JP4738133B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
特に水酸化マグネシウムは、水酸化アルミニウムと比較して分解温度が高いことから、成形品の製造時に発泡を起こすおそれが小さいため好ましい。
本発明に使用される上記高級脂肪酸モリグラセライドは、上記高級脂肪酸とグリセリンのモノエステル化合物を主体とするものである。市販の高級脂肪酸モノグリセライドは、モノグリセラリドの他にジグリセライドおよびトリグリセライドを含有するが、本発明においては、モノグリセライド成分を約50質量%以上含有するものであれば特に精製することなくそのまま使用することができる。
本発明の樹脂組成物の用途としては、それ自体難燃性、耐熱老化性に優れかつ初期抗張力、電気的特性も高いので、絶縁電線(含むケーブル)、絶縁チューブに適用して有効であるとともに、高度の難燃性の要求される分野の各種成形部品などに有用である。
特に、本発明の樹脂組成物から絶縁電線を製造するには、芯導体上に押出被覆などの技術を適用して、本発明の樹脂組成物からなる被覆層を形成し、次いで電子線などの電離線照射を施すことにより製造される。また、絶縁チューブ、特に熱収縮性絶縁チューブを製造するには、本発明の樹脂組成物をチューブ状に成形後、電子線などの電離線照射を施し、次いで、チューブの軟化点以上に加熱した状態で内圧を掛けるなどして、径方向に膨張し、冷却固定することにより製造される。
下記の配合物をバンバリーミキサーで予備混練し、140℃、20rpmの条件で10分間ロール加工を行い、得られたシートを170℃で5分間プレス加工を行ってプレスシートを作成し、得られたプレスシートより規定の試験片を作成して以下の評価を行った。
得られた試験片を用いて、JIS K 7118に従って引張試験を行い、破断強度(MPa)および伸び率(%)を測定した。また、63℃、雨ありのサンシャインウエザオメーターで216時間劣化促進を行った試験片に関しても同様に引張試験を実施した。
また、下記の配合物をバンバリーミキサーを用いて混合し、該混合物を40mm押出し機を用いて、外径0.32mmの錫めっき銅素線を7本撚り合わせた導体の外周に厚さ約0.5mmに被覆し、絶縁電線を作成した。
得られた絶縁電線を120℃ギヤーオーブン中に入れてクラックの発生時間(時間)を測定して〔耐熱老化性〕を評価した。
その結果を〔表1〕および〔表2〕に示した。
線状低密度ポリエチレン樹脂 100
(ノバッテックLL UF240)
水酸化マグネシウム(キスマ5A) 100
テトラキス(3−4−ヒドロキシ−3,5−ジ第三 0.5
ブチルフェニル)プロピオニルオキシメチル)メタン
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4− 0.2
ピペリジル)セバケート
2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ第三ブチル 0.2
フェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール
エチレンビス(ステアリン酸アミド) 0.3
試験化合物〔表1〕および〔表2〕 〔表1〕および〔表2〕
下記の配合物を用いて実施例1と同様に引張試験(オリジナル)および耐熱老化性の試験を行った。
その結果を〔表3〕に示した。
線状低密度ポリエチレン樹脂 80
(ノバッテックLL UF240)
エチレン−酢酸ビニル共重合体 20
(日本ユニカー製;PES−400)
水酸化マグネシウム(キスマA) 100
テトラキス(3−4−ヒドロキシ−3,5−ジ第三 0.5
ブチルフェニル)プロピオニルオキシメチル)メタン
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4− 0.2
ピペリジル)セバケート
2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ第三ブチル 0.2
フェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール
N,N−ビス〔3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロ 0.1
キシフェニル)プロピオニル〕ヒドラジン
N−(1,2,4−トリアゾール−3−イル)サルチルアミド 0.1
ジペンタエリスリトール 0.1
試験化合物〔表3〕 〔表3〕
また、サリチル酸アマイド化合物とヒドラジド化合物を組み合わせた場合であっても本発明のサリチル酸アマイド化合物と本発明のヒドラジド化合物を組み合わせた場合以外は、十分な相乗効果は得られない。
また、本発明のサリチル酸アマイド化合物と本発明のヒドラジド化合物を組み合わせた場合であっても高級脂肪酸アミド化合物または高級脂肪酸モノグリセライドを使用しない場合にはその効果は十分なものではない。
Claims (9)
- (a)成分がエチレン系重合体である請求項1記載の樹脂組成物。
- (b)成分の配合量が80〜300質量部である請求項1または2記載の樹脂組成物。
- (b)成分が水酸化マグネシウムである請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物。
- (d)成分が、N−(1,2,4−トリアゾール−3−イル)サリチルアミドである請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物。
- (e)成分が、エチレンビス(ステアリン酸アミド)である請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂組成物。
- さらに(f)ポリオール化合物の少なくとも一種0.001〜5質量部を含有してなる請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂組成物。
- (f)成分が、ジペンタエリスリトールである請求項7記載の樹脂組成物。
- 電線被覆用途に使用される請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物。
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