JP4541717B2 - 集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記温度モニタ部材はその形状がシート状であり前記2本の配線の夫々少なくとも一部分を覆うように設けられ、
前記多層配線層の最上層に形成された配線のうち前記2本の配線を除く配線を覆うように、前記金属酸化物からなる層が前記温度モニタ部材と同層で設けられていることを特徴とする。
前記温度モニタ部材を形成する工程は、前記最上層以外の部分上に前記金属酸化物からなる層を成膜する工程と、この金属酸化物からなる層をエッチングして選択的に除去し、前記2本の配線の夫々少なくとも一部分を覆う部分が少なくとも残留するようにパターニングする工程と、を有し、
前記パターニングする工程において、前記多層配線層の最上層に形成された配線のうち前記2本の配線を除く配線を覆うように前記金属酸化物からなる層を残留させることを特徴とする。
2;論理回路部
3、23;温度センサ部
4;CMOS回路
5、6;チャネル領域
7;絶縁材料
8;酸化バナジウム層
10;温度モニタ部材
11;絶縁層
12;ビア
13、14;レジスト
19;開口部
20;外部パッド
L1、L2、L3;配線層
D;寄生pn接合ダイオード
G1、G2;ゲート電極
M1、M21;多層配線層
PSub;P型シリコン基板
R;抵抗体
Vg;ゲート端子
Vout1、Vout21;出力端子
PW1;Pウエル
NW1、NW2;Nウエル
P1、P2、P21;p+拡散領域
N1、N2、N21;n+拡散領域
V1〜V6、V11、V12、V21〜V26;ビア
W1〜W5、W11、W12、W21〜W23;配線
Vcc;電源電位配線
GND;接地電位配線
Claims (10)
- 基板と、この基板上に設けられた多層配線層とを備えた集積回路装置において、前記多層配線層の最上層に形成された2本の配線に接することによりこの2本の配線間に接続され金属酸化物からなる温度モニタ部材を有し、
前記温度モニタ部材はその形状がシート状であり前記2本の配線の夫々少なくとも一部分を覆うように設けられ、
前記多層配線層の最上層に形成された配線のうち前記2本の配線を除く配線を覆うように、前記金属酸化物からなる層が前記温度モニタ部材と同層で設けられていることを特徴とする集積回路装置。 - 前記多層配線層の最上層に形成された配線を覆う絶縁層を有し、この絶縁層における前記2本の配線の直上域にこの2本の配線に夫々到達するような2つのビアが形成されており、この2つのビア内に前記温度モニタ部材の一部が埋設されていることを特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。
- 前記金属酸化物が酸化バナジウムであることを特徴とする請求項1又は2に記載の集積回路装置。
- 前記配線がAl、Ti、Cu、Ta、Wからなる群から選択された1種の金属若しくはその合金又は2種以上の金属を含む合金により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 前記多層配線層の最上層の一部に前記配線と同層で設けられたパッドを有し、前記最上層には前記パッドを露出させる開口部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 基板及びこの基板上に設けられた多層配線層を備えた集積回路装置の製造方法において、前記基板上に前記多層配線層における最上層以外の部分を形成する工程と、前記最上層以外の部分上に配線を形成する工程と、前記配線のうち2本の配線に接しこの2本の配線間に接続されるように金属酸化物からなる温度モニタ部材を形成する工程と、を有し、
前記温度モニタ部材を形成する工程は、前記最上層以外の部分上に前記金属酸化物からなる層を成膜する工程と、この金属酸化物からなる層をエッチングして選択的に除去し、前記2本の配線の夫々少なくとも一部分を覆う部分が少なくとも残留するようにパターニングする工程と、を有し、
前記パターニングする工程において、前記多層配線層の最上層に形成された配線のうち前記2本の配線を除く配線を覆うように前記金属酸化物からなる層を残留させることを特徴とする集積回路装置の製造方法。 - 前記配線を形成する工程と前記温度モニタ部材を形成する工程との間に、前記配線を覆うように絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に前記2本の配線に夫々到達するような2つのビアを形成する工程と、を有し、前記温度モニタ部材を形成する工程において、前記2つのビア内に前記温度モニタ部材の一部を埋設することを特徴とする請求項6に記載の集積回路装置の製造方法。
- 前記金属酸化物には酸化バナジウムを使用することを特徴とする請求項6又は7に記載の集積回路装置の製造方法。
- 前記配線をAl、Ti、Cu、Ta、Wからなる群から選択された1種の金属若しくはその合金又は2種以上の金属を含む合金により形成することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の集積回路装置の製造方法。
- 前記配線を形成する工程において、前記配線と同層でパッドを形成し、温度モニタ部材を形成する工程の後に、前記配線及び前記温度モニタ部材を絶縁材料により埋め込む工程と、この絶縁材料からなる層に前記パッドが露出するように開口部を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載の集積回路装置の製造方法。
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