JP4113786B2 - チップスケールマーカー及びマーキング方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はチップスケールマーカー及びマーキング方法に係り、特にチップスケールマーカーのレーザーを使用してウェーハチップ上に文字をマーキングする時、レーザーからウェーハまでのマーキング距離を補正してマーキングする方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体工程で使用するウェーハは数千または数万のチップよりなっている。これらチップを生産ロット別に区別するために各チップの表面に文字及び/または数字を表示する。この際、マーキングのために使用する装備としてレーザービームを使用するチップスケールマーカー装備が使われる。
【0003】
図1は、一般のチップスケールマーカー10の概略図であり、ウェーハWを共に示した。
【0004】
図1を参照すれば、ウェーハホルダ20上にウェーハWが置かれており、ウェーハホルダ20の下方にはレーザーシステム30が配されている。レーザーシステム30のレーザーソースから発振されたレーザービームはガルバノスキャナー(図示せず)及びfシータレンズ(図示せず)を通じてウェーハW上のチップに照射されてチップの表面に文字を記録する。
【0005】
前記ウェーハホルダ20の上方にはウェーハホルダ20に支持されることを監視するカメラ40が配されている。このカメラ40はX−Yステージ50に連動される。参照番号60は、X−Yステージ50及びウェーハホルダ20などが位置するテーブルである。
【0006】
図2は、ウェーハに照射されるレーザービームの焦点深度(Depth offocus:D.O.F)を示す図面であり、図3は反り現象のあるウェーハ表面の例をウェーハホルダと共に示した図面である。
【0007】
図2を参照すれば、ガルバノスキャナー(図示せず)を通過したレーザービームはfシータレンズ34を通過してfシータレンズ34から水平に置かれたウェーハチップに照射される。この際、D.O.F範囲内にマーキング面が位置しなければ良質のマーキングが行われない。ここで、焦点深度は次の式で表される。
【0008】
【数1】
D.O.F=±2λ(f/D)2
ここで、D:入射されるビームの直径
f:焦点距離
λ:レーザービームの波長
【0009】
しかし、多数のチップが形成されたウェーハは自重、ウェーハ表面のコーティング及びその他の加工で一定方向に反り現象が生じる(図3参照)。このような反り現象はウェーハサイズが大きく、厚さが薄いほど、そしてコーティング材質の硬化時に収縮量が大きいほど大きく現れる。この際、反り現象によるウェーハの加工面の高さ偏差hが前記焦点深度より大きい場合、加工面上のチップの位置によってレーザー出力の密度が変わってマーキング品質が低下する問題が生じる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記問題点を改善するために創出されたものであって、ウェーハの反り程度を測定してマーキング距離を補正してマーキングする方法を提供するのにその目的がある。
【0011】
本発明の他の目的は、前記マーキング方法のためのチップスケールマーカーを提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明のチップスケールマーカーのマーキング方法は、レーザー発振器から発振されたレーザービームをガルバノスキャナー及びfシータレンズを通じてウェーハホルダに位置したウェーハの多数のチップにマーキングをするチップスケールマーカーのマーキング方法において、(a) 前記ウェーハの多数のポイントの位置情報を測定する段階と、(b) 前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、(c) 前記伝送された位置情報から前記fシータレンズ及び前記ポイント間のマーキング距離と前記fシータレンズの焦点距離との間の偏差を計算する段階と、(d) 該当ウェーハチップで前記(c)段階の偏差が所定値以上である場合、前記fシータレンズの焦点距離に該当ウェーハチップが位置するように補正し、マーキングする段階と、を備える。
【0013】
前記(a)段階は、非接触センサーであるレーザーセンサーで測定することが望ましい。
【0014】
前記(a)段階は、前記ウェーハ上の各チップの位置で順次に行われるか、あるいは前記ウェーハの中心軸を横切る少なくとも1つの直線上の所定の多数点で行われることが望ましい。
【0015】
前記(c)段階は、前記偏差の最大値及び最小値の違いによってマーキング高さ偏差を求める段階を含むことが望ましい。
【0016】
前記(d)段階は、(d1) 前記高さ偏差をnに等分割し、前記ウェーハのマーキング面に前記等分割する線で等高線を形成してn個の領域に分割する段階と、(d2) 選択された領域のウェーハチップが前記fシータレンズからの所定距離に位置するように調整する段階と、(d3) 選択された領域のウェーハチップをマーキングする段階と、(d4) 前記(d2)及び(d3)段階を反復する段階と、を備えることが望ましい。
【0017】
前記等分割された偏差の長さは前記fシータレンズの焦点深度より小さくし、望ましくは前記fシータレンズの焦点深度の1/2より小さくする。
【0018】
前記他の目的を達成するために本発明のチップスケールマーカーは、ウェーハマーキング用レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でX−Yステージに連動されつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラを備えるチップスケールマーカーにおいて、前記ウェーハ上の各チップの垂直位置を測定するセンサーと、前記ウェーハホルダを垂直に移動させる手段と、をさらに備える。
【0019】
前記他の目的は、前記ウェーハホルダの垂直移動手段の代りに、前記ウェーハマーキング用レーザーシステムを垂直に移動させる手段と、を備えることで達成することもできる。
【0020】
また、前記他の目的は、前記レーザー発振器及びガルバノスキャナーの間に位置する焦点距離補正レンズと、前記焦点距離補正レンズを水平に移動させる手段と、を備えて達成しても良い。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面に基づき、本発明のチップスケールマーカーのマーキング距離補正装置による望ましい実施例を詳細に説明する。この過程で図面に示された層や領域の厚さは明細書の明確性のために誇張して示した。
【0022】
図4は、本発明の望ましい実施例に係るチップスケールマーカーを示す概略図であってウェーハと共に示したものであり、図5は図4のレーザーシステムの概略的な構成を示す図面である。
【0023】
図4及び図5を参照すれば、テーブル160上に垂直移動装置180とX−Yステージ150とが備えられている。そして、前記垂直移動装置180の一側にウェーハホルダ120が水平に連結されている。ウェーハホルダ120上にウェーハWが置かれており、ウェーハホルダ120の下方にはレーザーシステム130が配されている。レーザーシステム130はレーザービームを提供するレーザー発振器131と前記レーザー発振器131からのレーザー経路上に順次に位置する焦点距離補正レンズ132、ガルバノスキャナー136及びfシータレンズ137が位置する。
【0024】
前記ガルバノスキャナー136はXミラー136a及びYミラー136bとこれらを各々駆動させるモーター(図示せず)とを備え、これらミラー136a、136bの位置を調節してレーザービームを所定領域にX−Y方向に走査させる。
【0025】
前記fシータレンズ137は入射されたレーザービームがマーキング領域の全体に対して同サイズの焦点を形成させる。
【0026】
前記レーザー発振器131及びガルバノスキャナー136の間にはレーザー発振器131から前記fシータレンズ137に入射されるレーザービームの焦点距離を調節する焦点距離補正レンズ132とこのレンズ132をレーザービームの経路上で水平に移動させる移動手段とが位置する。
【0027】
前記移動手段は、焦点距離補正レンズ132を固定する固定部材133と、前記固定部材133を水平方向に案内する線形ガイド134と、前記固定部材133に一端のストロークパイプ135aが連結されて前記固定部材133を前記線形ガイド134上で水平に移動させるアクチュエータ135とを備える。
【0028】
前記焦点距離補正レンズ132は入射されるレーザービームを集束する凸レンズであって、ガルバノスキャナー136側に移動すれば、fシータレンズ137を通過するレーザービームが集束される焦点距離をさらに延ばし、レーザー発振器131側に移動すればfシータレンズ137を通過するレーザービームが集束される焦点距離をさらに短くする。
【0029】
レーザー発振器131から発振されたレーザービームはガルバノスキャナー136の2つのミラー136a、136b及びfシータレンズ137を通じてウェーハW上のチップに照射されてチップの表面に文字を記録する。また、参照番号138は、前記レーザーシステム130の一側に位置して前記レーザーシステム130を垂直に移動させる垂直移動装置である。
【0030】
前記ウェーハホルダ120の上方にはウェーハホルダ120に支持されることを監視するカメラ140が配されている。このカメラ140はX−Yステージ150に連動される。そして、前記X−Yステージ150の一側には非接触方式のレーザーセンサー170が連結されている。このレーザーセンサー170はウェーハホルダ120の下方に水平移動されて上方のウェーハWの反り状態を測定する。また、前記チップスケールマーカーの作業を制御する制御器190が備えられている。この制御器190はX−Yステージ150及び垂直移動装置180から前記レーザーセンサー170の位置情報を入力され、前記レーザーセンサー170からウェーハの各チップとレーザーセンサー170との垂直距離を入力される。レーザーマーキング時に制御器190の出力によって垂直移動装置138、180を駆動させてfシータレンズ137からウェーハチップ間のマーキング距離を一定に形成するか、あるいはアクチュエータ135を駆動してfシータレンズ137により形成される焦点距離にウェーハチップを位置させる。
【0031】
図6は、加工ウェーハに多数のチップが形成されたことを示す概略平面図である。図面において各チップは拡大して示したものであり、実際チップは1mm2以下の面積を占める程度に小さい。図面を参照すれば、ウェーハWには半導体工程で形成されたチップcが平行に形成されている。
【0032】
図7は、ウェーハの反り状態を探索する方法を概略的に示す平面図であり、図8はウェーハのマーキング面を分割する方法を概略的に示す断面図であり、図9は図8の概略的平面図である。図面を参照すれば、まずX−Yステージ150でレーザーセンサー170をウェーハWの中心を横切る直線方向に順次に移動させつつレーザーセンサー170から垂直上方のウェーハW加工面との距離を測定する。この際、測定するチップの平面位置X,YはX−Yステージ150から分かり、垂直位置Zはレーザーセンサー170から測定される。次いで、測定されたデータを制御器190に伝送する。前記測定及び伝送過程は少なくとも1つの直線上で所定の多数の点で行なわれる。
【0033】
前記測定及び伝送過程が完了すれば、マーキング対象面の垂直高さ偏差hを求める。これは測定された垂直長さの最大値と最低値との差で求められる(図8参照)。
【0034】
次いで、前記高さ偏差hが所定値以上である場合、例えばfシータレンズの焦点深度より大きな場合、前記高さ偏差をnに分割し、分割された高さを前記焦点深度より小さくする。望ましくは、分割された距離を焦点深度の1/2より短くする。これは分割された境界領域でのウェーハチップが選択された1つの領域でのマーキング時の誤差を勘案したことである。
【0035】
次いで、前記高さ偏差の分割によるマーキング面上でのウェーハチップcをn個の領域に分ける。ここで、領域間の分割線は前記高さ偏差の分割からの等高線となる。図8及び図9では4つの領域に分割する例を示した。
【0036】
図9に示されたように、2領域に亘っているウェーハチップcはそのチップが含まれる面積が多い領域に該当ウェーハチップを分類し、その領域がほぼ同一な場合には択一して1つの領域に分類する。図9の例では拡大した図面で2領域に亘っているウェーハチップの分類領域をウェーハチップに数字で表示した。前記マーキング面での半径方向での各領域の最短距離lはウェーハチップより長く設定されることが望ましい。
【0037】
次いで、領域別マーキング作業を行う。例えば、第1領域で先にマーキングを行う場合、垂直移動装置180でウェーハホルダ120の第1領域のウェーハチップが適正マーキング距離に入るように調節した後、第1領域のマーキングを行う。次いで、垂直移動装置180でウェーハホルダ120及びウェーハWを所定高さだけ下方に移動させた後、第2領域の各チップ上にマーキングを行う。このように領域別にウェーハWの位置を変更しつつマーキングを行う。
【0038】
また、前記領域別マーキング作業はウェーハホルダの垂直移動装置180の代りにレーザーシステム130の垂直移動装置138を使用して行っても良い。具体的に、まず第1領域でマーキングを行う場合、垂直移動装置138でウェーハホルダ120の第1領域のウェーハチップが適正マーキング距離に入るようにレーザーシステム130を移動させてfシータレンズ137の垂直位置を調節する。次いで、第1領域のマーキングを行う。次いで、垂直移動装置138でfシータレンズ137を所定の高さだけ上方に移動させた後、第2領域の各チップ上にマーキングを行う。このように領域別にfシータレンズ137の位置を変更しつつマーキングを行う。
【0039】
また、前記領域別マーキング作業はアクチュエータ135を使用して前記焦点距離補正レンズ132を調節しても良い。具体的に、まず第1領域でマーキングを行う場合、アクチュエータ135を用いて前記焦点距離補正レンズ132がレーザー発振器131側に位置した状態でfシータレンズ137の焦点がウェーハホルダ120の第1領域のウェーハチップに位置するように調節する。次いで、第1領域のマーキングを行う。次いで、アクチュエータ135を用いて焦点距離補正レンズ132をガルバノスキャナー136側に所定距離だけ平行に移動してfシータレンズ137の焦点距離を所定距離だけ延ばした後、第2領域の各チップ上にマーキングを行う。このように区間別にウェーハWの位置を変更しつつマーキングを行う。
【0040】
図10は、ウェーハの反り状態を測定する他の方法を概略的に示す図面である。この方法は、X−Yステージ150でレーザーセンサー170を各チップの下方垂直位置にジグザグに移動させつつ(図10の矢印参照)、レーザーセンサー170から各チップc間の距離データを測定して制御器190に伝送する。この際、測定するチップcの平面位置X,YはX−Yステージ150から分かり、垂直位置Zは一定の垂直位置のレーザーセンサー170から測定されて制御器190に伝送される。
【0041】
前記測定及び伝送過程が完了されれば、マーキング対象面の垂直高さ偏差(図8のh)を求める。
【0042】
次いで、前記高さ偏差hが所定値以上である場合、例えばfシータレンズ137の焦点深度より大きい場合、前記高さ偏差hを分割し、分割された長さを前記焦点深度より短くする。
【0043】
次いで、ウェーハチップ別マーキング作業を行う。例えば、第1領域ではそれに合わせて決められたマーキング距離でマーキングを行う。次いで、隣接したウェーハチップをマーキングし、この時、このチップの属する領域が異なる時は垂直移動装置138または180でウェーハWのマーキング領域とfシータレンズ137とのマーキング距離を調整した後、ウェーハチップc上にマーキング作業を行う。このように各チップ別にウェーハWの位置を変更しつつマーキングを行う。
【0044】
また、前記マーキング作業は前述したようにマーキング対象ウェーハチップが属するマーキング領域によって焦点距離補正レンズ132の水平位置を変更して行える。
【0045】
図11は、本発明の変形例であって前記実施例と同じ構成要素には同じ参照番号を付し、その詳細な説明は略す。図面を参照すれば、レーザーセンサー170はX−Yステージ150に連結されてウェーハホルダ120の上方に配される。その他の構成及び作用は望ましい実施例と同一なのでその詳細な説明は略す。
【0046】
【発明の効果】
前述したように本発明によるチップスケールマーカー及びマーキング方法によれば、ウェーハマーキング前に各ウェーハチップの垂直距離を測定及び補正して反り現象のあるウェーハチップを一定したマーキング距離でマーキングするのでマーキング品質を向上させうる。
【0047】
本発明は図面に基づいて実施例を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならばこれより多様な変形及び均等な実施例が可能であるという点を理解しうる。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲によってのみ決まるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的なチップスケールマーカーの概略図である。
【図2】ウェーハに照射されるレーザービームの焦点深度を示す図面である。
【図3】反り現象のあるウェーハ表面の例をウェーハホルダと共に示す図面である。
【図4】本発明の望ましい実施例に係るチップスケールマーカーの概略図である。
【図5】図4のレーザーシステムの概略構成図である。
【図6】加工ウェーハに多数のチップが形成されたことを示す概略平面図である。
【図7】ウェーハの反り状態を探索する方法を概略的に示す平面図である。
【図8】ウェーハのマーキング面を分割する方法を概略的に示す断面図である。
【図9】図8の概略的平面図である。
【図10】ウェーハの反り状態を測定する他の方法を概略的に示す図面である。
【図11】図4の変形例を示すチップスケールマーカーの概略図である。
【符号の説明】
120 ウェーハホルダ
130 レーザーシステム
131 レーザー発振器
132 焦点距離補正レンズ
136 ガルバノスキャナー
137 fシータレンズ
150 X−Yステージ
160 テーブル
180 垂直移動装置
190 制御器
Claims (15)
- レーザー発振器から発振されたレーザービームをガルバノスキャナー及びfシータレンズを通じてウェーハホルダに位置したウェーハの多数のチップにマーキングをするチップスケールマーカーのマーキング方法において、
(a) 前記ウェーハの多数のポイントの位置情報を測定する段階と、
(b) 前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階と、
(c) 前記伝送された位置情報から前記fシータレンズ及び前記ポイント間のマーキング距離と前記fシータレンズの焦点距離との間の偏差を計算する段階と、
(d) 該当ウェーハチップで前記(c)段階の偏差が所定値以上である場合、前記fシータレンズの焦点距離に該当ウェーハチップが位置するように補正し、マーキングする段階と、を備え、
前記(c)段階は、
前記偏差の最大値及び最小値の違いによってマーキング高さ偏差を求める段階を含み、
前記(d)段階は、
(d1) 前記高さ偏差をnに等分割し、前記ウェーハのマーキング面に前記等分割する線で等高線を形成してn個の領域に分割する段階と、
(d2) 選択された領域のウェーハチップが前記fシータレンズからの所定距離に位置するように調整する段階と、
(d3) 選択された領域のウェーハチップをマーキングする段階と、
(d4) 前記(d2)及び(d3)段階を反復する段階と、を備えることを特徴とするチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記(a)段階は、
非接触センサーで前記ウェーハの一面と前記非接触センサーとの垂直距離を測定することを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記非接触センサーは、
レーザーセンサーであることを特徴とする請求項2に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記(a)段階は、
前記ウェーハ上の各チップの位置で順次に行われることを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記(a)段階は、
前記ウェーハの中心軸を横切る少なくとも1つの直線上の所定の多数点で行われることを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記(d2)段階は、
前記ウェーハホルダの垂直位置を調整することを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記(d2)段階は、
前記fシータレンズの垂直位置を調整することを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記(d2)段階は、
前記レーザー発振装置及び前記ガルバノスキャナー間の焦点距離補正レンズの水平位置を調整することによって前記fシータレンズの焦点距離を調整することを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。 - 前記等分割された偏差の長さは前記fシータレンズの焦点深度より短いことを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。
- 前記等分割された偏差の長さは前記fシータレンズの焦点深度の1/2より短いことを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。
- 前記マーキング面において半径方向での各領域の最短距離は前記ウェーハチップより長いことを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。
- 前記等高線に亙るウェーハチップは、その亙る面積の大きい側の領域に属するものと分類されることを特徴とする請求項1に記載のチップスケールマーカーのマーキング方法。
- レーザー発振器から発振されたレーザービームをガルバノスキャナー及びfシータレンズを通じてマーキング対象に照射するウェーハマーキング用レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でX−Yステージに連動されつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラを備えるチップスケールマーカーにおいて、
前記ウェーハ上の各チップの垂直位置を測定するセンサーと、
前記レーザー発振器及びガルバノスキャナーの間に位置する焦点距離補正レンズと、
前記焦点距離補正レンズを水平に移動させる手段と、をさらに備えることを特徴とするチップスケールマーカー。 - 前記センサーは、
レーザーセンサーであることを特徴とする請求項13に記載のチップスケールマーカー。 - 前記センサーは、
前記X−Yステージに連結されることを特徴とする請求項13に記載のチップスケールマーカー。
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