TWI542430B - Laser processing method - Google Patents

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TWI542430B
TWI542430B TW102104195A TW102104195A TWI542430B TW I542430 B TWI542430 B TW I542430B TW 102104195 A TW102104195 A TW 102104195A TW 102104195 A TW102104195 A TW 102104195A TW I542430 B TWI542430 B TW I542430B
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Description

雷射加工方法
本發明係有關一種使多次發射雷射脈衝向加工對象物加工點的入射來進行雷射加工之雷射加工裝置及雷射加工方法。
已知將脈衝雷射光束照射於印製基板等來進行鑽孔加工之技術。因雷射振盪器的不穩定性，有時一部份雷射脈衝的脈衝能量變得小於平均值。有時無法在脈衝能量較小的雷射脈衝入射之位置上形成所希望的形狀及深度的孔。為了防止鑽孔加工不良，提出有各種技術。
專利文獻1中所記載之方法中，在雷射脈衝向加工對象物入射之前，檢測雷射脈衝的上升部份的能量。若檢測出之能量正常，則使用比上升部份更靠後方的部份的雷射脈衝來進行加工。若檢測出之能量異常，則該雷射脈衝不用於加工。如此，可藉由排除異常的雷射脈衝來防止加工不良。
專利文獻2、專利文獻3中所記載之方法中，按每一雷射脈衝對脈衝能量進行監控。當脈衝能量小於閾值時， 直接使追加的雷射脈衝入射。藉此，能夠防止加工不良。
(先前技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1：日本特開2004-25292號公報
專利文獻2：日本特開平9-253878號公報
專利文獻3：日本特開2009-148812號公報
在雷射脈衝的上升部份判定雷射脈衝的好壞之方法中，雷射脈衝的上升部份不使用於加工。當在上升部份使用如光強度顯示峰值之脈衝波形的雷射光束進行加工時，無法將峰值部份的能量利用於加工。因此，導致能量利用效率降低。
本發明的目的在於，提供一種雷射加工裝置及雷射加工方法，其可防止產生由雷射脈衝的不穩定性引起之加工不良，且能夠抑制能量利用效率的降低。
依本發明的一觀點，提供如下雷射加工裝置：雷射光源，射出脈衝雷射光束；掃描光學系統，將從前述雷射光源射出之脈衝雷射光束引導至加工對象物，並且在前述加工對象物上使雷射光束的入射點移動；檢測儀，使從前述雷射光源射出之脈衝雷射光束的能量的一部份分叉，並檢 測分叉之脈衝雷射光束的特徵性物理量；控制裝置，控制前述雷射光源及前述掃描光學系統；及記憶裝置，記憶待使脈衝雷射光束向前述加工對象物入射之複數個加工點的位置、每一向加工點入射之發射號的照射條件、及每一發射號的照射條件的容許範圍，並確保照射錯誤資訊表；前述控制裝置按每一向前述加工對象物入射之脈衝雷射光束的發射將來自前述檢測儀的檢測結果與記憶在前述記憶裝置之對應發射號的照射條件的容許範圍進行比較，當判定為前述檢測結果在前述照射條件的容許範圍外時，對該發射所入射之加工點的位置資訊、發射號、及前述檢測儀的檢測結果建立關聯並記錄到前述照射錯誤資訊表。
依本發明的另一觀點，提供如下雷射加工方法：在對應於發射號決定之照射條件下，至少使1次發射的雷射脈衝向樹脂膜上形成金屬膜之加工對象物的前述金屬膜的加工點入射來在前述金屬膜上形成孔，並且按每一發射檢測向前述加工點入射之雷射脈衝，並將檢測結果與對應於該發射號之照射條件的容許範圍進行比較，當在容許範圍外時，對檢測結果、前述加工點的位置、及該發射號建立關聯並記錄到照射錯誤資訊表上之製程；在前述金屬膜的前述加工點上形成孔之後，在對應於發射號決定之照射條件下，使至少1次發射的雷射脈衝向前述加工點入射來在前述樹脂膜上形成孔，並且檢測向前述加工點入射之雷射脈衝，將檢測結果與對應於該發射號之前述照射條件的容許範圍進行比較，當在容許範圍外時，對檢測結果、前述加 工點的位置、及該發射號建立關聯並記錄到前述照射錯誤資訊表之製程；及在前述樹脂膜的前述加工點上形成孔之後，在對應於該發射號之照射條件下，使與已記錄之發射號以後的發射號對應之雷射脈衝向記錄到前述照射錯誤資訊表之加工點的位置入射之矯正製程。
使多次發射的雷射脈衝向1個加工點入射來進行雷射加工時，在產生雷射照射錯誤之加工點上照射追加的雷射脈衝。因此，能夠抑制加工不良的產生。
20‧‧‧雷射光源
21‧‧‧控制裝置
22‧‧‧記憶裝置
25‧‧‧射束整形器
26‧‧‧部份反射鏡
27‧‧‧檢測儀
28‧‧‧顯示裝置
29‧‧‧輸入裝置
30‧‧‧射束偏轉器
31‧‧‧射束阻尼器
33‧‧‧部份反射鏡
34‧‧‧反射鏡
35A、35B‧‧‧掃描光學系統
36A、36B‧‧‧fθ透鏡
37A、37B‧‧‧XY載物台
38A、38B‧‧‧拍攝裝置
40A、40B‧‧‧加工對象物
41‧‧‧掃描區
50‧‧‧基板
51‧‧‧內層的銅圖案
52‧‧‧樹脂膜
53‧‧‧表層的銅膜
第1圖係表示實施例1之雷射加工裝置的概要圖。
第2圖A係以實施例1之雷射加工裝置加工之加工對象物的俯視圖，第2圖B係表示位置記憶區域的資料結構之圖表。
第3圖A~第3圖C係以實施例1之雷射加工裝置加工之加工對象物的截面圖。
第4圖A係表示照射條件記憶區域的資料結構之圖表。第4圖B係表示銅加工用及樹脂加工用雷射脈衝的波形之曲線圖。
第5圖係表示照射錯誤資訊表的資料結構之圖表。
第6圖係實施例1之雷射加工方法的流程圖。
第7圖係第6圖的步驟S1的詳細的流程圖。
第8圖係第6圖的步驟S3的詳細的流程圖。
第9圖係實施例2之雷射加工方法的局部流程圖。
第10圖係表示實施例2中使用之照射條件記憶區域的資料結構之圖表。
第11圖係實施例3之雷射加工方法的流程圖。
[實施例1]
第1圖中示出實施例1之雷射加工裝置的概要圖。控制裝置21向雷射光源20送出控制信號。雷射光源20若接收控制信號，則射出脈衝雷射光束。從雷射光源20射出之脈衝雷射光束向射束整形器25入射。射束整形器25對脈衝雷射光束的光束截面進行整形，並且對脈衝雷射光束進行校準。
被校準之脈衝雷射光束向射束偏轉器30入射。射束偏轉器30受到來自控制裝置21的控制，使脈衝雷射光束轉向加工用路徑及朝向射速阻尼器31之路徑的任一路徑。
在加工用路徑中傳輸之脈衝雷射光束的一部份被部份反射鏡26反射而向檢測儀27入射。被部份反射鏡26反射之脈衝雷射光束的功率為反射前的脈衝雷射光束的功率的1%以下。檢測儀27檢測脈衝能量，將檢測結果輸入到控制裝置21。檢測儀27例如能夠使用能量計。
作為以檢測儀27檢測出之脈衝雷射光束的特徵性物 理量，除了脈衝能量以外，亦可採用峰值功率等。當測定脈衝雷射光束的峰值功率時，在檢測儀27上使用光電二極管等。
透過部份反射鏡26之脈衝雷射光束被後段的部份反射鏡33分叉成2條路徑。由部份反射鏡33所產生之雷射功率的分叉比為1：1。
以部份反射鏡33分叉之其中一方的脈衝雷射光束經由掃描光學系統35A及fθ透鏡36A向加工對象物40A入射。掃描光學系統35A例如使用電流掃描儀。加工對象物40A保持在XY載物台37A上。fθ透鏡36A使射束整形器25內的遮罩位置的光束截面形狀在加工對象物40A的表面成像。掃描光學系統35A受到來自控制裝置21的控制，使脈衝雷射光束的入射點在加工對象物40A的表面上沿2維方向移動。並且，fθ透鏡36A使以掃描光學系統35A沿2維方向擺動之脈衝雷射光束向加工對象物40A的表面垂直入射。
在XY載物台37A的上方配置有拍攝裝置38A。拍攝裝置38A對加工對象物的表面進行拍攝。藉由拍攝裝置38A獲取之圖像資料被輸入到控制裝置21。拍攝裝置38A例如使用CCD照相機。
以部份反射鏡33分叉之另一方的脈衝雷射光束經由反射鏡34、掃描光學系統35B、及fθ透鏡36B向加工對象物40B入射。加工對象物40B保持在XY載物台37B上。在XY載物台37B的上方配置有拍攝裝置38B。掃描 光學系統35B、fθ透鏡36B、XY載物台37B、及拍攝裝置38B的結構與掃描光學系統35A、fθ透鏡36A、XY載物台37A、及拍攝裝置38A的結構相同。
顯示裝置28顯示加工點的圖像等。操作員從輸入裝置29輸入對控制裝置21之指令(命令)。記憶裝置22確保有控制裝置21在雷射加工時所參閱之各種資料的記憶區域。參閱第2圖A、第2圖B~第5圖對各種記憶區域的結構進行說明。
在第2圖A中示出在加工對象物40A的表面定義之待進行鑽孔加工之加工點P的一部份。在加工對象物40B的表面亦定義有複數個加工點。加工對象無40A的加工點的分佈與加工對象物40B的加工點的分佈不限於相同。加工對象物40A的表面上的任意位置以x、y座標定義。
加工對象物40A的表面區分成複數個掃描區41。1個掃描區41具有能夠不移動XY載物台37A(第1圖)，而藉由使掃描光學系統35A動作來使脈衝雷射光束入射之大小。作為一例，在1個掃描區41內定義有1000~5000個加工點P。
在第2圖B中示出記憶裝置22中確保之位置記憶區域的資料結構的一例。按每一加工點Pi定義有其xy座標(xi，yi)。其中，i為正整數。在鑽孔加工時，使脈衝雷射光束依次向複數個加工點Pi入射。
第3圖A中示出加工對象物40A的1個加工點附近的截面圖。在玻璃環氧基等的基板50上形成有內層的銅 圖案51。在銅圖案51及基板50上形成有樹脂膜52。在樹脂膜52上形成有表層的銅膜53。在銅膜53的表面施加黑化處理或茶化處理。
第3圖B中示出使銅加工用的1次發射的雷射脈衝入射之後的加工對象物40A的截面圖。藉由1次發射的雷射脈衝貫穿銅膜53，形成到達至樹脂膜52的表層部之凹部S1。
第3圖C中示出使樹脂加工用的3次發射的雷射脈衝入射之後的加工對象物40A的截面圖。如虛線S2及S3所示，凹部的底部藉由從第3圖B所示之銅加工用的第1次發射的雷射脈衝的入射計數之第2次發射及第3次發射的雷射脈衝的入射而變深。藉由第4次發射的雷射脈衝的入射，內層的銅圖案51露出。
第4圖A中示出記憶裝置22(第1圖)中確保之照射條件記憶區域的資料結構的一例。如第3圖A~第3圖C所示，藉由使多次發射的雷射脈衝向1個加工點入射來進行鑽孔加工。照射條件記憶區域中記憶有向1個加工點入射之雷射脈衝發射數。從第1次發射起依次對雷射脈衝附加發射號#1、#2、#3、……。按每一發射號決定雷射脈衝的照射條件。作為規定照射條件之物理量例如採用脈衝能量。例如，第1次發射的銅加工用雷射脈衝在脈衝能量Em(mJ)的條件下，照射到加工對象物40A(第3圖B)。從第2次發射至第4次發射的樹脂加工用雷射脈衝在脈衝能量Er(mJ)的條件下，照射到加工對象物40A (第3圖C)。
另外，按每一發射號記憶有照射條件的容許範圍的下限值。若實際照射之雷射脈衝的脈衝能量小於該下限值，則判斷為照射錯誤。
第4圖B中示出銅加工用雷射脈衝Em和樹脂加工用雷射脈衝Er的脈衝波形。橫軸表示經過時間，縱軸表示功率。筒加工用雷射脈衝Em與從雷射光源20射出之雷射脈衝的波形相等。樹脂加工用雷射脈衝Er在雷射脈衝上升之後且完全下降之前截斷雷射光束。雷射光束的截斷藉由以射束偏轉器30(第1圖)雷射光束的路徑朝向射束阻尼器31來進行。樹脂加工用雷射脈衝Er的脈衝能量變得小於銅加工用雷射脈衝Em的脈衝能量。
第4圖A中示出了使4次發射的雷射脈衝向1個加工點入射之例子，但是發射數不限於4次發射。例如，可將銅加工用雷射脈衝設為2次發射，將樹脂加工用雷射脈衝設為4次發射。並且，第4圖A中，作為照射條件定義了銅加工用及樹脂加工用2種，但是亦可定義3種以上的照射條件。並且，第4圖A中，以脈衝能量定義了照射條件，但是亦可用其他物理量定義。例如，可用脈衝寬度、峰值功率等定義。
第5圖中示出記憶裝置22(第1圖)中確保之照射錯誤資訊表的資料結構的一例。當以檢測儀27檢測出之脈衝能量小於記憶在照射條件記憶區域(第4圖A)之容許範圍下限值時，對以檢測儀27檢測出之檢測結果、加 工點的座標、及發射號建立關聯並記錄到照射錯誤資訊表。例如，第5圖的第1行資料意味著向座標(xe1，ye1)的加工點入射之發射號#1的雷射脈衝的脈衝能量脫離容許值，其檢測結果為E1(mJ)。檢測結果E1小於第4圖A所示之發射號#1的容許範圍下限值EmL。
第1圖所示之以檢測儀27檢測出之脈衝能量與以部份反射鏡26反射之成份的脈衝能量相等，而與實際向加工對象物40A入射之雷射脈衝的脈衝能量不同。但是，已知部份反射鏡26的反射率，因此能夠由以檢測儀27檢測出之脈衝能量準確地計算實際向加工對象物40A入射之雷射脈衝的脈衝能量。本說明書中，並未特別限定，以檢測儀27檢測出之脈衝能量的“檢測結果”意味著以實際向加工對象物40A入射之脈衝能量換算之值。
第6圖中示出實施例1之雷射加工方法的流程圖。該步驟藉由控制裝置21執行計算機程序來實現。在以下說明中，對使用第1圖所示之掃描光學系統35A及fθ透鏡36A進行加工對象物40A的加工之步驟進行說明。使用掃描光學系統35B及fθ透鏡36B之加工對象物40B的加工亦同時進行。
步驟S1中，進行1個掃描區41(第2圖A)內的加工點的加工。
第7圖示出步驟S1的詳細的流程圖。步驟SA1中，在掃描區41(第2圖A)內的最初待加工之加工點對脈衝雷射光束的入射點進行定位。該定位依據記憶在位置記憶 區域(第2圖B)之座標，藉由控制裝置21控制掃描光學系統35A來進行。另外，步驟S1中，初期設定發射號。具體而言，作為發射號設定第1次發射的號碼#1。
步驟SA2中，在與發射號對應之照射條件下，使雷射脈衝向脈衝雷射光束的入射點被定位之加工點入射。照射條件能夠依據記憶在照射條件記憶區域(第4圖A)之資訊決定。使雷射脈衝向加工對象物40A入射之同時，以檢測儀27(第1圖)檢測雷射脈衝的脈衝能量。檢測結果輸入到控制裝置21。
步驟SA3中，控制裝置21對檢測結果進行判定。具體而言，判定檢測出之脈衝能量是否小於記憶在照射條件記憶區域(第4圖A)之容許範圍的下限值。當檢測結果小於容許範圍的下限值時，判定為該檢測結果在容許範圍外。當脈衝能量的檢測結果為容許範圍外時，步驟SA4中將檢測結果記錄到照射錯誤資訊表(第5圖)上。此時，脈衝能量的檢測結果與雷射脈衝所入射之加工點的座標、及發射號建立關聯並進行記錄。
若步驟SA4的處理結束，則步驟SA5中，判定對掃描區41內的所有加工點的雷射脈衝的入射是否結束。步驟SA3中，當判定為脈衝能量的檢測結果在容許範圍內時，無需進行步驟SA4的處理而進行步驟SA5的處理。
步驟SA5中，當判定為在掃描區41(第2圖A)內殘留未照射的加工點時，步驟SA6中，使脈衝雷射光束的入射點移動到下一個待照射之加工點。之後，執行來自 步驟SA2的處理。
步驟SA5中，當判定為對掃描區41(第2圖A)內的所有加工點的脈衝雷射光束的照射已結束時，步驟SA7中，判定與所有發射號對應之雷射脈衝的照射是否結束。當殘留有未照射的發射號時，步驟SA8中更新發射號。具體而言，當發射號#j的雷射脈衝的照射完成時，將發射號更新為#(j+1)。之後，執行來自步驟SA2的處理。
步驟SA7中，當判定為所有發射號的照射已結束時，結束步驟S1的處理。接著，第6圖所示之流程圖的步驟S2中，判定有無照射錯誤。具體而言，判定在照射錯誤資訊表(第5圖)中是否記錄有錯誤資訊。當未記錄錯誤資訊時，步驟S4中判定所有掃描區41(第2圖A)的加工是否結束。步驟S2中，當判定為存在照射錯誤時，步驟S3中執行矯正處理之後，執行步驟S4。
步驟S4中，當判定為殘留有未加工的掃描區41時，步驟S5中使未加工的掃描區移動至由掃描光學系統35A及fθ透鏡36A(第1圖)所進行之可掃描範圍內。該移動藉由控制裝置21控制XY載物台37A來進行。之後，執行來自步驟S1的處理。
步驟S4中，當判定為所有掃描區41的加工已結束時，結束加工處理。
在第7圖中，示出了若在步驟SA2中檢測雷射脈衝，則在進行下一個加工點的加工之前，判定雷射脈衝的檢測結果是否在容許範圍內之例子。亦可對檢測結果進行 記憶，來代替每次檢測雷射脈衝時，均判定檢測結果是否在容許範圍。在步驟SA5中，當判定為對所有加工點的照射已結束時，亦可依據所記憶之雷射脈衝的檢測結果，按每一發進行檢測結果是否在容許範圍的判定。或者，在步驟SA7中，當判定為所有發射號的照射已結束時，亦可依據所記憶之雷射脈衝的檢測結果，按每一發進行檢測結果是否在容許範圍的判定。
第8圖示出步驟S3(第6圖)的矯正處理的流程圖。步驟SB1中，從照射錯誤資訊表(第5圖)中抽出1個產生錯誤之加工點。步驟SB2中獲取抽出之加工點的圖像資料。具體而言，控制裝置21(第1圖)控制XY載物台38A使抽出之加工點移動至拍攝裝置38A的視野內。之後，以拍攝裝置38A對加工點進行拍攝來獲取圖像資料。控制裝置21將獲取之圖像資料作為圖像顯示在顯示裝置28。
步驟SB3中，操作員依據顯示在顯示裝置28之圖像判斷是否需要對顯示之加工點進行矯正處理。操作員將判斷結果輸入到輸入裝置29(第1圖)。被輸入之資訊發送到控制裝置21。
當判斷為需要矯正處理時，步驟SB4中，對判定為需要矯正處理之加工點照射追加的雷射脈衝。以下，對照射追加的雷射脈衝之步驟進行說明。
追加的雷射脈衝追加照射雷射脈衝，該雷射脈衝與記錄到照射錯誤資訊表(第5圖)之產生錯誤之發射號以後 的發射號對應。對於比產生錯誤之發射號更靠前的發射號正常照射雷射脈衝，因此無需進行追加照射。追加的雷射脈衝的照射條件與記憶在照射條件記憶區域(第4圖A)之該發射號對應之照射條件相同。
步驟SB3中，當判斷為無需進行矯正處理時，或者若步驟SB4中追加的雷射脈衝的照射已結束，則步驟SB5中對所有產生錯誤之加工點判定矯正處理是否結束。當矯正處理未結束時，對產生錯誤之下一個加工點執行來自步驟SB1的處理。當對所有產生錯誤之加工點結束了矯正處理時，結束步驟S3的處理。
上述實施例1中，如第4圖B所示，能夠將脈衝波形中功率的峰值部份利用於加工。因此，能夠抑制能量利用率的降低。另外，在實施例1中，步驟SB4(第8圖)中關於與比產生錯誤之發射號更靠前的發射號對應之雷射脈衝不進行追加照射。因此，能夠防止雷射脈衝的過度照射。
實施例1中，步驟SB3(第8圖)中藉由操作員介入來判定是否需要進行矯正處理。亦可省略步驟SB2及SB3，對於產生錯誤之所有加工點，亦可進行步驟SB4的追加照射。
並且，在實施例1中，如第1圖所示，示出了使脈衝雷射光束分叉成2條路徑而用2個軸進行雷射加工之例子，但是無需一定以2個軸進行雷射加工。可以用1個軸進行雷射加工，亦可以用3個軸以上的多軸進行雷射加 工。
[實施例2]
對實施例2之雷射加工方法進行說明。在實施例2之雷射加工方法中，亦可適用與實施例1的第6圖所示之流程圖相同的步驟。第9圖中示出第6圖的步驟S3(執行矯正處理)的詳細之流程圖。以下，對與第8圖所示之實施例1的流程圖的不同點進行說明，對於相同的製程省略說明。
實施例2中，在步驟SB1與步驟SB2之間執行步驟SC1。在步驟SC1中判定記錄到照射錯誤資訊表(第5圖)之錯誤的檢測結果是否在必須矯正的範圍內。當判定為檢測結果在必須矯正的範圍內時，無需執行伴隨步驟SB2的圖像獲取、步驟SB3的操作員的介入之處理而在步驟SB4中進行用於矯正的追加的雷射脈衝的照射。在步驟SC1中，當判定為檢測結果在必須矯正的範圍外時，與實施例1同樣地，執行步驟SB2。
第10圖中示出在實施例2之方法中所參閱之照射條件記憶區域的資料結構的一例。按每一發射號，記憶有必須矯正的範圍的下限值。該下限值小於容許範圍下限值。當實際向該加工點入射之雷射脈衝的脈衝能量小於必須矯正下限值時，無需操作員確認該加工點的圖像，就能夠判斷該加工點為加工不良。此時，省略圖像獲取及操作員介在之步驟，因此能夠縮短矯正處理的所需時間。
[實施例3]
第11圖中示出實施例3之雷射加工方法的流程圖。以下，對與第6圖所示之實施例1的流程圖的不同點進行說明，對相同的製程省略說明。
在實施例1中，每結束1個掃描區41(第2圖A)的加工時，均進行有無照射錯誤的判定(步驟S2)及矯正處理(步驟S3)。在實施例3中，步驟S1、S4、S5中首先進行所有掃描區41的加工。在所有掃描區41的加工結束之後，進行有無照射錯誤的判定(步驟S2)。當判定為存在照射錯誤時，步驟S3中執行矯正處理。實施例3中，亦得到與實施例1相同的效果。
沿著以上實施例對本發明進行了說明，但是本發明不限制於這些。例如，本領域技術人員可知能夠進行各種變更、改良、組合等。

Claims (3)

  1. 一種雷射加工方法，其特徵為，具有如下製程：在對應於發射號決定之照射條件下，至少使1次發射的雷射脈衝向樹脂膜上形成金屬膜之加工對象物的前述金屬膜的加工點入射來在前述金屬膜上形成孔，並且按每一發射檢測向前述加工點入射之雷射脈衝，並將檢測結果與對應於該發射號之照射條件的容許範圍進行比較，當在容許範圍外時，對檢測結果、前述加工點的位置、及該發射號建立關聯並記錄到照射錯誤資訊表上之製程；在前述金屬膜的前述加工點上形成孔之後，在對應於發射號決定之照射條件下，使至少1次發射的雷射脈衝向前述加工點入射來在前述樹脂膜上形成孔，並且檢測向前述加工點入射之雷射脈衝，將檢測結果與對應於該發射號之前述照射條件的容許範圍進行比較，當在容許範圍外時，對檢測結果、前述加工點的位置、及該發射號建立關聯並記錄到前述照射錯誤資訊表之製程；及在前述樹脂膜的前述加工點上形成孔之後，在對應於該發射號之照射條件下，使與已記錄之發射號以後的發射號對應之雷射脈衝向記錄到前述照射錯誤資訊表之加工點的位置入射之矯正製程。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工方法，其中，在進行前述矯正製程之前，獲取記錄到前述照射錯誤資訊表之加工點的圖像，將獲取之圖像顯示於顯示裝置之 製程，依據顯示於前述顯示裝置之圖像判定是否需要進行矯正，當判定為需要矯正時，對該加工點執行前述矯正製程，當判定為不需要矯正時，不對該加工點執行前述矯正製程。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之雷射加工方法，其中，前述矯正製程中，判定記錄到前述照射錯誤資訊表之前述檢測結果是否在必須矯正的範圍內，當判定為前述檢測結果在前述必須矯正的範圍內時，無需獲取與該檢測結果對應之前述加工點的圖像，在對應於前述該發射號之照射條件下，使與記錄之發射號以後的發射號對應之雷射脈衝向該加工點的位置入射。
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