JP4810581B2 - 不揮発性記憶装置 - Google Patents
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Description
そのため、積層方向に略垂直な方向の断面寸法が同一となるような積層体とすれば、不揮発性記憶装置(抵抗変化型メモリ、ReRAM)の電気特性の向上が図れなくなるおそれがある。
図1は、不揮発性記憶装置2の模式図である。なお、図1(a)は、不揮発性記憶装置2の模式斜視図であり、図1(b)は、不揮発性記憶装置2の模式回路図である。
図2は、不揮発性記憶装置2の模式断面図である。なお、図2(a)は、不揮発性記憶装置2を第1の方向(X軸方向)から見た模式断面図であり、図2(b)は、図2(a)のA−A線断面図である。
図3は、比較例に係る不揮発性記憶装置102の模式断面図である。なお、図3(a)は、不揮発性記憶装置102を第1の方向(X軸方向)から見た模式断面図であり、図3(b)は、図3(a)のB−B線断面図である。
また、図1においては、図2に表したバリア層32、電極層42、46を省略している。 また、1つの第1の配線20と1つの第2の配線50とが交叉する領域に設けられた1つの記憶部40が1つの記憶用単位要素であり、これを「メモリセル」という。
また、図1、図2に示す不揮発性記憶装置2は、一例として一層に積層されたメモリセルを例示するものである。
ここで、「主面」とは、第1の配線20、整流素子30、記憶層44などが積層する方向(図1において、Z軸方向)に対して垂直な面(図1において、XY面)をいう。
配線L(第1の配線20及び第2の配線50)には、導電性を有する材料を用いることができる。また、さらに耐熱性をも有する材料とすることができる。例えば、導電性と耐熱性とを有する材料として、タングステン(W)を用いることができる。
また、第1の配線20と整流素子30との間には、これらの間における元素の拡散などを抑制するためにバリア層32を設けるようにすることができる。
図2に示すように、記憶部40は、記憶層44と、記憶層44をZ軸方向(積層方向)から挟持する電極層42、46とを有している。
電極層42、46は、記憶層44が電気的接続を得やすいように、必要に応じて設けられる。また、電極層42、46は、例えば、記憶層44とZ軸方向(積層方向)の構成要素との間における元素の拡散などを抑制するためのバリア層としての機能をも有していてもよい。
後述するように、不揮発性記憶装置2は、第1の配線20と第2の配線50とに与える電位の組合せによって、各記憶部40に印加される電圧を変化させることができる。そして、その時の記憶部40の特性(例えば、抵抗値)によって、情報を記憶(書き込み)したり消去したりすることができる。そのため、記憶層44は、印加される電圧によって特性が変化するものとされている。記憶層44としては、例えば、抵抗値が可逆的に遷移可能な可変抵抗層や、印加される電圧によって結晶状態と非晶質状態との間で可逆的に遷移可能な相変化層などを例示することができる。
また、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化銅(CuO)、酸化シリコン(SiO2)等とすることもできる。
また、窒素をドープした非晶質の炭素(ta−C:N ; nitrogen doped tetrahedral amorphous carbon)とすることもできる。
この様に、ビット線BLとワード線WLとが交叉する部分に記憶部40が設けられた不揮発性記憶装置2は、いわゆるクロスポイント型不揮発性記憶装置(メモリ)と呼ばれている。
図3に示すように、不揮発性記憶装置102においても、基板10の主面上に配線120(ビット線BL)、バリア層132、整流素子130、記憶部140(電極層142、記憶層144、電極層146)、配線154(ストッパ層152、配線150)が積層するようにして設けられている。そして、基板10の主面上に積層された積層体111(配線120(ビット線BL)、バリア層132、整流素子130、記憶部140(電極層142、記憶層144、電極層146)、ストッパ層152)は、積層方向に略垂直な方向の断面寸法が一定となっている。すなわち、積層体111は直方体形状を呈している。
また、消去(リセット)動作を行わせる際には、低電圧で且つ大きな電流が整流素子130を流れることになる。そのため、整流素子130の負荷軽減を図るためには整流素子130の積層方向に略垂直な方向の断面寸法を大きくすることが好ましい。
前述したように、低電力化を図るためには記憶層44を流れる電流が小さくなるようにすればよく、整流素子30の負荷軽減を図るためには大きな電流が流せるようにすればよい。そのため、記憶層44の積層方向に略垂直な方向の断面寸法は小さくすることが好ましく、整流素子30の積層方向に略垂直な方向の断面寸法は大きくすることが好ましい。
また、記憶層44の第1の配線20の側の端部の大きさと、整流素子30の前記第2の配線50の側の端部の大きさと、は略同一とされている。すなわち、記憶層44の底面と整流素子30の頂面の大きさが略同一とされている。そのため、断面寸法の変化を連続的なものとすることができるので、電気特性の急激な変化を抑制することができる。
すなわち、積層方向に略垂直な方向の断面寸法が整流素子30から記憶層44に向かうにつれ漸減するようにすればよい。
また、前述したものの場合には、第1の配線20を「ビット線BL」、第2の配線50を「ワード線WL」と呼んでいるが、逆に、第1の配線20を「ワード線WL」、第2の配線50を「ビット線BL」と呼んでもよい。
また、不揮発性記憶装置2のZ軸方向(積層方向)の両端においては、同種配線(例えば、2つのビット線BLまたは2つのワード線WL)が配置されていてもよく、異種配線(例えば、ビット線BL及びワード線WL)が配置されていてもよい。
記憶(書き込み)動作をさせるためには、選択されたメモリセルに電圧を印加し、そのメモリセル内に電位勾配を発生させて電流パルスを流せばよい。この場合、例えば、ビット線BLを接地電位としワード線WLに負の電位を与えて、ワード線WLの電位がビット線BLの電位よりも相対的に低い状態を作るようにすればよい。
そして、選択されたメモリセルは、相変化等により電子伝導性を有するようになるため、記憶(書き込み)動作が完了する。
なお、記憶(書き込み)動作のための電流パルスは、ワード線WLの電位がビット線BLの電位よりも相対的に高い状態を作ることにより発生させてもよい。
消去(リセット)動作をさせるためには、選択されたメモリセルを大電流パルスによりジュール加熱して、そのメモリセルの抵抗状態を元に戻せばよい。
図5〜図9は、本実施の形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法について例示をするための模式工程断面図である。
なお、本実施の形態においては、一例として、周辺回路を形成した後の配線形成工程において、二層に積層させたクロスポイント型の不揮発性記憶装置を製造する場合を例示する。また、前述したストッパ層52を設けない場合を例示する。
そして、この様にして埋込が行われた積層体の主面を、例えばCMP法を用いて平坦化する。
すなわち、前述のようにして平坦化された積層体の主面に第2の配線50(ワード線WL)、バリア層32、整流素子30、電極層42、記憶層44、電極層46となる各層を下からこの順番で形成する。この場合、第1の配線20の材料としては、例えばタングステンを例示することができる。なお、その他の各層の材料や各層の形成方法は、前述したものと同様とすることができる。
次に、図9(a)、(b)に示すように、積層体の主面に、第1の方向(X軸方向)に延在する開口を有する図示しないエッチングマスク(レジストマスク)を形成し、エッチングを行い、第3の素子分離領域80bを形成させる。この際エッチングは、バリア層32と第2の配線50との界面深さまで行う。なお、第3の素子分離領域80bを形成する際に積層体の積層方向に略垂直な方向の断面寸法が第1の配線20から離隔するにつれ漸減することに関しては後述する。
そして、この様にして埋込が行われた積層体の主面を、例えばCMP法を用いて平坦化する。
この様にして、第2の配線50(ワード線WL)を共通化し、Z軸方向の端部に第1の配線20(ビット線BL)、第3の配線20a(ビット線BL)を備えるクロスポイント型不揮発性記憶装置が形成される。
エッチングにより素子分離領域を形成する場合に、加工表面からの寸法が大きくなるほど(深さが深くなるほど)Z軸方向に略垂直な方向の断面寸法が小さくなることがある。例えば、図9(b)に示す断面寸法L10より断面寸法L11の方が寸法が小さくなることがある。そして、等方性の高いエッチング処理法を用いるほどこの傾向が顕著となる。一方、加工表面からの寸法があまり変わらなければ、Z軸方向に略垂直な方向の断面寸法は同等となる傾向がある。例えば、図9(b)に示す断面寸法L12、L13は、前述した断面寸法L10と同等となる。
このことは、積層体の積層方向に略垂直な方向の断面寸法が第1の配線20から離隔するにつれ漸減することを意味する。
なお、素子分離領域の深さがある程度深ければ、積層体の積層方向に略垂直な方向の断面寸法が第1の配線20から離隔するにつれ漸減する傾向が強くなる。そのため、素子分離領域の深さによっては積層方向に略垂直な方向のエッチング量の意図的な制御を省くこともできる。例えば、メモリセルが複数の層に積層され複数の層を貫通する素子分離領域が形成されるような場合には、積層方向に略垂直な方向のエッチング量の意図的な制御を省くことができる。
なお、エッチングマスクの寸法制御量(開口寸法の制御量)は、素子分離領域の深さ、エッチング処理法、エッチング条件、エッチング対象の材料などを考慮して適宜決定することができる。
図10は、三層に積層するとともに第2の配線50(ワード線WL)、第3の配線20a(ビット線BL)を共通化した場合である。
なお、図10に例示をしたものの場合には、前述した手順を繰り返すことで三層に積層し、素子分離領域80、80a、80c、80dを形成するとともに素子間絶縁層70、70a、70c、70dを設けるようにしている。
なお、図11に例示をしたものの場合には、前述した手順を繰り返すことで四層に積層し、素子分離領域80、80a、80c、80e、80fを形成するとともに素子間絶縁層70、70a、70c、70e、70fを設けるようにしている。
なお、積層数や共通化される配線の種類などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
図12は、エッチングマスク(ハードマスク)の寸法制御を例示するための模式工程断面図である。
まず、図12(a)に示すように、ハードマスクを形成する面(例えば、図8に例示をした第3の配線20a(ビット線BL)となる層の主面)に、ハードマスク60となる層、下層レジストマスク61となる層、SOG(Spin on Glass)層62、上層レジストマスク63となる層を下からこの順番で形成する。この場合、ハードマスク60の材料は、例えばSiN、SiO2、SiCなどとすることができる。
そして、リソグラフィ法を用いて開口を有する上層レジストマスク63を形成する。
そして、残余の下層レジストマスク61を除去し、形成されたハードマスク60を用いて前述した素子分離領域を形成する。
この場合、エッチングマスクは、レジストマスクまたはハードマスクとすることができる。
また、エッチングマスク(レジストマスクまたはハードマスク)の寸法を制御することで、複数の層を貫通する素子分離領域が形成されるような場合であっても、各層に設けられた記憶層44や整流素子30の積層方向に略垂直な方向の断面寸法が略同等となるようにすることができる。また、低電力化と整流素子30の負荷軽減とを図ることができる記憶層44、整流素子30を形成することができる。そのため、電気特性に優れた不揮発性記憶装置を得ることができる。
図13〜図16は、他の実施形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法について例示をするための模式工程断面図である。
まず、図5に例示をした場合と同様にして基板10の主面上に、第1の配線20(ビット線BL)、バリア層32、整流素子30、電極層42、記憶層44、電極層46となる各層を下からこの順番で形成する。そして、第1の素子分離領域80を形成し、埋込を行うことで素子間絶縁層70を形成する。
次に、埋込が行われた積層体(第1の配線20〜電極層46が積層されたもの)の主面を、例えばCMP法を用いて平坦化する。
そして、図6に例示をした場合と同様にして、平坦化された積層体の主面に第2の配線50(ワード線WL)、バリア層32、整流素子30、電極層42、記憶層44、電極層46となる各層を下からこの順番で形成する。
この様な深さの深い素子分離領域83を形成した場合には、前述したように第1の配線20に近くなるほど積層方向(Z軸方向)に略垂直な方向の断面寸法が小さくなる。すなわち、第1の配線20に近くなるほど積層体の断面が大きくなる。そのため、本実施の形態においては、第1の配線20を含む積層体部分の側壁84をエッチングすることで断面寸法を制御するようにしている。例えば、各層に設けられた記憶層44や整流素子30の積層方向に略垂直な方向の断面寸法が略同等となるように制御するようにしている。
例えば、図15(b)に示すように、等方性の高いウェットエッチング法などを用いて第1の配線20を含む積層体部分の側壁84をエッチングすることで断面寸法を制御するようにすることができる。
例えば、低電力化を図るためには記憶層44の断面寸法を小さくし、整流素子30の負荷軽減を図るためには整流素子30の断面寸法を大きくすることが好ましい。そのため、低電力化と整流素子30の負荷軽減の双方にとって都合のよいような断面寸法L1、L2(図4を参照)となるような側壁84のエッチング量とすることが好ましい。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、不揮発性記憶装置2などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
Claims (2)
- 第1の方向に延在する第1の配線と、
前記第1の方向と非平行な第2の方向に延在する第2の配線と、
前記第1の配線と前記第2の配線との間に挟持され前記第1の配線と前記第2の配線とを介して供給される電流により第1の状態と第2の状態との間を可逆的に遷移可能な記憶層と、
前記第1の配線と、前記記憶層と、の間に設けられた整流素子と、
を備え、
前記記憶層は、前記第1及び前記第2の方向に対して平行な断面が前記第2の配線に近づくにつれて小さくなり、
前記整流素子は、前記第1及び前記第2の方向に対して平行な断面が前記第2の配線に近づくにつれて小さくなること、を特徴とする不揮発性記憶装置。 - 前記記憶層の前記第1の配線の側の端部の大きさと、
前記整流素子の前記第2の配線の側の端部の大きさと、は、略同一であること、を特徴とする請求項1記載の不揮発性記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009075113A JP4810581B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 不揮発性記憶装置 |
US12/726,794 US8536556B2 (en) | 2009-03-25 | 2010-03-18 | Nonvolatile memory device and method for manufacturing nonvolatile memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009075113A JP4810581B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 不揮発性記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010232214A JP2010232214A (ja) | 2010-10-14 |
JP4810581B2 true JP4810581B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=42782967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009075113A Active JP4810581B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 不揮発性記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8536556B2 (ja) |
JP (1) | JP4810581B2 (ja) |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269688A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 不揮発性メモリ素子 |
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US9343665B2 (en) | 2008-07-02 | 2016-05-17 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a non-volatile resistive oxide memory cell and methods of forming a non-volatile resistive oxide memory array |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4660095B2 (ja) | 2002-04-04 | 2011-03-30 | 株式会社東芝 | 相変化メモリ装置 |
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-
2009
- 2009-03-25 JP JP2009075113A patent/JP4810581B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-18 US US12/726,794 patent/US8536556B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010232214A (ja) | 2010-10-14 |
US8536556B2 (en) | 2013-09-17 |
US20100243980A1 (en) | 2010-09-30 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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