JPH0241358A - 改善された半透明度を有するポリアミド成形組成物 - Google Patents

改善された半透明度を有するポリアミド成形組成物

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JPH0241358A
JPH0241358A JP1156937A JP15693789A JPH0241358A JP H0241358 A JPH0241358 A JP H0241358A JP 1156937 A JP1156937 A JP 1156937A JP 15693789 A JP15693789 A JP 15693789A JP H0241358 A JPH0241358 A JP H0241358A
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JP
Japan
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alkyl
molding composition
polyamide
formula
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Pending
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JP1156937A
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English (en)
Inventor
Christoph Plachetta
クリストフ、プラヒェタ
Walter Betz
ヴァルター、ベッツ
Hans-Peter Weiss
ハンス―ペーター、ヴァイス
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BASF SE
Original Assignee
BASF SE
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5393Phosphonous compounds, e.g. R—P(OR')2

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は(^)80乃至99.95重量%の熱可塑性ポ
リアミド、(B)0.05乃至1.0重量%の、以下の
一般式%式% (式中、R及びR′は互いに独立してそれぞれC3−C
oアルキル、Cr−Csアルコキン、アリール或はC,
−Csアルキルにより置換されたアリールを、^rは1
.4−フェニレン、1.3−フェニレン、2.6−ナフ
チレン、2.7−ナフチレン或は4.4′−ジフェニレ
ン或はこれらのCr−Caアルキル置換誘導体を意味す
る)で表される燐化合物、及び追加的に(C)0乃至1
9.95重量%の非(B)添加物及び処理助剤を含有す
る、改善された半透明度を有するポリアミド成形組成物
に関するものである。
(従来技術) ポリアミドは総体的に一連の好ましい特性を有するもの
で多くの分野で使用されているエンジニアリングプラス
チックである。
多くの特許文献に、特定の用途用に特に改質されたポリ
アミド成形組成物が記載されている。例えば西独特許出
願2,622,973号公報(耐衝撃性改変ポリアミド
)、同1,931,387号公報(難燃性化ポリアミド
及びヨーロッパ特許出願公開58,331号公報(耐衝
撃性改変、可塑剤含有ポリアミド)である。
同様に燐含有化合物を添加してポリアミドの熱安定性を
改善することも公知であり、例えば米国特許2,510
.777号明細書に記載されている。
ポリアミドはその機械的強度から原則的には固体乃至液
体の容器を成形製造するのに適当であるが、これまでに
この面には実用されていない。例えば液体容器の場合に
、外部からその液体のレベルを容易に確認できるのが便
利であるが、ポリアミドはこのために必要な半透明度乃
至透明度(光透過性)に欠けるからである。
そこで、この技術分野における課題は、機械的特性を損
なうことなく、改善された透明度を育するポリアミド成
形材料組成物を提供することである。
(発明の要約) しかるにこの技術的課題は、(A)80乃至99.95
重量%の熱可塑性ポリアミド、(B)0.05乃至1.
0重量%の、以下の一般式 %式% (式中、R及びR′は互いに独立してそれぞれC1−C
8アルキル Ct−Csアルキルにより置換されたアリールを、^「
は1,4−7エニレン、1.3−フェニレン、2、6−
ナフチレン、2.7−ナフチレン或は4、4′−ジフェ
ニレン或はこれらのCt−Ceアルキル置換誘導体を意
味する)で表される燐化合物、及び追加的に(C)0乃
至19.95重量%の非(B)添加物及び処理助剤を含
有する、本発明による、改善された半透明度ををするポ
リアミド成形組成物により解決され得ることが見出され
た。
驚くべきことは、この特定構造の燐化合物を極めて少量
添加するだすで半透明度が著しく改善される。
(発明の構成) 本発明によるポリアミド成形組成物の組成分(A)は、
80乃至99.95重量%、好ましくは90乃至99.
9重量%  ことに98乃至99.9重量%の熱可塑性
ポリアミドである。
適当なポリアミドは、それ自体公知であり、重量平均分
子量が5.000より低くない、半結晶無定形樹脂を含
有するものであって、一般にナイロンと称される。この
ようなポリアミドは、例えば米国特許2.071,25
0号、2,071,251号、2,130,523号、
2,130,948号、2,241.322号、2,3
12,966号、2、512.606号及び3 、39
3 、210号各明細書に記載されている。
このポリアミドは、例えば4乃至12個の炭素原子を存
する飽和或は芳香族ジカルボン酸と、14個までの炭素
原子を有するジアミンとの等モル量を縮合させることに
より、或はω−アミノカルボン酸を縮合させ、もしくは
ラクタムを重付加させることにより製造され得る。ポリ
アミドの種類として、例えばポリヘキサメチレンアジパ
ミド(ナイロン66)、ポリへキサメチレンアゼラアミ
ド(ナイロン69)、ポリへキサメチレンセバカミド(
ナイロン812) 、ポリカプロラクタム及びポリカプ
ロラクタムのようなラクタム、ポリ−1ドアミノウンデ
カン酸の開環により得られるポリアミド及びジ(p−ア
ミノシクロへキシル)メタンとドデカン酸のポリアミド
が挙げられる。また本発明において上述したポリアミド
或はその構成分の三者或はそれ以上のものを共重縮合に
より得られるポリアミド、例えばアジピン酸、イソフタ
ル酸或はテレフタル酸とへキサメチレンジアミンとの共
重合体、或はカプロラクタム、テレフタル酸及びヘキサ
メチレンジアミンの共重合体の共重合体も使用すること
ができる。ことに好ましいポリアミドは線形で200℃
以上の融点を有するものである。
特に好ましいポリアミドを具体的に例示すれば、ポリヘ
キサメチレンアジパミド、ポリへキサメチレンセバカミ
ド及びポリカプロラクタムである。これらポリアミドは
76%濃硫酸における19A溶液(1g / 100m
/)で測定して一般に2.5乃至5の相対粘度を有し、
これは約15,000乃至45,000の分子量に相当
する。ポリアミド・の相対粘度は2.5乃至3.5、こ
とに2.6乃至3.4であるのが好ましい。
燐化合物組成分(B)の量割合は0.05乃至1重量%
、好ましくは0.1乃至0.8、ことに0.15乃至0
.6重量%である。
組成分は一般式 %式% (式中のR,R″及び^rの意味は上述した通りである
)の化合物である。
すなわちR及びR′はそれぞれCt”’−Cmアルキル
、Co−Coアルコキシ、アリール或はC,−COアル
キルで置換されたアリールであって、具体的には、メチ
ル、エチル、プロピル、n−1i−或はt−ブチル、2
−エチルヘキシル、n−ヘプチル及びn−オクチルなら
びにこれらに相当するアルコキシ基、フェニル、ナフチ
ル及びフェニル、ナフチルのCI−Coアルキル置換誘
導体であって、これらのうちフェニル及びその置換誘導
体がことに好ましい。フェニル及びナフチル・の置換基
としては、メチル、エチル、プロピル及びn −i −
t−ブチルが挙げられ、t−ブチルがことに好ましい。
フェニル乃至ナフチルには勿論1個乃至複数個の同じ或
は異なる置換基が存在し得る。
組成分(B)化合物の式中における^rは、1,3−フ
ェニレン、1,4−フェニレン、2.6−ナフチレン、
2,7−ナフチレンもしくは4.4′−ジフェニレン或
はこれらのCI−C’*アルキルで置換された誘導体で
あるが、そのうち1.3−フェニレン、1.4−フェニ
レン及び4.4’ −ジフェニレンならびにCt−Co
アルキルで置換されたこれらの誘導体であり、ことに非
置換基、特に1゜4−フェニレンが好ましい。
特に有利な組成分(B)は で表される化合物であって、Irgafos■P−EP
Q (チバガイギー社)の商品名で市販されている。
本発明によるポリアミド成形組成物は組成分(C)とし
てO乃至19.95重量%、好ましくは0.1乃至 l
Olことに0.1乃至2重量%の非(B)添加剤乃至、
成形処理助剤を、半透明性に悪影響を及ぼさない限り添
加すること、ができる。
慣用の添加剤及び処理助剤は、例えば安定剤、酸化防止
剤、熱分解、紫外線分解防止剤、潤滑剤、離型剤、染料
、顔料のような着色剤、繊維、粉末充填材及び補強材、
核発生剤及び可塑剤である。
安定剤は熱可塑性成形組成物製造のいかなる段階におい
てもこれに添加され得るが、これを添加する前に生起し
得る分解を防止するため、なるべく早い段階で添加する
のが好ましい。酸化防止剤及び熱安定剤の例としては、
周期律表■族金属のハロゲン化物、例えばナトリウム、
カリウム及び/或はリチウムのハロゲン化物のみ、或は
ハロゲン化鋼(I)、例えば塩化物、臭化物乃至沃化物
との混合物、立体障害フェノール、ヒドロキノン、上述
化合物の種々の置換体ならびにこれらの混合物が挙げら
れ、熱可塑性成形組成物に対して1重量%までの量で使
用される。
一般に成形組成物に対して2重量%までの量で使用され
る紫外線安定剤として適当であるのは、種々の置換レゾ
ルシノール、サリチラート、ベンゾトリアゾール及びペ
ンゾフヱノンである。
潤滑剤及び離型剤は、成形組成物全量に対して1重量%
を超えない量で使用され、例えばステアリン酸、ステア
リルアルコール及びステアリルアミドが適当である。
またニグロシンのような何機染料及び二酸化チタン、硫
化カドミウム、セレン化カドミウム、フタロシアニン、
ウルトラマリンブルー ンブラックのような顔料を着色剤として添加することが
でき、繊維杖及び粉末状の充填材乃至捕強材を使用する
こともできる。後者の例としてはカーボン繊維、ガラス
繊維、無定形シリカ、アスベスト、珪酸カルシウム、珪
酸アルミニウム、炭酸マグネシウム、カオリン、白亜、
石英粉、雲母及び長石が挙げられる。
使用され得る核発生材としては、タルク、弗化カルシウ
ム、ナトリウムフェニルホスフィナート、酸化アルミニ
ウム及びポリテトラフルオルエチレン微粉末が挙げられ
る。
可塑剤としては、ジオクチルフタラード、ジベンジルフ
タラード、ブチルベンジルフタラード、炭化水素油,I
N−(n−ブチル)ベンゼンスルホンアミド、〇−及び
p−)リルエチルスルホンアミドが例示される。
本発明による成形組成物は、慣用の方法で、例えば組成
分(A)及び(B)を、或はさらに(C)を高温におい
て溶融吠態で混合し、或は各組成分をそのまま混合装置
で混合することにより製造されることができる。この混
合用に1軸式或は2軸式のエクストルーダ或はブラベン
ダーミル、パンベリーミルのような慣用の可塑化装置を
使用するのが好ましい。
本発明によるポリアミド成形組成物の改善された半透明
度は、機械的特性(衝撃強さ、弾性率)或は処理特性(
溶融粘度)などに悪影響を及ぼすことなく、燐化合物(
8)の添加によりもたらされる。破壊エネルギーに関し
、場合によっては上記特性の改善すら認められる。さら
に好ましい点は、反覆加工処理しても、その半透明性が
維持されることである。
球晶寸法が半透明性に影響を及ぼすようである。この球
晶寸法が余りに小さい(約3μ−以下)場合及び余りに
大きい(10μm以上)場合には不利な結果をもたらす
。好ましい球晶寸法は3乃至10μ■の範囲である。
実施例 以下に組成分を使用してポリアミド成形組成物を製造し
た。
組成分(^) 相対粘度2.6 ( 25℃において、96重ffi%
膿度のH2SO4中1g/100ffl)の溶液で測定
)を有するポリヘキサメチレンアジパミドBASF A
G社の口1tramid■^3) 組成分(8) (チバーガイギーAC社のIrgafos■P−EPQ
)組成分(B/CI) タルク 組成分( B/C2) ナトリウムフェニルホスフィナート (チバーガイギーAG社のIrgafos@I68)特
定の成形組成物を製造するため、上記組成分(^)、(
B)及び(C)を混合し、次いでポリアミドを化合物温
度280℃で押出機中において溶融させ、この混合物を
押出し、顆粒化した。この顆粒を射出成形して、色及び
半透明度測定のため厚さ0,5乃至2 mm 、 60
 X 40嘗−の小板とし、破壊エネルギー測定のため
水出願人BASF社のIlltramid■用パンフレ
ット(1985年版14頁第7図)に示されるような小
型テスト箱とした。
その他の各種組成物の組成及びそれぞれの測定結果を下
表に示す。
なお破壊エネルギーWaOは、上記パンフレットに記載
された方法により上記小型テスト箱に関して測定された
さらに、下表に示される各組成物は、何れも以下の構造
を示す酸化防止剤であるチバーガイギーへG社のIrg
anox■1098を0.1重量%含存する。
組成分(A)   99.7  99.7  99.7
  99.7  99.7  99.9(重量%) Irgano#1θ980.1  0.1  0.1 
 0.1  0.1  0.1組成分(B)    0
.28   O,IB   0.2B/C+  0.2
8/C20,2B/C3(重量%)         
0.1B/C*半透明度   良   良   不可 
 不可  不可  不可色白臼       アイポリ
−アイポリ−Tイポリー   1イポリー光沢なし光沢
なし光沢なし光沢なし光沢なし光沢なし球品寸法   
3−10  3−10    (3)10−30  −
   >10−30破壊エネルギー W5゜〔N1323℃  )140  80  38 
 59  89  125−20℃   40   −
  18   −   −   30上記結果は11本
発明によるポリアミド組成物が明らかに対比例3C−8
0に対して(組成分(B)の代りにC+  Ca含育)
改善された半透明度を有するのみでなく、場合によりさ
らに良好な機械特性を示すことを実証している。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)80乃至99.95重量%の熱可塑性ポリ
    アミド、(B)0.05乃至1.0重量%の、以下の一
    般式▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R及びR′は互いに独立してそれぞれC_1−
    C_8アルキル、C_1−C_8アルコキシ、アリール
    或はC_1−C_8アルキルにより置換されたアリール
    を、Arは1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、
    2,6−ナフチレン、2,7−ナフチレン或は4,4′
    −ジフェニレン或はこれらのC_1−C_6アルキル置
    換誘導体を意味する)で表される燐化合物、及び追加的
    に(C)0乃至19.95重量%の非(B)添加物及び
    処理助剤を含有する、改善された半透明度を有するポリ
    アミド成形組成物。
  2. (2)請求項(1)によるポリアミド成形組成物であっ
    て、上記組成分(B)が以下の式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表されることを特徴とする組成物。
  3. (3)請求項(1)によるポリアミド成形組成物から得
    られる成形品。
  4. (4)請求項(1)によるポリアミド成形組成物から得
    られる液体容器。
  5. (5)(A)80乃至99.95重量%の熱可塑性ポリ
    アミド及び(C)0乃至19.95重量%の非(B)添
    加剤及び処理助剤の混合物に加えて、(B)0.05乃
    至1.0重量%の、以下の一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R及びR′は互いに独立してそれぞれC_1−
    C_8アルキル、C_1−C_8アルコキシ、アリール
    或はC_1−C_6アルキルで置換されたアリールを、
    Arは1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,
    6−ナフチレン或は4,4′−ジフェニレン或ははこれ
    らのC_1−C_6アルキルで置換された誘導体を意味
    する)で表される半透明性改善剤を添加し、得られた混
    合物を溶融体の形で処理する工程を有する、ポリアミド
    成形組成物の半透明度を改善する方法。
JP1156937A 1988-06-24 1989-06-21 改善された半透明度を有するポリアミド成形組成物 Pending JPH0241358A (ja)

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DE3821325A DE3821325A1 (de) 1988-06-24 1988-06-24 Polyamid-formmassen mit verbesserter transluzenz
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EP0347780B1 (de) 1993-08-18
EP0347780A3 (en) 1990-10-17
EP0347780A2 (de) 1989-12-27
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