JP4706709B2 - 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 - Google Patents
一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4706709B2 JP4706709B2 JP2008058178A JP2008058178A JP4706709B2 JP 4706709 B2 JP4706709 B2 JP 4706709B2 JP 2008058178 A JP2008058178 A JP 2008058178A JP 2008058178 A JP2008058178 A JP 2008058178A JP 4706709 B2 JP4706709 B2 JP 4706709B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- compound
- component
- cyanoethyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H9/02—Bases, casings, or covers
- H01H9/04—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4021—Ureas; Thioureas; Guanidines; Dicyandiamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3445—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
(1−1.一液性エポキシ樹脂組成物)
本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有する。
本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と相溶性を有し、かつ、分子内に1個以上の水酸基および2個以上のグリシジル基を有する濡れ性向上剤を含有することが好ましい。
本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、pHが酸性であるカーボンブラックを含有することが好ましい。
本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、平均粒子径が10nm以上50nm以下の無機質充填剤を含有する一液性エポキシ樹脂組成物であって、上記無機質充填剤は、シラン化合物によって表面処理されており、上記シラン化合物は、分子内に、ケイ素原子に結合した少なくとも1つのアルコキシル基と、ケイ素原子に結合した少なくとも1つのアルキル基とを有し、当該アルキル基の主鎖の炭素数が16個以上20個以下であることが好ましい。
さらに、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物には必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲内で、充填剤、着色剤、難燃剤、光安定剤、補強剤、増粘剤、粘度調整剤、揺変性付与剤等の配合剤や添加剤を追加混合してもよい。これらの配合剤や添加剤は本発明に限定される特別なものではなく、従来からの一液性エポキシ樹脂組成物に使用されている一般的なものから任意に選択して使用することができる。例えば、後述する実施例では、充填剤として炭酸カルシウムを用いている。
〔2.本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物の利用〕
本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、電子部品の気密封止や絶縁封止を行うための封止剤として好適に用いることができる。本発明に係る電子部品は、本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物によって、少なくとも2つの部材が接着されている電子部品である。
エポキシ樹脂としてビスフェノールAジグリシジルエーテル100重量部〔表1において「エポキシ樹脂(A)」と表記〕に対して、硬化剤としてジシアンジアミド10重量部〔表1において「硬化剤(B)」と表記〕、エポキシ樹脂アダクト化合物(商品名:アミキュアMY−24、味の素ファインテクノ(株)製品)10重量部〔表1において「硬化剤(C)」と表記〕および1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト10重量部〔表1において「硬化剤(D)」と表記〕を加え、さらに、pH8.0であるカーボンブラック(商品名:#25、三菱化学(株)製品)1重量部〔表1において「カーボンブラック(F)」と表記〕と無機質充填剤として表面処理を行っていない未処理シリカ(商品名:Aerosil200、日本アエロジル(株)製品)1重量部〔表1において「無機質充填剤(G)」と表記〕と炭酸カルシウム50重量部を混合した後、ミキシングロールを使って混練し、一液性エポキシ樹脂組成物を調製した。
実施例2〜4は、表1に示すように、硬化剤(D)として実施例1で用いた硬化剤とは異なるものを用い、実施例1と同様の気密性評価試験を行ったものである。
2 金属端子
3 一液性エポキシ樹脂組成物塗布面
100 リレー
Claims (7)
- エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有し、
上記非潜在性イミダゾール化合物が、
1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2−フェニルイミダゾール イソシアヌル酸付加物、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾールおよび1,2−ジメチルイミダゾールからなる群より選ばれる1以上の化合物であることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。 - エポキシ樹脂と相溶性を有し、かつ、分子内に1個以上の水酸基および2個以上のグリシジル基を有する濡れ性向上剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
- pHが酸性であるカーボンブラックを含有することを特徴とする請求項1に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
- 平均粒子径が10nm以上50nm以下の無機質充填剤を含有する一液性エポキシ樹脂組成物であって、
上記無機質充填剤は、シラン化合物によって表面処理されており、
上記シラン化合物は、分子内に、ケイ素原子に結合した少なくとも1つのアルコキシル基と、ケイ素原子に結合した少なくとも1つのアルキル基とを有し、当該アルキル基の主鎖の炭素数が16個以上20個以下であることを特徴とする請求項1に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。 - 請求項1に記載の一液性エポキシ樹脂組成物によって、少なくとも2つの部材が接着されていることを特徴とする電子部品。
- 上記電子部品がリレーであることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。
- 請求項1に記載の一液性エポキシ樹脂組成物によって、少なくとも2つの部材を接着させることにより、電子部品を気密封止または絶縁封止することを特徴とする電子部品の封止方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008058178A JP4706709B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
CN2009801002177A CN101784579B (zh) | 2008-03-07 | 2009-02-23 | 单一液体型环氧树脂组合物及其利用 |
PCT/JP2009/053210 WO2009110345A1 (ja) | 2008-03-07 | 2009-02-23 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
US12/675,343 US20100255313A1 (en) | 2008-03-07 | 2009-02-23 | One-pack type epoxy resin composition and use thereof |
EP20090716206 EP2251369B1 (en) | 2008-03-07 | 2009-02-23 | One-pack type epoxy resin composition and use thereof |
US13/772,049 US20130160289A1 (en) | 2008-03-07 | 2013-02-20 | One-pack type epoxy resin composition and use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008058178A JP4706709B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009215368A JP2009215368A (ja) | 2009-09-24 |
JP4706709B2 true JP4706709B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=41055905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008058178A Active JP4706709B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100255313A1 (ja) |
EP (1) | EP2251369B1 (ja) |
JP (1) | JP4706709B2 (ja) |
CN (1) | CN101784579B (ja) |
WO (1) | WO2009110345A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4962554B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2012-06-27 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物及びその利用 |
JP4893836B2 (ja) | 2010-01-29 | 2012-03-07 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
CN101733585B (zh) * | 2010-02-10 | 2012-09-19 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种晶圆级芯片封装凸点保护层及其形成工艺 |
JP5901923B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-04-13 | 太陽インキ製造株式会社 | 熱硬化性樹脂充填材及びプリント配線板 |
CN102633987A (zh) * | 2012-04-26 | 2012-08-15 | 厦门大学 | 一种液态双氰胺潜伏型环氧树脂固化剂及其制备方法 |
JP6452141B2 (ja) * | 2013-07-26 | 2019-01-16 | 国立大学法人九州工業大学 | 潜在性硬化触媒、熱硬化性樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
EP3167004B2 (en) * | 2014-07-08 | 2022-11-30 | Dow Global Technologies LLC | Delayed curing high tg crash durable adhesive |
JP6376927B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-08-22 | 株式会社タムラ製作所 | 黒色熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを硬化した皮膜を有するフレキシブル基板 |
JP6723698B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2020-07-15 | 東京応化工業株式会社 | 微粒子含有組成物 |
CN108884296B (zh) * | 2016-03-31 | 2021-04-09 | 三菱电机株式会社 | 固化性组合物及其固化物以及旋转机 |
US9969419B2 (en) * | 2016-04-01 | 2018-05-15 | Tk Holdings Inc. | Preimpregnated carbon fiber steering wheel |
JP6935287B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2021-09-15 | 東京応化工業株式会社 | 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子 |
CN110050052B (zh) | 2016-10-24 | 2021-09-28 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 耐受开放珠湿度暴露的环氧粘合剂 |
JP6772946B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2020-10-21 | 信越化学工業株式会社 | 低温硬化型液状エポキシ樹脂組成物 |
JP6724854B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2020-07-15 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP6999469B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-01-18 | 東京応化工業株式会社 | 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子 |
CN110105906B (zh) * | 2019-05-20 | 2021-08-17 | 保光(天津)汽车零部件有限公司 | 一种结构胶及其制备方法 |
CN110591623B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-09-02 | 惠州市亿铖达精细化工有限公司 | 一种快速固化环氧粘接胶 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55165916A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Shikoku Chem Corp | Epoxy resin composition |
JPS61120826A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2001049086A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JP2001152121A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-05 | Omron Corp | 一液性エポキシ樹脂組成物接着剤 |
JP2001220429A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-08-14 | Omron Corp | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
JP2004217696A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Taoka Chem Co Ltd | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2007091899A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 高安定性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4039984A (en) * | 1976-03-11 | 1977-08-02 | Torr Laboratories, Inc. | Pressurized relay assembly |
US4360649A (en) * | 1980-04-30 | 1982-11-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Curable composition |
JPS56155222A (en) * | 1980-04-30 | 1981-12-01 | Sumitomo Chem Co Ltd | Curable composition |
US4689390A (en) * | 1985-04-01 | 1987-08-25 | Asahi Denka Kogyo K.K. | Curable epoxy resin composition |
EP0234450B1 (en) * | 1986-02-19 | 1994-10-12 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin and prepreg and laminate using the same |
US4833226A (en) * | 1987-08-26 | 1989-05-23 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Hardener for curable one-package epoxy resin system |
US4954304A (en) * | 1988-04-04 | 1990-09-04 | Dainippon Ink And Chemical, Inc. | Process for producing prepreg and laminated sheet |
JPH066621B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1994-01-26 | 富士化成工業株式会社 | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 |
JPH04111388A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法および加熱炉 |
JPH05165916A (ja) | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Koufu Nippon Denki Kk | 並列論理シミュレーション方式 |
EP0594133B1 (en) * | 1992-10-22 | 1998-05-06 | Ajinomoto Co., Inc. | Polythiol epoxy resin composition with extended working life |
JP3391074B2 (ja) * | 1994-01-07 | 2003-03-31 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JPH11297889A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Sony Corp | 半導体パッケージおよび実装基板、ならびにこれらを用いた実装方法 |
US6627683B1 (en) * | 2000-09-05 | 2003-09-30 | Henkel Loctite Corporation | Reworkable thermosetting resin compositions and compounds useful therein |
US6800684B2 (en) * | 2001-05-16 | 2004-10-05 | Toda Kogyo Corporation | Composite particles, and tread rubber composition, paint and resin composition using the same |
JP2004115552A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Taoka Chem Co Ltd | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
JPWO2004104059A1 (ja) * | 2003-05-26 | 2006-07-20 | オムロン株式会社 | 硬化型樹脂組成物、光学部品および光導波路 |
JP2005350647A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-12-22 | Nitto Denko Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
US20090281275A1 (en) * | 2005-01-19 | 2009-11-12 | Atsushi Sato | Curable resin compositions and interlayer dielectric films |
-
2008
- 2008-03-07 JP JP2008058178A patent/JP4706709B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-23 EP EP20090716206 patent/EP2251369B1/en active Active
- 2009-02-23 US US12/675,343 patent/US20100255313A1/en not_active Abandoned
- 2009-02-23 CN CN2009801002177A patent/CN101784579B/zh active Active
- 2009-02-23 WO PCT/JP2009/053210 patent/WO2009110345A1/ja active Application Filing
-
2013
- 2013-02-20 US US13/772,049 patent/US20130160289A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55165916A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Shikoku Chem Corp | Epoxy resin composition |
JPS61120826A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2001049086A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JP2001152121A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-05 | Omron Corp | 一液性エポキシ樹脂組成物接着剤 |
JP2001220429A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-08-14 | Omron Corp | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
JP2004217696A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Taoka Chem Co Ltd | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2007091899A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 高安定性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100255313A1 (en) | 2010-10-07 |
CN101784579A (zh) | 2010-07-21 |
EP2251369A1 (en) | 2010-11-17 |
JP2009215368A (ja) | 2009-09-24 |
US20130160289A1 (en) | 2013-06-27 |
WO2009110345A1 (ja) | 2009-09-11 |
EP2251369A4 (en) | 2011-03-16 |
CN101784579B (zh) | 2012-12-05 |
EP2251369B1 (en) | 2015-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4706709B2 (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 | |
JP4962554B2 (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物及びその利用 | |
KR20140047574A (ko) | 수지 조성물 | |
JP4715010B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤 | |
JP4893836B2 (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 | |
TWI801488B (zh) | 樹脂組成物及其硬化物、電子零件用接著劑、半導體裝置,以及電子零件 | |
JP2010047717A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
WO2014103552A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP6241589B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2007246713A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
TW202142588A (zh) | 樹脂組成物 | |
JP2005239922A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2014173008A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6020918B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP3797616B2 (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2009084384A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2011063715A (ja) | 電子部品接合用接着剤 | |
JP5544937B2 (ja) | 電子部品の封止方法およびその利用 | |
JP2013199593A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2005239921A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2005113037A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2004123891A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2006199818A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2007039543A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4706709 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04 |