KR101511645B1 - 레이저빔의 조사위치 보정방법 - Google Patents

레이저빔의 조사위치 보정방법 Download PDF

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주식회사 엘티에스
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Abstract

본 발명은 레이저빔의 조사위치 보정방법에 관한 것으로서, 포인트 생성단계와, 제어값 생성단계와, 제1이동단계와, 제1조사단계와, 제어값 수정단계와, 제2조사단계와, 제2이동단계를 포함한다. 포인트 생성단계는 작업영역 내에서 이송부의 직교좌표계를 기준으로 복수의 어레이 포인트를 생성한다. 제어값 생성단계는 복수의 어레이 포인트에 레이저빔이 조사되도록 갈바노미터 스캐너의 제어값을 생성한다. 제1이동단계는 레이저빔 센싱부를 안착면과 동일한 높이에서 복수의 어레이 포인트 중 하나의 어레이 포인트로 이동시킨다. 제1조사단계는 제어값에 따라 갈바노미터 스캐너를 제어하여, 어레이 포인트에 도착한 레이저빔 센싱부에 레이저빔을 조사한다. 제어값 수정단계는 제1조사단계에서 감지된 레이저빔의 조사위치와 어레이 포인트의 위치 사이의 오차가 미리 설정된 기준 오차보다 크면, 어레이 포인트에 레이저빔이 조사되도록 갈바노미터 스캐너의 제어값을 수정한다. 제2조사단계는 수정된 제어값에 따라 갈바노미터 스캐너를 제어하여, 레이저빔 센싱부에 레이저빔을 재차 조사한다. 제2이동단계는 제2조사단계에서 감지된 레이저빔의 조사위치와 어레이 포인트의 위치 사이의 오차가 기준 오차보다 작으면, 레이저빔 센싱부를 안착면과 동일한 높이에서 복수의 어레이 포인트 중 다른 어레이 포인트로 이동시킨다.

Description

레이저빔의 조사위치 보정방법{Method for calibrating irradiation position of laser beam}
본 발명은 레이저빔의 조사위치 보정방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광학부품을 통과하면서 발생하는 레이저빔의 조사위치의 왜곡을 보정하여 원하는 위치에 오차없이 레이저빔을 조사할 수 있는 레이저빔의 조사위치 보정방법에 관한 것이다.
반도체 제조공정 또는 디스플레이 제조공정 등에 사용되는 레이저 가공장치는 반도체 제품 및 디스플레이 제품이 소형화되고 내부에 형성되는 회로가 세밀화되면서 조사되는 레이저빔에 대하여 높은 위치 정밀도가 요구되고 있다.
일반적으로 레이저 가공장치는 레이저빔의 조사위치를 제어하기 위하여, 레이저 헤드를 서로 직교하는 한 쌍의 직선구동유닛에 장착하여 평면상의 원하는 위치에 레이저빔을 조사하는 방식 또는 모터와 반사미러로 구성된 한 쌍의 갈바노미터 스캐너를 이용하여 평면상의 원하는 위치에 레이저빔을 조사하는 방식을 이용하고 있다.
이러한 방식들 중 한 쌍의 갈바노미터 스캐너를 이용하는 방식에서는, 갈바노미터 스캐너의 배치 구조로 인해 어느 하나의 갈바노미터 스캐너에 의해 형성되는 레이저빔의 광경로가 다른 하나의 갈바노미터 스캐너에 의해 형성되는 레이저빔의 광경로보다 길게 된다. 이로 인해서 도 1의 (a)와 같은 격자 모양(11)으로 레이저빔을 조사하도록 갈바노미터 스캐너를 제어하여도 도 1의 (b)와 같은 핀 쿠션 왜곡(12a)이 발생한다. 또한, 갈바노미터 스캐너를 통과한 레이저빔이 집광렌즈를 지나면서 곡선화 경향을 가지는데, 이에 따라 도 1의 (b)와 같은 배럴 왜곡(12b)이 발생한다.
이러한 레이저빔의 조사위치의 왜곡현상은 레이저 가공장치를 이용하는 공정에서 레이저빔의 조사위치 정밀도를 떨어뜨리므로, 결국 반도체 제품이나 디스플레이 제품의 불량을 야기하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저빔을 전달하는 부품으로 인해 발생하는 레이저빔의 조사위치의 왜곡을 이송부의 직교좌표계를 기준으로 보정함으로써, 레이저빔 조사위치의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있는 레이저빔의 조사위치 보정방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저빔의 조사위치 보정방법은, 중앙부를 관통하는 중앙홀과 기판이 안착되는 안착면을 구비하는 기판 홀더와, 레이저빔을 이동시킬 수 있는 한계영역으로 정의되는 작업영역 내에서 레이저빔의 위치를 제어하는 갈바노미터 스캐너와, 상기 안착면과 동일한 높이에서 상기 기판 홀더의 측부에 설치되며 입사되는 레이저빔을 감지하는 레이저빔 센싱부와, 상기 레이저빔 센싱부를 평면상에서 이동시키는 이송부를 이용하는 레이저빔의 조사위치 보정방법이며, 상기 작업영역 내에서 상기 이송부의 직교좌표계를 기준으로 복수의 어레이 포인트를 생성하는 포인트 생성단계와, 상기 복수의 어레이 포인트에 레이저빔이 조사되도록 상기 갈바노미터 스캐너의 제어값을 생성하는 제어값 생성단계와, 상기 레이저빔 센싱부를 상기 안착면과 동일한 높이에서 상기 복수의 어레이 포인트 중 하나의 어레이 포인트로 이동시키는 제1이동단계와, 상기 제어값에 따라 상기 갈바노미터 스캐너를 제어하여, 상기 어레이 포인트에 도착한 레이저빔 센싱부에 레이저빔을 조사하는 제1조사단계와, 상기 제1조사단계에서 감지된 레이저빔의 조사위치와 상기 어레이 포인트의 위치 사이의 오차가 미리 설정된 기준 오차보다 크면, 상기 어레이 포인트에 레이저빔이 조사되도록 상기 갈바노미터 스캐너의 제어값을 수정하는 제어값 수정단계와, 수정된 제어값에 따라 상기 갈바노미터 스캐너를 제어하여, 상기 레이저빔 센싱부에 레이저빔을 재차 조사하는 제2조사단계와, 상기 제2조사단계에서 감지된 레이저빔의 조사위치와 상기 어레이 포인트의 위치 사이의 오차가 상기 기준 오차보다 작으면, 상기 레이저빔 센싱부를 상기 안착면과 동일한 높이에서 상기 복수의 어레이 포인트 중 다른 어레이 포인트로 이동시키는 제2이동단계;를 포함하며, 상기 레이저빔의 조사위치 보정방법이 시작되기 전에는 상기 기판 홀더의 중앙홀이 상기 작업영역 외부로 이동되고 상기 레이저빔 센싱부가 상기 작업영역 내부로 이동되며, 상기 레이저빔의 조사위치 보정방법이 종료된 후에는 상기 기판 홀더의 중앙홀이 상기 작업영역 내부로 이동되고 상기 레이저빔 센싱부가 상기 작업영역 외부로 이동되며, 상기 포인트 생성단계에서, 상기 복수의 어레이 포인트가 분포하는 면적은 상기 기판 홀더의 중앙홀의 면적보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저빔의 조사위치 보정방법에 있어서, 상기 포인트 생성단계는, 상기 작업영역 내에서 이웃하는 어레이 포인트 사이의 간격을 변경할 수 있다.
삭제
본 발명에 따른 레이저빔의 조사위치 보정방법에 있어서, 상기 제1이동단계 또는 상기 제2이동단계는, 상기 레이저빔 센싱부의 중앙부가 상기 어레이 포인트에 위치하도록 상기 레이저빔 센싱부를 이동시킬 수 있다.
삭제
본 발명의 레이저빔의 조사위치 보정방법에 따르면, 레이저빔 조사위치의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저빔의 조사위치 보정방법에 따르면, 상황에 따라 장치의 운용 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저빔의 조사위치 보정방법에 따르면, 기판 전체 면적, 특히 기판의 가장자리부에 대한 보정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 레이저 가공장치에서 레이저빔의 조사위치의 왜곡을 설명하기 위한 도면이고,
도 2 및 도 3은 본 발명의 레이저빔의 조사위치 보정방법을 구현하기 위한 레이저 가공장치의 일례를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저빔의 조사위치 보정방법의 순서도이고,
도 5는 도 4의 레이저빔의 조사위치 보정방법에서 포인트 생성단계를 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 도 4의 레이저빔의 조사위치 보정방법에서 레이저 센싱부가 레이저빔을 감지한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 레이저빔의 조사위치 보정방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 레이저빔의 조사위치 보정방법을 구현하기 위한 레이저 가공장치의 일례를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저빔의 조사위치 보정방법의 순서도이고, 도 5는 도 4의 레이저빔의 조사위치 보정방법에서 포인트 생성단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 4의 레이저빔의 조사위치 보정방법에서 레이저 센싱부가 레이저빔을 감지한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저빔의 조사위치 보정방법은, 광학부품을 통과하면서 발생하는 레이저빔의 조사위치의 왜곡을 보정하여 원하는 위치에 오차없이 레이저빔을 조사하기 위한 것으로서, 포인트 생성단계(S110)와, 제어값 생성단계(S120)와, 제1이동단계(S130)와, 제1조사단계(S140)와, 제어값 수정단계(S150)와, 제2조사단계(S160)와, 제2이동단계(S170)를 포함한다.
우선, 본 발명의 레이저빔의 조사위치 보정방법을 구현하기 위한 레이저 가공장치(100)에 대해 설명하면 다음과 같다. 레이저 가공장치(100)는 레이저 출력부(미도시)와, 기판 홀더(110)와, 갈바노미터 스캐너(120)와, 집광렌즈(130)와, 레이저빔 센싱부(140)와, 이송부(미도시)를 포함한다.
상기 기판 홀더(110)는 기판(1)이 안착되는 안착면(111)이 상면에 마련되어 있고, 기판(1)에서 가공해야 할 영역이 하측을 향해 노출되도록 중앙부에는 중앙홀(112)이 관통되게 형성되어 있다.
상기 갈바노미터 스캐너(120)는 레이저빔(L)을 이동시킬 수 있는 한계영역으로 정의되는 작업영역(WA) 내에서 레이저빔(L)의 위치를 제어하는 것으로서, 반사미러와 반사미러를 회전시키는 모터로 구성되며, x축 방향 및 y축 방향으로 레이저빔(L)을 이동시키기 위하여 한 쌍이 마련되어 있다.
상기 집광렌즈(130)는 갈바노미터 스캐너(120)를 경유한 레이저빔(L)을 기판(1) 상에 집광하며, 본 실시예에서는 에프-세타 렌즈가 이용될 수 있다.
상기 레이저빔 센싱부(140)는 입사되는 레이저빔(L)을 감지하며, 본 실시예에서는 화상센서가 내장된 카메라가 이용될 수 있다. 본 발명에 이용되는 레이저빔 센싱부(140)는 기판 홀더의 안착면(111)과 동일한 높이에 설치되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 레이저빔 센싱부(140)는 기판(1)이 가공되는 면과 동일한 평면상에서 이동하고, 별도의 중간 매개부재나 레이저빔 센싱부(140)의 높이를 조정할 필요 없이 보정 공정을 수행할 수 있다.
상기 이송부는 레이저빔 센싱부(140)를 평면상에서 이동시킨다. 본 실시예에서 이송부는 x축 및 y축 방향으로 직교하는 한 쌍의 직선이송유닛이 이용될 수 있다. 직선이송유닛은 리니어 모터 구조, 또는 회전 모터와 볼스크류를 조합한 구조 등이 이용될 수 있다.
한편, 레이저빔 센싱부(140)는 기판 홀더(110)의 측부에 설치된다. 따라서, 도 2를 참조하면 본 실시예의 레이저빔의 조사위치 보정방법이 시작되기 전에는, 기판 홀더(110)가 갈바노미터 스캐너(120)의 작업영역 외부로 이동되고 레이저빔 센싱부(140)가 작업영역 내부로 이동되어, 갈바노미터 스캐너(120)에 대한 보정 공정을 수행한다. 이후, 도 3을 참조하면 레이저빔의 조사위치 보정방법이 종료된 후에는, 기판 홀더(110)가 작업영역 내부로 이동되고 레이저빔 센싱부(140)가 작업영역 외부로 이동되어, 기판(1)에 대한 가공 공정을 수행한다.
이와 같이 기판 홀더(110)와 레이저빔 센싱부(140)의 위치를 변경시키면서 별도의 중간 매개부재나 레이저빔 센싱부(140)의 높이를 조정할 필요 없이 보정 공정과 가공 공정을 각각 수행할 수 있다.
다시 본 실시예에 따른 레이저빔의 조사위치 보정방법을 설명하면 다음과 같다.
상기 포인트 생성단계(S110)는 작업영역(WA) 내에서 레이저빔 센싱부(140)를 이동시키는 이송부의 직교좌표계를 기준으로 복수의 어레이 포인트(P)를 생성한다.
작업영역(WA)은 갈바노미터 스캐너(120)를 이용하여 레이저빔(L)을 이동시킬 수 있는 한계영역으로 정의된다. 기판(1)에서 가공해야 할 영역이 기판 홀더의 중앙홀(112)을 기준으로 형성되므로, 작업영역(WA)은 중앙홀(112)보다 크게 형성되어야 기판 홀더(110)에 안착되는 기판(1) 전체 면적에 대하여 레이저 가공을 수행할 수 있다.
도 5를 참조하면, 포인트 생성단계(S110)에서, 복수의 어레이 포인트(P)는 기판 홀더의 중앙홀(112)보다 크고 작업영역(WA)보다 작은 면적 내에 분포한다.
일반적으로 기판 홀더(110), 구체적으로 기판 홀더의 중앙홀(112)이 작업영역(WA) 내에 진입된 상태에서 보정 공정을 수행하면, 중앙홀(112)의 가장자리부에 대한 보정을 제대로 수행할 수 없다. 레이저빔(L)을 이동시키다가 중앙홀(112)의 가장자리부에 레이저빔(L)이 맞아 전혀 다른 위치로 반사될 수 있으므로, 중앙홀(112)의 가장자리부에 레이저빔(L)을 근접시키기가 곤란하다. 따라서, 기판(1) 전체 면적에 대하여 충분한 보정 공정을 수행할 수 없고, 기판(1)의 가장자리부에 대한 보정 데이터가 부정확해진다.
본 실시예에서는 레이저빔 센싱부(140)가 기판 홀더(110)의 측부에 설치되므로, 보정 공정 동안에는 기판 홀더(110)가 작업영역(WA) 내에 진입하지 않는다. 따라서, 기판 홀더의 중앙홀(112)보다 큰 면적으로 복수의 어레이 포인트(P)를 생성하여 보정 공정을 수행함으로써, 중앙홀(112)의 면적보다 넓은 면적에 대하여 보정 공정을 수행할 수 있다. 이로 인해 기판(1) 전체 면적, 특히 기판(1)의 가장자리부에 대한 보정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 포인트 생성단계(S110)에서는, 작업영역(WA) 내에서 이웃하는 어레이 포인트(P) 사이의 간격을 변경할 수 있다. 레이저 가공장치(100)를 처음 설치할 때는 보정 데이터가 전혀 존재하지 않기 때문에, 작업영역(WA) 내에서 세밀한 간격으로 보정을 수행하는 것이 바람직하다. 따라서, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 이웃하는 어레이 포인트(P) 사이의 간격을 좁게, 예를 들어 11x11의 형태로 어레이 포인트(P)를 생성하여 작업영역(WA) 내에서 세밀한 간격으로 보정을 수행할 수 있다.
이후, 가공 공정을 수행하다가 장치 보수 차원에서 보정을 수행하는 경우, 이미 보정 데이터가 존재하므로, 작업영역(WA) 내에서 듬성듬성한 간격으로 보정을 수행하여 보수 시간을 줄이는 것이 바람직하다. 따라서, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 이웃하는 어레이 포인트(P) 사이의 간격을 넓게, 예를 들어 5x5의 형태로 어레이 포인트(P)를 생성하여 작업영역(WA) 내에서 듬성듬성 간격으로 보정을 수행할 수 있다.
이와 같이, 상황에 따라 이웃하는 어레이 포인트(P) 사이의 간격을 변경함으로써, 장치의 운용 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제어값 생성단계(S120)는 복수의 어레이 포인트(P)에 레이저빔(L)이 조사되도록 갈바노미터 스캐너(120)의 제어값을 생성한다. 갈바노미터 스캐너(120)는 통상적으로 인가되는 전압에 의해 반사미러의 회전각도가 변경된다. 예를 들어, +3V의 상한 전압을 인가하면 반사미러는 +15도의 상한 회전각도로 회전되고, -3V의 하한 전압을 인가하면 반사미러는 -15도의 하한 회전각도로 회전된다. 상한 전압과 하한 전압 사이의 전압에 따라 상한 회전각도와 하한 회전각도 사이의 회전각도로 회전된다.
따라서, 이송부의 직교좌표계를 기준으로 생성된 각각의 어레이 포인트(P)의 위치에 레이저빔(L)이 조사되도록 갈바노미터 스캐너(120)를 제어하는 전압값을 각각 생성하여 저장한다.
상기 제1이동단계(S130)는 레이저빔 센싱부(140)를 안착면(111)과 동일한 높이에서 복수의 어레이 포인트(P) 중 하나의 어레이 포인트(P)로 이동시킨다. 이송부를 이용하여 레이저빔 센싱부(140)를 작업영역(WA) 내에 생성된 하나의 어레이 포인트(P)로 이동시킨다.
이때, 레이저빔 센싱부(140)의 중앙부가 어레이 포인트(P)에 위치하도록 레이저빔 센싱부(140)를 이동시킨다. 도 6의 (a)를 참조하면, 레이저빔 센싱부(140)에 의해 촬영된 화면(140a)의 중앙부에 어레이 포인트(P1)가 위치하도록 이동시킨다. 어레이 포인트(P1)는 작업영역(WA) 내에 형성된 가상의 포인트이므로, 실제 화면(140a)에서는 표시되지 않는다.
상기 제1조사단계(S140)는 어레이 포인트(P1)에 도착한 레이저빔 센싱부(140)에 레이저빔(L)을 조사한다. 이때, 해당 어레이 포인트(P1)에 레이저빔(L)이 조사되도록 저장된 갈바노미터 스캐너(120)의 제어값에 따라 갈바노미터 스캐너(120)를 제어한다. 제1조사단계(S140)에서 조사된 레이저빔(L)은 갈바노미터 스캐너(120) 및 집광렌즈(130) 등에 의한 왜곡으로 인해, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 레이저빔의 조사위치(LP)와 해당 어레이 포인트(P1)의 위치 사이에는 상당한 오차가 발생할 수 있다. 도 6의 (a)에 표시된 dx는 x방향으로의 오차이고, dy는 y방향으로의 오차를 의미한다.
레이저빔의 조사위치(LP)는 레이저빔의 광량으로 인해 주변보다 밝게 표시되므로, 실제 화면(140a)에 표시된다.
상기 제어값 수정단계(S150)는 제1조사단계(S140)에서 감지된 레이저빔의 조사위치(LP)와 어레이 포인트(P1)의 위치 사이의 오차를 산출하고, 산출된 오차가 미리 설정된 기준 오차보다 크면 어레이 포인트(P1)에 레이저빔(L)이 조사되도록 갈바노미터 스캐너(120)의 제어값을 수정한다.
x방향으로의 오차(dx) 및 y방향으로의 오차(dy)가 기준 오차보다 크면, 레이저빔(L)이 화면(140a)의 중앙부에 조사되도록 x방향으로의 오차(dx) 및 y방향으로의 오차(dy)만큼의 전압을 가감하여 갈바노미터 스캐너(120)의 제어값을 수정한다.
만약 산출된 오차가 미리 설정된 기준 오차보다 작으면, 갈바노미터 스캐너(120)의 제어값을 수정하지 않고, 후술하는 제2조사단계(S160) 없이 바로 제2이동단계(S170)를 수행한다.
상기 제2조사단계(S160)는 수정된 제어값에 따라 갈바노미터 스캐너(120)를 제어하여, 레이저빔 센싱부(140)에 레이저빔(L)을 재차 조사한다. 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 수정된 제어값에 의해 레이저빔의 조사위치(LP)는 해당 어레이 포인트(P1)의 위치와 일치할 수 있다.
상기 제2이동단계(S170)는 제2조사단계(S160)에서 감지된 레이저빔의 조사위치(LP)와 어레이 포인트(P1)의 위치 사이의 오차가 기준 오차보다 작으면, 레이저빔 센싱부(140)를 안착면(111)과 동일한 높이에서 복수의 어레이 포인트(P) 중 다른 어레이 포인트(P)로 이동시킨다. 이때 제2이동단계(S170)에서도 마찬가지로, 레이저빔 센싱부(140)의 중앙부가 어레이 포인트(P)에 위치하도록 레이저빔 센싱부(140)를 이동시킨다.
레이저빔의 조사위치(LP)와 어레이 포인트(P)의 위치 사이의 오차가 기준 오차보다 작다는 것은, 해당 어레이 포인트(P)에 대한 보정 공정이 완료되었음을 의미하므로, 다른 어레이 포인트(P)로 레이저빔 센싱부(140)를 이동시켜 전체 어레이 포인트(P)에 대한 보정 공정을 단계적으로 진행한다.
만약, 제2조사단계(S170)에서 감지된 레이저빔의 조사위치(LP)와 어레이 포인트(P)의 위치 사이의 오차가 기준 오차보다 크면, 제어값 수정단계(S150)와 제2조사단계(S160)를 반복할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저빔의 조사위치 보정방법은, 갈바노미터 스캐너, 집광렌즈 등과 같이 레이저빔을 전달하는 부품으로 인해 발생하는 레이저빔의 조사위치의 왜곡을 이송부의 직교좌표계를 기준으로 보정함으로써, 레이저빔 조사위치의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저빔의 조사위치 보정방법은, 이웃하는 어레이 포인트 사이의 간격을 변경함으로써, 상황에 따라 장치의 운용 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저빔의 조사위치 보정방법은, 기판 홀더의 중앙홀보다 큰 면적으로 복수의 어레이 포인트를 생성함으로써, 기판 전체 면적, 특히 기판의 가장자리부에 대한 보정의 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
110 : 기판 홀더
120 : 갈바노미터 스캐너
140 : 레이저빔 센싱부
S110 : 포인트 생성단계
S120 : 제어값 생성단계
S130 : 제1이동단계
S140 : 제1조사단계
S150 : 제어값 수정단계
S160 : 제2조사단계
S170 : 제2이동단계

Claims (5)

  1. 중앙부를 관통하는 중앙홀과 기판이 안착되는 안착면을 구비하는 기판 홀더와, 레이저빔을 이동시킬 수 있는 한계영역으로 정의되는 작업영역 내에서 레이저빔의 위치를 제어하는 갈바노미터 스캐너와, 상기 안착면과 동일한 높이에서 상기 기판 홀더의 측부에 설치되며 입사되는 레이저빔을 감지하는 레이저빔 센싱부와, 상기 레이저빔 센싱부를 평면상에서 이동시키는 이송부를 이용하는 레이저빔의 조사위치 보정방법이며,
    상기 작업영역 내에서 상기 이송부의 직교좌표계를 기준으로 복수의 어레이 포인트를 생성하는 포인트 생성단계와, 상기 복수의 어레이 포인트에 레이저빔이 조사되도록 상기 갈바노미터 스캐너의 제어값을 생성하는 제어값 생성단계와, 상기 레이저빔 센싱부를 상기 안착면과 동일한 높이에서 상기 복수의 어레이 포인트 중 하나의 어레이 포인트로 이동시키는 제1이동단계와, 상기 제어값에 따라 상기 갈바노미터 스캐너를 제어하여, 상기 어레이 포인트에 도착한 레이저빔 센싱부에 레이저빔을 조사하는 제1조사단계와, 상기 제1조사단계에서 감지된 레이저빔의 조사위치와 상기 어레이 포인트의 위치 사이의 오차가 미리 설정된 기준 오차보다 크면, 상기 어레이 포인트에 레이저빔이 조사되도록 상기 갈바노미터 스캐너의 제어값을 수정하는 제어값 수정단계와, 수정된 제어값에 따라 상기 갈바노미터 스캐너를 제어하여, 상기 레이저빔 센싱부에 레이저빔을 재차 조사하는 제2조사단계와, 상기 제2조사단계에서 감지된 레이저빔의 조사위치와 상기 어레이 포인트의 위치 사이의 오차가 상기 기준 오차보다 작으면, 상기 레이저빔 센싱부를 상기 안착면과 동일한 높이에서 상기 복수의 어레이 포인트 중 다른 어레이 포인트로 이동시키는 제2이동단계;를 포함하며,
    상기 레이저빔의 조사위치 보정방법이 시작되기 전에는 상기 기판 홀더의 중앙홀이 상기 작업영역 외부로 이동되고 상기 레이저빔 센싱부가 상기 작업영역 내부로 이동되며, 상기 레이저빔의 조사위치 보정방법이 종료된 후에는 상기 기판 홀더의 중앙홀이 상기 작업영역 내부로 이동되고 상기 레이저빔 센싱부가 상기 작업영역 외부로 이동되며,
    상기 포인트 생성단계에서, 상기 복수의 어레이 포인트가 분포하는 면적은 상기 기판 홀더의 중앙홀의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 레이저빔의 조사위치 보정방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 포인트 생성단계는,
    상기 작업영역 내에서 이웃하는 어레이 포인트 사이의 간격을 변경할 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저빔의 조사위치 보정방법.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1이동단계 또는 상기 제2이동단계는,
    상기 레이저빔 센싱부의 중앙부가 상기 어레이 포인트에 위치하도록 상기 레이저빔 센싱부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 레이저빔의 조사위치 보정방법.
  5. 삭제
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