MXPA04012904A - De composiciones de moldeo de poliamida termoplastica con formacion reducida de depositos solidos y/o cubiertas. - Google Patents

Abstract

Se proveen materiales de moldeo de polianiida transparentes que se caracterizan porque los mismos presentan una entalpia de fusion entre O y 12 JIg y las polianiidas se encuentran constituidas por: 100 % moles de una mezcla de diamina que presenta 10-70 % moles de PACM [bis-(4-amino-ciclohexil)-metano] con menos de 50 % peso de trans,trans-isomero y 90-30 % moles de MACM [bis-(4-amino-3-metil- ciclohexil)-metanoj, en donde, opcionalmente, 0-10 % moles se puede reemplazar por otras dianiinas alifaticas que presentan 6 a 12 atomos de C, lo diaminas cicloalifaticas, cicloalifaticas sustituidas por alquilo, alifaticas ramificadas o multianiinas que presentan 3 a 12 grupos amino o mezclas de los mismos, y 100 % moles de acidos dicarboxflicos alifaticos de cadena larga que presentan 8 a 14 atomos de C o mezclas de estos acidos dicarboxilicos, en donde 0-10 % moles se puede reemplazar por otros acidos dicarboxilicos aromaticos o cicloalifaticos que presentan 8 a 16 atomos de C, que se seleccionan especialmente del grupo que consiste de acido isoftalico, acido tereftalico, acido naftalenedicarboxilico, acido ciclohexanedicarboxilico o mezclas de los mismos, y en donde, opcionalmente, 0-lo % moles de las otras diaminas alifaticas de cadena larga y 0-10 % moles de los otros acidos dicarboxulicos alifaticos de cadena larga se pueden agregar como 0-20 % moles de acidos ?-aminocarboxilicos que presentan 6 a 12 atomos de C o lactamas que presentan 6 a 12 atomos de C. Ademas, se proveen metodos para producir los materiales de moldeo de poliamida y metodos para producir y tratar adicionalmente articulos de los materiales de moldeo de poliamida. Especialmente, la presente invencion se refiere a cristales y lentes que se pueden obtener a partir de los materiales de moldeo de poliamida.

Description

" OE COMPOSICIONES DE MOLDEO DE POLIAMIDA TERMOPLÁSTICA CON FORMACIÓN REDUCIDA DE DEPÓSITOS SÓLIDOS Y/O CUBIERTAS .

Esta aplicación reclama el beneficio de propiedad de la Solicitud de atente Alemana No . 103 61 711 . 6-43 registrada el 30 de diciembre de 2003, la cual es incorporada como referencia completamente para todos los propósitos .

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Campo de la Invención: Esta invención se relaciona en general con el uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica con formaciones reducidas o fuertemente reducidas de depósitos sólidos durante la conversión termoplástica en artículos de uso práctico en procesos discontinuos, en particular el moldeo por inyección, y ios procesos continuos como la extrusión de películas, tubos y abrazaderas . Las composiciones de moldeo de poliamida usadas están basadas en poliamidas conteniendo al menos 20% de poliamida por peso y/o copolimeros con al menos 20% de componentes de poliamida por peso . La presente invención particularmente se relaciona al uso de las comp siciones de moldeo de poliamida termoplástica 12 basadas en p>oliamida 12 producida hidroliticamente, las cuales contienen compuestos específicos en ciertas porciones cuantitativas paira, evitar o reducir la if ormación de depósitos de monómero . Dichos compuestos de moldeado de poliamida producidos de acuerdo con la presente invención no resultan en los depósitos sólidos usuales y/o durante el procesamiento posterior en el moldeo de inyección o extrusión. Las poliamidas de acuerdo con la invención son por lo tanto consideradas poliamidas , basado en C6-Ci2-lactamos o ?-aminoácidos con 4 a 18 átomos de carbón, preferiblemente de 6 a 12 átomos de carbono, o productos de policondensación son usados , obtenidos de una policondensación de al menos una diamina del grupo de diaminas alifáticas con 4 a 18 átomos de carbón, diaminas cicloalifáticas con 7 a 22 átomos de carbón en combinación con al menos un ácido dicarboxilico del grupo de los ácidos dicaxboxilicos alif áticos de 4 a 44 ^ átomos de carbón, ácidos dicarboxilico cicloalif áticos con 8 a 24 átomos de carbón y ácidos dicarboxí lieos aromáticos con 8 a 20 átomos de carbón . Ácidos (D-aminocarboxilicos o lactamos son seleccionados del grupo consistiendo de ácido e-aminocaprónico, ácido undeca.no 11-amino, ácido 12— aminododecano, e-caprolactamo, enentolactamo, laurinlactamo . De acuerdo con la invención es po steriormente posible el usar mezclas de aquellos polimerizados o de productos de policondensación respectivamente . De acuerdo con la invención diaminas adecuadas que son combinadas con un ácido dicarboxilico son p . Ej . , 2 , 2 , 4- o 2 , 4 , 4-trimetilhexametilene diamina , 1 , 3- o 1, 4 — is (aminoiaetil ) ciclohexano, bis (p-aminociclohexü ) metano , m- o p-xililenediamina, 1, 4-diaminobu ano, 1, 5-diamino-2-metilpentano, 1, 6-diamino exano, 1, 8-diaminooctano, 1,9-diaminononano, 2-metil-l, 8-diaminooctano, 1, 10-diaminodecano, 1, 12-diaminododecano, ciclohexilmetilenediamina, y ácidos dicarboxílieos seleccionados del grupo de ácido succinilico, ácido glutárico, ácido adipico, ácido subérico, ácido pimélico, ácido subérico, ácido aceláico, ácido sebácico, ácido dodecanedicarboxilico, ácido octadecanedicarboxilico, ácido 4-ciclohexanodicarboxilico, ácido tereftálico, ácido isoftálico, y ácidos dicarboxilicos neftálenos. Ejemplos específicos de las poliamidas usadas en el contexto de la presente invención y las (co) poliamidas añadidas adicionalmente a las mezclas o aleaciones para moldear composiciones de acuerdo con la invención respectivamente, son por lo tanto homo- y copoliamidas del grupo de PA 6, PA66, PA 11, PA 46, PA 12, PA 1212, PA 1012, PA 610, PA 612, PA 69, PA 9T, PA 10T, PA 12T, PA 121, mezclas de las mismas o mezclas como PA 6/66, PA 6/612, PA 6/66/610, PA 6/66/12, PA 6T/66, PA 6/6T, PA 6/61, PA 6I/6T o mezclas de las mismas o mezclas como por ejemplo PA 12/ ACMI, PA 66/6I/6T, MXD 6/6 de composiciones de moldeo de poliamidas preferidas también. De acuerdo con la invención, las composiciones de moldeo de poliamida puede también contener bloques de copolimeros de poliamida, particularmente 12-bloques de copolimeros poliamidaque contienen poliéster-, poliéter-, polisiloxano-, policarbonato-, policrilato-, polimetacrilato- o segmentos de poliolefina como componentes posteriores a parte de una porción de al menos 20% de componentes de poliamida, particularmente componentes 12 poliamida. Representativos de esta clase de polímeros son las amidas poliéter las amidas polieteréster y las amidas poliéster.

Descripción del arte relacionado: En el mismo estado de equilibrio las fundiciones de poliamida muestran ciertas concentraciones de monómeros lineales y, de ser necesario, cíclicos y oligómeros lineales y cíclicos y también agua. Los componentes moleculares bajos tienen una influencia en el procesamiento de los productos. Disminuyen la viscosidad de las fundiciones de polímero. Con el moldeo de inyección y los procesos de extrusión se procesan monómeros residuales, particularmente lactamos, y oligómeros cíclicos pueden evaporarse y pueden causar disturbios debido a la formación de depósitos sólidos y cubiertas (escalas) . En general, los monómeros y/o oligómeros son removidos de la poliamida granulada por extracción estática o dinámica con agua, metanol, etanol, etanol7agua o cloroformo. Siguiendo la DIN 53378 (Estándar Industrial Alemán) y DIN ISO 6427 respectivamente, los polvos de poliamida de un tamaño de grano específico y ciertas condiciones son extraídos con metanol. Los monómeros siempre ocurren en una mezcla con oligómeros.

Dependiendo del tipo de masa molar, aquellos pueden ser removidos más o menos por completo de las poliamidas dependiendo de las condiciones de extracción. Con los copolimeros amorfos semiaromáticos, se presenta un problema, que la extracción con solventes comunes como el metanol o el metilenecloruro no produce cantidades considerables de extracción debido a la alta temperatura de transición del vidrio de los productos y que el material polímero se une cuando se usan alcoholes con puntos de ebullición altos. Con las poliamidas semiaromáticas y las llamadas HT (de temperatura alta) , a parte de monómeros y oligómeros residuales, también los productos de la baja descomposición molecular formados durante la producción y el procesamiento deben ser considerados con respecto a la formación de depósito.

Es por lo tanto deseable el remover o evitar los componentes moleculares bajos mencionados anteriormente, para que no se formen depósitos sólidos o cubiertas en el siguiente procesamiento termoplástico. La poliamida 12 (PA 12) es un tipo de poliamida que es distinguida por su perfil de propiedad. La poliamida 12 puede ser modificada de varias maneras, y las composiciones de moldeo resultantes son termoplásticas sobresalientes en el moldeo de inyección y convertidas en artículos valiosos de uso practico en los procesos de extrusión. La poliamida 12 corresponde al tipo de poliamida de cuyas propiedades son las menos influenciadas por cambios en la temperatura y humedad. ün problema es que durante el tratamiento común del proceso/autoclave de la polimerización hidrolítica, el cambio del monómero es solo de 99.5% y el lactamo residual restante es difícilmente soluble en el polímero, de forma que particularmente en los procesamientos de fundiciones, pero también en el posterior uso de lactamo 12 (LC12) sudado y sublimado, especialmente en caras enfriadas, pe., la superficie de herramientas y partes prefabricadas donde se convierte en la formación de depósitos. Particularmente debido al alto punto de fundición del lactamo 12 aquellas sublimaciones muchas veces forman depósitos irritantes que, particularmente cuando otros aditivos migran a la superficie, provocan problemas de procesamiento con daños a la superficie e interrupción de la producción. También se pueden formar los llamados "puntos negros". Medidas bien conocidas utilizadas para reducir y eliminar el resto del contenido del lactamo 12 son, pe., la fase de fundición y solidificación después de la condensación incluyendo vacío, procesos de extracción de líquido o recristalización de soluciones alcohólicas. Estos procesos donde el lactamo se evapora bajo influencia termal pueden igual ser interrumpidos por la sublimación del lactamo. Además, el humo del lactamo es altamente inflamable y los procesos requieren ciertas medidas precautorias . El estrés termal adicional puede dañar el polímero. En el procesamiento termoplástico de poliamida 12 (PA 12) las composiciones de moldeo por inyección y por extrusión, la formación de depósitos sólidos, particularmente aquellos consistiendo de lactamo 12 (LC 12) , tienen un efecto detrimental . Otras poliamidas también tienden a la formación de depósitos cuando están expuestas a temperaturas más altas, pe., durante la conversión termoplástica. Dependiendo del tipo de poliamidas, estos depósitos están compuestos de partes variantes de monómeros, oligómeros y varios productos de descomposición emergentes durante el procesamiento. Aunque simples, las medidas de ahorro se buscan para evitar la formación de depósitos sólidos o de recubrimientos en los subsecuentes procesamientos termoplásticos de composiciones de moldeo de poliamida que en particular están basados en poliamida, particularmente preferida la poliamida 12 o un colpolímero o una poliamida respectivamente, que contiene componentes de poliamida, especialmente componentes de poliamida 12 también. El proceso generalmente usado para darle a las poliamidas y particularmente a la poliamida 12 un mayor estándar de flexibilidad, elasticidad y terminado es el dispersar plastificadores en grandes cantidades, pe., más de 10% por peso. Para poliamida 11 y poliamida 12 se sugieren plastificadores típicos tales como sulfonamidas, derivados de fenol y arifosfatos (ver EP 0 748 847 Bl) . Sin embargo, los plastificadores en cantidades muy por debajo del 10% por peso son evitados, porque con estas bajas cantidades se da la fragilidad y endurecimiento de los polímeros ("efecto-antiplastificador") . Solo en concentraciones mayores, los plastificadores toman efecto (ver Enciclopedia Ullmanns de Química Técnica, 4a ed. , vol . 24, p. 357, "plastificador")'. La Eü No. 6,506,830 Bl describe composiciones de moldeo de poliamidas antiestáticas con plastificadores comunes de acuerdo al estado del arte. Las concentraciones del plastificador corresponden a las concentraciones usualmente altas del plastificador (ver cláusula 9; hasta 30% por peso) . Aunque la- EU 6,506,830 Bl cláusula 9 menciona una cantidad de plastificador de arriba del 30% por peso y por lo tanto teoréticamente todas las concentraciones están contenidas, es bien conocido de la literatura que pequeñas adiciones de plastificador son consideradas como que dan resultados contrarios debido al "efecto antiplastificador" cuando se considera una mejora de las propiedades del material. Sin embargo, en el mismo contexto que los plastificadores, los lactamos son mencionados como la principal causa de la formación de depósitos. La EP 0 748 847 A2 describe plastificadores comunes conteniendo composiciones de moldeo de poliamida reconocibles por las altas concentraciones de plastificador (preferiblemente de 8 a 20% por peso) . Además, el ventajoso uso de mezclas de plastificador es descrito. Los plastificadores citados también contienen* sulfonamidas e hidroxibenzoatos . Sin embargo, la EP 0 748 847 A2 se confina a si misma a la flexibilidad y el frió impacto de la fuerza de las poliamidas. Los problemas de depósitos sólidos no son mencionados. En contraste con esto, la evaporización del plastificador es mencionada como una desventaja (ver P 2 1 58A P. 3, 1, 3) . La EP 0 748 847 A2 menciona la superficie del molde, pero solo en el contexto de "una superficie no pegajosa" que no está en unión con los problemas de los depósitos sólidos. Aparte de eso, se presta cercana atención a los plastificadores en relación con la temperatura de vitrificación. Sin embargo, no se toman en cuenta las propiedades a temperatura ambiente o a una temperatura mayor que son requeridas para la solubilidad de los depósitos sólidos específicos de la poliamida. La WO 97/10303 usa plastificadores en ' concentraciones de hasta 5% por peso para la mejora de propiedades de soldadura o el incremento de la fuerza de las composiciones de moldeo de la poliamida. También se utilizan sulfonamidas . Pero en el mismo contexto como el uso de plastificadores, los lactamos son mencionados (ver P. 4, 1. 35-36). Pero justo los lactamos son la causa de los depósitos sólidos. La WO 01/05888 describe las composiciones de moldeo que contienen, además de poliacetil, los agentes comprobantes de flama y compuestos conteniendo n que pueden ser de molecular bajo. Las sulfonamidas y los derivados de la urea también pertenecen a estos compuestos. Los compuestos conteniendo n, fortalecen la protección de flama e incrementan la estabilidad de las composiciones de moldeo descritas. Son usadas en su función como concentraciones estabilizadoras de hasta 2.5%. De acuerdo con la WO 01/05888 las composiciones de moldeo deben siempre contener poliacetal, y esta referencia no da pistas a los problemas descritos de los depósitos sólidos. Esto es posible, ya que las poliamidas pueden ser contenidas en el poliacetal, pero nunca jugarán un papel determinante ahí. La EP 0 388 583 Al se apunta al hecho que la fuerza de impacto frío deteriorado de las composiciones de moldeo de poliamida debido al emblandecimiento puede ser balanceado por ciertas poliamidas. Composiciones de moldeo comunes de poliamida conteniendo plastificadores son descritas aquí con hasta 25% por peso de plastifiacdor.

Asi, es un objeto de la presente invención el proveer composiciones de moldeo termoplásticas poliamida, en donde ningún depósito sólido es formado durante la conversión termoplástica.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La figura 1 muestra la formación de depósitos sólidos (1 minuto) sin el uso de BBSA (N-n-butilbencenosulfonamida) (arte anterior) (ver ejemplo 10) . La figura 2 muestra la formación de depósitos sólidos después de 10 minutos (arte anterior) (ver ejemplo 10) . La figura 3 muestra el uso de 0.75% por peso de BBSA después de 1 minuto de acuerdo a la presente invención (ver ejemplo 16) . La figura 4 muestra el uso de 0.75%% de peso de BBSA después de 10 minutos de acuerdo a la presente invención (ver ejemplo 16) .

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La presente invención se relaciona por lo tanto al uso de composiciones de moldeo termoplásticas de poliamida con la formación grandemente reducida de depósitos sólidos durante la conversión termoplástica en artículos de uso práctico en procesos discontinuos, en particular moldeo por inyección, y procesos continuos como la extrusión de películas, fibras, tubos y abrazaderas. Las composiciones de moldeo de poliamida de acuerdo a la presente invención contienen: (A) al menos 20% de peso por poliamida y/o al menos un copolimero de al menos 20% por peso de componentes de poliamida.

(B) * 0.05% por peso hasta máximo 3.0% por peso, preferiblemente 0.1% hasta 2.0% por peso, más preferiblemente 0.15% por peso hasta 1.0%, cada uno relacionado a la masa total del componente matriz de poliamida, al menos un compuesto seleccionado desde el grupo consistente de alcalamidas ácido benceno sulfónico, o, alcalamidas ácido sulfónico p-tolueno, benzoatos alquilhidroxi, ásteres ácido carboxilo benceno, ésteres ácido ftálicos, ésteres ácidos grasos, ésteres de alcoholes polhidricos, diésteres ácidos dicarbónicos con un número C de 12 a 44 átomos, ésteres ácido trialquilmeliticos, ésteres ácido fosfóricos, esteres ácidos cítricos, tetra (2-hidroxialquil) alquilenodiaminas y mezclas de los compuestos antes mencionados, y/o (C) 0.05% por peso hasta un máximo de 3.0% por peso, cada uno relacionado a la masa total del componente matriz de poliamida al menos un compuesto aprótico seleccionado desde el grupo de n-alquilatos, amidas ácido cíclicas corbónicas con 5 a 7 elementos de anillos ylo el grupo de derivados de la urea, los restos alquil que son lineales o ramificados en el nitrógeno y que, de ser necesario, pueden contener heteroátomos y heterogrupos o que forman un vínculo de los dos átomos n. De acuerdo con la invención, se encontró sorprendentemente que por la adición de dichos compuestos (B) y/0 (C) para ser precisos en el rango de 0.05% por peso hasta 3.0% por peso en donde actualmente se esperaba un "efecto antiplastificador", la formación de depósitos sólidos durante la conversión termoplástica subsecuente puede ser fuertemente reducida o evitada. En virtud de que la evaporación simultánea de monómeros y/o oligómeros y/o productos de descomposición de las poliamidas y de los compuestos (B) y/o (C) durante la conversión termoplástica, ningún depósito sólido se condensa en las superficies frías del molde, pero en vez de eso, finas gotas de media a baja viscosidad o películas líquidas que pudieran fluir espontáneamente o que pueden ser removidas fácilmente, o, si permanecen en la superficie, también pueden difundirse de regreso hacia el molde de poliamida. Estas películas contienen los monómeros, oligómeros o productos de descomposición sublimados desde la matriz de poliamida en forma disuelta, dispersa o suspendida. De esta forma, depósitos sólidos no buscados, que durante procesos continuos por las condiciones dadas provocan incrustaciones o fracturas por estrés, son convertidos en recubrimientos de baja viscosidad no interrumpibles o fácilmente removibles. Los compuestos (B) y/o (C) tienen parámetros de solubilidad comparables con aquellos de los usados componentes de poliamida y por lo tanto son suficientemente compatibles y polares, de forma que aún los monómeros, oligómeros o productos en descomposición de poliamidas pueden ser parcial o completamente removidos. Debido a la gran compatibilidad de compuestos (B) y [C) con la matriz de poliamida, y los monómeros, oligómeros o productos* en descomposición sublimados, aún bajas concentraciones de dichos aditivos son suficientes para prevenir depósitos sólidos interrumpibles . Muchos de los compuestos (B) y/o (C) de acuerdo con la invención pueden disolver las sublimaciones emergidas durante el procesamiento debido a su alta reactividad. Por ejemplo, las partes donadoras de protones de las sublimaciones son neutralizadas por (hodroxilelquil) etilenediamina. Por lo tanto, los por otra parte difícilmente solubles ácidos dicarboxílieos, pe., ácido tereftálico, puede ser llevado a la solución o al menos a una forma dispersa y así la formación de depósitos sólidos es prevenida. Esto es particularmente ventajoso con las llamadas poliamidas HT (de alta temperatura) que están basadas en el 6T como la PA 6I/6T, debido al uso de tetra (2-hodroxialquil) etilenodiamidas, especialmente de ?,?,?' ,?' -tetrakis (2-hidroxipropil) etilenodiamina en concordancia con la invención, ocurre la disolución de ácido tereftálico a través de la neutralización. De acuerdo con la invención el uso nuevo de los compuestos (B) y/o (C) reductores de depósito no prevendrán la sublimación del resto de los monómeros u oligómeros restantes en la poliamida 12 o los productos de descomposición formados durante el procesamiento. Sin embargo, los componentes adicionales de la composición son capaces de la licuefacción de estas sustancias .

De a'cuerdo con la invención, las composiciones de moldeo termoplásticas de poliamida son generalmente composiciones de moldeo de poliamida, basadas en poliamida producida hidroliticametne o basadas en bloques de copolimeros de poliamida, que pueden contener segmentos de poliéster-, poliéter-, polisiloxano-, policarbonato-, poliacrilato-, polimetacrilato-, o poliolefinas como componentes además de una parte de al menos 20% de los componentes poliamida. Modalidades ventajosas son descritas por las subcláusulas . Partes de los compuestos (B) y/o (C) , pero también monómeros y oligómeros migrando a la superficie durante el procesamiento, experimentan difusión de vuelta al molde e poliamida en el rango de temperatura de pe., 50°C a 100°C que son condiciones comunes de uso práctico. Esto es considerado un comportamiento no deseado. En el caso de la poliamida 12 este resultado inesperado puede ser explicado de manera que los compuestos (B) y/o (C) , particularmente N-octilpirrolidina, N-butilbencenosulfonamida (BBSA) o N-butiltoluenosulfonamida se disuelven en la matriz poliamida 12 y, ya que el N-octilpirrolidina es capaz de disolver el lactamo 12, permite su difusión de vuelta a la matriz. Los compuestos (B) y/o (C) están probablemente tomando efecto de dicha forma que la sublimación del lactamo 12 es admitidamente no prevenido, sin embargo, en vez de finos depósitos sólidos, gotas de baja viscosidad e incoloras son formadas las cuales son espontáneamente retiradas, las cuales pueden ser fácilmente eliminadas, o, cuando permanecen en la superficie, difundirse de vuelta al molde. Aún a pesar del problema de los depósitos sólidos en las composiciones de moldeo de poliamida, particularmente las composiciones de moldeo de poliamida 12, y copolímeros que contienen 20% por peso de componentes de poliamida con respecto a la matriz de poliamida, pueden ser disueltos en gran extensión al incorporar puramente una formulación para uso técnico. Por lo tanto no hay pasos del procesamiento adicionales y por eso no se necesita estrés térmico adicional de las composiciones de moldeo.

Los compuestos [B) y/o (C) de acuerdo con la invención previenen efectivamente en las cantidades añadidas de 0.05 a 3% por peso en el componente de matriz de poliamida, la formación de depósitos sólidos que es particularmente causado por el lactamo 12. Cantidades añadidas son preferidas de 0.01% por peso a 2.0% por peso, más preferible son las cantidades añadidas de 0.15% por peso a 1.0% por peso.- Ejemplos de ésteres ácido ftálicos para uso como aditivo reductor de depósitos, en adelante abreviado a "DRñ", principalmente incluyen ésteres ácido ftálicos con ésteres ácido ftálicos con alcoholes C a Q lineales o ramficados como dietilftalato, dibutilftalato, butiloctilftalato, butilisodecilftalato, diisooctilftalato, dicaprilftalato, n-octil-n-decilftalato, butilbencilftalato, diisononilftalato, di-2-etilexiltetrahidroftalato, diisodecilftalato, butilbecilftalato, diisononilftalato, di-2-etilexiltetrahidroftalato y dimetoxi-etilftalato. Ejemplos de ésteres ácido grasos para su uso como "DRA" incluyen di-2-etlexiladipato, diisodeciladipato, diisononiladipato, di-2-etilexilsebacato, di-2-etilexil-azelato, bis-2-etilhexildodecandioato, bis-2-etilexilfmarato, dibutilmaleato, acetilbutil-ricinoleato, tributilacetilcitrato y 2-etilexilacetato . Ejemplos de ésteres de alcoholes polivalentes para su uso como "DRA" incluyen 2, 2, 2-trimetil-l-3-pentanodiolmonoisobutirato, 2,2, -trimetil-l, 3-pentanodioldiisobutirato, grlicerina triacetato y glicerina tributarato . Ejemlos de ésteres ácido fosfóricos para su uso como WDRA" incluyen trifenilfosfato, cresildifenilfosfato, tricresilfosfato, trimetilfosfato, trietilfosfato, tributilfosfato, tri-2-etilhexilfosfato, tributoxyetilfosfato y 2-etilhexildifenilfosfato . Ejemplos de ésteres ácido trimeliticos para su uso como "DRA" incluyen tributiltrimetilato, tri (2-etilhexil) rimelitato y tri (n-octil) trimelitato . Representativos preferidos de los "DRA" dados anteriormente de acuerdo con la presente invención incluyen ésteres ácido ftálico como diisobutilftalato, diheptilftalato, di-2-etilhexilftalato y diisodecilftalato, ácidos grasos como di-2- etilhexiladipato, isodeciladipato, di-2-etilhexilsebacato, y di-2-etilhexilacelato, ésteres o alcoholes polivalentes como 2,2,4-trimetil-1, 3-pentanodiolmonoisobutirato y 2, 2, 4-'trimetil-l, 3-pentanodioldidisobutirato y ésteres ácido fosfóricos como tributilfostato, tri-2-etilhexilfosfato y tributoxyetilfosfato . Más preferencias de los compuestos del grupo (B) que son usadas preferiblemente como "DRA" en la rpesente invención son ésteres ácido ftálico como diisobutilftalato, di-2-etilhexiladipato, di-2-etilhexilsebacato y di-2-etilhexilacelato, alcoholes polivalentes como 2, 2, 4-trimetil-l, 3-pantenodiolmonoisobutirato y 2, 2, -trimetil- 1, 3pantenodioldiisobutirato y ésteres ácido fosfóricos como tri-2-etilhexilfosfato . Ejemplos de alquilamidas ácido sulfónico benceno para su uso como "DRA" incluyen poliamida ácido sulfónico benceno, butilamida ácido silfónico benceno y ácido -2-etilhexilamida sulfónico benceno. Ejemplos de ácido alquilamidas sulfónicos tolueno para su uso como "DRA" incluyen N-etil-o- o, ácido alquilamidas N-etil-p-tolueno sulfónico.

Ejemplos de alquilhidrobenzoato para su uso como VDRA" incluye etilhexil-o- o, p-hidroxibenzoato, hexildecil-o- o, p-hidroxibenzoato, hexildecil-o- o, p-hidroxibenzoato, etildecil-o-o, p-hidroxibenzoato, metil-o- o, p-hidroxibenzoato, decil-o- o, p-hidroxióenzoato, dietileneglicoldibenzoato y dodecil-o- o, p- hidroxibenzoato . Ejemplos para diésteres ácido dlcarboxílieos son diésteres ácido hexanodicarboxilicos, por ejemplo beziloctiladipato (Adimoll BO®) , dimetiladipato (Adimol DM®) , diéster ácido nonadicarboxilico, por ejemplo di-n-hexilazelato (Edenol 9051®), diéster ácido decanedicarboxilico, por ejemplo dioctilsebacato (Edenol 888®) . Ejemplos para trialquilmetilato son 1,2,4-bencenotricarbocilico-tris (alquiléster) , por ejemplo trioctiltrimelitato (Palatinol TOTM-I®) . Un ejemplo para el tetra (2-hoidroxialquil) etilendiaminas usado es ?,?,?' ,?' -tetrakis (2-hidroxi-propil) etilendiamina [Quadrol®) . Un ejemplo de penta (2-hidroxialquil) alquilenotriamina es Pentol®, el compuesto adicional de propilenoxido y dietilenotriamina . Representativos preferidos de el "DRA" listado anteriormente de acuerdo con la presente invención incluye ácido alquilamidas bencenosulfónoicas como ácido butilamida becenosulfónico y ácido-2-etilhexilamida bencenosulfónico, ácido alquilamida toluenosulfónico como ácido butilamida N-etil-p-toluenosulfónico como etilhexil-p-hidroxibenzoato, hexildecil-p-hidroxibenzoato y etildecil-p-hidroxibenzoato .

Más miembros preferidos de estos incluyen ácido butilamida bencenosulfónico, etilhexil-p-hidroxibenzoato y hexildecil-p-hidroxibenzoato . El DRA" efectivamente previene, particularmente en cantidades añadidas de 0.15% por peso a 1.0% por peso en la matriz poliamida de la formación de depósitos sólidos. El compuesto aprótico del grupo de N-alquilado, ácido amidas carboxilicas cíclicas con 5-7 uniones de cadena preferiblemente corresponde a un ácido amida carboxílica de fórmula I : Rl En donde X es 1 a 3 y Rl un residuo octil. Los compuestos adecuados don N-octilpirrolidona y N-octilcaprolactamo . N-octilpirrolodina, pe., BBSA está de acuerdo con la presente invención como un aditivo especialmente adecuado. El Lactamo 12 y N-octilpirrolidona tienen ambos una masa molecular de 197 g/mol y ambos son amidas cíclicas. Porteriormente al evaporar N-octilpirrolidona, pe., BBSA y lactamo 12 en aproximadamente el mismo rango de temperatura. Mientras que el N-octilpirrolidona, pe., BBSA se evapora a " alta temperatura, la difusión de vuelta a la matriz poliamida ocurre a temperaturas de 100 a 150°C. üna mayor diferencia de estos compuestos es el punto de fundición. El lactamo 12 tiene un punto de fundición de 150°C y es por lo tanto un sólido a temperatura ambiente, mientras 'que N-octilpirrolidona, pe., BBSA es un liquido a temperatura ambiente. üna propiedad esencial de N- octilpirrolidona, pe., BBSA con respecto a la presente invención es su capacidad para disolver, pe., hacer liquido el lactamo 12. N-octilcaprolactamo, pe., la BBSA muestra un comportamiento similar al N-octilpirrolidona, pe., la BBSA, con una ligera baja solubilidad para el lactamo. Para asegurar que durante el procesamiento las gotas y las películas de líquido finas y depósitos no sólidos sean formados, no solo una suficiente solubilidad de lactamo en el compuesto (B) /o (C) es requerido, pero también es importante una volatilidad de. los compuestos (B) y/o (C) adaptados al lactamo, una suficiente solubilidad en la matriz PA 12 y un comportamiento de migración conveniente . Una volatilidad ligeramente más alta o equivalente del compuesto aprótico con respecto al lactamo es ventajoso. La volatilidad deberá en ningún caso ser demasiado alta, como para que las ventajas con respecto al problema de depósitos sólidos no sea más que el compensado por las desventajas de una formación de emisión muy fuerte. Aún a concentraciones altas, el uso de compuestos (B) y/o (C) de acuerdo con la invención no llevan a la descomposición de las composiciones de moldeo de poliamida de tal manera que las propiedades mecánicas permaneces completas .

Posteriormente es preferible el uso de compuestos del grupo (C) que son derivados de la urea de la fórmula II: R' /R2-N-CO-N-R2/R' II En donde R2 y R' pueden ser diferentes o idénticos, lineales o ramificados y consistiendo de 1 a 8 átomos de C o cada 2R' puede ser un puente de etileno- o de propileno que conecta los dos átomos N. Más preferido es el compuesto en el cual R2 y R' son residuos de butil. Más particularmente adecuados son los ?,?-dimetil-etileno cíclico y propileno urea así como tetrabutil urea y mezclas de dichos derivados de urea. En una modalidad particularmente preferida, los derivados de urea son usados como mezclas con los N-alquilcarbonamidas cíclicas. Cuando las composiciones de moldeo de poliamida contiene depósitos reduciendo aditivos de acuerdo a la fórmula I y/o fórmula II, durante el procesamiento termoplástico en partes frías de herramientas o superficie de moldeo en gotas incoloras viscosas más bajas o películas líquidas son formadas las cuales fluyen o caen o que pueden ser fácilmente eliminadas, pero ninguna cubierta pegajosa. En una modalidad preferida, el copolimero es esencialmente poliamida 12, particularmente poliamida 12- copolimero de bloque que es preferiblemente creada por hidrólisis. Alternativamente, el copolimero o (co) oliamida respectivamente pueden ser una mezcla de poliamida la cual, por ejemplo es una aleación de poliamida' o una combinación multifase que, de ser necesario, también contiene compatibilizadores y/o modificadores de fuerza de impacto. Por ejemplo, pudiera por lo tanto haber una mezcla de poliamida fase-2 que consiste de poliamida 12, poliamida semiaromática, y de ser necesario un compatibilizador . En una modalidad alternativa, el molde es una mezcla poliamida de al menos 20% por peso de poliamida 12 y una (co) poliamida afuera semicristalina y/o copoliamida amorfa. Particularmente se refiere como (co) poliamida a una mezcla de poliamida 12 y copoliamida amorfa. Como poliamidas adicionales (??) para las mezclas de poliamida de acuerdo con la invención son poliamidas ventajosas basadas en Ce-C^-lactamos o ácidos ?-aminocarbocarboxilico con 4 a 18 átomos de carbón, o policondensados obtenidos de la policondensación de la menos una diamina del grupo de diaminas alifáticas con 4 a 18 átomos de C, diaminas cicloalifáticas con 7 a 55 átomos de C en combinación con al menos un ácido dicarboxilico del grupo de ácidos dicarboxilicos alifáticos con 4 44 átomos de C, ácidos dicarboxilicos cicloalifáticos con 8 a 24 átomos de C y ácidos dicarboxilicos aromáticos con 8 a 20 átomos de C. Los ácidos ?-aminocarboxílieos o los lactamos son seleccionados del grupo de ácido e-aminocaprónico, ácido 11-aminoundecano, ácido 12-aminododecano, e-caprolactamo, enantolactamo, laurinlactamo. Además, de acuerdo con la invención, es posible usar muestras de dichos polimerizados o policondensados respectivamente. Diaminas apropiadas de acuerdo con la invención, que son combinadas con un ácido dicarboxilico, son PE, 2,2,4- o 2, , 4-trimetilhexametileno-diamina, 1 3- o 1,4-bis (aminometil) ciclohexano, bis (p-amoniciclo exil)metano, m- o p- xilileno amina, 1, 4-diaminobutano, 1, 5-diamino-2-metilpentano, 1, 6-diantinohexano, 1, 8-diaminooctano, 1, 9-diaminononano, 2-metil- 1, 8-diaminooct no, 1, 10-diaminodecano, 1, 12-diaminododecano, ciclohexildimetilenodiamina, y los ácidos dicarboxilicos seleccionados del grupo de ácido succinico, ácido glutárico, ácido adipico, ácido subérico, ácido pimélico, ácido subéricos, ácido aceláico, ácido sebácico, ácido dodecanodicarbo lico, ácido octadecanocarboxilico, ácido 4-ciclohexanodicarboxilico, ácido tereftálico, ácido isoftálico y los ácidos dicarboxilicos naftálenos. Ejemplos específicos de las poliamidas usadas en el contexto de la presente invención y las (co) poliamidas adicionalmente añadidas a las mezclas o aleaciones para las composiciones de moldeo de acuerdo con la invención respectivamente, son por lo tanto homo- y copoliamidas del grupo de PA 6, PA66, PA 11, P 46, PA 12, PA 1212, PA 1012, PA 610, PA 612, PA 69 PA 9T, PA 10T, PA 12T, PA 121, mezclas de los mismos o copolimeros basados en monómeros usados. De acuerdo con la invención se prefiere copoliamidas PA 12T/12, PA 10T/12, PA 12T/106, PA 10T/106, además están, pe., PA 6/66, PA 6/612, PA 6/66/610, PA 6/66/12, PA 6T/66, PA 6/6T, PA 6/61, PA 61/6T o mezclas de los mismos o mezclas tales como ?? 12/MACMI, PA 66/6I/6T, MXC 6/6, como composiciones de moldeo de poliamidas . De acuerdo con la invención, las composiciones de moldeo de poliamida pueden también contener copolimeros de bloque de poliamida, particularmente, copolimeros de bloque 12 de poliamida que contienen segmentos de poliéster-, pilo+eter-, polisiloxano-, policarbonato-, poliacrilato-, polimetacrilato- o, poliolefinas como otros componentes además de una proporción de al menos 20% de componentes de poliamida, particularmente componentes de poliamida 12. Representantes de esta clase de polímeros son: amidas poliéter, poliéteresteramidas y poliéster amidas. De acuerdo con la invención, las composiciones de moldeo de poliamida termoplástica pueden además contener aditivos comunes o en combinación conocidos para los expertos, que son seleccionados del grupo, consistente del modificador de fuerza de impacto, polímero externo, agentes de vinculo, retrasadores de flama, agentes de refuerzo como vidrio-y fibras de carbón, estabilizadores UV o de calor, estabilizadores contra el clima, minerales, auxilios de proceso, aceleradores o inhibidores de cristalización, inhibidor de oxidación, agentes con capacidad de flujo, lubricantes, removedores de molde, (retrasadores de flama), pigmentos, agentes de teñido y marcado y llenadores como nanoparticulas de carbón negras o grafito o parecidas a platos, correspondientes a todos los aditivos conocidos por poliamidas como son necesarias para cada aplicación.

Para * ciertos propósitos de las previamente descritas (co) poliamidas o mezclas de las mismas pueden ser añadidos otros polímeros comunes como poliesteros, poliolefinas, policarbonatos, polimerizados de AN y ABS, copolioolefinas funcionalizadas e ionómeros . Como otros aditivos para las composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la invención, se utilizan modificadores de fuerza de impacto. Por ejemplo, estos son copolimeros basados en poliolefinas de baja temperatura de cristal que pueden contener ácido acrílico o que pueden ser moldeados conectados con ácido maléico anhídrido . Particularmente, se mencionan modificadores de fuerza de impacto como etileno-propileno-poliolefinas o etileno-propileno-dieno-caucho (EPDM) o acrilato de caucho. En modalidades preferidas, las composiciones de moldeo también contienen rellenadores de nanoescala. En una modalidad particular de la invención, los rellenadores son, ya sea dióxido de silicón o hidratos de dióxido de silicón. En una modalidad en el molde de poliamida, algunos rellenadores de nanoescala están disponibles como un material en capas parejamente disperso. Antes de introducirlos en la matriz, tienen un grosor de capa de 0.7 a 1.2nm y una distancia entre las capas de las hojas minerales de hasta 5nm. Los compuestos (B) y/o (C) de acuerdo con la cláusula 1, contienen un grupo polar funcional y un grupo apolar alquil puede esencialmente facilitar la introducción de dichos rellenadores . Cuando se añade a silicatos en capas, su grupo polar puede funcionar como un lugar de coordinación para el catión y ahí mismo provocar que la distancia entre capas se incremente y por lo tanto mejorar y acelerar la separación de las partículas primarias y su distribución en la matriz. Dichos minerales pueden ser añadidos en cualquier paso de la fabricación de polímero y ser finamente distribuidos en la escala de nanómetro. Se prefieren minerales que ya tengan una estructura en capas tal como, silicatos en capas, hidróxidos dobles tal como hidrotlacita, o también grafito, nanorellenadores basados en silicones, silícea o silcesquioxanos pueden también ser usados. De conformidad con la invención, silicatos de capas 1:1 y 2:1 pueden ser considerados silicatos en capas. En estos sistemas, capas de Si04~tetrahedrones son conectadas con aquellas de M (OOH) 6-octahedrones en una forma regular. M significa iones de metal tal como Al, Mg, Fe. Para los silicatos en capas 1:1, cada capa tetrehedron está conectada con una capa octahedrón. Ejemplos son los minerales con kaolín- y serpentina. En una modalidad de la invención para la preparación de las composiciones de moldeo de poliamida termoplástica, el WDRA" es dado a gránulos de (co) poliamida con al menos 20% de partes de poliamida y es mezclado hsata que el compuesto se ha difuminado en los gránulos. La mezcla es preferiblemente realizada a altas temperaturas, preferiblemente de 50 a 150 °C, mejor aún de 60 a 120°C. Por ejemplo, el "DRA" puede ser aplicado como una película líquida a los gránulos, después de eso si es necesario, otros aditivos en polvo son añadidos, y entonces la extrusión siguiendo procedimientos comunes conocidos puede llevarse a cabo. Además, es posible añadir el "DRA." inmediatamente antes de la polimerización/policocondensación de los monómeros o mezcla de monómeros a la matriz poliamida o durante la polimerizacion/policocondensación de la mezcla de reacción poliamida. Durante la preparación de la poliamida 12, por ejemplo, el "DRA" puede ser añadido al ácido aminolaurico 12 o al lactamo 12, y la mezcla resultante es entonces polimerizada, si fuera necesario añadir al menos una cadena de regulador de longitud. Los gránulos resultantes pueden ser convertidos termoplásticamente durante los procesos de moldeo por inyección y por extrusión. Si ya existe una aplicación relacionada basada en gránulo en (co) poliamida y durante el procesamiento en donde ocurren los problemas debido a depósitos sólidos, entonces el ""DRA" puede ser fácilmente aplicado en cantidades apropiadas para su aplicación como una película líquida en la superficie granulosa en la que después si es necesario, procesos termales pueden ser llevados a cabo y por lo tanto los compuestos (B) y/o (C) se difuminan en los gránulos que ahí mismo vuelven a ganar su buena capacidad de flujo, o subsecuentemente aditivos sólidos apropiados pueden ser aplicados . En una modalidad preferida de la invención, el "DRA" (B) y/o (C) es continuamente incorporado durante una extrusión, preferiblemente por el uso de un tornillo gemelo de extrusión, llamado zsk, especialmente al mismo tiempo con otros componentes para la formulación en la matriz poliamida de (co) oliamida con al menos 20% de poliamida. El compuesto aprótico también puede ser incorporado en concentraciones altas y el dicho gránulo producido puede ser usado como un grupo maestro. Las composiciones de moldeo poliamida, de acuerdo con la invención, son usada para la conversión termoplástica en artículos de uso práctico en procesos discontinuos, especialmente moldeo por inyección y procesos continuos como la extrusión de aluminio, fibras tubos y abrazaderas, aunque las composiciones de poliamida termoplástica de .acuerdo con la presente invención son especialmente sobresalientes, ya que durante la conversión termoplástica no se forman depósitos sólidos. Los siguientes ejemplos explicarán la invención sin restricción al mismo. s E emplos . * En los ejemplos significa: Abreviación Indicación DRA Aditivo de reducción de depósito NOP N-octilpirrolidona NNP N-metilpirrolidona BBSA N-n-butilbenzosulfonamida LC 12 Laurinlactamo PA 12 Poliamida 12 grilamida L20 natura medio viscoso PA 12, gránulos base, calidad de moldeo por inyección por EMS- Chemie AG, CH-Domat/Ems, suiza Grilamid L20G natura medio viscoso PA 12 por EMS-Chemie AG, CH-Domat/Ems Poliamida 12 tipo A medio viscoso PA 12; hidrólisis-, calor- , resistente a ÜV, negro, EMS-Chemie AG, CH-Domat/Ems MVR (Índice de volumen índice de volumen de fundición de de fundición) acuerdo con EN ISO 1133 VB ejemplo por comparación viscosidad de solución relativa del polilactamo medida como solución de 0.5% en M-crisol de acuerdo con EN ISO 3105 Ejemplos 1,2 (de acuerdo con la invención) y ejemplo por comparación 3 : Extrusión de PA 12 por tubo corrugado Para estudiar el efecto de los aditivos reductores de depósito en la producción de tubos corrugados, un compuesto con 0.5% de NOP y BBSA respectivamente, en poliamida 12 tipo A fue preparado y durante la duración de la prueba fue comparado con el material base (tabla 1) . El material fue extrudido a 250°C (Müller & Sohn AG, Rorbas) y procesado a un tubo corrugado (Uniwell Corrugator) con una velocidad de arranque de ca. 2m/min y una temperatura de horneo de molde de 50 °C. Los compuestos de acuerdo don la invención mostraron después de lOh solo puy pocos depósitos en las hendiduras de evacuación, mientras con el PA 12 puro sin aditivo de reducción de depósito después de 1 hora se habia formado un depósito LC 12 que bloqueaba las hendiduras de evacuación después de 3 horas. Los valores para nrei no muestran reducción en el ejemplo 1 y 2 que indican que no ha ocurrido la degradación del polimero en presencia de los aditivos reductores de depósitos . Ejemplos 4 a 8 (de acuerdo con la invención) y ejemplo para comparación 9: Moldeo de inyección de Pal2 con aditivos de reducción de depósito.

En un aparato de moldeo de inyección Krauss Maffei KM 50-55C, estudios en formación de depósitos por LC 12 o aditivos, respectivamente fueron conducidos. Un módulo para la linea de unión de barras de tensión fue usado como herramienta, que tenia una entrada de escape nitrificada con una profundidad de ventilación de O.Olmm. Para estimar el contenido mínimo de aditivo de reducción de depósito en el cual no se forman depósitos sólidos de LC 12 en la herramienta de moldeo de inyección son formadas, cada 0.05%-, 0.07%-, 0.12%-, 0.25%-, y 0.80% por peso de NOP y BBSA respectivamente, fueron añadidos al Grilamida L20G natura y con una velocidad de inyección de 100mm/s, una temperatura de masa de 290 °C formada en barras de tensión. (tabla 2) . Con un muy bajo contenido de "DRA", un depósito puede ser observado en la ranura de ventilación de aire de la herramienta, pero con suficiente contenido no se formó ningún depósito, pero si una película delgada, de media a baja viscosidad incolora que no alteraba el proceso de moldeo por inyección en cualquier manera. De un contenido de al menos 0.05 o 0.07% por peso respectivamente con NOP respectivamente y BBSA, no se formaron depósitos sólidos de LC 12. Sin el uso del aditivo de acuerdo con la invención, la formación de un depósito sólido es observada después de aún varios ciclos de procesamiento .

Ejemplos 11-16 (de acuerdo con la invención) y ejemplo para comparación 10: Producción de película en un rodillo frío.

En un¾ máquina de tornillo de tipo de extrusión ZK 25 T por Collin, Ebersberg, la Grilamida L20 natura fue fundida y jalada como una película durante la cual se observó formación de depósitos. El diámetros de ambos de los tornillos co-rotantes fue 25mm y la longitud/diámetro radio L/D=8/l. El granulado fue dosificado por una máquina de dosificación gravimétrica K-Tron K-SFS-24 con un tornillo de alimentación y fundido a través de cinco zonas de calentamiento a 100, 230, 240, 240 y 240°C. La fundición fue retirada a través de una hendidura horizontal de troquel (120mm) . La velocidad de los tornillos fue de 150rpm con una salida de 3kg/h. La película fue desprendida por una máquina de aluminio plato Collin Chill Roll tipo CR 72 T, aplanada y enrollada. Los dos primeros cilindros fueron levados a la temperatura correcta (20°C) y cerrados. Después la película se envió a un cilindro de enfriado y fue enrollada. Sin un aditivo de reducción de depósito, se formaron depósitos sólidos en el rodillo frío superior en cuestión de minutos. De vez en cuando, los depósitos se desprendían del rodillo y se pegaban a la película (ver figura 1 y figura 2) . En pruebas subsecuentes, diferentes concentraciones de NOP y BBSA fueron añadidas al polímero (ejemplos 11-16, tabla 3) . Los depósitos disminuyeron con mayores proporciones del aditivo hasta que una película PA 12 sin ningún depósito pudo ser extrudida a 0.5% por peso de NOP o 0.75% por peso de BBSA (ver figura 3 y figura 4) .

Tabla 1 Comportamiento de descomposición y procesamiento (formación de tubos corrugados) de PA 12 con NOP y BBSA como aditivo para la reducción de depósitos Ejemplo 1 2 3 Material Base Poliamida 12 tipo Poliamida 12 Poliamida 12 A tipo A tipo A DRA BBSA NOP - Proporción DRA % por peso 0.50 0.50 - Contenido de ¾0 % por peso 0.04 0.04 0.03 Contenido de LC 12 % por peso 0.21 0.21 0.21 MVR (275°C, 5kg, 4 cmVlOmin. 18.0 21.0 10.5 min) MVR (275°C, 5kg,20 cmVlOmin. 20.0 23.0 12.5 min) Urei (base granulada) _ 2.32 2.32 2.35 Urei (cono de fusión. - 2.32 2.32 2.40 4 min) i ei (cono de fusión. - 2.30 2.30 2.42 20 min) Prueba permanente de formación de tubo de corrugación Depósitos Después de lOh Después de lOh Después de lh solo depósitos solo depósitos depósitos menores menores significativos Bloqueando las hendiduras de vacio » 10 h » 10 h Después de 3 h Tabla 2 : Composición de depósitos formados durante el moldeo de inyección con proporciones variadas de aditivo de reducción de depósito en la Grilantida L20G.

Tabla 3: Formación de depósito durante la extrusión de la película con proporciones variables del aditivo de reducción de depósito en Grilamida L20.

Ejemplo Proporción DRA [% por DRA Depósito de LC12 en un rodillo peso] frío VB10 — — Depósito muy grueso 11 0.15 NOP Depósito ligero 12 0.25 NOP Depósito ligero 13 0.5 NOP Película delgada incolora 14 0.25 BBSA Depósito ligero 15 ' 0.5 BBSA Depósito ligero 16 0.75 BBSA Película delgada incolora

Claims (21)

NOVEDAD DEL INVENTO Habiendo descrito la invención, se considera como una novedad y, por lo tanto, se reclama lo contenido en las siguientes cláusulas:

1. Uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica con formación de depósitos sólidos reducida o fuertemente reducida durante la conversión termoplástica en artículos útiles en procesos discontinuos, en particular el moldeo por inyección, y procesos continuos como la extrusión de películas, fibras, tubos y abrazaderas conteniendo: (A) al menos 20% por peso de poliamida y/o al menos un copolímero con al menos 20% por peso de componentes de poliamida, (B) 0.05% por peso y hasta como máximo 3.0% por peso, cada uno relacionado con el total de la masa de los componentes de la matriz poliamida, al menos un compuesto seleccionado del grupo consistiendo de alquilamidas ácidas benceno sulfónicas, o-, alquilamidas ácido p-tolueno sulfónicas, benzoatos alquilhidroxi, ésteres ácido carboxpilico benceno, ésteres ácido itálicos, ésteres ácido grasos, ésteres de alcoholes polhídricos, diésteres de ácidos dicarboxílieos con un número de C de entre 4 a 44 átomos, ésteres ácidos trialquilmelíticos, ésteres ácido fosfóricos, ésteres ácido cítricos, tetra (2- idroxialquil) alquileno diaminas, trialquilaminas y mexclas de los compuestos mencionados anteriormente, y/o (C) 0.05% por peso a un máximo de 3.0% por peso, cada uno relacionado a la masa total de componentes de matriz de poliamida, de al menos un compuesto aprótico seleccionado del grupo de N-alquilato, amidas ácido carboxilicas cíclicas con 5 a 7 elementos de anillo en donde la amida ácido carboxílica corresponde a la fórmula I, en donde X es 1 a 3 y Rl es un residuo octil Rl y/o el grupo de derivados de urea, los residuos de alquil los cuales son lineales o ramificados en el nitrógeno y que, de ser necesario, pueden contener heteroátomos y heterogrupos o que forman un vínculo de los dos átomos de N.

2. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la cláusula 1, caracterizada en que el compuesto (B) está contenido en cantidades de 0.1 a 2.0% por peso y que la amida ácida N-butilbenceno sulfónica es usada como amida benceno sulfónica.

·» 3. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la cláusula 1, caracterizado en que la amida ácido N-butiltolueno sulfónica es usada como amida ácida orto, para- tolueno sulfónica.

4. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la cláusula 1, caracterizada en que ?,?,?' ,?' -tetrak s (2-hidroxipropil) etilenodiamina es usada como tetra (2-hidroxipropil) alquilenodiamina .

5. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 4, caracterizada en que la amida ácido carboxilica es N-octilpirrolidona .

6. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 5 anteriores, caracterizada en que los derivados de la urea correspondientes a la fórmula II R' /R2-N-CO-N-R2/R' II En donde R2 y R' pueden ser diferentes o idénticas, lineales o ramificadas y consistiendo de 1 a 8 átomos de C o cada 2R' puede formar un puente etileno- o, propileno entre los dos átomos de N.

7. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la cláusula 6, caracterizada en que R2 y R' son residuos de butil.

8. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas l a 7, caracterizada en que como un compuesto aprótico, al menos un compuesto es usado, que es seleccionado del grupo consistiendo de N-octilpirrolidona, N-octilcaprolactamo, urea N, -dimetiletileno cíclica, urea N, N-dimetilpropileno cíclica, urea tetrabutil y mezclas de las mismas.

9. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 8, caracterizada en que la poliamida o el copolímero es esencialmente una poliamida que es seleccionada del grupo consistiendo de PA 6, PA 66, PA 11, PA 12, PA 46, PA 1212, PA 1012, PA 610, PA 612, PA 69, PA 9T, PA 10T, PA 12T, PA 121, mezclas de las mismas o copoliamidas basadas en monómeros de poliamida usados y/o poliamida 12 y PA 6T/66, PA 6/6T, PA 6/61, PA 6I/6T o mezclas de las mismas o mezclas como PA 12/MACMI, PA 66/61/61, XD 6/6, en donde también pueden ser usados ácidos grasos diseminados con 36 a 44 átomos de C como monómeros.

10. ?1 uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 9, caracterizada en que la poliamida 12 es hidroliticamente fabricada la poliamida 12.

11. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 10, caracterizada en que el copolimero es un bloque copolimero de poliamida, particularmente un bloque copolimero 12 de poliamida que contiene segmentos de poliéster-, poliéter-, polisiloxano-, policarbonato-, poliacrilato-, polimetacrilaro- o poliolefinas como componentes posteriores además de una porción de al menos 20% por peso de componentes de poliamida, particularmente 20% por peso de componentes de poliamida 12.

12. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 11, caracterizada en que el copolimero es una unión de poliamida de dos fases consistiendo de una poliamida del grupo consistiendo de PA 6, P 66, PA 11, PA 12, PA 46, PA 1212, PA 1012, PA 610, PA 612, PA 69, PA 9T, PA 10T, PA 12T, PA 121, mezclas de las mismas o copoliamidas basadas en monómeros de poliamida usados y/o poliamida 12 y PA 6T/66, PA 6/6T, PA 6/61, PA 6I/6T o mezclas de las mismas o mezclas como PA 12/MACMI, PA 66/61/61, MXD 6/6, en donde también pueden ser usados ácidos grasos diseminados con 36 v 1 a 44 átomos de C como monómeros, en donde la poliamida 12 es preferida, y una poliamida semiaromárica, de ser necesario contiene un compatibilizador .

13. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la cláusula 12, caracterizada en que la unión de poliamida es una unión de fase múltiple que, de ser necesario contiene compatibilizadores y/o modificadores de fuerza de impacto.

14. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la cláusula 13, caracterizada en que la (co) poliamida es una unión de poliamida de poliamida 12 y una copoliamida amorfa o una poliamida semicristalina .

15. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 14, caracterizada en que posteriormente contienen aditivos comunes por si solos o en combinación, que son seleccionados del grupo, consistiendo de agentes de fuerza de impacto, otros polímeros, agentes de unión, compatibilizadores, agentes de prueba de flama, agentes reforzadores como vidrio- Y fibras de C-, estabilizadores en contra de la descomposición por luz, calor, clima, minerales, ayudas de procesamiento, tintes y carbón negro.

.A2 y 16. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 15, caracterizada en que contienen rellenadores nanoescala .

17. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 16, caracterizada en que el compuesto (B) y/o (C) es aplicado a los gránulos de (co) poliamida y que esto, preferiblemente a temperaturas altas, es mezclado hasta que el compuesto se ha difundido en el granulado .

18. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con la cláusula 17, caracterizada en que es usada en el rango de temperatura ambiente a máximo 160°C, especialmente de 60 a 120 °C.

19. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 18, caracterizada en que el compuesto (B) y/o (C) es incorporado en la matriz de poliamida en grandes cantidades de 3 a 30% por peso y que dichos gránulos son subsecuentemente usados como grupo maestro.

20. El uso de composiciones de moldeo de poliamida termoplástica de acuerdo con las cláusulas 1 a 19, caracterizada en que el compuesto (B) y/o (C) es continuamente usado durante una extrusión, preferiblemente por uso de una máquina de tipo de tornillo gemelo, una llamada ZSK, en especial simultáneamente con componentes posteriores de la formulación en la matriz de poliamida de (co)poliamida con al menos 20% por peso de componentes de poliamida.

21. Artículos útiles en forma de películas, fibras, tubos abrazaderas y partes del moldeo por inyección hechas de las composiciones de moldeo de acuerdo a cualquiera de las cláusulas 1 a 20, producidas de acuerdo con cualquiera de las cláusulas 1 a 19. *" ' Resumen de la invención La presente invención se relaciona con composiciones de moldeo de poliamida termoplástica con formación de depósitos sólidos reducida o fuertemente reducida y/o cubiertas durante la termoplástica conteniendo al menos 20% por peso de poliamida y/o al menos un copolimero con al menos 20% por peso de componentes de poliamida, 0.05% por peso a máximo 3.0% por peso, cada uno relacionado a la masa total del componentes de matriz de poliamida, al menos un compuesto seleccionado del grupo consistiendo de alquilamidas ácidas benceno sulfónicas, o, alquilamidas ácidas p-tolueno silfónicas, benzoatos alquilhidroxi, ésteres ácido benzoicos, ésteres ácido carboxilicos hidrobenceno, ésteres ácido carboxilico benceno, ésteres ácido ftálicos, ésteres ácido grasos, ésteres de alcoholes polhidricos, diésteres ácido dicarboxilicos con un número-C de ácidos de 4 a 12 átomos, ésteres ácido trialquilmeliticos, ésteres ácido fosfóricos, ésteres ácido cítricos, diaminas tetraalquietileno, diaminas tetra (2-hidroxialquil) alquilenetileno, diaminas hidroxialqietileno completamente sustituidas, trialquilaminas o diaminas trialquiletileno completamente sustituidas y mezclas de los compuestos mencionados anteriormente y/o 0.05% por peso a máximo 3.0% por peso, preferiblemente 0.1% a 2.0% por peso, más preferiblemente 0.15% por peso hasta 1.0%, cada uno relacionado con la mas¾ toral del componente de la matriz de poliamida, al menos un compuesto aprótico seleccionado del grupo de amidas ácidas carbónicas cíclicas N-alquilatos con 5 a 7 elementos de anillo y/o el grupo de derivados de urea, los restos de alquil los cuales son lineales o ramificados en el nitrógeno y que, de ser necesario, pueden contener heteroátomos y heterogrupos o que forman una vinculación de dos átomos-N.