JP4757587B2 - 積層コンデンサ、及び、その製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る積層コンデンサは、誘電体基体と、第1の端子電極と、第2の端子電極と、第1の内部電極と、第2の内部電極と、第1の外層スルーホール導体と、第2の外層スルーホール導体と、第1の内層スルーホール導体と、第2の内層スルーホール導体とを含む。
本発明の第1の態様に係る積層コンデンサの製造方法では、まず、第1のグリーンシートを複数枚用意し、順次に積層する。第1のグリーンシートは、第1のスルーホール導体が備えられた第1の誘電体層の上に第1の導体層が備えられている。第1のスルーホール導体は、第1、第2の内層スルーホール導体となる部分であり、第1の誘電体層は、誘電体基体となる部分であり、第1の導体層は、第1、第2の内部電極となる部分である。
本発明の第2の態様に係る積層コンデンサの製造方法では、まず、第1のグリーンシートを用意する。第1のグリーンシートは、第1のスルーホール導体が備えられた第1の誘電体層の上に第1の導体層が備えられている。第1のスルーホール導体は、第1、第2の外層スルーホール導体となる部分であり、第1の誘電体層は、誘電体基体となる部分であり、第1の導体層は、第1の内部電極となる部分である。
(1)ESLを低減した積層コンデンサを提供することができる。
(2)製品の大容量化を実現し得る、積層コンデンサを提供することができる。
(3)製品の薄型化を実現し得る、積層コンデンサを提供することができる。
(4)本発明の積層コンデンサの製造に適した製造方法を提供することができる。
図1は本発明に係る積層コンデンサの一実施例を示す断面図、図2は図1に示した積層コンデンサの分解平面図である。ただし、図2において、端子電極の図示は省略されている。
次に、図7〜図11を参照して、本発明の第1の態様に係る積層コンデンサの製造方法を説明する。図示の製造方法においては、まず、図7に示すように、図1、図2に示した誘電体基体12となるグリーンシート90を複数枚用意し、順次に積層する。
次に、図12〜図15を参照して、本発明の第2の態様に係る積層コンデンサの製造方法を説明する。
31、32 第1、第2の端子電極
41、42 第1、第2の内部電極群
411〜41n 第1の内部電極
421〜42n 第2の内部電極
61、62 第1、第2の外層スルーホール導体
51、52 第1、第2の内層スルーホール導体
Claims (12)
- 誘電体基体と、第1の端子電極と、第2の端子電極と、第1の内部電極と、第2の内部電極と、第1の外層スルーホール導体と、第2の外層スルーホール導体と、第1の内層スルーホール導体と、第2の内層スルーホール導体とを含む積層コンデンサであって、
前記第1の端子電極は複数であり、それぞれが、間隔を隔てて前記誘電体基体の表面に備えられており、
前記第2の端子電極は複数であり、それぞれが、間隔を隔てて前記誘電体基体の前記表面に備えられており、
前記第1の内部電極は複数であり、それぞれが、前記誘電体基体の内部に層状に埋設され、周囲を誘電体に覆われており、
前記第2の内部電極は複数であり、それぞれが、前記誘電体基体の内部に、前記第1の内部電極と交互に対向するように層状に埋設され、周囲を誘電体に覆われており、
前記第1の外層スルーホール導体は複数であり、それぞれが、前記第1の内部電極のうち、前記誘電体基体の前記表面に最も近い位置にある前記第1の内部電極と、前記第1の端子電極のそれぞれとを接続し、
前記第2の外層スルーホール導体は複数であり、それぞれが、前記第2の内部電極のうち、前記誘電体基体の前記表面に最も近い位置にある前記第2の内部電極と、前記第2の端子電極のそれぞれとを接続し、
前記第1の内層スルーホール導体は、前記第1の内部電極のそれぞれを接続し、
前記第2の内層スルーホール導体は、前記第2の内部電極のそれぞれを接続し、
前記第1及び第2の内層スルーホール導体の数は、前記第1及び第2の外層スルーホール導体の数よりも少なく、
前記第1及び第2の内層スルーホール導体の断面積は、前記第1及び第2の外層スルーホール導体の断面積よりも大きい、
積層コンデンサ。 - 請求項1に記載された積層コンデンサであって、
前記第1、第2の内層スルーホール導体は、前記第1、第2の外層スルーホール導体よりも断面積が大きい、積層コンデンサ。 - 請求項1又は2に記載された積層コンデンサであって、前記第1、第2の内層スルーホール導体は、1対であって、前記第1、第2の内部電極の中央に配置されている、積層コンデンサ。
- 請求項3に記載された積層コンデンサであって、
前記第1、第2の内層スルーホール導体は、互いに隣り合っている、積層コンデンサ。 - 請求項1又は2に記載された積層コンデンサであって、
前記第1、第2の内層スルーホール導体は、2対以上であって、前記第1、第2の内部電極の中央に配置されている、積層コンデンサ。 - 請求項5に記載された積層コンデンサであって、
対となる前記第1、第2の内層スルーホール導体のそれぞれは、互いに隣り合っている、
積層コンデンサ。 - 請求項1又は2に記載された積層コンデンサであって、
前記第1、第2の内層スルーホール導体は、2対以上であって、前記第1、第2の内部電極の外周付近に配置されている、積層コンデンサ。 - 請求項1乃至7の何れかに記載された積層コンデンサの製造方法であって、
第1のグリーンシートを複数枚用意し、順次に積層し、前記第1のグリーンシートは、第1のスルーホール導体が備えられた第1の誘電体層の上に第1の導体層が備えられ、前記第1のスルーホール導体は、前記第1、第2の内層スルーホール導体となる部分であり、前記第1の誘電体層は、前記誘電体基体となる部分であり、前記第1の導体層は、前記第1、第2の内部電極となる部分であり、
次に、前記第1のグリーンシートの上に、第2のグリーンシートを積層し、前記第2のグリーンシートは、第2のスルーホール導体が備えられた第2の誘電体層の上に第2の導体層が備えられ、前記第2のスルーホール導体は、前記第1の内層スルーホール導体及び前記第2の外層スルーホール導体となる部分であり、前記第2の誘電体層は、前記誘電体基体となる部分であり、前記第2の導体層は、前記第1の内部電極となる部分であり、
次に、前記第2のグリーンシートの上に、第3のグリーンシートを積層し、前記第3のグリーンシートは、第3の誘電体層に第3のスルーホール導体が備えられ、前記第3のスルーホール導体は、前記第1、第2の外層スルーホール導体となる部分であり、前記第3の誘電体層は、前記誘電体基体となる部分である、
工程を含む製造方法。 - 請求項8に記載された積層コンデンサの製造方法であって、
積層された前記第3のグリーンシートの上に、前記第1、第2の端子電極となる第4の導体層を形成する、工程を含む積層コンデンサの製造方法。 - 請求項1乃至7の何れかに記載された積層コンデンサの製造方法であって、
第1のグリーンシートを用意し、前記第1のグリーンシートは、第1のスルーホール導体が備えられた第1の誘電体層の上に第1の導体層が備えられ、前記第1のスルーホール導体は、前記第1、第2の外層スルーホール導体となる部分であり、前記第1の誘電体層は、前記誘電体基体となる部分であり、前記第1の導体層は、前記第1の内部電極となる部分であり、
次に、前記第1のグリーンシートの上に、第2のグリーンシートを積層し、前記第2のグリーンシートは、第2のスルーホール導体が備えられた第2の誘電体層の上に第2の導体層が備えられ、前記第2のスルーホール導体は、前記第1の内層スルーホール導体及び前記第2の外層スルーホール導体となる部分であり、前記第2の誘電体層は、前記誘電体基体となる部分であり、前記第2の導体層は、前記第2の内部電極となる部分であり、
次に、前記第2のグリーンシートの上に、複数の第3のグリーンシートを順次に積層し、前記第3のグリーンシートは、第3のスルーホール導体が備えられた第3の誘電体層の上に第3の導体層が備えられ、前記第3のスルーホール導体は、前記第1、第2の内層スルーホール導体となる部分であり、前記第3の誘電体層は、前記誘電体基体となる部分であり、前記第3の導体層は、前記第1、第2の内部電極となる部分である、
工程を含む製造方法。 - 請求項10に記載された積層コンデンサの製造方法であって、
積層された前記第1のグリーンシートの上に、前記第1、第2の端子電極となる第4の導体層を形成する、工程を含む積層コンデンサの製造方法。 - 誘電体基体と、第1、第2の端子電極と、第1、第2の内部電極と、第1、第2の外層スルーホール導体と、第1、第2の内層スルーホール導体とを含む、積層コンデンサであって、
請求項8乃至11の何れかに記載された方法により製造された積層コンデンサ。
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