JP2003188059A - チップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置 - Google Patents

チップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置

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JP2003188059A JP2002239249A JP2002239249A JP2003188059A JP 2003188059 A JP2003188059 A JP 2003188059A JP 2002239249 A JP2002239249 A JP 2002239249A JP 2002239249 A JP2002239249 A JP 2002239249A JP 2003188059 A JP2003188059 A JP 2003188059A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 チップスケールマーカのマーキング位置補正
方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 チップスケールマーカのマーキング補正
方法は、（ａ）ウェーハを支持するウェーハホルダ上に
前記ウェーハと同じ大きさのスクリーンを安着させる段
階と、（ｂ）前記スクリーンの下方から前記スクリーン
の所定目標点にレーザーを照射し、前記目標点の上方に
移動したカメラで前記スクリーン上のレーザービーム位
置を測定する段階と、（ｃ）前記測定された位置情報を
制御器に伝送する段階と、（ｄ）前記（ｂ）及び（ｃ）
段階を所定の多数の点で反復する段階と、（ｅ）前記伝
送された位置情報と目標点とを比較する段階と、（ｆ）
前記（ｅ）段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガ
ルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハ
に照射されるレーザービームの位置を補正する段階とを
具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップスケールマー
カのマーキング位置補正方法及びその装置に係り、より
詳細にはレーザーを使用してウェーハチップ上に文字を
マーキングするチップスケールマーカにおいてマーキン
グ位置を補正する方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体工程で使用するウェーハは数千個
または数万個のチップよりなっている。これらチップを
生産ロット別に区別するために各チップの表面に文字及
び／または数字を表示する。この時、マーキングのため
に使用する装備としてレーザービームを使用するチップ
スケールマーカ装備を使用する。
【０００３】図１は一般のチップスケールマーカ１０の
概略図であって、ウェーハＷを共に示した。
【０００４】図面を参照すれば、ウェーハホルダ２０上
にウェーハＷが載せられており、ウェーハホルダ２０の
下方にはレーザー発振装置３０が配置されている。レー
ザー発振装置３０のレーザーソースから発振されたレー
ザービームはガルバノスキャナ３２の多数のミラー（図
示せず）及びｆシータレンズ３４を通じてウェーハＷ上
のチップに照射されてチップの表面に文字を記録する。
【０００５】前記ウェーハホルダ２０の上方にはウェー
ハホルダ２０に支持されることを監視するカメラ４０が
配置されている。このカメラ４０はＸ−Ｙステージ５０
に連結されて動く。参照番号６０はＸ−Ｙステージ５０
及びウェーハホルダ２０などが位置するテーブルであ
る。
【０００６】ウェーハ上のチップにマーキングを正確に
するためにはウェーハの整列が重要である。ウェーハの
整列はウェーハの幾何学的特性ないし認識表を基準とし
てマーキング位置に位置させることである。マーキング
工程はウェーハの認識特徴（ｂａｌｌ ａｒｒａｙ、認
識マークなど）を光学的方法を利用して認識した後、マ
ーキング位置に合わせてマーキングデータを変換してレ
ーザービームを適当な光学系を利用してマーキング位置
に照射することによって行われる。ここで１ｍｍ２以下
のチップにマーキングをするためにはチップの正確な位
置認識と正確なレーザービームの照射は必須である。最
初のマーキング作業時にウェーハの正確な位置認識と正
確なビームの照射を達成したとしても、外乱（振動、
熱）によりレーザービームの照射位置は経時的に変わり
うる。このような変化を周期的に測定してレーザービー
ム照射位置を補正する機能が必要である。このようなマ
ーキング位置測定及び補正の周期は装備及び作業環境に
左右されるが、不良防止及び品質検査次元でビームの照
射が所望の位置で周期的にかつ簡便に行われねばならな
い。
【０００７】図２は、従来のマーキング誤差を測定する
方法を概略的に示した図面である。
【０００８】従来には０.３ｍｍ直径の小さな孔７０ａ
を一定の間隔で配列して作ったウェーハ状のプレート７
０にレーザービームを照射した後、前記孔７０ａを通過
したレーザービームの位置をカメラ４０で観察してレー
ザービームの目標位置と比較する。次いでレーザー照射
位置の誤差程度を把握してレーザービームの照射経路を
補正する。
【０００９】しかし、従来の方法では、孔７０ａを通過
するレーザービームをカメラ４０の前面ガラス４２を通
じて観測する。図２に示したように孔７０ａに対して傾
斜を有するレーザービーム（図２の点線表示レーザービ
ーム）はカメラ４０のガラス４２部分で屈折される。し
たがってウェーハと同じ位置にあるプレート７０上でレ
ーザービームが照射された位置を正確に把握し難い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を改善するために創出されたものであって、本発明の目
的はウェーハの代りに半透光性のスクリーン上にレーザ
ービームを照射し、照射された位置を測定してチップス
ケールマーカのマーキング位置を補正する方法を提供す
ることである。
【００１１】本発明の他の目的は、前記補正方法のため
のチップスケールマーカのマーキング位置補正装置を提
供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明のチップスケールマーカのマーキング位置補
正方法は、レーザーソースからガルバノスキャナ及びｆ
シータレンズを通じてウェーハにマーキングをするチッ
プスケールマーカのマーキング補正方法において、
（ａ）ウェーハを支持するウェーハホルダ上に前記ウェ
ーハと同じ大きさのスクリーンを安着させる段階と、
（ｂ）前記スクリーンの下方から前記スクリーンの所定
目標点にレーザーを照射し、前記目標点の上方に移動し
たカメラで前記スクリーン上のレーザービーム位置を測
定する段階と、（ｃ）前記測定された位置情報を制御器
に伝送する段階と、（ｄ）前記（ｂ）ないし（ｃ）段階
を所定の多数の点で反復する段階と、（ｅ）前記伝送さ
れた位置情報と目標点とを比較する段階と、（ｆ）前記
（ｅ）段階の偏差が所定値以上である場合、前記ガルバ
ノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウェーハに照
射されるレーザービームの位置を補正する段階とを具備
する。
【００１３】また、前記の目的は、（ａ）ウェーハホル
ダからウェーハをアンローディングする段階と、（ｂ）
位置測定カメラの前端部にカメラスクリーンを配置する
段階と、（ｃ）前記カメラ及びカメラスクリーンを所定
のマーキング目標点に移動する段階と、（ｄ）前記目標
点にレーザービームを照射し、前記カメラで前記カメラ
スクリーン上のレーザービーム位置を測定する段階と、
（ｅ）前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階
と、（ｆ）前記（ｃ）ないし（ｅ）段階を所定の多数の
点で反復する段階と、（ｇ）前記伝送された位置情報と
目標点とを比較する段階と、（ｈ）前記（ｇ）段階の偏
差が所定値以上である場合、前記ガルバノスキャナのミ
ラーの位置を変更して前記ウェーハに照射されるレーザ
ービームの位置を補正する段階とを具備する。
【００１４】前記他の目的を達成するために本発明のチ
ップスケールマーカのマーキング位置補正装置は、ウェ
ーハマーキング用レーザーと、マーキング対象ウェーハ
を支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上
方でＸ−Ｙステージに連結されて動きつつ前記ウェーハ
ホルダに支持されることを監視するカメラを具備するチ
ップスケールマーカとにおいて、スクリーンと、前記ス
クリーンに照射されたレーザービームの位置とマーキン
グ目標ポイント間の位置情報を受けてその位置偏差が所
定値以上である場合、前記ウェーハマーキング用レーザ
ーのガルバノスキャナのミラーの位置を補正する制御器
とを具備する。
【００１５】前記スクリーンは、前記ウェーハと同じ形
状及び大きさであり、前記ウェーハホルダに装着されて
前記レーザーからのレーザービームを受けて前記レーザ
ービームが照射された位置を表示する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照して本
発明のチップスケールマーカのマーキング位置補正装置
による第１実施例を詳細に説明する。この過程で図面に
示された層や領域の厚さは明細書の明確性のために誇張
された。
【００１７】図３は、本発明の第１実施例によるチップ
スケールマーカのマーキング位置補正装置の概略図であ
る。
【００１８】図面を参照すれば、ウェーハホルダ１２０
上にスクリーン１８０が安着されており、ウェーハホル
ダ１２０の下方にはレーザー発振装置１３０が配置され
ている。レーザー発振装置１３０のレーザーソースから
発振されたレーザービームはガルバノスキャナ１３２の
多数のミラー（図示せず）及びｆシータレンズ１３４を
通じてウェーハ上に照射されて生産ロット番号をマーキ
ングする。ウェーハホルダ１２０の上方にはウェーハま
たはスクリーン１８０を観察するカメラ１４０が設けら
れている。このカメラ１４０はＸ−Ｙステージ１５０に
より移動され、かつ支持される。前記カメラ１４０及び
Ｘ−Ｙステージ１５０からの位置情報は制御器１７０に
電気的信号で入力され、前記制御器１７０からの出力信
号はガルバノスキャナ１３２及びＸ−Ｙステージ１５０
に出力される。
【００１９】前記スクリーン１８０はマーキング対象の
ウェーハと同じ形状及び大きさであり、図５に示したよ
うに二層よりなっている。下部層１８２はレーザー光を
吸収して発光する蛍光層であり、上部層１８４は蛍光層
からの光を透過させる層である。前記下部層１８２はウ
ェーハホルダ１２０の中央ホール（図４の１２２参照）
に安着して変形されないようにある程度固くすることが
望ましい。
【００２０】図４は前記ウェーハホルダ１２０の斜視図
であって、スクリーン１８０と共に示されている。ウェ
ーハホルダ１２０の中央にはウェーハを支持する多数の
支持突起１２８が円周に形成された中央ホールが形成さ
れている。そして中央ホール１２２の周囲に多数のホー
ル１２４が形成されており、そのホール１２４の上には
光を半透過する半透光性膜１２６が付着されている。前
記ホール１２４は中央ホール１２２の外周から所定距離
だけ離隔した同心円上に配置されることが望ましい。前
記半透光性膜１２６は前記スクリーン１８０と同じ作用
をする。
【００２１】前記構造のチップスケールマーカ１００の
マーキング位置補正装置の作用を図面を参照して詳細に
説明する。
【００２２】図５はスクリーン１８０にレーザービーム
を照射する時に光の経路を図式的に示した図面であり、
図６はカメラのセンター点１４６とそれから外れたレー
ザービームポイント１４８を図式的に示した図面であ
る。
【００２３】まず、ウェーハの代りにそれと同じ大きさ
のスクリーン１８０をウェーハホルダ１２０に定着させ
る。次に、レーザー１３０から光を発振すれば、この光
はガルバノスキャナ１３２のいくつかのミラーを通じて
スクリーン１８０の所定位置に照射される。照射された
光は蛍光層である下部層１８２に吸収されて発光する。
発光された光は上部層１８４を通じて上方に照射され
る。この時、スクリーン１８０に傾いて入射された光
（図５の点線表示されたレーザービーム）も図５の点線
で表示された光の経路のように上方のカメラ１４０に対
して垂直に光を発散する。前記レーザーはＮｄ：ＹＡＧ
レーザーを使用することが望ましく、１,０６４ｎｍの
赤外線、２次調和波である５３２ｎｍの緑色光及び３次
調和波である３５５ｎｍの紫外線のうちのいずれか一つ
の波長を使用し、前記カメラは使われたレーザー波長を
確認できるｖｉｓｉｏｎ ｃｃｄカメラを使用すること
が望ましい。
【００２４】前記カメラ１４０はレーザービームの目標
点１４６の上方に位置するようにＸ−Ｙステージ１５０
により移動した状態でその下方のスクリーン１８０に形
成されたレーザービームポイント１４８を読出す。この
時、ビームポイント１４８がレーザービームの目標点１
４６から外れた程度を把握してその偏差のＸ−Ｙ座標を
制御器１７０に入力する。前記ビームポイント１４８の
確認過程は多数の位置で反復して実行される。
【００２５】前記制御器１７０は前記入力された位置情
報を分析して、偏差が所定範囲を外れた場合にガルバノ
スキャナ１３２のミラーを調節する。
【００２６】次に、前記スクリーン１８０を除去した
後、ウェーハホルダ１２０にウェーハを定着させる。こ
の時、ウェーハが定着される位置は前記スクリーンが載
せられていた位置と同一にする。
【００２７】前記レーザー１３０から発振されたレーザ
ービームはウェーハに補正された経路にビームを照射し
てマーキングする。
【００２８】一方、レーザーマーキング途中にガルバノ
スキャナ１３２の揺れを検出しようとする場合にはレー
サービームをウェーハホルダ１２０の外郭ホール１２４
上の半透光性膜１２６上に照射し、カメラ１４０を照射
される目標点の上方に移動させて前述した方法で照射さ
れたビームポイントを検出し、それからレーザービーム
を補正する。
【００２９】前記スクリーン１２６、１８０としてはレ
ーザービームが照射される面を粗く加工したガラスまた
はアクリルを使用し、その上部には光減衰器を使用する
こともある。前記スクリーンにレーザービームを照射す
ればレーザービームは粗く加工された面で散乱される。
傾いて照射されたビームも散乱されて傾いた方向への透
過が防止される。照射されたレーザービームは前記下部
層に像を結ぶ。また、下部層の散乱光のうちレーザービ
ームが照射されたポイントを区分するために前記下部層
の上部に光減衰器が使われる。この光減衰器を通過した
光は一つのビームポイントを表示するのでカメラを使用
して前記ビームポイントを容易に観測できる。
【００３０】また、前記実施例では二層よりなるスクリ
ーンを使用したが、半透光性ガラスのように固い半透光
性物質を使用する時には一層として使用することもあ
る。
【００３１】図７は、本発明の第２実施例によるチップ
スケールマーカ２００のマーキング位置補正装置を示し
た図面であり、第１実施例と同じ構成要素には同じ参照
番号を使用して詳細な説明は省略する。
【００３２】図面を参照すれば、カメラ１４０を支持す
る支持台１４２の下部に設けられてカメラ１４０の前面
部にカメラスクリーン２９０を配置及び除去するモータ
２９２が配置されている。そして、ウェーハホルダ２２
０の中央に中央ホール２２２が形成されており、この中
央ホール２２２を通じてレーザー発振装置１３０からの
レーザービームがカメラスクリーン２９０に照射され
る。
【００３３】前記カメラスクリーン２９０を使用してマ
ーキング位置を検出しようとする場合には図７の点線で
表示されたカメラスクリーン２９０をモータ２９２を駆
動してカメラ１４０の前面に配置する。次に、レーザー
ビームを照射しようとするウェーハの位置に対応するよ
うにＸ−Ｙステージ１５０の所定位置にカメラ１４０及
びカメラスクリーン２９０を移動させた後、カメラスク
リーン２９０にレーザービームを照射する。次にカメラ
１４０でカメラスクリーン２９０上に照射されたビーム
ポイントを観測し、その位置を制御器１７０に入力す
る。
【００３４】図８はスクリーンの変形例である。ウェー
ハと同じ大きさの円形フレーム２８２上に半透光性膜２
８４を付着したものである。半透光性膜２８４は例え
ば、障子紙を使用できる。このような半透光性膜２８４
はレーザービームを受けたポイントを表示してその位置
を表示する。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるチッ
プスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装
置によれば、ウェーハマーキング前にウェーハチップに
マーキングされる位置を測定してそれによりレーザービ
ームの方向を補正でき、マーキング作業中にもレーザー
ビームをウェーハホルダの縁部に形成された半透光性膜
に照射し、照射されたレーザービームポイントを測定す
ることによってレーザービームの簡易調整も可能であ
る。また、スクリーン上のビームポイントを基準に補正
するために正確な補正が可能になってウェーハチップ上
の正確な位置にマーキングできる。
【００３６】本発明は図面及び実施例を参考にして説明
されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者であれ
ばこれより多様な変形及び均等な実施例が可能であると
いう点を理解できる。したがって、本発明の真の技術的
保護範囲は特許請求の範囲に限って決められねばならな
い。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般のチップスケールマーカの概略図である。
【図２】従来のマーキング誤差を測定する方法の概略図
である。
【図３】本発明の第１実施例によるチップスケールマー
カのマーキング位置補正装置の概略図である。
【図４】図３のウェーハホルダの斜視図である。
【図５】スクリーンにレーザービームを照射する時に光
の経路を図式的に示した図面である。
【図６】カメラのセンター点とそれから外れたレーザー
ビームポイントを図式的に示した図面である。
【図７】本発明の第２実施例によるチップスケールマー
カのマーキング位置補正装置を示した図面である。
【図８】スクリーンの変形例を示した図面である。
【符号の説明】
１２０ ウェーハホルダ １３０ レーザー発振装置 １３２ ガルバノスキャナ １３４ ｆシータレンズ １４０ カメラ １５０ Ｘ−Ｙステージ １７０ 制御器 １８０ スクリーン １８２ 下部層 １８４ 上部層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ 3/16 3/16 (72)発明者 閔 凉 基 大韓民国 京畿道 儀旺市 浦一洞 韓一 ナレアパート 201棟 507号 (72)発明者 安 炳 敏 大韓民国 全羅北道 完州郡 鳳東邑 洛 平里 47番地 20世紀賃貸アパート 201 棟 707号 (72)発明者 張 赫 俊 大韓民国 ソウル特別市 冠岳区 新林２ 洞 102−１番地 Ｆターム(参考） 2H042 BA03 BA12 BA19 4E068 AB00 CA14 CB01 CC02 DA10 5F072 AB02 JJ20 MM12 MM20 QQ02 RR01 YY07

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザーソースからガルバノスキャナ及
    びｆシータレンズを通じてウェーハにマーキングをする
    チップスケールマーカのマーキング補正方法において、 （ａ）ウェーハを支持するウェーハホルダ上に前記ウェ
    ーハと同じ大きさのスクリーンを安着させる段階と、 （ｂ）前記スクリーンの下方から前記スクリーンの所定
    目標点にレーザーを照射し、前記目標点の上方に移動し
    たカメラで前記スクリーン上のレーザービーム位置を測
    定する段階と、 （ｃ）前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階
    と、 （ｄ）前記（ｂ）及び（ｃ）段階を所定の多数の点で反
    復する段階と、 （ｅ）前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段
    階と、 （ｆ）前記（ｅ）段階の偏差が所定値以上である場合、
    前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウ
    ェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段
    階とを具備することを特徴とするチップスケールマーカ
    のマーキング位置補正方法。
  2. 【請求項２】 前記スクリーンは、 前記照射されたレーザービームを吸収して上方に前記ス
    クリーンに対して垂直の光を発散することを特徴とする
    請求項１に記載のチップスケールマーカのマーキング位
    置補正方法。
  3. 【請求項３】 前記スクリーンは、 レーザービームが照射されたポイントで光を散乱させる
    表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルよりなる下
    部層と、 前記下部層の上部に前記散乱された光をフィルタリング
    して上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを含む
    ことを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマー
    カのマーキング位置補正方法。
  4. 【請求項４】 前記スクリーンは、 レーザービームが照射されたポイントを表示する半透光
    膜であることを特徴とする請求項１に記載のチップスケ
    ールマーカのマーキング位置補正方法。
  5. 【請求項５】 前記レーザーは、 １,０６４ｎｍの赤外線、２次調和波である５３２ｎｍ
    の緑色光及び３次調和波である３５５ｎｍの紫外線のう
    ちのいずれか一つの波長を使用するＮｄ：ＹＡＧレーザ
    ーであることを特徴とする請求項１に記載のチップスケ
    ールマーカのマーキング位置補正方法。
  6. 【請求項６】 前記ウェーハホルダにマーキング対象ウ
    ェーハを載せてマーキング作業を行う段階をさらに含む
    ことを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマー
    カのマーキング位置補正方法。
  7. 【請求項７】 ウェーハを載せてマーキング作業を行う
    途中に、マーキング位置簡易補正を実施することを特徴
    とする請求項６に記載のチップスケールマーカのマーキ
    ング位置補正方法。
  8. 【請求項８】 前記簡易補正は、 （ｇ１）前記ウェーハホルダの外郭に配置されたホール
    上の半透光性膜の所定目標点にレーザービームを照射
    し、前記目標点の上方に移動したカメラで前記半透光性
    膜上のレーザービーム位置を測定する段階と、 （ｇ２）前記測定された位置情報を制御器に伝送する段
    階と、 （ｇ３）前記（ｇ１）ないし（ｇ２）段階を多数のホー
    ルで反復する段階と、 （ｇ４）前記伝送された位置情報と前記半透光性膜の目
    標点とを比較する段階と、 （ｇ５）前記（ｇ４）段階の偏差が所定値以上である場
    合、前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前
    記ウェーハに照射されるレーザービームの位置を補正す
    る段階とを通じて実施されることを特徴とする請求項７
    に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方
    法。
  9. 【請求項９】 半透光性膜は、 レーザービームを吸収して上方に平行したビームを発散
    することを特徴とする請求項８に記載のチップスケール
    マーカのマーキング位置補正方法。
  10. 【請求項１０】 半透光性膜は、 レーザービームが照射されたポイントで光を散乱させる
    表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルよりなる下
    部層と、 前記下部層の上部に前記散乱された光をフィルタリング
    して上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを含む
    ことを特徴とする請求項８に記載のチップスケールマー
    カのマーキング位置補正方法。
  11. 【請求項１１】 前記ホールは、 前記ウェーハが安着される前記ウェーハホルダの中心ホ
    ールから外側に所定距離だけ離隔して同心円で等間隔に
    配置された多数のホールであることを特徴とする請求項
    ８に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正
    方法。
  12. 【請求項１２】 レーザーソースからガルバノスキャナ
    及びｆシータレンズを通じてウェーハにマーキングをす
    るチップスケールマーカのマーキング補正方法におい
    て、 （ａ）ウェーハホルダからウェーハをアンローディング
    する段階と、 （ｂ）位置測定カメラの前端部にカメラスクリーンを配
    置する段階と、 （ｃ）前記カメラ及びカメラスクリーンを所定のマーキ
    ング目標点に移動する段階と、 （ｄ）前記目標点にレーザービームを照射し、前記カメ
    ラで前記カメラスクリーン上のレーザービーム位置を測
    定する段階と、 （ｅ）前記測定された位置情報を制御器に伝送する段階
    と、 （ｆ）前記（ｃ）ないし（ｅ）段階を所定の多数の点で
    反復する段階と、 （ｇ）前記伝送された位置情報と目標点とを比較する段
    階と、 （ｈ）前記（ｇ）段階の偏差が所定値以上である場合、
    前記ガルバノスキャナのミラーの位置を変更して前記ウ
    ェーハに照射されるレーザービームの位置を補正する段
    階とを具備することを特徴とするチップスケールマーカ
    のマーキング位置補正方法。
  13. 【請求項１３】 前記カメラスクリーンは、 前記レーザービームを吸収して上方に平行したビームを
    発散することを特徴とする請求項１２に記載のチップス
    ケールマーカのマーキング位置補正方法。
  14. 【請求項１４】 前記カメラスクリーンは、 前記レーザービームが照射されたポイントで光を散乱さ
    せる表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルよりな
    る下部層と、 前記下部層の上部に前記散乱された光をフィルタリング
    して上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを含む
    ことを特徴とする請求項１２に記載のチップスケールマ
    ーカのマーキング位置補正方法。
  15. 【請求項１５】 前記カメラスクリーンは、 前記レーザービームを受けた点を表示する半透光性膜で
    あることを特徴とする請求項１２に記載のチップスケー
    ルマーカのマーキング位置補正方法。
  16. 【請求項１６】 前記レーザーは、 １,０６４ｎｍの赤外線、２次調和波である５３２ｎｍ
    の緑色光及び３次調和波である３５５ｎｍの紫外線のう
    ちのいずれか一つの波長を使用するＮｄ：ＹＡＧレーザ
    ーであることを特徴とする請求項１２に記載のチップス
    ケールマーカのマーキング位置補正方法。
  17. 【請求項１７】 ウェーハマーキング用レーザーと、マ
    ーキング対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前
    記ウェーハホルダの上方でＸ−Ｙステージに連結されて
    動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視す
    るカメラを具備するチップスケールマーカとにおいて、 スクリーンと、 前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置とマ
    ーキング目標ポイント間の位置情報を受けてその位置偏
    差が所定値以上である場合、前記ウェーハマーキング用
    レーザーのガルバノスキャナのミラーの位置を補正する
    制御器とを具備するチップスケールマーカ用マーキング
    位置補正装置。
  18. 【請求項１８】 前記スクリーンは、 前記ウェーハと同じ形状及び大きさを有し、前記ウェー
    ハホルダに装着されて前記レーザーからのレーザービー
    ムを受けて前記レーザービームが照射された位置を表示
    することを特徴とする請求項１７に記載のチップスケー
    ルマーカ用マーキング位置補正装置。
  19. 【請求項１９】 前記スクリーンは、 照射されたレーザービームを吸収する下部層と、 前記下部層に積層されて前記下部層からの光を上方に垂
    直方向に透過させる上部層とを具備することを特徴とす
    る請求項１８に記載のチップスケールマーカ用マーキン
    グ位置補正装置。
  20. 【請求項２０】 前記スクリーンは、 レーザービームが照射されたポイントで光を散乱させる
    ように表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルより
    なる下部層と、 前記下部層の上部に設けられて前記散乱された光をフィ
    ルタリングして上方に一つのポイントを提供する光減衰
    器とを具備することを特徴とする請求項１７に記載のチ
    ップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。
  21. 【請求項２１】 前記スクリーンは、 半透光性ガラスであることを特徴とする請求項１７に記
    載のチップスケールマーカ用マーキング位置補正装置。
  22. 【請求項２２】 前記ウェーハホルダは、 ウェーハを安着させるように形成された中央ホールの外
    郭で前記中央ホールの外周から所定距離だけ離隔した同
    心円上に形成された多数のホールと、 前記ホール上には半透光性膜とを具備することを特徴と
    する請求項１８に記載のチップスケールマーカ用マーキ
    ング位置補正装置。
  23. 【請求項２３】 前記スクリーンは、 前記カメラの前面部に配置可能に前記カメラ支持台に連
    結され、前記カメラと共に前記レーザーからのレーザー
    ビームを受ける位置に移動して前記レーザービームが照
    射された位置を表示する半透光性スクリーンであること
    を特徴とする請求項１７に記載のチップスケールマーカ
    用マーキング位置補正装置。
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