JP4704078B2 - 半導体メモリ - Google Patents

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Description

本発明は、誤り訂正機能を有する半導体メモリに関する。
誤り訂正機能を有する半導体メモリは、外部からのデータを記憶するレギュラーセルアレイと、レギュラーセルアレイに書き込まれるデータのパリティデータを記憶するパリティセルアレイとを有している。パリティデータは、パリティ生成回路により書き込みデータに応じて生成される。レギュラーセルアレイから読み出されるデータは、誤り訂正回路によりパリティデータに応じて誤り訂正される。一般に、パリティセルアレイに所望のデータを書き込むことは容易でなく、パリティセルアレイの試験は容易でない。
パリティセルアレイの試験を容易にするために、例えば、パリティデータの論理値の一部を強制的に反転させて、誤りを擬似的に発生する技術が開示されている(例えば、特許文献1)。あるいは、所望のパターンをパリティセルアレイに書き込むために、パリティセルアレイにデータを読み書きするための外部パリティデータ端子を半導体メモリに形成し、試験モード中にパリティセルアレイにデータを直接読み書きする技術が開示されている(例えば、特許文献2)。
特開2001−351398号公報 特開平5−54697号公報
本発明は、以下の問題点を解決するためになされた。上記特許文献1の半導体メモリは、パリティ生成回路により生成されたパリティデータの一部のビットを反転する。パリティデータは、レギュラーセルアレイに書き込まれるレギュラーデータを論理演算することで生成される。したがって、パリティデータの一部のビットを反転するだけでは、パリティセルアレイに所望のデータパターンを書き込むことはできない。
上記特許文献2では、パリティセルアレイに所望のパターンを書き込むことができる。しかし、パリティ生成回路および誤り訂正回路を有効にした状態で所望のパターンを書き込むことができない。換言すれば、半導体メモリの実際の動作状態でパリティセルアレイに所望のパターンを書き込むことができない。また、外部パリティデータ端子(試験パッド)を形成するために、チップサイズは増加してしまう。
本発明の目的は、パリティセルアレイに所望のデータパターンを書き込むことで、半導体メモリの試験を容易に実施することにある。さらに、誤り訂正機能を有効にした状態で、パリティセルアレイに所望のデータパターンを書き込むことにある。
本発明の半導体メモリの第1の形態では、外部データ端子に入出力されるレギュラーデータは、レギュラーセルアレイに読み書きされ、パリティデータは、パリティセルアレイに読み書きされる。パリティデータは、パリティ生成回路により生成されるため、所望のパターンをパリティセルアレイに書き込むことは難しい。レギュラーセルアレイからの読み出しデータは、誤り訂正回路によりパリティデータに応じて訂正される。本発明では、スイッチ回路により、レギュラーデータとパリティデータとを互いに入れ替えることで、レギュラーデータをパリティセルアレイに書き込み、パリティデータをレギュラーセルアレイに書き込むことができる。このため、パリティセルアレイに所望のデータを書き込む
ことができ、パリティセルアレイの試験を容易に実施できる。特に、メモリセル間のリーク試験等を容易に実施できる。レギュラーデータとパリティデータの格納先を入れ替えるだけのため、パリティ生成回路および誤り訂正回路を動作させて試験を実施できる。すなわち、通常動作と同じ回路動作を実行しながら試験を実施できる。
本発明の半導体メモリの第1の形態における好ましい例では、試験制御回路は、半導体メモリを通常動作モードから試験モードに移行するために、試験コマンドに応答して試験信号を活性化する。スイッチ回路は、試験信号が活性化される試験モード中に、スイッチ機能を有効にし、レギュラーデータをパリティセルアレイに入出力し、パリティデータをレギュラーセルアレイに入出力する。また、スイッチ回路は、試験信号が非活性化される通常動作モード中に、スイッチ機能を無効にし、レギュラーデータをレギュラーセルアレイに入出力し、パリティデータをパリティセルアレイに入出力する。試験コマンドに応じてスイッチ回路の動作を制御することで、スイッチ回路の切り替えを簡易かつ確実に実施できる。
本発明の半導体メモリの第1の形態における好ましい例では、リードアンプは、レギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイに対応して、読み出しデータの信号量を増幅するために読み出しデータのビット毎に設けられている。ライトアンプは、レギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイに対応して、書き込みデータの信号量を増幅するために書き込みデータのビット毎に設けられている。各スイッチ回路は、読み書きデータのビットにそれぞれ対応する複数のサブスイッチ回路で構成されている。各サブスイッチ回路は、書き込みセレクタおよび読み出しセレクタを有している。書き込みセレクタは、書き込みデータをレギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイのいずれかのライトアンプに出力する。読み出しセレクタは、レギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイのリードアンプからの読み出しデータのいずれかをデータ線に出力する。スイッチ回路を複数のサブスイッチ回路により構成することで、回路設計を容易にでき、設計期間を短縮できる。
本発明の半導体メモリの第1の形態における好ましい例では、ライトアンプ制御回路は、レギュラーセルアレイのライトアンプを動作させるレギュラーライトアンプ制御信号およびパリティセルアレイのライトアンプを動作させるパリティライトアンプ制御信号を生成する。ライトアンプスイッチ回路は、レギュラーライトアンプ制御信号およびパリティライトアンプ制御信号を互いに入れ替える。スイッチ回路ととともに、ライトアンプスイッチ回路を動作させることで、ライトアンプに供給される書き込みデータの供給タイミングに合わせてライトアンプを正しく動作させることができる。この結果、半導体メモリの誤動作を防止できる。
本発明の半導体メモリの第1の形態における好ましい例では、シンドローム生成回路は、スイッチ回路とレギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイとの間に配線されるデータ線から供給されるレギュラーデータおよびパリティデータに応じて、シンドロームを生成する。シンドローム生成回路は、スイッチ回路によりパリティデータのビットに入れ替えられたレギュラーデータのビットを、元のレギュラーデータのビットに戻すスイッチ部を有している。一般に、シンドロームの生成からシンドロームによる誤り訂正までの回路(経路)は、クリティカルパスになる場合が多く、回路遅延等は、読み出しアクセス時間に直接影響する。本発明では、シンドロームを生成するためのデータは、スイッチ回路を介さずに供給されるため、クリティカルパスの遅延要素を減らすことができる。したがって、読み出しアクセス時間を短縮できる。
本発明の半導体メモリの第1の形態における好ましい例では、シンドロームの各ビットを生成するためにシンドローム生成回路の論理を表す演算式は、スイッチ回路により入れ
替えられるレギュラーデータのビットとパリティデータのビットとを両方含んでいる。すなわち、これ等ビットは、入れ替え前、入れ替え後ともシンドローム生成回路に供給される。これ等ビットに対応するスイッチ部は不要になるため、スイッチ部の回路規模を削減できる。この結果、半導体メモリのチップサイズを削減できる。
本発明の半導体メモリの第2の形態では、外部データ端子に入出力されるレギュラーデータは、レギュラーセルアレイに読み書きされる。パリティデータは、パリティセルアレイに読み書きされる。パリティデータは、パリティ生成回路により生成されるため、所望のパターンをパリティセルアレイに書き込むことは難しい。レギュラーセルアレイからの読み出しデータは、誤り訂正回路によりパリティデータに応じて訂正される。本発明では、反転回路により、パリティセルアレイに入出力されるパリティデータの少なくとも1ビットの論理値を、反転制御回路により生成される反転制御信号に応じて反転することで、パリティセルアレイに所望のデータパターンを書き込むことができる。この結果、パリティセルアレイの試験を容易に実施できる。特に、パリティセルアレイ内のメモリセル間のリーク試験等を容易に実施できる。
本発明の半導体メモリの第2の形態における好ましい例では、反転回路は、パリティデータの全ビットにそれぞれ対応するサブ反転回路を有する。反転制御回路は、各サブ反転回路毎に反転制御信号を生成する。このため、パリティデータのビットを個別に反転でき、パリティセルアレイに所望のデータパターンを書き込むことができる。
本発明の半導体メモリの第2の形態における好ましい例では、反転回路は、パリティデータの一部のビットにそれぞれ対応するサブ反転回路を有する。反転制御回路は、サブ反転回路に共通な反転制御信号を生成する。パリティデータのビットパターンは、レギュラーデータのビットパターンに応じて決まる。一般に、セルアレイを試験するために、数種類の試験パターンが用いられる。パリティセルアレイも同様である。パリティセルアレイ試験パターンは、所定のレギュラーデータに応じて生成されるパリティデータの一部のビットを反転することで生成可能である。このため、一つの反転制御信号で反転回路の動作を制御でき、反転制御回路を簡易に構成できる。また、反転制御信号を1本の信号線で伝達できるため、信号線の配線領域を小さくできる。この結果、半導体メモリのチップサイズを小さくできる。
本発明の半導体メモリの第2の形態における好ましい例では、パリティセルアレイは、複数のメモリセルと、メモリセルに接続された複数のワード線とを有する。反転制御回路は、ワード線の選択アドレスに応じて、反転制御信号の論理レベルを設定する。このため、例えば、互いに隣接するワード線の一方に接続されるメモリセルに論理1を書き込み、他方に接続されるメモリセルに論理0を書き込むことができる。この結果、ワード線に直交する方向に並ぶメモリセルの間に発生するリークを試験できる。
本発明では、パリティセルアレイに所望のデータパターンを容易に書き込むことができる。この結果、半導体メモリを容易に試験でき、試験コストを削減できる。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。図中の二重丸は、外部端子を示している。図中、太線で示した信号線は、複数本で構成されている。また、太線が接続されているブロックの一部は、複数の回路で構成されている。外部端子を介して供給される信号には、端子名と同じ符号を使用する。また、信号が伝達される信号線には、信号名と同じ符号を使用する。
図1は、本発明の半導体メモリの第1の実施形態を示している。この半導体メモリは、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用して擬似SRAMとして形成されている。擬似SRAMは、DRAMのメモリコアを有し、SRAMのインタフェースを有する。
擬似SRAMは、外部データ端子DQ1−16を介して供給されるレギュラーデータを記憶するレギュラーセルアレイCA1(CA1L、CA1R)、CA2(CA2L、CA2R)、CA3(CA3L、CA3R)、CA4(CA4L、CA4R)、パリティデータを記憶するパリティセルアレイPCA(PCAL、PCAR)、リードアンプRA/ライトアンプWA、スイッチ回路SW、書き込みデータ選択回路10、試験制御回路12、書き込み誤り訂正回路14、パリティ生成回路16、シンドローム生成回路18、書き込みシンドロームデコーダ20、読み出しシンドロームデコーダ22、読み出しデータ選択回路24、読み出し誤り訂正回路26、データ入出力バッファ28およびアドレスバッファ30を有している。
擬似SRAMは、図に示した以外にも、アドレスデコーダ、動作コマンド(書き込みコマンド、読み出しコマンド、試験コマンド等)を受信するコマンド端子およびコマンドバッファ、動作コマンドを解読するコマンドデコーダ、セルアレイCA1−4、PCAに対する書き込み動作、読み出し動作およびリフレッシュ動作を制御するための制御信号を生成する動作制御回路等を有している。
図中の左側に示すレギュラーセルアレイCA1L、CA2L、CA3L、CA4Lは、外部データ端子DQ1−8に供給されるデータを記憶する。図中の右側に示すレギュラーセルアレイCA1R、CA2R、CA3R、CA4Rは、外部データ端子DQ9−16に供給されるデータを記憶する。外部データ端子DQ1−16は、図に示すように左から順に配置されている。各レギュラーセルアレイCA1L−CA4L、CA1R−CA4Rのデータのビット幅は、8ビットであり、対応する外部データ端子DQ1−8およびDQ9−16のビット幅にそれぞれ等しい。このように、レギュラーセルアレイCA1(CA2−4)を、外部データ端子DQ1−8、9−16にそれぞれ対応する2つのレギュラーセルアレイCA1L、CA1R(CA2LとCA2R、CA3LとCA3R、CA4LとCA4R)に分けてレイアウトすることで、データ線をチップ上に整然と配線できる。セルアレイの詳細は、後述する図2−図4で説明する。
外部データ端子DQ1−8(下位バイト)に供給される書き込みデータは、アドレスA1−0に応じて、末尾に”L”の付くレギュラーセルアレイCA1L−CA4Lのいずれかに記憶される。外部データ端子DQ9−16(上位バイト)に供給される書き込みデータは、アドレスA1−0に応じて、末尾に”R”の付くレギュラーセルアレイCA1R−CA4Rのいずれかに記憶される。
通常動作モード中、レギュラーセルアレイCA1は、アドレスの最下位2ビット(A1、A0)が(0、0)のときにアクセスされる。同様に、レギュラーセルアレイCA2−4は、アドレス(A1、A0)が(0、1)、(1、0)、(1、1)のときにそれぞれアクセスされる。ここで、通常動作モードは、擬似SRAMが搭載されるシステム(ユーザ)が擬似SRAMをアクセスするための動作モードである。外部データ端子DQ1−16に供給される書き込みデータは、書き込み動作毎に、アドレスA1−0に応じて選択されるレギュラーセルアレイCA1−4のいずれかに書き込まれる。また、読み出し動作毎にレギュラーセルアレイCA1−4から読み出された64ビットのデータのうち、アドレスA1−0に応じて選択される16ビットが外部データ端子DQ1−16に出力される。
パリティセルアレイPCAは、レギュラーセルアレイCA1−4に記憶される64ビットのデータに対応する7ビットのパリティビット(パリティデータ)を記憶する。パリテ
ィセルアレイPCAに書き込まれる書き込みパリティデータCW1−7は、パリティ生成回路16により生成される。パリティセルアレイPCAから読み出される読み出しパリティデータCR1−7は、シンドローム生成回路18に出力される。パリティビットのうち下位の4ビット(CW1−4あるいはCR1−4)は、図の左側のパリティセルアレイPCALに記憶される。パリティビットのうち上位の3ビット(CW5−7あるいはCR5−7)は、図の右側のパリティセルアレイPCARに記憶される。
パリティビットは、7ビットであるが、パリティセルアレイPCAのレイアウトを、レギュラーセルアレイCA1−4のレイアウトと同一にするため、パリティセルアレイPCAのビット幅は、8ビットに設計されている。また、後述する試験(評価)の容易性を考慮し、最上位ビットCW8(=CR8)を含む全てのビットをアクセスするために8ビットの信号線が配線されている。この実施形態では、入力用の書き込みパリティデータ線CW1−8と出力用の読み出しパリティデータ線CR1−8を独立して配線しているが、入出力共通の信号線を配線してもよい。
リードアンプRA/ライトアンプWAは、レギュラーセルアレイCA1L−4L、CA1R−4R毎に2ブロック形成され、パリティセルアレイPCAL、PCAR毎に1ブロック形成されている。スイッチ回路SWは、レギュラーセルアレイCA1LおよびパリティセルアレイPCALのリードアンプRA/ライトアンプWAに隣接する領域と、レギュラーセルアレイCA1RおよびパリティセルアレイPCARのリードアンプRA/ライトアンプWAに隣接する領域とにそれぞれ形成されている。換言すれば、各スイッチ回路SWは、データ線D1−8、CW1−4(CR1−4)と、レギュラーセルアレイCA1LおよびパリティセルアレイPCALとの間、あるいは、データ線D9−12、CW5−8(CR5−8)と、レギュラーセルアレイCA1RおよびパリティセルアレイPCARとの間に配置されている。リードアンプRA/ライトアンプWAの詳細は、後述する図2で説明し、スイッチ回路SWの詳細は、後述する図5および図6で説明する。
書き込みデータ選択回路10は、書き込み動作時に、外部データ端子DQ1−16を介して供給される書き込みデータDW1−16を、アドレスA1−0に応じて、データ線D1−16、17−32、33−48、48−64のいずれかに出力する。試験制御回路12は、コマンド端子を介して供給される試験コマンドに応答して擬似SRAMを通常動作モードから試験モードに移行させる。試験制御回路12は、試験信号TES1を試験モード中に高レベルに維持し、通常動作モード中に低レベルに維持する。
書き込み誤り訂正回路14は、外部からの読み出しコマンドに応答する読み出し動作において、レギュラーセルアレイCA1−4から読み出されるデータD1−64をそのまま訂正データDC1−64として出力する。書き込み誤り訂正回路14は、外部からの書き込みコマンドに応答する書き込み動作において、レギュラーセルアレイCA1−4から読み出されたデータD1−64を、書き込み誤り検出データEW1−64のビット値に応じて誤り訂正する。書き込み誤り訂正回路14は、訂正されたビットデータ(DC1−64の1ビット)を外部データ端子DQ1−16に供給される他のビットデータ(DC1−64のうち訂正されない残りのビット)とともにパリティ生成回路16に出力する。なお、書き込み動作におけるレギュラーセルアレイCA1−4からのデータD1−64の読み出しは、レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれる64ビットのデータのパリティデータをパリティセルアレイPCAに記憶するために必要である。
また、書き込み誤り訂正回路14は、書き込みシンドロームデコーダ20により特定されたビットデータを含む読み出しデータを保持するラッチ回路(図示せず)を有している。このため、外部データ端子DQ1−16を介して供給される書き込みデータのタイミングと、書き込み要求に応答してレギュラーセルアレイCA1−4から読み出される読み出
しデータのタイミングとを同期させる必要がない。したがって、書き込みデータとラッチ回路に保持された読み出しデータとを用いてパリティデータを確実に生成できる。この結果、タイミング設計を容易にできる。また、タイミング仕様をユーザが使いやすい仕様に設定できる。さらに、書き込み動作において、レギュラーセルアレイCA1−4にそれぞれ書き込まれる書き込みデータが外部データ端子DQ1−16に順次供給される場合にも(バースト書き込み動作など)、これ等データをラッチ回路により確実に保持できる。
パリティ生成回路16は、訂正データDC1−64から書き込みパリティデータCW1−7を生成する。シンドローム生成回路18は、書き込みパリティデータCW1−7と読み出しパリティデータCR1−7の排他的論理和を演算することによりシンドロームS1−7を生成する。書き込みシンドロームデコーダ20は、書き込み要求に応答して開始される書き込みサイクルの最初に、レギュラーセルアレイCA1−4から読み出されたデータD1−64を誤り訂正するために、シンドロームS1−7に応じて誤りが発生したビットを特定する。書き込みシンドロームデコーダ20は、誤りの発生したビットに対応する書き込み誤り検出データEWのビット(例えば、EW1)を、他のビット(例えば、EW2−64)と異なる論理レベルに設定する。
読み出しシンドロームデコーダ22は、読み出し動作時に、シンドロームS1−7および読み出しアドレスA1−0に応じて、外部データ端子DQ1−16に出力する16ビットの読み出しデータ中にビット誤りがあるか否かを判定する。すなわち、読み出しシンドロームデコーダ22は、シンドロームS1−7と読み出しアドレスA1−0とに応じて、誤りが発生したビットデータに対応する外部データ端子DQ(DQ1−16のいずれか)を特定する。読み出しシンドロームデコーダ22は、誤りの発生したビットデータに対応する読み出し誤り検出データERのビット(例えば、ER7)を、他のビット(例えば、ER1−6、8−16)と異なる論理レベルに設定する。
読み出しデータ選択回路24は、読み出し動作中に、レギュラーセルアレイCA1−4から読み出される読み出しデータD1−64のうちアドレスA1−0に応じて選択される16ビットを、外部データ端子DQ1−16に出力するために選択データDS1−16として出力する。読み出し誤り訂正回路26は、読み出しシンドロームデコーダ22により特定されたデータ端子DQ(DQ1−16のいずれか)に対応するビットデータを誤り訂正する。読み出し誤り訂正回路26は、選択データDS1−16のうちの1ビットを読み出し誤り検出データER1−16に応じて反転することで誤り訂正し、読み出しデータDR1−16として出力する。
データ入出力バッファ28は、書き込み動作中に、外部データ端子DQ1−16に供給されるデータを書き込みデータDW1−16として出力する。データ入出力バッファ28は、読み出し動作中に、16ビットの読み出しデータDR1−16を外部データ端子DQ1−16に出力する。アドレスバッファ30は、データを読み書きするメモリセルを選択するためのアドレスをアドレス端子ADを介して受信する。アドレスは、後述するロウブロックRBLKおよびロウブロックRBLK内のワード線WLを選択するためのロウアドレス(上位ビット)と、レギュラーセルアレイCA1−4およびセルアレイCA1−4内のビット線BL、/BLを選択するためのコラムアドレス(下位ビット)とで構成される。
図2は、図1に示したレギュラーセルアレイCA1−4およびパリティセルアレイPCAのレイアウトを示している。レギュラーセルアレイCA1−4は、全体で16Mビットの記憶容量を有し、パリティセルアレイPCA(PCAL、PCAR)は、2Mビットの記憶容量を有している。各レギュラーセルアレイCA1L−4L、CA1R−4Rは、1Mビットの記憶容量を有する2つのレギュラーセグメントRSGにより構成されている。
パリティセルアレイPCAは、パリティセルアレイPCAL、PCARに対応する2つのパリティセグメントPSGにより構成されている。すなわち、擬似SRAMは、レギュラーセルアレイCA1−4用に16個のレギュラーセグメントRSGを有し、パリティセルアレイPCA用に2個のパリティセグメントPSGを有している。
図の左側に配置される9MビットのセルアレイCA1L−CA4L、PCALおよび図の右側に配置される9MビットのセルアレイCA1R−CA4R、PCARは、図の縦方向に16個のロウブロックRBLKにそれぞれ区画されている。読み出し動作および書き込み動作では、ロウブロックRBLKのいずれかが、ロウブロック選択アドレス(ロウアドレスADの上位4ビット)により選択される。図の横方向に延びるロウブロックRBLKと、図の縦方向に延びるセグメントRSG、PSGとが交差する領域に、64kビットのメモリセルを有するサブセルアレイSCAが形成されている(例えば、図中に斜線で示した領域)。
図において、コラムデコーダCDECおよびリードアンプRA/ライトアンプWAは、セルアレイCA1L−CA4L、PCAL、PCAR、CA1R−CA4Rの上側および下側にそれぞれ配置されている。ロウデコーダRDECは、セルアレイPCAL、PCARの間に配置されている。コラムデコーダCDECは、コラムアドレスAD(下位ビット)に応じてデータを入出力するビット線をセグメントRSG、PSG毎に選択するためのコラム選択信号CSL(図4に示す)を生成する。リードアンプRAは、後述する図4に示すセンスアンプSAで増幅された読み出しデータをデータ線D1−64、CR1−8に出力する。ライトアンプWAは、書き込みデータD1−64およびパリティ書き込みデータCW1−8をセンスアンプSAおよびビット線に向けて出力する。ロウデコーダRDECは、ロウアドレスADに応じて、ロウブロックRBLKを選択するとともに、選択されたロウブロックRBLK内の512本のワード線WL0−512(後述する図4に示す)のいずれかを選択する。
図3は、図2に示したレギュラーセグメントRSGおよびパリティセグメントPSGの詳細を示している。この例では、レギュラーセルアレイCA1LおよびパリティセルアレイPCALのセグメントRSG、PSG示している。他のセルアレイCA2L−4L、PCARのセグメントRSG、PSGは、メインデータ線MDおよびデータ線Dの末尾の数字が異なることを除き、図3と同じ構成である。セグメントRSG、PSGは、互いに同じ回路およびレイアウトを有している。以下の図3に関する説明では、主にデータ線D1−4に対応するセグメントRSGと読み出しパリティデータ線CR1−4(書き込みデータパリティ線CW1−4)に対応するセグメントPSGについて説明する。
各セグメントRSG、PSGは、サブセルアレイSCAの上側および下側に沿って図の横方向に配線される複数組のローカルデータ線LD1−4と、ローカルデータ線LD1−4にそれぞれ接続されるメインデータ線MD1−4(またはPMD1−4)と、メインデータ線MD1−4(またはPMD1−4)に対応する4組のリードアンプRA/ライトアンプWAとを有している。ローカルデータ線LD1−4およびメインデータ線MD1−4、PMD1−4は、単線で構成されてよく、相補の線で構成されてよい。
各サブセルアレイSCAは、後述する図4に示すコラムスイッチCSWを介して上側または下側に隣接するローカルデータ線LD1−4に接続されている。換言すれば、ローカルデータバス線LD1、3およびローカルデータ線LD2、4は、上側および下側に隣接するサブセルアレイSCAに共有されている。但し、最も上側および最も下側のローカルデータ線LD1、3は、隣接する1つのサブセルアレイSCAのみに接続されている。
例えば、読み出し動作において、ロウアドレスADに応じて図の横方向に並ぶサブセル
アレイSCAの列が選択され、選択された各サブセルアレイSCAからローカルデータ線LD1−4に4ビットの読み出しデータが出力される。読み出しデータは、ローカルデータ線LD1−4を介してメインデータ線MD1−4(またはPMD1−4)に転送され、その信号量は、リードアンプRAで増幅される。このように、サブセルアレイSCA毎に4ビットのデータが読み出される。このため、1回の読み出し動作により、64ビットのレギュラーデータと8ビットのパリティデータとが、レギュラーセルアレイCA1−4を構成する16個のサブセルアレイSCAと、パリティセルアレイPCAを構成する2個のサブセルアレイSCAとから読み出される。
書き込み動作では、外部データ端子DQ1−16を介して供給される書き込みデータを含む64ビットのデータと、この64ビットのデータの書き込みパリティデータCW1−8とが、4ビットずつサブセルアレイSCAにそれぞれ書き込まれる。なお、書き込みパリティデータの最上位ビットCW8は、誤り訂正に使用されないダミーデータであり、論理0または論理1に固定されている。
図4は、図3に示したサブアレイSCAの詳細を示している。この例では、メインデータ線MD1−4に接続されるサブアレイSCAを示しているが、他のサブアレイSCAも図4と同じ構成である。サブセルアレイSCAは、図の横方向に延在する512本のワード線WL0−511と、図の縦方向に延在する256本のビット線(128個のビット線対BL、/BL)と、ワード線WLとビット線BL(または/BL)の交点に対応して形成されるメモリセルMCとを有している。ビット線BL、/BLは、交互に配線されている。メモリセルMCは、DRAMのメモリセルと同じダイナミックメモリセルである。すなわち、メモリセルMCは、データを電荷として保持するキャパシタと、キャパシタをビット線に接続するための転送トランジスタとを有している。転送トランジスタは、ソース、ドレインの一方および他方をビット線BL(または/BL)およびキャパシタに接続し、ゲートをワード線WLに接続している。
各ビット線対BL、/BLは、サブセルアレイSCAの上側または下側に形成されるコラムスイッチCSW(図中の黒丸)を介してローカルデータ線LD1−4のいずれかに接続される。コラムスイッチCSWは、センスアンプSAが形成される領域に形成されている。コラムスイッチCSWおよびセンスアンプSAは、隣接する2つのサブセルアレイSCAに共有されている。コラムスイッチCSWおよびセンスアンプSAは、図示しないスイッチトランジスタ(ビット線トランスファゲート)により、ロウアドレスに応じて選択されるサブセルアレイSCAのみに接続される。
コラム選択線CSL(CSL0−31)は、サブセルアレイSCA上において、4つのビット線対BL、/BL毎にビット線BL、/BLに沿って配線されている。各コラム選択線CSLは、対応する4つのコラムスイッチCSWに接続されている。書き込み動作および読み出し動作において、コラム選択線CSL0−31のいずれかは、対応する4つのコラムスイッチCSWをオンするためにコラムアドレスAD(コラム線選択アドレス)に応じて低レベルから高レベルに変化する。そして、オンしたコラムスイッチCSWを介して、ローカルデータ線LD1−4から4つのビット線BL、/BLにデータが書き込まれ、あるいは、4つのビット線BL、/BLからローカルデータ線LD1−4にデータが読み出される。
例えば、読み出し動作において図中に太線で示したワード線WL3とコラム選択線CSL1とが選択される場合、図中に太線で示したメモリセルMCからビット線BLにデータが読み出され、ビット線BL、/BLの電圧差が太枠で示したセンスアンプSAにより増幅される。なお、説明を分かりやすくするために、データが読み出されるビット線BLに、データの流れに沿って矢印を示している。増幅された4ビットの読み出しデータは、高
レベルのコラム選択線信号CSL1によりオンされた4つのコラムスイッチCSWを介してローカルデータ線LD1−4に転送され、さらにメインデータ線MD1−4に転送される。なお、複数組のローカルデータ線LD1−4に共通に接続されるメインデータ線MD1−4は、ビット線BL、/BLおよびローカルデータ線LD1−4を形成する配線層より上層の配線層を用いて形成される。
図5は、図1に示したスイッチ回路SWの詳細を示している。図5は、レギュラーセルアレイCA1Lを構成する一対のレギュラーセグメントRSGのうちパリティセルアレイPCAL側のレギュラーセグメントRSGと、パリティセルアレイPCALを構成するパリティセグメントPSGとに対応するスイッチ回路SWを示している。あるいは、括弧内のデータ線D5−8で示されるように、図5は、レギュラーセルアレイCA1Rを構成する一対のレギュラーセグメントRSGのうちパリティセルアレイPCAR側のレギュラーセグメントRSGと、パリティセルアレイPCARを構成するパリティセグメントPSGとに対応するスイッチ回路SWを示している。以降の説明では、セルアレイCA1L、PCALに対応するスイッチ回路SWについて説明する。
スイッチ回路SWは、データ線D1−4、CW1−4(CR1−4)に対応する8つのサブスイッチ回路SSWを有している。すなわち、サブスイッチ回路SSWは、レギュラーデータD1−4およびパリティデータCW1−4(またはCR1−4)の1ビット毎に形成されている。また、4つのサブスイッチ回路ペアが、末尾の数字が同じデータ線D1/CW1(CR1)、D2/CW2(CR2)、D3/CW3(CR3)、D4/CW4(CR4)に対応する2つのサブスイッチ回路SSWによりそれぞれ構成されている。スイッチ回路SWを複数のサブスイッチ回路SSWにより構成することで、回路設計を容易にでき、設計期間を短縮できる。
各サブスイッチ回路SSWは、試験信号TES1およびデータ出力イネーブル信号EDOを受ける端子と、データ線D1−4、CW1−4を介して書き込みデータ(レギュラーデータ、パリティデータ)を受ける書き込みデータ端子DW、データ線D1−4、CR1−4に読み出しデータを出力する読み出しデータ端子DR、サブスイッチ回路ペアのサブスイッチ回路SSWに書き込みデータを出力する書き込みデータ出力端子WDSO、サブスイッチ回路ペアのサブスイッチ回路SSWからの書き込みデータを受ける書き込みデータ入力端子WDSI、書き込みデータをライトアンプWAに出力する書き込みデータ端子WD、サブスイッチ回路ペアのサブスイッチ回路SSWに供給される読み出しデータを共通に受ける読み出しデータ端子RDS、およびリードアンプRAからの読み出しデータを受ける読み出しデータ端子RDとを有している。
試験信号TES1が低レベルに維持される通常動作モードでの書き込み動作中、サブスイッチ回路SSWは、データ線D1−4、CW1−4を介して伝達される書き込みデータ(レギュラーデータとパリティデータ)を書き込みデータ端子DWで受ける。サブスイッチ回路SSWは、受けた書き込みデータを書き込みデータ端子WDに直接出力する。すなわち、通常動作モードではスイッチ機能は無効にされ、レギュラーデータおよびパリティデータは、メインデータ線MD1−4に対応するライトアンプWAおよびメインデータ線PMD1−4に対応するライトアンプWAにそれぞれ出力される。
試験信号TES1が低レベルに維持される通常動作モードでの読み出し動作中、サブスイッチ回路SSWは、リードアンプRAから供給される読み出しデータ(レギュラーデータとパリティデータ)を読み出しデータ端子RDで受ける。サブスイッチ回路SSWは、受けた読み出しデータを読み出しデータ端子DRに直接出力する。すなわち、通常動作モードではスイッチ機能は無効にされ、レギュラーデータおよびパリティデータは、データ線D1−4および読み出しパリティデータ線CR1−4にそれぞれ出力される。
一方、試験信号TES1が高レベルに維持される試験モードでの書き込み動作中、サブスイッチ回路SSWは、書き込みデータ端子DWで受けた書き込みデータを書き込みデータ出力端子WDSOに出力する。すなわち、書き込みデータは、サブスイッチ回路ペアの一方のサブスイッチ回路SSWから他方のサブスイッチ回路SSWに伝達される。また、サブスイッチ回路SSWは、サブスイッチ回路ペアの他方のサブスイッチ回路SSWの書き込みデータ出力端子WDSOから出力される書き込みデータを一方のサブスイッチ回路SSW書き込みデータ入力端子WDSIで受ける。サブスイッチ回路SSWは、受けた書き込みデータを書き込みデータ端子WDに出力する。すなわち、試験モードではスイッチ機能は有効にされ、レギュラーデータおよびパリティデータは、スイッチ回路SWにより互いに入れ替えられる。レギュラーデータおよびパリティデータは、メインデータ線PMD1−4に対応するライトアンプWAおよびメインデータ線MD1−4に対応するライトアンプWAにそれぞれ出力される。
試験信号TES1が高レベルに維持される試験モードでの読み出し動作中、サブスイッチ回路SSWは、読み出しデータ端子RDSで受けた読み出しデータを読み出しデータ端子DRに出力する。すなわち、試験モードではスイッチ機能は有効にされ、レギュラーデータおよびパリティデータは、スイッチ回路SWにより互いに入れ替えられる。レギュラーデータおよびパリティデータは、読み出しパリティデータ線CR1−4およびデータ線D1−4にそれぞれ出力される。このように、スイッチ回路SWの有効/無効は、試験信号TES1の論理レベル応じて切り替えられるためスイッチ回路SWの切り替え制御を簡易かつ確実に実施できる。
図6は、図5に示したサブスイッチ回路SSWの詳細を示している。サブスイッチ回路SSWは、読み出しセレクタRSEL、書き込みセレクタWSEL、読み出しイネーブル回路RENおよびドライバ回路DRV(出力バッファ)を有している。読み出しセレクタRSELは、一対のCMOS伝達ゲートを有している。一方のCMOS伝達ゲート(図の上側)は、読み出しデータ端子RDSで受ける読み出しデータを読み出しイネーブル回路RENに出力するために、試験信号TES1の高レベル中にオンされる。他方のCMOS伝達ゲート(図の下側)は、読み出しデータ端子RDで受ける読み出しデータを読み出しイネーブル回路RENに出力するために、試験信号TES1の低レベル中にオンされる。すなわち、レギュラーセルアレイCA1L(またはCA1R)に対応する読み出しセレクタRSELは、レギュラーセルアレイCA1L(またはCA1R)およびパリティセルアレイPCAL(またはPCAR)のリードアンプRAからの読み出しデータのいずれかをデータ線D1−4(またはD5−8)に出力する。パリティセルアレイPCAL(またはPCAR)に対応する読み出しセレクタRSELは、レギュラーセルアレイCA1L(またはCA1R)およびパリティセルアレイPCAL(またはPCAR)のリードアンプRAからの読み出しデータのいずれかを読み出しパリティデータ線CR1−4(またはCR5−8)に出力する。
書き込みセレクタWSELは、一対のCMOS伝達ゲートと、書き込みデータ端子WDに書き込みデータを出力するドライバ回路(CMOSインバータ)を有している。一方のCMOS伝達ゲート(図の上側)は、書き込みデータ端子DWで受ける書き込みデータを書き込みデータ出力端子WDSOに出力するために、試験信号TES1の高レベル中にオンされる。このとき、書き込みデータ入力端子WDSIで受ける書き込みデータが、書き込みデータ端子WDに出力される。他方のCMOS伝達ゲート(図の下側)は、書き込みデータ端子DWで受ける書き込みデータを書き込みデータ端子WDに出力するために、試験信号TES1の低レベル中にオンされる。このとき、一方のCMOS伝達ゲートはオフされ、書き込みデータ出力端子WDSOは、高インピーダンス状態になる。すなわち、レギュラーセルアレイCA1L(またはCA1R)に対応する書き込みセレクタWSELは
、書き込みデータD1−4(またはD5−8)を、レギュラーセルアレイCA1L(またはCA1R)およびパリティセルアレイPCAL(またはPCAR)のいずれかのライトアンプWAに出力する。パリティセルアレイPCAL(またはPCAR)に対応する書き込みセレクタWSELは、書き込みパリティデータCW1−4(またはCW5−8)を、レギュラーセルアレイCA1L(またはCA1R)およびパリティセルアレイPCAL(またはPCAR)のいずれかのライトアンプWAに出力する。
読み出しイネーブル回路RENは、読み出し動作中(データ出力イネーブル信号EDO=高レベル)に、読み出しセレクタRSELから供給される読み出しデータの論理レベルを反転した論理レベルをNANDゲートおよびNORゲートから出力する。読み出しイネーブル回路RENは、読み出し動作中を除く期間(データ出力イネーブル信号EDO=低レベル)、NANDゲートおよびNORゲートの出力を高レベルおよび低レベルに設定する。
ドライバ回路DRVは、電源線VIIと接地線VSSとの間に直列に接続されたpMOSトランジスタおよびnMOSトランジスタを有している。ドライバ回路DRVは、読み出し動作中に、読み出しセレクタRSELから供給される読み出しデータを読み出しデータ端子DRに出力する。ドライバ回路DRVは、読み出し動作中を除く期間、読み出しイネーブル回路RENの制御によりpMOSトランジスタおよびnMOSトランジスタをオフし、読み出しデータ端子DRをフローティング状態に設定する。
図7は、試験モード中のスイッチ回路SWの動作の概要を示している。試験モード中、レギュラーセルアレイCA1L(またはCA1R;以下同様)に対応するサブスイッチ回路SSWは、書き込みデータD1−4(またはD5−8;以下同様)をパリティセルアレイPCAL(またはPCAR;以下同様)のライトアンプWAに出力し、パリティセルアレイPCALからの読み出しデータをデータ線D1−4に出力する。同様に、試験モード中、パリティセルアレイPCALに対応するサブスイッチ回路SSWは、書き込みパリティデータCW1−4(またはCW5−8;以下同様)をレギュラーセルアレイCA1LのライトアンプWAに出力し、レギュラーセルアレイCA1Lからの読み出しデータを読み出しパリティデータ線CR1−4に出力する。このように、図7では、レギュラーデータおよびパリティデータが、試験モード中に互いに入れ替わることを示している。したがって、パリティセルアレイPCAに書き込むデータを外部データ端子DQ1−16を介して供給でき、パリティセルアレイPCAからの読み出しデータを外部データ端子DQ1−16に出力できる。すなわち、パリティセルアレイPCAに所望のデータを書き込むことができ、パリティセルアレイの試験を容易に実施できる。特に、従来困難であったメモリセル間のリーク試験等を容易に実施できる。パリティ生成回路16および誤り訂正回路14、26を動作させて試験を実施できる。すなわち、通常動作と同じ回路動作を実施しながら試験を実施できる。
図8は、ライトアンプWAの動作を制御するライトアンプ制御信号を生成するライトアンプ制御回路WACNTと、ライトアンプ制御信号を互いに入れ替えるライトアンプスイッチ回路WASWを示している。ライトアンプ制御回路WACNTは、例えば、動作制御回路内(図示せず)に形成されており、書き込みデータの外部データ端子DQへの供給に合わせて、レギュラーライトアンプ制御信号WACNT1−4およびパリティライトアンプ制御信号PWACNTを順次に生成する。レギュラーライトアンプ制御信号WACNT1−4は、レギュラーセルアレイCA1−4のライトアンプWAの動作を制御する。パリティライトアンプ制御信号PWACNTは、パリティセルアレイPCAのライトアンプWAの動作を制御する。
ライトアンプスイッチ回路WASWは、4つのCMOS伝達ゲートを有している。2つ
のCMOS伝達ゲートは、通常動作モード中(TES1=低レベル)にオンされ、残りの2つのCMOS伝達ゲートは、試験モード中(TES1=高レベル)にオンされる。ライトアンプスイッチ回路WASWは、通常動作モード中に、ライトアンプ制御信号WACNT1をレギュラーセルアレイCA1内のパリティセルアレイPCAL側に配置されるレギュラーセグメントRSGのライトアンプWAに出力し、ライトアンプ制御信号PWACNTをパリティセルアレイPCALのライトアンプWAに出力する。ライトアンプスイッチ回路WASWは、試験モード中に、ライトアンプ制御信号WACNT1をパリティセルアレイPCAのライトアンプWAに出力し、ライトアンプ制御信号PWACNTをレギュラーセルアレイCA1内のパリティセルアレイPCAL側に配置されるレギュラーセグメントRSGのライトアンプWAに出力する。すなわち、試験モード中に、レギュラーライトアンプ制御信号WACNT1およびパリティライトアンプ制御信号PWACNTは、互いに入れ替えられる。
本発明の疑似SRAMは、バースト書き込み動作およびバースト読み出し動作の機能を有している。バースト書き込み動作は、外部データ端子DQ1−16に連続して供給される書き込みデータDW1−16を直列並列変換して書き込みデータD1−64を生成し、生成した書き込みデータD1−64をレギュラーセルアレイCA1−4に同時に書き込む機能である。この時、レギュラーセルアレイCA1−4への書き込みに同期して、書き込みデータD1−64から生成されたパリティデータCW1−7は、パリティセルアレイPCAに書き込まれる。バースト読み出し動作は、レギュラーセルアレイCA1−4およびパリティセルアレイPCAから同時に読み出される読み出しデータD1−64を並列直列変換し、外部データ端子DQ1−16に順次出力する機能である。この時、読み出しデータD1−64の誤り訂正をするために、レギュラーセルアレイCA1−4からの読み出しに同期して、パリティセルアレイPCAからパリティデータCR1−7が読み出される。
外部データ端子DQ1−16に入出力されるデータの数は、予めバースト長として擬似SRAMのモードレジスタ等に設定される。以下では、バースト長が”4”に設定されている例について説明する。例えば、バースト書き込み動作の開始アドレスが、(A1、A0)=(0、0)に設定されるとき、外部データ端子DQ1−16による書き込みデータの受信は、レギュラーセルアレイCA1、CA2、CA3、CA4の順に実行される。すなわち、最初に供給される書き込みデータDW1−16は、データ線D1−16に転送され、2番目以降に供給される書き込みデータDW1−16は、データ線D17−32、D33−48、D49−64に順次転送される。ライトアンプWAは、対応するデータ線(D1−64のいずれか16ビット)への書き込みデータの転送に同期して動作を開始し、書き込みデータをラッチする。
このバースト書き込み動作において、レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれる64ビットのデータは、最後のデータDW1−16(D49−64に対応する)が供給されたときに揃う。このため、パリティセルアレイPCAのライトアンプWAは、最後のデータD49−64を含む64ビットのデータのパリティデータCW1−7が生成された後に動作を開始し、パリティデータCW1−7をラッチする。このため、この例では、ライトアンプ制御回路WACNTは、ライトアンプ制御信号WACNT1−4、PWACNTを順次活性化する。
一方、バースト書き込み動作の開始アドレスが、(A1、A0)=(0、1)に設定されるとき、外部データ端子DQ1−16による書き込みデータの受信は、レギュラーセルアレイCA2、CA3、CA4、CA1の順に実行される。すなわち、最初に供給される書き込みデータDW1−16は、データ線D17−32に転送され、2番目以降に供給される書き込みデータDW1−16は、データ線D33−48、D49−64、D1−16に順次転送される。この場合、バースト書き込み動作は、データD17−64に対する第
1書き込み動作と、最後のデータD1−16に対する第2書き込み動作とに分けて実施される。第1書き込み動作では、レギュラーセルアレイCA1から読み出されたデータD1−16を含む64ビットのデータD1−64がレギュラセルアレイCA1−4に書き込まれる。第2書き込み動作では、レギュラーセルアレイCA2−4から読み出されたデータD17−64を含む64ビットのデータD1−64がレギュラセルアレイCA1−4に書き込まれる。
第1書き込み動作において、レギュラーセルアレイCA1から予め読み出されたデータD1−16は、ライトアンプWAにラッチされる。レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれる64ビットのデータは、3番目のデータDW1−16(D49−64に対応する)が供給されたときに揃う。このため、パリティセルアレイPCAのライトアンプWAは、3番目のデータD49−64を含む64ビットのデータのパリティデータCW1−7が生成された後に動作を開始し、パリティデータCW1−7をラッチする。このため、この例では、ライトアンプ制御回路WACNTは、ライトアンプ制御信号WACNT1、WACNT2−4、PWACNTを順次活性化する。
第2書き込み動作において、レギュラーセルアレイCA2−4から予め読み出されたデータD17−64は、対応するライトアンプWAにそれぞれラッチされる。レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれる64ビットのデータは、最後のデータDW1−16(D1−16に対応する)が供給されたときに揃う。このため、パリティセルアレイPCAのライトアンプWAは、最後のデータD1−16を含む64ビットのデータのパリティデータCW1−7が生成された後に動作を開始し、パリティデータCW1−7をラッチする。このため、この例では、ライトアンプ制御回路WACNTは、ライトアンプ制御信号WACNT2−4、WACNT1、PWACNTを順次活性化する。
ところで、試験モード中、書き込みデータD1−8は、パリティセルアレイPCALに書き込まれ、パリティデータCW1−7は、レギュラーセルアレイCA1Lに書き込まれる。このため、セルアレイCA1L、PCALのライトアンプWAの動作順序を入れ替える必要がある。この入れ替えは、上述したライトアンプスイッチ回路WASWにより行われる。ライトアンプスイッチ回路WASWにより試験モード中にライトアンプ制御信号WACNT1、PWACNTを互いに入れ替えることにより、ライトアンプWAを対応する書き込みデータの供給タイミングに合わせて正しく動作させることができる。すなわち、ライトアンプWAの誤ったラッチを防止でき、疑似SRAMの誤動作を防止できる。また、ライトアンプスイッチ回路WASWの動作は、試験信号TES1の論理レベル応じて切り替えられるため、ライトアンプスイッチ回路WASWの切り替え制御を簡易かつ確実に実施できる。
以上、第1の実施形態では、スイッチ回路SWにより、レギュラーデータとパリティデータとを互いに入れ替えることで、パリティセルアレイPCAに所望のデータを書き込むことができ、パリティセルアレイPCAの試験を容易に実施できる。通常動作と同様に、パリティ生成回路16および誤り訂正回路14、26を動作させて試験を実施できる。スイッチ回路SWを複数のサブスイッチ回路SSWにより構成することで、回路設計を容易にでき、設計期間を短縮できる。ライトアンプスイッチ回路WASWにより、ライトアンプWAに供給される書き込みデータの供給タイミングに合わせてライトアンプWAを正しく動作させることができ、疑似SRAMの誤動作を防止できる。ライトアンプスイッチ回路WASWの切り替えを簡易かつ確実に実施できる。
図9は、本発明の半導体メモリの第2の実施形態を示している。この半導体メモリは、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用して擬似SRAMとして形成されている。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等について
は、詳細な説明を省略する。
疑似SRAMは、試験制御回路12、データ入出力バッファ28、アドレスバッファ30と外部データ端子DQ1−8、DQ9−16にそれぞれ対応するレギュラーセルアレイCAおよびパリティセルアレイPCAとを有している。また、疑似SRAMは、各セルアレイCA、PCAに対応して、シンドローム生成回路40、シンドロームデコーダ42、誤り訂正回路44、パリティ生成回路46およびスイッチ回路48を有している。外部データ端子DQ1−8、DQ9−16にそれぞれ対応するレギュラーセルアレイCA、パリティセルアレイPCA、シンドローム生成回路40、シンドロームデコーダ42、誤り訂正回路44、パリティ生成回路46およびスイッチ回路48は、対応するデータのビット番号が異なることを除き同じ構成であり、同時に動作する。このため、以降の説明では、外部データ端子DQ1−8に対応する回路のみ説明をする。
レギュラーセルアレイCAは、外部データ端子DQ1−8に供給されるデータDQ1−8を記憶する。パリティセルアレイPCAは、データDQ1−8のパリティデータを記憶する。シンドローム生成回路40は、セルアレイCA、PCAから読み出されるレギュラーデータD1−8およびパリティデータP1−4に応じてシンドロームS1−4を生成する。シンドロームS1−4は、読み出しデータの中で誤りの発生したビットを誤り訂正回路44に通知するために生成される。シンドローム生成回路40は、通常動作モード(試験信号TES1=低レベル0と試験モード(試験信号TES1=高レベル)とで、入力データの1ビットを切り替える。シンドローム生成回路40の詳細は、後述する図10−13で説明する。
レギュラーデータD1−8およびパリティデータP1−4が伝達されるデータ線D1−8、P1−4は、セルアレイCA、PCAとスイッチ回路48との間に配線されている。すなわち、シンドローム生成回路40に供給されるデータD1−8、P1−4は、スイッチ回路48を通過する前のデータである。本実施形態では、読み出し動作において読み出しデータを出力するためのクリティカルパスは、シンドローム生成回路40、シンドロームデコーダ42および誤り訂正回路44を経由するパスである。クリティカルパスにスイッチ回路48が含まれないため、クリティカルパスの遅延要素を減らすことができ、読み出しアクセス時間の短縮が可能である。
シンドロームデコーダ42は、シンドロームS1−4に応じて、外部データ端子DQ1−8に出力する8ビットの読み出しデータ中にビット誤りがあるか否かを判定する。シンドロームデコーダ42は、誤りの発生したビットデータに対応する読み出し誤り検出データERのビット(例えば、ER7)を、他のビット(例えば、ER1−6、8)と異なる論理レベルに設定する。誤り訂正回路44は、読み出しデータDR1−8のうちの1ビットを読み出し誤り検出データER1−8に応じて反転することで誤り訂正し、訂正データCD1−8として出力する。パリティ生成回路46は、外部データ端子DQ1−8に供給される書き込みデータDW1−8からパリティデータPW1−4を生成する。
スイッチ回路48は、第1の実施形態のスイッチ回路SW(図5)と同じ回路である。但し、この実施形態では、書き込みデータ信号線DW1−16と読み出しデータ信号線DR1−16が互いに独立して配線されているため、データ出力イネーブル信号EDOは、高レベルに固定されている。スイッチ回路48は、通常動作モード中(試験信号TES1=低レベル)の書き込み動作時に、外部データ端子DQ1−8に供給される書き込みデータDW1−8をレギュラーデータ線D1−8に出力し、パリティデータPW1−5をパリティデータ線P1−4に出力する。スイッチ回路48は、通常動作モード中の読み出し動作時に、レギュラーセルアレイCAから読み出されるデータD1−8を読み出しデータDR1−8として誤り訂正回路44に出力する。
スイッチ回路48は、試験モード中(試験信号TES1=高レベル)の書き込み動作時に、パリティデータP1−4および書き込みデータDW5−8をレギュラーデータ線D1−8に出力し、書き込みデータDW1−4をパリティデータ線P1−4に出力する。スイッチ回路48は、試験モード中の読み出し動作時に、パリティセルアレイPCAから読み出されるパリティデータP1−4とレギュラーセルアレイCAから読み出されるデータD5−8とを、読み出しデータDR1−8として誤り訂正回路44に出力する。すなわち、スイッチ回路48は、試験モード中にレギュラーデータD1−4とパリティデータP1−4とを入れ替える。
図10は、図9に示したシンドローム生成回路40の詳細を示している。シンドローム生成回路40は、4ビットのシンドローム値S1−4を生成するための4つの回路ブロックで構成される。各ブロックは、スイッチ機能(スイッチ部)を有する2入力排他的論理和回路XOR2(SW)と、2つの3入力排他的論理和回路XOR3とを有している。排他的論理和回路XOR2(SW)は、低レベルの試験信号TES1を受けているときに、入力端子S1に供給されるデータ信号を用いて論理演算を行い、高レベルの試験信号TES1を受けているときに、入力端子S2に供給されるデータ信号を用いて論理演算を行う。すなわち、排他的論理和回路XOR2(SW)は、動作モードに応じて演算に用いるデータ信号を切り替える。
排他的論理和回路XOR3、XOR2(SW)の入力データのうち、括弧で示したデータは、試験モード中に実際に受けるデータ(入れ替えられるデータ)を示している。データの入れ替えは、レギュラーデータD1−4とパリティデータP1−4とが、試験モード中にスイッチ回路48により入れ替えられることにより発生する。例えば、シンドローム値S1を生成するブロックは、通常動作モード中、データP1、D6−8、D1、D4を受け、試験モード中、データD1、D6−8、P1、P4を受ける。上述した排他的論理和回路XOR2(SW)の切り替え後のデータに着目すると、シンドローム値S1を生成するブロックは、通常動作モード中、データP1、D6−8、D1、D4の排他的論理和を演算し、試験モード中、データD1、D6−8、D1、P4の排他的論理和を演算する。このため、通常動作モードと試験モードとで、データD4とデータP4を切り替えるだけで、シンドローム値S1を生成できる。他のブロックも同様である。
図11は、図10に示したシンドローム生成回路40の動作を示している。各パリティデータP1−4は、図中に丸印で示した5ビットのデータを用いて、パリティ生成回路46により生成される。より詳細には、各パリティデータP1−4(ECCコード)は、レギュラーデータD1−4のうち、末尾の番号が同じレギュラーデータを含む2つのレギュラーデータと、レギュラーデータD5−8のうちの3つのレギュラーデータとを割り当てることで構成される。
各シンドロームS1−4は、図中の5ビットのデータと、対応するパリティデータ(P1−4のいずれか)との排他的論理和を演算することで生成される。図に示した式の記号”^”は、排他的論理和の演算記号を示している。シンドローム生成回路40の論理を表す各演算式は、図10に示した回路ブロックの論理に対応している。本実施形態では、スイッチ回路48で入れ替えられるレギュラーデータとパリティデータ(例えば、シンドローム値S1の演算式でのD1とP1)が、各演算式に両方含まれることを特徴としている。
試験モード中(試験信号TES1=高レベル(H))の各シンドロームS1−4の演算式において、右辺は、回路ブロックに入力される実際のデータD1−8、P1−4を示している。試験モード中、レギュラーセルアレイCAのビットD1−4は、パリティデータ
P1−4を記憶し、パリティセルアレイPCAのビットP1−4は、レギュラーデータD1−4を記憶する。このため、式中に下線を引いた3ビットのデータは、通常動作モード中(試験信号TES1=低レベル(L))の演算式に比べ、レギュラーデータとパリティデータとが互いに入れ替わる。
式中に下線を引いた3ビットのデータのうち丸印のビットデータを除く2ビットのデータ(例えば、P1とD1)は、末尾の番号が同じである。この2ビットデータは、動作モードにかかわりなく、回路ブロックに常に入力される。このため、通常動作モードと試験モードとでデータの切り替えは不要である。シンドローム生成回路40において、切り替えが必要なデータのビット数が減るため、データを切り替えるスイッチ部の回路規模を削減できる。
一方、丸で囲ったビットデータは、スイッチ回路48によりレギュラーデータからパリティデータに入れ替えられたデータである。このデータは、排他的論理和回路XOR2(SW)の切り替え機能(スイッチ部)により、元のレギュラーデータのビットに戻される(例えば、シンドローム値S1において、ビットP4はビットD4に切り替えられる)。このため、このビットは、通常動作モード中に受けるデータと同じになる。したがって、試験モード中、シンドローム生成回路40の各回路ブロックにおいて、排他的論理和回路XOR2(SW)で1ビットを入れ替えるだけで、通常動作モードと同じ論理のシンドロームS1−4を生成できる。試験モード時に切り替えるビットデータの数を最小にできるため、切り替えのための回路規模は、最小限になる。
図12および図13は、図10に示した排他的論理和回路XOR3、XOR2(SW)の詳細を示している。図13において、排他的論理和回路XOR2(SW)は、2入力の排他的論理和回路に、切り替え機能を組み込んだ複合ゲート回路である。排他的論理和回路XOR2(SW)は、試験信号TES1が低レベルのとき、pMOSトランジスタPM1およびnMOSトランジスタNM1を活性化し、pMOSトランジスタPM2およびnMOSトランジスタNM2を非活性化する。この場合、入力信号S1、I1の排他的論理和が演算される。一方、排他的論理和回路XOR2(SW)は、試験信号TES1が高レベルのとき、pMOSトランジスタPM2およびnMOSトランジスタNM2を活性化し、pMOSトランジスタPM1およびnMOSトランジスタNM1を非活性化する。この場合、入力信号S2、I1の排他的論理和が演算される。
トランジスタPM1、PM2、NM1、NM2と、試験信号TES1およびその反転信号を受けるトランジスタは、スイッチ回路48によりパリティデータのビットに入れ替えられたレギュラーデータのビットを、元のレギュラーデータのビットに戻すスイッチ部として機能する。排他的論理和回路XOR2(SW)は、トランジスタPM1、PM2、NM1、NM2のソース電圧(電源電圧VII、接地電圧VSS)の供給を試験信号TES1に応じて制御することで、切り替え動作を実施する。したがって、排他的論理和回路XOR2(SW)の論理段数は、一般的な3入力排他的論理和回路と同じにできる。切り替え機能の追加による論理段数の増加はないため、論理演算の速度が低下することはない。
図14は、第2の実施形態の比較例を示している。図9と同一の要素については、同一の符号を付している。この例では、各シンドローム生成回路40Aは、スイッチ回路48から出力される読み出しデータDR1−8(またはD9−16)およびパリティ読み出しデータPR1−4(またはPR5−8)を用いてシンドロームS1−4(またはS5−8)を生成する。
図15は、図14に示したシンドローム生成回路40Aの詳細を示している。シンドローム生成回路40Aは、4ビットのシンドローム値S1−4を生成するための4つの回路
ブロックで構成される。各ブロックは、2つの3入力排他的論理和回路XOR3と2入力排他的論理和回路XOR2とを有している。
排他的論理和回路XOR3の入力データのうち、括弧で示したデータは、試験モード中に実際に受けるデータ(入れ替えられるデータ)を示している。例えば、シンドローム値S1を生成するブロックは、通常動作モード中、データD2−4、D6、D7、P1を受け、試験モード中、データP2−4、D6、D7、D1を受ける。このため、シンドローム生成回路40Aに、括弧で示した4ビットのデータを入れ替える4つのスイッチ部が必要である。他のブロックも3ビットまたは2ビットのデータを入れ替える2つのスイッチ部が必要である。入れ替えが必要なデータのビット数が多く、形成するスイッチ部の数が増えるため、シンドローム生成回路40Aは、シンドローム生成回路40に比べて回路規模が大きくなる。
図16は、図15に示したシンドローム生成回路40Aの動作を示している。上述した図11と同様に、各パリティデータP1−4は、図中に丸印で示した5ビットのデータを用いて、パリティ生成回路46Aにより生成される。各シンドロームS1−4の演算式は、図15に示した回路ブロックの論理に対応している。
試験モード中(試験信号TES1=高レベル(H))の各シンドロームS1−4の生成式において、右辺の上側は、回路ブロックに入力される実際のデータD1−8、P1−4を示している。図15で説明したように、この例では、試験モード中にシンドローム生成回路40Aの各回路ブロックに供給されるデータのうち、複数ビット(式中に下線を引いたビットデータ)を入れ替える必要がある。このため、データを入れ替えるための多くのスイッチが必要になる。また、シンドローム生成回路40Aに供給されるデータは、スイッチ回路48を介して供給される。スイッチ回路48は、図6に示したように、読み出し経路に複数段からなる論理ゲートを有している。したがって、セルアレイCA、PCAから読み出されたデータから訂正データCD1−8が生成されるまでの時間(クリティカルパス)は、図9に比べて長い。これに対して、図9の疑似SRAMは、訂正データCD1−8が生成されるまでの時間を相対的に短くできるため、読み出しアクセス時間を短縮できる。
以上、第2の実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、シンドローム生成回路40に入力される読み出しデータD1−8、P1−4は、スイッチ回路48を通過していないデータである。このため、セルアレイCA、PCAから読み出しデータD1−8、P1−4が読み出されてから訂正データCD1−8を生成するまでの時間を短縮できる。この結果、疑似SRAMの読み出しアクセス時間を短縮できる。各パリティデータP1−4を、末尾の番号が同じレギュラーデータを含むように割り当てることで、試験モード中にシンドローム生成回路40内で切り替えるデータのビット数を少なくできる。このため、データを切り替えるための回路の規模を小さくでき、疑似SRAMのチップサイズを小さくできる。
図17は、本発明の半導体メモリの第3の実施形態を示している。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第1の実施形態のスイッチ回路SWおよび試験制御回路12の代わりに反転回路INVおよび試験制御回路32が形成されている。また、後述する図18に示す反転制御回路34が新たに形成されている。第1の実施形態のライトアンプスイッチ回路WASWは形成されていない。その他の構成は、第1の実施形態と同じである。すなわち、この半導体メモリは、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用して擬似SRAMとして形成されている。
反転回路INVは、パリティセルアレイPCAL、PCARのリードアンプRA/ライトアンプWAに隣接する領域にそれぞれ形成されている。換言すれば、各反転回路INVは、パリティデータ線CW1−4(CR1−4)とパリティセルアレイPCALとの間、あるいは、パリティデータ線CW5−8(CR5−8)とパリティセルアレイPCARとの間に配置されている。試験制御回路32は、第1の実施形態の試験制御回路12と同様に、コマンド端子を介して供給される試験コマンドに応答して擬似SRAMを通常動作モードから試験モードに移行させる。試験制御回路32は、試験モードへの移行に応答して、試験信号TES2を一時的に低レベルから高レベルに変化させる。すなわち、疑似SRAMが試験モードに移行したときに、高レベルパルスを有する試験信号TES2が生成される。試験信号TES2は、通常動作モード中に低レベルに維持される。
図18は、図17に示した反転回路INVおよび反転制御回路34の詳細を示している。各反転回路INVは、パリティデータ線CW1−4(CR1−4)またはパリティデータ線CW5−8(CR5−8)に対応する4つのサブ反転回路SINVを有している。すなわち、サブ反転回路SINVは、パリティデータCW1−8(またはCR1−8)の1ビット毎に形成されている。各サブ反転回路SINVは、高レベルの反転制御信号TINV1(またはTINV2−8)を受けている間、書き込みパリティデータCW1(またはCW2−8)および読み出しパリティデータCRI1(またはCRI2−8)を反転し、書き込みパリティデータCWO1(またはCWO2−8)および読み出しパリティデータCR1(またはCR2−8)としてそれぞれ出力する。
また、各サブ反転回路SINVは、低レベルの反転制御信号TINV1(またはTINV2−8)を受けている間、書き込みパリティデータCW1(またはCW2−8)および読み出しパリティデータCRI1(またはCRI2−8)を反転せずに、書き込みパリティデータCWO1(またはCWO2−8)および読み出しパリティデータCR1(またはCR2−8)としてそれぞれ出力する。
このように、本実施形態では、反転回路INVにより、パリティセルアレイPCAに入出力されるパリティデータCW1−8(CRI1−8)の所望のビットの論理値を反転できる。この結果、パリティセルアレイPCAに所望のパターンの試験データを容易に書き込むことができ、パリティセルアレイPCAの試験を実施できる。例えば、パリティセルアレイPCA内のビット線BL(/BL)間のリーク試験、あるいはメモリセルMC間のリーク試験を容易に実施できる。また、サブ反転回路SINVの反転動作を、反転制御信号TINV1−8によりそれぞれ独立に制御することで、パリティデータCW1−8(CRI1−8)の所望のビットの論理値を互いに独立して個別に反転でき、パリティセルアレイPCAに所望のデータパターンを容易に書き込むことができる。
反転制御回路34は、試験信号TES2の高レベルパルスに同期してアドレスA1−8を受け、受けたアドレスA1−8の論理レベルに従って反転制御信号TINV1−8を高レベルまたは低レベルに設定する。すなわち、外部アドレス端子に供給されるアドレスA1−8は、試験モード中に反転回路INVの反転動作を制御する反転制御信号として機能する。反転制御信号TINV1−8の論理値は、ワード線WLを選択するためのロウアドレス(ワード線選択アドレス)およびレギュラーセルアレイCA1−4に読み書きされる試験データのパターンの少なくともいずれかに応じて設定される。反転制御信号TINV1−8を所望の値に設定することでパリティセルアレイPCAに様々な試験パターンを書き込むことができる。
図19は、図18に示したサブ反転回路SINVの詳細を示している。サブ反転回路SINVは、全て同じ回路のため、パリティデータCW1(CR1)に対応するサブ反転回路SINVのみを説明する。サブ反転回路SINVは、読み出しパリティデータCR1、
CRI1に対応する一対のCMOS伝達ゲートで構成される排他的論理和回路と、書き込みパリティデータCW1、CWO1に対応する一対のCMOS伝達ゲートで構成される排他的論理和回路と、排他的論理和回路の出力にそれぞれ接続されたドライバ回路(CMOSインバータ)とを有している。
排他的論理和回路は、反転制御信号TINV1と読み出しパリティデータCRI1の論理値および反転制御信号TINV1と書き込みパリティデータCW1の論理値をそれぞれ演算する。この演算により、反転制御信号TINV1が高レベルの期間、読み出しパリティデータCRI1および書き込みパリティデータCW1の論理値は共に反転され、読み出しパリティデータCR1および書き込みパリティデータCWO1として出力される。このため、通常動作モード中と同様に、パリティ生成回路16、書き込み誤り訂正回路14および読み出し誤り訂正回路26を正常に機能させることができる。すなわち、誤り訂正機能が有効な状態で試験を実施できる。反転制御信号TINV1が低レベルの期間、読み出しパリティデータCRI1および書き込みパリティデータCW1の論理値は反転されず、読み出しパリティデータCR1および書き込みパリティデータCWO1として出力される。
図20は、図18に示した反転制御回路34の詳細を示している。反転制御回路34は、例えば、動作制御回路内(図示せず)に形成されている。反転制御回路34は、反転制御信号TINV1−8に対応し、アドレスA1−8を受ける8つのサブ制御回路34aで構成されている。サブ制御回路34aは、全て同じ回路のため、反転制御信号TINV1に対応するサブ制御回路34aのみを説明する。サブ制御回路34aは、アドレスA1をラッチするためのラッチ回路LTと、アドレスA1をラッチ回路LTに転送するためのCMOS伝達ゲートと、ラッチ回路LTの出力に接続されたドライバ回路(CMOSインバータ)とを有している。ラッチ回路LTは、インバータとクロックトインバータ34bの入力と出力とを互いに接続することで構成されている。
CMOS伝達ゲートは、試験信号TES2が高レベルの期間オンする。クロックトインバータ34bは、試験信号TES2が低レベルの期間にオンする。このため、試験信号TES2の高レベル期間中にCMOS伝達ゲートを介して供給されるアドレスA1は、試験信号TES2の低レベルへの変化に同期してラッチ回路LTにラッチされる。ドライバ回路は、ラッチ回路LTから出力されるアドレスA1を反転し、反転制御信号TINV1として出力する。このため、疑似SRAMを試験するLSIテスタ等は、アドレスの所定ビットのみを試験信号TES2の高レベル期間に同期して高レベルに設定することで、反転制御信号TINV1−8を所望の論理レベルに設定でき、所望のサブ反転回路SINVのみに反転動作させることができる。
以上、第3の実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、反転回路INVにより、パリティセルアレイPCAに所望のパターンの試験データを容易に書き込むことができ、パリティセルアレイPCAの試験を実施できる。パリティデータCW1−8(CRI1−8)の所望のビットの論理値を互いに独立して個別に反転でき、パリティセルアレイに所望のデータパターンを容易に書き込むことができる。通常動作モード中と同様に、誤り訂正機能が有効な状態で試験を実施できる。
図21は、本発明の半導体メモリの第4の実施形態における反転回路INVおよび反転制御回路36の詳細を示している。第1および第3の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、反転回路INVに供給される信号レベルおよび反転制御回路36が、第3の実施形態と相違する。また、図17に示した試験制御回路32に対応する試験制御回路(図
示せず)は、第3の実施形態の反転制御回路34のサブ制御回路34aと同様の2つの試験モード設定回路を有している。試験モード設定回路は、試験制御回路が出力する高レベルパルスを有する試験信号TES3(図示せず)に同期して2ビットのアドレスA1−0の論理レベルをラッチし、試験モード信号TES3A、TES3Bとして出力する。その他の構成は、第3の実施形態と同じである。すなわち、この半導体メモリは、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用して擬似SRAMとして形成されている。
一般に、レギュラーセルアレイCA1−4への書き込みデータD1−64の論理が”オール0”の場合、そのパリティデータの論理も”オール0”になる。このため、レギュラーセルアレイCA1−4の書き込みパターンとパリティセルアレイPCAの書き込みパターンは一致する。一方で、レギュラーセルアレイCA1−4への書き込みデータの論理が”オール1”の場合、そのパリティデータの論理は、パリティ生成回路16の論理により異なる。この実施形態では、書き込みデータD1−64の論理が”オール1”の場合、パリティデータCW1−8の論理は”01100000”になる。
したがって、パリティデータCW1、4−8の論理は、書き込みデータD1−64が”オール0”でも”オール1”でも常に”0”になり、パリティデータCW2−3の論理は、書き込みデータD1−64の論理と一致する。換言すれば、書き込みデータD1−64の論理が”オール1”のとき、パリティデータCW1、4−8の論理を反転することで、パリティデータの論理は、常に書き込みデータD1−64の論理と一致する。この結果、パリティセルアレイPCAに書き込まれる試験パターンをレギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれる試験パターンと一致させることができる。
書き込みデータD1−64の論理によらずパリティデータCW2−3の反転が不要なため、この実施形態の反転回路INVは、パリティデータCW2−3(CR2−3)に対応するサブ反転回路SINVの反転制御信号(第3の実施形態のTINV2−3)を受ける端子を接地線VSSに接続している(ダミーサブ反転回路)。このため、ダミーサブ反転回路は、常にパリティデータCW2−3(CRI2−3)を反転せずにそのまま出力する。その他のサブ反転回路SINVの反転制御信号を受ける端子は、共通の反転制御信号TINV00を受けている。共通の反転制御信号TINV00により複数のサブ反転回路SINVの動作を同時に制御できるため、反転制御回路36を簡易に構成できる。また、反転制御信号TINV00を伝達する信号線の配線領域を小さくできる。この結果、疑似SRAMのチップサイズを小さくできる。
パリティデータCW2−3(CRI2−3)を反転しない信号経路にもダミーサブ反転回路を配置することで、全てのパリティデータCW1−8(CR1−8)の伝達経路に存在する負荷(トランジスタ数、トランジスタのゲート容量、あるいは配線容量)は、ほぼ同じになる。この結果、パリティデータCW1−8(またはCR1−8)のタイミングのずれ(スキュー)小さくなり、タイミングマージン大きくなる。ダミーサブ反転回路を含むサブ反転回路SINVを規則的に並べて配置できるため、回路を形成するパターンが非連続になることで発生するハレーション等を防止でき、トランジスタの特性変化を防止できる。ハレーションは、セルアレイおよびセルアレイの周辺部等の素子が密集して配置される領域で発生しやすい。このため、パリティセルアレイPCAの周辺部に配置される反転回路INVのハレーション対策は重要である。
反転制御信号を受ける端子の接続先を反転制御信号TINV00の信号線または接地線VSSに設定することで、反転制御信号TINV00に応じてパリティデータCW、CRを反転させることができ、またはパリティデータCW、CRを常に反転せずに伝達できる。すなわち、回路変更が容易にできる。
反転制御回路36は、試験モード信号TES3A、TES3Bの論理値に応じて試験モードの種類を識別し、ワード線WL(図4)を選択するためのロウアドレスの下位2ビットAWL1−0(ワード線選択アドレス)応じてサブ反転回路SINVに共通の反転制御信号TINV00を高レベルまたは低レベルに変化させる。試験モード信号TES3A、TES3Bの論理値は、試験の種別を示す。
図22は、図21に示した反転制御回路36の詳細を示している。反転制御回路36は、試験モード信号TES3B、TES3Aの論理が”01”、”10”、”11”のときにそれぞれ活性化される3つのデコード回路A、B、C(3入力NANDゲート)と、デコード回路A−Cの出力のOR論理を演算し、反転制御信号TINV00として出力する3入力NANDゲートDを有している。試験モード信号TES3B、TES3Aの論理が”00”(第1試験モード)のとき、デコード回路A、B、Cは全て非活性化され、反転制御信号TINV00は、低レベルに固定される。すなわち、第1試験モードでは、パリティデータCW1−8(CR1−8)は反転されない。第1試験モードは、後述する図23に示すように、互いに隣接するビット線BL、/BLに逆論理のデータを書き込み、ビット線BL、/BL間のリークを試験するためのモードである。
試験モード信号TES3B、TES3Aの論理が”01”(第2試験モード)のとき、デコード回路Aのみが活性化される。デコード回路Aは、ワード線選択アドレスAWL1−0のビット値が互いに同じときのみ、反転制御信号TINV00を高レベルに設定するために低レベルを出力する。第2試験モードは、後述する図24に示すように、全てのメモリセルMCに論理1を書き込み(メモリセルキャパシタを充電)、メモリセルMCのデータ保持時間を試験するためのモードである。データ保持時間は、メモリセルMCがリフレッシュされることなく論理1を保持する時間であり、リフレッシュポーズ時間とも称される。
試験モード信号TES3B、TES3Aの論理が”10”(第3試験モード)のとき、デコード回路Bのみが活性化される。デコード回路Bは、ワード線選択アドレスAWL0が論理0のときのみ、反転制御信号TINV00を高レベルに設定するために低レベルを出力する。第3試験モードは、互いに隣接するメモリセルMC間のリークを試験するためのモードであり、後述する図25に示すように、偶数番号のワード線WL0、2、...、510に論理1を保持し、奇数番号のワード線1、3、...、511に論理0を保持する(表パターン)。
試験モード信号TES3B、TES3Aの論理が”11”(第4試験モード)のとき、デコード回路Cのみが活性化される。デコード回路Cは、ワード線選択アドレスAWL0が論理1のときのみ、反転制御信号TINV00を高レベルに設定するために低レベルを出力する。第4試験モードは、第3試験モードと同様に、互いに隣接するメモリセルMC間のリークを試験するためのモードであり、後述する図26に示すように、偶数番号のワード線WL0、2、...、510に論理0を保持し、奇数番号のワード線1、3、...、511に論理1を保持する(裏パターン)。このように、この実施形態では、簡易な反転制御回路36により、レギュラーセルアレイCA1−4およびパリティセルアレイPCAに、これ等セルアレイCA1−4、PCAに共通な4つの試験パターンを書き込むことができる。
図23は、ビット線BL、/BL間のリークを試験するためにメモリセルMCに書き込む試験パターンを示している(第1試験モード)。第1試験モードでは、全ての外部データ端子DQ1−16に論理0が供給される。反転制御信号TINV00は、ワード線選択アドレスAWL1−0によらず常に低レベルに保持される。このため、ビット線BLに接続されるメモリセルMCに論理1(図中の白いメモリセル)が書き込まれ、ビット線/B
Lに接続されるメモリセルMCに論理0(図中の黒いメモリセル)が書き込まれる。パリティセルアレイPCAに書き込まれるパリティデータCW1−8のパターンは、レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれるレギュラーデータD1−64のパターンと同じになる。レギュラーセルアレイCA1−4とパリティセルアレイPCAの両方において、ビット線BL、/BLに逆論理のデータが書き込まれるため、ビット線BL、/BL間のリーク試験をレギュラーセルアレイCA1−4とパリティセルアレイPCAとで同時に実施できる。
図24は、メモリセルMCのデータ保持時間を試験するためにメモリセルMCに書き込む試験パターンを示している(第2試験モード)。第2試験モードでは、ワード線選択アドレスAWL1−0のビット値が同じときに外部データ端子DQ1−16に論理1が供給され、それ以外のときに外部データ端子DQ1−16に論理0が供給される。反転制御信号TINV00は、ワード線選択アドレスAWL1−0のビット値が同じときのみ高レベルに変化する。このため、図23において、論理0が書き込まれていたメモリセルMCに論理1が書き込まれる。パリティセルアレイPCAに書き込まれるパリティデータCW1−8のパターン(オール”1”)は、レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれるレギュラーデータD1−64のパターン(オール”1”)と同じになる。したがって、データ保持時間の試験をレギュラーセルアレイCA1−4とパリティセルアレイPCAとで同時に実施できる。
図25は、メモリセルMC間のリークを試験するためにメモリセルMCに書き込む試験パターン(表パターン)を示している(第3試験モード)。第3試験モードでは、ワード線選択アドレスAWL0が論理0のときに外部データ端子DQ1−16に論理1が供給され、ワード線選択アドレスAWL0が論理1のときに外部データ端子DQ1−16に論理0が供給される。反転制御信号TINV00は、ワード線選択アドレスAWL0が論理0のときのみ高レベルに変化する。このため、ワード線選択アドレスAWL0が論理0のときに選択されるワード線WL0、1、4、5、...に接続されるメモリセルMCに、図23と逆の論理が書き込まれる。パリティセルアレイPCAに書き込まれるパリティデータCW1−8のパターンは、レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれるレギュラーデータD1−64のパターンと同じになる。レギュラーセルアレイCA1−4とパリティセルアレイPCAの両方において、同じビット線BL(または/BL)に接続され、互いに隣接するメモリセルMCに逆データを書き込むことができ、メモリセルMC間のリーク試験をレギュラーセルアレイCA1−4とパリティセルアレイPCAとで同時に実施できる。
図26は、メモリセルMC間のリークを試験するためにメモリセルMCに書き込む試験パターン(裏パターン)を示している(第4試験モード)。第4試験モードでは、ワード線選択アドレスAWL0が論理1のときに外部データ端子DQ1−16に論理1が供給され、ワード線選択アドレスAWL0が論理0のときに外部データ端子DQ1−16に論理0が供給される。反転制御信号TINV00は、ワード線選択アドレスAWL0が論理1のときのみ高レベルに変化する。このため、ワード線選択アドレスAWL0が論理1のときに選択されるワード線WL2、3、6、7、...に接続されるメモリセルMCに、図23と逆の論理が書き込まれる。パリティセルアレイPCAに書き込まれるパリティデータCW1−8のパターンは、レギュラーセルアレイCA1−4に書き込まれるレギュラーデータD1−64のパターンと同じになる。レギュラーセルアレイCA1−4とパリティセルアレイPCAの両方において、同じビット線BL(または/BL)に接続され、互いに隣接するメモリセルMCに逆データを書き込むことができ、メモリセルMC間のリーク試験をレギュラーセルアレイCA1−4とパリティセルアレイPCAとで同時に実施できる。
以上、第4の実施形態においても、上述した第1および第3の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、共通の反転制御信号TINV00を用いることで反転制御回路36を簡易に構成でき、疑似SRAMのチップサイズを小さくできる。ダミーサブ反転回路により、パリティデータCW1−8(CR1−8)のタイミングのずれ(スキュー)を小さくできる。回路を形成するパターンが非連続になることで発生するトランジスタの特性変化を防止できる。サブ反転回路SINVの論理変更を容易に実施できる。ワード線選択アドレスAWL1−0に応じて、反転制御信号TINV00の論理を反転/非反転することで、ビット線BL、/BLの配線方向に配列されるメモリセルMC間のリークを容易に試験できる。
なお、上述した実施形態では、本発明を疑似SRAMに適用する例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明をDRAM、SRAM、強誘電体メモリ等の他の半導体メモリに適用しても同様の効果を得ることができる。
上述した実施形態では、本発明を、複数のレギュラーセルアレイCA1−4を有し、データがアドレスに応じてレギュラーセルアレイCA1−4のいずれかに読み書きされる疑似SRAMに適用する例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明を、データが一つのレギュラーセルアレイのみに読み書きされる疑似SRAMに適用しても同様の効果を得ることができる。
なお、上述した実施形態では、コマンド端子を介して供給される試験コマンドに応答して擬似SRAMを通常動作モードから試験モードに移行させ、試験を実施する例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、専用の試験パッド等の試験端子に与えられる電圧値(論理レベル)に応じて試験コマンドの供給を認識し、この試験コマンドに応答して擬似SRAMを通常動作モードから試験モードに移行させ、試験を実施してもよい。
上述した第3の実施形態では、レギュラーセルアレイCA1−4に読み書きされる試験データのパターンに応じて、反転回路の反転機能を有効/無効にする例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、第4の実施形態において、レギュラーセルアレイCA1−4に読み書きされる試験データのパターンに応じて、反転回路の反転機能を有効/無効にしてもよい。この場合、さらに多くの試験パターンを用いてパリティセルアレイPCAを試験できる。
上述した第4の実施形態では、ワード線WLの選択アドレスAWL1−0に応じて、反転回路の反転機能を有効/無効にする例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、第3の実施形態において、ワード線WLの選択アドレスAWL1−0に応じて、反転回路の反転機能を有効/無効にしてもよい。この場合、ビット線の配線方向に延在するメモリセルMC間のリークを試験できる。
以上の実施形態において説明した発明を整理して、付記として開示する。
(付記1)
外部データ端子に入出力されるレギュラーデータが読み書きされるレギュラーセルアレイと、
前記レギュラーデータからパリティデータを生成するパリティ生成回路と、
前記パリティデータが読み書きされるパリティセルアレイと、
前記レギュラーセルアレイからの読み出しデータを前記パリティデータに応じて訂正する誤り訂正回路と、
前記レギュラーデータと前記パリティデータとを互いに入れ替えるスイッチ回路とを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記2)
付記1記載の半導体メモリにおいて、
半導体メモリを通常動作モードから試験モードに移行するために、試験コマンドに応答して試験信号を活性化する試験制御回路を備え、
前記スイッチ回路は、
前記試験信号が活性化される前記試験モード中に、スイッチ機能を有効にし、前記レギュラーデータを前記パリティセルアレイに入出力し、前記パリティデータを前記レギュラーセルアレイに入出力し、
前記試験信号が非活性化される前記通常動作モード中に、スイッチ機能を無効にし、前記レギュラーデータを前記レギュラーセルアレイに入出力し、前記パリティデータを前記パリティセルアレイに入出力することを特徴とする半導体メモリ。
(付記3)
付記1記載の半導体メモリにおいて、
前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイに対応してそれぞれ設けられ、読み出しデータの信号量を増幅するために読み出しデータのビット毎に設けられたリードアンプと、
前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイに対応してそれぞれ設けられ、書き込みデータの信号量を増幅するために書き込みデータのビット毎に設けられたライトアンプとを備え、
前記各スイッチ回路は、読み書きデータのビット毎に対応する複数のサブスイッチ回路で構成され、
前記各サブスイッチ回路は、
書き込みデータを前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイのいずれかのライトアンプに出力するための書き込みセレクタと、
前記レギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイのリードアンプからの読み出しデータのいずれかをデータ線に出力するための読み出しセレクタとを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記4)
付記3記載の半導体メモリにおいて、
前記レギュラーセルアレイのライトアンプを動作させるレギュラーライトアンプ制御信号および前記パリティセルアレイのライトアンプを動作させるパリティライトアンプ制御信号を生成するライトアンプ制御回路と、
前記レギュラーライトアンプ制御信号および前記パリティライトアンプ制御信号を互いに入れ替えるライトアンプスイッチ回路とを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記5)
付記4記載の半導体メモリにおいて、
半導体メモリを通常動作モードから試験モードに移行するために、試験コマンドに応答して試験信号を活性化する試験制御回路を備え、
前記ライトアンプスイッチ回路は、
前記試験信号が活性化される前記試験モード中に、前記レギュラーライトアンプ制御信号を、前記パリティセルアレイのライトアンプに出力し、前記パリティライトアンプ制御信号を前記レギュラーセルアレイのライトアンプに出力し、
前記試験信号が非活性化される前記通常動作モード中に、前記レギュラーライトアンプ制御信号を、前記レギュラーセルアレイのライトアンプに出力し、前記パリティライトアンプ制御信号を前記パリティセルアレイのライトアンプに出力することを特徴とする半導体メモリ。
(付記6)
付記1記載の半導体メモリにおいて、
前記外部データ端子に入出力されるレギュラーデータがそれぞれ読み書きされる複数のレギュラーセルアレイと、
前記レギュラーデータおよび前記パリティデータを前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイに入出力するためのデータ線とを備え、
前記外部データ端子で受ける書き込みデータは、アドレスに応じて前記レギュラーセルアレイのいずれかに読み書きされ、
前記スイッチ回路は、前記データ線と、前記レギュラーセルアレイの所定の一つおよび前記パリティセルアレイとの間に配置され、前記レギュラーセルアレイの所定の一つに読み書きされるレギュラーデータと前記パリティデータとを互いに入れ替えることを特徴とする半導体メモリ。
(付記7)
付記1記載の半導体メモリにおいて、
前記スイッチ回路と前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイとの間に接続され、前記レギュラーデータおよび前記パリティデータを伝達するデータ線と、
前記データ線を介して供給される前記レギュラーデータおよび前記パリティデータに応じてエラーの発生したビットを前記誤り訂正回路に通知するためのシンドロームを生成するシンドローム生成回路とを備え、
前記シンドローム生成回路は、前記スイッチ回路により前記パリティデータのビットに入れ替えられた前記レギュラーデータのビットを、元のレギュラーデータのビットに戻すスイッチ部を備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記8)
付記7記載の半導体メモリにおいて、
前記シンドロームの各ビットを生成するために前記シンドローム生成回路の論理を表す演算式は、前記スイッチ回路により入れ替えられる前記レギュラーデータのビットと前記パリティデータのビットとを両方含んでいることを特徴とする半導体メモリ。
(付記9)
付記8記載の半導体メモリにおいて、
前記シンドローム生成回路は、前記シンドロームを生成するための排他的論理和回路を備え、
前記スイッチ部は、前記排他的論理和回路に組み込まれていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記10)
外部データ端子に入出力されるレギュラーデータが読み書きされるレギュラーセルアレイと、
前記レギュラーデータからパリティデータを生成するパリティ生成回路と、
前記パリティデータが読み書きされるパリティセルアレイと、
前記レギュラーセルアレイからの読み出しデータを前記パリティデータに応じて訂正する誤り訂正回路と、
前記パリティセルアレイに入出力される前記パリティデータの少なくとも1ビットの論理値を反転制御信号に応じて反転する反転回路と、
前記反転制御信号を生成する反転制御回路とを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記11)
付記10記載の半導体メモリにおいて、
前記反転回路は、前記パリティデータの全ビットにそれぞれ対応するサブ反転回路を備え、
前記反転制御回路は、前記各サブ反転回路毎に前記反転制御信号を生成することを特徴とする半導体メモリ。
(付記12)
付記10記載の半導体メモリにおいて、
前記反転回路は、前記パリティデータの一部のビットにそれぞれ対応するサブ反転回路を備え、
前記反転制御回路は、前記サブ反転回路に共通な前記反転制御信号を生成することを特徴とする半導体メモリ。
(付記13)
付記12記載の半導体メモリにおいて、
前記パリティデータの残りのビットに対応し、前記サブ反転回路と回路構成が同じダミーサブ反転回路を備え、
前記ダミーサブ反転回路の前記反転制御信号を受ける端子は、反転機能を無効にする論理レベルに固定されていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記14)
付記10記載の半導体メモリにおいて、
前記パリティセルアレイは、複数のメモリセルと、メモリセルに接続された複数のワード線とを備え、
前記反転制御回路は、前記ワード線の選択アドレスに応じて、前記反転制御信号の論理レベルを設定することを特徴とする半導体メモリ。
(付記15)
付記10記載の半導体メモリにおいて、
前記各サブ反転回路は、前記反転制御信号が有効を示すときに読み出しデータおよび書き込みデータの両方を反転し、前記反転制御信号が無効を示すときに読み出しデータおよび書き込みデータの両方を非反転することを特徴とする半導体メモリ。
(付記16)
付記10記載の半導体メモリにおいて、
前記反転制御回路は、前記レギュラーセルアレイに読み書きされる試験データのパターンに応じて、前記反転制御信号を生成することを特徴とする半導体メモリ。
付記5の半導体メモリでは、試験制御回路は、半導体メモリを通常動作モードから試験モードに移行するために、試験コマンドに応答して試験信号を活性化する。ライトアンプスイッチ回路は、試験信号が活性化される試験モード中に、レギュラーライトアンプ制御信号を、パリティセルアレイのライトアンプに出力し、パリティライトアンプ制御信号をレギュラーセルアレイのライトアンプに出力する。また、ライトアンプスイッチ回路は、試験信号が非活性化される通常動作モード中に、レギュラーライトアンプ制御信号を、レギュラーセルアレイのライトアンプに出力し、パリティライトアンプ制御信号をパリティセルアレイのライトアンプに出力する。試験コマンドに応じてライトアンプスイッチ回路の動作を制御することで、ライトアンプスイッチ回路の切り替えを簡易かつ確実に実施できる。
付記6の半導体メモリでは、外部データ端子に入出力されるレギュラーデータは、アドレスに応じて複数のレギュラーセルアレイのいずれかに読み書きされる。データ線は、レギュラーデータおよびパリティデータをレギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイに入出力する。スイッチ回路は、データ線と、レギュラーセルアレイの所定の一つおよびパリティセルアレイとの間に配置されている。スイッチ回路は、レギュラーセルアレイの所定の一つに読み書きされるレギュラーデータとパリティデータとを互いに入れ替える。レギュラーデータが複数のレギュラーセルアレイのいずれかに読み書きされる場合に、セルアレイに近接する位置でレギュラーデータとパリティデータを入れ替えることで、簡易なスイッチ回路で、所定のレギュラセルアレイにパリティデータを読み書きできる。反対
に、スイッチ回路を外部データ端子側に配置する場合、パリティデータを所定のレギュラーセルアレイに書き込ませるために、スイッチ回路にアドレスの論理を含める必要があり、スイッチ回路は複雑になる。
付記13の半導体メモリでは、ダミーサブ反転回路は、パリティデータの上記一部のビットを除く残りのビットに対応して形成され、サブ反転回路と回路構成が同じである。ダミーサブ反転回路の反転制御信号を受ける端子は、反転機能を無効にする論理レベルに固定されている。反転ビット、非反転ビットに拘わらずサブ反転回路およびダミー反転回路を形成することで、全てのビットデータの伝達経路に存在するトランジスタ数を同じにすることが可能になる。したがって、ビットデータのタイミングのずれ(スキュー)を小さくでき、タイミングマージンを大きくできる。反転制御信号の接続先を変えるだけで、反転ビット、非反転ビットの切り替え(修正)できる。サブ反転回路およびダミー反転回路を規則的に並べて配置できるため、回路を形成するパターンが非連続になることで発生するトランジスタの特性変化を防止できる。
付記15の半導体メモリでは、各サブ反転回路は、反転制御信号が有効を示すときに読み出しデータおよび書き込みデータの両方を反転し、反転制御信号が無効を示すときに読み出しデータおよび書き込みデータの両方を非反転する。このため、パリティ生成回路および誤り訂正回路を正常に機能させることができる。すなわち、誤り訂正機能が有効な状態で、通常動作と同じ回路動作をさせながら試験を実施できる。
付記16の半導体メモリでは、反転制御回路は、レギュラーセルアレイに読み書きされる試験データのパターンに応じて、反転制御信号を生成する。このため、パリティセルアレイに様々な試験パターンを書き込むことができる。
以上、本発明について詳細に説明してきたが、上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
本発明は、誤り訂正機能を有する半導体メモリに適用できる。
本発明の半導体メモリの第1の実施形態を示すブロック図である。 図1に示したレギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイのレイアウトを示すブロック図である。 図2に示したセグメントの詳細を示すブロック図である。 図3に示したサブアレイの詳細を示すブロック図である。 図1に示したスイッチ回路の詳細を示すブロック図である。 図5に示したサブスイッチ回路の詳細を示す回路図である。 試験モード中のスイッチ回路の動作の概要を示す説明図である。 ライトアンプ制御回路およびライトアンプスイッチ回路を示すブロック図である。 本発明の半導体メモリの第2の実施形態を示すブロック図である。 図9に示したシンドローム生成回路の詳細を示すブロック図である。 図10に示したシンドローム生成回路の動作を示す説明図である。 図10に示した排他的論理和回路XOR3の詳細を示す回路図である。 図10に示した排他的論理和回路XOR2(SW)の詳細を示す回路図である。 第2の実施形態の比較例を示すブロック図である。 図14に示したシンドローム生成回路の詳細を示すブロック図である。 図15に示したシンドローム生成回路の動作を示す説明図である。 本発明の半導体メモリの第3の実施形態を示すブロック図である。 図17に示した反転回路INVおよび反転制御回路の詳細を示すブロック図である。 図18に示したサブ反転回路SINVの詳細を示す回路図である。 図18に示した反転制御回路の詳細を示す回路図である。 本発明の半導体メモリの第4の実施形態における反転回路および反転制御回路の詳細を示すブロック図である。 図21に示した反転制御回路の詳細を示す回路図である。 ビット線B間のリークを試験するためにメモリセルに書き込む試験パターンを示す説明図である。 メモリセルのデータ保持時間を試験するためにメモリセルに書き込む試験パターンを示す説明図である。 メモリセル間のリークを試験するためにメモリセルに書き込む試験パターンを示す説明図である。 メモリセル間のリークを試験するためにメモリセルに書き込む試験パターンを示す説明図である。
符号の説明
10 書き込みデータ選択回路
12 試験制御回路
14 書き込み誤り訂正回路
16 パリティ生成回路
18 シンドローム生成回路
20 書き込みシンドロームデコーダ
22 読み出しシンドロームデコーダ
24 読み出しデータ選択回路
26 読み出し誤り訂正回路
28 データ入出力バッファ
30 アドレスバッファ
32 試験制御回路
34、36 反転制御回路
40、40A シンドローム生成回路
42 シンドロームデコーダ
44 誤り訂正回路
46、46A パリティ生成回路
48 スイッチ回路
CA レギュラーセルアレイ
CA1(CA1L、CA1R) レギュラーセルアレイ
CA2(CA2L、CA2R) レギュラーセルアレイ
CA3(CA3L、CA3R) レギュラーセルアレイ
CA4(CA4L、CA4R) レギュラーセルアレイ
CR1−8 読み出しパリティデータ
CW1−8 書き込みパリティデータ
D1−64 データ
DC1−64 訂正データ
DQ1−16 外部データ端子
DR1−16 読み出しデータ
DS1−16 選択データ
DW1−16 書き込みデータ
ER1−16 読み出し誤り検出データ
EW1−64 書き込み誤り検出データ
INV 反転回路
SINV サブ反転回路
PCA(PCAL、PCAR) パリティセルアレイ
RA リードアンプ
S1−7 シンドローム
SW スイッチ回路
SSW サブスイッチ回路
WA ライトアンプ

Claims (6)

  1. 外部データ端子に入出力されるレギュラーデータが読み書きされるレギュラーセルアレイと、
    通常動作モードおよび試験モード中に、前記レギュラーデータからパリティデータを生成するパリティ生成回路と、
    前記パリティデータが読み書きされるパリティセルアレイと、
    前記通常動作モード中に、前記レギュラーセルアレイからの読み出しデータを前記パリティデータに応じて訂正する誤り訂正回路と、
    前記試験モード中に、前記レギュラーデータを前記パリティセルアレイに対して読み書きし、前記パリティデータを前記レギュラーセルアレイに対して読み書きするために、前記レギュラーデータと前記パリティデータとを互いに入れ替えるスイッチ回路とを備え
    前記誤り訂正回路は、前記試験モード中に、前記パリティセルアレイからの前記レギュラーデータを、前記レギュラーセルアレイからの前記パリティデータに応じて訂正することを特徴とする半導体メモリ。
  2. 請求項1記載の半導体メモリにおいて、
    半導体メモリを前記通常動作モードから前記試験モードに移行するために、試験コマンドに応答して試験信号を活性化する試験制御回路を備え、
    前記スイッチ回路は、
    前記試験信号が活性化される前記試験モード中に、スイッチ機能を有効にし、前記レギュラーデータを前記パリティセルアレイに入出力し、前記パリティデータを前記レギュラーセルアレイに入出力し、
    前記試験信号が非活性化される前記通常動作モード中に、スイッチ機能を無効にし、前記レギュラーデータを前記レギュラーセルアレイに入出力し、前記パリティデータを前記パリティセルアレイに入出力することを特徴とする半導体メモリ。
  3. 請求項1記載の半導体メモリにおいて、
    前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイに対応してそれぞれ設けられ、読み出しデータの信号量を増幅するために読み出しデータのビット毎に設けられたリードアンプと、
    前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイに対応してそれぞれ設けられ、書き込みデータの信号量を増幅するために書き込みデータのビット毎に設けられたライトアンプとを備え、
    前記各スイッチ回路は、読み書きデータのビット毎に対応する複数のサブスイッチ回路で構成され、
    前記各サブスイッチ回路は、
    書き込みデータを前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイのいずれかのライトアンプに出力するための書き込みセレクタと、
    前記レギュラーセルアレイおよびパリティセルアレイのリードアンプからの読み出しデータのいずれかをデータ線に出力するための読み出しセレクタとを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
  4. 請求項3記載の半導体メモリにおいて、
    前記レギュラーセルアレイのライトアンプを動作させるレギュラーライトアンプ制御信号および前記パリティセルアレイのライトアンプを動作させるパリティライトアンプ制御信号を生成するライトアンプ制御回路と、
    前記レギュラーライトアンプ制御信号および前記パリティライトアンプ制御信号を互いに入れ替えるライトアンプスイッチ回路とを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
  5. 請求項1記載の半導体メモリにおいて、
    前記スイッチ回路と前記レギュラーセルアレイおよび前記パリティセルアレイとの間に接続され、前記レギュラーデータおよび前記パリティデータを伝達するデータ線と、
    前記データ線を介して供給される前記レギュラーデータおよび前記パリティデータに応じてエラーの発生したビットを前記誤り訂正回路に通知するためのシンドロームを生成す
    るシンドローム生成回路とを備え、
    前記シンドローム生成回路は、前記スイッチ回路により前記パリティデータのビットに入れ替えられた前記レギュラーデータのビットを、元のレギュラーデータのビットに戻すスイッチ部を備えていることを特徴とする半導体メモリ。
  6. 請求項5記載の半導体メモリにおいて、
    前記シンドロームの各ビットを生成するために前記シンドローム生成回路の論理を表す演算式は、前記スイッチ回路により入れ替えられる前記レギュラーデータのビットと前記パリティデータのビットとを両方含んでいることを特徴とする半導体メモリ。
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