JP2611161B2 - レジスト処理装置 - Google Patents
レジスト処理装置Info
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- JP2611161B2 JP2611161B2 JP9796996A JP9796996A JP2611161B2 JP 2611161 B2 JP2611161 B2 JP 2611161B2 JP 9796996 A JP9796996 A JP 9796996A JP 9796996 A JP9796996 A JP 9796996A JP 2611161 B2 JP2611161 B2 JP 2611161B2
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- Japan
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- resist
- insulating material
- heat insulating
- material layer
- heating plate
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジスト処理装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造において
は、精密写真転写技術を用いて、所定パターンを半導体
ウエハに転写するが、近年は、半導体デバイスの高集積
化に伴い、その工程数は著しく増大している。
は、精密写真転写技術を用いて、所定パターンを半導体
ウエハに転写するが、近年は、半導体デバイスの高集積
化に伴い、その工程数は著しく増大している。
【０００３】すなわち、従来は、単にレジスト塗布装置
によりレジストを塗布し、レジスト被塗布体の加熱装置
により溶剤乾燥を行えばよかったが、集積度向上に伴な
う微細加工のためには、疎水処理（ΗΜＤＳによるアド
ヒージョン処理）や、塗布層の上にさらに塗布層を重ね
てレジスト膜の表面平坦化を行う多層塗布、ＣＥＬ膜
（反射防止膜）塗布等が必要とされる。
によりレジストを塗布し、レジスト被塗布体の加熱装置
により溶剤乾燥を行えばよかったが、集積度向上に伴な
う微細加工のためには、疎水処理（ΗΜＤＳによるアド
ヒージョン処理）や、塗布層の上にさらに塗布層を重ね
てレジスト膜の表面平坦化を行う多層塗布、ＣＥＬ膜
（反射防止膜）塗布等が必要とされる。
【０００４】このため、これらの一連の工程を処理する
ために必要とされる装置が増え、装置設置面積が増大す
る傾向にある。
ために必要とされる装置が増え、装置設置面積が増大す
る傾向にある。
【０００５】そこで、レジスト塗布装置によりレジスト
を塗布された基板の溶剤乾燥を行うレジスト被塗布体の
加熱装置においては、従来第３図に示すように、レジス
ト被塗布体、例えばレジストが塗布された半導体ウエハ
１が載置され、この半導体ウエハ１を加熱する加熱板２
を所定の間隔を形成して縦方向に積層し、複数段設ける
ことによって、設置面積の縮小を図っている。
を塗布された基板の溶剤乾燥を行うレジスト被塗布体の
加熱装置においては、従来第３図に示すように、レジス
ト被塗布体、例えばレジストが塗布された半導体ウエハ
１が載置され、この半導体ウエハ１を加熱する加熱板２
を所定の間隔を形成して縦方向に積層し、複数段設ける
ことによって、設置面積の縮小を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
半導体製造工程は、クリーンルーム内で行われ、このク
リーンルーム内には、上方から下方へ向けてのダウンフ
ローが形成されている。このため、第３図に示した従来
のレジスト処理装置では、上記ダウンフローによって上
方に配置された加熱板２の熱が、例えばレジスト塗布装
置３等の周辺の工程機器に運ばれ、例えばレジスト塗布
装置３周囲の雰囲気温度が上昇してレジスト塗布等の工
程に悪影響を与えるという問題がある。また、レジスト
被塗布体の加熱装置においては、処理温度を±0.5 ℃程
度の精度で一定に保つ必要があるが、上述のダウンフロ
ーにより上方に配置された加熱板２の熱が下方に配置さ
れた加熱板２の周囲に運ばれるため、下方に配置された
加熱板２と上方に配置された加熱板２との間で熱的な条
件に違いが生じ、温度精度が低下するという問題があ
る。
半導体製造工程は、クリーンルーム内で行われ、このク
リーンルーム内には、上方から下方へ向けてのダウンフ
ローが形成されている。このため、第３図に示した従来
のレジスト処理装置では、上記ダウンフローによって上
方に配置された加熱板２の熱が、例えばレジスト塗布装
置３等の周辺の工程機器に運ばれ、例えばレジスト塗布
装置３周囲の雰囲気温度が上昇してレジスト塗布等の工
程に悪影響を与えるという問題がある。また、レジスト
被塗布体の加熱装置においては、処理温度を±0.5 ℃程
度の精度で一定に保つ必要があるが、上述のダウンフロ
ーにより上方に配置された加熱板２の熱が下方に配置さ
れた加熱板２の周囲に運ばれるため、下方に配置された
加熱板２と上方に配置された加熱板２との間で熱的な条
件に違いが生じ、温度精度が低下するという問題があ
る。
【０００７】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、従来に較べて処理温度精度の向上を図る
ことができるとともに、加熱板の熱が他の周辺の工程に
対する影響を従来に較べて大幅に軽減することのできる
レジスト処理装置を提供しようとするものである。
されたもので、従来に較べて処理温度精度の向上を図る
ことができるとともに、加熱板の熱が他の周辺の工程に
対する影響を従来に較べて大幅に軽減することのできる
レジスト処理装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
レジストが塗布された一枚のレジスト被塗布体が載置さ
れ、このレジスト被塗布体を加熱する加熱板であって、
上下方向に棚状に複数配設された加熱板と、これらの加
熱板の周囲を夫々囲むように配設された断熱材層と、こ
れらの断熱材層の周囲を夫々囲むように配設され、吸気
口および排気手段に接続された排気口を有する筐体とを
具備したことを特徴とする。
レジストが塗布された一枚のレジスト被塗布体が載置さ
れ、このレジスト被塗布体を加熱する加熱板であって、
上下方向に棚状に複数配設された加熱板と、これらの加
熱板の周囲を夫々囲むように配設された断熱材層と、こ
れらの断熱材層の周囲を夫々囲むように配設され、吸気
口および排気手段に接続された排気口を有する筐体とを
具備したことを特徴とする。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載のレジス
ト処理装置において、前記断熱材層が、前記加熱板の下
部および側部を覆う如く構成された第１の断熱材層と、
この第１の断熱材層と別体に構成され前記加熱板の上部
を覆う第２の断熱材層とから構成されたことを特徴とす
る。
ト処理装置において、前記断熱材層が、前記加熱板の下
部および側部を覆う如く構成された第１の断熱材層と、
この第１の断熱材層と別体に構成され前記加熱板の上部
を覆う第２の断熱材層とから構成されたことを特徴とす
る。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１記載のレジス
ト処理装置において、前記レジスト被塗布体に塗布され
たレジストから気化する溶媒を、前記断熱材層内から外
部に導出するための排気管が設けられたことを特徴とす
る。
ト処理装置において、前記レジスト被塗布体に塗布され
たレジストから気化する溶媒を、前記断熱材層内から外
部に導出するための排気管が設けられたことを特徴とす
る。
【００１１】請求項４の発明は、請求項１記載のレジス
ト処理装置において、さらに、前記レジスト被塗布体に
レジストを塗布するレジスト塗布装置と、前記レジスト
被塗布体を搬送する搬送装置とを具備したことを特徴と
する。
ト処理装置において、さらに、前記レジスト被塗布体に
レジストを塗布するレジスト塗布装置と、前記レジスト
被塗布体を搬送する搬送装置とを具備したことを特徴と
する。
【００１２】請求項５の発明は、請求項４記載のレジス
ト処理装置において、前記各筐体を、前記搬送装置に対
応した所定高さ位置に配置可能な如く、当該筐体が上下
動可能に構成されたことを特徴とする。
ト処理装置において、前記各筐体を、前記搬送装置に対
応した所定高さ位置に配置可能な如く、当該筐体が上下
動可能に構成されたことを特徴とする。
【００１３】上記構成の本発明のレジスト処理装置で
は、上下方向にに複数段設けられた加熱板の周囲がそれ
ぞれ断熱材層で囲まれており、これらの断熱材層の周囲
は、それぞれ吸気口および排気手段に接続された排気口
を有する筐体で囲まれている。したがって、上方に配置
された加熱板の熱が、クリーンルーム内に形成されたダ
ウンフローによってレジスト塗布装置等の周辺の機器お
よび下方に配置された加熱板の周囲に運ばれることを防
止することができ、従来に較べて処理温度精度の向上を
図ることができるとともに、加熱板の熱による周辺の機
器に対する影響を従来に較べて大幅に軽減することがで
きる。
は、上下方向にに複数段設けられた加熱板の周囲がそれ
ぞれ断熱材層で囲まれており、これらの断熱材層の周囲
は、それぞれ吸気口および排気手段に接続された排気口
を有する筐体で囲まれている。したがって、上方に配置
された加熱板の熱が、クリーンルーム内に形成されたダ
ウンフローによってレジスト塗布装置等の周辺の機器お
よび下方に配置された加熱板の周囲に運ばれることを防
止することができ、従来に較べて処理温度精度の向上を
図ることができるとともに、加熱板の熱による周辺の機
器に対する影響を従来に較べて大幅に軽減することがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１５】レジストが前工程のレジスト塗布装置で半
導体ウエハ１の表面に塗布され、この半導体ウエハ１が
搬送され円板状の加熱板２上に載置される。この加熱板
２の底面にはヒータ４が配置される。この加熱板２の周
囲は、例えば低発塵性材料の断熱材層５によって覆われ
ている。すなわち、この断熱材層５は、加熱板２の下部
および側部を覆う如く円板状、環状ブロックを積み重ね
た断熱材層５ａと、この断熱材層５ａと別体に構成され
加熱板２の上部を覆う有底筒体状断熱材層５ｂとから構
成されている。
導体ウエハ１の表面に塗布され、この半導体ウエハ１が
搬送され円板状の加熱板２上に載置される。この加熱板
２の底面にはヒータ４が配置される。この加熱板２の周
囲は、例えば低発塵性材料の断熱材層５によって覆われ
ている。すなわち、この断熱材層５は、加熱板２の下部
および側部を覆う如く円板状、環状ブロックを積み重ね
た断熱材層５ａと、この断熱材層５ａと別体に構成され
加熱板２の上部を覆う有底筒体状断熱材層５ｂとから構
成されている。
【００１６】断熱材層５ａは、駆動機構、例えばエアシ
リンダ６に接続されて上記加熱板２およびヒータ４とと
もに上下動可能に構成されている。また、断熱材層５ａ
とヒータ４および加熱板２には、同一部分に複数例えば
３つの透孔Ηが形成されており、これらの透孔Ｈには、
ピン７が挿入されている。そして、上記エアシリンダ６
による加熱板２の上下動により、加熱板２が下降位置で
ピン７が加熱板２上面に突出し、半導体ウエハ１をピン
７により支持するよう構成されている。
リンダ６に接続されて上記加熱板２およびヒータ４とと
もに上下動可能に構成されている。また、断熱材層５ａ
とヒータ４および加熱板２には、同一部分に複数例えば
３つの透孔Ηが形成されており、これらの透孔Ｈには、
ピン７が挿入されている。そして、上記エアシリンダ６
による加熱板２の上下動により、加熱板２が下降位置で
ピン７が加熱板２上面に突出し、半導体ウエハ１をピン
７により支持するよう構成されている。
【００１７】一方、断熱材層５ｂは、支持部材８に固定
されており、そのほぼ中央部には、加熱にともなって半
導体ウエハ１に塗布されたレジストから気化する溶媒を
外部に導出するための排気管９が接続されている。
されており、そのほぼ中央部には、加熱にともなって半
導体ウエハ１に塗布されたレジストから気化する溶媒を
外部に導出するための排気管９が接続されている。
【００１８】さらに、上記断熱材層５、エアシリンダ
６、支持部材８等を囲む如く筐体１０が配置されてい
る。この筐体１０の上部および側部には、吸気孔として
例えば複数の円孔１１が形成されており、例えば側部下
方には、排気孔が形成されこの排気孔には、図示しない
排気装置に接続された排気管１２が接続されている。ま
た、筐体１０の側部には、半導体ウエハ１径よりも幅の
広いスリット状の開口からなる搬出入口１３が形成され
ている。
６、支持部材８等を囲む如く筐体１０が配置されてい
る。この筐体１０の上部および側部には、吸気孔として
例えば複数の円孔１１が形成されており、例えば側部下
方には、排気孔が形成されこの排気孔には、図示しない
排気装置に接続された排気管１２が接続されている。ま
た、筐体１０の側部には、半導体ウエハ１径よりも幅の
広いスリット状の開口からなる搬出入口１３が形成され
ている。
【００１９】そして、上述のように加熱板２、断熱材層
５、エアシリンダ６、支持部材８等を収容する筐体１０
が第２図に示すように、縦方向に間隔を設けて複数積層
されている。なお、これらの筐体１０は、図示しない駆
動装置に接続されており上下動可能に構成されている。
５、エアシリンダ６、支持部材８等を収容する筐体１０
が第２図に示すように、縦方向に間隔を設けて複数積層
されている。なお、これらの筐体１０は、図示しない駆
動装置に接続されており上下動可能に構成されている。
【００２０】上記構成のこの実施例のレジスト処理装置
では、予めヒータ４により加熱板２を所定温度に加熱し
ておくとともに、排気管１２により筐体１０内からの排
気を行い、エアシリンダ６により断熱材層５ａおよび加
熱板２を下降させ、断熱材層５ａと断熱材層５ｂとの間
に間隔を設けるとともにピン７が加熱板２上面に突出し
た状態で待機する。
では、予めヒータ４により加熱板２を所定温度に加熱し
ておくとともに、排気管１２により筐体１０内からの排
気を行い、エアシリンダ６により断熱材層５ａおよび加
熱板２を下降させ、断熱材層５ａと断熱材層５ｂとの間
に間隔を設けるとともにピン７が加熱板２上面に突出し
た状態で待機する。
【００２１】そして、レジスト塗布装置３によりレジス
トを塗布された半導体ウエハ１が図示しない搬送装置に
より搬送され、搬出入口１３から筐体１０内に挿入され
て、ピン７上に配置される。なお、この時、半導体ウエ
ハ１を搬入される筐体１０は、図示しない駆動装置によ
り、搬送装置の高さに対応した所定高さ位置に配置され
る。
トを塗布された半導体ウエハ１が図示しない搬送装置に
より搬送され、搬出入口１３から筐体１０内に挿入され
て、ピン７上に配置される。なお、この時、半導体ウエ
ハ１を搬入される筐体１０は、図示しない駆動装置によ
り、搬送装置の高さに対応した所定高さ位置に配置され
る。
【００２２】この後、エアシリンダ６を駆動し断熱材層
５ａおよび加熱板２を上昇させることにより、半導体ウ
エハ１をピン７上から加熱板２上に移し、断熱材層５ａ
と断熱材層５ｂとの間の間隔を閉塞した状態で、排気管
９、１２により排気を行い、所定時間半導体ウエハ１を
加熱して、レジストの溶剤乾燥を行う。
５ａおよび加熱板２を上昇させることにより、半導体ウ
エハ１をピン７上から加熱板２上に移し、断熱材層５ａ
と断熱材層５ｂとの間の間隔を閉塞した状態で、排気管
９、１２により排気を行い、所定時間半導体ウエハ１を
加熱して、レジストの溶剤乾燥を行う。
【００２３】そして、上記所定時間のレジストの溶剤乾
燥が終了すると、エアシリンダ６を駆動し、断熱材層５
ａおよび加熱板２を下降させることにより、断熱材層５
ａと断熱材層５ｂとの間に間隔を設けるとともに加熱板
２からピン７上に半導体ウエハ１を移し、搬送装置によ
り搬出入口１３から搬出する。
燥が終了すると、エアシリンダ６を駆動し、断熱材層５
ａおよび加熱板２を下降させることにより、断熱材層５
ａと断熱材層５ｂとの間に間隔を設けるとともに加熱板
２からピン７上に半導体ウエハ１を移し、搬送装置によ
り搬出入口１３から搬出する。
【００２４】すなわち、上記説明のこの実施例のレジス
ト処理装置では、加熱板２の周囲が断熱材層５によって
覆われているとともに、これらの加熱板２および断熱材
層５は、筐体１０内に収容され、この筐体１０内は、排
気管１２により常に排気されている。したがって筐体１
０内には、第１図に矢印で示すような空気流が形成さ
れ、筐体１０は、この空気流によって冷却される。この
ため、加熱板２およびヒータ４が高温になっても、この
熱が筐体１０に伝わりにくく、筐体１０を介して外側雰
囲気に熱が伝達することを防止することができる。ま
た、筐体１０内を通過し、温度が上昇した空気は、排気
管１２により系外に排出されるので、この空気により他
の機器および下段に配置された加熱板２に悪影響をおよ
ぼすこともない。さらに、断熱材層５を介して加熱板２
およびヒータ４の熱がある程度漏洩しても、上述のよう
な筐体１０内の空気流によって系外に導出されるので、
断熱材層５の厚さを薄くすることができ、装置全体の高
さを低くする、あるいは積層段数を多くすることができ
る。
ト処理装置では、加熱板２の周囲が断熱材層５によって
覆われているとともに、これらの加熱板２および断熱材
層５は、筐体１０内に収容され、この筐体１０内は、排
気管１２により常に排気されている。したがって筐体１
０内には、第１図に矢印で示すような空気流が形成さ
れ、筐体１０は、この空気流によって冷却される。この
ため、加熱板２およびヒータ４が高温になっても、この
熱が筐体１０に伝わりにくく、筐体１０を介して外側雰
囲気に熱が伝達することを防止することができる。ま
た、筐体１０内を通過し、温度が上昇した空気は、排気
管１２により系外に排出されるので、この空気により他
の機器および下段に配置された加熱板２に悪影響をおよ
ぼすこともない。さらに、断熱材層５を介して加熱板２
およびヒータ４の熱がある程度漏洩しても、上述のよう
な筐体１０内の空気流によって系外に導出されるので、
断熱材層５の厚さを薄くすることができ、装置全体の高
さを低くする、あるいは積層段数を多くすることができ
る。
【００２５】
【発明の効果】上述のように、本発明のレジスト処理装
置では、従来に較べて処理温度精度の向上を図ることが
できるとともに、加熱板の熱による周辺の機器に対する
影響を従来に較べて大幅に軽減することができる。
置では、従来に較べて処理温度精度の向上を図ることが
できるとともに、加熱板の熱による周辺の機器に対する
影響を従来に較べて大幅に軽減することができる。
【図１】本発明の一実施例のレジスト処理装置の要部を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】第１図のレジスト処理装置の全体構成を示す
図。
図。
【図３】従来のレジスト処理装置の全体構成を示す図。
１ 半導体ウエハ ２ 加熱板 ３ レジスト塗布装置 ４ ヒータ ５ 断熱材層 ６ エアシリンダ ７ ピン ８ 支持部材 ９ 排気管 １０ 筐体 １１ 円孔（吸気孔） １２ 排気管 １３ 搬出入口
Claims (5)
- 【請求項１】 レジストが塗布された一枚のレジスト被
塗布体が載置され、このレジスト被塗布体を加熱する加
熱板であって、上下方向に棚状に複数配設された加熱板
と、 これらの加熱板の周囲を夫々囲むように配設された断熱
材層と、 これらの断熱材層の周囲を夫々囲むように配設され、吸
気口および排気手段に接続された排気口を有する筐体と
を具備したことを特徴とするレジスト処理装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のレジスト処理装置におい
て、 前記断熱材層が、前記加熱板の下部および側部を覆う如
く構成された第１の断熱材層と、この第１の断熱材層と
別体に構成され前記加熱板の上部を覆う第２の断熱材層
とから構成されたことを特徴とするレジスト処理装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のレジスト処理装置におい
て、 前記レジスト被塗布体に塗布されたレジストから気化す
る溶媒を、前記断熱材層内から外部に導出するための排
気管が設けられたことを特徴とするレジスト処理装置。 - 【請求項４】 請求項１記載のレジスト処理装置におい
て、 さらに、前記レジスト被塗布体にレジストを塗布するレ
ジスト塗布装置と、前記レジスト被塗布体を搬送する搬
送装置とを具備したことを特徴とするレジスト処理装
置。 - 【請求項５】 請求項４記載のレジスト処理装置におい
て、 前記各筐体を、前記搬送装置に対応した所定高さ位置に
配置可能な如く、当該筐体が上下動可能に構成されたこ
とを特徴とするレジスト処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9796996A JP2611161B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | レジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9796996A JP2611161B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | レジスト処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63068721A Division JPH0750674B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | レジスト被塗布体の加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316138A JPH08316138A (ja) | 1996-11-29 |
| JP2611161B2 true JP2611161B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=14206508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9796996A Expired - Lifetime JP2611161B2 (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | レジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2611161B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4021139B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2007-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置及び加熱処理方法 |
| JP3989221B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2007-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置および熱処理方法 |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP9796996A patent/JP2611161B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08316138A (ja) | 1996-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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