JP3589939B2 - 加熱処理方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、レジスト膜等の塗布膜が表面に形成された半導体ウエハ等の基板を加熱処理する際に用いられる加熱処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイスのフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウエハにレジストを塗布し、形成されたレジスト膜に所定の回路パターンを露光し、この露光パターンを現像処理することにより、レジスト膜に回路パターンが形成される。
【0003】
近年の半導体デバイスの集積化の進展にはめざましいものがあり、レジスト膜への露光パターンが複雑化かつ微細化していることは周知の通りである。レジスト膜に微細な回路パターンを形成するためには、レジスト自体の高性能化も必要とされており、このような特性を満足するレジストとして、光反応性と熱反応性とを組み合わせた化学増幅型レジスト(CAR:chemically amplified resist)が用いられるようになってきている。
【0004】
一般的に、フォトリソグラフィー工程においては、レジスト塗布後の加熱処理(プリベーク)、露光後の加熱処理(ポストエクスポージャーベーク(PEB))、現像後の加熱処理(ポストベーク)等の種々の加熱処理が行われており、このようなレジストの加熱処理は、通常、ケーシング内にヒータによって加熱される加熱プレート(ホットプレート)を配置してなるホットプレートユニットを用いて行われている。すなわち、ウエハの加熱処理は、ウエハを加熱プレートの表面に近接または載置し、所定温度で所定時間保持することによって行われる。
【0005】
CARの特性を発揮させるためには、これらの加熱処理のうち、特にPEBの条件を厳しく管理することが必要とされる。これは、PEBにおいてレジスト膜の各部に与えられる熱量の差が、最終的な製品における回路パターン形成に極めて大きな影響を与えるためである。
【0006】
熱処理に用いられるホットプレートとしては、従来より、厚い金属アルミニウム製のもの(アルミプレート)が多く用いられているが、これは熱応答性がよいものとは言い難く、ホットプレート自体を短時間で冷却することが困難である。従って、ホットプレートから所定の熱量をレジストやウエハに与えた後には、CARの熱反応が進行しないように、ウエハを冷却ユニットへ搬送して冷却し、次工程処理の開始まで待機させる必要があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、ホットプレートとして、例えば、熱応答性に優れる窒化アルミニウム(AlN)等のセラミックス製の薄いプレートを用い、所定時間のベーク処理(熱処理)後に、ガス等によりセラミックスプレートを冷却してウエハの温度上昇を抑え、またはウエハを冷却して、CARの過度の反応の進行を停止させる方法が提案されているが、このような熱応答性に優れたセラミックスプレートを用いてベーク処理を行う場合には、従来のアルミプレートを用いた場合と同様のベーク処理パターンを用いると、ウエハの中央部と周辺部とで、得られる回路パターンの精度に差が生じる問題が生ずる。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題の検討を重ねた結果、ベーク処理においてウエハの中央部と周辺部とで与えられる熱量が異なることに起因して、CARの反応進行の程度がウエハの中央部と周辺部で異なるものとなり、これにより、得られる回路パターンの精度が不均一となることを見出した。
【0009】
つまり、ホットプレート上にウエハを載置してベーク処理を行う場合には、ホットプレートを構成する材質に関係なく、最初はウエハの中央部よりも周辺部でより多くの熱量が与えられるが、従来用いられていたアルミプレートは、比較的厚く、また、熱応答性が悪いことから、その後にウエハがアルミプレートの温度に達した時点以降は、周辺部よりも中央部で与えられる熱量の方が大きくなる。このため、初期にウエハの周辺部に多く与えられていた熱量とバランスする熱量がウエハの中央部に与えられるように保持時間を設定すれば、上記ベーク処理初期におけるウエハの熱的不均一を相殺して、ウエハ全体、つまりレジスト膜全体にわたって、均一な熱量を与えることが可能であった。
【0010】
ところが、例えば、AlNプレート等のセラミックスプレートを用いた場合には、プレート厚みを薄くでき、また熱応答性も優れるために、ベーク処理の初期には、ウエハの周辺部で中央部よりも多くの熱量が与えられるという熱的不均一が生ずるが、ウエハがAlNプレートの温度に達した後には、ウエハの中央部と周辺部で同等の熱量が供給されるようになる。そのためにウエハの中央部には、初期の熱的不均一を相殺するための熱量が供給されず、初期の熱的不均一が解消されない。こうして生ずる熱的不均一が、CARの反応進行度に大きく影響し、形成される回路パターンに精度の不均一が生ずることが明らかとなった。
【0011】
本発明は上述した課題を解決するものであり、ウエハ等の基板に生ずる熱的不均一を極小化させて、形成される回路パターンの精度を均一化し、ひいては製品の品質を向上させる加熱処理方法を提供することを目的とする。
【0012】
すなわち、本発明によれば、基板に化学増幅型レジストを塗布して露光した後に前記基板を加熱する加熱処理方法であって、化学増幅型レジストの反応が始まる反応開始温度以下の所定の温度に設定された加熱媒体に前記基板を近接または載置して前記基板を加熱する工程と、この後、前記加熱媒体を目標温度に昇温して、前記基板を前記目標温度に到達させることを特徴とする加熱処理方法、が提供される。
【0013】
本発明の他の観点によれば、基板に化学増幅型レジストを塗布して露光した後に前記基板を加熱して、前記基板に所定の回路パターンを形成するための加熱処理方法であって、化学増幅型レジストの反応が始まる反応開始温度と目標温度との間の温度で、かつ前記回路パターンが要求される精度を得られる限り高い所定の温度に設定された加熱媒体に前記基板を近接または載置して前記基板を加熱する工程と、この後、前記加熱媒体を目標温度に昇温して、前記基板を前記目標温度に到達させることを特徴とする加熱処理方法、が提供される。
【0014】
このような、加熱媒体の温度を段階的に上昇させる本発明の加熱処理方法によれば、加熱初期に基板に生ずる熱的不均一の程度が低減されることから、CARのように熱反応を必要とするレジストの反応を均一ならしめて、基板全体に均一な回路パターンを形成することが可能となる。
【0015】
また、本発明の加熱処理方法においては、所定温度に到達した後の昇温過程では、基板に供給される熱量は基板全体で均一となることから、最終到達温度を目標温度よりも高い温度として、熱処理時間を短縮することも可能となる。
【0016】
なお、本発明の加熱処理方法は、従来の加熱媒体として従来の熱応答性があまり良好ではないホットプレート、例えば、肉厚の厚いアルミプレートを用いた場合にも適用することができ、この場合にも最終処理温度を従来の目標温度よりも高くすることにより、処理時間の短縮を図ることも可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。本発明は、特に、半導体ウエハ(ウエハ)にレジストを塗布、露光した後にウエハを加熱するPEB工程に好適に採用されることを踏まえ、先ず、本発明が好適に用いられる加熱処理装置および加熱処理装置を備えたレジスト塗布・現像処理システムについて概説することとする。
【0018】
図1は、レジスト塗布・現像処理システムを示す概略平面図、図2はその正面図、図3はその背面図である。このレジスト塗布・現像処理システム1は、搬送ステーションであるカセットステーション10と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション11と、処理ステーション11に隣接して設けられる露光装置(図示せず。)との間でウエハWを受け渡すためのインターフェイス部12と、を具備している。
【0019】
カセットステーション10は、被処理体としてのウエハWを複数枚、例えば25枚単位でウエハカセットCRに搭載された状態で、他のシステムから本レジスト塗布・現像処理システム1へ搬入し、または本レジスト塗布・現像処理システム1から他のシステムへ搬出する等、ウエハカセットCRと処理ステーション11との間でウエハWの搬送を行うためのものである。
【0020】
カセットステーション10においては、図1に示すように、カセット載置台20上に図中X方向に沿って複数(図では4個)の位置決め突起20aが形成されており、この突起20aの位置にウエハカセットCRがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション11側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセットCRにおいてはウエハWが垂直方向(Z方向)に配列されている。また、カセットステーション10は、ウエハカセット載置台20と処理ステーション11との間に位置するウエハ搬送機構21を有している。
【0021】
ウエハ搬送機構21は、カセット配列方向(X方向)およびその中のウエハWの配列方向(Z方向)に移動可能なウエハ搬送用アーム21aを有しており、このウエハ搬送用アーム21aにより、いずれかのウエハカセットCRに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ搬送用アーム21aは、図1中に示されるθ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション11側の第3の処理部G3に属するアライメントユニット(ALIM)およびエクステンションユニット(EXT)にもアクセスできるようになっている。
【0022】
一方、処理ステーション11は、ウエハWへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施するための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらによりウエハWが1枚ずつ処理される。この処理ステーション11は、図1に示すように、中心部に搬送路22aを有しており、この中に主ウエハ搬送機構22が設けられ、ウエハ搬送路22aの周りに全ての処理ユニットが配置された構成となっている。これら複数の処理ユニットは、複数の処理部に分かれており、各処理部は複数の処理ユニットが垂直方向(Z方向)に沿って多段に配置されている。
【0023】
主ウエハ搬送機構22は、図3に示すように、筒状支持体49の内側に、ウエハ搬送装置46を上下方向(Z方向)に昇降自在に装備している。筒状支持体49はモータ(図示せず。)の回転駆動力によって回転可能となっており、それに伴ってウエハ搬送装置46も一体的に回転可能となっている。ウエハ搬送装置46は、搬送基台47の前後方向に移動自在な複数本の保持部材48を備え、これらの保持部材48によって各処理ユニット間でのウエハWの受け渡しを実現している。
【0024】
また、図1に示すように、この実施の形態においては、4個の処理部G1・G2・G3・G4がウエハ搬送路22aの周囲に実際に配置されており、第5の処理部G5は必要に応じて配置可能となっている。これらのうち、第1および第2の処理部G1・G2はレジスト塗布・現像処理システム1正面(図1において手前)側に並列に配置され、第3の処理部G3はカセットステーション10に隣接して配置され、第4の処理部G4はインターフェイス部12に隣接して配置されている。また、第5の処理部G5は背面部に配置可能となっている。
【0025】
第1の処理部G1では、コータカップ(CP)内でウエハWをスピンチャック(図示せず。)に乗せて所定の処理を行う2台のスピナ型処理ユニットであるレジスト塗布ユニット(COT)およびレジストのパターンを現像する現像ユニット(DEV)が下から順に2段に重ねられている。第2の処理部G2も同様に、2台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布ユニット(COT)および現像ユニット(DEV)が下から順に2段に重ねられている。
【0026】
第3の処理部G3においては、図3に示すように、ウエハWを載置台SPに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、冷却処理を行うクーリングユニット(COL)、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット(AD)、位置合わせを行うアライメントユニット(ALIM)、ウエハWの搬入出を行うエクステンションユニット(EXT)、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウエハWに対して加熱処理を行う4つのホットプレートユニット(HP)が下から順に8段に重ねられている。なお、アライメントユニット(ALIM)の代わりにクーリングユニット(COL)を設け、クーリングユニット(COL)にアライメント機能を持たせてもよい。
【0027】
第4の処理部G4も、オーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット(COL)、クーリングプレートを備えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)、エクステンションユニット(EXT)、クーリングユニット(COL)、2つの急冷機能を有するホットプレートユニット(PCH)および2つのホットプレートユニット(HP)が下から順に8段に重ねられている。
【0028】
主ウエハ搬送機構22の背部側に第5の処理部G5を設ける場合には、第5の処理部G5は、案内レール25に沿って主ウエハ搬送機構22から見て側方へ移動できるようになっている。従って、第5の処理部G5を設けた場合でも、これを案内レール25に沿ってスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構22に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【0029】
インターフェイス部12は、奥行方向(X方向)については、処理ステーション11と同じ長さを有している。図1、図2に示すように、このインターフェイス部12の正面部には、可搬性のピックアップカセットCRと定置型のバッファカセットBRが2段に配置され、背面部には周辺露光装置23が配設され、中央部にはウエハ搬送機構24が配設されている。このウエハ搬送機構24はウエハ搬送用アーム24aを有しており、このウエハ搬送用アーム24aは、X方向、Z方向に移動して両カセットCR・BRおよび周辺露光装置23にアクセス可能となっている。
【0030】
なお、ウエハ搬送用アーム24aは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション11の第4の処理部G4に属するエクステンションユニット(EXT)や、更には隣接する露光装置側のウエハ受け渡し台(図示せず)にもアクセス可能となっている。
【0031】
上述したレジスト塗布・現像処理システム1においては、先ず、カセットステーション10において、ウエハ搬送機構21のウエハ搬送用アーム21aがカセット載置台20上の未処理のウエハWを収容しているウエハカセットCRにアクセスして1枚のウエハWを取り出し、第3の処理部G3のエクステンションユニット(EXT)に搬送する。
【0032】
ウエハWは、エクステンションユニット(EXT)から、主ウエハ搬送機構22のウエハ搬送装置46により、処理ステーション11に搬入される。そして、第3の処理部G3のアライメントユニット(ALIM)によりアライメントされた後、アドヒージョン処理ユニット(AD)に搬送され、そこでレジストの定着性を高めるための疎水化処理(HMDS処理)が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウエハWは、ウエハ搬送装置46によりクーリングユニット(COL)に搬送されて冷却される。
【0033】
アドヒージョン処理が終了し、クーリングユニット(COL)で冷却さたウエハWは、引き続き、ウエハ搬送装置46によりレジスト塗布ユニット(COT)に搬送され、そこでレジストが塗布され、塗布膜が形成される。塗布処理終了後、ウエハWは、第3または第4の処理部G3・G4のいずれかのホットプレートユニット(HP)内でプリベーク処理され、その後いずれかのクーリングユニット(COL)にて冷却される。
【0034】
冷却されたウエハWは、第3の処理部G3のアライメントユニット(ALIM)に搬送され、そこでアライメントされた後、第4の処理部G4のエクステンションユニット(EXT)を介してインターフェイス部12に搬送される。
【0035】
インターフェイス部12では、周辺露光装置23により周辺露光されて余分なレジストが除去された後、インターフェイス部12に隣接して設けられた露光装置(図示せず)により所定のパターンに従ってウエハWのレジスト膜に露光処理が施される。
【0036】
露光後のウエハWは、再びインターフェイス部12に戻され、ウエハ搬送機構24により、第4の処理部G4に属するエクステンションユニット(EXT)に搬送される。そして、ウエハWは、ウエハ搬送装置46により、後述する急冷機能のを有するホットプレート(PCH)に搬送されて、ポストエクスポージャーベーク処理が施される。
【0037】
その後、ウエハWは現像ユニット(DEV)に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われる。現像終了後、ウエハWはいずれかのホットプレートユニット(HP)に搬送されてポストベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット(COL)により冷却される。このような一連の処理が終了した後、第3の処理部G3のエクステンションユニット(EXT)を介してカセットステーション10に戻され、いずれかのウエハカセットCRに収容される。
【0038】
次に、本発明の加熱処理方法が好適に用いられる急冷機能を備えた加熱処理装置の一実施形態であるホットプレートユニット(PCH)について、図4の断面図を参照しながら説明する。
【0039】
ホットプレートユニット(PCH)は、ケーシング50を有し、その内部の下側には例えば円盤状をなす加熱プレート51が配置されている。加熱プレート51は、例えば、アルミニウムや、窒化アルミニウムや窒化ホウ素、窒化珪素、炭化珪素等の熱伝導性に優れたセラミックスで構成されており、その表面にはプロキシミティピン52が設けられている。このプロキシミティピン52上に、加熱プレート51に近接した状態でウエハWが載置されるようになっており、加熱プレート51の裏面には所定パターンを有する電気ヒータ53が配置されている。
【0040】
加熱プレート51の適宜箇所には、複数の温度センサ80が設けられ、これにより加熱プレート51の温度が計測されるようになっている。例えば、この温度センサ80からの検出信号に基づいて、各温度センサ80の直下に備えられた電気ヒータ53が通電され、また、後述するようにノズル74から冷却ガスが排出されて、加熱プレート51の温度調節を行うことができる。
【0041】
加熱プレート51の周囲には断熱リング54が設けられており、この断熱リング54は支持部材55により支持されており、支持部材55内は冷却室Cとなっている。この支持部材55の底板56は、例えば、パンチングメタルのように、多数の通気部が形成された孔空きのプレートから構成されている。
【0042】
加熱プレート51には、その中央部に3つ(2つのみ図示)の貫通孔57が形成されており、これら貫通孔57にはウエハWを昇降させるための3本(2本のみ図示)の昇降ピン58が昇降自在に設けられている。加熱プレート51と底板56との間には、貫通孔57に連通する筒状のガイド部材59が設けられている。これらガイド部材59によって加熱プレート51の下のヒータ配線等に妨げられることなく昇降ピン58を移動させることが可能となる。これら昇降ピン58は、支持板61に支持されており、この支持板61を介してシリンダー62により昇降されるようになっている。
【0043】
断熱リング54および支持部材55の周囲には、それらを包囲するサポートリング63が設けられており、このサポートリング63の上には、蓋体64が上下動自在に設けられている。この蓋体64がサポートリング63の上面まで降下した状態でウエハWの加熱処理室Sが形成される。また、蓋体64の下端には、シール部材65が設けられ、蓋体64の下端が密閉される。さらに、蓋体64は、外側から中心部に向かって次第に高くなるような円錐状をなし、中央の頂上部には排気管67に接続された排気口66を有している。
【0044】
サポートリング63の上端には加熱プレート51に沿って、加熱処理室SにN2ガス、アルゴン等の不活性ガスからなる熱雰囲気の気流を発生させるパージガスを供給するための供給口71が設けられている。供給口は加熱プレート51の外周に沿って多数設けられていてもよく、リング状であってもよい。供給口71には、パージガスを供給するための供給管72が接続され、この供給管72には、パージガスの流量を調整するための電磁弁73が介装されている。
【0045】
底板56には、加熱プレート51の裏面に空気、窒素ガス等の冷却ガスを供給するための複数のノズル74が設けられている。これらのノズル74には、冷却ガスを供給するための供給管75が接続され、この供給管75には、冷却ガスの流量を調整するための電磁弁76が介装されている。また、支持部材55およびサポートリング63には、ノズル74から噴出された冷却ガスを側方に排出するための複数の排出孔77が形成されている。
【0046】
以上のように構成された急冷機能を有するホットプレートユニット(PCH)においては、以下のようにしてウエハWの加熱処理が行われる。
まず、露光処理後のウエハWがウエハ搬送装置46により、ケーシング50内に搬入されて、昇降ピン58に受け渡され、この昇降ピン58が降下されて、ウエハWが加熱プレート51のプロキシミティピン52に載置される。次いで、蓋体64がサポートリング63の上面まで降下されてシール部材65によりシールされ、ウエハWの加熱処理室Sが形成される。
【0047】
この状態で、電磁弁73により流量が調節されたパージガスが供給口71から加熱処理室S内に供給され、かつ排気口66から排気管67を介して排気されてウエハWの外周から中央に向かうパージガスの流れが形成されるとともに、電気ヒータ53により加熱プレート51が加熱されて、ウエハWが所定温度でPEB処理される。ウエハWの加熱処理終了後には、蓋体64が上方に移動されて、ウエハWが昇降ピン58により持ち上げられ、ウエハ搬送装置46に受け渡されて、ホットプレートユニット(PCH)から次工程のユニットに搬送される。
【0048】
上述したホットプレートユニット(PCH)を用いた場合に、図7(a)に示すように、従来の方法と同様に目標温度ηaに保持された加熱プレート上にウエハWを載置した場合には、ウエハWの平均温度は曲線Aで示されるように徐々に上昇して、最終的に加熱プレートと同じ温度となる。しかしながら、その昇温過程の初期には、ウエハWの周辺部の温度が先に上昇し、経時的に周辺部と中央部との温度差が徐々に狭まるようにして、ウエハW全体としての温度が上昇する。そして、ウエハWの周辺部と中央部が、ある温度ηbで同じ温度となり、それ以降は、ウエハWの温度は均一な分布を保った状態で上昇する。
【0049】
従って、ウエハWを加熱プレート上に載置してからウエハWが温度ηbに達するまでには、図7(b)に示すように、領域Pで表される部分に相当する熱量だけ、ウエハWの周辺部がその中央部よりも、多くの熱量を受けることとなる。
【0050】
CARは、ある一定の温度ηc(反応開始温度)以下では化学反応が進行しないという特性を有することから、領域Pの全ての熱量がCARの反応進行度の不均一性に影響する訳ではない。つまり、図7(c)に示すように、反応開始温度ηcに到達するまでにウエハWの周辺部に中央部よりも多く与えられた領域P1で示される部分に相当する熱量は、CARの反応の進行に寄与せず、結果的に、反応開始温度ηcから温度ηbに至る間にウエハWの周辺部に多く与えられた領域P2で示される熱量が、ウエハWに場所によって異なる熱履歴を生じさせ、CARの反応を場所によって不均一なものとする。
【0051】
そこで、本実施形態では、この領域P2で示される部分の面積を低減することにより、CARの反応の進行度を、ウエハW全体で均一となる状態へ近付ける。このために、図5(a)に示すように、例えば、反応開始温度ηcと目標温度ηaの間の任意の温度ηd(所定温度)を定め、最初に加熱プレートを所定温度ηdとした状態においてウエハWを加熱プレート上に載置し、ウエハWの温度を所定温度ηdに到達せしめた後、さらに加熱プレートの温度を目標温度ηaへ上昇させる。
【0052】
この所定温度ηdから目標温度ηaへの昇温過程では、ウエハWは全体が均一な温度の状態で昇温されるために、ウエハWの周辺部と中央部とでは、CARの反応の促進に寄与する熱量に差は生じない。また、ウエハWの温度は所定温度ηdに到達する前にある温度ηeで全体的に均一となり、この温度ηeから所定温度ηdへの昇温過程でも、ウエハWの周辺部と中央部とで、供給される熱量に差は生じない。従って、図5(b)に示すように、ウエハWの周辺部と中央部との間に生ずる熱量差は、最初の所定温度ηdへの昇温過程において、ウエハWの温度が温度ηeに至るまでに現れる領域Qで示されることとなる。
【0053】
この領域Qについて、図5(c)を参照しながらさらに詳しく説明する。図5(c)は、ウエハWの初期温度から反応開始温度ηcに至るまでの温度変化が、加熱プレートの加熱温度が目標温度ηaに設定してある場合と、所定温度ηdに設定してある場合で同等として示してある。また、図5(c)は、所定温度ηdが、図7(a)における温度ηbよりも高い温度であり、しかも、加熱プレートの加熱温度が所定温度ηdとされている場合に、ウエハWが均一な温度となる温度ηeが温度ηbと同等であるとして示されている。なお、図5(c)中の点線で示した曲線Cは、加熱プレートの加熱温度が目標温度ηaに設定してある場合に、ウエハWの周辺部が中央部よりも多く受ける熱量の変化を示している。
【0054】
前述の通り、ウエハWの温度が初期温度から反応開始温度ηcに到達するまでに、ウエハWにおいてその周辺部にその中央部よりも多く与えられる領域Q1で示される部分に相当する熱量は、CARの反応進行に寄与しない。一方、反応開始温度ηcから温度ηeに到達するまでの温度上昇勾配は、従来のウエハWを初期温度から目標温度ηaへ昇温する場合の温度上昇勾配よりも緩やかなものとなるため、ウエハWの外周部が中央部よりも多く受け取る熱量は低減する。
【0055】
この状態は図5(c)の曲線Bで表され、曲線Bで示されるように、反応開始温度ηcを過ぎた後にウエハWの周辺部がその中央部よりも多く受け取る熱量は大きく減少し、ウエハWの周辺部がその中央部よりも多く受け取る熱量の差は、曲線Bによって形成される領域Q2で示されることとなる。曲線Cは、前述した図7(c)における領域P2に相当する熱量を与えるものであるから、図7(c)と図5(c)とを比較すると明らかなように、図5(c)で示される本実施形態では、領域P2と領域Q2との差に相当する熱量の分だけ、ウエハWの外周部にその中心部よりも多く供給される熱量が減少する。こうして、ウエハW全体でみたときに、CARの反応の進行度がウエハW内で平坦化されることとなる。
【0056】
以上の説明から、本実施形態のように、加熱プレートの昇温を段階的に行った場合には、最初の設定温度である所定温度ηdを、CARの反応が始まる反応開始温度ηc以下とすることにより、ウエハW内に熱的不均一を生じさせることなく、ウエハWを昇温させることも可能と考えられる。しかしながら、その場合には反応開始温度ηcから目標温度ηaへの昇温時間が長くなること、昇温過程でウエハWに供給される熱量が少なくなることから目標温度ηaでの保持時間を長くしなければならないこと等、生産性の低下を招くこととなる。一方、CARの反応の均一性は、得られる回路パターンに所定の精度が確保される範囲であれば、ウエハW内で完全に熱的均一性を確保することは必要ではない。
【0057】
つまり、所定温度ηdを目標温度ηaに近付けた場合には、処理時間が長くなることの不利益は大きくならないが、CARの反応均一性の確保が困難となり所定の回路パターンの精度が得られ難くなる。一方、所定温度ηdをレジストの反応開始温度ηcに近付けた場合には、処理時間は長くなるが、CARの反応均一性の確保は容易となる。従って、要求される形状等の精度を有する回路パターンを得るために必要とされる最小限のCARの反応均一性が得られる限り、所定温度ηdを高い温度に設定し、生産性の確保を図ることが好ましい。こうして、ウエハW上に溝形状等の形態の整った高精度な回路パターンを形成することが可能となり、回路パターン内短絡を防止する等、製品の信頼性の確保等も図られる。
【0058】
さて、上述した本発明の段階的な昇温を行った場合には、図6に示すように、加熱プレートの温度を最初から目標温度ηaとした場合(曲線M)と、所定温度ηdへ昇温した後に目標温度ηaとする場合(曲線N)の場合とでは、所定時間t1に達するまでに、領域V1で示される部分に相当する熱量ほど、曲線Nを描く本実施形態の加熱処理方法の方が、昇温過程でウエハWに与える熱量が少なくなる。
【0059】
従って、この場合には、領域V1に相当する熱量分だけ、処理時間をt1+αまで延長して領域V2に相当する熱量を供給することによって補充しなければならなくなる。こうして処理時間が長くなることは、生産性を低下させることとなるため、できるだけ段階的な昇温によりCARの熱的均一性を確保しつつ、処理時間を短縮することが好ましい。
【0060】
このような観点から、図6の曲線Lで示すように、加熱プレートを所定温度ηdへ昇温した後に、当初の目標温度ηaよりも若干高い処理温度ηfへ加熱プレートおよびウエハWを加熱し、領域V1の熱量を、領域V3で示される熱量によって補充することにより、処理時間を従来と同等とすることが可能となる。また、領域V3により与えられる熱量を、領域V1により与えられる熱量よりも多くした場合には、処理時間を従来よりも短縮することも可能であり、生産効率の向上が図られる。
【0061】
以上、本発明の実施の形態について、基板として半導体ウエハを例として説明してきたが、基板はこれに限定されるものではなく、LCD基板やCD基板を用いることもできる。また、加熱プレートについては、熱応答性に優れ、冷却機能を有するホットプレートを例としたが、従来の肉厚の厚いホットプレートについても、本発明の段階的昇温手段を用いることが可能であり、最終処理温度を従来の処理温度よりも高く設定することにより、処理時間の短縮を図ることができる。さらに、CARの熱反応性の均一化に着目して説明をしたが、本発明は部分的な熱供給量の違い等に基づく特性のばらつきが問題となる種々の処理、例えば、半導体ウエハの現像処理後のポストベークについても好適に用いることができ、半導体ウエハの処理装置に限定されず、LCD基板の加熱処理装置についても、有効に用いることができる。
【0062】
【発明の効果】
上述の通り、本発明の加熱処理方法によれば、基板の加熱処理時に基板の周辺部と中央部との間に生ずる熱的不均一性を低減することができることから、特にCAR等の加熱処理に適用した場合に、熱反応の進行度が基板全体で均一なものに近付けられる。これにより、得られる回路パターンが形状等の整った高精度なものとなり、製品の信頼性の向上が図られるという顕著な効果が得られる。また、基板の最終処理温度の高温化が容易であることから、基板の加熱処理時間の短縮が図られ、生産性の向上、ひいては処理コストの低減が図られるという効果をも得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の加熱処理方法が適用される加熱処理装置を備えたレジスト塗布・現像処理システムの一実施形態を示す平面図。
【図2】本発明の加熱処理方法が適用される加熱処理装置を備えたレジスト塗布・現像処理システムの一実施形態を示す正面図。
【図3】本発明の加熱処理方法が適用される加熱処理装置を備えたレジスト塗布・現像処理システムの一実施形態を示す背面図。
【図4】本発明の加熱処理方法が適用される加熱処理装置の一実施形態を示す断面図。
【図5】本発明の加熱処理方法を用いた場合の基板の温度変化および基板の周辺部と中央部との間に生ずる熱量差を示す説明図。
【図6】本発明の加熱処理方法と従来の加熱処理方法を用いた場合の基板に与える熱量の比較を示す説明図。
【図7】従来の加熱処理方法を用いた場合の基板の温度変化および基板の周辺部と中央部との間に生ずる熱量差を示す説明図。
【符号の説明】
50;ケーシング
51;加熱プレート
52;プロキシミティピン
53;電気ヒータ
54;断熱リング
55;支持部材
56;底板
57;貫通孔
58;昇降ピン
59;ガイド部材
61;支持板
62;シリンダー
63;サポートリング
64;蓋体
67;排気管
74;ノズル
80;温度センサ
Claims (3)
- 基板に化学増幅型レジストを塗布して露光した後に前記基板を加熱する加熱処理方法であって、
化学増幅型レジストの反応が始まる反応開始温度以下の所定の温度に設定された加熱媒体に前記基板を近接または載置して前記基板を加熱する工程と、
この後、前記加熱媒体を目標温度に昇温して、前記基板を前記目標温度に到達させることを特徴とする加熱処理方法。 - 基板に化学増幅型レジストを塗布して露光した後に前記基板を加熱して、前記基板に所定の回路パターンを形成するための加熱処理方法であって、
化学増幅型レジストの反応が始まる反応開始温度と目標温度との間の温度で、かつ前記回路パターンが要求される精度を得られる限り高い所定の温度に設定された加熱媒体に前記基板を近接または載置して前記基板を加熱する工程と、
この後、前記加熱媒体を目標温度に昇温して、前記基板を前記目標温度に到達させることを特徴とする加熱処理方法。 - 前記加熱媒体として、セラミックスからなる板状体を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の加熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000127359A JP3589939B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 加熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000127359A JP3589939B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 加熱処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001308000A JP2001308000A (ja) | 2001-11-02 |
JP3589939B2 true JP3589939B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=18636970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000127359A Expired - Fee Related JP3589939B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 加熱処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3589939B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8709162B2 (en) * | 2005-08-16 | 2014-04-29 | Applied Materials, Inc. | Active cooling substrate support |
JP6487244B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-03-20 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置および熱処理方法 |
-
2000
- 2000-04-27 JP JP2000127359A patent/JP3589939B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001308000A (ja) | 2001-11-02 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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