JP2001168023A

JP2001168023A - 加熱処理装置

Info

Publication number: JP2001168023A
Application number: JP2000291714A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiro Tagami; 光広田上; Tetsuya Oda; 哲也小田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-09-30
Filing date: 2000-09-26
Publication date: 2001-06-22
Anticipated expiration: 2020-09-26
Also published as: JP4021140B2

Abstract

(57)【要約】【課題】加熱処理装置の熱板を単に自然冷却する場合
よりも高速に冷却することができる機能を備えた加熱処
理装置を提供する。【解決手段】ポストエクスポージャーベーキングユニ
ット４１内の熱板７０を支持するサポート６５の外周を
囲む外周壁６６にフィンを形成する。そして，熱板７０
を冷却する際には，このフィンに向けてノズル６７から
エアを吹き付けて，外周壁６６に蓄えられている熱を放
射させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，基板の加熱処理装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造におけるフォトレ
ジスト処理工程においては，半導体ウエハ（以下，「ウ
エハ」）の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理
（プリベーキング）や，パターンの露光を行った後の加
熱処理（ポストエクスポージャーベーキング）等，種々
の加熱処理が行われている。

【０００３】これらの加熱処理は，通常，加熱処理装置
によって行われる。この加熱処理装置は，処理容器内に
アルミニウムからなる厚みのある円盤状の熱板を有して
おり，この熱板は，熱板を支持する支持部材上に設置さ
れ，さらに前記支持部材の外周には例えばアルミニウム
からなる外周壁が配置されている。そしてこの熱板上に
処理対象となるウエハを載置し，前記熱板に内蔵されて
いる発熱体によって熱板を所定温度に加熱することで，
ウエハを加熱処理するようにしていた。

【０００４】ところで形成する半導体デバイスの種類や
レジスト液の種類，プロセスの種類等により，例えばウ
エハを１４０℃に加熱したり，あるいはそれより低温の
９０℃に加熱するなど，加熱処理の際の温度が異なる場
合がある。この場合，例えば今まで１４０℃の加熱処理
していた熱板を，９０℃用に変更する際には，熱板を例
えば９０℃まで一旦降温させる必要がある。この場合，
従来のこの種の加熱処理装置は，格別冷却のための機構
等は装備していないので，単に自然冷却させていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記所
定温度にまで冷却する場合，自然冷却のみに委ねている
と，熱板を支持する支持部材はもちろんのこと，該支持
部材の外周を囲む外周壁にも熱が蓄えられているので，
前記所定温度に達して面内が均一になるためには相当程
度の長時間を要し，好ましくない。これを改善するた
め，予め例えば１４０℃用，９０℃用と各々処理温度毎
に専用の加熱処理装置を用意すれば，冷却時間の問題は
解消できるが，そうすると多数の加熱処理装置が必要と
なって，通常各種レジスト処理装置が集約化されて使用
されている塗布現像処理装置が肥大化してしまい，好ま
しくない。

【０００６】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，加熱処理装置の熱板を従来よりも高速に冷却す
ることができる機能を備えた加熱処理装置を提供して，
前記問題の解決を図ることをその目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は，基板
を載置して加熱する熱板と，前記熱板を支持する支持部
材の外周を囲む外周壁とを有する加熱処理装置におい
て，前記外周壁の表面には，フィンが形成されているこ
とを特徴としている。

【０００８】このように，前記外周壁の表面にフィンを
形成することにより，前記外周壁の熱容量を減少させる
ことができる。また前記外周壁の表面積が増大するの
で，前記外周壁に蓄えられている熱の放熱効率が向上す
る。その結果，前記支持部材に支持された前記熱板を従
来よりも速く冷却することができる。

【０００９】請求項１の外周壁に対して，請求項２の記
載のように，冷却用の気体を供給する気体供給手段を有
するようにしても良い。

【００１０】このように，前記外周壁に冷却用の気体を
供給することにより，前記外周壁に蓄えられていた熱が
より早く失われるので，前記熱板をより速く冷却させる
ことができる。

【００１１】請求項３の発明は，請求項１，２に記載の
フィン間に，冷却用の流体が流れるチューブを設けるこ
とを特徴としている。

【００１２】請求項３によれば，前記フィン間に，冷却
用の流体を流すチューブを設けることにより，前記外周
壁に蓄えられていた熱が急速に奪われるので，その結
果，前記外周壁の内側に位置する前記熱板の降温速度が
従来よりも向上される。なお，前記流体は，気体，液体
のいずれでも良い。また，チューブの材質としては，熱
伝導性の良好な金属，例えばアルミニウムが適してい
る。

【００１３】この場合，前記チューブは，断面外周形状
が円形のものを採用し，それと共に外周壁の表面におけ
るフィン間の断面形状を半円形したり，あるいはチュー
ブの断面外周形状が円形のものを採用し，それに伴っ
て，外周壁の表面におけるフィン間の形状を略コ字形と
すれば，外周壁とチューブとの接触面積が増大し，さら
に効率よく外周壁から熱を奪うことが可能になる。

【００１４】請求項４の発明は，請求項２において，前
記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付けるノズル
を有し，前記気体供給手段から供給される気体は，前記
ノズルに供給される気体であることを特徴としている。

【００１５】請求項４の発明によれば，気体供給手段に
より供給される気体として，前記熱板の裏面に吹き付け
る気体を用いることにより，格別冷却用の気体を別途供
給する必要がない。したがって，例えば，前記気体供給
手段の配管を簡素化できる。

【００１６】かかる請求項３の発明において，請求項５
のように，前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き
付けるノズルを有し，前記チューブ内を流れる流体を気
体として，この前記気体は，前記ノズルに供給される気
体であるとしても良い。

【００１７】このように，前記チューブ内に流れる気体
として，前記熱板の裏面に吹き付ける気体を用いること
により，格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。
従って，例えば，前記気体供給手段の配管を簡素化でき
る。

【００１８】請求項６の発明は，基板を載置して加熱す
る熱板と，前記熱板を支持する支持部材の外周を囲む外
周壁とを有する加熱処理装置において，前記外周壁は，
冷却用の流体が流れるチューブを有し，前記チューブ
は，前記外周壁の表面に接触して設けられていることを
特徴としている。

【００１９】このように，前記外周壁が，冷却用の流体
が流れるチューブを有することにより，前記外周壁に蓄
えられていた熱が早く奪われるため，前記外周壁の内側
に位置する前記熱板が，従来よりも早く冷却されること
ができる。

【００２０】請求項７の発明は，請求項６において，前
記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付けるノズル
を有し，前記チューブ内を流れる流体を気体として，こ
の前記気体は，前記ノズルに供給される気体であること
を特徴としている。

【００２１】このように，前記チューブ内に流れる気体
として，前記熱板の裏面に吹き付ける気体を用いること
により，格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。

【００２２】また請求項１０のように，前記外周壁の内
部に，冷却用の流体，好ましくは気体が流れる流路を形
成すれば，より一層効率よく外周壁から熱を奪うことが
可能である。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明すると，図１は本実施の形態にかかる加
熱処理装置が組み込まれた塗布現像処理装置１の平面
図，図２は同じく背面図であり，この塗布現像処理装置
１は，例えば２５枚のウエハＷをカセットＣ単位で外部
から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセッ
トＣに対してウエハＷを搬入出したりするカセットステ
ーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の
処理を施すユニットとしての各種処理装置を多段配置し
てなる処理ステーション３と，この処理ステーション３
に隣接して設けられている露光装置（図示せず）との間
でウエハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを
一体に接続した構成を有している。

【００２４】カセットステーション２では，カセット載
置台５上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向
（図１中の上下方向）に一列に載置自在である。そし
て，このＸ方向とカセットＣに収容されたウエハＷのウ
エハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移動自在な
ウエハ搬送体７が搬送路８に沿って設けられており，各
カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっ
ている。

【００２５】ウエハ搬送体７は，後述するように処理ス
テーション３側の第３の処理ユニット群G３に属するア
ライメントユニット３２とエクステンションユニット３
３に対してもアクセスできるように構成されている。

【００２６】処理ステーション３では，その中心部に主
搬送装置１６が設けられており，主搬送装置１６の周辺
には各種処理ユニットが多段に配置されて処理ユニット
群を構成している。本塗布現像処理装置１においては，
４つの処理ユニット群G1，G2，G3，G4が配置されてお
り，第１及び第２の処理ユニット群G1，G2は塗布現像処
理装置１の正面側に，第３の処理ユニット群G3は，カセ
ットステーション２に隣接して配置され，第４の処理ユ
ニット群G4は，インターフェイス部４に隣接して配置さ
れている。なおオプションとして，破線で示した第５の
処理ユニット群G5が背面側に別途配置可能である。

【００２７】第１の処理ユニット群G1，第２の処理ユニ
ット群G2は，各々スピンナ型処理ユニット，例えばウエ
ハＷに対してレジストを塗布して処理するレジスト塗布
ユニット１７，１８と，ウエハＷに現像液を供給して処
理する現像処理ユニット（図示せず）が下から順に２段
に配置されている。

【００２８】第３の処理ユニット群G3は，図２に示すよ
うに，ウエハＷを載置台に乗せて所定の処理を施すオー
ブン型の処理ユニットであり冷却処理を行うクーリング
ユニット３０，レジスト液とウエハＷとの定着性を高め
るためのアドヒージョンユニット３１，ウエハＷの位置
合わせを行うアライメントユニット３２，ウエハＷを待
機させるエクステンションユニット３３，レジスト液塗
布後にシンナー溶剤を乾燥させるプリベーキングユニッ
ト３４，３５及び現像処理後の加熱処理を施すポストベ
ーキングユニット３６，３７等が下から順に例えば８段
に重ねられている。

【００２９】第４の処理ユニット群G4では，例えばクー
リングユニット４０，そして本実施の形態にかかる加熱
処理装置としてのポストエクスポージャーベーキングユ
ニット４１，エクステンションユニット４２，プリベー
キングユニット４３，４４，ポストベーキングユニット
４５，４６等が下から順に例えば７段に重ねられてい
る。

【００３０】インターフェイス部４の中央部にはウエハ
搬送体５０が設けられている。このウエハ搬送体５０
は，第４の処理ユニット群G4に属するエクステンション
・クーリングユニット４２，及び周辺露光装置５１及び
パターンの露光装置（図示せず）に対してアクセスでき
るように構成されている。

【００３１】次に加熱処理装置としての前記ポストエク
スポージャーベーキングユニット４１について詳細に説
明する。図３に示したように，このポストエクスポージ
ャーベーキングユニット４１は，ケーシング６１内に，
上側に位置して上下動自在な蓋体６２と，下側に位置し
て蓋体６２と一体となって処理室Ｓを形成する熱板収容
部６３とからなっている。

【００３２】蓋体６２は，中心部に向かって次第に高く
なる略円錐状の形態を有し，頂上部には排気部６２ａが
設けられており，処理室Ｓ内の雰囲気は排気部６２ａか
ら均一に排気されるようになっている。

【００３３】熱板収容部６３は，中央の円盤状の熱板７
０，熱板７０の周縁部を支持する断熱性の良好な支持部
材としてのサポート６５，サポート６５の外周を囲む略
円筒状の外周壁６６，熱板収容部６３の外周の略円筒状
のケース６４を有している。また，サポート６５は，略
円筒状の支持台６８によって支持されている。

【００３４】外周壁６６は，例えばアルミニウムからな
り，図４に示すように略円筒状の形態を有している。外
周壁６６の外側表面には，環状の溝部６６ｂが形成さ
れ，これによって，外周壁６６の熱容量を減らし，表面
積を増やすためのフィン６６ａが形成される。前記溝部
６６ｂは，円周方向に所定の幅で，所定の深さで複数本
形成されており，これらの各溝部６６ｂは，等間隔で平
行に設けられている。その結果，外周壁６６は，この溝
部６６ｂにより，外周壁６６に蓄えられる熱量が減少す
ると共に，放熱効率が向上する。さらに，この外周壁６
６の上面には，吹き出し口６６ｃが設けられ，処理室Ｓ
内に向けて例えば空気や不活性ガス等を吹き出すことが
可能になっている。

【００３５】また，外周壁６６とケース６４の間には，
フィン６６ａに向けて例えば冷却用の気体，たとえば常
温のエアを外周壁６６の中心方向に吹き出すノズル６７
が環状に，例えば８カ所に設けられている。ノズル６７
の数は複数，任意のものでよい。各ノズル６７は，エア
供給管７６で連通しており，ケーシング６１外からエア
が供給されると，各ノズル６７から，各々同一風速のエ
アが外周壁６６のフィン６６ａに向けて吹きつけられる
ようになっている。

【００３６】サポート６５に支持される熱板７０は，例
えばアルミニウムからなり，その裏面には，給電によっ
て発熱するヒータ７１が取り付けられている。またサポ
ート６５を支持する支持台６８の下面には，例えばパン
チングメタルのように，多数の通気部７２が形成された
穴あきの底板７３が取り付けられている。

【００３７】前記底板７３上には，熱板７０の裏面に向
けて例えば冷却用の気体，たとえば常温のエアを垂直方
向に吹き出すノズル７４が８カ所に設けられている。こ
のノズル７４の配置は，図５に示したように，同心状に
各々４カ所ずつ配置されており，平面からみて，熱板７
０の温度測定用の温度センサ７５（図５中のｘで示して
いる）の位置と重ならないように設定されている。各ノ
ズル７４は，上述した外周壁６６の溝部６６ｂに吹き付
けるノズル６７と同様にエア供給管７６で連通してお
り，ケーシング６１外からエアが供給されると，各ノズ
ル７４から，各々同一風速のエアが熱板７０の裏面に向
けて吹きつけられるようになっている。

【００３８】熱板７０には，ウエハＷを昇降させる際の
３本の昇降ピン８１が，熱板７０上から突出するための
孔８２が３カ所に形成されている。そしてこれら各孔８
２と底板７３との間には，昇降ピン８１の外周を被って
ノズル７４とは雰囲気隔離するための筒状のガイド８３
が各々垂直に配置されている。これらガイド８３によっ
て熱板７０下に配線されている各種コードなどによって
昇降ピン８１の上下動が支障を受けることはなく，また
ノズル７４から吹き出されるエアが孔８２からウエハＷ
に向けて吐出されることを防止できる。なお昇降ピン８
１は，モータ等の適宜の駆動装置８４によって上下動自
在である。

【００３９】ケース６４の下部周囲には，適宜の排気口
６４ａが形成されており，またポストエクスポージャー
ベーキングユニット４１のケーシング６１の下部側方に
も適宜の排気口６１ａが形成され，前記排気口６１ａに
は，前記した塗布現像処理装置１の他の処理ユニットか
らの排気を集中して行っている排気部（図示せず）に通
ずる排気管８５が接続されている。

【００４０】本実施の形態にかかるポストエクスポージ
ャーベーキングユニット４１は以上のように構成されて
おり，パターンの露光が塗布現像処理装置１の隣接した
露光装置（図示せず）で行われた後のポストエクスポー
ジャベーキングを担っている。すなわち，露光処理後の
ウエハＷが昇降ピン８１によって熱板７０上に載置され
ると，たとえばヒータ７１の加熱により，ウエハＷが１
４０℃に加熱される。そして所定時間の加熱が終了する
と，昇降ピン８１が上昇してウエハＷを支持する。その
後ウェハＷは主搬送装置１６に受け渡されて，次のクー
リングユニット４０に搬送される。

【００４１】ところで，プロセスやレジストの種類など
によって露光後のポストエクスポージャベーキングの温
度も異なっている。したがって，前記したように１４０
℃で加熱する場合だけではなく，それより低温，たとえ
ば９０℃で加熱する場合もある。この場合，熱板７０を
速やかに冷却して９０℃の加熱準備を行う必要がある
が，本実施の形態にかかるポストエクスポージャーベー
キングユニット４１は，そのような熱板７０の降温に対
して好適に対処できる。

【００４２】すなわち，１４０℃で加熱処理を行うロッ
トの最後のウエハＷの加熱処理が終了した後，ケーシン
グ６１外からエアが供給され，エア供給管７６を介し
て，図６に示したように，ノズル７４から常温のエアを
熱板７０の裏面に吹きつけ，同じくノズル６７から常温
のエアを外周壁６６のフィン６６ａに吹き付ける。

【００４３】そうすると，吹きつけられる常温のエアに
よって，熱板７０と，フィン６６ａを形成して放熱効率
が向上した外周壁６６は冷却される。従って，１４０度
で加熱処理が行われている間に外周壁６６に蓄えられて
いた熱が，吹き付けられているエアによって奪われるた
め，熱板７０は，外周壁６６が溝部６６ｂを持たず，エ
アを吹き付けなかった従来よりも速く降温されるように
なる。したがって，異なった温度への設定変更をする場
合においても時間がかからず，スループットの向上が図
られる。

【００４４】以上の実施の形態において，図７に示すよ
うに，外周壁６６の溝部６６ｂに，冷却用の流体の流れ
る，例えば熱伝導性の良いアルミニウムからなるチュー
ブ８０を設けて，外周壁６６を冷却しても良い。また外
周壁６６に溝部６６ｂを設けずに，チューブ８０だけを
外周壁６６の表面に接触して設けても，従来に比べて外
周壁６６に蓄えられている熱をより速く減少させること
ができる。さらにチューブ８０内を流れる流体として，
水のような液体を用いても，エアのような気体を用いて
も良い。エアを用いる場合には，上述したように，熱板
の裏面に吹き付けるエア供給管７６から供給されるエア
を利用しても良い。

【００４５】溝部６６ｂの断面形状は，図８に示したよ
うに，チューブ８０の外周の形状に合わせて半円形状と
するのが好ましい。それによって，チューブ８０の表面
と，溝部６６ｂの表面とが接触する面積がより増大し，
外周壁６６をすばやく冷却することが可能になる。

【００４６】また図９に示したように，溝部６６ｂの断
面形状は角型（コ字形）としたままで，チューブ９０の
断面外周形状を，四角形としてもよい。この場合にも，
チューブ９０の表面と，溝部６６ｂの表面とが接触する
面積がより増大し，外周壁１６６をすばやく冷却するこ
とが可能になる。

【００４７】また図１０に示したように，冷却用の流体
が流れる流路９２を，外周壁６６の内部に設けてもよ
い。この流路９２内に冷却用の流体，例えばドライエア
を流すことにより，外周壁６６効率よく冷却することが
可能である。

【００４８】なお，前記実施の形態は，ポストエクスポ
ージャーベーキングを行う加熱処理装置として具体化さ
れていたが，もちろんプリベーキングユニット等の他の
加熱処理装置としてもよい。さらには，基板はウエハで
あったが，もちろん方形の他の基板，たとえばＬＣＤ基
板の加熱処理装置に対しても適用可能である。

【００４９】

【発明の効果】請求項１によれば，熱板を支持する支持
部材の外周を囲む外周壁の熱容量が減少し，前記外周壁
の表面積が増大するので，外周壁の内側に位置する前記
熱板を従来よりも速く冷却することができる。したがっ
て，１つの加熱処理装置を異なった温度の加熱処理用に
兼用しても，従来よりも異なった温度への設定変更に時
間がかからず，スループットの向上に寄与する。

【００５０】請求項２によれば，熱板を支持する支持部
材の外周を囲む外周壁に冷却用の気体を供給して，前記
外周壁に蓄えられていた熱がより早く放熱されるように
促進する。その結果，請求項１よりもさらに効率的に前
記熱板を冷却できるので，従来よりも異なった温度への
設定変更にかかる時間が短縮され，スループットが向上
する。

【００５１】請求項３によれば，外周壁に設けられたフ
ィン間に，冷却用の流体を流すチューブを設けて，前記
外周壁の放熱速度を向上させることができる。その結
果，前記外周壁の内側に位置する前記熱板の降温速度が
増し，異なった温度への設定変更に時間がかからず，ス
ループットが向上する。

【００５２】請求項４の発明によれば，熱板の裏面に吹
き付ける気体を用いて，外周壁に気体を供給することに
より，熱板の高速冷却を可能にすると共に，格別冷却用
の気体を別途供給する必要がない。したがって，スルー
プットの向上に加え，配管等が簡素化し，加熱処理装置
全体としてコンパクト化が図られる。

【００５３】請求項５によれば，熱板の裏面に吹き付け
る気体を用いて，外周壁に設けられたチューブに気体を
供給することにより，熱板の高速冷却を可能にすると共
に，格別冷却用の気体を別途供給する必要がない。した
がって，スループットの向上に加え，気体供給手段の配
管等が簡素化し，加熱処理装置全体としてコンパクト化
が図られる。

【００５４】請求項６によれば，熱板を支持する支持部
材の外周を囲む外周壁表面に，冷却用の流体が流れるチ
ューブが設けられ，前記外周壁の放熱が促進される。し
たがって，前記外周壁の内側に位置する熱板が，従来よ
りも速く冷却されるので，異なった温度への設定変更に
かかる時間が削減され，スループットの向上が図られ
る。

【００５５】請求項７によれば，熱板の裏面に吹き付け
る気体をチューブ内に流れる気体として用いることによ
り，熱板の高速冷却を可能にすると共に，格別冷却用の
気体を別途供給する必要がない。したがって，スループ
ットの向上に加え，気体供給手段の配管等が簡素化し，
加熱処理装置全体としてコンパクト化が図られる。

【００５６】請求項８，９によれば，チューブと外周壁
との接触面積が増大し，外周壁をさらに急速に冷却する
ことが可能である。また請求項１０によれば，外周壁の
外形に変更を加えることなく，外周壁を急速に冷却する
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるポストエクスポー
ジャーベーキングユニットが組み込まれた塗布現像処理
装置の平面からみた説明図である。

【図２】図２の塗布現像処理装置の背面からみた説明図
である。

【図３】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベ
ーキングユニットの側面からの断面説明図である。

【図４】図３のポストエクスポージャーベーキングユニ
ット内の外周壁の縦断面説明図である。

【図５】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベ
ーキングユニットの平面からの説明図である。

【図６】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベ
ーキングユニットにおける熱板の裏面と外周壁にエアを
吹き付けている状態を示す側面からの説明図である。

【図７】実施の形態にかかるポストエクスポージャーベ
ーキングユニットにおける外周壁の溝部に，冷却用の流
体を流すチューブを設けた場合を説明する拡大説明図で
ある。

【図８】外周壁の溝部の断面形状を半円形として，チュ
ーブを設けた場合を説明する拡大説明図である。

【図９】外周壁の溝部に設けるチューブの断面形状が四
角形の場合を説明する拡大説明図である。

【図１０】外周壁の内部に冷却用流体の流路を設けた場
合を説明する拡大説明図である。

【符号の説明】

１現像塗布処理装置４１ポストエクスポージャーベーキングユニット６６外周壁６６ａフィン６６ｂ溝部６７ノズル７０熱板８０チューブＷウェハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を載置して加熱する熱板と，前記熱
板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁とを有する加
熱処理装置において，前記外周壁の表面には，フィンが
形成されていることを特徴とする，加熱処理装置。
【請求項２】前記外周壁に対して冷却用の気体を供給
する気体供給手段を有することを特徴とする，請求項１
に記載の加熱処理装置。
【請求項３】前記フィン間には，冷却用の流体が流れ
るチューブが設けられていることを特徴とする，請求項
１又は２のいずれかに記載の加熱処理装置。
【請求項４】前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を
吹き付けるノズルを有し，前記気体供給手段から供給さ
れる気体は，前記ノズルに供給される気体であることを
特徴とする，請求項２に記載の加熱処理装置。
【請求項５】前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を
吹き付けるノズルを有し，前記チューブ内を流れる流体
は，気体であって，前記気体は，前記ノズルに供給され
る気体であることを特徴とする，請求項３に記載の加熱
処理装置。
【請求項６】基板を載置して加熱する熱板と，前記熱
板を支持する支持部材の外周を囲む外周壁とを有する加
熱処理装置において，前記外周壁は，冷却用の流体が流
れるチューブを有し，前記チューブは，前記外周壁の表
面に接触して設けられていることを特徴とする，加熱処
理装置。
【請求項７】前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を
吹き付けるノズルを有し，前記チューブ内を流れる流体
は気体であって，前記気体は，前記ノズルに供給される
気体であることを特徴とする，請求項６に記載の加熱処
理装置。
【請求項８】前記チューブは，断面外周形状が円形で
あって，外周壁の表面におけるフィン間の形状は断面が
半円形であることを特徴とする，請求項３に記載の加熱
処理装置。
【請求項９】前記チューブは，断面外周形状が四角形
であって，外周壁の表面におけるフィン間の形状は略コ
字形であることを特徴とする，請求項３に記載の加熱処
理装置。
【請求項１０】前記外周壁の内部に，冷却用の流体が
流れる流路が形成されていることを特徴とする，請求項
１，２，３，４，５，６，７，８又は９に記載の加熱処
理装置。