JP4749076B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4749076B2
JP4749076B2 JP2005217794A JP2005217794A JP4749076B2 JP 4749076 B2 JP4749076 B2 JP 4749076B2 JP 2005217794 A JP2005217794 A JP 2005217794A JP 2005217794 A JP2005217794 A JP 2005217794A JP 4749076 B2 JP4749076 B2 JP 4749076B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
circuit
power supply
reference voltage
supply voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005217794A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007036731A (ja
JP2007036731A5 (ja
Inventor
正樹 築出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Electronics Corp
Original Assignee
Renesas Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Electronics Corp filed Critical Renesas Electronics Corp
Priority to JP2005217794A priority Critical patent/JP4749076B2/ja
Priority to US11/493,673 priority patent/US7397298B2/en
Publication of JP2007036731A publication Critical patent/JP2007036731A/ja
Priority to US12/213,242 priority patent/US20080258805A1/en
Publication of JP2007036731A5 publication Critical patent/JP2007036731A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4749076B2 publication Critical patent/JP4749076B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current
    • G05F1/46Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
    • G05F1/462Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc as a function of the requirements of the load, e.g. delay, temperature, specific voltage/current characteristic
    • G05F1/465Internal voltage generators for integrated circuits, e.g. step down generators

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

本発明は半導体装置に関し、特に内部電源電圧発生回路を備えた半導体装置に関する。
半導体装置には、内部回路に対して半導体装置の外部から与えられる外部電源電圧を用いて外部電源電圧と異なる電圧レベルを生成するための種々の内部電源電圧発生回路が設けられている場合がある。特に近年においては、消費電力を低減するために動作電圧を低くした回路構成が望まれるが、用途に応じて必要な動作電圧レベルは異なり、外部電源電圧と比較して高い電圧レベルを発生する内部電源電圧発生回路、たとえば昇圧回路を設ける必要もある。
たとえば、昇圧回路の回路構成において、外部電源電圧に依存せずに一定レベルの基準電圧を出力する定電圧発生回路と、昇圧された電圧レベルを発生するポンプ回路と、昇圧された電圧レベルをある比率で下げるシフタと、シフタの出力と定電圧発生回路の出力とを比較して、比較結果に基づいて昇圧された電圧レベルを所望の値に保つようにポンピング動作を制御する検知回路とで構成されている。
また、特許文献1には、半導体記憶装置において、内部電源電圧発生回路の待機時における消費電力を低減する昇圧回路が開示されている。特許文献2には、内部電源電圧発生回路の温度依存性およびしきい値電圧依存性による影響を抑制した昇圧回路が開示されている。
特開2004−63019号公報 特開2004−280923号公報
しかしながら、これらの回路に関して、外部電源電圧が目標とする電圧レベル以下である場合には、昇圧された電圧レベルとしては、外部電源電圧の電圧レベルの上昇に伴い上昇するため、ポンプ回路の最大出力レベルよりもかなり低い電圧レベルしか出力することができない。つまり、外部電源電圧が低電圧の場合、ポンプ回路の最大出力レベルと定電圧発生回路の出力レベルとが近接もしくは逆転する可能性がある。
検知回路は、昇圧された電圧レベルが低いと判断し、ポンピング動作を指示するように活性化信号を出力し続けるが、外部電源電圧が低電圧の場合、検知回路の活性化信号を非活性化するほどのレベルを出す出力がポンプ回路にはないために、ポンピング動作を常に実行するように指示されることになる。
これに伴い、ポンプ回路の消費電量が増加する特性となる。
特に、デバイスが保証する動作電圧として外部電源電圧の電圧レベルが高い場合には、この消費電流の増加は大きな問題とはならないが、外部電源電圧の電圧レベルが低くなればなるほど消費電流の増加はデバイスに大きな影響を与えることになり問題となる。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、外部電源電圧が目標とする電圧レベル以下であるような場合においても消費電力を抑制する内部電源電圧発生回路を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体装置は、外部から供給される外部電源電圧を受けて、ポンピング動作により内部電源電圧を発生する第1のポンプ回路と、第1のポンプ回路から内部電源電圧の供給を受ける内部回路と、第1の基準電圧を生成する基準電圧発生回路と、外部電源電圧の供給を受けて、ポンピング動作により第2の基準電圧を発生し、ポンピング動作時の動作電流が第1のポンプ回路の動作電流より少ない第2のポンプ回路と、内部電源電圧に基づく電圧を第1の基準電圧もしくは第2の基準電圧と比較し、比較結果に基づいて第1のポンプ回路のポンピング動作を制御する活性化信号を生成する活性化信号生成部とを備える。
本発明に係る半導体装置は、第1の基準電圧もしくは第2の基準電圧と内部電源電圧に基づく電圧とを比較して、比較結果に基づいて第1のポンプ回路のポンピング動作を制御する活性化信号生成部と、第2の基準電圧を生成する第2のポンプ回路とを設ける。
外部電源電圧が低い場合には、第2のポンプ回路の第2の基準電圧は、第1の基準電圧よりも低く、内部電源電圧に基づく電圧と同じであるため活性化信号は生成されない。すなわち、外部電源電圧が低い場合には、第1のポンプ回路のポンピング動作を制御する活性化信号は、生成されないため従来構成において問題となっていた不要な活性化信号の生成に伴う消費電流の増加を抑制することが可能である。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一符号は同一または相当部分を指示すものとする。
図1は、本発明の実施の形態に従う半導体装置を説明する概略ブロック図である。
図1を参照して、本発明の実施の形態に従う半導体装置1000は、半導体装置全体を制御する制御回路100と、内部電源電圧発生回路1と、内部回路110とを備える。
内部電源電圧発生回路1は、制御回路100から出力される制御信号PDENに応答して活性化され、外部からの外部電源電圧VCCの供給を受けて内部電源電圧Vppを生成する。また、内部回路110は、内部電源電圧発生回路1により生成された内部電源電圧Vppに基づいて動作する。なお、制御回路100は、外部電源電圧VCCの供給を受けて動作するとともに、外部からの指示に応答して半導体装置内の回路に対して所定の指示を与える。本例においては、外部からの指示としてチップイネーブル信号CEが制御回路100に入力され、制御回路100は、チップイネーブル信号CEの入力に応答して、内部電源電圧発生回路1を活性化させる制御信号PDENを出力するものとする。
なお、本例においては、一例として昇圧電圧を生成する内部電源電圧発生回路について主に説明する。例えば、図示しないが半導体装置1000にメモリとしてDRAMメモリあるいはフラッシュメモリ等が内蔵されている場合には、メモリのワード線を駆動するワード線ドライバ回路が内部回路に対応する。あるいは、ウェル電圧を供給するウェル電圧回路が内部回路に対応する。
図2は、本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路1の概略ブロック図である。
図2を参照して、本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路1は、定電圧発生回路5と、ダミーポンプ回路10と、定電圧発生回路5およびダミーポンプ回路10からそれぞれ出力された基準電圧Vrefおよび電圧Vpumpを受けて低い方の電圧を出力する合成回路15と、合成回路から出力された電圧Vcompを受けて電圧Vshiftとの比較に基づきポンプ活性信号PENを出力する検知回路20と、検知回路20からのポンプ活性信号PENの入力を受けて活性されポンピング動作を実行するポンプ回路25と、ポンプ回路25の出力電圧Vppを降圧(シフト)して電圧Vshiftとして出力するシフタ30とを備える。なお、合成回路15、検知回路20およびシフタ30は、ポンプ活性信号PENを出力する活性化信号生成部を構成する。
図3は、本発明の実施の形態に従う定電圧発生回路の回路構成図である。
図3を参照して、本発明の実施の形態に従う定電圧発生回路5は、トランジスタP1〜P4と、N1〜N3と、抵抗R1,R2とを含む。
ここで、トランジスタP1〜P4はPチャネルMOSトランジスタとする。トランジスタN1〜N3は、NチャネルMOSトランジスタとする。なお、以下においては、単にトランジスタと称することとする。
具体的な接続関係について説明する。
トランジスタP1は、電源電圧VCCとノードND1との間に配置され、そのゲートはノードND1と電気的に結合される。トランジスタN1は、ノードND1と固定電圧GNDとの間に配置され、そのゲートは内部ノードND2と電気的に結合される。トランジスタP2は、トランジスタP1とカレントミラー回路を形成するように抵抗R1を介して電源電圧VCCと内部ノードND2との間に配置され、そのゲートは内部ノードND1と電気的に結合される。トランジスタN2は、トランジスタN1とカレントミラー回路を形成するように内部ノードND2と固定電圧GNDとの間に配置され、そのゲートは内部ノードND2と電気的に結合される。
トランジスタP3は、電源電圧VCCと内部ノードND3との間に配置され、そのゲートは内部ノードND3と電気的に結合されている。トランジスタP4は、トランジスタP3とカレントミラー回路を形成するように電源電圧VCCと出力ノードND4との間に配置され、そのゲートは内部ノードND3と電気的に結合されている。トランジスタN3は、内部ノードND3と固定電圧GNDとの間に配置され、そのゲートは内部ノードND2と電気的に結合されている。抵抗R2は、出力ノードND4と固定電圧GNDとの間に配置されている。
本発明の実施の形態に従う定電圧発生回路5の動作について説明する。
上述したようにトランジスタP1およびP2はカレントミラー回路を形成している。また、トランジスタN1およびN2はカレントミラー回路を形成しているためトランジスタP1およびN1を流れる電流と同様の電流がトランジスタP2およびN2に流れようとする。なお、ここで抵抗R1がトランジスタP2およびN2と電源電圧VCCおよび固定電圧GNDとの間に配置された構成であるため抵抗R1の抵抗値を調整することによってその電流量を調整することが可能である。
したがって、この回路により内部ノードND2に対して一定の定電圧が生成される。そして、トランジスタN3のゲート電圧として与えられる。
また、トランジスタP3およびP4はカレントミラー回路を形成している。したがって、トランジスタN3のゲート電圧の電圧レベルによってトランジスタP3およびN3を流れる電流がミラーされて、トランジスタP4に流れることになる。
なお、ここで抵抗R2は出力ノードND4と固定電圧GNDとの間に配置された構成であるため抵抗R2の抵抗値を調整することにより出力ノードND4の電圧レベルを調整することが可能である。
すなわち、抵抗R1およびR2の抵抗値に従って本発明の実施の形態に従う定電圧発生回路5の出力ノードND4には一定の定電圧である基準電圧Vrefが生成される。
図4は、本発明の実施の形態に従うダミーポンプ回路10の回路構成図である。
図4を参照して、本発明の実施の形態に従うダミーポンプ回路10は、ポンプ駆動信号発生回路PW1と、ポンプ回路PPと、シフタ30♯とを含む。ポンプ駆動信号発生回路PW1は、ポンプ活性信号PDENの入力を受けて活性化され一定周期のクロック信号をポンプ駆動信号として内部ノードND5に出力する。
ポンプ回路PPは、インバータIV1とキャパシタC1,C2と、トランジスタN4〜N6とを含む。トランジスタN4〜N6は、NチャネルMOSトランジスタとする。
具体的な接続関係について説明する。
インバータIV1とキャパシタC2は、内部ノードND5と内部ノードND6との間に直列に接続される。キャパシタC1は、内部ノードND5と内部ノードND7との間に配置される。トランジスタN4は、電源電圧VCCと内部ノードND6との間に配置されそのゲートは電源電圧VCCと電気的に結合される。トランジスタN5は、電源電圧VCCと内部ノードND7との間に配置され、そのゲートは内部ノードND6と電気的に結合される。トランジスタN6は、内部ノードND8と内部ノードND7との間に配置され、そのゲートは内部ノードND7と電気的に結合される。
たとえば、ポンプ活性信号PDENの入力によりポンプ駆動信号発生回路PW1が活性化されて、ポンプ駆動信号が内部ノードND5に伝達されると内部ノードND5の電位レベルは接地電圧GNDレベルから電源電圧VCCレベルに上昇する。キャパシタC2は、内部ノードND5の電圧レベルに従って電源電圧VCCレベルに充電されて、内部ノードND6に伝達する。なお、トランジスタN4は、ダイオード接続されたトランジスタであるため内部ノードND6の電圧レベルは、しきい値電圧Vth降下した電源電圧VCC−Vthとなった状態に設定されている。そうすると、トランジスタN5のゲート電位すなわち内部ノードND6の電圧レベルがキャパシタC2の容量結合により2VCC−Vthとなる。これに伴い、内部ノードND7の電位レベルがVCCとなり、次に、内部ノードND5の電圧レベルが接地電圧GNDレベルから電源電圧VCCレベルになると、電荷保存則により内部ノードND7の電圧レベルがVCCレベルから2VCCレベルに設定される。そして、トランジスタN6は、ダイオード接続されているため、出力ノードND8の電圧レベルは、トランジスタN6のしきい値電圧Vth分降下した2VCC−Vthに設定される。すなわち、昇圧電圧Vppは、その最大出力レベルは2VCC−Vthとして設定される。たとえば、外部電源電圧VCCが1.8V、しきい値電圧Vthが0.5〜1.0Vの場合には、最大出力レベル2VCC−Vthは、2.6〜3.1Vに設定される。
シフタ30♯は、内部ノードND8に生成された昇圧電圧Vppを抵抗Rd1およびRd2の抵抗分割に従う所定の減少率で電圧Vpumpを生成する。
図5は、ポンプ駆動信号発生回路PW1の回路構成図である。
図5を参照して、本発明の実施の形態に従うポンプ駆動信号発生回路PW1は、いわゆるリングオシレータであり、複数のインバータと、NAND回路NDRとで構成されている。具体的には、制御信号PDENとノードNDrからの伝達された信号とを受けて、そのNAND論理演算結果を出力するNAND回路NDRと、NAND回路NDRの出力信号を反転する複数のインバータIVRが直列に接続されている。例えば、制御信号PDENが「H」レベルである場合には、NAND回路NDRは、インバータとして作用するため(2n+1)個(n:自然数)のインバータが直列に接続されていることになる。また、最終段のインバータIVRの出力ノードは、ノードNDrと電気的に結合され、ノードNDrに伝達された信号はフィードバックされてNAND回路NDRの入力ノードの一方と電気的に結合される。そして、ノードNDrに伝達された信号は、インバータIVR#により反転されて、ポンプ駆動信号としてポンプ回路PPの内部ノードND5に伝達される。
ポンプ駆動信号発生回路PW1は、リングオシレータであり、一定周期のクロック信号をポンプ駆動信号として出力するが、消費電流を小さくするために、インバータを構成するトランジスタのサイズを小さくすることが可能である。
図6は、本発明の実施の形態に従う合成回路15の回路構成図である。
図6を参照して、本発明の実施の形態に従う合成回路15は、トランジスタP5〜P7とトランジスタN7,N8とを含む。トランジスタP5〜P6は、PチャネルMOSトランジスタとする。また、トランジスタN7,N8は、NチャネルMOSトランジスタとする。
具体的な接続関係について説明する。
トランジスタP5およびP6は、互いに並列に電源電圧VCCと内部ノードND10との間に配置され、そのゲートはそれぞれ基準電圧Vrefおよび電圧Vpumpの入力を受ける。トランジスタN7は、内部ノードND10と固定電圧GNDとの間に配置され、そのゲートは内部ノードND10と電気的に結合される。トランジスタP7は、電源電圧VCCと内部ノードNd11との間に配置され、そのゲートは内部ノードND11と電気的に結合される。トランジスタN8は、トランジスタN7とカレントミラー回路を形成するように内部ノードND11と固定電圧GNDとの間に配置され、そのゲートは内部ノードND10と電気的に結合される。
次に、合成回路15の動作について説明する。
基準電圧Vrefおよび電圧Vpumpが入力されると、トランジスタP5およびP6のうちより低い電圧レベルの信号が対応するPチャネルMOSトランジスタを強くオンする。そして、トランジスタN7に電流経路が形成される。そして、トランジスタN7およびN8からなるカレントミラー回路によりトランジスタN7を流れる通過電流と同じ通過電流を流すように出力ノードND11にトランジスタP5およびP6のいずれか一方のトランジスタがオンした電圧と同じ電圧Vcompが設定される。
図7は、本発明の実施の形態に従う検知回路20の回路構成図である。
図7を参照して、本発明の実施の形態に従う検知回路20は、トランジスタP8,P9と、トランジスタN9〜N11とを含む。トランジスタP8,P9は、PチャネルMOSトランジスタとする。トランジスタN9〜N11は、NチャネルMOSトランジスタとする。
具体的な接続関係について説明する。
トランジスタP8は、電源電圧VCCと内部ノードND12との間に配置され、そのゲートは内部ノードND12と電気的に結合される。トランジスタN9は、内部ノードND12と内部ノードND15との間に配置され、そのゲートは電圧Vcompの入力を受ける。トランジスタP9は、トランジスタP8とカレントミラー回路を形成するように電源電圧VCCと内部ノードND14との間に配置され、そのゲートは内部ノードND12と電気的に結合される。トランジスタN10は、内部ノードND14と内部ノードND15との間に配置され、そのゲートは電圧Vshiftの入力を受ける。トランジスタN11は内部ノードND15と固定電圧GNDとの間に配置され、そのゲートは制御信号VCNTNの入力を受ける。なお、制御信号VCTNは、検知回路20を活性化させる際に制御回路100から出力されるものとする。
検知回路20は、入力される電圧Vcompと電圧Vshiftの入力を比較してその比較結果に応じた信号をポンプ活性信号PAENとして出力する。具体的には、たとえば電圧Vcompが電圧Vshiftの入力よりも大きい場合には内部ノードND12の電位レベルが下がり、トランジスタP8およびP9がオンして内部ノードND14の電位レベルが上昇し、ポンプ活性信号PENは「H」レベルに設定される。
一方、電圧Vcompが電圧Vshiftの入力以下の場合にはトランジスタN10がオンして、内部ノードND14の電位レベルが下がり、これに伴いポンプ活性信号PENは「L」レベルに設定される。
図8は、本発明の実施の形態に従うポンプ回路25の回路構成図である。
図8を参照して、本発明の実施の形態に従うポンプ回路25は、ポンプ駆動信号生成回路PW2と、インバータIV3と、キャパシタC3,C4とトランジスタN12〜N14とを含む。なお、トランジスタN12〜N14は、NチャネルMOSトランジスタである。
具体的な接続関係については、図4で説明したポンプ回路PPと同様であるのでその詳細な説明は繰返さない。
ポンプ回路25は、ポンプ活性信号PEN(「H」レベル)の入力に応答して活性化される。そして、ポンプ駆動信号生成回路PW2からポンプ駆動信号が内部ノードに伝達されて、上述したように2VCC−Vthレベルの昇圧電圧Vppが出力される。
図9は、本発明の実施の形態に従うシフタ30の回路構成図である。
図9を参照して、ここで示されるようにシフタ30は抵抗R3,R4とを含む。
抵抗R3,R4は、電源電圧Vppと固定電圧GNDとの間に直列に接続される。電圧Vshiftは、抵抗R3,R4の抵抗分割に従う所定の減少率に基づいて設定される。そして、この生成された電圧Vshiftが図2に示される検知回路20のトランジスタN10のゲートに入力される。
ここで、ポンプ回路25とダミーポンプ回路10のポンプ回路PPとは、同じ特性を有しているものとする。すなわち、ポンプ回路25とポンプ回路PPとの最大電圧出力レベルの電圧は同じであるものとする。また、シフタ30#およびシフタ30の減少率はともに同じであるものとする。なお、ポンプ回路25とダミーポンプ回路10とを比較して、ダミーポンプ回路10はポンプ回路25よりもポンピング動作時の動作電流が少なくなるように設計される。たとえば、ダミーポンプ回路10の動作電流をポンプ回路25の動作電流の1/100以下の電流とすることが考えられる。具体的には、動作電流を小さくするために例えばダミーポンプ回路10のポンプ回路PPのキャパシタC1,C2の容量値をポンプ回路25のキャパシタC3,C4の容量値よりも低くすることが可能である。また、ポンプ駆動信号生成回路PW1のリングオシレータにおいて、インバータを構成するトランジスタのサイズに関して、ポンプ駆動信号生成回路PW2を構成するトランジスタよりも小さくすることが可能である。また、動作電流を小さくするために発振周期をポンプ回路25よりもダミーポンプ回路10の方が低くなるように設計することも可能である。
図10は、本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路1の動作を説明する図である。
ここで示されるように外部電源電圧が低電圧の場合について考えると、上述したように外部電源電圧VCCの上昇する電圧レベルとほぼ同じ割合で定電圧発生回路5の基準電圧Vrefの電圧レベルが上昇している。そして、ポンプ回路25のポンプ能力により電源電圧VCCがあるレベルまで上昇し始めてから昇圧電圧Vppの電圧レベルが上昇しはじめる。ここでは、昇圧電圧Vppをシフタ30により降圧した電圧Vshiftおよびダミーポンプ回路10において、シフタ30#において降圧した電圧Vpumpが示されている。本構成においては、合成回路15において、基準電圧Vrefと電圧Vpumpの電圧レベルのうちの低い電圧がVcompとして出力される。したがって、外部電源電圧VCCが低電圧の場合には、合成回路15から出力される電圧Vcompは、ダミーポンプ回路10の電圧Vpumpと同じ電圧レベルに設定されることになる。検知回路20においては、合成回路15から出力される電圧Vcompとシフタ30から出力されるVshiftとを比較して比較結果に基づくポンプ活性信号PENを出力するが外部電源電圧VCCが低電圧の場合には、電圧Vcompと電圧Vshiftとは同じ電圧レベルであるためポンプ活性信号PENは、ポンプ回路25の動作を停止させる「L」レベルに設定される。
すなわち、外部電源電圧VCCが低電圧の場合には、無駄なポンプ活性信号PEN(「H」レベル)をポンプ回路25に供給することはなく無駄なポンピング動作を実行することを抑制することが可能となる。
図11は、従来の内部電源電圧発生回路の動作を説明する図である。
図11に示されるように、上述したのと同様に外部電源電圧VCCの上昇する電圧レベルとほぼ同じ割合で基準電圧Vrefの電圧レベルが上昇している。そして、電源電圧VCCがあるレベルまで上昇し始めてから昇圧電圧Vppの電圧レベルが上昇しはじめて、シフタにより降圧した電圧Vshiftが上昇するが、上述したように昇圧された電圧レベルとしては、外部電源電圧の電圧レベルの上昇に伴い上昇するため、ポンプ回路の最大出力レベルよりもかなり低い電圧レベルしか出力することができない状態となっている。
したがって、外部電源電圧VCCが低電圧の場合には、基準電圧Vrefが常に電圧Vshiftよりも高い状態にある。それゆえ、検知回路は、昇圧された電圧レベルが低いと判断し、ポンピング動作を指示するように「H」レベル活性化信号PENを出力し続けるが、上述したように検知回路の活性化信号を非活性化するほどのレベルを出す出力がポンプ回路にはないために、ポンピング動作を常に実行するように指示されることになり、消費電流(DC電流)は、外部電源電圧VCCが低電圧の場合に増大することになる。
したがって、本実施の形態に従う構成は、外部電源電圧VCCが低電圧の場合には、検知回路20に入力される電圧Vcompを基準電圧Vrefの代わりにポンプ回路25と同様の出力特性を有するダミーポンプ回路10の出力電圧Vpumpとすることによりポンプ活性信号PENの生成を制御している。これにより、本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路1は、「H」レベルの活性化信号PENを常に出力しつづけることは無いので図11に示される消費電流と比較して、無駄なポンプ活性信号PENの入力に伴うポンプ回路のポンピング動作を抑制して消費電流すなわち消費電力を抑制することができる。
なお、本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路1においては、検知回路20において、ポンプ活性信号PENを出力するためにシフタ30を設けて出力電圧Vppを降圧した電圧Vshiftと電圧Vcompとの電圧比較を行なう構成について説明しているが、シフタ30を設けることなく出力電圧Vppと電圧Vcompとの比較に基づいてポンプ活性信号PENを出力する構成とすることも可能である。すなわち、本発明の実施の形態1に従う内部電源電圧発生回路1の検知回路20は、合成回路15からの電圧Vcompと、内部電源電圧に基づく電圧とを比較して、その比較結果をポンプ活性信号PENとして出力する。ここで、内部電源電圧に基づく電圧は、出力電圧Vppもしくは電圧Vshiftに相当する。
この点で、検知回路20において出力電圧Vppと電圧Vcompとを比較する構成の場合には、基準電圧Vrefの電圧レベルを上げる必要があるため、本願構成においては回路全体の消費電力を抑制する目的でシフタ30を用いることにより低い電圧レベルでの検知回路20での比較を可能としたものである。また、本願構成により、基準電圧Vrefの電圧レベルを下げることにより、合成回路15の消費電力も低減することが可能となる。
また、本願構成においては、ダミーポンプ回路10が出力する電圧Vpumpと、ポンプ回路25およびシフタ30により出力される電圧Vshiftとは同じ電圧レベルで駆動される場合について説明したが、ダミーポンプ回路10の出力する電圧Vpumpは、基準電圧Vrefよりも高い電圧レベルになった場合には、合成回路15の電圧Vcompに影響を与えないためダミーポンプ回路10が出力する電圧Vpumpの最大出力レベルを基準電圧Vrefに設定することも可能である。これにより、ダミーポンプ回路10の消費電力を低減することが可能となる。
(実施の形態の変形例1)
図12は、本発明の実施の形態の変形例1に従う内部電源電圧発生回路1♯の概略ブロック図である。
図12を参照して、本発明の実施の形態の変形例1に従う内部電源電圧発生回路1♯は、図2で説明した内部電源電圧発生回路1と比較して、合成回路15を合成回路16に置換するとともに検知回路20を定電圧発生回路5およびダミーポンプ回路10に対応してそれぞれ設けられた検知回路21,22に置換した点が異なる。その他の点については同様であるのでその詳細な説明は繰り返さない。なお、合成回路16、検知回路21,22およびシフタ30は、ポンプ活性信号PENを出力する活性化信号生成部を構成する。
検知回路21は、定電圧発生回路5から生成された基準電圧Vrefとシフタ30から出力される電圧Vshiftとの比較に基づいてポンプ活性信号PEN1を出力する。検知回路22は、ダミーポンプ回路10から出力された電圧Vpumpとシフタ30から出力される電圧Vshiftとの比較に基づいてポンプ活性信号PEN2を出力する。
そして、合成回路16は、ポンプ活性信号PEN1およびPEN2の論理積をとることによりポンプ活性信号PENを生成して出力する。
ポンプ回路25は、ポンプ活性信号PENの入力を受けて活性化され、図2で説明したのと同様のポンピング動作により昇圧電圧Vppを生成する。
本実施の形態の変形例に従う内部電源電圧発生回路1#は、検知回路21および22それぞれにおいて、ポンプ回路25の出力電圧Vppの電圧レベルを降圧した電圧Vshiftの電圧レベルを検知してポンプ活性信号を出力する。
具体的には、検知回路21は、外部電源電圧VCCが低い電圧の場合には、基準電圧Vrefの電圧レベルは電圧Vshiftよりも高いのでポンプ活性信号PEN1(「H」レベル)を出力する。一方、検知回路22は、外部電源電圧VCCが低い電圧の場合には、上述したように電圧Vpumpと電圧Vshiftが同じ電圧レベルであるためポンプ活性信号PEN2を生成しない。すなわち、ポンプ活性信号PEN2は「L」レベルに設定されている。したがって、合成回路16は、ポンプ活性信号PEN1(「H」レベル)およびPEN2(「L」レベル)であるためその論理積によりポンプ活性信号PENは「L」レベルの状態を維持する。したがって、無駄なポンプ活性信号PENがポンプ回路25に入力されることなく消費電流すなわち消費電力を実施の形態で説明したのと同様に抑制することが可能となる。
一方、外部電源電圧VCCが半導体装置の動作が保証される通常の電圧となった場合に、昇圧電圧Vppが消費されて電圧Vshiftの電圧レベルが電圧Vpumpおよび電圧Vref以下となった場合には、検知回路21および22は、ともにポンプ活性信号PEN1およびPEN2を「H」レベルに設定して合成回路16に出力する。そして、合成回路15は、ポンプ活性信号PEN1(「H」レベル)およびPEN2(「H」レベル)の論理積に基づいてポンプ活性信号PENを「H」レベルに設定する。これに伴い、ポンプ回路25においては、再び昇圧電圧Vppが最大出力レベルとなるように所定のポンピング動作が実行される。
(実施の形態の変形例2)
図13は、本発明の実施の形態の変形例2に従う内部電源電圧発生回路1aの概略ブロック図である。
図13を参照して、本発明の実施の形態の変形例2に従う内部電源電圧発生回路1aは、図2に示される内部電源電圧回路1と比較して、ダミーポンプ回路10をダミーポンプ回路10♯に置換した点が異なる。その他の点は同様であるのでその詳細な説明は繰返さない。
図2においては、ダミーポンプ回路10は、ポンプ回路25と同等の最大出力レベルを有するポンプ回路PPとシフタ30と同等の減少率を有するシフタ30#とで構成されていた場合について説明した。
具体的には、ダミーポンプ回路10において、ポンプ回路25と同等の最大出力レベルを出力するポンプ回路PPおよび同等の減少率を有するシフタ30#とで構成した場合、電源電圧VCCが低い場合には上述したように電圧Vpumpと電圧Vshiftがほぼ同じ電圧レベルであり、それゆえに、ポンプ活性信号PENは「L」レベルに設定される旨説明した。
一方で、外部電源電圧VCC等の揺らぎが生じた場合には、電圧Vpumpが電圧Vshiftよりも電圧レベルが高くなる場合が考えられる。そうすると、ポンプ活性信号PENが「H」レベルとなり、ポンプ回路25がポンピング動作を実行する場合も考えられる。
本発明の実施の形態の変形例2においては、外部電源電圧VCCが低い電圧である場合には、より確実にポンプ活性信号PENが「H」レベルとならないように制御する構成について説明する。
本発明の実施の形態の変形例2に従うダミーポンプ回路10#は、出力電圧Vpump#の電圧レベルをポンプ回路25の最大出力レベルを降圧した電圧Vshiftに対して若干低め(たとえば20%〜30%低め)に設定する。
具体的には、ダミーポンプ回路10#は、図4で説明したのとほぼ同様の構成であるが、シフタ30#の減少率を規定する抵抗Rd1およびRd2の抵抗値を調整してシフタ30の減少率よりも高い減少率に設定する。
これにより、外部電源電圧VCC等の揺らぎが生じた場合においても、電圧Vshiftの方が電圧Vpumpよりも高くなり、ポンプ活性信号PENが「H」レベルすなわち、ポンプ回路25が動作しないように制御することが可能となる。
なお、本発明の実施の形態においては昇圧回路について内部電源電圧発生回路の回路構成について詳細に説明したが昇圧回路に限らずたとえば負電圧発生回路であっても同様の考えにおいてポンピング動作を実行することにおいて消費電流すなわち消費電力を低減することが可能となる。
なお、本発明の実施の形態においては、たとえばメモリであるDRAM(Dynamic Random Access Memory)および擬似SRAM(Static Random Access Memory)およびフラッシュメモリはもちろんそれ以外のメモリデバイスの内部回路に対してポンプ回路を含む本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路を適用することが可能であるし、また、メモリデバイス以外のデバイスに対しても本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路を設けることも同様に可能である。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の実施の形態に従う半導体装置を説明する概略ブロック図である。 本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路1の概略ブロック図である。 本発明の実施の形態に従う定電圧発生回路の回路構成図である。 本発明の実施の形態に従うダミーポンプ回路10の回路構成図である。 ポンプ駆動信号発生回路PW1の回路構成図である。 本発明の実施の形態に従う合成回路15の回路構成図である。 本発明の実施の形態に従う検知回路20の回路構成図である。 本発明の実施の形態に従うポンプ回路25の回路構成図である。 本発明の実施の形態に従うシフタ30の回路構成図である。 本発明の実施の形態に従う内部電源電圧発生回路1の動作を説明する図である。 従来の内部電源電圧発生回路の動作を説明する図である。 本発明の実施の形態の変形例1に従う内部電源電圧発生回路1♯の概略ブロック図である。 本発明の実施の形態の変形例2に従う内部電源電圧発生回路1aの概略ブロック図である。
符号の説明
1,1#,1a 内部電源電圧発生回路、5 定電圧発生回路、10 ダミーポンプ回路、15 合成回路、20 検知回路、25 ポンプ回路、30,30# シフタ、100 制御回路、110 内部回路、1000 半導体装置。

Claims (3)

  1. 外部から供給される外部電源電圧を受けて、ポンピング動作により内部電源電圧を発生する第1のポンプ回路と、
    前記第1のポンプ回路から前記内部電源電圧の供給を受ける内部回路と、
    第1の基準電圧を生成する基準電圧発生回路と、
    前記外部電源電圧の供給を受けて、ポンピング動作により第2の基準電圧を発生し、前記ポンピング動作時の動作電流が前記第1のポンプ回路の動作電流より少ない第2のポンプ回路と、
    前記内部電源電圧に基づく電圧を前記第1の基準電圧もしくは前記第2の基準電圧と比較し、比較結果に基づいて前記第1のポンプ回路のポンピング動作を制御する活性化信号を生成する活性化信号生成部とを備え
    前記活性化信号生成部は、
    前記第2の基準電圧が前記第1の基準電圧より低い場合、前記第2の基準電圧を出力し、前記第2の基準電圧が前記第1の基準電圧より高い場合、前記第1の基準電圧を出力する合成回路と、
    前記合成回路から出力される出力電圧と、前記内部電源電圧に基づく電圧とを比較し、前記出力電圧が前記内部電源電圧に基づく電圧よりも高い場合、前記第1のポンプ回路のポンピング動作を指示する信号を前記第1のポンプ回路へ出力し、前記出力電圧が前記内部電源電圧に基づく電圧以下の場合、前記第1のポンプ回路のポンピング動作の停止を指示する信号を前記第1のポンプ回路へ出力する検知回路とを有する、半導体装置。
  2. 外部から供給される外部電源電圧を受けて、ポンピング動作により内部電源電圧を発生する第1のポンプ回路と、
    前記第1のポンプ回路から前記内部電源電圧の供給を受ける内部回路と、
    第1の基準電圧を生成する基準電圧発生回路と、
    前記外部電源電圧の供給を受けて、ポンピング動作により第2の基準電圧を発生し、前記ポンピング動作時の動作電流が前記第1のポンプ回路の動作電流より少ない第2のポンプ回路と、
    前記内部電源電圧に基づく電圧を前記第1の基準電圧もしくは前記第2の基準電圧と比較し、比較結果に基づいて前記第1のポンプ回路のポンピング動作を制御する活性化信号を生成する活性化信号生成部とを備え、
    前記活性化信号生成部は、
    前記第1の基準電圧と前記内部電源電圧に基づく電圧とを比較し、前記第1の基準電圧の方が高い場合、第1の論理レベルを出力し、前記第1の基準電圧以下の場合、第2の論理レベルを出力する第1の検知回路と、
    前記第2の基準電圧と前記内部電源電圧に基づく電圧とを比較し、前記第2の基準電圧の方が高い場合、第3の論理レベルを出力し、前記第2の基準電圧以下の場合、第4の論理レベルを出力する第2の検知回路と、
    前記第1の検知回路の出力が前記第1の論理レベルであり、前記第2の検知回路の出力が前記第3の論理レベルである場合に、前記第1のポンプ回路のポンピング動作の動作を指示する信号を前記第1のポンプ回路へ出力する合成回路とを含む、半導体装置。
  3. 前記活性化信号生成部は、第1の減少率で前記内部電源電圧を下げた電圧を前記内部電源電圧に基づく電圧として出力する第1のシフタをさらに含み、
    前記第2のポンプ回路は、前記第2のポンプ回路が前記ポンピング動作により生成した電圧を、前記第1の減少率より高い減少率で下げ前記第2の基準電圧として出力する第2のシフタを有する、請求項1もしくは2に記載の半導体装置。
JP2005217794A 2005-07-27 2005-07-27 半導体装置 Expired - Fee Related JP4749076B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005217794A JP4749076B2 (ja) 2005-07-27 2005-07-27 半導体装置
US11/493,673 US7397298B2 (en) 2005-07-27 2006-07-27 Semiconductor device having internal power supply voltage generation circuit
US12/213,242 US20080258805A1 (en) 2005-07-27 2008-06-17 Semiconductor device having internal power supply voltage generation circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005217794A JP4749076B2 (ja) 2005-07-27 2005-07-27 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007036731A JP2007036731A (ja) 2007-02-08
JP2007036731A5 JP2007036731A5 (ja) 2008-07-17
JP4749076B2 true JP4749076B2 (ja) 2011-08-17

Family

ID=37693661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005217794A Expired - Fee Related JP4749076B2 (ja) 2005-07-27 2005-07-27 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US7397298B2 (ja)
JP (1) JP4749076B2 (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100821570B1 (ko) * 2005-11-29 2008-04-14 주식회사 하이닉스반도체 고전압 발생 장치
JP4813937B2 (ja) * 2006-03-20 2011-11-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US8836410B2 (en) 2007-08-20 2014-09-16 Hynix Semiconductor Inc. Internal voltage compensation circuit
US8305829B2 (en) * 2009-02-23 2012-11-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory power gating circuit for controlling internal voltage of a memory array, system and method for controlling the same
US8305790B2 (en) * 2009-03-16 2012-11-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electrical anti-fuse and related applications
US8957482B2 (en) * 2009-03-31 2015-02-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electrical fuse and related applications
US8912602B2 (en) * 2009-04-14 2014-12-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. FinFETs and methods for forming the same
US8461015B2 (en) * 2009-07-08 2013-06-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. STI structure and method of forming bottom void in same
US8482073B2 (en) * 2010-03-25 2013-07-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuit including FINFETs and methods for forming the same
US8472227B2 (en) * 2010-01-27 2013-06-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuits and methods for forming the same
US9484462B2 (en) 2009-09-24 2016-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fin structure of fin field effect transistor
US8623728B2 (en) 2009-07-28 2014-01-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for forming high germanium concentration SiGe stressor
US8980719B2 (en) 2010-04-28 2015-03-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods for doping fin field-effect transistors
US8264032B2 (en) * 2009-09-01 2012-09-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Accumulation type FinFET, circuits and fabrication method thereof
US8298925B2 (en) 2010-11-08 2012-10-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mechanisms for forming ultra shallow junction
US8759943B2 (en) 2010-10-08 2014-06-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Transistor having notched fin structure and method of making the same
US8440517B2 (en) 2010-10-13 2013-05-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. FinFET and method of fabricating the same
US8629478B2 (en) * 2009-07-31 2014-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fin structure for high mobility multiple-gate transistor
US8264021B2 (en) * 2009-10-01 2012-09-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Finfets and methods for forming the same
US8497528B2 (en) 2010-05-06 2013-07-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for fabricating a strained structure
US20110097867A1 (en) * 2009-10-22 2011-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of controlling gate thicknesses in forming fusi gates
US9040393B2 (en) 2010-01-14 2015-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of forming semiconductor structure
US8603924B2 (en) 2010-10-19 2013-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods of forming gate dielectric material
US9048181B2 (en) 2010-11-08 2015-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mechanisms for forming ultra shallow junction
US8769446B2 (en) 2010-11-12 2014-07-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and device for increasing fin device density for unaligned fins
JP2012123862A (ja) * 2010-12-07 2012-06-28 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその制御方法
US8877602B2 (en) 2011-01-25 2014-11-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mechanisms of doping oxide for forming shallow trench isolation
US8592915B2 (en) 2011-01-25 2013-11-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Doped oxide for shallow trench isolation (STI)
US8431453B2 (en) 2011-03-31 2013-04-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Plasma doping to reduce dielectric loss during removal of dummy layers in a gate structure
JP7001636B2 (ja) * 2019-06-05 2022-01-19 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 電圧生成回路
US10868467B1 (en) * 2019-09-22 2020-12-15 Nanya Technology Corporation Pump circuit, pump device, and operation method of pump circuit

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0778472A (ja) * 1993-09-10 1995-03-20 Toshiba Corp 半導体集積回路
JP3292417B2 (ja) * 1994-02-15 2002-06-17 三菱電機株式会社 半導体装置
JPH1173769A (ja) * 1997-08-27 1999-03-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
KR100293449B1 (ko) * 1998-05-04 2001-07-12 김영환 고전압발생회로
JP3695966B2 (ja) * 1998-11-13 2005-09-14 松下電器産業株式会社 半導体集積回路
KR100387266B1 (ko) * 1999-12-28 2003-06-11 주식회사 하이닉스반도체 전압제어회로
JP3604991B2 (ja) * 2000-03-14 2004-12-22 Necエレクトロニクス株式会社 低電源電圧検知回路
US6404290B1 (en) * 2000-11-10 2002-06-11 Marvell International, Ltd. Fast change charge pump having switchable boost function
US6510394B2 (en) * 2001-02-02 2003-01-21 Texas Instruments Incorporated Charge pump with switched capacitor feedback
JP2004063019A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Renesas Technology Corp 内部電圧発生回路
JP4287678B2 (ja) * 2003-03-14 2009-07-01 Okiセミコンダクタ株式会社 内部電源回路

Also Published As

Publication number Publication date
US7397298B2 (en) 2008-07-08
US20070024349A1 (en) 2007-02-01
JP2007036731A (ja) 2007-02-08
US20080258805A1 (en) 2008-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4749076B2 (ja) 半導体装置
KR100696958B1 (ko) 내부 전압 발생 회로
JP4898373B2 (ja) 内部電圧発生回路
KR20080045526A (ko) 클럭조절회로 및 이를 이용한 전압펌핑장치
US10516384B2 (en) Circuit for generating voltage
US7623394B2 (en) High voltage generating device of semiconductor device
JP2015049812A (ja) 半導体装置及び電流量制御方法
US20090167425A1 (en) Semiconductor memory device having back-bias voltage in stable range
JP4377274B2 (ja) 電源回路及び該電源回路を備えた半導体記憶装置
JP2008070977A (ja) 電源降圧回路及び半導体装置
JP5426357B2 (ja) 昇圧回路、昇圧方法、半導体装置
JP4808988B2 (ja) チャージポンピング効率を維持する高電圧発生回路
KR100889312B1 (ko) 반도체 소자의 문턱전압 검출부 및 검출방법, 이를 이용한내부전압 생성회로
JP2007081654A (ja) 半導体装置
JP2005122837A (ja) 半導体集積回路装置
JP2007095075A (ja) 内部電圧生成装置
GB2373865A (en) High voltage detector
KR100825021B1 (ko) 내부전압 생성기
US8125266B2 (en) Power supply circuit for charge pump circuit
KR100422453B1 (ko) 부스트 회로
KR100596840B1 (ko) 내부전원전위 발생장치
JP2024042993A (ja) チャージポンプ回路及び駆動装置
KR100772705B1 (ko) 내부전압 생성장치
KR20070055921A (ko) 전압레벨 검출회로
KR19980014994A (ko) 고전위 발생회로

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080530

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080530

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20100526

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110308

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110510

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110517

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4749076

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees