JP4781014B2 - PDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物及びPDPアドレス電極 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 59
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 39
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 35
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 28
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- -1 ethylhexyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 5
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OEYNWAWWSZUGDU-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropane-1,2-diol Chemical group COC(O)C(C)O OEYNWAWWSZUGDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MCNPOZMLKGDJGP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(4-methoxyphenyl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical group C1=CC(OC)=CC=C1C=CC1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 MCNPOZMLKGDJGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N Di-n-hexyl phthalate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCC KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 4
- MQHNKCZKNAJROC-UHFFFAOYSA-N dipropyl phthalate Chemical compound CCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCC MQHNKCZKNAJROC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl methane Natural products CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 4
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- DEUGOISHWHDTIR-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxy-5,5-dimethylhexyl) 2-methylpropanoate Chemical compound C(C(C)C)(=O)OC(CCCC(C)(C)C)O DEUGOISHWHDTIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical group CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HGDULKQRXBSKHL-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(CC)(OC(=O)C(C)=C)OC(=O)C(C)=C HGDULKQRXBSKHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JHGGYGMFCRSWIZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-(4-phenoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(C(=O)C(Cl)Cl)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 JHGGYGMFCRSWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(C)(C)C OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HXHAMAWOXRQJTJ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpropyl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC(C)C)=CC=C3SC2=C1 HXHAMAWOXRQJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JSLWEMZSKIWXQB-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCCCCCCCCC)=CC=C3SC2=C1 JSLWEMZSKIWXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 claims description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 claims description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GQPVFBDWIUVLHG-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C(C)=C GQPVFBDWIUVLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IDLJKTNBZKSHIY-UHFFFAOYSA-N [4-(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 IDLJKTNBZKSHIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 2
- CMCJNODIWQEOAI-UHFFFAOYSA-N bis(2-butoxyethyl)phthalate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCOCCCC CMCJNODIWQEOAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 2
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 claims description 2
- MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N dioctyl decanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 2
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 claims description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 claims description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 claims description 2
- KYFKBTNLTBKPLR-UHFFFAOYSA-N C(CCC)OCC(=O)C1=C(C=CC=C1)OCCCC.C(C)OCC(=O)C1=C(C=CC=C1)OCC Chemical compound C(CCC)OCC(=O)C1=C(C=CC=C1)OCCCC.C(C)OCC(=O)C1=C(C=CC=C1)OCC KYFKBTNLTBKPLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000011161 development Methods 0.000 description 15
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 6
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004182 2-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIADNYSYTSORRE-UHFFFAOYSA-N (4-chlorophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C(Cl)C=C1 SIADNYSYTSORRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NACSMDAZDYUKMU-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NACSMDAZDYUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARWSNPDINLVISQ-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 ARWSNPDINLVISQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUPVXOENTCJV-UHFFFAOYSA-N (6-phenylpyridin-3-yl)boronic acid Chemical compound N1=CC(B(O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 XSQUPVXOENTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazine Chemical compound C1=CN=NC=N1 FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1-(2-butoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCCCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCCCC AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1-(2-ethoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCC MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000009770 conventional sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N quinuclidine Chemical compound C1CC2CCN1CC2 SBYHFKPVCBCYGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
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Description
このようなPDP上に電極を形成する方法としては、従来からスクリーン印刷法を利用した電極材料のパターニング方法が使用されてきた。
しかし、通常の感光性導電性ペーストは800℃以上で焼成工程が行われる。これに対して、PDP製作では、一般に炭酸ナトリウムガラスが使用されるため、600℃以下の焼成温度を維持しなければならない。従って、通常の感光性導電性ペーストを、PDP製作用に使用して、600℃以下の温度で焼成するとしても、焼成残留物が発生し、導電性の劣化が発生するなどの問題が生じる。
しかし、このようなPb含有ペーストはPbの含有量が多く、使用後においてもPbの回収が困難で、自然状態で分解しにくいというPbの特性と相まって、動植物及び地球環境に致命的な影響を与えるという問題がある。
しかし、既存の無鉛ペーストは、焼結温度が600℃以上必要となる。また、焼結後にホールが大きくなることにより、焼結が完結できず、感光性樹脂組成物中の有機物が炭化されて残るという問題がある。また、Ag粉末が完全に焼結されないことにより、電気抵抗を上昇させるか、絶縁体の役割を果たすこととなる。さらに、焼結後に微細パターンが形成された後にも、パターンに微細クラックが発生することがある。
A)Ag粉末60〜90重量%;
B)ガラス転移温度が350〜500℃であり、ガラス軟化温度が400〜500℃である無鉛無機バインダー1〜10重量%;
C)無機増粘剤0.001〜1重量%;及び
D)微細導電性粉末分散用アルカリ可溶性のネガ型フォトレジスト組成物5〜38重量%を含み、
前記アルカリ可溶性のネガ型フォトレジスト組成物は、
a)下記の式(1)または式(2)
(式中、
R 1 は、水素原子、フェニル基、ベンジル基、ニトロ基で置換されたフェニル基、ハロゲンで置換されたフェニル基、ニトロ基で置換されたベンジル基、不飽和基又は不飽和炭素を含むでいてもよいC 1 〜C 10 のアルキル基、またはヒドロキシ基で置換されたC 1 〜C 10 のアルキル基であり;
R 2 は、エチルヘキシル基、イソブチル基、tert−ブチル基及びオクチル基からなる群より選択されるアルキル基、3−メトキシブチル基、またはメトキシプロピレングリコール基であり;
R 3 は、水素原子またはアルキル基であり;
R 4 は、水素原子またはアルキル基であり;
R 5 は、水素原子またはカルボキシル基であり;
R 6 は、フェニル基、カルボキシル基または−OCOCH 3 基であり;
R 7 は、水素原子または−CH 2 COOH基であり;
n 1 及びn 2 は1〜120の整数である。)
で示されるフォトレジスト用アクリレート共重合体5〜50重量%;
b)光重合性モノマー5〜40重量%;
c)光重合開始剤5〜20重量%;
d)消泡剤5〜10重量%;
e)レべリング剤4.5〜30重量%;
f)可塑剤0.5〜10重量%;及び
g)溶媒30〜60重量%
を含み、
粘度が3000〜60000cPであり、擬似塑性挙動を有するPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物を提供する。
本発明のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物は、Ag粉末、無鉛無機バインダー、無機増粘剤及びアルカリ可溶性のネガ型フォトレジスト組成物とを含んでなる。
前記無鉛無機バインダーの含量は1〜10重量%が適当であり、好ましくは2〜6重量%である。前記無鉛無機バインダーの含量が1重量%未満である場合には、焼結後にガラス基板との密着性が落ちるため電極が浮き上がる危険性があり、10重量%を超える場合には、焼結後に電極の電気抵抗が落ちるか、断線の危険性があり、電極が流れておりる可能性があるため好ましくない。
a)下記の式(1)または式(2)
R2は、C1〜C3のアルコキシ又はメトキシプロピレングリコールで置換されていてもよいC4〜C8の直鎖又は分岐アルキル基であり;
R3は、水素またはC1〜C3のアルキル基であり;
R4は、水素またはC1〜C3のアルキル基であり;
R5は、水素またはカルボキシル基であり;
R6は、フェニル基、カルボキシル基または−OCOCH3基であり;
R7は、水素または−CH2COOH基であり;
n1及びn2は1〜120の整数である。)
で示されるフォトレジスト用アクリレート共重合体5〜50重量%;
b)光重合性モノマー5〜40重量%;
c)光重合開始剤5〜20重量%;
d)消泡剤5〜10重量%;
e)レべリング剤4.5〜30重量%;
f)可塑剤0.5〜10重量%;及び
g)溶媒30〜60重量%
を含むことが好ましい。
ハロゲンとしては、フッ素、塩素、ヨウ素、臭素が挙げられる。
式(1)及び(2)のアクリレート共重合体としては、例えば、以下に例示する単量体を用いて得られた共重合体が挙げられる。
電極は、微細パターンの形成過程及び焼成過程によって製造される。
以下、本発明を実施例を通じてより詳細に説明するが、本発明の範囲が下記の実施例に限られるわけではない。一方、実施例において得に断らない限り、数値は重量%を示す。
使用されたAg粉末は、平均粒径が1.2μm、無機バインダーはPbを含有しないもの(実施例)とPbを含有するもの(比較例)を用いた。安定剤は亜燐酸を使用し、フォトレジスト組成物はアクリル系共重合体27重量%、光重合モノマー12重量%、光重合開始剤9重量%、溶媒42重量%及びその他の添加物10重量%を含有するものを用いた。
無機バインダーとして、各々560℃、460℃及び360℃のTgを有するものを使用し、前記実施例1、2、及び比較例1の組成物に対して無機バインダーのTgによる焼結特性を試験した。その結果を表2に示す。
また、この無鉛Agペースト組成物は、半導体装置及び電子機器等の構成の一部となる絶縁性の基板(プラスチック基板、ガラス基板、石英基板等)、元素又は化合物半導体基板(シリコン、ゲルマニウム、GaAs等の)、導電性基板(金属等)のいずれの基板に対しても適用することが可能である。
Claims (16)
- A)Ag粉末60〜90重量%;
B)ガラス転移温度が350〜500℃であり、ガラス軟化温度が400〜500℃である無鉛無機バインダー1〜10重量%;
C)無機増粘剤0.001〜1重量%;及び
D)微細導電性粉末分散用アルカリ可溶性のネガ型フォトレジスト組成物5〜38重量%を含み、
前記アルカリ可溶性のネガ型フォトレジスト組成物は、
a)下記の式(1)または式(2)
(式中、
R 1 は、水素原子、フェニル基、ベンジル基、ニトロ基で置換されたフェニル基、ハロゲンで置換されたフェニル基、ニトロ基で置換されたベンジル基、不飽和基又は不飽和炭素を含むでいてもよいC 1 〜C 10 のアルキル基、またはヒドロキシ基で置換されたC 1 〜C 10 のアルキル基であり;
R 2 は、エチルヘキシル基、イソブチル基、tert−ブチル基及びオクチル基からなる群より選択されるアルキル基、3−メトキシブチル基、またはメトキシプロピレングリコール基であり;
R 3 は、水素原子またはアルキル基であり;
R 4 は、水素原子またはアルキル基であり;
R 5 は、水素原子またはカルボキシル基であり;
R 6 は、フェニル基、カルボキシル基または−OCOCH 3 基であり;
R 7 は、水素原子または−CH 2 COOH基であり;
n 1 及びn 2 は1〜120の整数である。)
で示されるフォトレジスト用アクリレート共重合体5〜50重量%;
b)光重合性モノマー5〜40重量%;
c)光重合開始剤5〜20重量%;
d)消泡剤5〜10重量%;
e)レべリング剤4.5〜30重量%;
f)可塑剤0.5〜10重量%;及び
g)溶媒30〜60重量%
を含み、
粘度が3000〜60000cPであり、擬似塑性挙動を有するPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。 - 前記Ag粉末は粒子形状が球形である請求項1に記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記Ag粉末の平均粒径が0.5〜3μmであり、最大粒径が3〜5μmである請求項1又は2に記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記Ag粉末の純度は96%以上である請求項1〜3のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記Ag粉末のタップ密度が4.3〜5.0g/cm3である請求項1〜4のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記無鉛無機バインダーはBi2O3、SiO2、B2O3、ZrO2及びAl2O3からなる群より選択される一つ以上であり、かつNa2O、K2O、Li2O及びPbOを含まない請求項1〜5のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記無鉛無機バインダーは平均粒径が0.5〜3μmであり、最大粒径が3〜5μmである請求項1〜6のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記無機バインダーは、80〜300℃の間で、前記無機バインダーのガラス転移温度より100℃低い温度で乾燥されてなる請求項1〜7のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記無機増粘剤はシリカ、カオリン、アルミナ及びマイカからなる群より選択される一つ以上である請求項1〜8のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記アルカリ可溶性のネガ型フォトレジスト組成物は3重量%以下の分散剤をさらに含む請求項1〜9のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記光重合性モノマーは、ブタンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート(TMPTA)、トリプロピレングリコールジアクリレート(TPGDA)、テトラエチレングリコールジアクリレート(TTEGDA)、トリメチルプロパンエトキシトリアクリレート(TMPEOTA)、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ソルビトールトリメタクリレート、ビスフェノールAジアクリレート誘導体、トリメチロールプロパントリアクリレート及びジペンタエリスリトールポリアクリレートからなる群より選択される一つ以上である請求項1〜10のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記光重合開始剤は、2,4−ビストリクロロメチル−6−p−メトキシスチリル−s−トリアジン、2−p−メトキシスチリル−4,6−ビストリクロロメチル−s−トリアジン、2,4−トリクロロメチル−6−トリアジン、2,4−トリクロロメチル−4−メチルナフチル−6−トリアジン、ベンゾフェノン、p−(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,2−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノン、2,2´−ジエトキシアセトフェノン、2,2´−ジブトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロリオフェノン、p−t−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、4,4´−エチルアミノベンゾフェノン、2−メチル−1−4−メチルチオフェニル−2−4−モルフォリニル−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−4−4´−モルフォリニルフェニル−1−ブタノン、2,4,6−トリメチルベンゾイル、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソブチルチオキサントン、2−ドデシルチオキサントン、イソプロピル−9H−チオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン及び2,4−ジエチルチオキサントン−2,2´−ビス−2−クロロフェニル−4,5,4´,5´−テトラフェニル−2´−1,2´−ビイミダゾールからなる群より選択される一つ以上である請求項1〜11のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記レべリング剤は、陰イオン系の共重合体またはアラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン系化合物であり、前記消泡剤はポリエステル変性ポリメチルアルキルシロキサン系、ポリシロキサン系、非シリコン系高分子化合物、変性ウレア溶液、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサン、及びポリエステル変性ジメチルポリシロキサン共重合体からなる群より選択される一つ以上である請求項1〜12のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記可塑剤は、パラフィン油、ジオクチルフタレート、ジブトキシエチルフタレート、トリクリシルフォスフェート、ジオクチルセバケート、トリフェニルフォスフェート、塩素化ビフェニル、ジヘキシルフタレート、水素化テルフェニル、ジブチルフタレート、ジプロピルフタレート、ジエチルフタレート、ジメチルフタレート、サンチサイザ(santicizer)及びグリセリンからなる群より選択される一つ以上である請求項1〜13のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 前記溶媒は、カルビトールアセテート、ガンマブチロラクトン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリメチルペンタンジオールモノイソブチレート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、及びテトラヒドロフランからなる群より選択される一つ以上である請求項1〜14のいずれか1つに記載のPDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物。
- 請求項1〜15のいずれか1つに記載の無鉛Agペースト組成物を用いて形成されてなるPDPアドレス電極。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2004-0039623 | 2004-06-01 | ||
KR1020040039623A KR100996235B1 (ko) | 2004-06-01 | 2004-06-01 | PDP 어드레스 전극용 Pb 미함유 Ag 페이스트 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005347258A JP2005347258A (ja) | 2005-12-15 |
JP4781014B2 true JP4781014B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=35499409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005158808A Expired - Fee Related JP4781014B2 (ja) | 2004-06-01 | 2005-05-31 | PDPアドレス電極用無鉛Agペースト組成物及びPDPアドレス電極 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7300606B2 (ja) |
JP (1) | JP4781014B2 (ja) |
KR (1) | KR100996235B1 (ja) |
CN (1) | CN100562948C (ja) |
TW (1) | TWI392653B (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100871075B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2008-11-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | 인쇄용 페이스트 조성물 |
KR101300006B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2013-08-26 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전자 소자용 화합물 및 이를 포함하는 전자 소자 |
KR100839046B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | 제일모직주식회사 | 액정표시소자용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여제조된 칼럼 스페이서 및 그 칼럼 스페이서를 포함하는디스플레이 장치 |
KR100880725B1 (ko) | 2007-06-01 | 2009-02-02 | 제일모직주식회사 | Pdp 전극용 감광성 페이스트 조성물, pdp 전극, 및이를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 |
KR20090002873A (ko) | 2007-07-04 | 2009-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
CN101165837B (zh) * | 2007-09-14 | 2010-10-27 | 南京金视显科技有限公司 | 荫罩式pdp用无铅光敏黑色介质浆料及制备方法 |
JP5286777B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-09-11 | セントラル硝子株式会社 | 感光性導電ペースト |
KR100906501B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-07-08 | 제일모직주식회사 | 전극 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 전극을 포함하는플라즈마 디스플레이 패널 |
KR100978736B1 (ko) * | 2008-05-01 | 2010-08-30 | 주식회사 엘 앤 에프 | Pdp 전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이의 제조방법 |
KR20100000685A (ko) * | 2008-06-25 | 2010-01-06 | 에스에스씨피 주식회사 | 전도성 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전극 제조방법 |
KR100996614B1 (ko) | 2008-12-19 | 2010-11-25 | 한국세라믹기술원 | 포토루미네선스형 형광체 조성물 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 |
KR20100109791A (ko) * | 2009-04-01 | 2010-10-11 | 주식회사 동진쎄미켐 | 저온소성 가능한 전극 또는 배선 형성용 페이스트 조성물 |
CN101728001B (zh) * | 2009-11-12 | 2011-10-05 | 东南大学 | 无铅低银感光性银浆料及其制备方法 |
CN101950594B (zh) * | 2010-09-20 | 2011-12-07 | 浙江大学 | 一种无铅环保型电子银铝浆及其制备方法 |
CN101937736B (zh) * | 2010-09-20 | 2012-04-25 | 浙江大学 | 一种无铅电子银浆及其制备方法 |
US8557146B1 (en) * | 2012-03-26 | 2013-10-15 | E I Du Pont De Nemours And Company | Polymer thick film solder alloy/metal conductor compositions |
US20150197645A1 (en) * | 2014-01-16 | 2015-07-16 | E I Du Pont De Nemours And Company | Method of manufacturing non-firing type electrode |
KR101595040B1 (ko) * | 2014-04-08 | 2016-02-18 | 에이비씨나노텍 주식회사 | 중공형 은 입자 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 중공형 은 입자 및 이를 포함하는 저 비중 은 페이스트 조성물 |
CN104505152B (zh) * | 2014-12-16 | 2017-06-23 | 安徽凤阳德诚科技有限公司 | 一种感光性导电银浆 |
US9966480B2 (en) | 2015-04-28 | 2018-05-08 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electrode composition, electrode manufactured using the same, and solar cell |
KR101976661B1 (ko) * | 2015-04-28 | 2019-05-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극과 태양전지 |
MY189222A (en) * | 2016-12-20 | 2022-01-31 | Zhejiang Kaiying New Mat Co Ltd | Siloxane-containing solar cell metallization pastes |
SG11201809794SA (en) | 2016-12-20 | 2018-12-28 | Zhejiang Kaiying New Materials Co Ltd | Interdigitated back contact metal-insulator-semiconductor solar cell with printed oxide tunnel junctions |
US10622502B1 (en) | 2019-05-23 | 2020-04-14 | Zhejiang Kaiying New Materials Co., Ltd. | Solar cell edge interconnects |
US10749045B1 (en) | 2019-05-23 | 2020-08-18 | Zhejiang Kaiying New Materials Co., Ltd. | Solar cell side surface interconnects |
KR102295765B1 (ko) * | 2020-05-15 | 2021-08-31 | 한국앤컴퍼니 주식회사 | 도전성 실버 페이스트를 적용하여 활물질 접착력 증가 및 전기 전도도를 향상시킨 납축전지용 극판 제조 방법 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3839384A (en) * | 1972-11-13 | 1974-10-01 | Union Carbide Corp | Polyether urethane foam |
JPH06138659A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Tamura Kaken Kk | 感光性樹脂組成物 |
KR0140908B1 (ko) * | 1995-01-20 | 1998-06-15 | 박흥기 | 액정 디스플레이 칼라필터용 안료분산 포토 레지스트 조성물 |
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JP3920449B2 (ja) * | 1998-03-13 | 2007-05-30 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型光硬化性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン |
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TW548683B (en) * | 2001-10-23 | 2003-08-21 | Toray Industries | Dielectric paste and manufacturing method of plasma display |
TW594404B (en) * | 2001-12-31 | 2004-06-21 | Ind Tech Res Inst | Photosensitive thick film composition |
JP2003280179A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2004055402A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物、電極形成用転写フィルムおよびプラズマディスプレイ用電極 |
US7189341B2 (en) * | 2003-08-15 | 2007-03-13 | Animas Technologies, Llc | Electrochemical sensor ink compositions, electrodes, and uses thereof |
US7135267B2 (en) * | 2004-08-06 | 2006-11-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aqueous developable photoimageable compositions for use in photo-patterning methods |
-
2004
- 2004-06-01 KR KR1020040039623A patent/KR100996235B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-05-25 TW TW094117025A patent/TWI392653B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-05-31 JP JP2005158808A patent/JP4781014B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-01 US US11/142,012 patent/US7300606B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-01 CN CNB2005100732265A patent/CN100562948C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060011895A1 (en) | 2006-01-19 |
US7300606B2 (en) | 2007-11-27 |
KR20050114408A (ko) | 2005-12-06 |
TW200602270A (en) | 2006-01-16 |
CN100562948C (zh) | 2009-11-25 |
CN1705044A (zh) | 2005-12-07 |
JP2005347258A (ja) | 2005-12-15 |
TWI392653B (zh) | 2013-04-11 |
KR100996235B1 (ko) | 2010-11-25 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |