JP4286527B2 - 窒化ガリウム基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は一般に、窒化物ベースの半導体構造物に関し、より詳しくは、サファイア基板上で成長させエッチングによりストライプを形成したGaN層から、GaN基板を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
3族の窒化物半導体もしくは3〜5族の半導体としても知られる窒化物ベースの半導体は、周期表の3族の元素(Al、Ga、Inなど)および5族の元素(N)でできている。窒化物ベースの半導体は、窒化ガリウム(GaN)などの二元化合物、ならびに窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)や窒化インジウムアルミニウム(InGaN)などの三元合金、窒化アルミニウムガリウムインジウム(AlGaInN)などの四元合金とすることができる。これらの物質を基板に蒸着し、光電子工学的デバイス用途の発光体として使用できる層状半導体構造物を作製する。窒化物ベースの半導体は、緑色−青色−紫色−近紫外光スペクトルのうち短波長可視光の放射に必要な広いバンドギャップを有する。
【0003】
GaNをレーザ用構造物の基板として使用するには大きな障害があり、それは、GaNが比較的低温で金属GaとN2ガスとに熱分解する点である。このため、窒化物ベースの半導体構造物のために、大面積でフリースタンドのGaN基板を製造するのは困難である。
【0004】
半導体構造物のための慣用されている基板材料は、シリコンやヒ化ガリウムである。しかしながら、GaN結晶構造物は、GaNの成長温度が高いことも加わって、SiやGaAsなどの半導体基板上に高品質の窒化物半導体材料を直接蒸着することを非常に困難にしている。
【0005】
窒化物ベースの半導体構造物は、現在、サファイアや炭化ケイ素などの同類でない基板上で、薄いGaN層をヘテロエピタキシャル成長させることを必要とする。
【0006】
最も一般的に使用されている成長基板であるサファイアは、GaN−サファイア間の格子や熱膨張係数の不一致の問題により、GaN層の品質を今でも制約している。これら2つの材料では性質が異なることから、薄いGaN層とサファイア基板との界面でずれやスタッキング障害など、広範囲な欠陥が高密度で生じる。
【0007】
サファイアやGaAsなどの様々な基板上でヘテロエピタキシャル成長させることで、大面積(直径5cm)のGaN基板を製造することができる。一般的な製造手順では、比較的厚い(80μmより厚い)GaN層を成長基板に蒸着し、その後で基板を除去することから成り、こうして窒化物ベースの半導体レーザダイオード構造物のためのフリースタンドのGaN基板を製造する。
【0008】
基板の分離は、ウェット−ケミカルエッチング、ケミカル−メカニカル研磨、レーザ支援によるリフトオフなど、多くの技術を用いて行うことができる。ウェット−ケミカルエッチングおよびケミカル−メカニカル研磨は、最初の成長基板を除去するために材料の高い選択性を必要とする、本質的に低速の工程である。レーザ支援リフトオフ工程は、薄いGaN膜−サファイア基板のシステムに関しては、化学的支援による手法に比べ幾分有利である。レーザ手法は光学的に選択的で、空間制御を行うことができ、比較的高速のリフトオフ技術である。
【0009】
基板分離の技術がうまく実行されるためには、処理されるGaN層の品質をその技術自身によって低下させてはならない。レーザ工程では、パルス照射を行う間に急激な加熱および冷却があるため、GaN層に熱弾性応力が加わり、これによりGaN層が破損することがある。薄膜の破損は、二軸方向に圧迫されることでGaN内に微小割れを生じたり、熱ショックで開始する微小割れがGaN層中に広がったりすることで発生する。
【0010】
基板分離技術に関わりなく、厚いGaN層をサファイアやGaAsにヘテロエピタキシャル蒸着させる際の固有の問題は、GaN膜−基板間の熱係数の不一致に起因する内的応力(サファイアに対する圧縮応力およびGaAsに対する引っ張り応力)である。
【0011】
GaN基板を製造するための成長基板の除去の成否は、成長したGaN層の品質によって一部決まる。ヘテロエピタキシ法に関連する複雑さにより、基板に必要とされるもののような厚いGaN層は一般に微小割れを有し、それはレーザリフトオフ工程の間に広がり、増大することもある。内的残留応力とレーザ工程中に生じる熱弾性応力とが組み合わさると、GaNウェハの全領域に割れが広がってしまう。この割れの広がりによって、GaNが抑制不能の重大な機械的破損を受け、或いは少なくとも輪郭のはっきりしない低品質のGaN基板を生じることになる。
【0012】
絶縁基板を用いれば、窒化物ベースの半導体レーザやレーザダイオードアレイを安価に構築できる。現在は、窒化物ベースの単一レーザ構造物を絶縁サファイア基板上で成長させている。レーザダイオードアレイに絶縁基板を用いると、レーザダイオードに電気接点を設ける際に特殊な問題が生じる。導体基板を用いる場合とは異なり、絶縁基板では、窒化物ベースの半導体構造物用の共通の裏面接続を設けることができない。このため、絶縁基板上でレーザダイオードへの電気接点を設けるには、窒化物ベースのレーザダイオード構造物の同じ側で両方の接点を使用する必要があった。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、サファイア基板上でトレンチパターンを形成した窒化ガリウム層から、窒化ガリウム基板を製造することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明では、まずサファイア基板上で窒化ガリウム層を成長させる。窒化ガリウム層上で、フォトレジストなどのマスク層、金属層または誘電体層をストライプにパターン形成する。次いで窒化ガリウム層をサファイア基板までエッチングしてトレンチを形成し、サファイア基板上に窒化ガリウムの区分領域を設ける。或いは、サファイア基板上で、予めパターン形成した窒化ガリウム層上に選択領域を再成長させるとトレンチが得られる。
【0015】
窒化ガリウム基板をシリコン支持基板に接着する。次いでレーザリフトオフ工程を用いてサファイア基板を除去し、溶剤を用いて支持基板を除去し、フリースタンドの窒化ガリウム基板を製造する。
【0016】
トレンチに沿った窒化ガリウム基板の縁部は、窒化ガリウム層の成長過程で開始する割れや欠陥の終端面となるか、或いは、窒化ガリウムをサファイア成長基板から分離する際にそれらは広がることになる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1を参照すると、本発明に従うサファイア(Al2O3)基板上の窒化ガリウム(GaN)層が示されている。当分野で周知の有機金属気相エピタキシ法(OMVPE)や水素化物気相エピタキシ法(HVPE)などの技術を用いて、サファイア基板上で窒化ガリウムを成長させる。
【0018】
OMVPE法による成長は、代表的には直径5〜7.5cmのサファイア基板100上で行われる。基板100として、C面(0001)またはA面(1120)配向のサファイア(Al2O3)基板を用いることができる。サファイア基板100は、片面または両面にエピタキシャル研磨を施した標準仕様とすることができ、厚さは通常200μm〜1000μmのオーダーである。
【0019】
まず、サファイア基板100上で、窒化ガリウム核形成層102を成長させる。次いで、核形成層102上で窒化ガリウム層104を成長させる。
【0020】
成長過程における通常の基板温度は、厚さ約200Åの薄いGaN核形成層102については550℃、GaN層104については1000℃〜1200℃である。通常の蒸着速度は、毎時1μm〜毎時20μmのオーダーである。厚いGaN層104の深さは通常60μm〜300μmの範囲である。また、反応器の圧力を50トル(Torr)〜1500トルに制御してもよい。有機金属プレカーサーとして、3族の元素に関してはトリメチルガリウム(TMGa)またはトリエチルガリウム(TEGa)が、窒素源としてアンモニア(NH3)が使用できる。有機金属源のキャリアガスとして、水素および/または窒素を使用できる。
【0021】
窒化ガリウム基板が導電性である必要がある場合、OMVPE法による成長過程で、GaN層104にドーピングを施してもよく、例えば、SiをドーピングするとN形、MgをドーピングするとP形になる。ドープ剤の濃度は通常1016cm-3〜1020cm-3である。N形ドーピングの場合はH2にSiH4 100ppmを希釈し、P形ドーピングの場合はシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を使用する。P形ドープ剤の別の例としてMg、Ca、C、Beが挙げられるが、これらに限定されない。N形ドープ剤の例としてSi、O、Se、Te、N空位が挙げられるが、これらに限定されない。
【0022】
厚いGaN層を成長させるための別の蒸着技術として、当分野でHVPE法が周知である。HVPE法による成長も、通常は直径5〜7.5cmのサファイア基板上で行われる。基板100として、C面(0001)またはA面(1120)配向のサファイア(Al2O3)基板を用いることができるが、基板の配向はこれらに限られない。成長過程における通常の基板温度は、薄いGaN核形成層102については500℃〜600℃、厚いGaN層104については1000℃〜1200℃である。通常の蒸着速度は、毎時10μm〜毎時数百μmまでのオーダーである。厚いGaN層104の深さは通常60μm〜300μmの範囲である。また、反応器の圧力を50トル〜1500トルに制御してもよい。3族の元素源としてGaClが使用され、それは液体ガリウム上でHClガスを流動させると生成する。窒素源として、アンモニア(NH3)を使用する。キャリアガスとして、水素および/または窒素を使用する。
【0023】
原則として、分子線エピタキシ法(MBE)などの他の蒸着法を採用してもよい。ただし、MBE法では蒸着速度が比較的遅いため、厚いGaN層を形成するのは難しいであろう。また、上述の蒸着技術を組み合わせて使用してもよく、例えばOMVPE法を使用して高品質のGaN核形成層102を約1〜2μmの深さに成長させ、その後、この核形成層102の上にHVPE法を用いて非常に厚いGaN層104を形成してもよい。
【0024】
次いで、図2に示すように、プラズマ強化化学蒸着法(PECVD)または電子ビーム蒸着法により、厚さ200nmの二酸化ケイ素(SiO2)エッチマスク層106をGaN層104の上面108に蒸着させる。エッチマスク層は、フォトレジストなどの感光性ポリマー、ニッケルやタングステンなどの金属層、或いは二酸化ケイ素、窒化ケイ素、シリコンオキシニトリドなどの誘電体材料層とすることができる。
【0025】
次に、標準的なフォトリソグラフィー法を使用して誘電体層106にパターン形成し、化学的支援によるイオンビームエッチング法(CAIBE)や反応性イオンエッチング法(RIE)などのドライエッチング技術、もしくはフッ化水素酸(HF)を用いたウェットエッチングにより、図3に示すようにGaN層100の上面108にストライプ110を形成する。ストライプ110は、パターン形成されエッチングされた開口112で分けられ、開口112の幅は100Å〜1μmである。
【0026】
平行ストライプ110の幅は通常200〜1000μmであるが、これはGaN層に沿って不連続性を形成するのに十分な幅である。ストライプの長さは特定の寸法に合うよう選択してもよく、また開口112がストライプ110を分離するように、ストライプ110の長さを基板の一端から他端にかけて延ばしてもよい。ストライプはGaN層の非エッチング部分を保護するが、この部分は後の工程でサファイア基板から分離され、本発明のGaN基板を形成する。
【0027】
図4では、続いて、ウェットケミカルエッチングまたはドライエッチングによってストライプ110間の開口112部分でGaN層104をエッチングして離し、トレンチ114を形成する。トレンチ114は、GaN層104および102の深さに及び、サファイア基板100までエッチングすることによって形成される。ドライエッチングは、Ar/Cl2/BCl3の混合気体中で、CAIBE法、RIE法,誘導結合プラズマエッチング法(ICP)を用いて行なうことができ、光強化ウェットケミカルエッチングは水酸化カリウム(KOH)および紫外線源を利用して行うことができる。
【0028】
得られたエッチングされたトレンチ114は、個々のGaN基板116を分離する。個々の窒化ガリウム基板116は、マスク層ストライプ110下のエッチングされていない窒化ガリウム層102および104である。エッチマスク層110は、アセトンなどの一般的な溶剤を使用して、或いは酸素雰囲気中でのプラズマエッチングにより、各GaN基板の上面108から取り除かれる。
【0029】
トレンチ114をエッチングすることで形成される個々の基板116の側壁118は、厚い窒化ガリウム層104の圧縮応力を緩和し、個々の基板内の微小割れの終点となる。トレンチ114の幅は、パターン形成されエッチングされた開口112の幅と同一の100Å〜1μmである。トレンチ幅は、側壁118と個々の基板116とを分離するのに十分であればよい。
【0030】
エッチマスク層のストライプ110は、GaN層104の上面108に平行に配置され、または図5に示すように、斜交陰影または直交パターンにすることができる。直交ストライプパターンは、圧縮応力を緩和し微小割れを終止するだけでなく、最終的なフリースタンドのGaN基板116のサイズを最大にしながら、二軸方向の残留圧縮応力を緩和し、最初の成長表面108に対して垂直なトレンチの側壁118から更なる自由表面も作り出す。
【0031】
図6に示すように、GaN基板116の上面120を接着剤124を用いてシリコン(Si)支持基板122に接着する。接着剤124はシアノアクリレートベースの接着剤とすることができる。或いは、ヒ化ガリウム(GaAs)または任意の硬質材料を支持基板として使用してもよい。
【0032】
GaN基板116の下面126をサファイア基板100に、上面120を支持基板122に接着する。光散乱を最小化するため、サファイア基板100の下面128(GaN基板116と反対側の面)を研磨し、非常になめらかな表面に仕上げる。研磨は、一連のダイアモンドパッド(図示せず)を用いて機械的に行なう。研磨工程において、ダイアモンドの粒度を約30μmから0.1μmまでに漸減してゆく。研磨後の二乗平均(rms)荒さは通常約20〜50Åである。研磨は支持基板への接着前に行ってもよい。
【0033】
図7に示すように、紫外線エキシマレーザ130からレーザビーム132を照射する。このレーザビーム132はサファイア基板100を透過し、サファイア基板100とGaN基板116との界面134に達する。サファイアは、レーザから発せられる光ビームの波長を透過する。
【0034】
エキシマレーザを適宜調節することで、サファイア基板100とGaN基板116との界面134において、薄いGaN層136(最初のGaN核形成層102の一部)を分解できる。GaN層136はサファイア基板を透過した照射レーザビームによってGa金属とN2とに分解する。
【0035】
代表的な例として、308nmで作動するXeClエキシマレーザは、エネルギーが約400〜500mj/cm2の範囲、ホモジナイザーを通過した後のビームサイズが4mm×4mmのレーザビームを放射する。ホモジナイザー(図示せず)は、レーザから放射されたガウス分布ビームを、ビーム均質性に優れたプラトー様のレーザビームに変換する。
【0036】
界面の表面をレーザビームで走査することで、静止ビームを当てた場合に比べ、GaN基板のより広い面積を露光することができる。エキシマレーザは代表的には5〜10Hzでパルスされ、通常、GaN層の分解に1回のパルスである。サファイア基板100の下面128が研磨されているため、エキシマレーザはGaN層136を均一に照射できる。
【0037】
GaN基板とサファイア基板との界面134がレーザビームを吸収し、これによって構造100と116が、界面134の温度がガリウムの融点である30℃を超えるまで全面的に加熱され、薄いGaN層136がGa金属とN2とに分解する。GaN基板をサファイア基板から分離した後、GaN基板116の下面126にGa金属が残留していれば、塩酸(HCL)水溶液(HCL:H2O=1:1)に浸漬して除去する。
【0038】
レーザ支援によるリフトオフ技術や塩酸浸漬による表面損傷を修復するには、Ar/Cl2/BCl3の混合気体中でドライエッチングするとGaN基板116の下面126が約0.5〜1μm除去される。ドライエッチングは通常CAIBE法もしくはRIE法によって行う。ドライエッチングにより発生する表面損傷を低減するために、ドライエッチング後に低エネルギー(約400ev未満)のArイオンスパッタリングを行なう。
【0039】
図8に示すように、GaN基板116を支持基板122から分離するために、GaN基板/支持基板の構造物をアセトンなどの有機溶媒138に浸漬する。その後、GaN基板116を標準的なウェハクリーニング工程によりクリーニングし、後続工程で窒化物ベースの半導体層を蒸着して半導体デバイス構造物を形成するための基板を作製する。
【0040】
サファイア基板100は、次にGaN基板を製造する際に再使用できる。基板100は、レーザ130からの光ビーム132の波長を透過させ、その表面上でのGaN層の成長に適した、任意の光透過性材料で作られる。
【0041】
GaN基板の別の製造方法は、サファイア基板上でパターン形成された薄いGaN層上で厚いGaN層の選択領域を再成長させるものであり、エッチングを行なわずにGaN基板間にトレンチを形成する。
【0042】
ここで、図9を参照すると、本発明に従った、サファイア基板上の窒化ガリウムの選択領域再成長が図示されている。基板200(直径5〜7.5cm)として、C面(0001)またはA面(1120)配向のサファイア(Al2O3)基板を用いることができる。サファイア基板200の厚さは通常200μm〜1000μmのオーダーである。
【0043】
サファイア基板200上で、厚さ約200Åの薄い窒化ガリウム核形成層202を成長させる。次いで、核形成層202上で厚さ約2μmの窒化ガリウム層204を成長させる。前述したように、GaN層の成長はOMVPE法もしくはHVPE法により行う。
【0044】
次いで、プラズマ強化化学蒸着法(PECVD)または化学蒸着法(CVD)により、GaN層204の上面208に、厚さ100nmの二酸化ケイ素(SiO2)誘電体層206を蒸着する。誘電体層として窒化ケイ素またはシリコンオキシニトリドを用いてもよい。或いは、選択領域再成長のマスキング材料として、タングステンなどの金属層を用いてもよい。
【0045】
標準的なフォトリソグラフィー法により二酸化ケイ素誘電体層206にパターン形成し、フッ化水素酸(HF)を用いたウェットエッチング技術、もしくは化学的支援によるイオンビームエッチング法(CAIBE)や反応性イオンエッチング法(RIE)などのドライエッチング技術により、図10に示すようにGaN層204の上面208にストライプ210を形成する。
【0046】
ストライプ210の幅は通常200〜1000μmであるが、これは後続工程で再成長させるGaN層が、ストライプを完全に超えて成長しないようにするために十分な幅である。二酸化ケイ素SiO2の誘電体ストライプ210間の開口212は、GaN層204の上面208まで下って延びている。図11に示された正方形のストライプパターン214は、後続工程で均質のGaN層が再成長する領域を画定し、代表的には各方向が0.5〜5cmのオーダーである。開口は、後続工程で再成長する第2のGaN層の区画を形成する。この部分が後にサファイア基板から分離され、本発明のGaN基板が形成される。ストライプパターンは、基板上で囲まれた領域を画定するのに好適な別の形状(長方形、六角形など)であってもよい。
【0047】
図12に示すように、OMVPE法もしくはHVPE法のいずれかにより、GaN層204の上面208で、平行の誘電体ストライプ210間の開口212に、第2の厚いGaN層216を成長させる。
【0048】
第2の厚いGaN層216の深さは約60〜300μmである。誘電体ストライプ210の幅は、第2の厚いGaN層216がストライプを完全に超えて成長しないために十分ではあるが、GaN層216がGaN基板218を形成するような幅となっている。ストライプを完全に超えて成長しないため、GaN基板218は、第2のGaN層が完全に合体しないことで形成されるトレンチ220によって分離される。トレンチ220の幅は約100Å〜1μmである。トレンチ幅は、個々の基板218を分離する幅であれば十分である。GaN基板テンプレート218を完全に分離するため、CAIBE法やRIE法などのドライエッチング技術を用いて誘電体ストライプ210、GaN層204、202をエッチングすることにより、第2のGaN層が完全に合体しないことで形成されるトレンチ220をサファイア基板まで延ばせる。
【0049】
窒化ガリウムの横方向距離対垂直高さ方向の成長の比率は、成長温度、成長反応器の圧力、GaNの結晶配向に対するストライプの配向により異なるが、通常は0.5:1〜3:1のオーダーである。従って、GaN層が過剰成長し、個々のGaN基板に分離せずに1つの層として合体することを防ぐため、二酸化ケイ素ストライプの幅は、過剰成長したGaN層の厚さの1倍〜6倍広くする必要がある。
【0050】
図13に示すように、GaN基板218の上面222を、シアノアクリレートベースの接着剤などの接着剤226で、シリコン(Si)支持基板224に接着する。或いは、ヒ化ガリウム(GaAs)や任意の硬質材料を支持基板として用いてもよい。
【0051】
GaN基板218の下面228をサファイア基板200に、上面222をSi支持基板224に接着する。光散乱を最小化するため、サファイア基板200の下面230(GaN基板と反対側の面)を研磨し、非常になめらかな表面に仕上げる。
【0052】
図14に示すように、紫外線エキシマレーザ232でレーザビーム234を照射する。このレーザビーム234はサファイア基板200を透過し、サファイア基板200とGaN基板218との界面236に達する。
【0053】
エキシマレーザを適宜調節することで、サファイア基板200とGaN基板218との界面236において、薄いGaN層238(最初のGaN核形成層202の一部)を分解できる。GaN層238はサファイア基板を透過した照射レーザビームによってGa金属とN2とに分解する。
【0054】
GaN基板とサファイア基板との界面236でレーザビームが吸収され、これによって構造200と218が、界面236の温度がガリウムの融点である30℃を超えるまで全面的に加熱され、薄いGaN層238がGa金属とN2とに分解する。GaN基板をサファイア基板から分離した後、GaN基板218の下面228にGa金属が残留していれば、塩酸(HCL)水溶液(HCL:H2O=1:1)に浸漬して除去する。
【0055】
図15に示すように、GaN基板218を支持基板224から分離するため、GaN基板/支持基板の構造物を有機溶媒240に浸漬する。その後、GaN基板218を標準的なウェハクリーニング工程によりクリーニングし、後続工程で窒化物ベースの半導体層を蒸着して半導体デバイス構造物を形成するための基板を作製する。サファイア基板200は、次にGaN基板を製造する際に再使用できる。
【0056】
前述したように、窒化ガリウム基板が導電性である必要がある場合、OMVPE法による成長過程で、GaN層218をN形もしくはP形にドーピング処理してもよい。
【0057】
或いは、図16および図17に示すように、選択領域再成長工程で、GaN層における転位密度を低減する目的でエピタキシャル横方向過剰成長(ELO)を促進するように、サファイア基板200にGaN層202および204を蒸着した後、パターン213中で第2セットの狭い二酸化ケイ素ストライプ211を利用してもよい。
【0058】
ELOに関する二酸化ケイ素ストライプ211の幅は、通常は10μmのオーダーであり、12μmの周期を伴う。ELO二酸化ケイ素ストライプ211は、正方形のSiO2パターン212の全長にわたって長さを伸張し、正方形パターン210のより大きいストライプ210内に収まるようになっている。転位密度の減少を最大に促進し、ELO二酸化ケイ素ストライプ211をGaN層204の10−10方向に配向することが好ましい。図18に示すように、第2の二酸化ケイ素ストライプ211は、第2の厚いGaN層216を再成長させた後にストライプ211が完全に過剰成長できるよう十分に狭い。
【0059】
或いは、図19に示す別のELOパターン215(例えば、表面に直径2μmの円形開口が4μmのピッチで形成された、もしくはSiO2で完全に被覆されたマトリックス)を用いて、転位密度を減少させた横方向過剰成長を実現してもよい。
【0060】
GaN層300をサファイア基板302に蒸着し、図20に示す簡単な構造とする。トレンチ304は、第1のGaN基板306を第2のGaN基板308から分離する。第1のGaN基板306と第2のGaN基板308は、GaN層300から形成されている。トレンチ304はエッチング、もしくは不完全な選択領域再成長によって形成される。ヘテロエピタキシ現象(1つの半導体材料が別の材料に付着する現象。この例では窒化ガリウムがサファイアに付着する)、または2つの異なる材料GaNとサファイアとの熱膨張係数の不一致により、第1のGaN基板306中に微小割れ310が発生することとがある。2つの基板間のトレンチ304は、第1のGaN基板306に発生した割れ310が第2のGaN基板308に及んでいくのを止める。その後、第1のGaN基板306は除去されるが、第2のGaN基板308は後で光電子工学的半導体構造物のために使用できる。
【0061】
気相エピタキシによりサファイア基板に蒸着された十分な厚さを持つGaN層は、GaN層中の残留応力の作用で曲率が大きくなることがある。GaN層内の高い(8GPaより大きい)圧縮応力に対処する場合、深刻な割れや再現性が問題となる。GaN層の直径にわたるトレンチまたは1組の平行トレンチは、圧縮応力を軽減し、基板の曲がりを部分的に取り除く。直交方向のトレンチまたは1組の平行直交トレンチは、二軸方向の残留応力に関連する直交方向の曲がりを軽減することになる。
【0062】
同様に、図21の簡単な構造では、サファイア基板408とSi支持基板410との間で2つの基板が結合されているため、第1のGaN基板402中の微小割れ400は、第2のGaN基板406に達することなくトレンチ404で止まる。レーザ412でリフトオフを行う際、およびGaN基板404と406をサファイア基板408から分離する際に、二軸方向の熱弾性応力に起因して微小割れ400がGaN基板402中に形成される。
【0063】
単結晶GaN基板を得ることの利点は、ホモエピタキシャルGaNベースの薄膜素子をGaN基板にその後蒸着できる点、そしてレーザダイオードの用途でミラーファセットを単純に裂くことができる点にある。
【0064】
GaN層の成長工程またはその後のレーザリフトオフ工程で応力に起因するGaN基板内の割れは、ストライプトレンチで孤立化する。ドナーであるサファイア基板は再利用できる。
【0065】
成長したGaN基板から絶縁サファイア基板を分離することにより、後でGaN基板上に成長させる窒化物ベースの半導体レーザ構造物に用いる、得られたGaN基板に電気接点を簡単に設けることができる。接点はより導電性の高いGaN基板の両面に付着してもよく、或いは、絶縁サファイア基板の片面のみに接点を付着しながら、GaN基板を用いてそれ自身の上に接点として使用してもよい。片面に接点を設けたサファイア基板構造では接続やパッケージ・スキームが複雑となり、抵抗ペナルティを広げ、また作業電圧が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に従った、サファイア基板上の窒化ガリウム層の側面図である。
【図2】図1の窒化ガリウム層/サファイア基板上の、フォトレジストなどのエッチマスク層の側面図である。
【図3】窒化ガリウム層/サファイア基板上にパターン形成した後の、エッチマスクストライプの側面図である。
【図4】エッチマスクを除去した後、エッチングにより形成された、窒化ガリウム層からサファイア基板にまで達するトレンチの側面図である。
【図5】図4のエッチマスク層のストライプパターンの平面図である。
【図6】サファイア基板上で、トレンチパターンを形成した窒化ガリウム基板に接着された支持基板の側面図である。
【図7】支持基板に接着されトレンチパターンを形成した窒化ガリウム基板からサファイア基板を分離するためのレーザリフトオフ工程の側面図である。
【図8】支持基板から窒化ガリウム基板を分離する工程の側面図である。
【図9】本発明の第2実施形態に従った、サファイア基板上の窒化ガリウム層とエッチマスク層の側面図である。
【図10】図9の窒化ガリウム層/サファイア基板にパターン形成した後の、二酸化ケイ素ストライプの側面図である。
【図11】図9のエッチマスク層のストライプパターンの平面図である。
【図12】窒化ガリウム層/サファイア基板上でトレンチにより分離された窒化ガリウム基板の選択領域を再成長させる工程の側面図である。
【図13】サファイア基板上で、トレンチパターンを形成した窒化ガリウム基板に接着された支持基板の側面図である。
【図14】支持基板に接着されトレンチパターンを形成した窒化ガリウム基板からサファイア基板を分離するためのレーザリフトオフ工程の側面図である。
【図15】支持基板から窒化ガリウム基板を分離する工程の側面図である。
【図16】図9の窒化ガリウム層/サファイア基板にパターン形成した後の、別のセットの二酸化ケイ素ストライプの側面図である。
【図17】図16のエッチマスク層のストライプパターンの平面図である。
【図18】図16の、窒化ガリウム層/サファイア基板上でトレンチにより分離された窒化ガリウム基板の選択領域を再成長させる工程の側面図である。
【図19】別のエッチマスク層のストライプパターンの平面図である。
【図20】サファイア基板上で、窒化ガリウム基板に生じた微小割れの側面図である。
【図21】支持基板とサファイア基板との間で、窒化ガリウム基板に生じた微小割れの側面図である。
【符号の説明】
100、200 サファイア基板
104 窒化ガリウム層
116 窒化ガリウム基板
Claims (3)
- 窒化物ベースの半導体構造物に用いる窒化ガリウム基板の製造方法であって、
サファイア基板に窒化ガリウム層を蒸着するステップと、
前記窒化ガリウム層を通って前記サファイア基板に達する、前記窒化ガリウム層を複数の窒化ガリウム基板に分割する少なくとも1つのトレンチをエッチングするステップと、
前記複数の窒化ガリウム基板の、前記サファイア基板とは反対側の面に支持基板を接着するステップと、
前記複数の窒化ガリウム基板から前記サファイア基板を取り除くステップと、
前記複数の窒化ガリウム基板から前記支持基板を取り除くステップと、
を含む、
窒化ガリウム基板の製造方法。 - 前記窒化ガリウム層を前記サファイア基板に蒸着した後、前記窒化ガリウム層にパターンを形成するステップをさらに含み、
前記複数の窒化ガリウム基板が前記パターンの下に形成され、
前記エッチングは前記パターンの開口部分で行われる、
請求項1に記載の方法。 - 窒化物ベースの半導体構造物に用いる窒化ガリウム基板の製造方法であって、
サファイア基板に第1の窒化ガリウム層を蒸着するステップと、
前記第1の窒化ガリウム層にパターンを形成するステップと、
前記パターン中の開口を通じて前記第1の窒化ガリウム層に第2の窒化ガリウム層を蒸着するステップであって、前記第2の窒化ガリウム層が前記パターンを完全に超えて成長しないことにより、前記第2の窒化ガリウム層を複数の窒化ガリウム基板に分割する少なくとも1つのトレンチを形成する、第2の窒化ガリウム層を蒸着するステップと、
前記第1の窒化ガリウム層及び前記パターンをエッチングして、前記トレンチを前記サファイア基板まで伸ばすステップと、
前記複数の窒化ガリウム基板の、前記サファイア基板とは反対側の面に支持基板を接着するステップと、
前記複数の窒化ガリウム基板から前記サファイア基板を取り除くステップと、
前記複数の窒化ガリウム基板から前記支持基板を取り除くステップと、
を含む、
窒化ガリウム基板の製造方法。
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