CN106125520B - 应用光刻胶前烘装置进行光刻胶前烘的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光刻胶前烘方法、装置及光刻设备，属于显示技术领域。所述装置包括：加热板和温度调节组件；该加热板包括多个加热单元，该加热板用于通过该多个加热单元对待烘烤基板进行加热；该温度调节组件分别与每个加热单元电连接，用于调节该加热板中每个加热单元的加热参数，该加热参数包括加热温度和加热时长中的至少一种，因此本发明实施例提供的光刻胶前烘装置能够为待烘烤基板上不同的烘烤区域提供不同的加热温度和加热时长，提高了该光刻胶前烘装置的使用灵活性。本发明用于对光刻胶进行前烘。

Description

应用光刻胶前烘装置进行光刻胶前烘的方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种光刻胶前烘方法、装置及光刻设备。

背景技术

在制备薄膜晶体管(英文：Thin Film Transistor；简称：TFT)阵列基板的过程中，需要经过涂覆光刻胶、前烘、曝光、显影和后烘等光刻工序。其中，前烘工序主要用于预热光刻胶，以及去除光刻胶中的水分，以增加光刻胶与基板之间的附着力。

相关技术中，光刻工序中所采用的光刻胶前烘装置一般为加热板，该加热板能够承载并加热待烘烤的基板。

但是，相关技术中的光刻胶前烘装置只能均匀加热待烘烤的基板，该光刻胶前烘装置的使用灵活性较差。

发明内容

为了解决相关技术中光刻胶前烘装置使用灵活性较差的问题，本发明提供了一种光刻胶前烘方法、装置及光刻设备。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种光刻胶前烘装置，所述装置包括：

加热板和温度调节组件；

所述加热板包括多个加热单元，所述加热板用于通过所述多个加热单元对待烘烤基板进行加热；

所述温度调节组件分别与每个加热单元电连接，用于调节所述加热板中每个加热单元的加热参数，所述加热参数包括加热温度和加热时长中的至少一种。

可选的，所述装置还包括：检测组件；

所述检测组件与所述温度调节组件电连接，用于在经过光刻工序后，检测所述待烘烤基板上的各个烘烤区域的光刻胶厚度，并将检测到的所述各个烘烤区域的光刻胶厚度发送至所述温度调节组件；

所述温度调节组件，还用于：

根据所述各个烘烤区域的光刻胶厚度，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数。

可选的，所述装置还包括：处理组件；

所述处理组件分别与所述检测组件和所述温度调节组件电连接；

所述检测组件，还用于：将检测到的所述各个烘烤区域的光刻胶厚度发送至所述处理组件；

所述处理组件，用于根据所述各个烘烤区域的光刻胶厚度，确定所述各个烘烤区域中每个烘烤区域的目标加热参数，并将所述每个烘烤区域的目标加热参数发送至所述温度调节组件；

所述温度调节组件，还用于：根据所述每个烘烤区域的目标加热参数，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数。

可选的，每个加热单元用于加热所述待烘烤基板上的一个烘烤区域，所述温度调节组件，具体用于：

将所述每个加热单元的加热参数设置为与所述每个加热单元对应的烘烤区域的目标加热参数。

可选的，所述待烘烤基板上的烘烤区域包括：显示区域、所述显示区域周围用于设置源极驱动电路的第一驱动区域以及所述显示区域周围用于设置栅极驱动电路的第二驱动区域；

所述温度调节组件，还用于：

调节所述加热板中每个加热单元的加热参数，使得第一加热单元的加热温度高于第二加热单元的加热温度，和/或，使得第一加热单元的加热时长大于第二加热单元的加热时长；

其中，所述第一加热单元为用于加热所述第二驱动区域的加热单元，所述第二加热单元为用于加热所述显示区域和所述第一驱动区域的加热单元。

可选的，所述加热板由所述多个加热单元拼接形成；

或者，所述加热板还包括：衬底基板，所述多个加热单元形成在所述衬底基板上。

第二方面，提供了一种应用第一方面所述的光刻胶前烘装置进行光刻胶前烘的方法，所述方法包括：

通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，所述加热参数包括加热温度和加热时长中的至少一种；

通过所述加热板上的各个加热单元对待烘烤基板进行加热。

可选的，在所述通过所述加热板上的各个加热单元对待烘烤基板进行加热之后，所述方法还包括：

在经过光刻工序后，检测所述待烘烤基板上的各个烘烤区域的光刻胶厚度；所述通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

根据所述各个烘烤区域的光刻胶厚度，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数。

可选的，在所述检测所述待烘烤基板上的各个烘烤区域在经过光刻工序后的光刻胶厚度之后，所述方法还包括：

根据所述各个烘烤区域的光刻胶厚度，确定所述各个烘烤区域中每个烘烤区域的目标加热参数；

所述通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

根据所述每个烘烤区域的目标加热参数，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数。

可选的，每个加热单元用于加热所述待烘烤基板上的一个烘烤区域，所述根据每个烘烤区域的目标加热参数，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

将所述每个加热单元的加热参数设置为与所述每个加热单元对应的烘烤区域的目标加热参数。

可选的，所述待烘烤基板上的烘烤区域包括：显示区域、所述显示区域周围用于设置源极驱动电路的第一驱动区域以及所述显示区域周围用于设置栅极驱动电路的第二驱动区域；

所述通过温度调节组件调节所述加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

调节所述加热板中每个加热单元的加热参数，使得第一加热单元的加热温度高于第二加热单元的加热温度，和/或，使得第一加热单元的加热时长大于第二加热单元的加热时长；

其中，所述第一加热单元为用于加热所述第二驱动区域的加热单元，所述第二加热单元为用于加热所述显示区域和所述第一驱动区域的加热单元。

第三方面，提供一种光刻设备，所述光刻设备包括：

如第一方面所述的光刻胶前烘装置。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明提供了一种光刻胶前烘方法、装置及光刻设备，该光刻胶前烘装置包括加热板和温度调节组件，该加热板中包括多个加热电压，且温度调节组件可以调节每个加热单元的加热参数，使得该光刻胶前烘装置能够为待烘烤基板上不同的烘烤区域提供不同的加热温度和加热时长，提高了该光刻胶前烘装置的使用灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-1是本发明实施例提供的一种光刻胶前烘装置的结构示意图；

图1-2是本发明实施例提供的另一种光刻胶前烘装置的结构示意图；

图1-3是本发明实施例提供的一种光刻工序的流程图；

图1-4是本发明实施例提供的一种待烘烤基板的示意图；

图1-5是本发明实施例提供的又一种光刻胶前烘装置的结构示意图；

图1-6是本发明实施例提供的一种加热板的示意图；

图2-1是本发明实施例提供的一种光刻胶前烘方法的流程图；

图2-2是本发明实施例提供的另一种光刻胶前烘方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图1-1是本发明实施例提供的一种光刻胶前烘装置的结构示意图，如图1-1 所示，该装置包括：加热板10和温度调节组件20。

该加热板10包括多个加热单元101，该加热板10用于通过该多个加热单元 101对待烘烤基板(图1-1中未示出)进行加热。

该温度调节组件20分别与每个加热单元101电连接，用于调节该加热板10 中每个加热单元101的加热参数，该加热参数可以包括加热温度和加热时长中的至少一种。

综上所示，本发明提供了一种光刻胶前烘装置，该光刻胶前烘装置包括加热板和温度调节组件，由于该温度调节组件可以调节该加热板中每个加热单元的加热参数，使得该光刻胶前烘装置能够为待烘烤基板上不同的烘烤区域提供不同的加热温度和加热时长，因此提高了该光刻胶前烘装置的使用灵活性。

图1-2是本发明实施例提供的另一种光刻胶前烘装置的结构示意图，如图 1-2所示，该装置还可以包括：检测组件30。

该检测组件30与该温度调节组件20电连接，用于在经过光刻工序后，检测该待烘烤基板上的各个烘烤区域的光刻胶厚度，并将检测到的该各个烘烤区域的光刻胶厚度发送至该温度调节组件20。

该温度调节组件20，还用于：根据该各个烘烤区域的光刻胶厚度，调节该加热板中每个加热单元的加热参数。

具体的，该温度调节组件20可以调节该加热板10中每个加热单元101的加热参数，使得第一加热单元的加热温度高于第二加热单元的加热温度，和/或，使得第一加热单元的加热时长大于第二加热单元的加热时长；其中，该第一加热单元为用于加热该第二驱动区域的加热单元，该第二加热单元为用于加热该显示区域和该第一驱动区域的加热单元。

图1-3是本发明实施例提供的一种光刻工序的流程图，如图1-3所示，该光刻工序可以包括：清洗、光刻胶涂覆、光刻胶前烘、曝光、显影和烘干等多个工序，该光刻工序的具体流程可以参考相关技术，本发明实施例对此不做赘述。由于进行光刻工序的过程中，各个工序中工艺参数的波动都会对基板上各区域的光刻胶厚度造成影响，因此在本发明实施例中，可以对经过光刻工序后的待烘烤基板进行抽样检测，例如，可以检测该待烘烤基板上不同区域内TFT沟道的光刻胶厚度，并根据检测得到的各个烘烤区域的光刻胶厚度，对每个加热单元的加热参数进行实时调节，从而有效降低了光刻工序中工艺波动对待烘烤基板上各区域光刻胶厚度的影响。

参考图1-4，该待烘烤基板00上的烘烤区域可以包括：显示区域01、该显示区域01周围用于设置源极驱动电路的第一驱动区域02以及该显示区域01周围用于设置栅极驱动电路(英文：Gate Driver onArray；简称GOA)的第二驱动区域03。由于该不同烘烤区域的图形密度不同，比如第二驱动区域03需要形成的TFT个数较多，因此该第二驱动区域03的图形密度较高，在后续的显影工序中，相对于显示区域01和第一驱动区域02，该第二驱动区域03在单位时间内对显影液的消耗量较少，因此在显影过程中该第二驱动区域03内的显影液浓度较高，显影速度较快，导致光刻工序后，该第二驱动区域03内TFT沟道光刻胶偏薄或缺失，以至于在刻蚀工艺中TFF沟道有源层被刻穿而发生开路(也称为Chanel open)；而显示区域01由于显影速度较慢，因此在光刻工序后，该显示区域01内TFT沟道光刻胶厚度可能偏厚，以至于经过刻蚀工艺后该区域内 TFT的源漏极沟道金属桥接(也称为Chanel bridge)。

在本发明实施例中，该温度调节组件可以根据检测组件检测到的数据，使得光刻胶厚度较低的区域对应的加热单元的加热温度较高，加热时长较长，以便增加该区域的光刻胶的硬度，从而降低后续光刻工序对该区域的光刻胶的消耗；而对于光刻胶厚度较厚的区域所对应的加热单元，则可以使得该加热单元的加热温度较低，加热时长较短，以便降低该区域的光刻胶的硬度，从而增加后续光刻工序对该区域的光刻胶的消耗。因此基板在经过后续的光刻工序后，各个区域的光刻胶厚度的均匀性较高，且能够减小GOA区不良的概率。

可选的，如图1-2所示，该装置还可以包括：处理组件40，该处理组件40 分别与该检测组件30和该温度调节组件20电连接。

该检测组件30，还用于：将检测到的该各个烘烤区域的光刻胶厚度发送至该处理组件。

该处理组件40，用于根据该各个烘烤区域的光刻胶厚度，确定该各个烘烤区域中每个烘烤区域的目标加热参数，并将该每个烘烤区域的目标加热参数发送至该温度调节组件。

在本发明实施例中，该检测组件检测的光刻胶厚度可以为TFT沟道的光刻胶厚度。该处理组件中可以存储有光刻胶厚度与加热参数的对应关系，该处理组件接收到检测组件发送的各个烘烤区域的光刻胶厚度后，可以根据该预先存储的对应关系，确定每个烘烤区域的目标加热参数。示例的，假设该处理组件中存储的光刻胶厚度与加热参数的对应关系如表1所示，从表1中可知，TFT 沟道的光刻胶厚度为0.1um的烘烤区域的目标加热参数可以为：加热温度185℃，加热时长65s。若检测组件检测到显示区域01和第一驱动区域02内的TFT沟道的光刻胶厚度均为0.3um，第二驱动区域03内的TFT沟道的光刻胶厚度为 0.1um，因此，该处理组件可以确定该显示区域01和第一驱动区域02的目标加热参数为：加热温度180℃，加热时长60s；第二驱动区域03的目标加热参数为：加热温度185℃，加热时长65s。

表1

该温度调节组件20，还用于：根据该每个烘烤区域的目标加热参数，调节该加热板中每个加热单元的加热参数。

其中，每个加热单元用于加热该待烘烤基板上的一个烘烤区域，该温度调节组件20，具体用于：将该每个加热单元的加热参数设置为与该每个加热单元对应的烘烤区域的目标加热参数。

图1-5是本发明实施例提供的又一种光刻胶前烘装置的结构示意图，如图 1-5所示，假设该加热板10中的加热单元1a用于加热显示区域01，加热单元 1b用于加热第一驱动区域02，加热单元1c用于加热第二驱动区域03，因此，该温度调节组件20可以将加热单元1a和加热单元1b的加热温度设置为180℃，加热时长设置为60s；将加热单元1c的加热温度设置为185℃，加热时长设置为 65s，由此实现对待烘烤基板的显示区域、第一驱动区域和第二驱动区域的分区加热。加热完成后，由于用于加热第二驱动区域03的加热单元1c的加热温度较高，加热时长较长，因此相比于显示区域01和第一驱动区域02，该第二驱动区域03内的光刻胶在经过前烘工序后的硬度较硬，可以减小后续曝光和显影工序对该区域内光刻胶的消耗，以保证基板上各个区域内的光刻胶厚度在经过光刻工序后的均匀性。

在本发明实施例中，该加热板中的加热单元可以为电阻式的加热单元，例如，该加热单元中可以设置有电热丝，当为该电热丝通电时，该加热单元即可产生热量。

需要说明的是，在实际应用中，加热板中每个加热单元也可以采用除电阻式之外的其他类型，本发明实施例对此不做限定。

在本发明实施例中，一方面，如图1-1所示，该加热板10可以由该多个加热单元101拼接形成。另一方面，参考图1-6，该加热板还可以包括：衬底基板 102，该多个加热单元101可以形成在该衬底基板102上，且相连两个加热单元之间无间隙或者间隙较小。

综上所示，本发明提供了一种光刻胶前烘装置，该光刻胶前烘装置包括加热板和温度调节组件，由于该温度调节组件可以调节该加热板中每个加热单元的加热参数，使得该光刻胶前烘装置能够为待烘烤基板上不同的烘烤区域提供不同的加热温度和加热时长，因此提高了该光刻胶前烘装置的使用灵活性，此外，除了显影工序，光刻工序中的光刻胶涂覆和曝光等工序也会对基板各区域的光刻胶厚度产生影响，使得基板在经过光刻工序后个区域的光刻胶厚度不均匀，而本发明实施例提供的光刻胶前烘装置，由于可以根据基板在经过光刻工序后的光刻胶厚度对各个加热单元的加热参数进行实时调节，因此可以有效避免各个光刻工序因工艺波动而造成的光刻胶厚度不均匀的问题。

图2-1是本发明实施例提供的一种光刻胶前烘的方法流程图，该方法可以应用于图1-1、图1-2或图1-5任一所示的光刻胶前烘装置中，如图2-1所示，该方法包括：

步骤201、通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，该加热参数包括加热温度和加热时长中的至少一种。

步骤202、通过该加热板上的各个加热单元对待烘烤基板进行加热。

综上所示，本发明提供了一种光刻胶前烘方法，该方法可以通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，使得该光刻胶前烘装置能够为待烘烤基板上不同的烘烤区域提供不同的加热温度和加热时长，因此提高了该光刻胶前烘工序的使用灵活性。

图2-2是本发明实施例提供的另一种光刻胶前烘的方法流程图，如图2-2所示，该方法可以包括：

步骤301、通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数。

该加热参数包括加热温度和加热时长中的至少一种。参考图1-4，该待烘烤基板00上的烘烤区域包括：显示区域01、该显示区域01周围用于设置源极驱动电路的第一驱动区域02以及该显示区域01周围用于设置栅极驱动电路的第二驱动区域03。

因此，该温度调节组件可以调节该加热板中每个加热单元的加热参数，使得第一加热单元的加热温度高于第二加热单元的加热温度，和/或，使得第一加热单元的加热时长大于第二加热单元的加热时长；

其中，该第一加热单元为用于加热该第二驱动区域03的加热单元，该第二加热单元为用于加热该显示区域01和该第一驱动区域02的加热单元。

步骤302、通过该加热板上的各个加热单元对待烘烤基板进行加热。

步骤303、在经过光刻工序后，检测该待烘烤基板上的各个烘烤区域的光刻胶厚度。

步骤304、根据该各个烘烤区域的光刻胶厚度，确定该各个烘烤区域中每个烘烤区域的目标加热参数。执行步骤301。

在本发明实施例中，在光刻工序进行的过程中，可以周期性的对经过光刻工序后的基板进行抽样检测，并根据该基板上各个烘烤区域的光刻胶厚度，确定该各个烘烤区域中每个烘烤区域的目标加热参数。之后，可以再次执行步骤 301，以便该温度调节组件可以根据该各个烘烤区域的目标加热参数，调节该加热板中每个加热单元的加热参数。具体的，由于每个加热单元用于加热该待烘烤基板上的一个烘烤区域，因此，该温度调节单元可以将该每个加热单元的加热参数设置为与该每个加热单元对应的烘烤区域的目标加热参数。

综上所示，本发明提供了一种光刻胶前烘方法，该方法可以通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，使得该光刻胶前烘装置能够为待烘烤基板上不同的烘烤区域提供不同的加热温度和加热时长，因此提高了该光刻胶前烘工序的使用灵活性，此外，由于该温度调节组件还可以根据基板在经过光刻工序后的光刻胶厚度，对各个加热单元的加热参数进行实时调节，因此可以有效避免各个光刻工序因工艺波动而造成的光刻胶厚度不均匀的问题。

本发明实施例提供一种光刻设备，该光刻设备可以包括：如图1-1、如1-2 或图1-5所示的光刻胶前烘装置。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体工作过程，可以参考前述装置实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种应用光刻胶前烘装置进行光刻胶前烘的方法，其特征在于，所述光刻胶前烘装置包括：加热板和温度调节组件，所述加热板包括多个加热单元，所述温度调节组件分别与每个加热单元电连接，所述方法包括：

通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，所述加热参数包括加热温度和加热时长中的至少一种；

通过所述加热板上的各个加热单元对待烘烤基板进行加热；

所述待烘烤基板上的烘烤区域包括：显示区域、所述显示区域周围用于设置源极驱动电路的第一驱动区域以及所述显示区域周围用于设置栅极驱动电路的第二驱动区域，所述第二驱动区域的图形密度高于所述第一驱动区域的图形密度，且高于所述显示区域的图形密度；

所述通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

通过所述温度调节组件调节所述加热板中每个加热单元的加热参数，使得第一加热单元的加热温度高于第二加热单元的加热温度，和/或，使得第一加热单元的加热时长大于第二加热单元的加热时长；

其中，所述第一加热单元为用于加热所述第二驱动区域的加热单元，所述第二加热单元为用于加热所述显示区域和所述第一驱动区域的加热单元。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过所述加热板上的各个加热单元对待烘烤基板进行加热之后，所述方法还包括：

在经过光刻工序后，检测所述待烘烤基板上的各个烘烤区域的光刻胶厚度；

所述通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

根据所述各个烘烤区域的光刻胶厚度，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述检测所述待烘烤基板上的各个烘烤区域在经过光刻工序后的光刻胶厚度之后，所述方法还包括：

根据所述各个烘烤区域的光刻胶厚度，确定所述各个烘烤区域中每个烘烤区域的目标加热参数；

所述通过温度调节组件调节加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

根据所述每个烘烤区域的目标加热参数，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，每个加热单元用于加热所述待烘烤基板上的一个烘烤区域，所述根据每个烘烤区域的目标加热参数，调节所述加热板中每个加热单元的加热参数，包括：

将所述每个加热单元的加热参数设置为与所述每个加热单元对应的烘烤区域的目标加热参数。

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