KR100987675B1 - 액정 디스플레이의 베이킹 장치 - Google Patents

액정 디스플레이의 베이킹 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 가이드 핀의 구조를 변경하여 얼라인 불량으로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있는 액정 디스플레이의 베이킹 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이의 베이킹 장치는 기판과, 상기 기판을 소정의 온도로 가열하기 위한 핫 플레이트와, 상기 핫 플레이트 상에 설치되고 상기 기판이 상기 핫 플레이트 상에 안착되도록 가이드 하는 수직에 가까운 경사면을 가지는 다수의 가이드 핀들을 구비하고, 상기 다수의 가이드 핀들 각각은, 상대적으로 넓은 폭을 가지는 밑면과, 상기 밑면보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면과, 상기 밑면에 소정 높이로 형성되는 수직면과, 상기 상면의 끝단으로부터 45도 이하의 기울기를 가지도록 상기 수직면의 끝단과 상기 상면 사이에 형성되는 상기 경사면과, 상기 상면과 밑면을 관통하는 홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

액정 디스플레이의 베이킹 장치{BAKING APPARATUS OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY}
도 1은 통상적인 박막 트랜지스터를 나타내는 단면도.
도 2는 박막 트랜지스터 어레이의 제조 공정을 나타내는 흐름도.
도 3은 일반적인 액정 디스플레이의 베이킹 장치를 나타내는 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 가이드 핀을 나타내는 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 핫 플레이트 상에 로딩된 기판을 나타내는 단면도.
도 6은 도 4에 도시된 가이드 핀의 경사면에 의해 슬라이딩되는 기판을 나타내는 단면도.
도 7은 도 4에 도시된 가이드 핀의 경사면에 의해 슬라이딩되어 핫 플레이트 상에 안착된 기판을 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이의 베이킹 장치를 나타내는 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 가이드 핀을 나타내는 단면도.
도 10은 도 8에 도시된 핫 플레이트 상에 로딩된 기판을 나타내는 단면도.
도 11은 도 8에 도시된 가이드 핀의 경사면에 의해 슬라이딩되는 기판을 나 타내는 단면도.
도 12는 도 8에 도시된 가이드 핀의 경사면에 의해 슬라이딩되어 핫 플레이트 상에 안착된 기판을 나타내는 단면도.
도 13은 도 8에 도시된 다른 형태의 가이드 핀을 나타내는 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
18, 118 : 기판 20 : 게이트전극
22 : 게이트절연막 26 : 오믹접촉층
28 : 소오스전극 30 : 드레인전극
32 : 보호막 34 : 화소전극
60, 160 : 핫 플레이트 62, 162 : 리프트 핀
70, 170, 270 : 가이드 핀 72, 172 : 수직면
74, 174, 274 : 경사면 76, 176 : 원형홀
280 : 체결부
본 발명은 액정 디스플레이의 제조장치에 관한 것으로, 특히 가이드 핀의 구조를 변경하여 얼라인 불량으로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있는 액정 디스플레 이의 베이킹 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이는 소형 및 박형화와 저 전력 소모의 장점을 가지며, 노트북 PC, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기 등으로 이용되고 있다. 특히, 스위치 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 이용되는 액티브 매트릭스 타입의 액정 디스플레이는 동적인 이미지를 표시하기에 적합하다.
액티브 매트릭스 타입의 액정 디스플레이는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호에 응답하여 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.
도 1을 참조하면, 기판(18) 위에 형성된 TFT가 도시되어 있다. TFT의 제조공정은 다음과 같다. 먼저, 게이트전극(20)과 게이트라인이 Al, Mo, Cr 등의 금속으로 기판(18) 상에 증착된 후, 사진식각법에 의해 패터닝된다. 게이트전극(20)이 형성된 기판(18) 상에는 SiNx 등의 무기막으로 된 게이트절연막(22)이 형성된다. 게이트절연막(22) 위에는 비정질 실리콘(amorphous-Si : 이하 "a-Si"이라 함)으로 된 반도체층(24)과 n+ 이온이 도핑된 a-Si으로 된 오믹접촉층(26)이 연속 증착된다. 오믹접촉층(26)과 게이트절연막(22) 위에는 Mo, Cr 등의 금속으로 된 소오스전극(28)과 드레인전극(30)이 형성된다. 이 소오스전극(28)은 데이터라인과 일체 로 패터닝된다. 소오스전극(28)과 드레인전극(30) 사이의 개구부를 통하여 노출된 오믹접촉층(26)은 건식에칭 또는 습식에칭에 의해 제거된다. 그리고 기판(18) 상에 SiNx 또는 SiOx로 된 보호막(32)이 전면 증착되어 TFT를 덮게 된다. 이어서, 보호막(32) 위에는 콘택홀이 형성된다. 이 콘택홀을 통하여 드레인전극(30)에 접속되게끔 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide)로 된 화소전극(34)이 증착된다.
TFT 공정 중 게이트절연막(22), 보호막(32), 반도체층(24) 및 오믹접촉층(26) 등은 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치를 이용하여 증착되고 있다.
도 2는 통상적인 TFT 어레이 공정 순서를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, TFT 어레이 공정은 박막을 증착하고, 포토리쏘그래픽 및 에칭하여 패턴을 만드는 반복공정으로 이루어진다.
먼저 박막공정(S1)은 주로 PECVD와 스퍼터링 방법을 사용하여 기판에 박막을 입힌다. PECVD는 전기장에 가속되는 플라즈마 상태의 불활성 가스의 이온들이 반응가스와 충돌하여 반응가스들을 여기시켜 기판의 융점보다 낮은 저온도에서 화학반응을 일으켜 박막을 형성한다.
박막이 형성되면 노광(Photo) 공정을 수행한다.(S2) 노광 공정은 박막 공정(S1)에 의해 형성된 박막을 프리-베이크(Pre-bake) 한다. 프리-베이크 후 스핀 코팅(Spin Coating)에 의해 포토 레지스트를 기판 전면에 도포한 후 소프트-베이크(Soft-bake) 함으로써 포토 레지스트가 형성된다. 포토 레지스트가 도포되면 포토 마스크를 제위치에 배치하고 포토 마스크와 기판의 얼라인 키를 맞춰 정렬한 후 정렬된 포토 마스크를 통하여 광원을 조사(Exposure)하여 포토 레지스트 패턴을 형성한다. 이후 포토 레지스트 패턴이 형성된 기판을 현상액에 담금으로써 현상한 후 하드-베이크(Hard-bake)를 진행함으로써 포토 레지스트(Photo Resist) 패턴을 완성하게 된다.
포토 레지스트 패턴이 형성되면 식각(Etching) 공정을 수행한다.(S3) 식각 공정은 먼저 에칭(Etching)전 금속물질의 박막과 포토 레지스트의 접촉성을 높이기 위해 추가로 베이킹 공정을 수행한다. 이러한 프리 베이킹 후 기판을 화학 용액이나 플라즈마 가스를 이용하여 포토 레지스트가 없는 부분의 박막을 제거한다. 박막이 제거되면 스트립(Strip) 약액을 이용하여 잔류한 포토 레지스트를 제거하게 된다.
이러한 식각 공정(S3)이 끝나면 다음 박막의 형성을 위해 세정(Cleaning) 공정을 수행한다.(S4) 세정 공정은 기판에 붙어있는 먼지와 유기물을 제거하는 공정으로 박막의 밀착성을 높이는 데 필요한 중요한 공정 중 하나이다. 이러한 세정공정은 상기에서와 같이 이후의 박막 공정 전에 수행되기도 하고 박막 공정(S1)과 노광 공정(S2) 사이에서 수행되기도 한다.
상기 같은, TFT 어레이 공정 중 베이킹 공정은 노광 공정(S2) 중에 행해거나 노광 공정(S2) 및 식각 공정(S3) 사이의 기간동안 주로 행해진다. 이러한, TFT의 베이킹 공정은 도 3에 도시된 바와 같이 소정의 온도를 발열하는 핫 플레이트(60) 상에 박막 및 포토 레지스트가 형성된 기판(18)을 안착시킨 후, 핫 플레이트(60)를 발열시킴으로써 수행된다.
구체적으로, 일반적인 액정 디스플레이의 베이킹 장치는 소정의 온도로 발열하는 핫 플레이트(60)와, 핫 플레이트(60) 상에 안착되는 박막 및 포토 레지스트가 형성된 기판(18)과, 핫 플레이트(60)의 전면에 소정간격으로 설치되어 핫 플레이트(60) 상에 안착되는 기판(18)을 핫 플레이트(60) 상의 정위치에 안착되도록 가이드 하는 다수의 가이드 핀(70)을 구비한다.
핫 플레이트(60)는 도시하지 않은 히팅장치로부터 공급되는 온도에 의해 소정 온도를 발열시켜 전면에 안착된 기판(18)을 소정 온도로 가열하여 베이킹하게 된다.
기판(18)은 도시하지 않은 로봇에 의해 핫 플레이트(60) 상에 로딩된다. 이 때, 핫 플레이트(60)에는 로딩된 기판(18)을 핫 플레이트(60)의 전면에 안착시키기 위한 다수의 리프트 핀이 설치된다. 다수의 리프트 핀은 로봇에 의해 기판(18)이 핫 플레이트(60) 상에 로딩되면 구동장치에 의해 상승되어 기판(18)을 지지한 후, 하강되어 지지된 기판(18)을 핫 플레이트(60)의 전면에 안착시키게 된다.
다수의 가이드 핀(70)은 핫 플레이트(60) 상에 설치되어 다수의 리프트 핀에 의해 핫 플레이트(60)의 전면으로 안착되는 기판(18)을 가이드하게 된다. 이를 위해, 다수의 가이드 핀(70)은 기판(60)의 상측 및 하측면과 좌측 및 우측면 각각에 접촉되도록 핫 플레이트(60) 상에 설치된다. 즉, 다수의 가이드 핀(70)은 상측 및 하측면과 좌측 및 우측면 각각에 소정 간격을 가지도록 2개씩 설치된다.
이러한, 다수의 가이드 핀(70) 각각은 도 4에 도시된 바와 같이 원통형으로써 상대적으로 넓은 폭을 가지는 밑면(78)의 끝단에 수직한 수직면(72)과, 수직면(72)의 끝단과 밑면(78)보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면(71) 사이에 45도 이상의 기울기를 가지도록 형성되는 경사면(74)을 구비한다.
경사면(74)의 높이(H2)는 기판(18)의 두께보다 크며, 45도 정도의 기울기를 가지게 된다. 이 때, 경사면(74)의 기울기는 상면(71)의 연장선과 경사면(74) 사이의 각도이다. 또한, 경사면(74)의 높이(H2)는 수직면(72)의 높이(H1)보다 상대적으로 작으며, 가이드 핀(70)의 전체 높이(H3)의 1/5 정도가 된다. 이에 따라, 기판(18) 안착시 기판(18)이 슬라이딩되는 슬라이딩 마진은 경사면(74)의 높이(H2)가 된다.
이러한, 다수의 리프트 핀(70) 각각에는 다수의 리프트 핀(70) 각각을 핫 플레이트(60) 상에 설치하기 위하여 도시하지 않은 스크류가 삽입되는 원형홀(76)이 형성된다. 원형홀(76)은 스크류의 헤드부가 삽입되는 제 1 홀과 스크류의 나사산 부분이 삽입되는 제 2 홀로 형성된다. 한편, 핫 플레이트(60) 상에는 스크류가 체결되는 나사산이 형성된 도시하지 않은 나사홀이 형성된다. 이에 따라, 다수의 리프트 핀(70) 각각은 원형홀(76)을 관통하여 핫 플레이트(60)에 체결되는 스크류에 의해 핫 플레이트(60) 상에 설치된다.
이와 같은, 종래의 베이킹 장치는 로봇에 의해 핫 플레이트(60) 상에 기판(18)이 로딩되면, 도 5에 도시된 바와 같이 핫 플레이트(60) 상에 설치된 다수의 리프트 핀(62)이 상승하여 로딩된 기판(18)을 소정 높이로 상승시켜 지지하게 된다. 다수의 리프트 핀(62)에 의해 로딩된 기판(18)이 소정 높이로 상승되어지면 로봇은 핫 플레이트(60) 상에서 언로딩된다.
로봇이 핫 플레이트(60) 상에서 언로딩되면, 도 6에 도시된 바와 같이 다수의 리프트 핀(62)이 하강되면서 기판(18)을 핫 플레이트(60) 상을 안착시키게 된다. 이 때, 로봇에 의해 핫 플레이트(60) 상에 로딩된 기판(18)의 위치가 정위치가 아닐 경우에 다수의 리프트 핀(62)에 의해 하강되는 기판(18)은 다수의 가이드 핀(70)의 경사면(74) 상으로 하강되게 된다. 다수의 가이드 핀(70)의 경사면(74) 상으로 하강된 기판(18)은 다수의 리프트 핀(62)에 의해 하강되면서 다수의 리프트 핀(62)의 경사면(74)의 기울기로 인하여 경사면(74)을 따라 슬라이딩하게 된다.
이에 따라, 기판(18)은 다수의 가이드 핀(70)의 경사면(74)을 따라 슬라이딩되어 도 7에 도시된 바와 같이 다수의 가이드 핀(70) 사이의 핫 플레이트(60) 상으로 슬라이딩된다. 따라서, 기판(18)은 다수의 리프트 핀(62)에 의해 하강됨과 아울러 다수의 가이드 핀(70)의 경사면(74)에 의해 슬라이딩되어 핫 플레이트(60) 상의 정위치에 안착된다.
핫 플레이트(60) 상의 정위치에 얼라인되어 안착된 기판(18)은 핫 플레이트(60)의 온도에 따라 베이킹된다.
이와 같은, 종래의 베이킹 장치는 로봇에 의해 핫 플레이트(60) 상에 로딩된 기판(18)의 위치에 따라 기판(18)의 경사면(74)에 의해 핫 플레이트(60) 상으로 슬라이딩되지 못하는 문제점이 있다. 구체적으로, 기판(18)의 얼라인 시 기판(18)을 슬라이딩시키는 다수의 가이드 핀(70) 각각의 슬라이딩 마진(경사면(74)의 높이(H2))이 부족하기 때문에 기판(18)이 핫 플레이트(60) 상으로 슬라이딩되지 못하여 기판(18)이 경사면(74)에 안착된 상태를 유지하게 된다. 이에 따라, 기판(18)은 가이드 핀(70)의 경사면(74)과 핫 플레이트(60) 사이에 기울어진 상태로 놓여져 얼라인 불량이 발생하게 된다. 이러한, 얼라인 불량 상태에서 핫 플레이트(60)의 온도가 기판(18) 전체에 전달되지 못하여 기판(18)의 온도가 불균일하게 된다. 따라서, 기판(18)의 온도가 불균일하여 베이킹 공정불량이 유발된다.
한편, 베이킹 공정에서 온도가 불균일한 상태의 기판(18)이 이후 공정으로 진행될 경우 상술한 바와 같이 얼라인 불량으로 인하여 기판(18)이 파손되는 문제점이 발생하게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 가이드 핀의 구조를 변경하여 얼라인 불량으로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있는 액정 디스플레이의 베이킹 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이의 베이킹 장치는 기판과, 상기 기판을 소정의 온도로 가열하기 위한 핫 플레이트와, 상기 핫 플레이트 상에 설치되고 상기 기판이 상기 핫 플레이트 상에 안착되도록 가이드 하는 수직에 가까운 경사면을 가지는 다수의 가이드 핀들을 구비하고, 상기 다수의 가이드 핀들 각각은, 상대적으로 넓은 폭을 가지는 밑면과, 상기 밑면보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면과, 상기 밑면에 소정 높이로 형성되는 수직면과, 상기 상면의 끝단으로부터 45도 이하의 기울기를 가지도록 상기 수직면의 끝단과 상기 상면 사이에 형성되는 상기 경사면과, 상기 상면과 밑면을 관통하는 홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 베이킹 장치는 상기 핫 플레이트 상에 설치되어 외부로부터 상기 핫 플 레이트 상에 로딩되는 상기 기판을 지지하고, 수직운동에 의해 상기 기판을 상기 핫 플레이트 상에 안착시키는 다수의 리프트 핀을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 베이킹 장치에서 상기 경사면의 높이는 상기 수직면보다 높은 것을 특징으로 한다.
삭제
상기 베이킹 장치에서 상기 경사면의 높이는 상기 다수의 가이드 핀의 전체 높이의 60% 이상인 것을 특징으로 한다.
상기 베이킹 장치에서 상기 다수의 가이드 핀 각각의 각 모서리 부분은 라운딩되는 것을 특징으로 한다.
상기 베이킹 장치에서 상기 다수의 가이드 핀 각각은 상기 홀을 관통하여 상기 핫 플레이트에 체결되는 스크류에 의해 상기 핫 플레이트 상에 설치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정 디스플레이의 베이킹 장치는 기판과, 상기 기판을 소정의 온도로 가열하기 위한 핫 플레이트와, 상기 핫 플레이트 상에 설치되고 상기 기판이 상기 핫 플레이트 상에 안착되도록 가이드 하는 수직에 가까운 경사면을 가지는 다수의 가이드 핀들을 구비하고, 상기 다수의 가이드 핀들 각각은, 상대적으로 넓은 폭을 가지는 밑면과, 상기 밑면보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면과, 상기 상면의 끝단으로부터 45도 이하의 기울기를 가지도록 상기 상면과 상기 밑면 사이에 형성되는 상기 경사면과, 상기 밑면의 배면으로 돌출되어 나사산이 형성된 체결부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
삭제
상기 베이킹 장치에서 상기 다수의 가이드 핀 각각은 상기 핫 플레이트에 체결되는 상기 체결부에 의해 상기 핫 플레이트 상에 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 베이킹 장치에서 상기 다수의 가이드 핀 각각의 각 모서리 부분은 라운딩되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 8 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이의 베이킹 장치는 소정의 온도로 발열하는 핫 플레이트(160)와, 핫 플레이트(160) 상에 안착되는 박막 및 포토 레지스트가 형성된 기판(118)과, 핫 플레이트(160)의 전면에 소정간격으로 설치되어 핫 플레이트(160) 상에 안착되는 기판(118)을 핫 플레이트(160) 상에 안착되도록 가이드 하는 다수의 가이드 핀(170)을 구비한다.
핫 플레이트(160)는 도시하지 않은 히팅장치로부터 공급되는 온도에 의해 소정 온도를 발열시켜 전면에 안착된 기판(118)을 소정 온도로 가열하여 베이킹하게 된다.
기판(118)은 도시하지 않은 로봇에 의해 핫 플레이트(160) 상에 로딩된다. 이 때, 핫 플레이트(160)에는 로딩된 기판(118)을 핫 플레이트(160)의 전면에 안착 시키기 위한 다수의 리프트 핀이 설치된다. 다수의 리프트 핀은 로봇에 의해 기판(118)이 핫 플레이트(160) 상에 로딩되면 구동장치에 의해 상승되어 기판(118)을 지지한 후, 하강되어 지지된 기판(118)을 핫 플레이트(160)의 전면에 안착시키게 된다.
다수의 가이드 핀(170)은 핫 플레이트(160) 상에 설치되어 다수의 리프트 핀에 의해 핫 플레이트(160)의 전면으로 안착되는 기판(118)을 가이드하게 된다. 이를 위해, 다수의 가이드 핀(170)은 기판(160)의 상측 및 하측면과 좌측 및 우측면 각각에 접촉되도록 핫 플레이트(160) 상에 설치된다. 즉, 다수의 가이드 핀(170)은 상측 및 하측면과 좌측 및 우측면 각각에 소정 간격을 가지도록 2개씩 설치된다.
이러한, 다수의 가이드 핀(170) 각각은 도 9에 도시된 바와 같이 원통형으로써 상대적으로 넓은 폭을 가지는 밑면(178)으로부터 소정 높이(H1)를 가지는 수직면(172)과, 수직면(172)의 끝단과 밑면(178)보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면(171) 사이에 소정 각도를 가지도록 형성되는 경사면(174)으로 구성된다.
경사면(174)의 높이(H2)는 기판(118)의 두께보다 크며, 45도 이하의 기울기를 가지게 된다. 이 때, 경사면(174)의 기울기(θ)는 상면(171)의 끝단과 경사면(174) 사이의 각도이다. 또한, 경사면(174)의 높이(H2)는 수직면(172)의 높이(H1)보다 상대적으로 크며, 가이드 핀(170)의 전체 높이(H3)의 70% 이상이 된다. 이러한, 경사면(174)의 높이(H2)는 상면(171)으로부터의 기울기가 수직에 가깝도록 형성될수록 가이드 핀(170)의 전체 높이(H3)에서 차지하는 비율이 크게 된다. 이 에 따라, 가이드 핀(170) 각각의 경사면(174)의 기울기는 수직에 가깝도록 형성되어 기판(118) 안착시 기판(118)과 가이드 핀(170) 사이의 마진은 경사면(174)의 높이(H2)가 된다. 따라서, 기판(118) 안착시 본 발명에서의 기판(118)과 가이드 핀(170) 사이의 마진은 종래보다 증가하게 된다.
한편, 다수의 가이드 핀(170) 각각의 상면(171)과 경사면(174) 사이의 모서리와, 경사면(174)과 수직면(172) 사이의 모서리와, 수직면(172)과 밑면(178) 사이의 모서리 각각은 기판(118)의 접촉시 기판(118)에 스크래치가 발생하지 않도록 소정의 반지름을 가지도록 라운딩된다.
이러한, 다수의 리프트 핀(170) 각각에는 다수의 리프트 핀(170) 각각을 핫 플레이트(160) 상에 설치하기 위하여 도시하지 않은 스크류가 삽입되는 원형홀(176)이 형성된다. 원형홀(176)은 스크류의 헤드부가 삽입되는 제 1 홀과 스크류의 나사산 부분이 삽입되는 제 2 홀로 형성된다. 한편, 핫 플레이트(160) 상에는 스크류가 체결되는 나사산이 형성된 도시하지 않은 나사홀이 형성된다. 이에 따라, 다수의 리프트 핀(170) 각각은 원형홀(176)을 관통하여 핫 플레이트(160)에 체결되는 스크류에 의해 핫 플레이트(160) 상에 설치된다.
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 베이킹 장치는 로봇에 의해 핫 플레이트(160) 상에 기판(118)이 로딩되면, 도 10에 도시된 바와 같이 핫 플레이트(160) 상에 설치된 다수의 리프트 핀(162)이 상승하여 로딩된 기판(118)을 소정 높이로 상승시켜 지지하게 된다. 다수의 리프트 핀(162)에 의해 로딩된 기판(118)이 소정 높이로 상승되어지면 로봇은 핫 플레이트(160) 상에서 언로딩된다.
로봇이 핫 플레이트(160) 상에서 언로딩되면, 도 11에 도시된 바와 같이 다수의 리프트 핀(162)이 하강되면서 기판(118)을 핫 플레이트(160) 상을 안착시키게 된다. 이 때, 로봇에 의해 핫 플레이트(160) 상에 로딩된 기판(118)의 위치가 정위치가 아닐 경우에 다수의 리프트 핀(162)에 의해 하강되는 기판(118)은 다수의 가이드 핀(170)의 경사면(174) 상으로 하강되게 된다. 다수의 가이드 핀(170)의 경사면(174) 상으로 하강된 기판(118)은 다수의 리프트 핀(162)에 의해 하강되면서 다수의 리프트 핀(162)의 경사면(174)의 기울기로 인하여 경사면(174)을 따라 슬라이딩하게 된다.
이에 따라, 기판(118)은 다수의 가이드 핀(170)의 경사면(174)을 따라 슬라이딩되어 도 12에 도시된 바와 같이 다수의 가이드 핀(170) 사이의 핫 플레이트(160) 상으로 슬라이딩된다. 따라서, 기판(118)은 다수의 리프트 핀(162)에 의해 하강됨과 아울러 다수의 가이드 핀(170)의 경사면(174)에 의해 얼라인되어 핫 플레이트(160) 상의 정위치에 안착된다.
핫 플레이트(160) 상의 정위치에 얼라인되어 안착된 기판(118)은 핫 플레이트(160)의 온도에 따라 베이킹된다.
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 베이킹 장치는 다수의 가이드 핀(170)의 경사면(174)의 기울기가 수직(45도 이하)에 가깝기 때문에 기판(118)의 슬라이딩 마진(경사면(174)의 높이(H2))이 종래보다 증가하여 로봇에 의해 핫 플레이트(160) 상에 로딩된 기판(118)의 위치가 정위치에서 벗어나더라도 다수의 리프트 핀(162)에 의해 하강되는 기판(118)을 안전하게 핫 플레이트(160)의 전면에 얼라인되도록 슬라이딩시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 기판(118)의 베이킹 시 핫 플레이트(160)의 온도가 기판(118) 전체에 균일하게 전달할 수 있다. 결과적으로, 본 발명은 얼라인 불량으로 인한 기판(118)의 파손을 방지할 수 있다.
한편, 도 13을 참조하면 본 발명의 다른 실시 예에 따른 액정 디스플레이의 베이킹 장치에서 다수의 가이드 핀(270) 각각은 원통형으로써 상대적으로 큰 폭을 가지는 밑면(278)과, 밑면(278)보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면(271)과, 상면(271)과 밑면(278) 사이에 수직(45도 이하)에 가까운 기울기(θ)를 가지도록 형성되는 경사면(274)과, 밑면(278)의 배면으로부터 수직하게 돌출되어 나사산이 형성되는 체결부(280)를 구비한다.
경사면(274)의 기울기(θ)는 상면(271)의 끝단과 경사면(274) 사이의 각도이다. 경사면(274)이 상대적으로 큰 폭을 가지는 밑면(278)과 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면(271) 사이에 형성됨으로써 기판의 안착시 기판과 가이드 핀(270) 사이의 슬라이딩 마진은 경사면(274)의 높이(H1) 전체가 된다. 따라서, 본 발명에서의 기판의 슬라이딩 마진은 종래보다 증가하게 된다.
또한, 다수의 가이드 핀(270) 각각의 상면(271)과 경사면(274) 사이의 모서리와, 경사면(274)과 밑면(278) 사이의 모서리 각각은 기판의 접촉시 기판에 스크래치가 발생하지 않도록 소정의 반지름을 가지도록 라운딩된다.
체결부(280)는 핫 플레이트에 형성된 나사홀에 체결된다. 이에 따라, 다수의 리프트 핀(270) 각각은 체결부(280)에 의해 핫 플레이트 상에 설치된다.
이와 같은 다수의 리프트 핀(270) 각각은 경사면(274)의 기울기가 45도 이하 이기 때문에 기판을 안전하게 핫 플레이트의 전면에 슬라이딩시켜 안착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 기판의 베이킹 시 핫 플레이트의 온도가 기판 전체에 균일하게 전달할 수 있다. 결과적으로, 본 발명은 얼라인 불량으로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이의 베이킹 장치는 수직(45도 이하)에 가까운 경사면을 가지는 다수의 가이드 핀을 구비한다. 이에 따라, 본 발명은 수직(45도 이하)에 가까운 경사면에 의해 기판의 얼라인 시 기판이 슬라이딩되는 마진을 종래보다 크게 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 기판을 핫 플레이트 상에 안전하게 슬라이딩시켜 안착시킴으로써 핫 플레이트로부터의 열을 기판 전체에 균일하여 전달하여 베이킹 공정을 행할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 기판을 핫 플레이트 상에 안전하게 슬라이딩시켜 안착시킴으로써 얼라인 불량으로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (10)

  1. 기판과,
    상기 기판을 소정의 온도로 가열하기 위한 핫 플레이트와,
    상기 핫 플레이트 상에 설치되고 상기 기판이 상기 핫 플레이트 상에 안착되도록 가이드 하는 수직에 가까운 경사면을 가지는 다수의 가이드 핀들을 구비하고,
    상기 다수의 가이드 핀들 각각은,
    상대적으로 넓은 폭을 가지는 밑면과,
    상기 밑면보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면과,
    상기 밑면에 소정 높이로 형성되는 수직면과,
    상기 상면의 끝단으로부터 45도 이하의 기울기를 가지도록 상기 수직면의 끝단과 상기 상면 사이에 형성되는 상기 경사면과,
    상기 상면과 밑면을 관통하는 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 핫 플레이트 상에 설치되어 외부로부터 상기 핫 플레이트 상에 로딩되는 상기 기판을 지지하고, 수직운동에 의해 상기 기판을 상기 핫 플레이트 상에 안착시키는 다수의 리프트 핀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 경사면의 높이는 상기 수직면보다 높은 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 경사면의 높이는 상기 다수의 가이드 핀의 전체 높이의 60% 이상인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 가이드 핀 각각의 각 모서리 부분은 라운딩되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 가이드 핀 각각은 상기 홀을 관통하여 상기 핫 플레이트에 체결되는 스크류에 의해 상기 핫 플레이트 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  8. 기판과,
    상기 기판을 소정의 온도로 가열하기 위한 핫 플레이트와,
    상기 핫 플레이트 상에 설치되고 상기 기판이 상기 핫 플레이트 상에 안착되도록 가이드 하는 수직에 가까운 경사면을 가지는 다수의 가이드 핀들을 구비하고,
    상기 다수의 가이드 핀들 각각은,
    상대적으로 넓은 폭을 가지는 밑면과,
    상기 밑면보다 상대적으로 작은 폭을 가지는 상면과,
    상기 상면의 끝단으로부터 45도 이하의 기울기를 가지도록 상기 상면과 상기 밑면 사이에 형성되는 상기 경사면과,
    상기 밑면의 배면으로 돌출되어 나사산이 형성된 체결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 다수의 가이드 핀 각각은 상기 핫 플레이트에 체결되는 상기 체결부에 의해 상기 핫 플레이트 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 다수의 가이드 핀 각각의 각 모서리 부분은 라운딩되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이의 베이킹 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20010003157A (ko) * 1999-06-21 2001-01-15 구본준 기판얼라인장치
KR20020043766A (ko) * 2000-12-04 2002-06-12 윤종용 반도체장치 애싱설비의 척 플레이트 및 이를 이용한 척조립체

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