JP4021140B2 - 加熱処理装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は,基板の加熱処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては,半導体ウエハ(以下,「ウエハ」)の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理(プリベーキング)や,パターンの露光を行った後の加熱処理(ポストエクスポージャーベーキング)等,種々の加熱処理が行われている。
【0003】
これらの加熱処理は,通常,加熱処理装置によって行われる。この加熱処理装置は,処理容器内にアルミニウムからなる厚みのある円盤状の熱板を有しており,この熱板は,熱板を支持する支持部材上に設置され,さらに前記支持部材の外周には例えばアルミニウムからなる外周壁が配置されている。そしてこの熱板上に処理対象となるウエハを載置し,前記熱板に内蔵されている発熱体によって熱板を所定温度に加熱することで,ウエハを加熱処理するようにしていた。
【0004】
ところで形成する半導体デバイスの種類やレジスト液の種類,プロセスの種類等により,例えばウエハを140℃に加熱したり,あるいはそれより低温の90℃に加熱するなど,加熱処理の際の温度が異なる場合がある。この場合,例えば今まで140℃の加熱処理していた熱板を,90℃用に変更する際には,熱板を例えば90℃まで一旦降温させる必要がある。この場合,従来のこの種の加熱処理装置は,格別冷却のための機構等は装備していないので,単に自然冷却させていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,前記所定温度にまで冷却する場合,自然冷却のみに委ねていると,熱板を支持する支持部材はもちろんのこと,該支持部材の外周を囲む外周壁にも熱が蓄えられているので,前記所定温度に達して面内が均一になるためには相当程度の長時間を要し,好ましくない。これを改善するため,予め例えば140℃用,90℃用と各々処理温度毎に専用の加熱処理装置を用意すれば,冷却時間の問題は解消できるが,そうすると多数の加熱処理装置が必要となって,通常各種レジスト処理装置が集約化されて使用されている塗布現像処理装置が肥大化してしまい,好ましくない。
【0006】
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,加熱処理装置の熱板を従来よりも高速に冷却することができる機能を備えた加熱処理装置を提供して,前記問題の解決を図ることをその目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は,基板を載置して加熱する熱板と,前記熱板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁とを有する加熱処理装置において,前記外周壁の表面には,フィンが形成され,前記支持部材は,熱板の周縁部を支持し,前記熱板の裏面には,熱板を加熱するヒータが取り付けられ,前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付けるノズルを有することを特徴としている。
【0008】
このように,前記外周壁の表面にフィンを形成することにより,前記外周壁の熱容量を減少させることができる。また前記外周壁の表面積が増大するので,前記外周壁に蓄えられている熱の放熱効率が向上する。その結果,前記支持部材に支持された前記熱板を従来よりも速く冷却することができる。
【0009】
請求項1の外周壁に対して,請求項2の記載のように,冷却用の気体を供給する気体供給手段を有するようにしても良い。
【0010】
このように,前記外周壁に冷却用の気体を供給することにより,前記外周壁に蓄えられていた熱がより早く失われるので,前記熱板をより速く冷却させることができる。
【0011】
請求項3の発明は,請求項1,2に記載のフィン間に,冷却用の流体が流れるチューブを設けることを特徴としている。
【0012】
請求項3によれば,前記フィン間に,冷却用の流体を流すチューブを設けることにより,前記外周壁に蓄えられていた熱が急速に奪われるので,その結果,前記外周壁の内側に位置する前記熱板の降温速度が従来よりも向上される。なお,前記流体は,気体,液体のいずれでも良い。また,チューブの材質としては,熱伝導性の良好な金属,例えばアルミニウムが適している。
【0013】
この場合,前記チューブは,断面外周形状が円形のものを採用し,それと共に外周壁の表面におけるフィン間の断面形状を半円形したり,あるいはチューブの断面外周形状が円形のものを採用し,それに伴って,外周壁の表面におけるフィン間の形状を略コ字形とすれば,外周壁とチューブとの接触面積が増大し,さらに効率よく外周壁から熱を奪うことが可能になる。
【0014】
請求項4の発明は,請求項2において,前記気体供給手段から供給される気体は,前記ノズルに供給される気体であることを特徴としている。
【0015】
請求項4の発明によれば,気体供給手段により供給される気体として,前記熱板の裏面に吹き付ける気体を用いることにより,格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。したがって,例えば,前記気体供給手段の配管を簡素化できる。
【0016】
かかる請求項3の発明において,請求項5のように,前記チューブ内を流れる流体を気体として,この前記気体は,前記ノズルに供給される気体であるとしても良い。
【0017】
このように,前記チューブ内に流れる気体として,前記熱板の裏面に吹き付ける気体を用いることにより,格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。従って,例えば,前記気体供給手段の配管を簡素化できる。
【0018】
請求項6の発明は,基板を載置して加熱する熱板と,前記熱板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁とを有する加熱処理装置において,前記外周壁は,冷却用の流体が流れるチューブを有し,前記チューブは,前記外周壁の表面に接触して設けられ,前記支持部材は,熱板の周縁部を支持し,前記熱板の裏面には,熱板を加熱するヒータが取り付けられ,前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付けるノズルをさらに有することを特徴としている。
【0019】
このように,前記外周壁が,冷却用の流体が流れるチューブを有することにより,前記外周壁に蓄えられていた熱が早く奪われるため,前記外周壁の内側に位置する前記熱板が,従来よりも早く冷却されることができる。
【0020】
請求項7の発明は,請求項6において,前記チューブ内を流れる流体を気体として,この前記気体は,前記ノズルに供給される気体であることを特徴としている。
【0021】
このように,前記チューブ内に流れる気体として,前記熱板の裏面に吹き付ける気体を用いることにより,格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。
【0022】
また請求項10のように,前記外周壁の内部に,冷却用の流体,好ましくは気体が流れる流路を形成すれば,より一層効率よく外周壁から熱を奪うことが可能である。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明すると,図1は本実施の形態にかかる加熱処理装置が組み込まれた塗布現像処理装置1の平面図,図2は同じく背面図であり,この塗布現像処理装置1は,例えば25枚のウエハWをカセットC単位で外部から塗布現像処理装置1に対して搬入出したり,カセットCに対してウエハWを搬入出したりするカセットステーション2と,塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施すユニットとしての各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション3と,この処理ステーション3に隣接して設けられている露光装置(図示せず)との間でウエハWの受け渡しをするインターフェイス部4とを一体に接続した構成を有している。
【0024】
カセットステーション2では,カセット載置台5上の所定の位置に,複数のカセットCをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在である。そして,このX方向とカセットCに収容されたウエハWのウエハ配列方向(Z方向;鉛直方向)に対して移動自在なウエハ搬送体7が搬送路8に沿って設けられており,各カセットCに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【0025】
ウエハ搬送体7は,後述するように処理ステーション3側の第3の処理ユニット群G3に属するアライメントユニット32とエクステンションユニット33に対してもアクセスできるように構成されている。
【0026】
処理ステーション3では,その中心部に主搬送装置16が設けられており,主搬送装置16の周辺には各種処理ユニットが多段に配置されて処理ユニット群を構成している。本塗布現像処理装置1においては,4つの処理ユニット群G1,G2,G3,G4が配置されており,第1及び第2の処理ユニット群G1,G2は塗布現像処理装置1の正面側に,第3の処理ユニット群G3は,カセットステーション2に隣接して配置され,第4の処理ユニット群G4は,インターフェイス部4に隣接して配置されている。なおオプションとして,破線で示した第5の処理ユニット群G5が背面側に別途配置可能である。
【0027】
第1の処理ユニット群G1,第2の処理ユニット群G2は,各々スピンナ型処理ユニット,例えばウエハWに対してレジストを塗布して処理するレジスト塗布ユニット17,18と,ウエハWに現像液を供給して処理する現像処理ユニット(図示せず)が下から順に2段に配置されている。
【0028】
第3の処理ユニット群G3は,図2に示すように,ウエハWを載置台に乗せて所定の処理を施すオーブン型の処理ユニットであり冷却処理を行うクーリングユニット30,レジスト液とウエハWとの定着性を高めるためのアドヒージョンユニット31,ウエハWの位置合わせを行うアライメントユニット32,ウエハWを待機させるエクステンションユニット33,レジスト液塗布後にシンナー溶剤を乾燥させるプリベーキングユニット34,35及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキングユニット36,37等が下から順に例えば8段に重ねられている。
【0029】
第4の処理ユニット群G4では,例えばクーリングユニット40,そして本実施の形態にかかる加熱処理装置としてのポストエクスポージャーベーキングユニット41,エクステンションユニット42,プリベーキングユニット43,44,ポストベーキングユニット45,46等が下から順に例えば7段に重ねられている。
【0030】
インターフェイス部4の中央部にはウエハ搬送体50が設けられている。このウエハ搬送体50は,第4の処理ユニット群G4に属するエクステンション・クーリングユニット42,及び周辺露光装置51及びパターンの露光装置(図示せず)に対してアクセスできるように構成されている。
【0031】
次に加熱処理装置としての前記ポストエクスポージャーベーキングユニット41について詳細に説明する。図3に示したように,このポストエクスポージャーベーキングユニット41は,ケーシング61内に,上側に位置して上下動自在な蓋体62と,下側に位置して蓋体62と一体となって処理室Sを形成する熱板収容部63とからなっている。
【0032】
蓋体62は,中心部に向かって次第に高くなる略円錐状の形態を有し,頂上部には排気部62aが設けられており,処理室S内の雰囲気は排気部62aから均一に排気されるようになっている。
【0033】
熱板収容部63は,中央の円盤状の熱板70,熱板70の周縁部を支持する断熱性の良好な支持部材としてのサポート65,サポート65の外周を囲む略円筒状の外周壁66,熱板収容部63の外周の略円筒状のケース64を有している。また,サポート65は,略円筒状の支持台68によって支持されている。
【0034】
外周壁66は,例えばアルミニウムからなり,図4に示すように略円筒状の形態を有している。外周壁66の外側表面には,環状の溝部66bが形成され,これによって,外周壁66の熱容量を減らし,表面積を増やすためのフィン66aが形成される。前記溝部66bは,円周方向に所定の幅で,所定の深さで複数本形成されており,これらの各溝部66bは,等間隔で平行に設けられている。その結果,外周壁66は,この溝部66bにより,外周壁66に蓄えられる熱量が減少すると共に,放熱効率が向上する。さらに,この外周壁66の上面には,吹き出し口66cが設けられ,処理室S内に向けて例えば空気や不活性ガス等を吹き出すことが可能になっている。
【0035】
また,外周壁66とケース64の間には,フィン66aに向けて例えば冷却用の気体,たとえば常温のエアを外周壁66の中心方向に吹き出すノズル67が環状に,例えば8カ所に設けられている。ノズル67の数は複数,任意のものでよい。各ノズル67は,エア供給管76で連通しており,ケーシング61外からエアが供給されると,各ノズル67から,各々同一風速のエアが外周壁66のフィン66aに向けて吹きつけられるようになっている。
【0036】
サポート65に支持される熱板70は,例えばアルミニウムからなり,その裏面には,給電によって発熱するヒータ71が取り付けられている。またサポート65を支持する支持台68の下面には,例えばパンチングメタルのように,多数の通気部72が形成された穴あきの底板73が取り付けられている。
【0037】
前記底板73上には,熱板70の裏面に向けて例えば冷却用の気体,たとえば常温のエアを垂直方向に吹き出すノズル74が8カ所に設けられている。このノズル74の配置は,図5に示したように,同心状に各々4カ所ずつ配置されており,平面からみて,熱板70の温度測定用の温度センサ75(図5中のxで示している)の位置と重ならないように設定されている。各ノズル74は,上述した外周壁66の溝部66bに吹き付けるノズル67と同様にエア供給管76で連通しており,ケーシング61外からエアが供給されると,各ノズル74から,各々同一風速のエアが熱板70の裏面に向けて吹きつけられるようになっている。
【0038】
熱板70には,ウエハWを昇降させる際の3本の昇降ピン81が,熱板70上から突出するための孔82が3カ所に形成されている。そしてこれら各孔82と底板73との間には,昇降ピン81の外周を被ってノズル74とは雰囲気隔離するための筒状のガイド83が各々垂直に配置されている。これらガイド83によって熱板70下に配線されている各種コードなどによって昇降ピン81の上下動が支障を受けることはなく,またノズル74から吹き出されるエアが孔82からウエハWに向けて吐出されることを防止できる。なお昇降ピン81は,モータ等の適宜の駆動装置84によって上下動自在である。
【0039】
ケース64の下部周囲には,適宜の排気口64aが形成されており,またポストエクスポージャーベーキングユニット41のケーシング61の下部側方にも適宜の排気口61aが形成され,前記排気口61aには,前記した塗布現像処理装置1の他の処理ユニットからの排気を集中して行っている排気部(図示せず)に通ずる排気管85が接続されている。
【0040】
本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキングユニット41は以上のように構成されており,パターンの露光が塗布現像処理装置1の隣接した露光装置(図示せず)で行われた後のポストエクスポージャベーキングを担っている。すなわち,露光処理後のウエハWが昇降ピン81によって熱板70上に載置されると,たとえばヒータ71の加熱により,ウエハWが140℃に加熱される。そして所定時間の加熱が終了すると,昇降ピン81が上昇してウエハWを支持する。その後ウェハWは主搬送装置16に受け渡されて,次のクーリングユニット40に搬送される。
【0041】
ところで,プロセスやレジストの種類などによって露光後のポストエクスポージャベーキングの温度も異なっている。したがって,前記したように140℃で加熱する場合だけではなく,それより低温,たとえば90℃で加熱する場合もある。この場合,熱板70を速やかに冷却して90℃の加熱準備を行う必要があるが,本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキングユニット41は,そのような熱板70の降温に対して好適に対処できる。
【0042】
すなわち,140℃で加熱処理を行うロットの最後のウエハWの加熱処理が終了した後,ケーシング61外からエアが供給され,エア供給管76を介して,図6に示したように,ノズル74から常温のエアを熱板70の裏面に吹きつけ,同じくノズル67から常温のエアを外周壁66のフィン66aに吹き付ける。
【0043】
そうすると,吹きつけられる常温のエアによって,熱板70と,フィン66aを形成して放熱効率が向上した外周壁66は冷却される。従って,140度で加熱処理が行われている間に外周壁66に蓄えられていた熱が,吹き付けられているエアによって奪われるため,熱板70は,外周壁66が溝部66bを持たず,エアを吹き付けなかった従来よりも速く降温されるようになる。したがって,異なった温度への設定変更をする場合においても時間がかからず,スループットの向上が図られる。
【0044】
以上の実施の形態において,図7に示すように,外周壁66の溝部66bに,冷却用の流体の流れる,例えば熱伝導性の良いアルミニウムからなるチューブ80を設けて,外周壁66を冷却しても良い。また外周壁66に溝部66bを設けずに,チューブ80だけを外周壁66の表面に接触して設けても,従来に比べて外周壁66に蓄えられている熱をより速く減少させることができる。さらにチューブ80内を流れる流体として,水のような液体を用いても,エアのような気体を用いても良い。エアを用いる場合には,上述したように,熱板の裏面に吹き付けるエア供給管76から供給されるエアを利用しても良い。
【0045】
溝部66bの断面形状は,図8に示したように,チューブ80の外周の形状に合わせて半円形状とするのが好ましい。それによって,チューブ80の表面と,溝部66bの表面とが接触する面積がより増大し,外周壁66をすばやく冷却することが可能になる。
【0046】
また図9に示したように,溝部66bの断面形状は角型(コ字形)としたままで,チューブ90の断面外周形状を,四角形としてもよい。この場合にも,チューブ90の表面と,溝部66bの表面とが接触する面積がより増大し,外周壁166をすばやく冷却することが可能になる。
【0047】
また図10に示したように,冷却用の流体が流れる流路92を,外周壁66の内部に設けてもよい。この流路92内に冷却用の流体,例えばドライエアを流すことにより,外周壁66効率よく冷却することが可能である。
【0048】
なお,前記実施の形態は,ポストエクスポージャーベーキングを行う加熱処理装置として具体化されていたが,もちろんプリベーキングユニット等の他の加熱処理装置としてもよい。さらには,基板はウエハであったが,もちろん方形の他の基板,たとえばLCD基板の加熱処理装置に対しても適用可能である。
【0049】
【発明の効果】
請求項1によれば,熱板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁の熱容量が減少し,前記外周壁の表面積が増大するので,外周壁の内側に位置する前記熱板を従来よりも速く冷却することができる。したがって,1つの加熱処理装置を異なった温度の加熱処理用に兼用しても,従来よりも異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットの向上に寄与する。
【0050】
請求項2によれば,熱板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁に冷却用の気体を供給して,前記外周壁に蓄えられていた熱がより早く放熱されるように促進する。その結果,請求項1よりもさらに効率的に前記熱板を冷却できるので,従来よりも異なった温度への設定変更にかかる時間が短縮され,スループットが向上する。
【0051】
請求項3によれば,外周壁に設けられたフィン間に,冷却用の流体を流すチューブを設けて,前記外周壁の放熱速度を向上させることができる。その結果,前記外周壁の内側に位置する前記熱板の降温速度が増し,異なった温度への設定変更に時間がかからず,スループットが向上する。
【0052】
請求項4の発明によれば,熱板の裏面に吹き付ける気体を用いて,外周壁に気体を供給することにより,熱板の高速冷却を可能にすると共に,格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。したがって,スループットの向上に加え,配管等が簡素化し,加熱処理装置全体としてコンパクト化が図られる。
【0053】
請求項5によれば,熱板の裏面に吹き付ける気体を用いて,外周壁に設けられたチューブに気体を供給することにより,熱板の高速冷却を可能にすると共に,格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。したがって,スループットの向上に加え,気体供給手段の配管等が簡素化し,加熱処理装置全体としてコンパクト化が図られる。
【0054】
請求項6によれば,熱板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁表面に,冷却用の流体が流れるチューブが設けられ,前記外周壁の放熱が促進される。したがって,前記外周壁の内側に位置する熱板が,従来よりも速く冷却されるので,異なった温度への設定変更にかかる時間が削減され,スループットの向上が図られる。
【0055】
請求項7によれば,熱板の裏面に吹き付ける気体をチューブ内に流れる気体として用いることにより,熱板の高速冷却を可能にすると共に,格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。したがって,スループットの向上に加え,気体供給手段の配管等が簡素化し,加熱処理装置全体としてコンパクト化が図られる。
【0056】
請求項8,9によれば,チューブと外周壁との接触面積が増大し,外周壁をさらに急速に冷却することが可能である。また請求項10によれば,外周壁の外形に変更を加えることなく,外周壁を急速に冷却することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキングユニットが組み込まれた塗布現像処理装置の平面からみた説明図である。
【図2】図2の塗布現像処理装置の背面からみた説明図である。
【図3】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキングユニットの側面からの断面説明図である。
【図4】図3のポストエクスポージャーベーキングユニット内の外周壁の縦断面説明図である。
【図5】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキングユニットの平面からの説明図である。
【図6】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキングユニットにおける熱板の裏面と外周壁にエアを吹き付けている状態を示す側面からの説明図である。
【図7】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベーキングユニットにおける外周壁の溝部に,冷却用の流体を流すチューブを設けた場合を説明する拡大説明図である。
【図8】外周壁の溝部の断面形状を半円形として,チューブを設けた場合を説明する拡大説明図である。
【図9】外周壁の溝部に設けるチューブの断面形状が四角形の場合を説明する拡大説明図である。
【図10】外周壁の内部に冷却用流体の流路を設けた場合を説明する拡大説明図である。
【符号の説明】
1 現像塗布処理装置
41 ポストエクスポージャーベーキングユニット
66 外周壁
66a フィン
66b 溝部
67 ノズル
70 熱板
80 チューブ
W ウェハ

Claims (10)

  1. 基板を載置して加熱する熱板と,
    前記熱板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁とを有する加熱処理装置において,
    前記外周壁の表面には,フィンが形成され,
    前記支持部材は,熱板の周縁部を支持し,
    前記熱板の裏面には,熱板を加熱するヒータが取り付けられ,
    前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付けるノズルを有することを特徴とする,加熱処理装置。
  2. 前記外周壁に対して冷却用の気体を供給する気体供給手段を有することを特徴とする,請求項1に記載の加熱処理装置。
  3. 前記フィン間には,冷却用の流体が流れるチューブが設けられていることを特徴とする,請求項1又は2のいずれかに記載の加熱処理装置。
  4. 前記気体供給手段から供給される気体は,前記ノズルに供給される気体であることを特徴とする,請求項2に記載の加熱処理装置。
  5. 前記チューブ内を流れる流体は気体であって,
    前記気体は,前記ノズルに供給される気体であることを特徴とする,請求項3に記載の加熱処理装置。
  6. 基板を載置して加熱する熱板と,
    前記熱板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁とを有する加熱処理装置において,
    前記外周壁は,冷却用の流体が流れるチューブを有し,
    前記チューブは,前記外周壁の表面に接触して設けられ,
    前記支持部材は,熱板の周縁部を支持し,
    前記熱板の裏面には,熱板を加熱するヒータが取り付けられ,
    前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付けるノズルをさらに有することを特徴とする,加熱処理装置。
  7. 前記チューブ内を流れる流体は気体であって,
    前記気体は,前記ノズルに供給される気体であることを特徴とする,請求項6に記載の加熱処理装置。
  8. 前記チューブは,断面外周形状が円形であって,外周壁の表面におけるフィン間の形状は断面が半円形であることを特徴とする,請求項3に記載の加熱処理装置。
  9. 前記チューブは,断面外周形状が四角形であって,外周壁の表面におけるフィン間の形状は略コ字形であることを特徴とする,請求項3に記載の加熱処理装置。
  10. 前記外周壁の内部に,冷却用の流体が流れる流路が形成されていることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6,7,8又は9に記載の加熱処理装置。
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