JP4752045B2 - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
第1金属層は銅(Cu)を含み、第2金属層はニッケル(Ni)を含むことができる。
また、図11に示すように、第1回路パターン10及び第2回路パターン20が絶縁材40に埋め込まれることにより、薄型化され、絶縁信頼性が向上した印刷回路基板を提供することができる。
20 第2回路パターン
30 バンプ
40 絶縁材
50 キャリア
52 金属層
54 第1金属層
56 第2金属層
60 メッキレジスト
62 導電層
64 エッチングレジスト
70 シード層
72 メッキレジスト
80 エッチングレジスト
82 導電層
84 エッチングレジスト
Claims (5)
- 第1回路パターンを形成する段階と、
前記第1回路パターン上にバンプを形成する段階と、
前記第1回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、前記絶縁材が前記バンプにより貫通されるように、前記第1回路パターンに前記絶縁材を積層する段階と、
前記絶縁材に第2回路パターンを形成する段階と、
前記第2回路パターンが前記絶縁材に埋め込まれるように前記第2回路パターンを加圧する段階と、
を含み、
前記第1回路パターンを形成する段階が、
一面に金属層が積層されたキャリアを提供する段階と、
前記金属層にメッキレジストを形成する段階と、
前記金属層に導電性物質を形成する段階とを含み、
前記金属層が、
前記キャリア上に形成される第1金属層と、
前記第1金属層上に形成され、前記第1金属層とは異なるエッチング溶液でエッチングされる材質で形成された第2金属層とを含み、
前記絶縁材に第2回路パターンを形成する段階が、
前記絶縁材及び前記バンプに、前記第1金属層と同じエッチング溶液でエッチングされる材質で形成された導電層を形成する段階と、
前記キャリアを除去する段階と、
前記導電層にエッチングレジストを形成する段階と、
前記導電層及び前記第1金属層を同時にエッチングする段階とを含み、
前記第2回路パターンを加圧する段階後に、前記第2金属層をエッチングすることにより前記第2金属層を除去する段階をさらに含む印刷回路基板の製造方法。 - 前記第1回路パターンにバンプを形成する段階が、銀インクを前記第1回路パターン上に印刷することにより行われることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1金属層が銅(Cu)を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第2金属層がニッケル(Ni)を含むことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記絶縁材及び前記バンプに導電層を形成する段階が、
前記導電層と前記バンプとが電気的に接続するようにプレス工程で前記絶縁材に前記導電層を加圧することにより行われることを特徴とする請求項1から請求項4の何れか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
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