JP4340035B2 - 水硬性組成物ボンド磁石 - Google Patents

Description

技術分野
本発明は、磁性粉体を含有する水硬性組成物ボンド磁石に関する。
背景技術
水硬性組成物ボンド磁石とは、養生・硬化した水硬性組成物を結合剤として、該結合剤中に磁性粉体の粒子が均一に保持されているものをいう。
従来、資源的に豊富な軽希土類であるＮｄやＰｒを用い、Ｂ、Ｆｅを主成分とし、耐食性に優れた被膜を有する高磁気特性のＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石が提案されている（日本国特開平１０−１５４６１１号公報）。このＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石は、主相が正方晶からなるＲ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石体表面に、所定膜厚のＳｉ−Ｎａ−Ｏ系ガラス質と微細結晶質からなる被膜層を設けたものであり、該従来技術においては、水ガラス（珪酸塩ソーダ）をバインダーとして用いることにより、希土類系ボンド磁石を得ている。
しかしながら、この希土類系ボンド磁石にあっては、成形性、耐熱性、耐食性、強度が十分に向上されているとは言えず、成形性、耐熱性、耐食性、強度の観点から、従来以下のような改良がなされていた。これは、元来希土類磁石が、活性な金属材料から作られているため錆びやすく、そのため磁気特性が劣化するという根本的問題に起因するものであった。このような錆の問題解決のため硬磁性粉末表面に燐酸塩処理、クロム酸塩処理などの化成処理を施して耐酸化性化成被膜を形成したり（日本国特開平１−１４９０２号公報）、Ｚｎ、Ａｌを蒸着させたり、無電解Ｎｉメッキを施したり（日本国特開昭６４−１５３０１号公報）、樹脂バインダーに亜硫酸ナトリウムといったインヒビターを添加する技術（日本国特開平１−１４７８０６号公報）により改良が行われていた。しかしながら、これらの表面処理は、主に耐食性の向上のみに主眼が置かれており、ボンド磁石の最大の特徴である樹脂バインダーとの複合化（密着性、強度）については注意が払われておらず成形性、強度、磁気特性には依然として問題があった。
また、更にこの問題に対して、粒子表面に二酸化ケイ素保護膜（以下、「ＳｉＯ_２膜」という）を設けることによって対処しようとする方法も検討されてきた。しかし、複雑な形状、表面構造を持ち、μｍオーダーの粒径をもつ磁性粉末表面に、均一緻密強固なＳｉＯ_２膜を形成することは容易ではない。日本国特開昭６２−１５２１０７号公報、特開平８−１１１３０６号公報も、ＳｉＯ_２膜、珪酸塩保護膜を粒子表面に形成させる方法が提案されている。しかしながら、１００％完全な被膜で覆うことは、技術上不可能と言える。
さらに、日本国特開昭６２−１５２１０７号公報の場合、反応活性なシリルイソシアネートを用いているが、この方法では、均一な核成長をさせることが困難であり凸凹した膜ができやすく、珪酸塩だけでは磁性粉末に凸凹に物理吸着するだけでは強固な膜を形成させることができない。一方、日本国特開平８−１１１３０６号公報には、磁性粉末表面にエチルシリケートを用いてゾル−ゲル反応、又はプラズマ化学蒸着法により、ＳｉＯ_２膜を形成する方法が開示されているが、膜厚は従来のゾル−ゲル反応で得られる０．１〜２．０μｍと厚く、均一緻密強固な薄膜にはなっていない。
また、Ｆｅ−Ｎｄ−Ｂ系の合金粉末を用いたボンド磁石の場合、酸化膜法による耐酸化、耐食処理を施す一方、磁性粉末を樹脂コーティングし、ボンド磁石とする種々の方法も検討された。例えば、日本国特開昭５１−３８６４１号公報では、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）を用いた方法が、また、日本国特開昭５０−１０４２５４号公報では熱可塑性樹脂（ナイロン）を用いた方法が開示されている。しかし、エポキシ樹脂を用いたものは圧縮成形時の金型流動性が悪く、成形後の熱処理硬化（以下、キュアと呼ぶ）が必要となり、収縮率が大きく（２〜５％）、また得られた成形体は高温（１５０℃以上）の環境下では実用上使えず、更に耐食性を向上させるため成形体に高融点樹脂コート又はメッキ等の表面処理を施さねばならないが、それでも錆の発生を防止するには不十分であった。更に、ナイロン樹脂等の熱可塑性樹脂を用いた射出成形磁石も提案されているが、粉体の表面処理を行っていないため、あるいは行っているにしてもその方法が最適ではないため、樹脂が粉体表面に均一にコートしていても吸水により発錆してしまい、耐食性に問題があった。
また、耐熱性の観点からは、従来使用時に於ける耐熱性しか考慮されていない場合が多く、例えば、一般的なフロー半田やリフロー半田によれば、２３０〜２７０℃といった高温下で処理されることとなるが、ナイロン樹脂やエポキシ樹脂によって成形した場合には、このような高温において保形することができずに変形してしまい、磁石材料としての機能に悪影響を及ぼすという問題があった。
以上の問題を解決するために、日本国特開平２−２２８０２号公報、同２−２８１７１２号公報では、ポリエーテルケトン、ポリスルファイドケトンといったスーパーエンジニアリング樹脂で希土類磁性粉体を被覆して圧縮成形、射出成形、あるいは押出成形する方法が開示されている。しかしながら、スーパーエンジニアリング樹脂を使った該方法も、粉体表面と樹脂との濡れ性が悪いため粉体を均一に被覆することができず、成形上の困難さも有り実用化には至っていない。また、スーパーエンジニアリング樹脂のなかでも、比較的コンパウンド化し易いＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド樹脂）を使ったものでも混練時、あるいは加熱成形時に亜硫酸ガスが発生し、また強磁性粉末含有量が約７０容量％を超えてコンパウンド化しようとする場合、非常な高温と高シェアが必要なため磁粉の磁気特性、物理特性に多大な悪影響を与えてしまい高充填化を行うことは困難であった。
上記のように、希土類系硬磁性粉末表面に耐酸化、耐食処理を施し、あるいは樹脂で固めてボンド磁石とする従来法では錆の発生を完全に抑えることは不可能である。従って高い磁気特性で且つ耐熱性、耐食性を有したボンド磁石材料は得られていないのが現状であった。
発明の開示
そこで、本発明者等は上記諸問題を解決すべく鋭意研究した結果、バインダーに水硬性組成物を用い、且つ加工性改良剤等を必要に応じて添加することで任意の成形法（加圧、圧縮、射出、押出し）での成形が可能となり、且つその後、養生硬化することによって得られる水硬性組成物ボンド磁石が極めて優れた耐食性、耐熱性、高強度を示すことを見出し、本発明に至った。
即ち、本発明の水硬性組成物ボンド磁石（以下、単に「ボンド磁石」ともいう）は、水硬性粉体が硬化してなる水硬性組成物中に、磁性粉体が保持されてなることを特徴とし、また、好ましくは該磁性粉体が、希土類系硬磁性粉体であることを特徴とするものである。また、前記水硬性組成物は、好ましくは非水硬性粉体とともに硬化してなるものである。また、該ボンド磁石の配合は、水硬性粉体３０〜１００重量％及び非水硬性粉体０〜７０重量％とからなる水硬性組成物が２〜９０重量部、磁性粉体が１０〜９８重量部、加工性改良剤が０〜３５重量部、水が０〜１０重量部から構成されるものが好ましい。
本発明のボンド磁石が極めて優れた耐食性、耐熱性、高強度を示す理由は、以下のように考えられる。
即ち、水硬性組成物成形体の結合材は、水硬性粉体からの水和生成物および加工性改良剤からのポリマーの２成分から成り、いわゆるｃｏ−ｍａｔｒｉｘとなっている。さらに該水和生成物は、高圧蒸気養生を行うことによって結晶性の化合物に成長するため、その硬化体は緻密な構造となり高強度が発現されることとなる。また、水硬性粉体の水和反応時にアルカリ性雰囲気となることにより（ここでは水硬性粉体としてセメントを使用、水和反応によりＣａ（ＯＨ）_２が放出され強アルカリ性となる）磁性体表面に酸化被膜が生成され、不動態化する。これを高圧蒸気雰囲気下で養生を行うことにより金属内部への酸化層の生成と酸化被膜の多層化が進行し、強固な不動態皮膜が形成され、耐食性が発現する。
セメント化合物の水和反応を、参考までに以下に示す。
Ｃ_３Ｓ＋６Ｈ_２Ｏ→Ｃ_３Ｓ_２Ｈ_３＋３Ｃａ（ＯＨ）_２
２Ｃ_２Ｓ＋４Ｈ_２Ｏ→Ｃ_２Ｓ_２Ｈ_３＋Ｃａ（ＯＨ）_２
２Ｃ_３Ａ＋２７Ｈ_２Ｏ→Ｃ_４ＡＨ_１９＋Ｃ_２ＡＨ_８
Ｃ_４ＡＨ_１９＋Ｃ_２ＡＨ_８→２（Ｃ_３ＡＨ_６）＋１５Ｈ_２Ｏ
Ｃ_３Ａ＋３ＣａＳＯ_４＋３２Ｈ_２Ｏ→Ｃ_２Ａ・３ＣａＳＯ_４・３２Ｈ_２Ｏ
２Ｃ_３Ａ＋Ｃ_３Ａ・３ＣａＳＯ_４・３２Ｈ_２Ｏ＋４Ｈ_２Ｏ−３（Ｃ_３Ａ・ＣａＳＯ_４・１２Ｈ_２Ｏ）
Ｃ_４ＡＦ＋（８＋ｎ）Ｈ_２Ｏ→Ｃ_２ＡＨ_８＋Ｃ_２ＦＨｎ
Ｃ_４ＡＦ＋３ＣａＳＯ_４＋３２Ｈ_２Ｏ→Ｃ_３（ＡＦ）・３ＣａＳＯ_４・３２Ｈ_２Ｏ＋Ｃａ（ＯＨ）_２
磁性粉体がＦｅ、Ｃｏ及びＮｉの中から選ばれた少なくともと１種類の遷移金属を含むことにより、磁性粉体粒子とその周りの水硬性組成物との界面には、磁性粉体粒子側から見て、遷移金属であるＦｅ、Ｃｏ及びＮｉの中から選ばれた少なくとも１種からなる内部酸化膜と、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉの遷移金属の中から選ばれた少なくとも１種の遷移金属酸化物よりなる外部酸化膜との層状構造（不動態層）が形成されると考えられる。例えば、Ｆｅを例にとれば、磁性粉体粒子｜内部酸化膜（粒子の表面に形成されたＦｅＯ）｜外部酸化膜（１）（Ｆｅ_３Ｏ_４）｜外部酸化膜（２）（Ｆｅ_２Ｏ_３）｜養生硬化水硬性組成物、という順で磁性粉体粒子と養生硬化水硬性組成物との界面に、層状構造が形成される。
このような強固な不動態層が形成されることによって、磁性粉体粒子、ひいてはボンド磁石の錆びが効果的に防止されていると推察される。これらの酸化膜は、従来の酸化性雰囲気下ではなく、水硬性組成物の水和反応において作り出される強アルカリ性雰囲気下において形成されるものであるため、従来にない強固な不動態層が形成されているからであると推察される。尚、外部酸化層（１）＋（２）の厚みは、粉末の粒子径によって変わるが、数Å〜数十μｍと考えられる。発明を実施するための最良の形態
以下に、本発明を詳細に説明する。
（１）磁性粉体
磁性粉体としては、例えば希土類系、フェライト系、アルニコ系、Ｍｎ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｃｏ系、Ｐｔ−Ｆｅ系、Ｐｔ−Ｃｏ系磁石等の粉末等を挙げることができる。以下、一つの好ましい例として、希土類系硬磁性粉体を用いた場合について説明する。
ここで希土類系硬磁性粉体とは、イットリウムまたはランタノイド系希土類金属Ｒと遷移金属ＴＭからなる合金で一般式としてＲＴＭｚ（Ｚ＝４．６〜８．８）で表わされる合金粉末を指し、Ｓｍ−Ｃｏ系、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｔｉ系合金及びそれらの硬磁性材及び軟磁性材からなるナノ複合磁石材料を含むものである。希土類系硬磁性粉体の『硬』とは磁石材料に成り得る保磁力を有していると言う意味である。
ナノ複合磁性材料の例としては、以下の組成（硬磁性材相／軟磁性相）が挙げられる。
Ｎｄ_４Ｆｅ_８０Ｂ_２０／Ｆｅ_３Ｂ−Ｆｅ
Ｎｄ_４．５Ｆｅ_７５Ｃｏ_３Ｇａ_１Ｂ_１８．５／Ｆｅ_３Ｂ−Ｆｅ
Ｎｄ_３．５Ｄｙ_１Ｆｅ_７３Ｃｏ_３ＧａＢ_１８．５／Ｆｅ_３Ｂ−Ｆｅ
Ｎｄ_９．７Ｆｅ_８４Ｍｏ_７．８／α−Ｆｅ
Ｎｄ_５．５Ｆｅ_６６Ｃｒ_５Ｃｏ_５Ｂ_１８．５／Ｆｅ_３Ｂ−α−Ｆｅ
Ｎｄ_７．２Ｆｅ_８５Ｍｏ_７．８Ｎｘ／Ｆｅ_８５Ｍｏ_７．８Ｎｘ
Ｎｄ_３．５Ｆｅ_９１Ｎｂ_２Ｂ_３．５／Ｆｅ
Ｎｄ_９Ｆｅ_８５Ｂ_６／α−Ｆｅ
Ｎｄ_８Ｆｅ_８６Ｂ_６／α−Ｆｅ
Ｎｄ_７．５Ｆｅ_８７Ｂ_５．５／α−Ｆｅ
Ｎｄ_７Ｆｅ_８９Ｂ_４／Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ−α−Ｆｅ
Ｓｍ_７Ｆｅ_９３Ｎｘ／α−Ｆｅ
Ｓｍ_８Ｚｒ_３Ｆｅ_８５Ｃｏ_４−Ｎｘ／α−Ｆｅ
Ｓｍ_{１１．６７}Ｃｏ_{５８．３８}Ｆｅ_３０／α−Ｆｅ
ＳｍＣｏ_１０／Ｃｏ
本発明はこれらを単独あるいは２種類以上を複合化して使用することも出来る。また、磁気特性の調整のため、必要に応じてＢａ、Ｓｒ系フェライト、Ｌａ−Ｃｏ系フェライト等の酸化物系磁性粉体を上記希土類系磁性粉体とハイブリット化することも可能である。
（２）水硬性組成物
本発明で用いる水硬性組成物とは、水硬性粉体、非水硬性粉体および加工性改良剤とを含むものであり、必要に応じてその他の添加物を含有してなるものである。該水硬性組成物は、希土類系硬磁性粉体と水硬性組成物とを混合してこれらの混合粉体を得た後、該混合粉体を成形して養生硬化することによって得ることができる。調製する際には、必要に応じて水あるいは溶媒を混合させる。
（２−１）水硬性粉体
本発明で用いる水硬性粉体は、水により硬化する粉体を指し、例えば珪酸カルシウム化合物粉体、カルシウムアルミネート化合物粉体、カルシウムフルオロアルミネート化合物粉体、カルシウムサルフォアルミネート化合物、カルシウムアルミノフェライト化合物粉体、リン酸カルシウム化合物粉体、半水又は無水石膏粉体、自硬性を有する生石灰粉体、これら粉体の２種類以上の混合物粉体が例示できる。これら粉体の代表例として、例えばポルトランドセメントのような粉体を挙げることができる。
水硬性粉体の粒度分布については、成形体の強度に影響する水硬性能を確保することに鑑みれば、ブレーン比表面積が２５００ｃｍ^２／ｇ以上であることが好ましい。また、水硬性粉体の配合量は水硬性粉体と非水硬性粉体の総量１００重量％に対して３０〜９０重量％が好ましいが、４０〜６０重量％とすることがより好ましい。配合量が３０重量％未満の場合には成形体の強度及び充填率が低くなり、９０重量％を越える場合には成形体の充填率が低くなり、いずれの場合も好ましくない。
（２−２）非水硬性粉体
非水硬性粉体とは、単体では水と接触しても硬化することのない粉体を指すが、アルカリ性若しくは酸性状態、或いは、高圧蒸気雰囲気においてその成分が溶出し、他の既溶出成分と反応して生成物を形成する粉体も含む。非水硬性粉体の代表例としては、例えば、水酸化カルシウム粉末、水酸化ナトリウム粉末、二水石膏粉末、炭酸カルシウム粉末、スラグ粉末、フライアッシュ粉末、硅石粉末、粘土粉末、シリカフューム粉末、タルク、マイカ、カーボンブラック、ガラス粉末、ライスハスクアッシュ、ポゾラン、珪酸白土等を挙げることが出来る。また、これら非水硬性粉体の平均粒子径は、水硬性粉体の平均粒子径より１桁以上小さく、好ましくは２桁以上小さいものが好ましい。非水硬性粉体の配合量は、水硬性粉体と非水硬性粉体の合計量に対して１０〜７０重量％が好ましいが、４５〜５５重量％とすることがより好ましい。
配合量が１０重量％未満の場合には、充填率が低くなり、また７０重量％を超える場合には、強度及び充填率が低くなり、いずれの場合においても成形・硬化後の諸物性、例えば欠けの発生、寸法安定性に悪影響を及ぽすため好ましくない。非水硬性粉体の配合は成形体の成形時の充填性を高め、得られる成形体の空隙率を減少させることが可能となる．
（２−３）加工性改良剤
加工性改良剤とは、水硬性組成物によって成形されるボンド磁石成形体の成形性、脱型性、切削・研削性、研削精度の向上に寄与する性質を有する材料を指すが、従来のボンド磁石で言われているバインダー樹脂を指すものではない。即ち、該加工性改良剤は、成形時における成形助剤としての役割を果たすことにより成形性を向上させ、また、セメント系硬化体のもろさを改良することにより得られる成形体のグリーン強度を増し、ひいては作業性の向上に寄与するものである。また、概してもろい材料である水硬性組成物から得られる成形体は、切削の際に亀裂型メカニズムに起因する割れ・欠けを呈するが、該加工性改良材は、このような亀裂の防止にも役立つものである。
加工性改良剤の配合量は、硬磁性粉体、水硬性粉体及び非水硬性粉体とからなる混合粉体１００重量部に対して乾燥ベースで２〜３５重量％とすることが好ましく、３〜１０重量％とすることがより好ましい。
２重量％未満となると切削の際の亀裂型メカニズムによる割れ・欠けの防止が困難になり、３５量量％以上となると成形体の寸法安定性が低下する。
加工性改良剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピオン酸ビニル、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン、アイオノマー、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール、酢酸セルロース、酪酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、エチルセルロース、メチルセルロース、ベンジルセルロース、熱可塑性エラストマー、ポリアミド樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、熱可塑性ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、液晶ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアリルエーテルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、感光性ポリマー、非晶ポリアリレート、共重合ポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド、等の熱可塑性樹脂、及び、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、光硬化性樹脂、ビニルエステル樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹脂等の熱硬化性樹脂、或はそれらの末端基を変成させた樹脂及びゴム類、ゴムラテックス類：天然ラテックス、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、メタクリル酸メチルブタジエンゴム、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルアクリル共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ共重合樹脂、酢酸ビニルマレート共重合樹脂、酢酸ビニルエチレン共重合樹脂、酢酸ビニルエチレン塩化ビニル共重合樹脂、アクリル共重合樹脂、アクリルスチレン共重合樹脂、アクリルシリコーン共重合、酢酸ビニルベオバ３元共重合樹脂及び、エポキシ樹脂、その他の吸水性樹脂から選ばれた少なくとも１種類以上からなる粉末もしくはエマルジョンを例示できる。
（３）その他の添加剤
（３−１） 滑剤
滑剤としては、パラフィン、ステアリン酸、ステアリルアルコール、エチレンビスステアロアミド、グリセリントリエステル、グリセリンモノエステル、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸鉛、その他複合エステル系及び脂肪酸系の滑剤の、単体あるいは混合物を例示することができる。
（３−２） カップリング剤
カップリング剤としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、パーフルオロアルキルトリメトキシシラン等の、シリコンを含有するシラン系カップリング剤、又は、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤の、単体あるいは混合物を例示することができる。
（４）水硬性組成物からなる混合物の調製及び成形法
（４−１）水硬性組成物からなる混合物の調製
本発明の水硬性組成物を用いて成形用混合物を調製するには、希土類系硬磁性粉体及び水硬性組成物と、必要に応じて加えられるその他の添加物からなる混合体１００重量部に対して水を２０重量部以下、好ましくは、１５重量部以下混合することにより、水硬性組成物からなる混合物を得る。
混合に使用される装置は特に限定されるものではなく、例えば万能攪拌機、リボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、スプレードライヤー、振動流動乾燥機、瞬間真空乾燥装置等を使用することができる。
さらに、成形時の混合物のハンドリングを良好にし、成形性を向上させるため、適当な大きさに造粒することも可能である。
（４−２）成形法
このようにして得られた前記混合物は、加圧、圧縮、射出、押出し成形といった任意の成形を行うことが可能である。加圧圧縮成形の場合、例えば１０φ×７ｔ等の型を用意し、静水圧プレス、多軸プレス、１軸プレス等による方法によって加圧することができる。加圧する条件として、計算される理論密度に出来る限り近づけるべくプレス圧は高いほど好ましいが、その下限の条件は混合物の易成形性、水の含有割合、或いは必要とされる寸法精度の違い等によって大きく異なる。
（４−３）養生、硬化
成形後、型から取り出し、十分な強度を発現するまでに数時間から数日を要するため養生することが好ましい。養生方法としては、そのまま室温に放置して養生するか、もしくは水中養生や蒸気養生でも良く、好ましくはオートクレーブ中で養生することが良い。尚、硬化体を形成する為の水量が欠如又は不足している場合には、蒸気養生が好ましい。
本発明によれば、蒸気養生を行っても希土類系磁石粉末は酸化劣化しないばかりか、磁気特性的にも変化がなく、所望の水硬性組成物ボンド磁石を得ることができる。
（５）保磁力
本発明に係る水硬性組成物ボンド磁石は、該保磁力（ｉＨｃ）が、原料である希土類系硬磁性粉体自体の保磁力の４０％以上、好ましくは６０％以上となるように作製するものである。
具体的には、保持力の高い磁性粉体原料を使用すると同時に、上述したような配合によって水硬性組成物ボンド磁石を調製することにより、水硬性組成物中がアルカリ性となって磁性体粉末表層に不動態層が形成されるため、保持力の高い水硬性組成物ボンド磁石を得ることができる。
また、耐熱性の観点からは、該水硬性組成物ボンド磁石の保磁力が７ｋＯｅ以上であることが好ましく、これによって２５０℃程度の高温下で処理された際にも、磁気特性の低下し難い（即ち、初期減磁率の小さい）水硬性組成物ボンド磁石を得ることができる。
（６）気孔率
また、本発明において気孔率とは、水硬性組成物ボンド磁石を構成する材料の物性値より求めた理論密度と、実際に成形して得られた密度とから、次式によって求めたものである。
気孔率（％）＝（１−実際の密度／理論密度）×１００
本発明に係る水硬性組成物ボンド磁石は、この気孔率が２０％以下であることが好ましく、これによって成形体の結合強度を高めるとともに気孔中の気体の熱膨張による割れを防止することが可能となる。
従って、気孔率を２０％以下とすることにより、２５０℃程度の耐熱性を有する水硬性組成物ボンド磁石を得ることができる。
気孔率を２０％以下とするには、前記水硬性、非水硬性粉体および磁性粉体の粒度調整を行うことによって粉体の充填度を向上させることが好ましく、より具体的には、セメントの平均粒径が２０μｍ程度であるので、それ以下とすることが好ましい。また、成形圧力は１．０ｔ／ｃｍ^２以上、好ましくは２．０ｔ／ｃｍ^２以上とし、また、該成形圧力の均質な伝播とスプリングバック防止のためにポリマーを添加することが好ましい。
（７）コロイダルシリカによる耐熱性の改善
また、本発明に係る水硬性組成物ボンド磁石は、水硬性組成物１００重量部に対してコロイダルシリカを１〜１０重量部添加した後、１２０℃以上で養生して作製することが好ましい。あるいは、水硬性組成物ボンド磁石に、コロイダルシリカを含浸させた後、１００℃以上で養生することによって水硬性組成物ボンド磁石を得ることが好ましい。
コロイダルシリカとは、０．０１〜０．０２μｍという極めて微少な粒径のシリカが安定的に分散したものである。このようなコロイダルシリカを添加することにより、前記ボンド磁石中のわずかな細孔部分へも浸透し、細孔の空隙を密に充填するものとなる。そして、乾燥後には、該コロイダルシリカの微粒子同士が接近して結合するため、強固な接着強度を得ることができる。
また、該コロイダルシリカの硬化反応は、シロキサン結合（≡Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ≡）であるため、結合エネルギーは非常に強固になり、耐熱性に優れたものとなる。
以下に本発明の実施例について説明する。
ただし、下記実施例は本発明の趣旨のより良い理解を図るため具体的に説明するものであって、発明内容を限定することを意図するものではない。
＜実施例１＞
（Ａ）水硬性組成物ボンド磁石の調製
下記に示す原料に水を添加して混合した後、プレス機（富士電波工業製 ホットプレス機ハイマルチ５０００ 成形金型１０φ）で無磁場中１．２ｔｏｎ／ｃｍ^２の加圧力でプレス成形した後、該成形体をオートクレーブ中（１８０℃、９．９気圧の条件）で養生することにより、磁気特性測定用として最適な１０φ×７ｔ円柱形状の成形体を得た。
（１）希土類系硬磁性粉体：耐酸化処理されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末
（ＭＱＩ社製ＭＱＰ−Ｂ） ８７重量部
（２）水硬性粉体：ポルトランドセメント ６重量部
（３）非水硬性粉体：シリカヒューム ７重量部
（４）加工性改良剤：表１に示す量のアクリル樹脂
（Ｂ）磁気特性及び密度の測定並びに耐熱性及び耐食性の評価
（Ｂ−１）磁気特性
得られたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石の磁気特性をＢＨカーブトレーサー（理研電子製 ＢＨＵ−６０２０ ５Ｔパルス着磁後測定、着磁機：日本電磁測器製 ＳＣＢ−２５１０ＭＤ）を用いて測定した。一方、原料粉末の特性（ｉＨｃ）は、（理研電子社製 ＭＯＤＥＬ ＶＳＭ ＶＴ−８００ ５Ｔパルス着磁後測定）で測定した。結果を表２に示す。
（Ｂ−２）密度
成形体の密度は、（ＭＩＣＲＯＭＥＴＲＩＴＩＣＳ製 ＡｃｃｕＰｙｃ１３３０ 室温）で測定した。結果を表−２に示す。
（Ｂ−３）耐熱性の評価
成形体の耐熱性については、ＪＩＳ−Ｋ７２０７「硬質プラスチックの加重たわみ温度試験Ａ法」による評価を行った。結果を表２に示す。ＨＤＴ（１８．６ｋｇ／ｃｍ^２）２８０℃以上というスーパーエンジニアリングプラスチックスを遥かに凌ぐ優れた耐熱性を示した。
（Ｂ−４）耐食性
成形体の耐食性については、ＪＩＳ−Ｚ２３７１の５％塩水噴霧試験を実施した。その結果、１８０日経過した時点でも錆びの発生は見受けられなかった。
＜実施例２＞
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末の代わりにＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末（日亜化学工業製、ＲＴＮ Ｚ１２平均粒子径２．３μｍ）を使うとともに、プレス成形時に配向磁場発生装置（東栄工業製 発生磁界１２ＫＯｅ ５０ｍｍギャップ、パルス磁界）で磁場中成形した以外は、実施例１と同様の操作を行った。その結果、表−２に示されるような優れたＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石が得られた。
＜実施例３＞
強磁性粉末にＳｍ−Ｃｏ粉末（信越化学工業株式会社製、２−１７系、平均粒子径７μｍ）を用いる以外は、実施例２と同様の操作を行い、プレス成形時に配向磁場発生装置で１２ｋＯｅの磁場をかけて成形した。その結果、表２に示すように良好な磁気特性、耐食性を示した。
＜実施例４＞
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系等方性粉末の代わりにＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系異方性粉末（ＭＱＩ社製 ＭＱＡ−Ｔ）を使う以外は実施例２と同様の操作によって成形した。その結果、表２に示されるような優れたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系異方性・水硬性組成物ボンド磁石が得られた。
＜実施例５＞
下記に示す原料に水を添加して混合した後、押出成形（池貝鉄工製ＰＣＭ２軸押出機成形金型１０φ）で無磁場中１５０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で押出し成形した後、長さ７ｍｍに切断し、実施例１と同様にオートクレーブ中（１８０℃、９．９気圧の条件）で養生することにより、水硬性組成物ボンド磁石として、１０φ×７ｔ円柱形状の成形体を得た。
（１）希土類系硬磁性粉体：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末（ＭＱＩ社製
ＭＱＰ−Ｂ） ８７重量部
（２）水硬性粉体：ポルトランドセメント ６重量部
（３）非水硬性粉体：フライアッシュ ５重量部
硅石粉 ２重量部
（４）加工性改良剤 ：表１に示す量のアクリル樹脂
メチルセルロース ３重量部
実施例１と同様にして行った評価結果を表２に示す。
なお、実施例１および実施例４の加工性改良剤種類、量を同一にしたのは磁性体が等方性、異方性の違いである点を比較するためである。実施例２および実施例３において加工剤種類を変えたのは、本発明の水硬性組成物ボンド磁石は広くアクリル系樹脂でも実施可能であることを示したものである。
実施例５は押出成形に用いた配合であるが、実施例１および実施例４と同様の磁性体および加工性改良剤を用いて行うことにより、成形方法を任意に選択できることを示したものである。

＜実施例６＞
希土類系硬磁性粉体として、耐酸化処理をしていないＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末（ＭＱＩ社製ＭＱＰ−Ｏ）を用いる以外は、実施例１と同じ方法で水硬性組成物ボンド磁石を得た。得られた水硬性組成物ボンド磁石について、不可逆減磁測定法（１５０℃）により以下の通り可逆減磁率を測定した。
１０φ×７ｔの円柱状成形体を実施例１と同様に着磁機（日本電磁測器製 ＳＣＢ−２５１０ＭＤ）で５Ｔパルス着磁後のフラックス測定結果と、１５０℃オーブン中に１Ｈ放置した後室温に戻した時のフラックス測定結果との比を不可逆減磁率と呼び、デジタルフラックスコンパレータ（日本電磁測器製、ＭＯＤＥＬ ＢＨＵ−６０２０）により測定した。
その結果、不可逆減磁率はマイナス２．１％と従来のものより倍以上の磁気的耐熱性を示し、且つ物理的耐熱性ＨＤＴ（１８．６ｋｇ／ｃｍ^２）は、２８０℃以上であった。この実施例により、水硬性組成物をバインダーとして水硬性組成物ボンド磁石とすることにより、磁気的耐熱性と物理的耐熱性の両方を向上させることが可能になることが分かる。
＜比較例１＞
下記希土類系硬磁性粉体と珪酸ソーダ・水ガラスとからボンド磁石を得た。即ち、実施例１と同じＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末を、珪酸ソーダ系水ガラスと下記の割合で混合し、実施例１と同様にプレス成形し、不活性ガス中、１８０℃、１００分加熱し、磁石成形体とした。その結果、耐食性は、２４ｈで既に塩水噴霧試験で錆が発生し、磁気特性も低下した。
（１）希土類系硬磁性粉体：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末
（ＭＱＩ社製ＭＱＰ−Ｂ） ８７ 重量部
（２）珪酸ソーダ・水ガラス： １４ 重量部
表２の結果から、比較例１のガラスボンドＮｄ−Ｆｅ−Ｂに比較して、本発明に係る実施例１乃至５は、保磁力および磁束密度が高く、また耐熱性や防食性に非常に優れていることが分かる。尚、表中のＢｒは残留磁束密度を示す。
＜実施例７＞
（Ａ）水硬性組成物ボンド磁石の調製
下記に示す原料に水２０重量部を添加して混合した後、プレス機（富士電波工業製 ホットプレス機ハイマルチ５０００ 成形金型１０φ）で無磁場中１．２ｔｏｎ／ｃｍ^２の加圧力でプレス成形した後、該成形体をオートクレーブ中で１８０℃、９．９気圧の条件で養生した。次いで該成形体を６０ｋＯｅで着磁し、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
（１）希土類系硬磁性粉体：耐酸化処理されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末
（ＭＱＩ社製ＭＱＰ−Ｂ） ８７重量部
（２）水硬性粉体：ポルトランドセメント ６重量部
（３）非水硬性粉体：シリカヒューム ７重量部
（４）加工性改良剤：酢酸ビニルアクリル共重合樹脂 ５重量部
（Ｂ）磁気特性及び密度の測定並びに耐熱性の評価
該成形体の磁気特性については、ＢＨカーブトレーサー（同上）で測定した。耐熱特性については、２７０℃で２０分間保持した後、外観上の変化および初期減磁率の測定を行った。
ボンド磁石の物理的特性および磁気特性等について、得られた結果を表３に示す。
＜実施例８＞
養生条件を１９０℃、９．９気圧とする以外は、実施例７と同様の操作によってＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例９＞
養生条件を２００℃、９．９気圧とする以外は、実施例７と同様の操作によってＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１０＞
養生条件を２１０℃、９．９気圧とする以外は、実施例７と同様の操作によってＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１１＞
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末の代わりにＳｍ−Ｃｏ粉末（信越化学工業株式会社製、１−５系、平均粒子径７μｍ）を用い、プレス成形時に配向磁場発生装置で１２ｋＯｅの磁場をかける以外は、実施例７と同様の操作によってＳｍ−Ｃｏ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１２＞
養生条件を２００℃、９．９気圧とする以外は、実施例１１と同様の操作によってＳｍ−Ｃｏ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１３＞
養生条件を２２０℃、９．９気圧とする以外は、実施例１１と同様の操作によってＳｍ−Ｃｏ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１４＞
養生条件を２４０℃、９．９気圧とする以外は、実施例１１と同様の操作によってＳｍ−Ｃｏ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１５＞
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末の代わりにＳｍ−Ｆｅ−Ｎ粉末（日亜化学工業製、ＲＴＮ Ｚ１２平均粒子径２．３μｍ）を用い、プレス成形時に配向磁場発生装置で１２ｋＯｅの磁場をかける以外は、実施例７と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１６＞
養生条件を１９０℃、９．９気圧とする以外は、実施例１５と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１７＞
養生条件を２００℃、９．９気圧とする以外は、実施例１５と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１８＞
養生条件を２１０℃、９．９気圧とする以外は、実施例１５と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例１９＞
成形時の面圧を０．６ｔｏｎ／ｃｍ^２とする以外は、実施例１５と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例２０＞
成形時の面圧を０．８ｔｏｎ／ｃｍ^２とする以外は、実施例１５と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例２１＞
養生条件を２１０℃、９．９気圧とする以外は、実施例１９と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
表３より、水硬性組成物ボンド磁石の特性は、養生温度が高いほど成形体密度が上昇する傾向にあるが、逆に磁性粉末の酸化劣化によって保磁力が低下する傾向にあることがわかる。
また、耐熱試験後には、気孔率の高い成形体に割れ（爆裂）が確認された。これは、気孔率の増加に伴なうボンド磁石強度の低下に加え、閉気孔中の気体の熱膨張が原因となって発生したものと推測される。特に、気孔率が２０％を越えた実施例１９においては、割れの発生によって歩留まりが急速に悪化していることがわかる。また、割れが発生しない成形体においても、非常に強度が低く磁性粉及び水硬性組成物粒子の脱落が発生し易く、使用時に問題が生じる虞がある。したがって、気孔率は２０％以下が好ましい。
また、保磁力が高いほど初期減磁率の低下が少なく、保磁力が７ｋＯｅ未満では急激に初期減磁率が低下していることがわかる。したがって、安定した磁気特性を得るには、保磁力が７ｋＯｅ以上であることが好ましい。

＜実施例２２＞
（Ａ）水硬性組成物ボンド磁石の調製
下記に示す原料に水２０重量部を添加して混合した後、プレス機（富士電波工業製 ホットプレス機ハイマルチ５０００ 成形金型１０φ）で無磁場中１．２ｔｏｎ／ｃｍ^２の加圧力でプレス成形した後、該成形体をオートクレーブ中で１８０℃、９．９気圧の条件で養生した。次いで該成形体を６０ｋＯｅで着磁し、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
（１）希土類系硬磁性粉体：耐酸化処理されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末
（ＭＱＩ社製ＭＱＰ−Ｏ） ８７重量部
（２）水硬性粉体：ポルトランドセメント ６重量部
（３）非水硬性粉体：シリカヒューム ７重量部
（４）加工性改良剤：酢酸ビニルアクリル共重合樹脂 ５重量部
（Ｂ）磁気特性及び密度の測定並びに耐熱性の評価
該成形体の磁気特性については、ＢＨカーブトレーサー（同上）で測定した。耐熱特性については、２１０℃で２０分間保持した後、２０℃刻みで２７０℃まで昇温した後、外観上の変化（径の変化率）および初期減磁率の測定を行った。ボンド磁石の物理的特性および磁気特性等について、得られた結果を表４に示す。また、下記実施例および比較例についても、同様の測定を行った。
＜実施例２３＞
成形金型形状をφ４５とする以外は、実施例２２と同様の操作でＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例２４＞
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末の代わりにＳｍ−Ｃｏ粉末（信越化学工業株式会社製、２−１７系、平均粒子径７μｍ）を用い、プレス成形時に配向磁場発生装置で１２ｋＯｅの磁場をかける以外は、実施例２２と同様の操作によってＳｍ−Ｃｏ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜実施例２５＞
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末の代わりにＳｍ−Ｆｅ−Ｎ粉末（日亜化学工業製、ＲＴＮ Ｚ１２平均粒子径２．３μｍ）を用い、プレス成形時に配向磁場発生装置で１２ｋＯｅの磁場をかける以外は、実施例２２と同様の操作によってＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜比較例２＞
下記に示す混合物を２軸押出し混練機を用いて十分に混練し（混練温度２６０℃）、押出し、冷却、切断を行うことによって希土類ボンド磁石用組成物（以下、コンパウンドという）を得た。次いで、該コンパウンドをプレス機（同上、成形金型１０φ）で無磁場中、２６０℃、８ｔｏｎ／ｃｍ^２の加圧力で温間プレス成形した後、該成形体を６０ｋＯｅで着磁し、圧縮成形によるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
（１）希土類系硬磁性粉体：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末
（ＭＱＩ社製ＭＱＰ−Ｏ） ９７重量部
（２）結合樹脂 ：ポリアミド樹脂（６ナイロン） ３重量部
＜比較例３＞
６ナイロンの代わりにポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を使用する以外は、比較例２と同様にしてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜比較例４＞
比較例２において６ナイロンの代わりに熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）を使用し、さらにプレス機（同上、成形金型１０φ）で無磁場中、８ｔｏｎ／ｃｍ^２の加圧力でプレス成形し、得られた成形体を１５０℃、２時間で熱処理硬化させた後、該成形体を６０ｋＯｅで着磁し、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
＜比較例５＞
下記に示す混合物を２軸押出し混練機を用いて十分に混練し（混練温度３００℃）、押出し、冷却、切断を行うことによってコンパウンドを得た。次いで、該コンパウンドを射出成形機（成形金型１０φ×６ｔ）で無磁場中、３００℃で射出成形した後、該成形体を６０ｋＯｅで着磁し、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系水硬性組成物ボンド磁石を得た。
（１）希土類系硬磁性粉体：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末
（ＭＱＩ社製ＭＱＰ−Ｏ） ８７重量部
（２）結合樹脂 ：ＰＰＳ １２重量部
（３）酸化防止剤 ：トリエチレングリコール ０．６重量部
（４）滑剤 ：パラフィンワックス ０．４重量部

表４に示すように、本発明に係る水硬性組成物ボンド磁石は、耐熱試験後にも十分に保形しており、外観上の変化は確認されなかった。また、初期減磁率についても低い値を示しており、磁気特性の低下が少ないことがわかる。
一方、６ナイロン、ＰＢＴ，エポキシ樹脂を使用した比較例においては、耐熱試験後に保形することができず、大きく変形していることがわかる。また、初期減磁率の結果によれば、ＰＰＳを使用したものを含め、比較例全てのボンド磁石が大きく磁気特性を低下させていることがわかる。
以上のように、本発明に係る水硬性組成物ボンド磁石によれば、希土類系硬磁性粉体の粒子を相互に結合する水硬性組成物が、養生硬化する間に希土類系硬磁性粉体の粒子を不動態化しているため、従来提案されているガラスボンド磁石に比較して、耐熱性と防食性に優れ、保磁力が高く、磁束密度が高くなるという効果が得られる。

Claims (16)

1. 水硬性粉体が非水硬性粉体および／又は加工性改良剤とともに硬化してなる水硬性組成物中に、磁性粉体が保持されてなり、前記水硬性組成物１００重量部に対してコロイダルシリカを１〜１０重量部添加し、１２０℃以上で養生してなることを特徴とする水硬性組成物ボンド磁石。
2. 水硬性粉体が非水硬性粉体および／又は加工性改良剤とともに硬化してなる水硬性組成物中に、磁性粉体が保持されてなる水硬性組成物ボンド磁石に、コロイダルシリカを含浸させ、１００℃以上で養生することによって得られた水硬性組成物ボンド磁石。
3. 水硬性組成物２〜９０重量％と、磁性粉体９８〜１０重量％とからなることを特徴とする請求項１又は２記載の水硬性組成物ボンド磁石。
4. 前記水硬性組成物が、水硬性粉体３０〜１００重量％と、非水硬性粉体０〜７０重量％とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
5. 水硬性粉体と非水硬性粉体と磁性粉体との合計量１００重量部に対し、３５重量部以下の加工性改良剤が添加されてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
6. 前記水硬性粉体が、珪酸カルシウム化合物粉体、カルシウムアルミネート化合物粉体、カルシウムフルオロアルミネート化合物粉体、カルシウムサルフォアルミネート化合物粉体、カルシウムアルミノフェライト化合物粉体、リン酸カルシウム化合物粉体、半水又は無水石膏粉体、自硬性を有する生石灰粉体、又はこれら粉体の２種類以上の混合物粉体のいずれかである請求項１〜５のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
7. 非水硬性粉体が、水酸化カルシウム粉末、水酸化ナトリウム粉末、二水石膏粉末、炭酸カルシウム粉末、スラグ粉末、フライアッシュ粉末、硅石粉末、粘土粉末、シリカフューム粉末、タルク、マイカ、カーボンブラック、ガラス粉末、ライスハスクアッシュ、ポゾラン、珪酸白土から選択される少なくとも１種からなる請求項１〜６のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
8. 前記加工性改良剤が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピオン酸ビニル、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン、アイオノマー、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ABS樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール、酢酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、エチルセルロース、メチルセルロース、ベンジルセルロース、熱可塑性エラストマー、ポリアミド樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、熱可塑性ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、液晶ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアリルエーテルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、感光性ポリマー、非晶ポリアリレート、共重合ポリエステル樹脂、ポリエーテルイミドのいずれかの熱可塑性樹脂、及び、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、光硬化性樹脂、ビニルエステル樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹脂等の熱硬化性樹脂、或はそれらの末端基を変成させた樹脂及びゴム類、ゴムラテックス類、天然ラテックス、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、メタクリル酸メチルブタジエンゴム、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルアクリル共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ共重合樹脂、酢酸ビニルマレート共重合樹脂、酢酸ビニルエチレン共重合樹脂、酢酸ビニルエチレン塩化ビニル三元共重合樹脂、アクリルスチレン共重合樹脂、アクリルシリコーン共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ三元共重合樹脂及び、エポキシ樹脂、その他の吸水性樹脂から選ばれた少なくとも１種類以上からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
9. 前記非水硬性粉体の平均粒子径が、前記水硬性粉体の平均粒子径よりも一桁以上小さいことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
10. 前記水硬性組成物が、１００℃以上の温度で養生されたことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
11. 前記水硬性組成物の硬化前に、加圧、圧縮、射出又は押出しのいずれかの成形方法によって成形されたことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
12. 保磁力（ｉＨｃ）が７ｋＯｅ以上であり、気孔率が２０％以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
13. 前記磁性粉体が、希土類系硬磁性粉体であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。
14. 前記希土類系硬磁性粉体が、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉの中から選ばれた少なくとも１種類以上の遷移金属を含むことを特徴とする請求項１３記載の水硬性組成物ボンド磁石。
15. 前記希土類系硬磁性粉末の表面に、前記遷移金属の酸化物からなる不動態皮膜が形成されてなることを特徴とする請求項１３又は１４記載の水硬性組成物ボンド磁石。
16. 水硬性組成物ボンド磁石の保磁力（ｉＨｃ）が、希土類系硬磁性粉体自体の保磁力の０．４倍以上であることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載の水硬性組成物ボンド磁石。