JP5818721B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームを加工対象物まで導くと共に、前記加工対象物上でレーザビームの入射点を移動させる走査光学系と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームのエネルギの一部を分岐させて、分岐されたパルスレーザビームの特徴的物理量を検出する検出器と、
前記レーザ光源及び前記走査光学系を制御する制御装置と、
前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置、加工点に入射するショット番号ごとの照射条件、及びショット番号ごとの照射条件の許容範囲を記憶し、かつ照射エラー情報テーブルが確保された記憶装置と
を有し、
前記制御装置は、前記加工対象物に入射するパルスレーザビームのショットごとに、前記検出器からの検出結果と、前記記憶装置に記憶されている対応するショット番号の照射条件の許容範囲とを比較し、前記検出結果が前記照射条件の許容範囲外であると判定された場合には、当該ショットが入射した加工点の位置情報、ショット番号、及び前記検出器の検出結果を関連付けて前記照射エラー情報テーブルに登録し、前記検出結果が前記照射条件の許容範囲外であると判定された後、前記パルスレーザビームの入射点を、次に照射すべき加工点に移動させ、加工を継続するレーザ加工装置が提供される。
樹脂膜の上に金属膜が形成された加工対象物の前記金属膜の加工点に、ショット番号に対応して決められた照射条件で、少なくとも1ショットのレーザパルスを入射させて前記金属膜に穴を形成するとともに、ショットごとに、前記加工点に入射されるレーザパルスを検出し、検出結果を当該ショット番号に対応する照射条件の許容範囲と比較し、許容範囲外である場合には、検出結果、前記加工点の位置、及び当該ショット番号を関連付けて照射エラー情報テーブルに登録するとともに、前記レーザパルスの入射点を、次に加工すべき加工点に移動させ、加工を継続する工程と、
前記金属膜の前記加工点に穴を形成した後、前記加工点に、ショット番号に対応して決められた照射条件で、少なくとも1ショットのレーザパルスを入射させて前記樹脂膜に穴
を形成するとともに、前記加工点に入射されるレーザパルスを検出し、検出結果を当該ショット番号に対応する前記照射条件の許容範囲と比較し、許容範囲外である場合には、検出結果、前記加工点の位置、及び当該ショット番号を関連付けて前記照射エラー情報テーブルに登録するとともに、前記レーザパルスの入射点を、次に加工すべき加工点に移動させ、加工を継続する工程と、
前記樹脂膜の前記加工点に穴を形成した後、前記照射エラー情報テーブルに登録されている加工点の位置に、登録されているショット番号以降のショット番号に対応するレーザパルスを、当該ショット番号に対応する照射条件で入射させるリペア工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。
図1に、実施例1によるレーザ加工装置の概略図を示す。制御装置21がレーザ光源20に制御信号を送出する。レーザ光源20は、制御信号を受けると、パルスレーザビームを出射する。レーザ光源20から出射したパルスレーザビームがビーム整形器25に入射する。ビーム整形器25は、パルスレーザビームのビーム断面を整形するとともに、パルスレーザビームをコリメートする。
ダンパ31に向けることにより行われる。樹脂加工用のレーザパルスErのパルスエネルギは、銅加工用のレーザパルスEmのパルスエネルギより小さくなる。
たパルスエネルギが、照射条件記憶領域(図4A)に記憶されている許容範囲の下限値を下回るか否かを判定する。検出結果が許容範囲の下限値を下回っているとき、その検出結果は許容範囲外であると判定される。パルスエネルギの検出結果が許容範囲外である場合には、ステップSA4において、検出結果を照射エラー情報テーブル(図5)に登録する。このとき、パルスエネルギの検出結果は、レーザパルスが入射した加工点の座標、及びショット番号と関連付けて登録される。
において、照射エラー情報テーブル(図5)から、エラーが発生した加工点を1つ抽出する。ステップSB2において、抽出された加工点の画像データを取得する。具体的には、制御装置21(図1)がXYステージ38Aを制御して、抽出された加工点を撮像装置38Aの視野内に移動させる。その後、撮像装置38Aで加工点を撮像し、画層データを取得する。制御装置21は、取得された画像データを、表示装置28に画像として表示する。
実施例2によるレーザ加工方法について説明する。実施例2によるレーザ加工方法においても、実施例1の図6に示したフローチャートと同一の手順が適用される。図9に、図6のステップS3(リペア処理実行)の詳細なフローチャートを示す。以下、図8に示した実施例1のフローチャートとの相違点について説明し、同一の工程については説明を省略する。
図11に、実施例3によるレーザ加工方法のフローチャートを示す。以下、図6に示した実施例1のフローチャートとの相違点について説明し、同一の工程については説明を省略する。
21 制御装置
22 記憶装置
25 ビーム整形器
26 部分反射鏡
27 検出器
28 表示装置
29 入力装置
30 ビーム偏向器
31 ビームダンパ
33 部分反射鏡
34 反射鏡
35A、35B 走査光学系
36A、36B fθレンズ
37A、37B XYステージ
38A、38B 撮像装置
40A、40B 加工対象物
41 スキャンエリア
50 基板
51 内層の銅パターン
52 樹脂膜
53 表層の銅膜
Claims (7)
- パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームを加工対象物まで導くと共に、前記加工対象物上でレーザビームの入射点を移動させる走査光学系と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームのエネルギの一部を分岐させて、分岐されたパルスレーザビームの特徴的物理量を検出する検出器と、
前記レーザ光源及び前記走査光学系を制御する制御装置と、
前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置、加工点に入射するショット番号ごとの照射条件、及びショット番号ごとの照射条件の許容範囲を記憶し、かつ照射エラー情報テーブルが確保された記憶装置と
を有し、
前記制御装置は、前記加工対象物に入射するパルスレーザビームのショットごとに、前記検出器からの検出結果と、前記記憶装置に記憶されている対応するショット番号の照射条件の許容範囲とを比較し、前記検出結果が前記照射条件の許容範囲外であると判定された場合には、当該ショットが入射した加工点の位置情報、ショット番号、及び前記検出器の検出結果を関連付けて前記照射エラー情報テーブルに登録し、前記検出結果が前記照射条件の許容範囲外であると判定された後、前記パルスレーザビームの入射点を、次に照射すべき加工点に移動させ、加工を継続するレーザ加工装置。 - さらに、
前記加工対象物上の加工点の画像を取得する撮像装置と、
画像表示装置と
を有し、
前記制御装置は、前記撮像装置を制御して、前記照射エラー情報テーブルに登録されている加工点の画像を撮像し、撮像された画像を前記画像表示装置に表示する請求項1に記載のレーザ加工装置。 - オペレータが前記制御装置に、リペアショットの要否を指示するための入力装置を、さらに有し、
前記制御装置は、前記画像を前記画像表示装置に表示した後、前記入力装置を通してオペレータからリペアショットが必要であるとの指示を受けると、前記画像表示装置に表示されている加工点に対して、前記照射エラー情報テーブルに登録されているショット番号以降のショット番号に対応するレーザパルスを入射させる請求項2に記載のレーザ加工装置。 - パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームを加工対象物まで導くと共に、前記加工対象物上でレーザビームの入射点を移動させる走査光学系と、
前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームのエネルギの一部を分岐させて、分岐されたパルスレーザビームの特徴的物理量を検出する検出器と、
前記レーザ光源及び前記走査光学系を制御する制御装置と、
前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置、加工点に入射するショット番号ごとの照射条件、及びショット番号ごとの照射条件の許容範囲を記憶し、かつ照射エラー情報テーブルが確保された記憶装置と
を有し、
前記制御装置は、前記加工対象物に入射するパルスレーザビームのショットごとに、前記検出器からの検出結果と、前記記憶装置に記憶されている対応するショット番号の照射条件の許容範囲とを比較し、前記検出結果が前記照射条件の許容範囲外であると判定された場合には、当該ショットが入射した加工点の位置情報、ショット番号、及び前記検出器の検出結果を関連付けて前記照射エラー情報テーブルに登録し、
前記記憶装置は、さらに、前記ショット番号ごとに照射条件のリペア必須範囲を記憶しており、
前記制御装置は、前記照射エラー情報テーブルに登録されている検出結果が、前記リペア必須範囲に含まれるか否かを判定し、前記検出結果が前記リペア必須範囲に含まれる場合には、当該検出結果が検出された加工点に対して、前記照射エラー情報テーブルに登録されているショット番号以降のショット番号に対応するレーザパルスを入射させるレーザ加工装置。 - 樹脂膜の上に金属膜が形成された加工対象物の前記金属膜の加工点に、ショット番号に対応して決められた照射条件で、少なくとも1ショットのレーザパルスを入射させて前記金属膜に穴を形成するとともに、ショットごとに、前記加工点に入射されるレーザパルスを検出し、検出結果を当該ショット番号に対応する照射条件の許容範囲と比較し、許容範囲外である場合には、検出結果、前記加工点の位置、及び当該ショット番号を関連付けて照射エラー情報テーブルに登録するとともに、前記レーザパルスの入射点を、次に加工すべき加工点に移動させ、加工を継続する工程と、
前記金属膜の前記加工点に穴を形成した後、前記加工点に、ショット番号に対応して決められた照射条件で、少なくとも1ショットのレーザパルスを入射させて前記樹脂膜に穴
を形成するとともに、前記加工点に入射されるレーザパルスを検出し、検出結果を当該ショット番号に対応する前記照射条件の許容範囲と比較し、許容範囲外である場合には、検出結果、前記加工点の位置、及び当該ショット番号を関連付けて前記照射エラー情報テーブルに登録するとともに、前記レーザパルスの入射点を、次に加工すべき加工点に移動させ、加工を継続する工程と、
前記樹脂膜の前記加工点に穴を形成した後、前記照射エラー情報テーブルに登録されている加工点の位置に、登録されているショット番号以降のショット番号に対応するレーザパルスを、当該ショット番号に対応する照射条件で入射させるリペア工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記リペア工程の前に、前記照射エラー情報テーブルに登録されている加工点の画像を取得し、取得された画像を表示装置に表示する工程と、
前記表示装置に表示された画像に基づいて、リペアの要否を判定し、リペアが必要であると判定された場合には、当該加工点に対して前記リペア工程を実行し、リペアが不要と判定された場合には、当該加工点に対して前記リペア工程を実行しない請求項5に記載のレーザ加工方法。 - 樹脂膜の上に金属膜が形成された加工対象物の前記金属膜の加工点に、ショット番号に対応して決められた照射条件で、少なくとも1ショットのレーザパルスを入射させて前記金属膜に穴を形成するとともに、ショットごとに、前記加工点に入射されるレーザパルスを検出し、検出結果を当該ショット番号に対応する照射条件の許容範囲と比較し、許容範囲外である場合には、検出結果、前記加工点の位置、及び当該ショット番号を関連付けて照射エラー情報テーブルに登録する工程と、
前記金属膜の前記加工点に穴を形成した後、前記加工点に、ショット番号に対応して決められた照射条件で、少なくとも1ショットのレーザパルスを入射させて前記樹脂膜に穴
を形成するとともに、前記加工点に入射されるレーザパルスを検出し、検出結果を当該ショット番号に対応する前記照射条件の許容範囲と比較し、許容範囲外である場合には、検出結果、前記加工点の位置、及び当該ショット番号を関連付けて前記照射エラー情報テーブルに登録する工程と、
前記照射エラー情報テーブルに登録されている加工点の画像を取得し、取得された画像を表示装置に表示する工程と、
前記表示装置に表示された画像に基づいて、リペアの要否を判定し、リペアが必要であると判定された場合には、前記照射エラー情報テーブルに登録されている加工点の位置に、登録されているショット番号以降のショット番号に対応するレーザパルスを、当該ショット番号に対応する照射条件で入射させるリペア工程を実行し、リペアが不要と判定された場合には、当該加工点に対して前記リペア工程を実行せず、
前記リペア工程において、前記照射エラー情報テーブルに登録されている前記検出結果が、リペア必須範囲内であるか否かを判定し、前記検出結果が前記リペア必須範囲内であると判定された場合には、当該検出結果に対応する前記加工点の画像を取得することなく、当該加工点の位置に、登録されているショット番号以降のショット番号に対応するレーザパルスを、前記当該ショット番号に対応する照射条件で入射させるレーザ加工方法。
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