JP4592654B2 - リソグラフィ投影装置およびそれを使用したデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
放射線の投影ビームを供給するための照明システム;
所望のパターンに従って投影ビームをパターニングすることが出来るパターニング手段を保持するための第1物体テーブル;
基板を保持するための第2可動物体テーブル;
第2パターニング手段または第2基板を保持するための第3可動物体テーブル;および
このパターン化したビームをこの基板の目標部分上に結像するための投影システム;
を含む投影装置に於ける位置決め装置の衝突防止に関する。
− 上記第1物体テーブルが保持するマスク。マスクの概念は、リソグラフィでよく知られ、二値、交互位相シフト、および減衰位相シフトのようなマスク型、並びに種々のハイブリッドマスク型を含む。そのようなマスクを放射線ビーム中に置くと、このマスク上のパターンに従って、このマスクに入射する放射線の選択透過(透過性マスクの場合)または選択反射(反射性マスクの場合)を生ずる。この第1物体テーブルは、このマスクを入射放射線ビームの中の所望の位置に保持できること、およびもし望むなら、それをこのビームに対して動かせることを保証する。
− 第1物体テーブルと呼ぶ構造体が保持するプログラム可能ミラーアレイ。そのような装置の例は、粘弾性制御層および反射面を有するマトリックスアドレス可能面である。そのような装置の背後の基本原理は、(例えば)この反射面のアドレス指定された領域が入射光を回折光として反射し、一方アドレス指定されない領域が入射光を未回折光として反射するということである。適当なフィルタを使って、上記未回折光を反射ビームから濾過して取除き、回折光だけを後に残すことができ;この様にして、ビームがマトリックスアドレス可能面のアドレス指定パターンに従ってパターン化されるようになる。必要なアドレス指定は、適当な電子手段を使って行える。そのようなミラーアレイについての更なる情報は、例えば、米国特許第5,296,891号および第5,523,193号から集めることができ、それらを参考までにここに援用する。
− 第1物体テーブルと呼ぶ構造体が保持するプログラム可能LCDアレイ。そのような構成の例は、米国特許第5,229,872号で与えられ、それを参考までにここに援用する。
簡単のために、この明細書の残りは、ある場所で、それ自体をマスクを伴う例に具体的に向けるかも知れないが;しかし、そのような場合に議論する一般原理は、上に示すようなパターニング手段の広い文脈で見るべきである。
放射線の投影ビームを供給するための照明システム;
所望のパターンに従ってこの投影ビームをパターニングすることが出来るパターニング手段を保持するための第1物体テーブル;
各々基板を保持するための第2および第3可動物体テーブルにして、少なくとも第1および第2作業区域を含む運動の共通範囲に亘って動き得るテーブル;
パターン化したビームを基板の目標部分上に結像するための投影システム、および
上記第2および第3物体テーブルを動かすためのテーブル位置決め手段;を含み:
上記第2および第3物体テーブル間の衝突を避けるために上記第2および第3物体テーブルの少なくとも一つの運動を物理的に制限する衝突防止手段を含むことを特徴とする投影装置が提供される。
放射線の投影ビームを供給するための照明システム;
各々所望のパターンに従ってこの投影ビームをパターニングすることが出来るパターニング手段を保持するための第1および第2可動物体テーブルで、少なくとも第1および第2作業区域を含む運動の共通範囲に亘って動き得るテーブル;
基板を保持するための第3可動物体テーブル;
パターン化したビームを基板の目標部分上に結像するための投影システム;および
上記第1および第2物体テーブルを動かすためのテーブル位置決め手段;を含み:
上記第1および第2物体テーブル間の衝突を避けるために上記第1および第2物体テーブルの少なくとも一つの運動を物理的に制限する衝突防止手段に特徴がある投影装置が提供される。
放射線の投影ビームを供給するための照明システム;
所望のパターンに従ってこの投影ビームをパターニングすることが出来るパターニング手段を保持するための第1物体テーブル;
各々基板を保持するための第2および第3可動物体テーブルで、少なくとも第1および第2作業区域を含む運動の共通範囲に亘って動き得るテーブル;
このパターン化したビームをこの基板の目標部分上に結像するための投影システム;並びに
上記第2および第3物体テーブルを動かすためのテーブル位置決め手段;を含む投影装置を使うデバイスの製造方法であって;
この照明システムを使って放射線の投影ビームを用意する工程;
この投影ビームにその断面にパターンを与えるためにこのパターニング手段を使う工程;
上記第2物体テーブルを上記第1作業区域内に、および上記第3物体テーブルを上記第2作業区域内に位置決めする工程;
放射線感応層を有する第1基板を上記第1作業区域で上記第2物体テーブルに設ける工程;
上記第2および第3物体テーブルを上記第1および第2作業区域間で交換する工程;
放射線のこのパターン化したビームを上記第2物体テーブルに設けた上記第1基板の放射線感応材料の層の目標部分上に投影する工程;
放射線感応層を有する第2基板を上記第1作業区域で上記第3物体テーブルに設ける工程;および
上記第2および第3物体テーブルを上記第1および第2作業区域間で再び交換する工程;
を含む方法に於いて:
上記第2および第3物体テーブルを交換する上記工程中、上記第2および第3物体テーブルの少なくとも一つの運動を物理的に制限する衝突防止手段が上記第2および第3物体テーブル間の衝突防止をもたらすことを特徴とする方法が提供される。
本発明を以下に実施例および添付の概略図を参照して説明する。
これらの図面で、類似の参照数字は、類似の部品を指す。
図1は、この発明によるリソグラフィ投影装置を概略的に示す。この装置は:
● 放射線(例えば、UVまたはEUV線)の投影ビームPBを供給するための放射線システムLA、IL;
● マスクMA(例えば、レチクル)を保持するためのマスクホルダを備え、このマスクを部材PLに関して正確に位置決めするための第1位置決め手段に結合された第1物体テーブル(マスクテーブル)MT;
● 各々基板W(例えば、レジストを塗被したシリコンウエハ)を保持するための基板ホルダを備え、この基板を部材PLおよびMSに関して正確に位置決めするための第2および第3位置決め手段に結合された第2および第3物体テーブル(基板テーブル)WTa、WTb;
● このマスクMAの被照射部分を基板Wの目標部分C上に結像するための投影システム(“レンズ”)PL(例えば、屈折若しくは反射屈折性のシステム、ミラーグループまたは視界偏向器アレイ);
を含む。
ここに図示する例で、この放射線システムは、放射線のビームを作る放射源LA(例えば、Hgランプ、またはエキシマレーザ、貯蔵リング若しくはシンクロトロンの電子ビームの経路の周りに設けたアンジュレータ、または電子若しくはイオンビーム源)を含む。このビームをこの照明システムILに含まれる種々の光学部品、例えば、ビーム成形光学系Ex、積分器INおよびコンデンサCOを通して、出来たビームが所望の形状および強度分布を有するようにする。
1.ステップモードでは、マスクテーブルMTを本質的に固定して保持し、全マスク像を目標部分C上に一度に(即ち、単一“フラッシュ”で)投影する。次に基板テーブルWTをxおよび/またはy方向に移動して異なる目標部分CをビームPBで照射できるようにする;
2.走査モードでは、与えられた目標部分Cを単一“フラッシュ”では露出しないことを除いて、本質的に同じシナリオを適用する。その代りに、マスクテーブルMTが与えられた方向(所謂“走査方向”、例えば、x方向)に速度vで動き得て、それで投影ビームPBがマスク像の上を走査させられ;同時に、基板テーブルWTaまたはWTbがそれと共に同じまたは反対方向に速度V=Mvで動かされ、このMはレンズPLの倍率(典型的には、M=1/4または1/5)である。この様にして、比較的大きい目標部分Cを、解像度について妥協する必要なく、露出できる。
この発明の第2実施例を図10ないし図13に示す。この実施例では、ケーブルシャトルCS1’、CS2’に駆動装置を設けて、駆動ユニット120、130ではなく、それらがウエハテーブルの測定および露出区域間の移送を行うことによって、衝突事故の可能性を更に減らす。
図14に示す第3実施例では、迷路装置を回転障壁またはドア200で置換える。その他の点で、この第3実施例は、第1か第2実施例と同じでもよい。
図15および16に示す第4実施例では、ウエハテーブルWTa、WTbが突起212、213、215、216を備え、それが側壁170、180と組合さって各ウエハテーブルが中央柱190のそれ自体の側しかこの迷路を通過できないことを保証する。
図17に示す第5実施例は、第1および第2実施例のケーブルシャトルの代りに、迷路側壁170、180に取付けた交換レール221、222を使う。移送プロセスの最初に、ウエハテーブルWTa、WTbをこの迷路のそれらそれぞれの側の入口位置へ駆動する。これらの位置で、ウエハテーブル上の突起211、214が、交換レール221、222上に取付けた交換キャリッジ223、224と係合する。一旦交換キャリッジと係合すると、これらのテーブルはX方向に固定され、この方向のあらゆる運動が阻止される。この方向のあらゆる衝突エネルギーをこれらの交換レールが吸収する。交換キャリッジ223、224は、鎖によりまたは電子的に連結して、それらが一緒にしか、および両方がそれらそれぞれのウエハテーブルWTa、WTbと係合したときにしか動けないようにしてもよい。
第6実施例(図示せず)では、この移送プロセスを、作業区域20、30で各端に一つずつ二つのウエハテーブルWTa、WTbと係合する両端ロボットアームによって行う。次に、これらのテーブルをそれらの長ストローク駆動ユニットから解放して、このロボットアームがこれら二つのウエハテーブルを作業区域の間で交換するために回転する。
図19に示す、第7実施例では、二つの基板テーブルWTa、WTbがそれぞれのキャラクタリゼーション区域30a、30bと中央の、共用露光区域20の間を動く。これらの基板テーブルは、常にそれらそれぞれの駆動ユニット120、130に結合されたままで、そこで交換それ自体はない。
30 第1作業区域
40 中継区域
120 第2駆動手段
125 解放可能継手
135 解放可能継手
130 第1駆動手段
153’ V形山
159 V形溝
170 第1側壁
180 第2側壁
190 支柱
200 回転障壁
C 基板の目標部分
CS1 第1シャトル
CS1’ 第1シャトル
CS2 第2シャトル
CS2’ 第2シャトル
IL 照明システム
MA パターニング手段
MT 第1物体テーブル
PB 投影ビーム
PL 投影システム
W 基板
Wa 第1基板
Wb 第2基板
WTa 第2物体テーブル
WTb 第3物体テーブル
Claims (12)
- リソグラフィ投影装置において、
放射線の投影ビームを供給するための照明システムと、
所望のパターンに従ってこの投影ビームをパターニングすることが出来るパターニング手段を保持するための第1物体テーブルと、
各々基板を保持するための第2および第3可動物体テーブルであって、少なくとも第1および第2作業区域を含む共通の運動範囲に亘って動き得るテーブルと、
パターン化したビームを基板の目標部分上に結像するための投影システムと、
前記第2および第3物体テーブルを動かすためのテーブル位置決め手段とを含み、
前記第2および第3物体テーブル間の衝突を避けるために前記第2および第3物体テーブルの少なくとも一つの運動を物理的に制限する衝突防止手段を有し、前記衝突防止手段が、前記第2および第3物体テーブルの少なくとも一つの周りに取付けたエネルギーを吸収するためのショックアブソーバを含み、
前記第1および第2作業区域間に二つの異なる経路を形成する迷路を含み、前記迷路が第1および第2側壁並びに前記側壁間に配置された支柱を含み、それにより前記異なる経路が前記支柱と前記側壁の間に出来ており、前記支柱にショックアブソーバがさらに備えられていることを特徴とするリソグラフィ投影装置。 - 請求項1に記載された装置に於いて、前記異なる経路が直線状でないことを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項1又は請求項2に記載された装置に於いて、前記第2および第3物体テーブルと前記迷路とは、前記第2および第3物体テーブルがこれらの異なる経路のそれぞれの一つだけを横断できるような形状・寸法にされていることを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載された装置に於いて、各々それぞれ前記第1および第2作業区域に隣接する第1および第2位置間を動き得る第1および第2シャトルを含み、該シャトルは、一つが第1位置から第2位置へ動くと、もう一つが第2位置から第1位置へ動き、各々が前記第2および第3物体テーブルの異なるものに結合されているときだけ動けるように連結されていることを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項4に記載された装置に於いて、前記シャトルが、前記第1および第2作業区域間を動くときに前記物体テーブルを駆動するための移送駆動手段を含むことを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載された装置において、前記第1と第2の作業区域間の前記運動範囲にピボット取付けした回転可能障壁を含み、前記回転可能障壁が前記第1および第2作業区域を分離する第1状態と、前記障壁が両側に二つの異なる経路を形成し、それによって前記第2および第3物体テーブルが前記第1および第2作業区域間を動き得る第2状態との間を回転出来るようにしたことを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項6に記載された装置において、回転可能障壁にショックアブソーバがさらに備えられていることを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載された装置であって、更に、各々前記第2および第3物体テーブルのどちらかに選択的に結合可能な第1および第2駆動手段を含み、前記第1駆動手段が物体テーブルを前記第1作業区域および中継区域に位置決めでき、前記第2駆動手段が物体テーブルを前記第2作業区域および前記中継区域に位置決めできることを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項8に記載された装置に於いて、第1および第2駆動手段の各々が前記第2および第3物体テーブルのどちらかと係合するための解放可能結合手段を含み、前記解放可能結合手段が前記物体テーブルの一つへの係合を維持するフェールセーフ状態を有することを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載された装置において、更に、前記第1作業区域で前記第2および第3物体テーブルに基板を積卸しするための基板装填手段を含み、前記第2作業区域で上記物体テーブルに一つに設けた基板の目標部分上にこのパターン化したビームを結像するために前記投影システムを配設したことを特徴とするリソグラフィ投影装置。
- リソグラフィ投影装置において、
放射線の投影ビームを供給するための照明システムと、
各々所望のパターンに従って投影ビームをパターニングすることが出来るパターニング手段を保持するための第1および第2可動物体テーブルであって、少なくとも第1および第2作業区域を含む共通の運動範囲に亘って動き得る第1および第2可動物体テーブルと、
基板を保持するための第3可動物体テーブルと、
パターン化したビームを基板の目標部分上に結像するための投影システムと、
前記第1および第2物体テーブルを動かすためのテーブル位置決め手段とを含み、
前記第1と第2の物体テーブル間の衝突を避けるために前記第1および第2物体テーブルの少なくとも一つの運動を物理的に制限する衝突防止手段を含み、前記衝突防止手段が、前記第1および第2物体テーブルの少なくとも一つの周りに取付けたエネルギーを吸収するためのショックアブソーバを含み、
前記第1および第2作業区域間に二つの異なる経路を形成する迷路を含み、前記迷路が第1および第2側壁並びに前記側壁間に配置された支柱を含み、それにより前記異なる経路が前記支柱と前記側壁の間に出来ており、前記支柱にショックアブソーバがさらに備えられていることを特徴とするリソグラフィ投影装置。 - リソグラフィ投影装置であって、
放射線の投影ビームを供給するための照明システムと、
所望のパターンに従って投影ビームをパターニングすることが出来るパターニング手段を保持するための第1物体テーブルと、
各々基板を保持するための第2および第3可動物体テーブルであって、少なくとも第1および第2作業区域を含む共通の運動範囲に亘って動き得る第2および第3可動物体テーブルと、
パターン化したビームを基板の目標部分上に結像するための投影システムと、
前記第2および第3物体テーブルを動かすためのテーブル位置決め手段とを含むリソグラフィ投影装置を使うデバイスの製造方法において、該方法が、
照明システムを使って放射線の投影ビームを用意する工程と、
投影ビームにその断面にパターンを与えるためにこのパターニング手段を使う工程と、
前記第2物体テーブルを前記第1作業区域内に、および前記第3物体テーブルを前記第2作業区域内に位置決めする工程と、
放射線感応層を有する第1基板を前記第1作業区域における前記第2物体テーブルに設ける工程と、
前記第2および第3物体テーブルを前記第1および第2作業区域間で交換する工程と、
放射線のパターン化したビームを前記第2物体テーブルに設けた前記第1基板の放射線感応材料の層の目標部分上に投影する工程と、
放射線感応層を有する第2基板を前記第1作業区域における前記第3物体テーブルに設ける工程と、
前記第2および第3物体テーブルを前記第1および第2作業区域間で再び交換する工程とを含み、
前記第2および第3物体テーブルを交換する前記工程中、前記第2および第3物体テーブルの少なくとも一つの運動を物理的に制限する衝突防止手段が前記第2および第3物体テーブル間の衝突防止をもたらし、前記衝突防止手段が、前記第2および第3物体テーブルの少なくとも一つの周りに取付けたエネルギーを吸収するためのショックアブソーバを含み、
前記第1および第2作業区域間に二つの異なる経路を形成する迷路を含み、前記迷路が第1および第2側壁並びに前記側壁間に配置された支柱を含み、それにより前記異なる経路が前記支柱と前記側壁の間に出来ており、前記支柱にショックアブソーバがさらに備えられていることを特徴とするデバイスの製造方法。
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JPWO2003010802A1 (ja) * | 2001-07-26 | 2004-11-18 | 株式会社ニコン | ステージ装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JPWO2003015139A1 (ja) * | 2001-08-08 | 2004-12-02 | 株式会社ニコン | ステージシステム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
KR100436213B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2004-06-16 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 소자 정렬장치 |
DE10212344A1 (de) * | 2002-03-15 | 2003-10-09 | Kleo Halbleitertechnik Gmbh | Vorrichtung zum Belichten von Substratmaterialien |
EP1372038B1 (en) * | 2002-06-13 | 2005-11-23 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1477852A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-11-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
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SG121844A1 (en) * | 2002-12-20 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Device manufacturing method |
KR101178756B1 (ko) * | 2003-04-11 | 2012-08-31 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 머신에서 웨이퍼 교환동안 투영 렌즈 아래의 갭에서 액침액체를 유지하는 장치 및 방법 |
US7245047B2 (en) * | 2003-05-01 | 2007-07-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP2216685B1 (en) * | 2003-06-19 | 2012-06-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
US7589822B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP2005294468A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
US7184128B2 (en) * | 2004-06-25 | 2007-02-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JPWO2006022200A1 (ja) * | 2004-08-24 | 2008-05-08 | 株式会社ニコン | ステージ装置及び露光装置 |
JP3919782B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2007-05-30 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7041989B1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-05-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR101280166B1 (ko) * | 2004-11-25 | 2013-06-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 시스템, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
JP4677267B2 (ja) * | 2005-04-04 | 2011-04-27 | キヤノン株式会社 | 平面ステージ装置及び露光装置 |
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KR101388345B1 (ko) | 2005-09-09 | 2014-04-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법 |
WO2007055237A1 (ja) | 2005-11-09 | 2007-05-18 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
DE102006008080A1 (de) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Kleo Maschinenbau Ag | Belichtungsanlage |
US7872730B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-01-18 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method |
CN100468212C (zh) * | 2006-09-22 | 2009-03-11 | 上海微电子装备有限公司 | 双台定位交换系统 |
KR100781971B1 (ko) * | 2006-11-28 | 2007-12-06 | 삼성전자주식회사 | 트윈 스캔 노광설비의 웨이퍼 스테이지 모듈 및 그의제어방법 |
TWI643035B (zh) | 2007-12-28 | 2018-12-01 | 日商尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and component manufacturing method |
CN101551599B (zh) * | 2009-04-03 | 2011-07-20 | 清华大学 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
JP2010261549A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Sony Corp | 制動装置、ステージ移動装置、ワーク処理装置及び制動方法 |
CN102487030B (zh) * | 2010-12-06 | 2013-12-18 | 上海微电子装备有限公司 | 双工件台夹持机构 |
CN102495529B (zh) * | 2011-11-12 | 2013-09-18 | 哈尔滨工业大学 | 一种过梁式双导轨双驱步进扫描双硅片台交换装置与方法 |
CN102495527B (zh) * | 2011-11-12 | 2013-09-18 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于单/双驱动步进扫描的双工件台交换装置与方法 |
WO2013160123A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus comprising an actuator, and method for protecting such actuator |
CN103019045A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 清华大学 | 一种具有防撞功能的硅片台 |
US9355767B2 (en) * | 2014-09-03 | 2016-05-31 | Uchicago Argonne, Llc | Undulator with dynamic compensation of magnetic forces |
CN104465944A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-25 | 李良学 | 一种led点胶封装控制系统 |
CN105807575B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-08-25 | 上海微电子装备有限公司 | 一种硅片边缘保护装置 |
CN105487346A (zh) * | 2016-01-14 | 2016-04-13 | 哈尔滨工业大学 | 基于电磁阻尼的动磁钢磁浮双工件台矢量圆弧换台方法及装置 |
CN105425552A (zh) * | 2016-01-14 | 2016-03-23 | 哈尔滨工业大学 | 基于平面光栅测量动磁钢气磁结合气浮双工件台矢量圆弧换台方法及装置 |
US11003095B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-05-11 | Asml Netherlands B.V. | Positioning system and lithographic apparatus |
CN108121165B (zh) * | 2016-11-29 | 2020-01-24 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 粗动台防转装置和粗动台组件 |
CN110196532B (zh) * | 2018-02-27 | 2021-03-16 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 光刻机安全快门装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163098A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影露光方法 |
JPH1198886A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Canon Inc | テーブル駆動装置 |
JPH11224854A (ja) * | 1997-11-22 | 1999-08-17 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2000092889A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Canon Inc | テーブル位置決め装置および該テーブル位置決め装置を用いた半導体露光装置 |
WO2001047001A1 (fr) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Nikon Corporation | Procede et dispositif d'exposition |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5738574A (en) * | 1995-10-27 | 1998-04-14 | Applied Materials, Inc. | Continuous processing system for chemical mechanical polishing |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163098A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影露光方法 |
JPH1198886A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Canon Inc | テーブル駆動装置 |
JPH11224854A (ja) * | 1997-11-22 | 1999-08-17 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2000092889A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Canon Inc | テーブル位置決め装置および該テーブル位置決め装置を用いた半導体露光装置 |
WO2001047001A1 (fr) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Nikon Corporation | Procede et dispositif d'exposition |
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