JP4021139B2 - 加熱処理装置及び加熱処理方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,基板を加熱処理する加熱処理装置と加熱処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては,半導体ウエハ(以下,「ウエハ」)の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理(プリベーキング)や,パターンの露光を行った後の加熱処理(ポストエクスポージャーベーキング)等,種々の加熱処理が行われている。
【0003】
これらの加熱処理は,通常,加熱処理装置によって行われる。この加熱処理装置は,処理容器内にアルミニウムからなる厚みのある円盤状の熱板を有しており,この熱板上に処理対象となるウエハを載置し,前記熱板に内蔵されている発熱体によって熱板を所定温度に加熱することで,ウエハを加熱処理していた。
【0004】
ところで,形成する半導体デバイスの種類やレジスト液の種類,プロセスの種類等により,加熱する温度が異なるため,熱板温度を変更する必要がある。このとき,ウェハ製造のスループットを向上させるため熱板の昇降温を高速で行うことが好ましい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,熱板を昇温する場合には,熱板外縁部や熱板下方から熱が逃げてしまい,また,熱板を降温する場合には,熱が加熱処理装置内に蓄熱され,熱の交換がスムーズに行われないため,熱板の昇降温に長時間要していた。
【0006】
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,従来の加熱処理装置に比べて熱板温度を高速に昇降温できる加熱処理装置及び加熱処理方法を提供して,前記問題の解決を図ることをその目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は,基板を熱板上で加熱する加熱処理装置において,前記熱板の周縁部を支持する支持部材を有し,前記支持部材の材質は断熱材であり,前記熱板の裏面には,熱板を加熱する発熱体が印刷され,さらに,前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付ける気体供給手段を有することを特徴とする,加熱処理装置が提供される。
【0008】
このように,前記支持部材の材質を断熱材とすることにより,熱板に蓄えられた熱が熱板の外縁部から放熱することを抑制できるので,熱板を高速に昇温できると共に,加熱処理中,熱板面内の温度が均一に保たれる。また前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付けることにより,前記熱板を冷却する際に,前記熱板に蓄えられていた熱が気体により急速に奪われるため,従来よりも高速に冷却することができる。冷却用の気体としては,例えばドライエアが適しているが,一般的な不活性ガス,その他通常の空気を用いてもよい。さらに,前記熱板に熱源となる発熱体を直接印刷することによって,従来のように例えば電熱線で巻かれた銅板を熱板に内蔵させる必要がないので,熱板を薄く保つことが可能となり,コンパクト化される。
【0009】
かかる請求項1の発明は,請求項2のように,前記支持部材が前記熱板に密着し,前記熱板の全周囲を支持する構造を有することとしてもよい。
【0010】
このように,前記支持部材を前記熱板と密着させて,前記熱板の全周囲を支持することにより,請求項1の発明に比べてさらに熱板の放射が抑制されるので,熱板を高速に昇温でき,また熱板面内の温度の均一性が向上する。
【0011】
請求項3の発明によれば,前記請求項1,2の加熱処理装置において,前記熱板の下方に空間部が形成され,前記空間部を形成する一部が開閉自在であることを特徴としている。
【0012】
この請求項3の加熱処理装置では,例えば,前記熱板下方に,例えばケーシング等により囲まれ空間部を形成し,その空間部の一部に開閉自在な蓋体や扉を取り付けることにより,前記熱板を加熱するときには,前記空間部を閉鎖して保温し,前記熱板を冷却するときには,前記空間部を開放して熱を逃がすことができるので,従来に比べて,より高速に熱板を昇降温することができる。
【0013】
また請求項4の加熱処理装置は,熱板の下方に空間部を形成すると共に,この空間部の雰囲気を排気する排気管を備えたことを特徴としている。したがって,例えば加熱の際には空間部を閉鎖して保温し,熱板を冷却する際には,この排気管から空間部内の雰囲気を積極的に排気することで,より高速に熱板を昇降温することができる。
【0016】
前記熱板の材質は,窒化アルミニウムであってもよい。
【0017】
このように,熱板の材質を窒化アルミニウムにすることにより,熱伝導性が増大し,熱板を従来よりも高速に昇降温することができる。また窒化アルミニウムは,従来用いられていたアルミニウムに比べて,強度性にも優れているので,熱板を薄くすることができるため,熱に対する応答性が増し,高速に昇降温することができる。
【0020】
参考として,基板を加熱する熱板と,前記熱板の下方に形成され,一部が開閉自在な空間部とを有する加熱処理装置を用いて前記基板を加熱処理するにあたり,少なくとも前記基板の加熱処理中は,前記空間部が閉鎖され,前記熱板の冷却時には,前記空間部が開放される加熱処理方法を提案できる。
【0021】
この加熱処理方法によれば,前記基板の処理中は,前記空間部を閉鎖して保温し,前記基板を所定の温度で加熱することができる。特に,前記熱板を昇温する場合には,熱板からの放熱が抑制されるので,従来よりも高速で昇温できる。また前記熱板を冷却するときには,前記空間部を開放することにより,従来に比べてより高速に降温することができる。
【0022】
別の観点による本発明は,基板を加熱する熱板と,前記熱板の周縁部を支持する支持部材と,前記熱板の下方に形成され,一部が開閉自在な空間部と,前記熱板の裏面に印刷され,前記熱板を加熱する発熱体と,前記熱板裏面に対して冷却用の気体を吹き付ける気体供給手段とを有する加熱処理装置を用いて前記基板を加熱処理するにあたり,少なくとも前記基板の加熱処理中は,前記空間部が閉鎖され,前記熱板の冷却時には,前記空間部が開放され,前記気体供給手段から冷却用の気体が前記熱板裏面に吹き付けられることを特徴とする加熱処理方法が提供される。
【0023】
この加熱処理方法によれば,前記基板の処理中は,前記空間部を閉鎖して保温し,前記基板を所定の温度で加熱することができる。特に,前記熱板を昇温する場合には,熱板からの放熱が抑制されるので,従来よりも高速で昇温できる。前記熱板を冷却するときには,前記空間部を開放し,前記熱板裏面に冷却用の気体を吹き付けることにより,従来に比べてより高速に降温することができる。
【0024】
さらに別の観点による本発明の加熱処理方法では,基板を加熱する熱板と,前記熱板の下方に形成された空間部と,前記空間部の雰囲気を排気する排気管と,前記熱板の周縁部を支持する支持部材と,前記熱板の裏面に印刷され,前記熱板を加熱する発熱体と,前記熱板裏面に対して冷却用の気体を吹き付ける気体供給手段とを有する加熱処理装置を用いて前記基板を加熱処理するにあたり,少なくとも前記基板の加熱処理中は,前記空間部が閉鎖され,前記熱板の冷却時には,前記排気管から排気すると共に,前記気体供給手段から冷却用の気体が前記熱板裏面に吹き付けられることを特徴としている。
【0025】
この加熱処理方法によれば,前記空間部を閉鎖して保温し,前記基板を所定の温度で加熱することができ,また前記熱板を昇温する場合には,熱板からの放熱が抑制されるので,従来よりも高速で昇温できる。そして熱板を冷却するときには,前記空間部内の雰囲気が排気管から積極的に排気されるとともに,前記熱板裏面に冷却用の気体が吹き付けられるので,さらに従来よりも高速に熱板を降温することができ,またパーティクルも当該排気管から直接吸引してこれを排気できるので空間部内を汚染することはない。
また,参考として,基板を加熱処理する加熱処理装置であって,基板を加熱する熱板と,前記熱板の裏面に向けて冷却用の気体を吹き出す複数のノズルと,前記熱板の温度測定用の温度センサと,を有し,前記ノズルの位置は,平面から見て,前記温度センサの位置と重ならないように設定されている加熱処理装置を提案できる。
前記複数のノズルは,同心状に配置されていてもよく,また同心の2つの円周上に配置されていてもよい。
前記熱板の材質が,窒化アルミニウムであってもよく,前記熱板の厚みは,3mmであってもよい。
前記温度センサは,前記熱板上における直交する2つの直径上に配置されていてもよい。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本実施の形態にかかる加熱処理装置としてのポストエクスポージャーベーキング装置を含む塗布現像処理システム1の平面図であり,図2は,塗布現像処理システム1の正面図であり,図3は,塗布現像処理システム1の背面図である。
【0027】
塗布現像処理システム1は,図1に示すように,例えば25枚のウェハWをカセット単位で外部から塗布現像処理システム1に対して搬入出したり,カセットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットステーション2と,塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション3と,この処理ステーション3に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハWの受け渡しをするインターフェイス部4とを一体に接続した構成を有している。
【0028】
カセットステーション2では,載置部となるカセット載置台5上の所定の位置に,複数のカセットCをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在となっている。そして,このカセット配列方向(X方向)とカセットCに収容されたウェハWのウェハ配列方向(Z方向;鉛直方向)に対して移送可能なウェハ搬送体7が搬送路8に沿って移動自在に設けられており,各カセットCに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【0029】
ウェハ搬送体7は,後述するように処理ステーション3側の第3の処理装置群G3に属するアライメント装置32とエクステンション装置33に対してもアクセスできるように構成されている。
【0030】
処理ステーション3では,その中心部に主搬送装置13が設けられており,主搬送装置13の周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を構成している。該塗布現像処理システム1においては,4つの処理装置群G1,G2,G3,G4が配置されており,第1及び第2の処理装置群G1,G2は現像処理システム1の正面側に配置され,第3の処理装置群G3は,カセットステーション2に隣接して配置され,第4の処理装置群G4は,インターフェイス部4に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第5の処理装置群G5を背面側に別途配置可能となっている。
【0031】
第1の処理装置群G1では図2に示すように,2種類のスピンナ型処理装置,例えばウェハWに対してレジストを塗布して処理するレジスト塗布装置15と,ウェハWに現像液を供給して処理する現像処理装置16が下から順に2段に配置されている。第2の処理装置群G2の場合も同様に,レジスト塗布装置17と,現像処理装置18とが下から順に2段に積み重ねられている
【0032】
第3の処理装置群G3では,図3に示すように,ウェハWを冷却処理するクーリング装置30,レジスト液とウェハWとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置31,ウェハWの位置合わせを行うアライメント装置32,ウェハWを待機させるエクステンション装置33,レジスト液塗布後にシンナー溶剤の乾燥を行うプリベーキング装置34,35及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキング装置36,37等が下から順に例えば8段に重ねられている。
【0033】
第4の処理装置群G4では,例えばクーリング装置40,載置したウェハWを自然冷却させるエクステンション・クーリング装置41,エクステンション装置42,クーリング装置43,露光処理後の加熱処理を行う本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキング装置44,45,ポストベーキング装置46,47等が下から順に例えば8段に積み重ねられている。
【0034】
次に,インターフェイス部4の中央部にはウェハ搬送体50が設けられている。このウェハ搬送体50はX方向(図1中の上下方向),Z方向(垂直方向)の移動とθ方向(Z軸を中心とする回転方向)の回転が自在にできるように構成されており,第4の処理装置群G4に属するエクステンション・クーリング装置41,エクステンション装置42,周辺露光装置51及び図示しない露光装置に対してアクセスできるように構成されている。
【0035】
次に,前記加熱処理装置としてのポストエクスポージャーベーキング装置44について詳しく説明する。図4に示したように,このポストエクスポージャーベーキング装置41は,ケーシング61内に,上側に位置して上下自在な蓋体62と,下側に位置していて蓋体62と一体となって処理室Sを形成する熱板収容部63とからなっている。
【0036】
蓋体62は,中心部に向かって次第に高くなる略円錐状の形態を有し,頂上部には,排気部62aが設けられており,処理部S内の雰囲気は,排気部62aから均一に排気されるようになっている。
【0037】
熱板収容部63は,外周の略円筒状のケース64,ケース64内に配置された円盤状の熱板70,この熱板70の全周囲を支持し,断熱性の良好なポリイミド系やフッ素系合成樹脂,例えばPBI(ポリペンダイミダゾール)やPTFE(ポリテトラフルオレエチレン)からなる支持部材としてのサポート65を有している。
【0038】
サポート65は,熱板70の全周辺部に密着できるようにリング状に構成されている。さらに断熱材であるフッ素系合成樹脂を使用しているため,加熱処理中に熱板70の熱が熱板周辺部から放熱することが抑制される。したがって,熱板70面内の温度が均一に保たれるため,熱板70上に載置されたウェハWが均一に加熱される。なお,このサポート65は筒状の支持台67に支持されている。またサポート65には,図5に示したように吹き出し口66が設けられ,処理室S内に向けて例えば空気や不活性ガス等を吹き出すことが可能である。
【0039】
熱板70は,高速に昇降温でき,熱板を薄くできるように,熱伝導性と強度性に優れた窒化アルミニウムからなり,その厚みは従来より薄い,例えば3mmである。
【0040】
熱板70の裏面には,熱源として従来のように例えば,銅板に電熱線を巻いたヒータが内蔵されているのではなく,給電によって発熱する銀製のヒータ71が例えば同心円状に印刷されている。したがって,ヒータ71の厚みは,ほとんどなく,熱板70と併せても3mm程度と薄くなっている。
【0041】
熱板70の下側には,例えばパンチングメタルのように,多数の通気部72が形成された穴あきの底板73が取り付けられており,この底板73と熱板70とサポート65とにより囲まれた空間部Tを形成している。
【0042】
前記底板73上には,熱板70の裏面に向けて例えば冷却用の気体,たとえば常温のエアを垂直方向に吹き出すノズル74が,例えば8カ所に設けられている。もちろんこのノズルの数は任意,複数であってもよい。このノズル74の配置は,図5に示したように,同心状に各々4カ所ずつ配置されており,平面からみて,熱板70の温度測定用の温度センサ75(図5中のxで示している)の位置と重ならないように設定されている。各ノズル74は,エア供給管76で連通しており,ケーシング61外からエアが供給されると,各ノズル74から,各々同一風速のエアが熱板70の裏面に向けて吹きつけられるようになっている。
【0043】
熱板70には,ウエハWを昇降させる際の3本の昇降ピン81が熱板70上から突出するための孔82が,3カ所に形成されている。そしてこれら各孔82と底板73との間には,昇降ピン81の外周を被ってノズル74とは雰囲気隔離するための筒状のガイド83が各々垂直に配置されている。これらガイド83によって熱板70下に配線されている各種コードなどによって昇降ピン81の上下動が支障を受けることはなく,またノズル74から吹き出されるエアが孔82からウエハWに向けて吐出されることを防止できる。なお昇降ピン81は,モータ等の適宜の駆動装置84によって上下動自在である。
【0044】
ケース64の下部周囲には,適宜の排気口64aが形成されており,またポストエクスポージャーベーキング装置44のケーシング61の下部側方にも適宜の排気口61aが形成され,前記排気口61aには,前記した塗布現像処理システム1の他の処理装置からの排気を集中して行っている排気部(図示せず)に通ずる排気管85が接続されている。
【0045】
次に以上のように構成された加熱処理装置としてのポストエクスポージャーベーキング装置44の作用を,塗布現像処理システム1で行われるウェハWの塗布現像処理のプロセスと共に説明する。
【0046】
先ず,ウェハ搬送体7がカセットCから未処理のウェハWを1枚取りだし,第3の処理装置群G3に属するアライメント装置32に搬入する。次いで,アライメント装置32にて位置合わせの終了したウェハWは,主搬送装置13によって,アドヒージョン装置31,クーリング装置30,レジスト塗布装置15又17,プリベーキング装置33又は34に順次搬送され,所定の処理が施される。その後,ウェハWは,エクステンション・クーリング装置41に搬送される。
【0047】
次いで,ウェハWはエクステンション・クーリング装置41からウェハ搬送体50によって取り出され,その後,周辺露光装置51を経て図示しない露光装置に搬送される。露光処理の終了したウェハWは,ウェハ搬送体50によりエクステンション装置42に搬送された後,主搬送装置13に保持される。次いで,このウェハWはポストエクスポージャベーキング装置44又は45に搬送される。
【0048】
次にポストエクスポージャベーキング装置44におけるウェハWの作用について詳しく説明する。
【0049】
先ず,前処理が終了したウェハWが,搬送体50によって,ポストエクスポージャベーキング装置44内に搬入され,予め上昇して待機していた昇降ピン81に受け渡される。そして,昇降ピン81の下降に伴い,ウェハWが下降し,熱板70上に載置される。この時,例えばヒータ71の加熱により,ウェハWが140℃に加熱される。また,加熱処理中は,ウェハ表面から発生した溶剤等を排気口62aから排気している。そして所定時間の加熱が終了すると,昇降ピン81が再び上昇してウェハを支持し,主搬送装置13に受け渡してポストエクスポージャーベーキング装置44外に搬出される。
【0050】
ところで,プロセスやレジストの種類などによって露光後のポストエキスポージャベーキングの温度も異なっている。したがって,上記したように140℃で加熱する場合だけではなく,それより低温,たとえば90℃で加熱する場合もある。この場合,熱板70を速やかに冷却して90℃の加熱準備を行う必要があるが,本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキング装置44は,そのような熱板の降温に対して好適に対処できる。
【0051】
すなわち,140℃で加熱処理を行うロットの最後のウエハWの加熱処理が終了した後,図6に示したように,ノズル74から常温のエアを熱板70の裏面に吹きつける。
【0052】
そうすると,熱板70は,熱伝導性の優れた窒化アルミニウムを使用し,薄く形成されていることから,裏面から吹きつけられる常温のエアによって高速に冷却される。
【0053】
一方,逆にレシピによりウェハWを280℃で加熱させる場合もある。この場合,熱板70を速やかに加熱して280℃の加熱準備を行う必要があるが,上述したように熱伝導性の優れた熱板70を使用すると共に,熱板70は断熱性の良好なサポート65によって支持されているので,熱板70下面に印刷されたヒータ71によって,従来よりも高速に昇温させることができる。
【0054】
以上の実施の形態によれば,ポストエクスポージャーベーキング装置44の加熱処理中は,熱板70が断熱材からなるサポート65に支持されていることにより,熱板70の熱の放熱が抑えられることから熱板70の昇温速度が向上すると共に,熱板70面内の温度が均一に保たれるので,ウェハWが均一に加熱される。
【0055】
また,従来よりも熱板70が薄く形成され,その材質が熱伝導性の優れた窒化アルミニウム使用していることから,熱板70の応答性が増し,高速に昇降温されることができる。さらに,熱板70が薄くされたので,ポストエクスポージャーベーキング装置44全体もコンパクト化することができる。
【0056】
上述した熱板70下側の空間部Tを形成する底板73の通気部72は常時開口していたが,前記通気部72に例えば適宜の蓋体を取り付けて開閉自在とし,空間部Tを閉鎖できるように構成してもよい。このように,空間部Tを開閉自在とすることにより,ウェハWを加熱処理するときには,前記通気部72を閉鎖し,空間部T内を保温することができるので,ウェハWを所定の温度で安定して加熱処理できる。また,熱板70を昇温するときにも,通気部72を閉鎖し,空間部Tからの放熱を防ぐことができるので,より高速に昇温することができる。一方,熱板70を冷却するときは,前記空間部Tを開放することにより,速やかに熱を逃がすことができる。
【0057】
このような作用を実現するには,例えば,図7に示すように,熱板70下側の空間部Tを形成する底板73の周辺部に,通気部90を設けて,図8に示すようなリリーフ弁91を取り付ける。このリリーフ弁91は,通気部90を開閉自在な蓋部92を有し,さらに回動部93を中心として回動自在である。そして,スプリング等の付勢部材(図示せず)によって常態では,この蓋部92は通気部90を閉鎖するように付勢されている。
【0058】
かかる構成のリリーフ弁91によれば,上方からの,すなわち空間部Tからの圧力がかかった場合には,付勢部材の付勢に抗して通気部90が開放される。すなわち,熱板70を降温させるときに,前記ノズル74から冷却用の気体を噴出させると,空間部Tの内圧が上昇するので,それによって蓋部92は開放され,気体の流出に伴い熱が放出される。また熱板70を昇温させるとき,及びウェハWの加熱処理中には,ノズル74からの気体の流出が停止するので,前記蓋部92は付勢により,通気部90を閉鎖し,空間部Tを経由して熱板70の熱が逃げないようにする。その結果,熱板70の昇降温を促進され,より高速に熱板70を昇降温させることが可能となる。なお,かかる作用を実現するリリーフ弁は,前記したリリーフ弁91のような構造に限られないことはもちろんである。
【0059】
次に他の実施の形態について説明する。図9に示した例は,熱板70の下方の空間部T内の雰囲気を外部に排出する排気管101を有するポストエクスポージャベーキング装置102である。このポストエクスポージャベーキング装置101において,図4に示したポストエクスポージャベーキング装置44と同一の符号で示される部材,構成等は,各々同一の部材,構成等を示し,重複した説明は省略している。
【0060】
このポストエクスポージャベーキング装置102においては,熱板70の下方の空間部T内は閉鎖空間としている。そしてノズル74からエアを吹き出して熱板70を急速に冷却する際には,この排気管101から空間部T内の雰囲気を外部に排出するようにする。その結果,空間部T内でパーティクルなどが舞い上がって周囲を汚染することが防止できる。また熱板70をより高速に冷却することが可能である。
【0061】
なお熱板70の上にウエハWを載置して加熱しているときには,排気管101は閉鎖される。これによって,空間部T内の雰囲気が外部に漏れないので,空間部Tはいわば保温状態となっており,これによって熱板70に対する加熱効率は向上する。
【0062】
また前記各実施の形態は,ポストエクスポージャベーキングを行う加熱処理装置として具体化されていたが,もちろんプリベーキング装置等の他の加熱処理装置としてもよい。さらには,基板はウエハWであったが,もちろん方形の他の基板,たとえばLCD基板の加熱処理装置に対しても適用可能である。
【0063】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば,熱板に蓄えられた熱が熱板の外縁部から放熱することを抑制できるので,従来よりも熱板を高速昇温できる。したがって,異なった温度への設定変更にあたっては,従来よりも時間がかからず,スループットの向上に寄与する。また熱板面内の温度の均一性が向上するので,歩留まりの向上も図られる。
【0064】
請求項2の発明によれば,熱板を支持する支持部材を熱板と密着させて,熱板の全周囲を支持することにより,請求項1の発明に比べてさらに熱板の放熱が抑制されるので,熱板を高速に昇温できる。したがって,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上に寄与する。また熱板面内の温度の均一性が向上するので,歩留まりの向上も図られる。
【0065】
請求項3,4の発明によれば,熱板を加熱するときには,熱板下方に形成される空間部を閉鎖して保温し,熱板を冷却するときには,前記空間部を開放したり,排気管から排気して熱を逃がすことができるので,従来に比べて,より高速に熱板を昇降温することができる。したがって,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上に寄与する。
【0066】
本発明によれば,熱板を冷却する際に,前記熱板に蓄えられていた熱が気体により急速に奪われるため,従来よりも高速に冷却することができる。したがって,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上に寄与する。
【0067】
本発明は,熱板の材質を窒化アルミニウムにすることにより,熱伝導性が増大し,熱板を従来より高速に昇降温することができる。したがって,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上が図られる。さらに,窒化アルミニウムは,従来用いられていたアルミニウムに比べて,強度性にも優れているので,熱板を薄くすることができるため,熱に対する応答性が増し,この点からもスループットの向上が図られる。
【0068】
本発明によれば,前記熱板に熱源となる発熱体を直接印刷することによって,従来に比べて,熱板を薄く保つことが可能となる。したがって,熱板を高速昇降し,スループットの向上が図られると共に,コンパクト化される。
【0069】
本発明によれば,基板の処理中は,熱板下方に形成される空間部を閉鎖して保温し,基板を所定の温度で加熱することができる。また,熱板を昇温する場合には,熱板からの放熱が抑制されるので,従来よりも高速で昇温できる。一方前記熱板を冷却するときにも,前記空間部を開放することにより,従来に比べてより高速に降温することができる。したがって,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上に寄与する。
【0070】
本発明によれば,基板の処理中は,熱板下方に形成される空間部を閉鎖して保温し,基板を所定の温度で加熱することができる。特に,熱板を昇温する場合には,熱板からの放熱が抑制されるので,従来よりも高速で昇温できる。また熱板を冷却するときには,前記空間部を開放し,前記熱板裏面に冷却用の気体を吹き付けることにより,従来に比べてより高速に降温することができる。したがって,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上に寄与する。
【0071】
本発明によれば,処理中は熱板下方に形成される空間部を閉鎖して保温するようにしたので,昇温速度が向上し,また熱板を冷却するときには,排気管によって積極的に空間部の雰囲気を排気するので,従来に比べてより高速に降温することができる。したがって,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上に寄与する。またパーティクルの舞上がりを抑え,浮遊するパーティクルも直接排気できるから,空間部内を清浄に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキング装置を備えた塗布現像処理システムの外観を示す平面図である。
【図2】図1の塗布現像処理システムの正面図である。
【図3】図1の塗布現像処理システムの背面図である。
【図4】本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキング装置の縦断面の説明図である。
【図5】本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキング装置の平面からの説明図である。
【図6】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキング装置における熱板の裏面に気体を吹き付けている状態を示す側面からの説明図である。
【図7】熱板下方の底板の周辺部に通気部を設けた場合のポストエクスポージャーベーキング装置の縦断面の説明図である。
【図8】図7のポストエクスポージャーベーキング装置内の熱板下方にある底板の通気部に蓋体を取り付けた場合の拡大説明図である。
【図9】図4のポストエクスポージャーベーキング装置に排気管を設けた他の実施の形態の縦断面の説明図である。
【符号の説明】
1 塗布現像処理システム
65 サポート
70 熱板
71 ヒータ
72,90 通気孔
73 底板
74 ノズル
91 リリーフ弁
S 処理室
T 空間部
W ウエハ
Claims (7)
- 基板を熱板上で加熱する加熱処理装置において,
前記熱板の周縁部を支持する支持部材を有し,
前記支持部材の材質は断熱材であり,
前記熱板の裏面には,熱板を加熱する発熱体が印刷され,
さらに,前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付ける気体供給手段を有することを特徴とする,加熱処理装置。 - 前記支持部材が前記熱板に密着し,前記熱板の全周囲を支持する構造を有することを特徴とする,請求項1に記載の加熱処理装置。
- 前記熱板の下方に空間部が形成され,この空間部を形成する部材の一部が開閉自在であることを特徴とする,請求項1又は2のいずれかに記載の加熱処理装置。
- 前記熱板の下方に空間部が形成され,この空間部の雰囲気を排気する排気管を有することを特徴とする,請求項1又は2のいずれかに記載の加熱処理装置。
- 前記熱板の材質が,窒化アルミニウムであることを特徴とする,請求項1,2,3又は4のいずれかに記載の加熱処理装置。
- 基板を加熱する熱板と,
前記熱板の周縁部を支持する支持部材と,
前記熱板の下方に形成され,一部が開閉自在な空間部と,
前記熱板の裏面に印刷され,前記熱板を加熱する発熱体と,
前記熱板裏面に対して冷却用の気体を吹き付ける気体供給手段とを有する加熱処理装置を用いて前記基板を加熱処理するにあたり,
少なくとも前記基板の加熱処理中は,前記空間部が閉鎖され,
前記熱板の冷却時には,前記空間部が開放されると共に,前記気体供給手段から冷却用の気体が前記熱板裏面に吹き付けられることを特徴とする,加熱処理方法。 - 基板を加熱する熱板と,
前記熱板の下方に形成された空間部と,
前記空間部の雰囲気を排気する排気管と,
前記熱板の周縁部を支持する支持部材と,
前記熱板の裏面に印刷され,前記熱板を加熱する発熱体と,
前記熱板裏面に対して冷却用の気体を吹き付ける気体供給手段とを有する加熱処理装置を用いて前記基板を加熱処理するにあたり,
少なくとも前記基板の加熱処理中は,前記空間部が閉鎖され,
前記熱板の冷却時には,前記排気管から排気すると共に,前記気体供給手段から冷却用の気体が前記熱板裏面に吹き付けられることを特徴とする,加熱処理方法。
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