JP2009111343A - 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加熱板の下側に、内周側にガス排出口の形成された整流板を設ける。また、この加熱板と整流板との間に、当該整流板と概略同径の管状の降温パージリングを設けて、この降温パージリングの内周側に多数のガス吐出孔を形成する。この加熱板の下端面と降温パージリングの上端面との間の間隙を狭くして、降温パージリングから冷却ガスを内側に向けて吐出させると、加熱板の下面側が負圧となり、外部から大気が大量に流入する。
【選択図】図7
Description
一方、冷媒を供給するために必要な電気エネルギーを減らしたり、あるいは上記の冷却装置を更に小型化したりするために、加熱板の冷却時間を増やさずに、上記の冷却装置から供給する冷媒の流量を減らすことが求められている。
基板に対して加熱処理を行うための熱処理装置において、
基板が載置され、加熱手段が設けられた加熱板と、
前記加熱板の下面において、当該加熱板の外側から内側に向かって前記加熱板を冷却する冷却ガスを通流させるために、前記加熱板の周方向に沿って複数設けられたガス吐出孔と、
前記加熱板の下方における前記冷却ガスのガス流を規制するために、この加熱板の下方に当該加熱板に近接して対向するように設けられ、中央部にガス排出口の形成された整流板と、
前記加熱板の外端部に周方向に沿って設けられ、前記冷却ガスの通流により発生した前記負圧によって、外部の雰囲気を前記加熱板と前記整流板との間に取り込むための外気取り入れ口と、を備えたことを特徴とする。
前記加熱板の下方側にて、当該加熱板の周方向に沿ってリング状に形成された管状部材と、この管状部材に冷却ガスを供給する冷却ガス供給路と、を備え、前記管状部材の内周側には、前記ガス吐出孔が穿設されていることが好ましい。
前記管状部材は、前記加熱板の下面との間に、前記外気取り入れ口をなす隙間を介して設けられていることが好ましい。
また、上記の熱処理装置は、
前記加熱板の下方側にて、その先端部が当該加熱板の周方向に沿って間隔をおいて設けられた複数の冷却ノズルを備え、
前記ガス吐出孔は、この冷却ノズルの先端部に形成されたガス吐出孔であることが好ましい。
前記冷却ノズルは、整流板を下面側から上面側へ貫通して設けられていることが好ましい。
前記加熱板と前記整流板との間の間隔は、15mm以下より好ましくは8mm以下であることが好ましい。
前記ガス吐出孔は、冷却ガスが前記加熱板の下面に衝突するように上方斜めに向いていることが好ましい。
基板に対して加熱処理を行う熱処理方法において、
基板を加熱板上に載置して、前記基板を加熱する工程と、
次いで、前記加熱板の下面において、当該加熱板の外側から内側に向かって、前記加熱板を冷却する冷却ガスを前記加熱板の周方向に沿って多数設けられたガス吐出孔から通流させることによって、この加熱板の外端部の下面側に負圧を発生させる工程と、
前記負圧により、前記加熱板の外縁部に周方向に沿って設けられた外気取り入れ口から、外部の雰囲気を前記加熱板とこの加熱板の下方に設けられた整流板との間に取り込んで、この雰囲気を前記冷却ガスと共に通流させることによって、前記加熱板を冷却する工程と、
前記冷却ガスと外部から取り込んだ前記雰囲気とを前記整流板の中央部に形成されたガス排出口から下方側に排出する工程と、を含むことを特徴とする。
前記負圧を発生させる工程は、前記冷却ガスが前記加熱板の下面に衝突するように、冷却ガスを上方斜めに通流させる工程であることが好ましい。
基板を加熱板に載置して加熱処理を行う熱処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
前記コンピュータプログラムは、上記の熱処理方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする。
熱処理装置2は、例えばアルミニウムよりなる筐体4によって囲まれており、この筐体4内は、床面7によってウェハWに対して加熱処理が行われる上方領域4aと、ウェハWを昇降させる駆動機構が収納された下方領域4bと、に区画されている。図1中の左側(Y軸正方向)を便宜的に前方として説明すると、上方領域4aには、前方側から冷却アーム5、加熱モジュール6及び排気系部品の一部が収納された収納室9がこの順番で設置されている。この筐体4の側壁44の前方側には、冷却アーム5と後述の主搬送手段25との間でウェハWの受け渡しを行うための開口部45が形成されており、この開口部45は、図示しないシャッターなどにより開閉可能に構成されている。また、加熱モジュール6の側方位置における側壁44の両側には、この加熱モジュール6の周囲の雰囲気を冷却するために、冷媒が上下に通流する冷媒流路40が例えば4本並ぶように埋設されており、例えば後述の棚ユニットUの最下層に設けられた図示しない収納部から、温度調整された冷却水がこの冷媒流路40内を通流するように構成されている。
サポートリング80は、中心部に直径が例えば100mmの第2のガス排出口85が形成された円板状であり、その周縁部には、上側に向かって伸び上がる高さが例えば40mmの起立壁86が周方向に亘って形成されている。このサポートリング80の外径は、ウェハWの外径よりも片側が例えば20mmずつ大きくなるように形成されている。このサポートリング80の底面には、当該底面を貫通して既述の床面7から起立壁86の高さ位置の例えば半分程度まで垂直に伸びる支持軸87が設けられており、サポートリング80は、この支持軸87によって床面7に支持されている。また、既述の床面7には、図5に示すように、このサポートリング80の第2のガス排出口85の位置に対応するように、この第2のガス排出口85とほぼ同径の第1のガス排出口88が開口している。
この整流板82の上面の外周縁には、既述の管状の降温パージリング83が当該整流板82の外縁と同心となるように設置されている。この降温パージリング83の内部には、図5及び図6に示すように、周方向に亘って空洞のガス流路83aが形成されている。この降温パージリング83の下側には、サポートリング80、ボトムプレート81及び整流板82に形成された孔部94を介して、ガス流路83aに連通するように、サポートリング80の下方から伸びる冷却ガス供給路95の一端側が接続されており、この冷却ガス供給路95の他端側は、冷却ガス源100が接続されている。また、降温パージリング83の内周側(第4のガス排出口93側)には、周方向に亘って多数個例えば12個のガス吐出孔96が上記のガス流路83aに連通するように形成されている。このガス吐出孔96は、水平面との間の角度θが夫々のガス吐出孔96において揃っており、またこの角度θが僅かに例えば20°〜35°程度となるように上方斜めに向いている。尚、この角度θについては、多数個のガス吐出孔96における夫々の角度θを揃えなくても良い。
フェースプレート84は、ウェハWを載置するための例えば厚さが10mmの板状のプレートであり、このフェースプレート84の表面には、ウェハWをこのフェースプレート84に載置する時に、ウェハWとこのフェースプレート84との間に介在する空気によってウェハWが横滑りしないように、ウェハWの水平方向への移動を規制するための突起であるガイド99が例えば周方向に等間隔に例えば6カ所に設けられている。このフェースプレート84の下面には、図5に示すように、ウェハWを加熱するためのリング状の加熱手段であるヒータ101が同心円状に例えば4周設けられている。また、このフェースプレート84内には、例えば中央部にフェースプレート84の上面の温度を介してウェハWの裏面の温度を検出するための温度検出部12が設けられており、この温度検出部12には、測定部13が接続されている。この測定部13には、後述の制御部10が接続されており、フェースプレート84の表面の温度を制御部10に伝達するように構成されている。
この時、フェースプレート84は、先のウェハWの加熱温度である例えば120℃に昇温しているので、この後続のロットのウェハWに対して加熱処理を行う前に、フェースプレート84を以下のようにして降温させる。
L 間隙
2 熱処理装置
6 加熱モジュール
61 加熱ユニット
80 サポートリング
82 整流板
83 降温パージリング
83a ガス流路
84 フェースプレート
85 第2のガス排出口
88 第1のガス排出口
89 第3のガス排出口
93 第4のガス排出口
95 冷却ガス供給路
96 ガス吐出孔
121 冷却ノズル
Claims (9)
- 基板に対して加熱処理を行うための熱処理装置において、
基板が載置され、加熱手段が設けられた加熱板と、
前記加熱板の下面において、当該加熱板の外側から内側に向かって前記加熱板を冷却する冷却ガスを通流させるために、前記加熱板の周方向に沿って複数設けられたガス吐出孔と、
前記加熱板の下方における前記冷却ガスのガス流を規制するために、この加熱板の下方に当該加熱板に近接して対向するように設けられ、中央部にガス排出口の形成された整流板と、
前記加熱板の外端部に周方向に沿って設けられ、前記冷却ガスの通流により発生した前記負圧によって、外部の雰囲気を前記加熱板と前記整流板との間に取り込むための外気取り入れ口と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。 - 前記加熱板の下方側にて、当該加熱板の周方向に沿ってリング状に形成された管状部材と、この管状部材に冷却ガスを供給する冷却ガス供給路と、を備え、前記管状部材の内周側には、前記ガス吐出孔が穿設されていることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記管状部材は、前記加熱板の下面との間に、前記外気取り入れ口をなす隙間を介して設けられていることを特徴とする請求項2に記載の熱処理装置。
- 前記加熱板の下方側にて、その先端部が当該加熱板の周方向に沿って間隔をおいて設けられた複数の冷却ノズルを備え、
前記ガス吐出孔は、この冷却ノズルの先端部に形成されたガス吐出孔であることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。 - 前記冷却ノズルは、整流板を下面側から上面側へ貫通して設けられていることを特徴とする請求項4に記載の熱処理装置。
- 前記ガス吐出孔は、冷却ガスが前記加熱板の下面に衝突するように上方斜めに向いていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の熱処理装置。
- 基板に対して加熱処理を行う熱処理方法において、
基板を加熱板上に載置して、前記基板を加熱する工程と、
次いで、前記加熱板の下面において、当該加熱板の外側から内側に向かって、前記加熱板を冷却する冷却ガスを前記加熱板の周方向に沿って多数設けられたガス吐出孔から通流させることによって、この加熱板の外端部の下面側に負圧を発生させる工程と、
前記負圧により、前記加熱板の外縁部に周方向に沿って設けられた外気取り入れ口から、外部の雰囲気を前記加熱板とこの加熱板の下方に設けられた整流板との間に取り込んで、この雰囲気を前記冷却ガスと共に通流させることによって、前記加熱板を冷却する工程と、
前記冷却ガスと外部から取り込んだ前記雰囲気とを前記整流板の中央部に形成されたガス排出口から下方側に排出する工程と、を含むことを特徴とする熱処理方法。 - 前記負圧を発生させる工程は、前記冷却ガスが前記加熱板の下面に衝突するように、冷却ガスを上方斜めに通流させる工程であることを特徴とする請求項7に記載の熱処理方法。
- 基板を加熱板に載置して加熱処理を行う熱処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
前記コンピュータプログラムは、請求項7または8に記載の熱処理方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008210967A JP5029535B2 (ja) | 2007-10-12 | 2008-08-19 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
TW97136833A TWI389212B (zh) | 2007-10-12 | 2008-09-25 | 熱處理裝置、熱處理方法及記憶媒體 |
KR1020080097044A KR101365405B1 (ko) | 2007-10-12 | 2008-10-02 | 열처리장치, 열처리방법 및 기억매체 |
US12/244,885 US8222569B2 (en) | 2007-10-12 | 2008-10-03 | Heat-treating apparatus, heat-treating method and storage medium |
CN2008101673022A CN101556905B (zh) | 2007-10-12 | 2008-10-10 | 热处理装置和热处理方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007266541 | 2007-10-12 | ||
JP2007266541 | 2007-10-12 | ||
JP2008210967A JP5029535B2 (ja) | 2007-10-12 | 2008-08-19 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009111343A true JP2009111343A (ja) | 2009-05-21 |
JP5029535B2 JP5029535B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=40779474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008210967A Active JP5029535B2 (ja) | 2007-10-12 | 2008-08-19 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5029535B2 (ja) |
CN (1) | CN101556905B (ja) |
TW (1) | TWI389212B (ja) |
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- 2008-09-25 TW TW97136833A patent/TWI389212B/zh active
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CN101556905A (zh) | 2009-10-14 |
CN101556905B (zh) | 2012-02-01 |
TWI389212B (zh) | 2013-03-11 |
JP5029535B2 (ja) | 2012-09-19 |
TW200929370A (en) | 2009-07-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100803 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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