JP4577508B2 - 熱可塑性ポリアミド成型組成物 - Google Patents
熱可塑性ポリアミド成型組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4577508B2 JP4577508B2 JP2005134910A JP2005134910A JP4577508B2 JP 4577508 B2 JP4577508 B2 JP 4577508B2 JP 2005134910 A JP2005134910 A JP 2005134910A JP 2005134910 A JP2005134910 A JP 2005134910A JP 4577508 B2 JP4577508 B2 JP 4577508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- coolant line
- group
- line according
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D177/00—Coating compositions based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D177/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2248—Oxides; Hydroxides of metals of copper
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/139—Open-ended, self-supporting conduit, cylinder, or tube-type article
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Rigid Pipes And Flexible Pipes (AREA)
- Polyamides (AREA)
Description
本出願は、2004年5月10日に出願されたドイツ国特許出願番号102004022963.5号の優先権の利益を主張し、そしてそれは、すべての目的のためにその全体で参照してここに組み込まれる。
関連技術の説明
銅組成物を含有するポリアミド成型組成物の安定化の例は、特許文献1および特許文献2に明記されている。特許文献1は、安定化剤として、特定のモル比で、銅ハライド、1種またはそれ以上のハロゲン組成物、および次亜リン酸の混合物、またはこれらの酸のアルカリまたはアルカリ土類塩の混合物を含有する熱安定性で耐候性のポリアミド成型組成物を記述する。引用文書は、この安定化剤混合物が、熱−酸化および光−酸化老化に対して非常に優れた安定化を供することを主張する。
したがって、成分(A)、(B)、(C)、そして必要に応じて(D)および/または(E)を含有するポリアミド成型組成物を提供することが、本発明の目的である。
本発明の詳細な説明
上記目的は、以下の成分(A)、(B)、(C)、そして必要に応じて(D)および/または(E)を含有する請求項1に記載の熱可塑性ポリアミド成型組成物により達成される:
(A)それによりポリアミドおよび/またはポリアミド構造単位は、4個から44個までの炭素原子を含有する、好ましくは4個から18個までの炭素原子を含有する脂肪族C6−C12ラクタムまたはω−アミノカルボン酸に基づくか、または6個から20個までの炭素原子を含む芳香族ω−アミノカルボン酸に基づくか、または4個から18個までのC原子を含有する脂肪族ジアミン、4個から44個のC原子を含有する脂肪族ジカルボン酸の群から得られる少なくとも1つのジカルボン酸と組合わせて7個から22個のC原子を含有する脂環式ジアミン、8個から24個までのC原子を含有する脂環式ジカルボン酸、および8個から20個までのC原子を含有する芳香族ジカルボン酸の群からの少なくとも1つのジアミンのポリ縮合から得ることができるポリ縮合物であり、それにより、ポリアミドおよび/または少なくとも20重量%ポリアミド構造単位を含有する少なくとも1つの共重合体は、ポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、各々の場合に、25から300ミクロン当量/g、好ましくは50から300ミクロン当量/gまでの範囲内のアミノ末端基含量、および20ミクロン当量/gより少なく、好ましくは15ミクロン当量/gより少ないカルボキシル末端基含量を示すものである少なくとも20重量%ポリアミドおよび/または少なくとも20重量%ポリアミド構造単位を含有する少なくとも1種の共重合体;
(B)ポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、0.01重量%から2重量%までの組成の、特に好ましくは2.5:1から100:1までのアルカリ金属ハライド対銅組成物の総量の重量比で、特にアルカリ金属ハライドおよび銅(I)ハライドおよび/またはステアリン酸銅(I)および/または酸化銅(I)を包含する銅含有安定化剤;
(C)酸アミド、オキサミド、オキサラニリド、ヒドラジン、酸ヒドラジン、またはヒドラゾン基の群から、並びにベンゾトリアゾールの群から選択され、その結果、銅イオンは、金属錯体基に対する結合を通して錯体形態で存在する、ポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、0.01重量%から3重量%までの組成の金属錯体基を含む少なくとも1種の有機化合物;そして必要に応じて、
(D)ベンゼンスルホン酸アルキルアミド、o−、p−トルエンスルホン酸アルキルアミド、アルキルヒドロキシベンゾエート、ベンゼンカルボン酸エステル、フタル酸エステル、脂肪酸エステル、多価アルコールのエステル、4から44個の原子の酸の炭素数を示すジカルボン酸ジエステル、トリアルキルメリット酸エステル、リン酸エステル、クエン酸エステル、テトラアルキルアルキレンジアミン、テトラ(2−ヒドロキシアルキル)アルキレンジアミン、トリアルキルアミン、および前述の組成物の混合物を包含する群から選択される、ポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、各々の場合に、0.05重量%から最大15重量%まで、好ましくは0.1重量%から3重量%までの組成の軟化剤の少なくとも1種の化合物、および/または
(E)その窒素上のアルキル残基は線状または分岐され、そして必要に応じて、異種原子および異種基を含むか、または2つのN原子の連結を形成しうる5−7個の環の員を含有するN−アルキル化環状カルボン酸アミドから、および/または尿素誘導体の群から選択される、ポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、0.05重量%から最大15重量%、好ましくは0.3重量%から3重量%までの組成の少なくとも1種の非プロトン性化合物。
のカルボン酸アミドに対応する。適切な組成物は、R1がイソプロピル、ブチル、tert−ブチル、ヘキシル、オクチル、ドデシル、シクロヘキシル、2−ヒドロキシエチル、3−ヒドロキシプロピル、2−メトキシエチル、または3−メトキシプロピルであるN−アルキルピロリドンおよび/またはN−アルキルカプロラクタムである。特に適切な組成物は、N−オクチルピロリドンおよびN−オクチルカプロラクタムである。
R’/R2−N−CO−N−R2/R’ II
(式中、R2およびR’は、異なるか、または同一の線状または分岐であり得て、そして1から8個までのC原子を含みうるか、または2個ごとのR’部分は、2個のN原子を連結するエチレンまたはプロピレン架橋でありうる)
を表す尿素誘導体である。特に好ましいのは、R2およびR’がブチル基である化合物である。さらに、環状N,N−ジメチルエチレンおよび−プロピレン尿素、並びにテトラブチル尿素およびこのような尿素誘導体の混合物が、特に適している。特に好ましい実施態様では、尿素誘導体は、環状N−アルキルカルボナミドとの混合物として使用される。成型組成物が、式Iおよび/または式IIによる、沈着物を減少させる添加剤を含有する場合、熱可塑性加工の間に、流れるか、または滲みだすか、あるいは容易に拭き取ることができる、極度に低い粘度で無色の液滴または液状膜が、型の上の冷所で、または成型物の表面上に形成されるが、しかし、接着被膜で形成されたものはない。
(A)ポリアミドおよび/またはポリアミド構造単位は、4個から44個までの炭素原子を含有する、好ましくは4個から18個までの炭素原子を含有する脂肪族C6−C12ラクタムまたはω−アミノカルボン酸に基づくか、または6個から20個までの炭素原子を含む芳香族ω−アミノカルボン酸に基づくか、または4個から18個までのC原子を含有する脂肪族ジアミン、4個から44個のC原子を含有する脂肪族ジカルボン酸の群から得られる少なくとも1つのジカルボン酸と組合わせて7個から22個のC原子を含有する脂環式ジアミン、8個から24個までのC原子を含有する脂環式ジカルボン酸、および8個から20個までのC原子を含有する芳香族ジカルボン酸の群から得られる少なくとも1種のジアミンのポリ縮合から得ることができるポリ縮合物であり、それにより、ポリアミドおよび/または少なくとも20重量%ポリアミド構造単位を含有する少なくとも1種の共重合体は、ポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、各々の場合に、25から300ミクロン当量/gまで、特に40から300ミクロン当量/gまでの範囲内のアミノ末端基含量、および20ミクロン当量/gより少ない、特に15ミクロン当量/gより少ないカルボキシル末端基含量を示すものである少なくとも20重量%ポリアミドおよび/または少なくとも20重量%ポリアミド構造単位を含有する少なくとも1つの共重合体;
(B)特に2.5:1から100:1までのアルカリ金属ハライド対銅(I)組成物の総量の重量比で、
アルカリ金属ハライドおよび銅(I)ハライド、および/またはステアリン酸銅(I)、および/または酸化銅(I)を包含する、ポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、0.01重量%から2重量%までの組成の銅含有安定化剤;
(C)酸アミド、オキサミド、オキサラニリド、ヒドラジン、酸ヒドラジド、またはヒドラゾン基の群から、並びにベンゾトリアゾールの群から選択され、その結果、銅イオンは、金属錯体基に対する結合により錯体形態で存在するものであるポリアミド部分および/またはポリアミド構造単位の部分に関して、0.01重量%から3重量%までの組成の金属錯体基を含む少なくとも1種の有機化合物
を含有する。
M(O,OH)6 八面体のものに接続される。Mは、Al,MgおよびFeのような金属イオンを意味する。1:1層状シリケートについては、各四面体層は、1つの八面体層に接続される。例は、カオリンおよび蛇紋石鉱物である。
使用される材料:
マレイン酸無水物でグラフト化されたエチレン−プロピレン共重合体
MVR275℃/5kg:13cm3/10分
融点DSC:55℃
金属奪活剤1:
2’,3−ビス[[3−[3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル]プロピオニル]]プロピオノヒドラジド
金属奪活剤2:
3−(サリチロイルアミノ)−1,2,4−トリアゾール
本発明による、そして本発明によらない成型組成物の試験は、以下の測定方法または説明を使用して行われた:
相対粘度:EN ISO307のとおり(m−クレゾールで0.5%)
COOH末端基:ベンジルアルコール中の0.1M水酸化テトラブチルアンモニウムを用いた滴定
NH2末端基:m−クレゾール/イソプロパノール中の0.05Mエタノール性過塩素酸を用いた滴定
MVR:(溶融体積比)ISO1133のとおり275℃/5kgについて
SZ:ISO179/leUのとおりの耐衝撃性
KSZ:ISO179/leAのとおりの切込み衝撃強度
降伏応力、引裂での伸び、および弾性率は、ISO527号によって測定された。
Claims (47)
- 押出成型または同時押出成型された加水分解耐性であり破裂圧耐性であってフレキシブルなクーラントラインであって、少なくとも1つの外側ポリアミド層および任意による内側層とを含んでおり、該外側ポリアミド層は熱可塑性ポリアミド成型組成物により成型され、前記内側層はハロゲン化または非ハロゲン化ホモポリオレフィンまたはコポリオレフィンにより成型されており、あるいはそれらの混合物により成型されており、その場合には任意により結合剤による修飾が施され、または任意で外側層および内側層と相溶性である材料で成る中間層を含んでおり、前記熱可塑性ポリアミド成型組成物は、
(A)少なくとも20重量%のポリアミド及び/又は少なくとも20重量%のポリアミド構造単位を含んでいる少なくとも1種の共重合体であって、その構造単位は、脂肪族C6−C12ラクタムまたは4個から44個の炭素原子を含んだω−アミノカルボン酸を基礎としており、または6個から20個の炭素原子を含んだ芳香族ω−アミノカルボン酸を基礎としており、あるいは、4個から44個の炭素原子を含んだ脂肪族ジカルボン酸、8個から24個の炭素原子を含んだ脂環式ジカルボン酸、および8個から20個の炭素原子を含んだ芳香族ジカルボン酸の群から選択される少なくとも1種のジカルボン酸と組み合わせた4個から18個の炭素原子を含んだ脂肪族ジアミン、または7個から22個の炭素原子を含んだ脂環式ジアミンの群から選択される少なくとも1種のジアミンの縮合で得られるポリ縮合物であり、前記ポリアミド及び/又は少なくとも20重量%のポリアミド構造単位を含んでいる前記少なくとも1種の共重合体は、前記ポリアミド部分及び/又は前記ポリアミド構造単位部分に対してそれぞれ25から300μEq/gの範囲のアミノ末端基含量、および20μEq/g未満のカルボキシル末端基含量を有したポリアミド及び/又は共重合体と、
(B)前記ポリアミド部分及び/又は前記ポリアミド構造単位部分に対して0.01重量%から2重量%の銅含有安定化剤と、
(C)酸アミド、オキサミド、オキサラニリド、ヒドラジン、酸ヒドラジン、およびヒドラゾン基の群、並びにベンゾトリアゾール群から選択される金属錯体基を含み、前記ポリアミド部分及び/又は前記ポリアミド構造単位部分に対して0.01重量%から3重量%の少なくとも1種の有機化合物であって、銅イオンが前記金属錯体基に対する結合を通して錯体形態で存在するポリアミド部分及び/又はポリアミド構造単位部分と、
を含有することを特徴とするクーラントライン。 - ポリアミド及び/又は少なくとも20重量%のポリアミド構造単位を含有する少なくとも1種の共重合体は、脂肪族族C6−C12ラクタムまたは4個から18個の炭素原子を含んだω−アミノカルボン酸を基礎としていることを特徴とする請求項1記載のクーラントライン。
- ポリアミド及び/又は少なくとも20重量%のポリアミド構造単位を含んでいる少なくとも1種の共重合体は、ポリアミド部分及び/又はポリアミド構造単位部分に対してそれぞれ40から300μEq/gの範囲のアミノ末端基含量、および15μEq/g未満のカルボキシル末端基含量を有していることを特徴とする請求項1または2記載のクーラントライン。
- 熱可塑性ポリアミド成型組成物は、
(D)ベンゼンスルホン酸アルキルアミド、o−、p−トルエンスルホン酸アルキルアミド、アルキルヒドロキシベンゾエート、ベンゼンカルボン酸エステル、フタル酸エステル、脂肪酸エステル、多価アルコールのエステル、4個から44個の炭素を含んだジカルボン酸ジエステル、トリアルキルメリット酸エステル、リン酸エステル、クエン酸エステル、テトラアルキルアルキレンジアミン、テトラ(2−ヒドロキシアルキル)アルキレンジアミン、トリアルキルアミン、およびこれらの混合物である軟化剤の群から選択され、ポリアミド部分及び/又はポリアミド構造単位部分に対してそれぞれ0.05重量%から15重量%の少なくとも1種の化合物、及び/又は、
(E)5個から7個の環員を含むN−アルキル化環状カルボン酸アミド群、及び/又は尿素誘導体の群から選択され、前記ポリアミド部分及び/又は前記ポリアミド構造単位部分に対してそれぞれ0.05重量%から15重量%の少なくとも1種の非プロトン性化合物であって、窒素上のそのアルキル残基は線状または枝状であり、任意で異種原子および異種基または2つの窒素原子の連結体を形成することができる非プロトン性化合物、
をさらに含んでいることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のクーラントライン。 - 熱可塑性成型組成物はポリアミド部分及び/又はポリアミド構造単位に対して0.1から3重量%の成分(D)を含んでいることを特徴とする請求項4記載のクーラントライン。
- 熱可塑性成型組成物はポリアミド部分及び/又はポリアミド構造単位に対して0.1から3重量%の成分(E)を含んでいることを特徴とする請求項4または5記載のクーラントライン。
- 銅含有安定化剤(B)はアルカリ金属ハライドおよび銅(I)ハライド及び/又はステアリン酸銅(I)及び/又は酸化銅(I)を含んでいることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のクーラントライン。
- アルカリ金属ハライドと銅(I)組成物の総量との重量比は2.5:1から100:1であることを特徴とする請求項5記載のクーラントライン。
- 金属錯体基(C)を含んだ化合物は0.5:1から3:1である銅(I)組成物の総量に対するモル比で存在することを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のクーラントライン。
- 金属錯体基(C)を含んだ化合物は成分(B)の銅量に対して少なくとも等モル量で存在することを特徴とする請求項9記載のクーラントライン。
- 2’,3−ビス[[3−[3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル]プロピオニル]]プロピオノヒドラジド及び/又は2,2’−オキサミド−ビス[エチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]及び/又は3−(サリチロイルアミノ)−1,2,4−トリアゾールが化合物(C)として使用されることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のクーラントライン。
- 成分(A)は少なくとも30重量%のポリアミド及び/又は少なくとも30重量%のポリアミド構造単位を含む少なくとも1種の共重合体を含んでいることを特徴とする請求項11記載のクーラントライン。
- 成分(A)は少なくとも40重量%のポリアミド及び/又は少なくとも40重量%のポリアミド構造単位を含んでいることを特徴とする請求項12記載のクーラントライン。
- 熱可塑性成型組成物は、抗光劣化安定剤、抗熱劣化安定剤および耐風化安定剤、処理補助剤、染料および帯電防止剤に加えて、非ポリアミド重合体、結合剤、耐衝撃性改質剤、耐火剤、フィラー、グラスファイバーおよび炭素繊維(Cファイバー)のごとき強化材の群から選択される通常の追加物を単独または組み合わせ状態で含んでいることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載のクーラントライン。
- 非ポリアミド重合体は、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ABS重合体、官能化コポリオレフィン、イオノマー群、およびアクリロニトリルの群から選択されることを特徴とする請求項14記載のクーラントライン。
- 熱可塑性ポリアミド成型組成物はナノ寸法のフィラーを含んでいることを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載のクーラントライン。
- 耐衝撃改質剤はアクリル酸またはマレイン酸無水物がグラフトされた官能化ポリオレフィンから選択されることを特徴とする請求項14または15に記載のクーラントライン。
- N−ブチルベンゼンスルホン酸アミドがベンゼンスルホン酸アミドとして使用されることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載のクーラントライン。
- N−ブチルトルエンスルホン酸アミドがo−、p−トルエンスルホン酸アミドとして使用されることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載のクーラントライン。
- N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンがテトラ(2−ヒドロキシアルキル)アルキレンジアミンとして使用されることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載のクーラントライン。
- 成分(E)の尿素誘導体は、以下の式IIであり、
R’/R2−N−CO−N−R2/R’
式II
(R2およびR’は、異なっているか同一で)、線状または枝状であり、1個から8個の炭素原子を含むことができ、あるいは2つのR’部分は2個の窒素原子の間にエチレンまたはプロピレン架橋を形成することができることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載のクーラントライン。 - R1はオクチル基であることを特徴とする請求項21記載のクーラントライン。
- R2およびR’はブチル基であることを特徴とする請求項22に記載のクーラントライン。
- 非プロトン性化合物として、N−イソプロピルピロリドン、N−ブチルピロリドン、N−tert−ブチルピロリドン、N−ヘキシルピロリドン、N−オクチルピロリドン、N−ドデシルピロリドン、N−シクロヘキシルピロリドン、N−2−ヒドロキシエチルピロリドン、N−3−ヒドロキシプロピルピロリドン、N−2−メトキシエチルピロリドン、N−3−メトキシプロピルピロリドン、N−オクチルカプロラクタム、環状N,N−ジメチルエチレン尿素、環状N,N−ジメチルプロピレン尿素およびテトラブチル尿素およびそれらの混合物の群から選択される少なくとも1種の化合物(成分E)が使用されることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載のクーラントライン。
- ポリアミドまたはその共重合体は本質的に、PA6、PA66、PA11、PA12、PA46、PA1212、PA1012、PA610、PA612、PA69、PA9T、PA10T、PA12T、PA12I、PA6T/12、PA12T/12、PA10T/12、PA12T/106、PA10T/106、PA6/66、PA6/612、PA6/66/610、PA6/66/12、およびそれらの混合物並びにコポリアミド、およびPA6T/66、PA6/6T、PA6/66/6T、PA6/6I、PA6T/6I、PA6I/6T、PA12/6T/66、PA12/6T/6I、およびそれらの混合物並びにコポリアミドを含んだ群から選択されるポリアミド、およびPA12/MACMI、PA66/6I/6TおよびPA MXD6/6の群から選択されるポリアミドであり、36個および44個の炭素原子を含んだ二量化脂肪酸でも、単量体またはその混合物またはコポリアミドとして使用できることを特徴とする請求項1から24のいずれかに記載のクーラントライン。
- ポリアミドは本質的にポリアミド12であることを特徴とする請求項26記載のクーラントライン。
- ポリアミド12は加水分解的に作製されたポリアミド12であることを特徴とする請求項27記載のクーラントライン。
- 共重合体は、少なくとも20重量%の構造単位のポリアミド12以外に、追加の構造単位としてポリエステル、ポリエーテル、ポリシロキサン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレートまたはポリオレフィンセグメントを含んだポリアミド12ブロック共重合体であることを特徴とする請求項1から28のいずれかに記載のクーラントライン。
- ポリアミド成型組成物は、ポリアミド12と、任意の相溶性メディエーター及び/又は耐衝撃改質剤をも含んだ部分的芳香族であるポリアミドとを含んだポリアミド混合物であることを特徴とする請求項1から29のいずれかに記載のクーラントライン。
- ポリアミド成型組成物は、ポリアミド12と、PA6、PA66、PA11、PA12、PA46、PA1212、PA1012、PA610、PA612、PA69、PA9T、PA10T、PA12T、PA12I、PA6T/12、PA12T/12、PA10T/12、PA12T/106、PA10T/106、PA6/66、PA6/612、PA6/66/610、PA6/66/12、およびそれらの混合物並びにコポリアミドの群から選択される少なくとも1種の(コ)ポリアミド、PA6T/66、PA6/6T、PA6/66/6T、PA6/6I、PA6T/6I、PA6I/6T、PA12/6T/66、PA12/6T/6I、またはそれらの混合物またはコポリアミド、およびPA12/MACHI、PA66/6I/6T、およびPA MXD6/6の群から選択されるポリアミドを含んだポリアミド混合物を含んでいることを特徴とする請求項1から30のいずれかに記載のクーラントライン。
- ポリアミド混合物はフェーズメディエーター及び/又は耐衝撃改質剤を含んだ単相混合物または多相混合物として存在することを特徴とする請求項1から31のいずれかに記載のクーラントライン。
- ポリアミド混合物はポリアミド12および不定形コポリアミドまたはポリアミドを含んでいることを特徴とする請求項32記載のクーラントライン。
- 請求項1から32のいずれかに記載のクーラントラインの作製方法であって、請求項1に記載のポリアミド組成物(A)とポリアミド部分及び/又はポリアミド構造単位部分に対して0.01重量%から3.0重量%の安定化剤(B)とを、請求項1に記載の金属錯体基(C)および任意にて軟化剤(D)及び/又は非プロトン性化合物(E)を含んだ少なくとも1種の有機化合物と混合し、成分(C)は成分(B)の銅量に対して少なくとも等モル量で追加されることを特徴とする方法。
- 化合物は上昇温度で混合されることを特徴とする請求項34記載の方法。
- 軟化剤(D)及び/又は非プロトン性化合物(E)を、(コ)ポリアミドの顆粒に付加し、該化合物が顆粒状となるまで混合することを特徴とする請求項34または35記載の方法。
- 軟化剤(D)及び/又は非プロトン性化合物(E)は(コ)ポリアミドの顆粒状化合物と上昇温度で混合されることを特徴とする請求項36記載の方法。
- 上昇温度が室温から160℃であることを特徴とする請求項36または37に記載の方法。
- 上昇温度が60℃から120℃であることを特徴とする請求項38記載の方法。
- 軟化剤(D)及び/又は非プロトン性化合物(E)を3から30重量%で成分(A)のポリアミドに組み入れ、その後にこの顆粒をマスターバッチ型として使用することを特徴とする請求項34または35記載の方法。
- 軟化剤(D)及び/又は非プロトン性化合物(E)を押出成型時にポリアミド成型組成物内に連続的に組み入れることを特徴とする請求項34または35記載の方法。
- 軟化剤(D)及び/又は非プロトン性化合物(E)をツインスクリュー押出器を使用してポリアミド成型組成物内に連続的に組み入れることを特徴とする請求項41記載の方法。
- 軟化剤(D)及び/又は非プロトン性化合物(E)を他の配合成分と同時的にポリアミド成型組成物内に連続的に組み入れることを特徴とする請求項41または42記載の方法。
- 環状または螺旋状である波形壁を少なくとも部分的に有していることを特徴とする請求項1から33のいずれかに記載のクーラントライン。
- 波形は2つの対面する表面ライン領域に分割されていることを特徴とする請求項44記載のクーラントライン。
- 官能基を備え、隣接層と相溶性のあるポリオレフィンで成る中間層を含んでいることを特徴とする請求項1から33、44〜45のいずれかに記載のクーラントライン。
- クーラントラインは重合体の管の同時押出成型によって製造が可能であり、任意にて波形はブロー成型または真空成型あるいは押出成型または同時押出ブロー成型によって成型されることを特徴とする請求項1から33、44〜46のいずれかに記載のクーラントライン。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004022963A DE102004022963A1 (de) | 2004-05-10 | 2004-05-10 | Thermoplastische Polyamid-Formmassen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005320546A JP2005320546A (ja) | 2005-11-17 |
JP4577508B2 true JP4577508B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=34935669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005134910A Expired - Fee Related JP4577508B2 (ja) | 2004-05-10 | 2005-05-06 | 熱可塑性ポリアミド成型組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20050250886A1 (ja) |
EP (1) | EP1596113B1 (ja) |
JP (1) | JP4577508B2 (ja) |
KR (1) | KR100789482B1 (ja) |
CN (1) | CN100503729C (ja) |
AT (1) | ATE364809T1 (ja) |
DE (2) | DE102004022963A1 (ja) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1683830A1 (en) | 2005-01-12 | 2006-07-26 | DSM IP Assets B.V. | Heat stabilized moulding composition |
EP1681313A1 (en) | 2005-01-17 | 2006-07-19 | DSM IP Assets B.V. | Heat stabilized moulding composition |
US20080011380A1 (en) * | 2005-10-06 | 2008-01-17 | Fish Robert B Jr | Pipes comprising hydrolysis resistant polyamides |
JP2008030386A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Tokai Rubber Ind Ltd | 低透過樹脂ホース |
US9505912B2 (en) | 2006-08-23 | 2016-11-29 | Basf Se | Polyamide molding materials with improved thermal aging and hydrolysis stability |
JP2008078557A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Fujifilm Corp | 組成物、膜、およびその製造方法 |
KR100756349B1 (ko) * | 2006-12-18 | 2007-09-10 | 제일모직주식회사 | 나일론계 수지 복합재 |
ES2533868T3 (es) | 2006-12-22 | 2015-04-15 | Ems-Chemie Ag | Conducto hidráulico, en particular conducto de embrague y procedimiento para su fabricación |
ATE488546T1 (de) | 2007-03-19 | 2010-12-15 | Du Pont | Polyamidharzzusammensetzungen |
US8053031B2 (en) * | 2007-07-26 | 2011-11-08 | Raven Lining Systems Inc. | Two-part epoxy composition |
EP2060607B2 (de) | 2007-11-16 | 2019-11-27 | Ems-Patent Ag | Gefüllte Polyamidformmassen |
ES2628778T3 (es) * | 2009-04-10 | 2017-08-03 | Sk Chemicals, Co., Ltd. | Procedimiento de preparación de una poliamida resistente al calor |
KR20130039716A (ko) | 2010-03-17 | 2013-04-22 | 에보니크 룀 게엠베하 | 높은 광학 품질의 화학물질 내성 필름 |
DE102010030212A1 (de) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | Robert Bosch Gmbh | Stabilisatorzusammensetzung für Polyamide |
US20130085257A1 (en) * | 2010-06-23 | 2013-04-04 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Methods for producing aqueous diamine dicarboxylic acid salt solution and polyamide |
FR2965565B1 (fr) * | 2010-10-05 | 2014-05-02 | Rhodia Operations | Composition polyamide thermo-stabilisee |
WO2012052403A2 (en) * | 2010-10-18 | 2012-04-26 | Dsm Ip Assets B.V. | Heat stabilized polyamide composition |
JP2012136621A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Toyobo Co Ltd | エンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品 |
FI123464B (fi) * | 2011-06-30 | 2013-05-31 | Ionphase Oy | Halogeeniton polymeeriseos |
WO2013046434A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | ベンゾオキサジン樹脂組成物及び繊維強化複合材料 |
JP5990928B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-09-14 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤 |
JP5105014B1 (ja) * | 2012-03-23 | 2012-12-19 | 富士ゼロックス株式会社 | 管状体の製造方法 |
EP2902434B1 (en) * | 2012-09-25 | 2018-03-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Fiber-reinforced polyamide resin material |
CN104812849A (zh) * | 2012-12-04 | 2015-07-29 | 沙特基础全球技术有限公司 | 用于涂覆金属或聚合物管的涂覆系统 |
CN103881372A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 苏州翰普高分子材料有限公司 | 抗白蚁缆线护套聚酰胺组合物、缆线护套、制法和用途 |
FR3000281B1 (fr) * | 2012-12-21 | 2014-12-19 | Arkema France | Gainage de cable anti-termites comprenant un polyamide aliphatique x.y avec x + y < 18, un absorbeur uv et/ou un stabilisateur uv et un antioxydant |
CN103665373B (zh) * | 2013-11-12 | 2016-08-17 | 金发科技股份有限公司 | 一种pa10t聚酰胺树脂及由其组成的聚酰胺组合物 |
KR101459973B1 (ko) * | 2013-12-04 | 2014-11-07 | 지에스칼텍스 주식회사 | 흡습율 및 수축율이 개선된 나일론 블렌드 조성물, 이로부터 제조되는 나일론계 섬유 및 그 제조방법 |
CN103772974A (zh) * | 2014-01-20 | 2014-05-07 | 苏州新区华士达工程塑胶有限公司 | 一种改良性pa12配方 |
EP2927273B1 (de) * | 2014-04-02 | 2017-06-07 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse, hieraus hergestellte Formkörper sowie Verwendung der Polyamidformmassen |
CN104592752A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-05-06 | 苏州博利迈新材料科技有限公司 | 高强度尼龙612复合材料及其制备方法、用途 |
CN108472943B (zh) * | 2015-11-30 | 2021-04-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多层结构体 |
KR20180116376A (ko) * | 2016-02-22 | 2018-10-24 | 바스프 에스이 | 피롤리돈을 함유한 폴리아미드를 포함하는 폴리아미드 혼합물 |
JP2017190405A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 旭化成株式会社 | ポリアミド樹脂組成物及び成形体 |
CN109923174B (zh) * | 2016-11-15 | 2021-12-10 | 东丽株式会社 | 聚酰胺树脂组合物及包含其的成型品 |
JP7051711B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2022-04-11 | 株式会社ブリヂストン | ホース用ポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂組成物を用いたホース |
JP7234388B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-03-07 | アセンド・パフォーマンス・マテリアルズ・オペレーションズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 高レベルのアミン末端基を有するポリアミド |
KR20210126672A (ko) | 2019-02-12 | 2021-10-20 | 어센드 퍼포먼스 머티리얼즈 오퍼레이션즈 엘엘씨 | 내가수분해성 폴리아미드 |
US20220056284A1 (en) * | 2019-04-29 | 2022-02-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional printing |
DE102019119108A1 (de) * | 2019-07-15 | 2021-01-21 | Norma Germany Gmbh | Fluidleitung mit einem Rohr |
CN110561871B (zh) * | 2019-09-20 | 2021-04-02 | 厦门长塑实业有限公司 | 一种透明阻燃抗静电聚酰胺薄膜及其制备方法 |
CN110643173A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-03 | 广东格瑞新材料股份有限公司 | 一种高刚性的尼龙复合材料及其制备方法 |
CN110760184A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-02-07 | 金旸(厦门)新材料科技有限公司 | 一种改善涂料附着效果的聚酰胺材料及其制备方法和应用 |
EP3864073A1 (en) * | 2019-12-19 | 2021-08-18 | Evonik Operations GmbH | Moulding composition comprising polyether block amide |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105057A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリアミド組成物 |
JPH0376752A (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH0593134A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-04-16 | Showa Denko Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH05230282A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-09-07 | Sandoz Ag | 加工安定剤組成物 |
JPH06248175A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-06 | Bayer Ag | 熱安定性銅含有ポリアミド成形用混和物 |
JPH06256650A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-09-13 | Ciba Geigy Ag | 安定化されたポリアミド組成物 |
JPH08337716A (ja) * | 1995-06-13 | 1996-12-24 | Ube Ind Ltd | ポリアミド樹脂組成物およびこれからなるチューブ状 成形物 |
JPH0929869A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Ems Inventa Ag | 冷却液用ライン |
JPH09507426A (ja) * | 1994-01-07 | 1997-07-29 | クノ・インコーポレイテッド | 加水分解安定ナイロン膜 |
JPH1036661A (ja) * | 1996-03-29 | 1998-02-10 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | ポリアミド、ポリエステルおよびポリケトンの安定化 |
JP2001280555A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Asahi Kasei Corp | 自動車冷却系用複層ホース |
JP2002030215A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Ube Ind Ltd | 溶着強度に優れた強化ポリアミド樹脂組成物 |
WO2003053661A1 (de) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Ems-Chemie Ag | Verfahren zur herstellung von verbunwerkstoffen mit thermoplastischer matrix |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2705227A (en) * | 1954-03-15 | 1955-03-29 | Du Pont | Heat stabilization of polyamides |
NL123356C (ja) * | 1963-01-24 | |||
GB1164193A (en) * | 1967-05-19 | 1969-09-17 | Leuna Werke Veb | Complexes of Copper with Urea Derivatives and their use in the Heat Stabilisation of Polyamides |
ZA71465B (en) * | 1970-02-17 | 1971-10-27 | Du Pont | Colorless polyamide compositions and shaped articles stabilized for weatherability |
JPS5799719A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Macromolecular electric element |
DE3908931A1 (de) * | 1989-03-18 | 1990-09-20 | Huels Chemische Werke Ag | In der kaelte schlagzaehe thermoplastische formmassen |
US5530863A (en) * | 1989-05-19 | 1996-06-25 | Fujitsu Limited | Programming language processing system with program translation performed by term rewriting with pattern matching |
US5212791A (en) * | 1989-09-27 | 1993-05-18 | International Business Machines Corporation | Dynamic scheduling |
JPH04122773A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-23 | Unitika Ltd | ナイロン46組成物 |
US5481647A (en) * | 1991-03-22 | 1996-01-02 | Raff Enterprises, Inc. | User adaptable expert system |
US5570456A (en) * | 1993-03-26 | 1996-10-29 | Csem Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique Sa - Recherche Et Developpment | Analog circuit implementing a fuzzy logic controller |
US5447980A (en) * | 1993-09-16 | 1995-09-05 | Amoco Corporation | Stabilized polyamide fiber |
FR2725539B1 (fr) * | 1994-10-06 | 1996-11-29 | Suisse Electronique Microtech | Controleur a logique floue de type analogique |
US5778356A (en) * | 1994-11-10 | 1998-07-07 | Cadis, Inc. | Dynamically selectable language display system for object oriented database management system |
US5701400A (en) * | 1995-03-08 | 1997-12-23 | Amado; Carlos Armando | Method and apparatus for applying if-then-else rules to data sets in a relational data base and generating from the results of application of said rules a database of diagnostics linked to said data sets to aid executive analysis of financial data |
JP3556007B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2004-08-18 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | ポリアミド系樹脂組成物 |
FR2772776B1 (fr) * | 1997-12-23 | 2002-03-29 | Atochem Elf Sa | Compositions antistatiques a base de polyamide |
US6132476A (en) * | 1998-04-20 | 2000-10-17 | Southern Mills, Inc. | Flame and shrinkage resistant fabric blends and method for making same |
US6374224B1 (en) * | 1999-03-10 | 2002-04-16 | Sony Corporation | Method and apparatus for style control in natural language generation |
DE19914743A1 (de) * | 1999-03-31 | 2001-01-25 | Siemens Ag | Optische Ader |
US6022613A (en) * | 1999-06-11 | 2000-02-08 | Alliedsignal Inc. | Transparent polyamide compositions |
WO2001005888A1 (fr) * | 1999-07-16 | 2001-01-25 | Polyplastics Co., Ltd. | Composition de resine polyacetal et procede de production correspondant |
US20020196295A1 (en) * | 2001-06-26 | 2002-12-26 | Siemens Medical Solutions Health Services Corporation | System and user interface supporting use of customizable expressions by applications |
CA2351990A1 (en) * | 2001-06-26 | 2002-12-26 | Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee | Rule based engine for validating financial transactions |
AUPR672901A0 (en) * | 2001-07-31 | 2001-08-23 | Compco Pty Ltd | Methods of recycling and/or upgrading olefin polymers and/or copolymers |
DE10239326A1 (de) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Ems-Chemie Ag | Hochviskose Formmassen mit nanoskaligen Füllstoffen |
DE10361711A1 (de) * | 2003-12-30 | 2005-07-28 | Ems-Chemie Ag | Thermoplastische Polyamid-Formmassen mit reduzierter Bildung von Feststoffablagerungen und/oder von Belägen |
-
2004
- 2004-05-10 DE DE102004022963A patent/DE102004022963A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-04-25 EP EP05008992A patent/EP1596113B1/de not_active Not-in-force
- 2005-04-25 DE DE502005000844T patent/DE502005000844D1/de active Active
- 2005-04-25 AT AT05008992T patent/ATE364809T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-05-06 US US11/124,015 patent/US20050250886A1/en not_active Abandoned
- 2005-05-06 JP JP2005134910A patent/JP4577508B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-10 CN CNB2005100701816A patent/CN100503729C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-10 KR KR1020050039045A patent/KR100789482B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-08-12 US US13/208,708 patent/US20110293868A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105057A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリアミド組成物 |
JPH0376752A (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH0593134A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-04-16 | Showa Denko Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH05230282A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-09-07 | Sandoz Ag | 加工安定剤組成物 |
JPH06256650A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-09-13 | Ciba Geigy Ag | 安定化されたポリアミド組成物 |
JPH06248175A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-06 | Bayer Ag | 熱安定性銅含有ポリアミド成形用混和物 |
JPH09507426A (ja) * | 1994-01-07 | 1997-07-29 | クノ・インコーポレイテッド | 加水分解安定ナイロン膜 |
JPH08337716A (ja) * | 1995-06-13 | 1996-12-24 | Ube Ind Ltd | ポリアミド樹脂組成物およびこれからなるチューブ状 成形物 |
JPH0929869A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Ems Inventa Ag | 冷却液用ライン |
JPH1036661A (ja) * | 1996-03-29 | 1998-02-10 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | ポリアミド、ポリエステルおよびポリケトンの安定化 |
JP2001280555A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Asahi Kasei Corp | 自動車冷却系用複層ホース |
JP2002030215A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Ube Ind Ltd | 溶着強度に優れた強化ポリアミド樹脂組成物 |
WO2003053661A1 (de) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Ems-Chemie Ag | Verfahren zur herstellung von verbunwerkstoffen mit thermoplastischer matrix |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100789482B1 (ko) | 2007-12-31 |
CN100503729C (zh) | 2009-06-24 |
US20110293868A1 (en) | 2011-12-01 |
ATE364809T1 (de) | 2007-07-15 |
US20050250886A1 (en) | 2005-11-10 |
DE502005000844D1 (de) | 2007-07-26 |
JP2005320546A (ja) | 2005-11-17 |
DE102004022963A1 (de) | 2005-12-08 |
EP1596113A1 (de) | 2005-11-16 |
EP1596113B1 (de) | 2007-06-13 |
CN1696201A (zh) | 2005-11-16 |
KR20060046033A (ko) | 2006-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4577508B2 (ja) | 熱可塑性ポリアミド成型組成物 | |
EP2325260B1 (de) | Teilaromatische Formmassen und deren Verwendungen | |
KR102331111B1 (ko) | 점성 폴리아미드를 포함하는 변형-안정 조성물, 이의 제조 및 이의 용도 | |
JP5240035B2 (ja) | バリア性に優れた積層体 | |
CN104448810B (zh) | 基于部分芳族的共聚酰胺的模塑料 | |
EP3037478B1 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
CN104448794B (zh) | 基于部分芳族的共聚酰胺的模塑料 | |
EP3040201B1 (en) | Multilayer structure | |
BR102016005643A2 (pt) | Compósito multicamada com uma camada de evoh | |
JPWO2008123450A1 (ja) | 樹脂組成物および成形物 | |
BR102016005765A2 (pt) | Composto de camadas múltiplas com camadas de poliamida parcialmente aromáticas | |
JP2014218574A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
KR20110124241A (ko) | 플라스틱 용기 및 도관 | |
EP1805263A1 (en) | Multilayered pipes comprising hydrolysis resistant polyamides | |
EP1805264A2 (en) | Marine umbilical comprising hydrolysis resistant polyamides | |
MXPA04012904A (es) | De composiciones de moldeo de poliamida termoplastica con formacion reducida de depositos solidos y/o cubiertas. | |
JP2004352790A (ja) | 可塑剤含有樹脂組成物及び成形物 | |
WO2023037937A1 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
EP3932975A1 (en) | Tube, and polyamide resin composition | |
WO2022149430A1 (ja) | 高圧ガスに触れる成形品用材料 | |
JP2005113032A (ja) | ポリアミド組成物及びポリアミドフィルム | |
US20210340376A1 (en) | Polyamide composition, and molded article including same | |
EP3842494A1 (en) | Polyamide composition and molded product composed of said polyamide composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100810 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4577508 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |