JP2007250646A - 樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007250646A JP2007250646A JP2006069196A JP2006069196A JP2007250646A JP 2007250646 A JP2007250646 A JP 2007250646A JP 2006069196 A JP2006069196 A JP 2006069196A JP 2006069196 A JP2006069196 A JP 2006069196A JP 2007250646 A JP2007250646 A JP 2007250646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- magnetic
- composition
- powder
- bonded magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【課題】実用的な低い配向磁場強度でも良好な異方性が付与でき、高い残留磁束密度と高い最大エネルギー積を有しつつ、機械強度も優れた、小型形状にも対応した樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた樹脂結合型磁石及びその製造方法を提供。
【解決手段】異方性を有する磁性粉末(A)と、ポリアミド樹脂(B)とからなる樹脂結合型組成物において、異方性を有する磁性粉末(A)は、該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子がポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものであり、一方、ポリアミド樹脂(B)は、末端アミノ基が炭素数10〜30の脂肪酸で変性され、末端アミノ基濃度が0〜20mmol/kg、かつ数平均分子量が5000〜15000である樹脂結合型磁石用組成物などにより提供。
【選択図】なし
【解決手段】異方性を有する磁性粉末(A)と、ポリアミド樹脂(B)とからなる樹脂結合型組成物において、異方性を有する磁性粉末(A)は、該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子がポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものであり、一方、ポリアミド樹脂(B)は、末端アミノ基が炭素数10〜30の脂肪酸で変性され、末端アミノ基濃度が0〜20mmol/kg、かつ数平均分子量が5000〜15000である樹脂結合型磁石用組成物などにより提供。
【選択図】なし
Description
本発明は、樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法に関し、より詳しくは、実用的な低い配向磁場強度でも配向性を大きく向上でき、従来よりも高い高い最大エネルギー積((BH)max)を有しつつ、機械強度が優れ小型形状にも対応した樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法に関するものである。
フェライト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石などの磁石は、主に金属粉末を焼き固める焼結法により作られるために、一般に脆く、薄肉のものや複雑な形状のものが得難い。また焼結時の収縮が15〜20%と大きいため寸法精度の高いものが得られず、寸法精度を上げるには研磨等の後加工が必要である。
樹脂結合型磁石は、これらの欠点を解決すると共に新しい用途をも開拓するもので、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとし、これらに金属粉末を充填したものである。従来の熱可塑性樹脂をバインダーとして射出成形により製造される樹脂結合型磁石は、その成形性、即ち混練時のトルクや組成物の溶融流動性の問題から混合する金属粉末の質と量に限界があるため、成形後の特性、特に成形が困難とされる複雑異形状製品の磁気特性や透磁率を向上させた樹脂結合型磁石組成物を得ることができなかった。
近年、小型モーター、音響機器、OA機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、機器の小型化の要請から複雑形状化が進み、かつ磁気特性に優れたものが要求される。上記従来の樹脂結合型磁石は、成形性が悪く、しかも磁性粉の含有量を増やせないためこれらの要求を満たせず、樹脂結合型磁石用組成物の早期改良が望まれていた。
これらの要求に対し、本出願人は、使用するポリアミド樹脂の末端アミノ基を脂肪酸にて変性し、かつ平均分子量、分子量分布が特定範囲にあるものを樹脂バインダーとして用い、優れた成形性を有する樹脂結合型磁石用組成物を製造することを提案している(特許文献1参照)。
しかし、最近の小型ハードディスクの伸張、DVDの拡大等に伴う、更なる小型モータのダウンサイジング、高性能化への要求が非常に強くなってきている。この小型モータの高性能化を支える要素として希土類系磁石を配合した樹脂結合型磁石の性能の向上が切望されている。
前記の小型モータ等の磁石応用製品を小型化、高性能化しうる候補として、Nd系金属間化合物で磁気異方性もつ希土類磁性粉を配合した磁気異方性樹脂結合型磁石がある。ただ、この磁性粉を使用し、より性能の高い磁気異方性ボンド磁石を得るためには、成形時に大きな磁界をかけ磁性粉を配向させる必要がある。磁気異方性の磁石粉末を十分に配向させるには、これまで2400〜4000kA/mという非常に強い印加磁場強度(配向磁場強度)を必要とするとされていた。しかしながら、実際に使用される磁石は、リング形状のほか複雑な形状が多く、リング形状でも外形10mm以下の小型化が要求されており、このような環境の中で前記の配向磁界を確保するには工業生産上大きな困難を伴っていた。実際のところ実用的な配向磁場強度は、240〜1200kA/m程度であり、この磁場強度で高い配向特性を有する樹脂結合型磁石用組成物が望まれていた。
前記の小型モータ等の磁石応用製品を小型化、高性能化しうる候補として、Nd系金属間化合物で磁気異方性もつ希土類磁性粉を配合した磁気異方性樹脂結合型磁石がある。ただ、この磁性粉を使用し、より性能の高い磁気異方性ボンド磁石を得るためには、成形時に大きな磁界をかけ磁性粉を配向させる必要がある。磁気異方性の磁石粉末を十分に配向させるには、これまで2400〜4000kA/mという非常に強い印加磁場強度(配向磁場強度)を必要とするとされていた。しかしながら、実際に使用される磁石は、リング形状のほか複雑な形状が多く、リング形状でも外形10mm以下の小型化が要求されており、このような環境の中で前記の配向磁界を確保するには工業生産上大きな困難を伴っていた。実際のところ実用的な配向磁場強度は、240〜1200kA/m程度であり、この磁場強度で高い配向特性を有する樹脂結合型磁石用組成物が望まれていた。
これらの問題に対し、磁性粉末を樹脂成分と混練する前に、あらかじめ磁性粉末を成形磁場や保磁力より高い磁場中で着磁することが提案されている(特許文献2,3参照)。これにより、未着磁品に比較して実用的な配向磁場強度で配向性に優れる樹脂結合型磁石が得られるとしているが、その手法が着磁のみであることから、次のような製造上の問題が起こる。それは、着磁の際、磁石粉末一粒一粒が磁石になることから、粉末同士が引き着き合い大きな塊となってしまい嵩が増す。この結果、樹脂と混合するために用いる混練機への磁石粉末の投入が困難となる。また、混練機の材質が鉄等の磁性体である場合、磁石粉末が混練機に付着してしまい混練そのものができなくなってしまう。
このような状況下に、取り扱いが容易でかつ実用的な低い配向磁場強度にて高い配向特性を有する樹脂結合型磁石用組成物が望まれていた。
特許第3468070号
特開平2−251111
特開平6−244047
本発明の目的は、上記の課題に鑑み実用的な低い配向磁場強度でも良好な異方性が付与でき、従来よりも高い最大エネルギー積((BH)max)を有しつつ、機械強度が優れ小型形状にも対応した樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法を提供することにある。
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、異方性磁場が高い磁性粉末と熱可塑性樹脂とを配合して樹脂結合型磁石用組成物を製造するにあたり、磁性粉末として、あらかじめ成形磁場より高い磁場にて着磁した後、さらにポリアミド樹脂と十分に混練できる程度の磁場となるように脱磁を行ったものを用いるとともに、樹脂バインダーとして特定の末端アミノ基濃度、平均分子量であるポリアミド樹脂を用いることで、磁性粉末と樹脂バインダーとの混練が容易となり、かつ実用的な低い配向磁場強度でも優れた樹脂結合型磁石を安定して製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の第1の発明によれば、異方性を有する磁性粉末(A)と、ポリアミド樹脂(B)とからなる樹脂結合型組成物において、異方性を有する磁性粉末(A)は、該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子がポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものであり、一方、ポリアミド樹脂(B)は、末端アミノ基が炭素数10〜30の脂肪酸で変性され、末端アミノ基濃度が0〜20mmol/kg、かつ数平均分子量が5000〜15000であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、異方性を有する磁性粉末(A)は、4000kA/m以上の磁性を有し、かつ該粉末を構成する各磁性粒子は、粒径が100μm以下のものを30重量%以上含有することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第3の発明によれば、第1の発明において、異方性を有する磁性粉末(A)は、無機燐酸、無機燐酸化合物、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤または滑剤から選ばれる1種以上の物質により表面が被覆されていることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第4の発明によれば、第1の発明において、前記磁場(α)および(β)は、それぞれ独立して1600kA/m以上であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第5の発明によれば、第4の発明において、前記磁場(α)は、1600kA/m以上であり、一方、磁場(β)は、1800kA/m以上であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第6の発明によれば、第1の発明において、異方性を有する磁性粉末(A)の含有量は、組成物全体に対して50重量%以上であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第7の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂(B)は、11ナイロン、または12ナイロンから選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第8の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂(B)の分子量分布は、2.8〜10であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第9の発明によれば、第1〜8のいずれかの発明において、組成物の250℃における流れ値Qは、50×10−3ml/秒以上であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
一方、本発明の第10の発明によれば、第1〜9のいずれかの発明に係り、樹脂結合型磁石用組成物を配向磁場中で射出成形または押出成形することを特徴とする磁気異方性ボンド磁石の製造方法が提供される。
また、本発明の第11の発明によれば、第10の発明において、配向磁場強度が、240〜1200kA/mであることを特徴とする磁気異方性ボンド磁石の製造方法が提供される。
一方、本発明の第12の発明によれば、第10又は11の発明により得られ、配向度が95%以上であることを特徴とする磁気異方性ボンド磁石が提供される。
また、本発明の第13の発明によれば、第12の発明において、その厚さが50μm〜3mmであり、かつ打抜き可能であることを特徴とする磁気異方性ボンド磁石の製造方法が提供される。
本発明によれば、異方性磁場が高い磁性粉末と熱可塑性樹脂とを配合するにあたり、磁性粉末として、あらかじめ成形磁場より高い磁場にて着磁した後、さらに脱磁を行ったものを用いるとともに、熱可塑性樹脂として末端アミノ基が変性され、かつ特定の平均分子量を有するポリアミド樹脂を用いることで、磁性粉末が塊にならず容易に混練でき、かつ実用的な低い配向磁場強度でも配向しやすくなるので、優れた樹脂結合型磁石を安定して製造できる。
これにより得られた樹脂結合型磁石は、小型モータ等の磁石応用製品を小型化、高性能化できるようになる。また、リング形状のほか複雑な形状のものも提供でき、リング形状のものでも外形が10mm以下の小型化を達成できる。
従って、高密度化、高磁気特性化が容易となり、得られた樹脂結合型磁石は、HDDなど小型アクチュエータや小型モータを大量に使用する情報機器、OA機器など精密電気機械分野において幅広く適用する事が可能である。
これにより得られた樹脂結合型磁石は、小型モータ等の磁石応用製品を小型化、高性能化できるようになる。また、リング形状のほか複雑な形状のものも提供でき、リング形状のものでも外形が10mm以下の小型化を達成できる。
従って、高密度化、高磁気特性化が容易となり、得られた樹脂結合型磁石は、HDDなど小型アクチュエータや小型モータを大量に使用する情報機器、OA機器など精密電気機械分野において幅広く適用する事が可能である。
以下に、本発明の樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法を詳細に説明する。
1.樹脂結合型磁石用組成物
本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、異方性を有する磁性粉末(A)と、ポリアミド樹脂(B)とからなる樹脂結合型組成物において、異方性を有する磁性粉末(A)は、該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子がポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものであり、一方、ポリアミド樹脂(B)は、末端アミノ基が炭素数10〜30の脂肪酸で変性され、末端アミノ基濃度が0〜20mmol/kg、かつ数平均分子量が5000〜15000であることを特徴とする。
本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、異方性を有する磁性粉末(A)と、ポリアミド樹脂(B)とからなる樹脂結合型組成物において、異方性を有する磁性粉末(A)は、該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子がポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものであり、一方、ポリアミド樹脂(B)は、末端アミノ基が炭素数10〜30の脂肪酸で変性され、末端アミノ基濃度が0〜20mmol/kg、かつ数平均分子量が5000〜15000であることを特徴とする。
(A)磁性粉末
本発明の樹脂結合型磁石用組成物に用いられる磁性粉末(A)は、その構成元素中に希土類および遷移金属元素を含み、かつ異方性のものであれば、特に制限はない。
本発明の樹脂結合型磁石用組成物に用いられる磁性粉末(A)は、その構成元素中に希土類および遷移金属元素を含み、かつ異方性のものであれば、特に制限はない。
その希土類元素としては、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、プロメチウム(Pm)、サマリウム(Sm)、ユーロピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、及びルテチウム(Lu)からなる群から選択される1種又は2種以上である。また、遷移金属類元素としては、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)及びマンガン(Mn)からなる群から選択される1種又は2種以上であって、これ以外にCr、V又はCuのいずれかを含有してもよい。
特に好ましい希土類元素は、NdまたはSmのいずれか、遷移金属類元素は、Fe又はCoのいずれかである。また、具体的には、例えば、異方性磁場(HA)が4000kA/m以上の磁性粉末である希土類コバルト系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の磁性粉の単独もしくは混合粉、またはフェライト系磁性粉との混合系などが挙げられる。
磁性粉として、(I)還元拡散法によって得られるSmFe系合金粗粉を窒化処理、微粉砕して得られるSm−Fe−N系の合金微粉末、(II)同じく還元拡散法によって得られたSmCo5系合金粗粉を微粉砕して得られる合金微粉末、(III)HDDR(Hydrogenation−Disproportionation−Desorption−Recombination)法によって得られた異方性Nd−Fe−B系合金粉末のいずれかを用いると、特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石を得ることができる。
尚、HDDR法によって得られた異方性Nd−Fe−B系の磁性粉は、特異な形状を有した比較的大きな粒子を大量に含んでいるため、ジェットミルやボールミル等で粉砕し用いる方が良い。
特に好ましい希土類元素は、NdまたはSmのいずれか、遷移金属類元素は、Fe又はCoのいずれかである。また、具体的には、例えば、異方性磁場(HA)が4000kA/m以上の磁性粉末である希土類コバルト系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の磁性粉の単独もしくは混合粉、またはフェライト系磁性粉との混合系などが挙げられる。
磁性粉として、(I)還元拡散法によって得られるSmFe系合金粗粉を窒化処理、微粉砕して得られるSm−Fe−N系の合金微粉末、(II)同じく還元拡散法によって得られたSmCo5系合金粗粉を微粉砕して得られる合金微粉末、(III)HDDR(Hydrogenation−Disproportionation−Desorption−Recombination)法によって得られた異方性Nd−Fe−B系合金粉末のいずれかを用いると、特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石を得ることができる。
尚、HDDR法によって得られた異方性Nd−Fe−B系の磁性粉は、特異な形状を有した比較的大きな粒子を大量に含んでいるため、ジェットミルやボールミル等で粉砕し用いる方が良い。
本発明の樹脂結合型磁石用組成物において、磁性粉末の粒径は、特に制限されるわけではないが、磁性粉末の粒径が100μm以下のものを30重量%以上含むものが望ましい。異方性磁性粉末の平均粒径は、成形後の希土類ボンド磁石の機械的強度と加工性の向上、および加工後において磁石の表面磁束の均一性に影響するため、2μm〜4μmであることが好ましい。平均粒径が2μm未満であると、希土類ボンド磁石の残留磁化とともに、最大エネルギー積も低下し、小型磁石に加工後、所定の最大エネルギー積を得ることができない。また、平均粒径が4μmを越えると、希土類ボンド磁石の保磁力とともに、最大エネルギー積も低下し、小型磁石に加工後、所定の最大エネルギー積を得ることができない。
本発明において、磁性粉末は、その表面が耐候性の皮膜で被覆されていることが望ましい。耐候性の皮膜は、無機燐酸、無機燐酸化合物、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤または滑剤から選ばれる1種以上の物質によって形成される。
無機燐酸または無機燐酸化合物は、磁性粉末表面でホパイト、フォスフォフェライト等からなる燐酸亜鉛系、ショルツァイト、フォスフォフィライト、ホパイト等からなる燐酸亜鉛カルシウム系、マンガンヒューリオライト、鉄ヒューリオライト等からなる燐酸マンガン系、ストレンナイト、ヘマタイト等からなる燐酸鉄系などの被膜を形成させるために用いられ、無機燐酸をはじめ種々の燐酸化合物、キレート剤、中和剤等と混合して処理剤とするのが一般的である。これらの燐酸系表面処理剤は、単独もしくはさらに複数で使用することも可能である。磁性粉末への表面処理は、湿式処理法や乾式処理法によってあらかじめ燐酸または燐酸化合物で処理を行った後、100℃前後の加熱処理を併せて行う方がより安定した処理済磁性粉末を得ることができる。
これら無機燐酸または無機燐酸化合物の添加量は、その成分の種類や濃度により異なるが、基本的には磁性粉末に対して0.01〜10重量%でよく、好ましくは0.05〜7重量%であるが、本発明の効果をより顕著に得るためには、0.1〜5重量%がより好ましい。添加量が0.01重量%未満の場合は、本発明の効果が十分に得られず、また10重量%を超えると密度の低下に伴う磁気特性の低下、機械強度の低下等のため、実用に耐えうる樹脂結合型磁石を得ることができない。
無機燐酸または無機燐酸化合物は、磁性粉末表面でホパイト、フォスフォフェライト等からなる燐酸亜鉛系、ショルツァイト、フォスフォフィライト、ホパイト等からなる燐酸亜鉛カルシウム系、マンガンヒューリオライト、鉄ヒューリオライト等からなる燐酸マンガン系、ストレンナイト、ヘマタイト等からなる燐酸鉄系などの被膜を形成させるために用いられ、無機燐酸をはじめ種々の燐酸化合物、キレート剤、中和剤等と混合して処理剤とするのが一般的である。これらの燐酸系表面処理剤は、単独もしくはさらに複数で使用することも可能である。磁性粉末への表面処理は、湿式処理法や乾式処理法によってあらかじめ燐酸または燐酸化合物で処理を行った後、100℃前後の加熱処理を併せて行う方がより安定した処理済磁性粉末を得ることができる。
これら無機燐酸または無機燐酸化合物の添加量は、その成分の種類や濃度により異なるが、基本的には磁性粉末に対して0.01〜10重量%でよく、好ましくは0.05〜7重量%であるが、本発明の効果をより顕著に得るためには、0.1〜5重量%がより好ましい。添加量が0.01重量%未満の場合は、本発明の効果が十分に得られず、また10重量%を超えると密度の低下に伴う磁気特性の低下、機械強度の低下等のため、実用に耐えうる樹脂結合型磁石を得ることができない。
一方、シラン系またはチタン系カップリング剤または滑剤による表面処理は、湿式処理法や乾式処理法によってあらかじめ単独で被覆処理を行っても、また本発明の熱可塑性樹脂バインダーと磁性粉末との混合時に併せて添加、処理を行っても良い。例えば、メカノフュージョン装置に投入して、事前に表面処理を行った後に、100℃前後の加熱処理を併せて行うほうがより安定した被覆磁性粉末が得られるので好ましい。
このメカノフィージョンシステムは、内部の回転ローターが高速回転し、投入された磁性粉末と有機化合物が回転ローター内壁において圧密され、更にインナーピース先端部と回転ローターとの間隙部近傍において圧縮、剪断等の作用を受ける構造でなければならない。回転ローターとインナーピースとの間隙や回転数等の条件は、磁性粉末への有機被膜の処理速度、二次粒子の解凝度合いに応じて自由に調整できるものが好ましい。例えば、ホソカワミクロン(株)製のメカノフュージョンAMSシリーズを用いることができ、同社のメカノフュージョンAMS−LAB、AMS−100Fが好適である。
上記いずれかの被膜形成後には、処理溶液と該磁性粉末は、100〜500℃の真空オーブン中で1〜30時間乾燥させることが好ましい。この時、加熱処理を不活性ガス中または真空中で行うことが好ましい。100℃未満で加熱処理を施すと、該磁性粉末の乾燥が十分進まずに、安定な表面被膜の形成が阻害される。また、500℃を超える温度で加熱処理を施すと、磁性粉末が熱的なダメージを受け、保磁力がかなり低くなるという問題がある。この被膜の膜厚は、平均で1〜100nmの厚さが好ましい。平均厚さが1nm未満であると十分な耐塩水性、機械強度が得られず、一方、100nmを越えると磁気特性が低下し、ボンド磁石を作製する際には混練性や成形性が低下してしまう。
また、上記の磁性粉末は、ポリアミド樹脂と混合する前にオレイン酸等の潤滑材を付着させることが望ましい。磁性粉末表面に潤滑材が付着することで、磁性粉同士の滑りがよくなり、配向性能を向上させることが出来る。磁性粉末に対して0.2〜0.8重量部のオレイン酸を添加することが好ましく、さらに剪断が加わる乾式粒子複合化装置等で磁粉の解凝を行いながら潤滑材を付着させることが一層好ましい。
滑材としては、オレイン酸以外にも、例えばステアリン酸、1,2−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸等の脂肪酸類、また、パラフィンワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス等のワックス類、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、2−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩(金属石鹸類)ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、N−ステアリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
磁性粉末に対する上記シラン系またはチタン系カップリング剤または滑剤の添加量は、その成分の種類や濃度により異なるが、基本的には0.01〜10重量%でよく、好ましくは0.05〜7重量%であるが、本発明の効果をより顕著に得るためには、0.1〜5重量%がより好ましい。添加量が0.01重量%未満の場合は、本発明の効果が十分に得られず、また10重量%を超えると密度の低下に伴う磁気特性の低下、機械強度の低下等のため、実用に耐えうる樹脂結合型磁石を得ることができない。
磁性粉末に対する上記シラン系またはチタン系カップリング剤または滑剤の添加量は、その成分の種類や濃度により異なるが、基本的には0.01〜10重量%でよく、好ましくは0.05〜7重量%であるが、本発明の効果をより顕著に得るためには、0.1〜5重量%がより好ましい。添加量が0.01重量%未満の場合は、本発明の効果が十分に得られず、また10重量%を超えると密度の低下に伴う磁気特性の低下、機械強度の低下等のため、実用に耐えうる樹脂結合型磁石を得ることができない。
2.磁性粉末の着磁、脱磁
本発明において用いられる磁性粉末は、異方性を有するものであり、しかも該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子が樹脂バインダーのポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものでなければならない。磁場(α)および(β)は、それぞれ独立して1600kA/m以上であることが望ましい。
本発明において用いられる磁性粉末は、異方性を有するものであり、しかも該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子が樹脂バインダーのポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものでなければならない。磁場(α)および(β)は、それぞれ独立して1600kA/m以上であることが望ましい。
異方性磁性粉末としては、還元拡散法によって得られるSmFe系合金粗粉を窒化処理、微粉砕して得られるSm−Fe−N系の合金微粉末がある。このような異方性磁性粉末の平均粒径は、成形後の希土類ボンド磁石の機械的強度と加工性の向上、および加工後において磁石の表面磁束の均一性に影響するため、単磁区粒径に近くなるように、通常2μm〜4μmとされている。しかし、磁性粉末は、磁性粒子同士が磁壁で区画された集合体であり、それを構成する各磁性粒子の磁性方向は不揃いな状態にある。その磁性方向を一方向に揃えるのが着磁である。そのため、該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁を行う。
磁場(α)、すなわち着磁磁界は、1600kA/m以上であり、好ましくは、1800kA/m以上である。1600kA/m未満では、これに近い保磁力を有する磁性粉末の配向を行うことができず高い配向特性を得ることができない。
磁性粉末を着磁するための着磁電源は、磁性粉末の種類、着磁極数、サイズなどの要素を加味して選択される。磁性粉末を着磁するには極めて大きなエネルギーを必要とし、図1に示すように、電源2からコンデンサに充電した高電圧を一気に治具3に流すことにより、高い磁場を磁性粉末1に与えることになる。通常、着磁電源に使われるコンデンサには、オイルコンデンサとケミカルコンデンサの2種類がある。一般的には1000V以上の電圧を必要とする時は、オイルコンデンサが採用される。要求される着磁特性を得るには、着磁される磁性粉末1を収容する治具3(容器)を用いる。治具は、非磁性の材料で構成され、磁性粉末が配向時に移動できる十分なスペースを有するものであれば特に限定されない。例えば、ポリエチレン製の円筒状容器で、磁性粉末のかさ密度(充填層の厚さl)の3倍以上を収容できる高さ(L)が着磁方向にあればよい。
磁性粉末を着磁するための着磁電源は、磁性粉末の種類、着磁極数、サイズなどの要素を加味して選択される。磁性粉末を着磁するには極めて大きなエネルギーを必要とし、図1に示すように、電源2からコンデンサに充電した高電圧を一気に治具3に流すことにより、高い磁場を磁性粉末1に与えることになる。通常、着磁電源に使われるコンデンサには、オイルコンデンサとケミカルコンデンサの2種類がある。一般的には1000V以上の電圧を必要とする時は、オイルコンデンサが採用される。要求される着磁特性を得るには、着磁される磁性粉末1を収容する治具3(容器)を用いる。治具は、非磁性の材料で構成され、磁性粉末が配向時に移動できる十分なスペースを有するものであれば特に限定されない。例えば、ポリエチレン製の円筒状容器で、磁性粉末のかさ密度(充填層の厚さl)の3倍以上を収容できる高さ(L)が着磁方向にあればよい。
これにより、未着磁品に比較して実用的な配向磁場強度で配向性に優れる樹脂結合型磁石を得ることができるようになる。ただし、着磁のみ行った状態では、磁石粉末一粒一粒が磁石となっており、粉末同士が引き着き合い大きな塊となってしまい嵩が増してしまう。この結果、樹脂と混合するため混練機へ磁石粉末を投入しにくくなる。また、混練機の材質が鉄等の磁性体の場合、磁石粉末が混練機に付着してしまい混練そのものができなくなってしまう。そのため、引き続いて、該粉末を構成する各磁性粒子が樹脂バインダーのポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁しなければならない。
磁場(β)、すなわち脱磁磁界は、1600kA/m以上であり、より好ましくは1800kA/m以上、より好ましくは2000kA/m以上である。1600kA/m未満では、これに近い保磁力を有する磁性粉末が脱磁できずに粉末同士が引き着き合ったままで大きな塊で残存してしまい、樹脂との混合のために用いる混練機への磁石粉末の投入が、塊であるため困難となる。また、混練機の材質が鉄等の磁性体の場合、磁石粉末が混練機に付着してしまい混練そのものができなくなってしまう。
磁場(β)、すなわち脱磁磁界は、1600kA/m以上であり、より好ましくは1800kA/m以上、より好ましくは2000kA/m以上である。1600kA/m未満では、これに近い保磁力を有する磁性粉末が脱磁できずに粉末同士が引き着き合ったままで大きな塊で残存してしまい、樹脂との混合のために用いる混練機への磁石粉末の投入が、塊であるため困難となる。また、混練機の材質が鉄等の磁性体の場合、磁石粉末が混練機に付着してしまい混練そのものができなくなってしまう。
異方性の磁性粉末は、一般磁性体に比べて、保持力(HC)が非常に高く、容易に減磁しない。これを脱磁するには、コンデンサとコイルによる共振減衰脱磁という方法をとる。そのため、脱磁電源にも、着磁電源と同じようにコンデンサに充電した高い電荷をコイルに流し、共振磁場を発生させる。コイルでは、NS極が反転しながら減衰していくので、磁性粉末は反転磁場のなかで脱磁される。
本発明において、着磁、脱磁装置は、着磁用及び脱磁用の印加磁界を加えることができる電源を有するものであれば特に、限定されるものではない。市販のオイルコンデンサ式の着磁・脱磁電源には、例えば、電子磁気工業株式会社のCM−1500V、2500V、4000V型などが挙げられる。この他に、コンデンサ容量の切換え機能や、フライホイールダイオード入力切換え等の機能を有する装置を使用しても良い。
磁性粉末がSmFeN系であれば、比較的容易に脱磁される。SmCo系であるか、それよりも異方性磁場が高い材料では、SmFeN系よりも脱磁の条件は厳格なものとしなければならない。また、Nd系は、脱磁すると、初期磁化特性が違ってくるので注意が必要となる。
本発明において、着磁、脱磁装置は、着磁用及び脱磁用の印加磁界を加えることができる電源を有するものであれば特に、限定されるものではない。市販のオイルコンデンサ式の着磁・脱磁電源には、例えば、電子磁気工業株式会社のCM−1500V、2500V、4000V型などが挙げられる。この他に、コンデンサ容量の切換え機能や、フライホイールダイオード入力切換え等の機能を有する装置を使用しても良い。
磁性粉末がSmFeN系であれば、比較的容易に脱磁される。SmCo系であるか、それよりも異方性磁場が高い材料では、SmFeN系よりも脱磁の条件は厳格なものとしなければならない。また、Nd系は、脱磁すると、初期磁化特性が違ってくるので注意が必要となる。
ところで、これまで磁石の製造現場において、しばしば脱磁手段が採用されてきた。ひとつは、リサイクルを効率化するためである。ボンド磁石は、原料となる樹脂組成物を射出成型する際に、スプルーランナーと呼ばれる、射出ノズルから金型までの経路に樹脂硬化物が副生する。これを再利用するには、樹脂硬化物を細かく粉砕することになる。この時、樹脂硬化物に磁気が残っていると、破砕工程で団子状に絡み合い、刃に吸着して作業そのものが出来なくなるので脱磁が行われる。
また、着磁工程でモータのハウジングに磁石を固定する際には、仮着磁を行っているが、磁石を固定後、ロータを組みこむ時に磁気が残っていると、組み立て工程の効率が落ちるので脱磁しなければならない。さらに、着磁量管理を必要とする磁石の場合にも、着磁量管理で不良品を再度着磁する前に一旦脱磁を行っている。
しかしながら、ボンド磁石の原料となる樹脂組成物を調製する際に磁性粉末が着磁されることはあっても、その後に脱磁されることはなく、その有用性は全く検討されることはなかった。本発明は、ボンド磁石の原料となる樹脂組成物を調製する際に着磁・脱磁を行うことで、効率的に混練できるようにすることを意図している。
また、着磁工程でモータのハウジングに磁石を固定する際には、仮着磁を行っているが、磁石を固定後、ロータを組みこむ時に磁気が残っていると、組み立て工程の効率が落ちるので脱磁しなければならない。さらに、着磁量管理を必要とする磁石の場合にも、着磁量管理で不良品を再度着磁する前に一旦脱磁を行っている。
しかしながら、ボンド磁石の原料となる樹脂組成物を調製する際に磁性粉末が着磁されることはあっても、その後に脱磁されることはなく、その有用性は全く検討されることはなかった。本発明は、ボンド磁石の原料となる樹脂組成物を調製する際に着磁・脱磁を行うことで、効率的に混練できるようにすることを意図している。
本発明において、磁性粉末の構造と着脱磁のメカニズムは、以下のように考えることができる。異方性磁性粉末に前記のような条件で着磁して、その磁性方向を一方向に揃えた後、引き続き残留磁束密度が0とならない程度の脱磁を行うと、粉末の中には、残留磁束密度がほぼ0Tに近くなってしまうものもあるが、粉末全体をみれば0.001T(10G)以下と少し残る状態になる。その後、樹脂結合型磁石を作製するために配向磁界を加えると、少し残留磁化は残っているが製造上問題にならない程度の粉末が、まず配向して残留磁化が大きくなる。すると、これが近くに存在する磁性粉末の配向を助け、残留束密度がほぼ0T(0G)に近くなっている磁性粉末の残留磁束密度を大きくさせる。このような現象は、配向磁界が別の部位からも出ているようなものと言える。これにより、通常よりも低い配向磁界で高磁気特性(高い配高度)が得られるわけである。つまり、脱磁を施した磁性粉末は、配向促進補助剤として働くものと考えることができる。
(B)ポリアミド樹脂
本発明の樹脂結合型磁石用組成物に用いられる樹脂バインダーは、末端アミノ基がカルボキシル基含有炭化水素で変性されたポリアミド樹脂である。変性前のポリアミド樹脂は、例えば、6ナイロン、6、6ナイロン、11ナイロン、12ナイロン、6、12ナイロン、芳香族系ナイロン等が挙げられ、これらの単重合体や他種モノマーとのランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体、他の物質での末端基変性品などが挙げられる。また、これら熱可塑性樹脂の2種類以上のブレンド等における系も当然含まれる。
本発明の樹脂結合型磁石用組成物に用いられる樹脂バインダーは、末端アミノ基がカルボキシル基含有炭化水素で変性されたポリアミド樹脂である。変性前のポリアミド樹脂は、例えば、6ナイロン、6、6ナイロン、11ナイロン、12ナイロン、6、12ナイロン、芳香族系ナイロン等が挙げられ、これらの単重合体や他種モノマーとのランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体、他の物質での末端基変性品などが挙げられる。また、これら熱可塑性樹脂の2種類以上のブレンド等における系も当然含まれる。
これらの中では成形性、吸水率の面で11ナイロン、12ナイロンの使用が好ましい。従来のポリアミド樹脂では、混合する磁性粉中に含有する非酸化状態の鉄元素との間でレドックス反応とよばれる特殊な反応が生じて、加熱混練中や射出成形時に組成物の溶融粘度が著しく変化して成形性を損なう結果を招いていた。末端アミノ基を変性することで、レドックス反応を抑制できることになり、成形性を大幅に改善することが可能である。
この変性後の末端アミノ基の残存量は、20mmol/kg以下が好ましく、さらに好ましくは15mmol/kg以下で、小さければ小さいほど良好である。この20mmol/kgよりも残存末端アミノ基量が増すと、磁性粉末、特に非酸化状態の鉄元素を含む磁性粉末との反応が著しくなり、著しい溶融粘度の上昇、流動性の低下を招き本発明の効果を得ることができない。また、このポリアミド樹脂は、その末端カルボキシル基濃度が0〜500mmol/kgである。
この変性後の末端アミノ基の残存量は、20mmol/kg以下が好ましく、さらに好ましくは15mmol/kg以下で、小さければ小さいほど良好である。この20mmol/kgよりも残存末端アミノ基量が増すと、磁性粉末、特に非酸化状態の鉄元素を含む磁性粉末との反応が著しくなり、著しい溶融粘度の上昇、流動性の低下を招き本発明の効果を得ることができない。また、このポリアミド樹脂は、その末端カルボキシル基濃度が0〜500mmol/kgである。
また、変性に用いるカルボキシル基含有炭化水素としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉相酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸等のモノカルボキシル飽和脂肪酸系、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等のジカルボキシル飽和脂肪酸系、アクリル酸、リノール酸、オレイン酸等のモノカルボキシル不飽和脂肪酸系、マレイン酸、フマル酸等のジカルボキシル不飽和脂肪酸系、安息香酸等の芳香族系モノカルボキシル炭化水素、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族系ジカルボキシル炭化水素等が挙げられる。
その中でも、モノカルボキシル基含有炭化水素が好ましく、さらにはこの炭化水素が脂肪酸であることが好ましい。また、この炭化水素1分子中の構成炭素数は10〜30であることが望ましい。炭素数が10未満であると成形性の改善効果が見られず、30を越えると溶融粘度の増大を招くので好ましくない。これらによって変性されたポリアミド樹脂の数平均分子量は、5000〜15000でなければならない。5000未満では著しい成形体強度の低下を招いて実用性に欠け、15000を越えると溶融粘度の上昇による成形性の悪化を招くので好ましくない。
本発明に用いるポリアミド樹脂は、分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)が2.8〜10であることが望ましい。分子量分布は、好ましくは2.8〜6、更に好ましくは2.8〜4.2である。この分子量分布が2.8未満の場合は、成形時の金型内温度程度(約100℃前後)での機械強度が低く実用に耐えることができない。また、分子量分布が10を越えると成形温度での未溶融物が多くなり流動性の低下を招くので好ましくない。
ポリアミド樹脂の前記平均分子量や分子量分布は、慣用の方法、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)等により求めることができる。このポリアミド樹脂は、異なる平均分子量や分子量分布を有する2種以上の混合体でも最終使用時の末端アミノ基、平均分子量等が所定の範囲内にあればよい。
これらの変性されたポリアミド樹脂の形状は、パウダー、ビーズ、ペレット等特に限定されないが、磁性粉との均一混合性から考えるとパウダーが望ましい。添加する量は、該磁性粉100重量部に対して5〜50重量部の割合が良く、好ましくは8〜20重量部、さらには8〜15重量部がより好ましい。該ポリアミド樹脂の添加量が該磁性粉100重量部に対して5重量部未満の場合は、成形性が著しく低下し、所望の樹脂結合型磁石成形することができない。また、添加量が50重量部を超える場合、所望の磁気特性が得られない。
本発明における組成物は、これらの必須成分の他にもポリアミド樹脂以外の樹脂、プラスチック成形用滑剤や種々の安定剤等を添加することができる。
本発明の組成物に添加可能な樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−エタクリレート共重合樹脂、エチレン−メタクリレート共重合樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、部分酸化ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン系及びその共重合樹脂をはじめ、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、酢酸セルロース、酪酸セルロース、ポリスチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリレート−スチレン−アクリロニトリル樹脂、塩素化ポリエチレン−アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリブチルメタクリレート樹脂、ポリテトラフロロエチレン樹脂、エチレン−ポリテトラフロロエチレン共重合樹脂等が挙げられる。
本発明の組成物に添加可能な樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−エタクリレート共重合樹脂、エチレン−メタクリレート共重合樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、部分酸化ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン系及びその共重合樹脂をはじめ、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、酢酸セルロース、酪酸セルロース、ポリスチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリレート−スチレン−アクリロニトリル樹脂、塩素化ポリエチレン−アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリブチルメタクリレート樹脂、ポリテトラフロロエチレン樹脂、エチレン−ポリテトラフロロエチレン共重合樹脂等が挙げられる。
滑剤としては、前記のように、例えばパラフィンワックス等のワックス類、ステアリン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸塩(金属石鹸類)、ステアリン酸アミド等の脂肪酸エステル、エチレングリコール等のアルコール類、グリセリンモノラウレート等のグリセリン系化合物、またはグリセリン系脂肪酸エステル化合物、ポリエチレングリコールなどのポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン等のポリシロキサン類、弗素系オイルといった弗素化合物、窒化珪素等の無機化合物粉体が挙げられる。
また、安定剤としては、ビス(2、2、6、6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1、2、2、6、6、−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、1−[2−{3−(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]−4−{3−(3、5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}−2、2、6、6−テトラメチルピペリジン、8−ベンジル−7、7、9、9−テトラメチル−3−オクチル−1、2、3−トリアザスピロ[4、5]ウンデカン−2、4−ジオン、4−ベンゾイルオキシ−2、2、6、6−テトラメチルピペリジン、こはく酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2、2、6、6−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ[[6−(1、1、3、3−テトラメチルブチル)イミノ−1、3、5−トリアジン−2、4−ジイル][(2、2、6、6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン[[2、2、6、6−テトラメチル−4−ピペリジル]イミノ]]、2−(3、5−ジ・第三ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロン酸ビス(1、2、2、6、6−ペンタメチル−4−ピペリジル)等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸化剤等が挙げられる。
上記の他、顔料やプラスチック用各種改質剤、相溶化剤等を適宜必要に応じて添加しても差し支えないが、最終混練後の組成物中に金属粉末が50重量%以上含まれ、JIS K7210 「流れ試験方法(参考試験)」に準じてダイBを使用した時の、荷重30kgf、測定温度250℃における溶融時の組成物流れ値Qが50×10−3〜10000×10−3ml/秒となることが好ましい。溶融時の組成物流れ値Qが50×10−3ml/秒未満であると成形時の成形安定性が得られない。また、10000×10−3ml/秒を越える場合は、成形時のバリの発生、成形体中の添加剤等の分離等が生じ最終成形体の著しい強度の低下を招き実用に耐えられなくなる。
3.樹脂結合型磁石用組成物の調製
本発明において、樹脂結合型磁石用組成物を調製するには、前記所定のポリアミド樹脂に前記特定の異方性を有する予め着磁・脱磁された磁性粉末を配合して樹脂結合型磁石用組成物のスラリーを形成する。
本発明において、樹脂結合型磁石用組成物を調製するには、前記所定のポリアミド樹脂に前記特定の異方性を有する予め着磁・脱磁された磁性粉末を配合して樹脂結合型磁石用組成物のスラリーを形成する。
本発明において、各成分の混合方法は、特に限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機を使用して実施される。
本発明の組成物は、各成分を混合し、パウダー、ビーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で得られるが、取扱い易い点で、ペレットが望ましい。
本発明の組成物は、各成分を混合し、パウダー、ビーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で得られるが、取扱い易い点で、ペレットが望ましい。
射出成形としては、従来からプラスチック成形加工等に利用されている射出成形法、射出圧縮成形法、射出プレス成形法、トランスファー成形法など各種の成形法を採用しうる。これらの中では、特に射出成形法、射出圧縮成形法、および射出プレス成形法が好ましい。本発明において成形装置は、特殊な構造を有する必要はなく、組成物の供給部と、成形部と、配向磁場印加部と、成形体取り出し部を有するものであればよい。
前記供給部は、金型内に成形材料である組成物を充填する部分である。この供給部には、好ましくは定量フィーダのような、組成物供給装置が設置される。上記樹脂結合型磁石用組成物中の樹脂に磁性粉末が分散して形成されたスラリーは、混合機から抜き出されて、磁性粉と樹脂とがスラリー状態を維持したままで金型に供給される。
また、成形部は、金型に供給された組成物をパンチにより圧縮成形する部分である。配向磁場印加部は、成形部である金型の周囲に、磁場を印加するためのコイルもしくは永久磁石を設置している。金型に装入された組成物には、240〜1200kA/m、好ましくは240〜800kA/mの配向磁場が印加される。配向磁場が240kA/m未満では磁性粉末を充分に配向できず、1200kA/mを超える配向磁場は実用的ではない。
成形体取り出し部は、成形体を金型から取り出す部分である。成形体は、下パンチをその加圧面が金型の上端面と一致する位置まで上昇させて、成形体を成形空間から排出し、次いで、該成形体を横方向へ移動させればよい。
また、成形部は、金型に供給された組成物をパンチにより圧縮成形する部分である。配向磁場印加部は、成形部である金型の周囲に、磁場を印加するためのコイルもしくは永久磁石を設置している。金型に装入された組成物には、240〜1200kA/m、好ましくは240〜800kA/mの配向磁場が印加される。配向磁場が240kA/m未満では磁性粉末を充分に配向できず、1200kA/mを超える配向磁場は実用的ではない。
成形体取り出し部は、成形体を金型から取り出す部分である。成形体は、下パンチをその加圧面が金型の上端面と一致する位置まで上昇させて、成形体を成形空間から排出し、次いで、該成形体を横方向へ移動させればよい。
すなわち、射出成形では、上記樹脂結合型磁石用組成物を射出ユニットで溶融状態にし、溶融された組成物を高温に維持された金型のスプルー部に供給し、ランナー部を経てキャビティ部に充填し、充填された樹脂を冷却しながら所定時間保持し、樹脂が硬化した後、キャビティ部から硬化した成形品を取り出すことで、本発明の磁気異方性ボンド磁石を得ることができる。
4.磁気異方性ボンド磁石
本発明の磁気異方性ボンド磁石は、上記の樹脂結合型磁石用組成物を、熱可塑性樹脂の溶融温度まで加熱後、湿式磁場中で射出成形、あるいは押し出し成形して冷却後に得られる、配向度が95%以上のものである。
本発明の樹脂結合型磁石は、配向度が95%以上、好ましくは96%以上であり、優れた磁気的特性を有しているため、多くの分野で利用することができる。
本発明の磁気異方性ボンド磁石は、上記の樹脂結合型磁石用組成物を、熱可塑性樹脂の溶融温度まで加熱後、湿式磁場中で射出成形、あるいは押し出し成形して冷却後に得られる、配向度が95%以上のものである。
本発明の樹脂結合型磁石は、配向度が95%以上、好ましくは96%以上であり、優れた磁気的特性を有しているため、多くの分野で利用することができる。
本発明の磁気異方性ボンド磁石は、打抜き可能であり、厚さが50μm〜3mmに成形されたものが望ましい。50μmよりも薄いものは金型での成形が困難になり、厚さの制御がかなり困難になってくる。また、3mmよりも厚い樹脂結合型磁石は、熱可塑性樹脂を用いた通常の射出成形でも可能というだけでなく、圧縮成形でリングを直接作ることができるような範囲となり、本発明の特長を生かせない。
例えば、リング外径7.5mm内径3.4mmのリング形状を、プレス等を用いて打抜き加工で作製できる。この時、従来であれば、プレス時に割れが発生したり、打抜き穴の周りに変色が起きたりしていたが、本発明では、これらが発生しないという優れた打抜き加工性を有している。
本発明の磁気異方性ボンド磁石は、上記加工終了後、着磁を行い、樹脂結合型薄肉磁石として用いることができる。さらに、打抜き加工して得られた磁気異方性ボンド磁石は、割れ・欠けがなく、軽薄短小化が進む磁石用途、例えば、小型モータ、音響機器、OA機器等にいたる幅広い分野において特に有用である。
例えば、リング外径7.5mm内径3.4mmのリング形状を、プレス等を用いて打抜き加工で作製できる。この時、従来であれば、プレス時に割れが発生したり、打抜き穴の周りに変色が起きたりしていたが、本発明では、これらが発生しないという優れた打抜き加工性を有している。
本発明の磁気異方性ボンド磁石は、上記加工終了後、着磁を行い、樹脂結合型薄肉磁石として用いることができる。さらに、打抜き加工して得られた磁気異方性ボンド磁石は、割れ・欠けがなく、軽薄短小化が進む磁石用途、例えば、小型モータ、音響機器、OA機器等にいたる幅広い分野において特に有用である。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されるものではない。
次の各材料・成分及び方法で樹脂結合型磁石用組成物及び磁石を製造し、評価した。
1.材料・成分
(1)磁性粉末(A)
・異方性磁性粉末:Sm−Fe−N系磁性粉末(住友金属鉱山(株)製 SmFeN合金粉末)、異方性磁場:16.8MA/m(210kOe)、100μm以下の粒径含有率99重量%
(2)無機燐酸または無機燐酸化合物
・燐酸系処理剤(商品名:燐酸(試薬)、関東化学(株)製)
(3)有機シランモノマー
・有機シランモノマー:γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:信越シリコーンKBM503)
(4)樹脂バインダー(B)
・末端基変性ポリアミド樹脂(炭素数16のカルボキシル基含有炭化水素で変性)
・滑剤(ステアリン酸カルシウム 関東化学製)
1.材料・成分
(1)磁性粉末(A)
・異方性磁性粉末:Sm−Fe−N系磁性粉末(住友金属鉱山(株)製 SmFeN合金粉末)、異方性磁場:16.8MA/m(210kOe)、100μm以下の粒径含有率99重量%
(2)無機燐酸または無機燐酸化合物
・燐酸系処理剤(商品名:燐酸(試薬)、関東化学(株)製)
(3)有機シランモノマー
・有機シランモノマー:γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:信越シリコーンKBM503)
(4)樹脂バインダー(B)
・末端基変性ポリアミド樹脂(炭素数16のカルボキシル基含有炭化水素で変性)
・滑剤(ステアリン酸カルシウム 関東化学製)
(5)各評価方法
(混練トルク)
それぞれ計量した各材料を東洋精機製作所製ラボプラストミルに投入し、混練開始後5分目以降1時間目までの経時的トルク変化を観察した。その時の最大トルクを表1、2に示す。
(溶融流動性評価)
JIS K7210 「流れ試験方法(参考試験)」に準じ、ダイBを使用、荷重30kgf、測定温度250℃にて溶融組成物流れ値Qを求めた。その結果を表1〜表2に示す。
(磁気特性)
上記射出成形条件にて得られた樹脂結合型磁石試料の磁気特性を、チオフィー型自記磁束計(東英工業社製)にて常温で測定した。尚、配向度は、SMM法、即ち、{(成形後の樹脂結合型磁石の磁化)/(磁性粉100%でのVSMにて測定した磁化×成形後の樹脂結合型磁石の磁性粉体積率)×100}で表した。配向度95%以上で効果ありとした。
(機械強さ)
・高温時機械強度評価JIS K7214 「プラスチックの打抜きによるせん断試験方法」に準じ、ポンチ径は2.97mm、ヘッドスピードは1mm/分、サンプル形状はφ10mm×3mm厚の成形体として、110℃における剪断強さを求めた。上記成形条件にて、別途幅5mm×長さ10mm×高さ2mmの試験片を成形し、JIS K7214(プラスチックの打ち抜きによる剪断試験方法)に準じて剪断打ち抜き強さを測定した。30MPa以上で効果ありとした。
(密度)
東洋精機製水置換型測定装置にて測定を行った。
(混練トルク)
それぞれ計量した各材料を東洋精機製作所製ラボプラストミルに投入し、混練開始後5分目以降1時間目までの経時的トルク変化を観察した。その時の最大トルクを表1、2に示す。
(溶融流動性評価)
JIS K7210 「流れ試験方法(参考試験)」に準じ、ダイBを使用、荷重30kgf、測定温度250℃にて溶融組成物流れ値Qを求めた。その結果を表1〜表2に示す。
(磁気特性)
上記射出成形条件にて得られた樹脂結合型磁石試料の磁気特性を、チオフィー型自記磁束計(東英工業社製)にて常温で測定した。尚、配向度は、SMM法、即ち、{(成形後の樹脂結合型磁石の磁化)/(磁性粉100%でのVSMにて測定した磁化×成形後の樹脂結合型磁石の磁性粉体積率)×100}で表した。配向度95%以上で効果ありとした。
(機械強さ)
・高温時機械強度評価JIS K7214 「プラスチックの打抜きによるせん断試験方法」に準じ、ポンチ径は2.97mm、ヘッドスピードは1mm/分、サンプル形状はφ10mm×3mm厚の成形体として、110℃における剪断強さを求めた。上記成形条件にて、別途幅5mm×長さ10mm×高さ2mmの試験片を成形し、JIS K7214(プラスチックの打ち抜きによる剪断試験方法)に準じて剪断打ち抜き強さを測定した。30MPa以上で効果ありとした。
(密度)
東洋精機製水置換型測定装置にて測定を行った。
(実施例1)
(1)燐酸または燐酸化合物、有機シランモノマーによる表面処理
それぞれの磁性粉末100重量部に対して、10重量部のIPA等のアルコール系有機溶媒に0.3重量部の表面処理用燐酸化合物を溶解した後、当該処理溶液と磁性粉とをプラネタリーミキサー中で十分混合撹拌(40rpm,20℃)し、−760mmHg、120℃の真空オーブン中で24時間乾燥させ、ここで得られた処理済み粉を更にメカノフュージョン(ホソカワミクロン(株)製)にて有機シランモノマー0.5重量部添加し表面処理を行い、処理済磁性粉末を得た。
(2)磁性粉末の着磁・脱磁方法
表面処理を施した磁性粉末は、電子磁気工業株式会社製のコンデンサ式着脱磁電源装置を用い着磁・脱磁処理を行った。治具は、非磁性材料のポリエチレン製である100cm3の蓋つき容器(Φ50mm×80mm高さ)を用いた。条件を表1に示す。
(3)組成物の混合及び作製
宇部興産(株)製ナイロン12(UBE3014U)100重量部に前記所定の脂肪酸を添加し、万能混合機に投入後250℃、窒素雰囲気1.3気圧中で3時間反応させ、冷却後所望の末端基変性ナイロンを得た。残存末端アミノ基の同定は、滴定法による末端基定量法で行った。数平均分子量はGPC法によって算出した。
(4)射出成形による磁気異方性ボンド磁石の作製
次に、それぞれの磁性粉末全量に、所定の樹脂を所定の比率になるよう添加し(各重量部)、更に滑剤として、金属粉100重量部に対し規定量を加え、プラネタリーミキサー中で十分混合撹拌させた。
これらにより得られた混合物をφ20mmシングル押出機(L/D=25、CR=2.0、回転数=20rpm、5mmφストランドダイ、シリンダー温度200〜250℃、ダイス温度230℃にて押し出し、ホットカットペレタイザーにて約φ5mm×5mmのペレットコンパウンドを作製した。
その後、これらのペレットコンパウンドを(株)日本製鋼所製磁場中射出成形機(J−20MII)にてφ10mm×15mmの円柱、及び15mm×8mm×2mm矩形強度試験用樹脂結合型磁石を配向磁場強度480kA/m、成形温度220〜230℃、金型温度100〜120℃にて成形し、得られたこれらの成形品を前述の方法にてそれぞれ評価した。
(1)燐酸または燐酸化合物、有機シランモノマーによる表面処理
それぞれの磁性粉末100重量部に対して、10重量部のIPA等のアルコール系有機溶媒に0.3重量部の表面処理用燐酸化合物を溶解した後、当該処理溶液と磁性粉とをプラネタリーミキサー中で十分混合撹拌(40rpm,20℃)し、−760mmHg、120℃の真空オーブン中で24時間乾燥させ、ここで得られた処理済み粉を更にメカノフュージョン(ホソカワミクロン(株)製)にて有機シランモノマー0.5重量部添加し表面処理を行い、処理済磁性粉末を得た。
(2)磁性粉末の着磁・脱磁方法
表面処理を施した磁性粉末は、電子磁気工業株式会社製のコンデンサ式着脱磁電源装置を用い着磁・脱磁処理を行った。治具は、非磁性材料のポリエチレン製である100cm3の蓋つき容器(Φ50mm×80mm高さ)を用いた。条件を表1に示す。
(3)組成物の混合及び作製
宇部興産(株)製ナイロン12(UBE3014U)100重量部に前記所定の脂肪酸を添加し、万能混合機に投入後250℃、窒素雰囲気1.3気圧中で3時間反応させ、冷却後所望の末端基変性ナイロンを得た。残存末端アミノ基の同定は、滴定法による末端基定量法で行った。数平均分子量はGPC法によって算出した。
(4)射出成形による磁気異方性ボンド磁石の作製
次に、それぞれの磁性粉末全量に、所定の樹脂を所定の比率になるよう添加し(各重量部)、更に滑剤として、金属粉100重量部に対し規定量を加え、プラネタリーミキサー中で十分混合撹拌させた。
これらにより得られた混合物をφ20mmシングル押出機(L/D=25、CR=2.0、回転数=20rpm、5mmφストランドダイ、シリンダー温度200〜250℃、ダイス温度230℃にて押し出し、ホットカットペレタイザーにて約φ5mm×5mmのペレットコンパウンドを作製した。
その後、これらのペレットコンパウンドを(株)日本製鋼所製磁場中射出成形機(J−20MII)にてφ10mm×15mmの円柱、及び15mm×8mm×2mm矩形強度試験用樹脂結合型磁石を配向磁場強度480kA/m、成形温度220〜230℃、金型温度100〜120℃にて成形し、得られたこれらの成形品を前述の方法にてそれぞれ評価した。
(実施例2〜6)
実施例1で用いたポリアミド樹脂の代わりに、末端カルボキシル基量、平均分子量が異なるものを用いた以外は同様にして実験した(実施例2〜3)。また、実施例2と同じ組成とした樹脂組成物を用いて、着磁/脱磁磁界を代えて実験した(実施例4〜5)。ポリアミド樹脂の添加量を少なくして、実施例2と同じ条件で実験した。製造条件、評価結果を表1に示す。
実施例1で用いたポリアミド樹脂の代わりに、末端カルボキシル基量、平均分子量が異なるものを用いた以外は同様にして実験した(実施例2〜3)。また、実施例2と同じ組成とした樹脂組成物を用いて、着磁/脱磁磁界を代えて実験した(実施例4〜5)。ポリアミド樹脂の添加量を少なくして、実施例2と同じ条件で実験した。製造条件、評価結果を表1に示す。
(比較例1〜5)
実施例1で用いたポリアミド樹脂の代わりに、平均分子量が5000未満であるか、15000を超えるもの、末端アミノ基量が20mmol/kgを超えるものを用いて実験した(比較例1〜3)。また、実施例2と同じ組成とした樹脂組成物を用いて、着磁/脱磁いずれも行わないか、着磁のみ行って実験した(比較例4、5)。製造条件、得られたボンド磁石の評価結果を表2に示す。
実施例1で用いたポリアミド樹脂の代わりに、平均分子量が5000未満であるか、15000を超えるもの、末端アミノ基量が20mmol/kgを超えるものを用いて実験した(比較例1〜3)。また、実施例2と同じ組成とした樹脂組成物を用いて、着磁/脱磁いずれも行わないか、着磁のみ行って実験した(比較例4、5)。製造条件、得られたボンド磁石の評価結果を表2に示す。
実施例1〜6は、本発明に基づきあらかじめ着磁した後、脱磁した磁性粉末とポリアミド樹脂を用いた例で、磁場中成形を施したものである。いずれも480kA/mという低い配向磁場強度にも関わらず高い配向度を示し、良好な磁気特性を実現しているとともに機械強度も十分な値となっている。
一方、比較例1は、樹脂の平均分子量が3000と本発明より低いものを用いたが、配向度は実施例に比較して同等ではあるが、機械強度が低い値にとどまった。これは、樹脂そのものの機械強度不足のためと考えられる。
比較例2は、樹脂の平均分子量が20000と本発明より高いものを用いたが、流動性が確保できず成形ができなかった。これは、樹脂平均分子量が大きいため本成形条件では流動性を確保できるまで樹脂粘度が低下せず、成形できなかった。比較例3は、末端アミノ基濃度が本発明より大きい樹脂を用いたが、組成物作製時に混練トルクの急激な上昇が見られた。得られた組成物は、溶融流動性に乏しく、成形ができないものとなった。末端のアミノ基が鉄系の磁性粉末存在下で反応し高分子量化したためと考えられる。
比較例4は、あらかじめ着磁のみを施した磁性粉末を用いたが、着磁に伴う磁性粉末の大きな塊が存在し混練機に投入できず組成物を得ることができなかった。比較例5は、着磁・脱磁を施さない磁性粉末を用いた場合である。機械的強度は良好であるが、配向度が本発明ほど良好ではない。
比較例2は、樹脂の平均分子量が20000と本発明より高いものを用いたが、流動性が確保できず成形ができなかった。これは、樹脂平均分子量が大きいため本成形条件では流動性を確保できるまで樹脂粘度が低下せず、成形できなかった。比較例3は、末端アミノ基濃度が本発明より大きい樹脂を用いたが、組成物作製時に混練トルクの急激な上昇が見られた。得られた組成物は、溶融流動性に乏しく、成形ができないものとなった。末端のアミノ基が鉄系の磁性粉末存在下で反応し高分子量化したためと考えられる。
比較例4は、あらかじめ着磁のみを施した磁性粉末を用いたが、着磁に伴う磁性粉末の大きな塊が存在し混練機に投入できず組成物を得ることができなかった。比較例5は、着磁・脱磁を施さない磁性粉末を用いた場合である。機械的強度は良好であるが、配向度が本発明ほど良好ではない。
1 磁性粉末
2 着磁・脱磁用電源
3 治具(容器)
2 着磁・脱磁用電源
3 治具(容器)
Claims (13)
- 異方性を有する磁性粉末(A)と、ポリアミド樹脂(B)とからなる樹脂結合型組成物において、
異方性を有する磁性粉末(A)は、該粉末を構成する各磁性粒子の磁壁を破壊するのに十分な程度に高い磁場(α)にて着磁した後、引き続き、該粉末を構成する各磁性粒子がポリアミド樹脂(B)と十分に混練できるようになる程度に高い磁場(β)にて脱磁したものであり、
一方、ポリアミド樹脂(B)は、末端アミノ基が炭素数10〜30の脂肪酸で変性され、末端アミノ基濃度が0〜20mmol/kg、かつ数平均分子量が5000〜15000であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。 - 異方性を有する磁性粉末(A)は、4000kA/m以上の磁性を有し、かつ該粉末を構成する各磁性粒子は、粒径が100μm以下のものを30重量%以上含有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- 異方性を有する磁性粉末(A)は、無機燐酸、無機燐酸化合物、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤または滑剤から選ばれる1種以上の物質により表面が被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- 前記磁場(α)および(β)は、それぞれ独立して1600kA/m以上であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- 前記磁場(α)は、1600kA/m以上であり、一方、磁場(β)は、1800kA/m以上であることを特徴とする請求項4に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- 異方性を有する磁性粉末(A)の含有量は、組成物全体に対して50重量%以上であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- ポリアミド樹脂(B)は、11ナイロン、または12ナイロンから選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- ポリアミド樹脂(B)の分子量分布は、2.8〜10であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- 組成物の250℃における流れ値Qは、50×10−3ml/秒以上であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂結合型磁石用組成物。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の樹脂結合型磁石用組成物を配向磁場中で射出成形または押出成形することを特徴とする磁気異方性ボンド磁石の製造方法。
- 配向磁場強度が、240〜1200kA/mであることを特徴とする請求項10に記載の磁気異方性ボンド磁石の製造方法。
- 請求項10又は11に記載の方法により得られ、配向度が95%以上であることを特徴とする磁気異方性ボンド磁石。
- その厚さが50μm〜3mmであり、かつ打抜き可能であることを特徴とする請求項12に記載の磁気異方性ボンド磁石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006069196A JP2007250646A (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006069196A JP2007250646A (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250646A true JP2007250646A (ja) | 2007-09-27 |
Family
ID=38594651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006069196A Pending JP2007250646A (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007250646A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100108935A1 (en) * | 2007-03-14 | 2010-05-06 | Yasuhiko Fujii | Ferrite particles for bonded magnets, resin composition for bonded magnets, and molded product comprising the same |
KR101525781B1 (ko) * | 2014-05-23 | 2015-06-04 | 허정섭 | 희토류계 본드자석용 유기바인더 조성물 및 그 제조방법 |
JP2018041882A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | パナソニック株式会社 | 希土類磁石粉末、希土類ボンド磁石、電動機要素及び電動機 |
JP7298804B1 (ja) * | 2022-12-26 | 2023-06-27 | 株式会社レゾナック | 磁性成形体の製造方法、及び異方性ボンド磁石の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-14 JP JP2006069196A patent/JP2007250646A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100108935A1 (en) * | 2007-03-14 | 2010-05-06 | Yasuhiko Fujii | Ferrite particles for bonded magnets, resin composition for bonded magnets, and molded product comprising the same |
US9249033B2 (en) * | 2007-03-14 | 2016-02-02 | Toda Kogyo Corporation | Ferrite particles for bonded magnets, resin composition for bonded magnets, and molded product comprising the same |
KR101525781B1 (ko) * | 2014-05-23 | 2015-06-04 | 허정섭 | 희토류계 본드자석용 유기바인더 조성물 및 그 제조방법 |
JP2018041882A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | パナソニック株式会社 | 希土類磁石粉末、希土類ボンド磁石、電動機要素及び電動機 |
JP7298804B1 (ja) * | 2022-12-26 | 2023-06-27 | 株式会社レゾナック | 磁性成形体の製造方法、及び異方性ボンド磁石の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Ormerod et al. | Bonded permanent magnets: current status and future opportunities | |
JP2003007521A (ja) | 高耐候性磁石粉及びこれを用いた磁石 | |
JP5910467B2 (ja) | ボンド磁石用組成物及びそれを用いたボンド磁石 | |
JP2007250646A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法 | |
JP2002124406A (ja) | 高耐候性磁石粉の製造方法及び得られる製品 | |
JPH07226312A (ja) | 磁性材樹脂複合材料 | |
JPH06295805A (ja) | ボンド磁石形成材料 | |
JP2002134311A (ja) | 希土類樹脂ボンド磁石用組成物および希土類樹脂ボンド磁石埋設型回転子 | |
JP2000195714A (ja) | 極異方性希土類ボンド磁石とその製造方法及び永久磁石型モ―タ | |
JP2004111515A (ja) | 高耐候性磁石粉、ボンド磁石用樹脂組成物及びそれを用いて得られるボンド磁石 | |
JP2008010460A (ja) | ボンド磁石用組成物、それを用いたボンド磁石、およびその製造方法 | |
JP2003168602A (ja) | 異方性希土類ボンド磁石およびその製造方法 | |
JP2008305878A (ja) | 磁石材料、その製造方法、及びこれを用いたセンサー用樹脂結合型磁石 | |
JP3217057B2 (ja) | 磁性材樹脂複合材料、その製造方法およびボンド磁石 | |
JP4069714B2 (ja) | 異方性射出成形磁石の製造方法及びそれにより得られる射出成形磁石 | |
JP2002343623A (ja) | 可撓性シート状磁石成形体及びその製造方法 | |
JP2010001544A (ja) | 希土類−鉄−窒素系磁石粉末およびその製造方法、これを含むボンド磁石用樹脂組成物、並びにボンド磁石 | |
JP2000003809A (ja) | 樹脂結合型金属組成物および金属成形体 | |
JP4412376B2 (ja) | 耐塩水性磁石合金粉、及びそれを用いて得られるボンド磁石用樹脂組成物、ボンド磁石又は圧密磁石 | |
JP4126947B2 (ja) | 耐塩水性磁石合金粉、その製造方法及びそれを用いて得られるボンド磁石用樹脂組成物、ボンド磁石又は圧密磁石 | |
JP4839899B2 (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物、それを用いた磁気異方性ボンド磁石、及びその製造方法 | |
JP5159521B2 (ja) | 半硬質ボンド磁石 | |
JP2004266151A (ja) | 希土類ハイブリッド磁石用組成物及び希土類ハイブリッド磁石 | |
JP2005272925A (ja) | R−t−n系磁粉およびその製造方法 | |
JP3107943B2 (ja) | ボンド磁石形成材料 |