JP4168699B2 - チップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置 - Google Patents
チップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はチップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置に係り、より詳細にはレーザーを使用してウェーハチップ上に文字をマーキングするチップスケールマーカにおいてマーキング位置を補正する方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体工程で使用するウェーハは数千個または数万個のチップよりなっている。これらチップを生産ロット別に区別するために各チップの表面に文字及び/または数字を表示する。この時、マーキングのために使用する装備としてレーザービームを使用するチップスケールマーカ装備を使用する。
【0003】
図1は一般のチップスケールマーカ10の概略図であって、ウェーハWを共に示した。
【0004】
図面を参照すれば、ウェーハホルダ20上にウェーハWが載せられており、ウェーハホルダ20の下方にはレーザー発振装置30が配置されている。レーザー発振装置30のレーザーソースから発振されたレーザービームはガルバノスキャナ32の多数のミラー(図示せず)及びfシータレンズ34を通じてウェーハW上のチップに照射されてチップの表面に文字を記録する。
【0005】
前記ウェーハホルダ20の上方にはウェーハホルダ20に支持されることを監視するカメラ40が配置されている。このカメラ40はX−Yステージ50に連結されて動く。参照番号60はX−Yステージ50及びウェーハホルダ20などが位置するテーブルである。
【0006】
ウェーハ上のチップにマーキングを正確にするためにはウェーハの整列が重要である。ウェーハの整列はウェーハの幾何学的特性ないし認識表を基準としてマーキング位置に位置させることである。マーキング工程はウェーハの認識特徴(ball array、認識マークなど)を光学的方法を利用して認識した後、マーキング位置に合わせてマーキングデータを変換してレーザービームを適当な光学系を利用してマーキング位置に照射することによって行われる。ここで1mm2以下のチップにマーキングをするためにはチップの正確な位置認識と正確なレーザービームの照射は必須である。最初のマーキング作業時にウェーハの正確な位置認識と正確なビームの照射を達成したとしても、外乱(振動、熱)によりレーザービームの照射位置は経時的に変わりうる。このような変化を周期的に測定してレーザービーム照射位置を補正する機能が必要である。このようなマーキング位置測定及び補正の周期は装備及び作業環境に左右されるが、不良防止及び品質検査次元でビームの照射が所望の位置で周期的にかつ簡便に行われねばならない。
【0007】
図2は、従来のマーキング誤差を測定する方法を概略的に示した図面である。
【0008】
従来には0.3mm直径の小さな孔70aを一定の間隔で配列して作ったウェーハ状のプレート70にレーザービームを照射した後、前記孔70aを通過したレーザービームの位置をカメラ40で観察してレーザービームの目標位置と比較する。次いでレーザー照射位置の誤差程度を把握してレーザービームの照射経路を補正する。
【0009】
しかし、従来の方法では、孔70aを通過するレーザービームをカメラ40の前面ガラス42を通じて観測する。図2に示したように孔70aに対して傾斜を有するレーザービーム(図2の点線表示レーザービーム)はカメラ40のガラス42部分で屈折される。したがってウェーハと同じ位置にあるプレート70上でレーザービームが照射された位置を正確に把握し難い。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記の問題点を改善するために創出されたものであって、本発明の目的はウェーハの代りに半透光性のスクリーン上にレーザービームを照射し、照射された位置を測定してチップスケールマーカのマーキング位置を補正する方法を提供することである。
【0011】
本発明の他の目的は、前記補正方法のためのチップスケールマーカのマーキング位置補正装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために本発明のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法は、レーザーソースからガルバノスキャナ及びfシータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチップスケールマーカのマーキング補正方法において、(a)ウェーハを支持するウェーハホルダ上に前記ウェーハと同じ大きさのスクリーンを安着させる段階と、(b)前記スクリーンの下方から前記スクリーンの所定目標点にレーザーを照射し、前記目標点の上方に移動したカメラで前記スクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、(c)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、(d)前記(b)ないし(c)段階を所定の多数の点で反復する段階と、(e)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、(f)前記(e)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備する。
【0013】
また、前記の目的は、(a)ウェーハホルダからウェーハをアンローディングする段階と、(b)位置測定カメラの前端部にカメラスクリーンを配置する段階と、(c)前記カメラ及びカメラスクリーンを所定のマーキング目標点に移動する段階と、(d)前記目標点にレーザービームを照射し、前記カメラで前記カメラスクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、(e)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、(f)前記(c)ないし(e)段階を所定の多数の点で反復する段階と、(g)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、(h)前記(g)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備する。
【0014】
前記他の目的を達成するために本発明のチップスケールマーカのマーキング位置補正装置は、ウェーハマーキング用レーザーと、マーキング対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でX−Yステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラを具備するチップスケールマーカとにおいて、スクリーンと、前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置とマーキング目標ポイント間の位置情報を受けてその位置偏差が所定値以上である場合、前記ウェーハマーキング用レーザーのガルバノスキャナのミラーの位置を補正する制御器とを具備する。
【0015】
前記スクリーンは、前記ウェーハと同じ形状及び大きさであり、前記ウェーハホルダに装着されて前記レーザーからのレーザービームを受けて前記レーザービームが照射された位置を表示する。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明のチップスケールマーカのマーキング位置補正装置による第1実施例を詳細に説明する。この過程で図面に示された層や領域の厚さは明細書の明確性のために誇張された。
【0017】
図3は、本発明の第1実施例によるチップスケールマーカのマーキング位置補正装置の概略図である。
【0018】
図面を参照すれば、ウェーハホルダ120上にスクリーン180が安着されており、ウェーハホルダ120の下方にはレーザー発振装置130が配置されている。レーザー発振装置130のレーザーソースから発振されたレーザービームはガルバノスキャナ132の多数のミラー(図示せず)及びfシータレンズ134を通じてウェーハ上に照射されて生産ロット番号をマーキングする。ウェーハホルダ120の上方にはウェーハまたはスクリーン180を観察するカメラ140が設けられている。このカメラ140はX−Yステージ150により移動され、かつ支持される。前記カメラ140及びX−Yステージ150からの位置情報は制御器170に電気的信号で入力され、前記制御器170からの出力信号はガルバノスキャナ132及びX−Yステージ150に出力される。
【0019】
前記スクリーン180はマーキング対象のウェーハと同じ形状及び大きさであり、図5に示したように二層よりなっている。下部層182はレーザー光を吸収して発光する蛍光層であり、上部層184は蛍光層からの光を透過させる層である。前記下部層182はウェーハホルダ120の中央ホール(図4の122参照)に安着して変形されないようにある程度固くすることが望ましい。
【0020】
図4は前記ウェーハホルダ120の斜視図であって、スクリーン180と共に示されている。ウェーハホルダ120の中央にはウェーハを支持する多数の支持突起128が円周に形成された中央ホールが形成されている。そして中央ホール122の周囲に多数のホール124が形成されており、そのホール124の上には光を半透過する半透光性膜126が付着されている。前記ホール124は中央ホール122の外周から所定距離だけ離隔した同心円上に配置されることが望ましい。前記半透光性膜126は前記スクリーン180と同じ作用をする。
【0021】
前記構造のチップスケールマーカ100のマーキング位置補正装置の作用を図面を参照して詳細に説明する。
【0022】
図5はスクリーン180にレーザービームを照射する時に光の経路を図式的に示した図面であり、図6はカメラのセンター点146とそれから外れたレーザービームポイント148を図式的に示した図面である。
【0023】
まず、ウェーハの代りにそれと同じ大きさのスクリーン180をウェーハホルダ120に定着させる。次に、レーザー130から光を発振すれば、この光はガルバノスキャナ132のいくつかのミラーを通じてスクリーン180の所定位置に照射される。照射された光は蛍光層である下部層182に吸収されて発光する。発光された光は上部層184を通じて上方に照射される。この時、スクリーン180に傾いて入射された光(図5の点線表示されたレーザービーム)も図5の点線で表示された光の経路のように上方のカメラ140に対して垂直に光を発散する。前記レーザーはNd:YAGレーザーを使用することが望ましく、1,064nmの赤外線、2次調和波である532nmの緑色光及び3次調和波である355nmの紫外線のうちのいずれか一つの波長を使用し、前記カメラは使われたレーザー波長を確認できるvision ccdカメラを使用することが望ましい。
【0024】
前記カメラ140はレーザービームの目標点146の上方に位置するようにX−Yステージ150により移動した状態でその下方のスクリーン180に形成されたレーザービームポイント148を読出す。この時、ビームポイント148がレーザービームの目標点146から外れた程度を把握してその偏差のX−Y座標を制御器170に入力する。前記ビームポイント148の確認過程は多数の位置で反復して実行される。
【0025】
前記制御器170は前記入力された位置情報を分析して、偏差が所定範囲を外れた場合にガルバノスキャナ132のミラーを調節する。
【0026】
次に、前記スクリーン180を除去した後、ウェーハホルダ120にウェーハを定着させる。この時、ウェーハが定着される位置は前記スクリーンが載せられていた位置と同一にする。
【0027】
前記レーザー130から発振されたレーザービームはウェーハに補正された経路にビームを照射してマーキングする。
【0028】
一方、レーザーマーキング途中にガルバノスキャナ132の揺れを検出しようとする場合にはレーサービームをウェーハホルダ120の外郭ホール124上の半透光性膜126上に照射し、カメラ140を照射される目標点の上方に移動させて前述した方法で照射されたビームポイントを検出し、それからレーザービームを補正する。
【0029】
前記スクリーン126、180としてはレーザービームが照射される面を粗く加工したガラスまたはアクリルを使用し、その上部には光減衰器を使用することもある。前記スクリーンにレーザービームを照射すればレーザービームは粗く加工された面で散乱される。傾いて照射されたビームも散乱されて傾いた方向への透過が防止される。照射されたレーザービームは前記下部層に像を結ぶ。また、下部層の散乱光のうちレーザービームが照射されたポイントを区分するために前記下部層の上部に光減衰器が使われる。この光減衰器を通過した光は一つのビームポイントを表示するのでカメラを使用して前記ビームポイントを容易に観測できる。
【0030】
また、前記実施例では二層よりなるスクリーンを使用したが、半透光性ガラスのように固い半透光性物質を使用する時には一層として使用することもある。
【0031】
図7は、本発明の第2実施例によるチップスケールマーカ200のマーキング位置補正装置を示した図面であり、第1実施例と同じ構成要素には同じ参照番号を使用して詳細な説明は省略する。
【0032】
図面を参照すれば、カメラ140を支持する支持台142の下部に設けられてカメラ140の前面部にカメラスクリーン290を配置及び除去するモータ292が配置されている。そして、ウェーハホルダ220の中央に中央ホール222が形成されており、この中央ホール222を通じてレーザー発振装置130からのレーザービームがカメラスクリーン290に照射される。
【0033】
前記カメラスクリーン290を使用してマーキング位置を検出しようとする場合には図7の点線で表示されたカメラスクリーン290をモータ292を駆動してカメラ140の前面に配置する。次に、レーザービームを照射しようとするウェーハの位置に対応するようにX−Yステージ150の所定位置にカメラ140及びカメラスクリーン290を移動させた後、カメラスクリーン290にレーザービームを照射する。次にカメラ140でカメラスクリーン290上に照射されたビームポイントを観測し、その位置を制御器170に入力する。
【0034】
図8はスクリーンの変形例である。ウェーハと同じ大きさの円形フレーム282上に半透光性膜284を付着したものである。半透光性膜284は例えば、障子紙を使用できる。このような半透光性膜284はレーザービームを受けたポイントを表示してその位置を表示する。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるチップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置によれば、ウェーハマーキング前にウェーハチップにマーキングされる位置を測定してそれによりレーザービームの方向を補正でき、マーキング作業中にもレーザービームをウェーハホルダの縁部に形成された半透光性膜に照射し、照射されたレーザービームポイントを測定することによってレーザービームの簡易調整も可能である。また、スクリーン上のビームポイントを基準に補正するために正確な補正が可能になってウェーハチップ上の正確な位置にマーキングできる。
【0036】
本発明は図面及び実施例を参考にして説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者であればこれより多様な変形及び均等な実施例が可能であるという点を理解できる。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲に限って決められねばならない。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般のチップスケールマーカの概略図である。
【図2】従来のマーキング誤差を測定する方法の概略図である。
【図3】本発明の第1実施例によるチップスケールマーカのマーキング位置補正装置の概略図である。
【図4】図3のウェーハホルダの斜視図である。
【図5】スクリーンにレーザービームを照射する時に光の経路を図式的に示した図面である。
【図6】カメラのセンター点とそれから外れたレーザービームポイントを図式的に示した図面である。
【図7】本発明の第2実施例によるチップスケールマーカのマーキング位置補正装置を示した図面である。
【図8】スクリーンの変形例を示した図面である。
【符号の説明】
120 ウェーハホルダ
130 レーザー発振装置
132 ガルバノスキャナ
134 fシータレンズ
140 カメラ
150 X−Yステージ
170 制御器
180 スクリーン
182 下部層
184 上部層
Claims (20)
- レーザーソースからガルバノスキャナ及びfシータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチップスケールマーカのマーキング補正方法において、
(a)ウェーハを支持するウェーハホルダ上に前記ウェーハと同じ大きさのスクリーンを安着させる段階と、
(b)前記スクリーンの下方から前記スクリーンの所定目標点にレーザーを照射し、前記目標点の上方に移動したカメラで前記スクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、
(c)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(d)前記(b)及び(c)段階を所定の多数の点で反復する段階と、
(e)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、
(f)前記(e)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備しており、
前記スクリーンは、
前記照射されたレーザービームを吸収して上方に前記スクリーンに対して垂直の光を発散することを特徴とするチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - レーザーソースからガルバノスキャナ及びfシータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチップスケールマーカのマーキング補正方法において、
(a)ウェーハを支持するウェーハホルダ上に前記ウェーハと同じ大きさのスクリーンを安着させる段階と、
(b)前記スクリーンの下方から前記スクリーンの所定目標点にレーザーを照射し、前記目標点の上方に移動したカメラで前記スクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、
(c)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(d)前記(b)及び(c)段階を所定の多数の点で反復する段階と、
(e)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、
(f)前記(e)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備しており、
前記スクリーンは、
レーザービームが照射されたポイントで光を散乱させる表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルよりなる下部層と、
前記下部層の上部に前記散乱された光をフィルタリングして上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを含むことを特徴とするチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - レーザーソースからガルバノスキャナ及びfシータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチップスケールマーカのマーキング補正方法において、
(a)ウェーハを支持するウェーハホルダ上に前記ウェーハと同じ大きさのスクリーンを安着させる段階と、
(b)前記スクリーンの下方から前記スクリーンの所定目標点にレーザーを照射し、前記目標点の上方に移動したカメラで前記スクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、
(c)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(d)前記(b)及び(c)段階を所定の多数の点で反復する段階と、
(e)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、
(f)前記(e)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備しており、
前記スクリーンは、
レーザービームが照射されたポイントを表示する半透光膜であることを特徴とするチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - 前記レーザーは、
1,064nmの赤外線、2次調和波である532nmの緑色光及び3次調和波である355nmの紫外線のうちのいずれか一つの波長を使用するNd:YAGレーザーであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - 前記ウェーハホルダにマーキング対象ウェーハを載せてマーキング作業を行う段階をさらに含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。
- ウェーハを載せてマーキング作業を行う途中に、マーキング位置簡易補正を実施することを特徴とする請求項5に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。
- 前記簡易補正は、
(g1)前記ウェーハホルダの外郭に配置されたホール上の半透光性膜の所定目標点にレーザービームを照射し、前記目標点の上方に移動したカメラで前記半透光性膜上のレーザービーム位置を測定する段階と、
(g2)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(g3)前記(g1)ないし(g2)段階を多数のホールで反復する段階と、
(g4)前記伝送された位置情報と前記半透光性膜の目標点とを比較する段階と、
(g5)前記(g4)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを通じて実施されることを特徴とする請求項6に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - 半透光性膜は、
レーザービームを吸収して上方に平行したビームを発散することを特徴とする請求項7に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - 半透光性膜は、
レーザービームが照射されたポイントで光を散乱させる表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルよりなる下部層と、
前記下部層の上部に前記散乱された光をフィルタリングして上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを含むことを特徴とする請求項7に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - 前記ホールは、
前記ウェーハが安着される前記ウェーハホルダの中心ホールから外側に所定距離だけ離隔して同心円で等間隔に配置された多数のホールであることを特徴とする請求項7に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - レーザーソースからガルバノスキャナ及びfシータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチップスケールマーカのマーキング補正方法において、
(a)ウェーハホルダからウェーハをアンローディングする段階と、
(b)位置測定カメラの前端部にカメラスクリーンを配置する段階と、
(c)前記カメラ及びカメラスクリーンを所定のマーキング目標点に移動する段階と、
(d)前記目標点にレーザービームを照射し、前記カメラで前記カメラスクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、
(e)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(f)前記(c)ないし(e)段階を所定の多数の点で反復する段階と、
(g)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、
(h)前記(g)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備しており、
前記カメラスクリーンは、
前記レーザービームを吸収して上方に平行したビームを発散することを特徴とするチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - レーザーソースからガルバノスキャナ及びfシータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチップスケールマーカのマーキング補正方法において、
(a)ウェーハホルダからウェーハをアンローディングする段階と、
(b)位置測定カメラの前端部にカメラスクリーンを配置する段階と、
(c)前記カメラ及びカメラスクリーンを所定のマーキング目標点に移動する段階と、
(d)前記目標点にレーザービームを照射し、前記カメラで前記カメラスクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、
(e)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(f)前記(c)ないし(e)段階を所定の多数の点で反復する段階と、
(g)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、
(h)前記(g)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備しており、
前記カメラスクリーンは、
前記レーザービームが照射されたポイントで光を散乱させる表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルよりなる下部層と、
前記下部層の上部に前記散乱された光をフィルタリングして上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを含むことを特徴とするチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - レーザーソースからガルバノスキャナ及びfシータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチップスケールマーカのマーキング補正方法において、
(a)ウェーハホルダからウェーハをアンローディングする段階と、
(b)位置測定カメラの前端部にカメラスクリーンを配置する段階と、
(c)前記カメラ及びカメラスクリーンを所定のマーキング目標点に移動する段階と、
(d)前記目標点にレーザービームを照射し、前記カメラで前記カメラスクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、
(e)前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(f)前記(c)ないし(e)段階を所定の多数の点で反復する段階と、
(g)前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段階と、
(h)前記(g)段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備しており、
前記カメラスクリーンは、
前記レーザービームを受けた点を表示する半透光性膜であることを特徴とするチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - 前記レーザーは、
1,064nmの赤外線、2次調和波である532nmの緑色光及び3次調和波である355nmの紫外線のうちのいずれか一つの波長を使用するNd:YAGレーザーであることを特徴とする請求項11から13のいずれか一項に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。 - ウェーハマーキング用レーザーと、マーキング対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でX−Yステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラを具備するチップスケールマーカとにおいて、
スクリーンと、
前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置とマーキング目標ポイント間の位置情報を受けてその位置偏差が所定値以上である場合、前記ウェーハマーキング用レーザー のガルバノスキャナのミラーの位置を補正する制御器とを具備しており、
前記スクリーンは、
前記ウェーハと同じ形状及び大きさを有し、前記ウェーハホルダに装着されて前記レーザーからのレーザービームを受けて前記レーザービームが照射された位置を表示することを特徴とする記載のチップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。 - 前記スクリーンは、
照射されたレーザービームを吸収する下部層と、
前記下部層に積層されて前記下部層からの光を上方に垂直方向に透過させる上部層とを具備することを特徴とする請求項15に記載のチップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。 - ウェーハマーキング用レーザーと、マーキング対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でX−Yステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラを具備するチップスケールマーカとにおいて、
スクリーンと、
前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置とマーキング目標ポイント間の位置情報を受けてその位置偏差が所定値以上である場合、前記ウェーハマーキング用レーザーのガルバノスキャナのミラーの位置を補正する制御器とを具備しており、
前記スクリーンは、
レーザービームが照射されたポイントで光を散乱させるように表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルよりなる下部層と、
前記下部層の上部に設けられて前記散乱された光をフィルタリングして上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを具備することを特徴とするチップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。 - ウェーハマーキング用レーザーと、マーキング対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でX−Yステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラを具備するチップスケールマーカとにおいて、
スクリーンと、
前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置とマーキング目標ポイント間の位置情報を受けてその位置偏差が所定値以上である場合、前記ウェーハマーキング用レーザーのガルバノスキャナのミラーの位置を補正する制御器とを具備しており、
前記スクリーンは、
半透光性ガラスであることを特徴とするチップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。 - ウェーハマーキング用レーザーと、マーキング対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でX−Yステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラを具備するチップスケールマーカとにおいて、
スクリーンと、
前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置とマーキング目標ポイント間の位置情報を受けてその位置偏差が所定値以上である場合、前記ウェーハマーキング用レーザーのガルバノスキャナのミラーの位置を補正する制御器とを具備しており、
前記スクリーンは、
前記カメラの前面部に配置可能に前記カメラの支持台に連結され、前記カメラと共に前記レーザーからのレーザービームを受ける位置に移動して前記レーザービームが照射された位置を表示する半透光性スクリーンであることを特徴とするチップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。 - 前記ウェーハホルダは、
ウェーハを安着させるように形成された中央ホールの外郭で前記中央ホールの外周から 所定距離だけ離隔した同心円上に形成された多数のホールと、
前記ホール上には半透光性膜とを具備することを特徴とする請求項15から19のいずれか一項に記載のチップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。
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