JP4010314B2 - ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法 - Google Patents
ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4010314B2 JP4010314B2 JP2004366470A JP2004366470A JP4010314B2 JP 4010314 B2 JP4010314 B2 JP 4010314B2 JP 2004366470 A JP2004366470 A JP 2004366470A JP 2004366470 A JP2004366470 A JP 2004366470A JP 4010314 B2 JP4010314 B2 JP 4010314B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve body
- maintenance
- opening
- seal member
- gate valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 190
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 57
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 27
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241000219198 Brassica Species 0.000 description 1
- 235000003351 Brassica cretica Nutrition 0.000 description 1
- 235000003343 Brassica rupestris Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QKSKPIVNLNLAAV-UHFFFAOYSA-N bis(2-chloroethyl) sulfide Chemical compound ClCCSCCCl QKSKPIVNLNLAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000010460 mustard Nutrition 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000002453 shampoo Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
- F16K1/24—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with valve members that, on opening of the valve, are initially lifted from the seat and next are turned around an axis parallel to the seat
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
- F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
- F16K3/04—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with pivoted closure members
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
- F16K3/28—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with resilient valve members
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
- F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Sliding Valves (AREA)
- Lift Valve (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
この種のゲートバルブ装置は、例えば特許文献1等において開示されている。例えば真空引き可能になされた処理チャンバの側壁にウエハが通過し得る程度の大きさの僅かな幅の搬入開口を形成し、この搬入開口にゲートバルブ装置を取り付ける。そして、プロセス時にはこのゲートバルブ装置のOリング等の付いた弁体で上記搬入開口を気密に閉じた状態でプロセス処理を行うことになる。
また、シール部材を交換するには、ゲートバルブ装置を区画する区画壁等を分解したりしなければならず、交換作業自体が大掛かりな作業になってしまい、交換作業も長時間を要してしまう不都合があった。
本発明の第1の目的は、弁体を1つだけ設けても搬送室及び処理チャンバを大気開放することなくシール部材を交換することが可能なゲートバルブ装置、処理システム、シール部材の交換方法を提供することにある。
本発明の第2の目的は、弁体を2つ設けることにより、搬送室と処理チャンバとを隔離した状態で、シール部材を交換することが可能なゲートバルブ装置、処理システム、シール部材の交換方法を提供することにある。
また例えば請求項3に規定するように、前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記弁体との間に形成される空隙内を大気圧に復帰させる空隙給気系が設けられる。
また例えば請求項4に規定するように、前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記弁体との間に形成される空隙内を真空引きするための空隙真空排気系が設けられる。
また例えば請求項6に規定するように、前記弁体駆動機構は、前記被処理体の移動軌跡を遮断する位置と遮断しない位置との間を移動できるように直線移動可能になされた弁体支持部材と、前記弁体支持部材に設けられると共に、その先端に前記弁体を取り付けて前進及び後退させる弁体移動手段とよりなる。
また例えば請求項9に規定するように、前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記メンテナンス用シール部材が設けられた弁体との間に形成される空隙内を大気圧に復帰させる空隙給気系が設けられる。
また例えば請求項10に規定するように、前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記メンテナンス用シール部材が設けられた弁体との間に形成される空隙内を真空引きするための空隙真空排気系が設けられる。
また例えば請求項12に規定するように、前記弁体駆動機構には、前記弁体の動きを抑制するためのロック機構が設けられている。
また例えば請求項13に規定するように、前記メンテナンス用開閉蓋は、透明板よりなる。
これによれば、メンテナンス用開閉蓋が透明板よりなるので、シール部材の劣化の程度を視認することが可能である。
また例えば請求項15に規定するように、前記弁体駆動機構は、前記メンテナンス用開口に向けられた前記弁体を手動により前記メンテナンス用開口の着座面に着座させる着座手段を有する。
また例えば請求項16に規定するように、前記ゲートバルブ装置の全体は、筐体によりその周囲が囲まれている。
請求項17に係る発明は、真空引き可能になされた搬送室と、被処理体に対して所定の処理を施すために前記搬送室の周囲に設けた複数の処理チャンバと、前記搬送室と前記各処理チャンバとの間に介設された上記のいずれかに記載のされたゲートバルブ装置と、前記搬送室内に設けられて前記各処理チャンバに向けて前記被処理体を搬出入させるために屈伸及び旋回可能になされた搬送機構と、を備えたことを特徴とする被処理体の処理システムである。
請求項19に係る発明は、上記のいずれかに記載のゲートバルブ装置のシール部材の交換方法において、メンテナンス用開口の着座面に第1及び第2の弁体の内のメンテナンス用シール部材が設けられた弁体を着座させて気密にシールすると共に、搬入開口の着座面に他方の弁体を着座させて気密にシールするシール工程と、前記メンテナンス用開閉蓋を取り外して前記シール部材を交換するシール部材交換工程と、を有することを特徴とするシール部材の交換方法である。
請求項1〜6、12〜15に係る発明によれば、弁体に、プロセス時に用いるシール部材と、その外周にメンテナンス用シール部材とを設け、シール部材の交換は、メンテナンス用開口に弁体を着座させてメンテナンス用シール部材によりシールした状態で行うようにしたので、搬送室内を大気に晒すことなくシール部材を交換することができ、交換作業を迅速に行うことができる。また、装置全体の構造が簡単化され、小型化することができる。
請求項12に係る発明によれば、弁体駆動機構にロック機構を持たせたので、安全性を向上させることができる。
請求項13に係る発明によれば、メンテナンス用開閉蓋が透明板よりなるので、シール部材の劣化の程度を視認することができる。
<第1実施例>
図1は本発明に係るゲートバルブ装置を用いた処理システムの一例を示す平面図、図2は本発明に係るゲートバルブ装置の第1実施例の取り付け状態を示す拡大断面図、図3はゲートバルブ装置の上面図、図4は弁体と弁体駆動機構との取り付け状態を示す前方からの斜視図、図5は弁体と弁体駆動機構との取り付け状態を示す後方からの斜視図、図6はゲートバルブ装置の第1実施例の動作を説明するための動作説明図、図7はシール部材の交換方法の流れを示す工程図である。
また、2つの流路84、90の内の一方のみを設け、これに図示しない3方弁等を介設してこの3方弁を切り替えることにより、N2 ガスや清浄空気の供給と、真空排気とを選択的にできるようにしてもよい。
まず、前述したように、このゲートバルブ装置12の弁体44の方向を変えるには、図5に示す弁体駆動機構46の回転用ガス給排ポート62に対して圧縮空気を供給、或いは排気することによって弁体支持部材48を所望の角度だけ正逆回転させ、図6に示すように、弁体44を上方に向けたり、或いは横方向に向けたりする。また、弁体44を前進、或いは後退させるには、伸縮用ガス給排ポート60に対して圧縮空気を供給、或いは排気することによって、例えばエアシリンダよりなる弁体移動手段52を伸縮させる。
ここでは、このシール部材66の交換は、処理チャンバ4内のメンテナンスを行う時に併せて行うこととする。この場合にも、搬送室6内は真空引きされて所定の減圧雰囲気(真空状態)に維持されており、これに常時連通されているゲートバルブ装置12内も減圧雰囲気に維持されている。
まず、図6(A)に示すように、処理チャンバ4のメンテナンスに先立って、搬出入口37に弁体44を着座させてこれを気密にシールする(S1)。これにより、処理チャンバ4内は搬送室6内との連通が断たれ、密閉状態になる。そして、この状態で処理チャンバ4内を大気開放して例えば電極の交換や内部部品の交換等の必要なメンテナンス作業を行う(S2)。
そして上記差圧が所定値以下になると(S4のYES)、パーティクルの巻き上げの恐れがほとんど生じなくなることから、図6(B)に示すように弁体44を後退させる。これにより、搬出入口37は開放されるで、処理チャンバ4内と搬送室6内とは共に減圧雰囲気の状態で連通された状態に戻る。そして、図6(C)及び図6(D)に示すように、弁体支持部材48を徐々に例えば90度回転移動して弁体44をメンテナンス用開口72に向ける(S5)。尚、この際にも、処理チャンバ4内は、壁面等に付着している水分や不要なガスを除去するために継続して真空引きが長時間に亘って行われている。
このようにして、空隙82内が大気圧状態になったならば、図2及び図3に示すボルト78を緩めることによって、図6(F)に示すようにメンテナンス用開閉蓋74を取り外す(S7)。これにより、メンテナンス用開口72が外側に向けて開放された状態となる。
また、このシール部材66の交換作業は、数10分程度で完了するのに対して、一度大気開放した処理チャンバ4内の水分等を除去する真空引き運転、いわゆるからし運転は数時間〜10数時間にも及ぶので、上記からし運転中にシール部材66の交換作業を行うことにより、その分、全体の処理システムの停止時間を短くでき、この点よりも処理システムの稼働率を向上させることができる。
また、シール部材66の交換時に、ゲートバルブ装置を大幅に分解することなくメンテナンス用開閉蓋74を取り外すだけで、シール部材66の交換作業を行うことができるので、その分、作業性が向上し、この交換作業を迅速に行うことができる。
更に弁体及びこの駆動系はそれぞれ1つ設けるだけなので、装置全体の構造が簡単化し、またそのサイズも小さいので装置全体を小型化することができる。
次に本発明のゲートバルブ装置の第2実施例について説明する。
図8は本発明のゲートバルブ装置の第2実施例の動作を説明するための動作説明図である。尚、図6に示す構成部分と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。また図8ではゲートバルブ装置の主要部品のみを示している。
先の第1実施例の場合には、搬出入口37の着座面に凹部状の接触回避段部70を形成して弁体44の着座時にメンテナンス用シール部材68との接触を避けるようにしたが、この第2実施例では、この接触回避段部70を弁体44の表面の周縁部に設けている。尚、他の構成は第1実施例と同じである。具体的には、弁体44を少し厚く形成し、その周縁部を段部状に形成することにより、ここに接触回避段部70を形成している。そして、メンテナンス用シール部材68をこの接触回避段部70に設けている。この場合、弁体44の中心側の突部の周辺部にシール部材66を設け、この突部は図8(E)及び図8(F)に示すようにメンテナンス用開口72内に収まるような大きさで形成される。
次に本発明のゲートバルブ装置の第3実施例について説明する。
図9は本発明のゲートバルブ装置の第3実施例を示す断面図である。尚、先に説明した構成部分と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。また図9ではゲートバルブ装置の主要部品のみを示している。
先の第1及び第2実施例では弁体駆動機構46の弁体支持部材48は回転可能としたが、この第3実施例では、この弁体支持部材98をロッド状に形成し、これを上下方向へ移動できる構造としている。そして、この弁体支持部材94の先端部に前進及び後退可能になされた弁体44を設けている。また筐体36を上方向へ長く延ばして断面長方形状に形成し、この筐体36の天井部を貫通して上記ロッド状の弁体支持部材98を外部へ引き出している。またこの弁体支持部材98の貫通部には、金属製の伸縮可能なベローズ100を設けており、ゲートバルブ装置内の気密性を維持しつつロッド状の弁体支持部材98を上下動できるようになっている。
この第3実施例の場合には、第1及び第2実施例では弁体支持部材48を回転移動させたが、ここでは弁体支持部材98を上下方向へ移動させて、弁体44を搬出入口37とメンテナンス用開口72に選択的に臨ませるようになっている。またウエハWを搬送する時には、弁体44は上方に位置させて待機状態とする。
尚、上述のようにメンテナンス用開口72を処理チャンバ4の上方側に位置させた理由は、一般的に処理チャンバ4の上方側の方が空きスペースが多くてシール部材取り換え作業が行い易いからであり、場合によっては、筐体36を下方向に延ばして処理チャンバ4の下方側に位置するようにメンテナンス用開口72を設けるようにしてもよい。
次に本発明のゲートバルブ装置の第4実施例について説明する。
図10は本発明のゲートバルブ装置の第4実施例を示す断面図である。図10ではゲートバルブ装置の主要部品のみを示している。尚、図9を含めて先に説明した部分と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。この第4実施例では図9に示す第3実施例おける筐体36を下方向へ少なくとも弁体44の直径以上の長さだけ長く延ばし、そしてロッド状の弁体支持部材98を、筐体36の底部を貫通させて設けている。
この場合、ウエハWを搬送室6と処理チャンバ4との間で搬送する時には、弁体44を筐体36内の一番下部に位置させてウエハWの移動軌跡94を遮断しないようにしている。
次に本発明のゲートバルブ装置の第5実施例について説明する。
図11は本発明のゲートバルブ装置の第5実施例の動作を示す動作説明図である。図11ではゲートバルブ装置の主要部品のみを示している。尚、先に説明した実施例と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。この第5実施例は、先に説明した第1及び第2実施例を変形したものである。まず、筐体36の断面形状を略正方形から略正六角形状に変更している。そして、回転可能になされた弁体支持部材48の断面形状は略2等辺三角形状になされており、その2等辺の部分に2つの弁体、すなわち第1及び第2の弁体44A、44Bをそれぞれ別個に前進及び後退可能に取り付けている。ここでは第1及び第2の弁体44A、44Bの回転中心に対する取り付け開き角θは略60度になるように設定されている。この場合、弁体移動手段52も第1及び第2の各弁体44A、44Bに対応させて独立して制御可能に設けられている。
またプロセス処理時には、図11(E)または図11(C)に示すように、第1の弁体44A或いは第2の弁体44Bを搬出入口37に着座させてここをシールし、処理チャンバ4内を密閉状態とする。すなわち、ここでは第1及び第2の弁体44A、44Bは共に等価的に同じ機能を有している。尚、図11(C)では第1の弁体44Aが第1のメンテナンス用開口72Aに着座しており、図11(E)では第2の弁体44Bが第2のメンテナンス用開口72Bに着座しているが、プロセス処理時には両弁体44A、44Bは共に着座させる必要はなく、後退させておく。
まず、第1の弁体44Aの内側のシール部材66を取り換える場合には、図11(C)に示すように第2の弁体44Bを搬出入口37に着座させてこれをシールし、他方で第1の弁体44Aを上方の第1のメンテナンス用開口72Aに着座させてこれをシールする。そして、この状態で第1のメンテナンス用開閉蓋74Aを取り外して第1の弁体44Aのシール部材66を新しいシール部材と取り換えることになる。
特に処理チャンバ4A〜4D間のクロスコンタミネーションを避けるために、複数の処理チャンバが搬送室6に対して同時に開放されている状態が発生することを回避する要請がある場合には、搬送室6と処理チャンバ4とを連通させることなく、しかもこのゲートバルブ装置を含めて全て真空状態を維持できるので、弁体を2つ用いたこの第5実施例は特に有効的に上記要請に対応することができる。
次に本発明のゲートバルブ装置の第6実施例について説明する。
図12は本発明のゲートバルブ装置の第6実施例の動作を示す動作説明図である。図12ではゲートバルブ装置の主要部品のみを示している。尚、図11に説明した第5実施例と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。
この第6実施例は、図11に示す第5実施例の変形例であり、第1及び第2の2つの弁体44A、44Bの内のいずれか一方、図示例では第1の弁体44Aは接触回避段部70とメンテナンス用シール部材68とを設けた弁体を用い、他方の弁体、図示例では第2の弁体44Bとして接触回避段部70を設けていない図2に示したような平板状の弁体であってメンテナンス用シール部材68を設けていないで1つのシール部材66だけを設けた弁体を用いている。そして、図12(B)に示すようにプロセス処理時やクリーニング処理時には専ら第1の弁体44Aで搬出入口37をシールする。
次に本発明のゲートバルブ装置の第7実施例について説明する。
図13は本発明のゲートバルブ装置の第7実施例の動作を示す動作説明図である。図13ではゲートバルブ装置の主要部品のみを示している。尚、図11及び図12に示す構成部分ではゲートバルブ装置の主要部品のみを示している。尚、図11及び図12に示す構成部分と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。
この第7実施例は、主に図11に示す第5実施例と図12に示す第6実施例とを組み合わせたものであり、また筐体36の左半分を角形にすることなく、そのまま搬送室6側に開放状態で接続するようにしている。ここでの第1及び第2の弁体44A、44Bは第5実施例で用いた2つの弁体44A、44Bと同様な構成のものを用いている。また、ここでは筐体36に、図12に示す第6実施例と同様に、一方の第1のメンテナンス用開口74Aを設け、他方の第2のメンテナンス用開口は設けていない。この第7実施例の場合にも、図12に示した第6実施例と同様な作用効果を発揮することができる。
また、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、LCD基板等にも本発明を適用できるのは勿論である。
4,4A〜4D 処理チャンバ
6 搬送室
12,12A〜12D ゲートバルブ装置
14 搬送機構
36 筐体
37 搬出入口
44,44A,44B 弁体
46 弁体駆動機構
48 弁体支持部材
66 シール部材
68 メンテナンス用シール部材
70 接触回避段部
72,72A,72B メンテナンス用開口
74,74A,74B メンテナンス用開閉蓋
80 空隙給気系
88 空隙真空排気系
94 移動軌跡
W 半導体ウエハ(被処理体)
Claims (19)
- 被処理体に対して所定の処理を施すための処理チャンバの搬入開口に取り付けられて、真空状態の搬送室側から前記被処理体を通過させると共に、前記搬入開口を開閉するゲートバルブ装置において、
前記搬入開口を開閉するように着座可能になされた弁体と、
前記弁体の表面に着脱可能に設けられて前記搬入開口を前記弁体で開閉する時に着座する着座面に気密に接触されるシール部材と、
前記シール部材の外周に該シール部材から所定の間隔を隔てて囲むようにして設けられたメンテナンス用シール部材と、
前記弁体を着座させた時に前記シール部材が露出された状態で前記メンテナンス用シール部材により気密にシールし得る大きさになされたメンテナンス用開口と、
前記メンテナンス用開口を着脱可能に気密に塞ぐメンテナンス用開閉蓋と、
前記弁体を前記搬入開口と前記メンテナンス用開口との間で移動させて着座させる弁体駆動機構と、
を備えるように構成したことを特徴とするゲートバルブ装置。 - 前記弁体の表面または前記搬入開口を前記弁体で開閉する時に着座する着座面には、前記弁体を前記搬入開口の着座面に着座させた時に前記メンテナンス用シール部材の接触を避けるための接触回避段部が形成されていることを特徴とする請求項1記載のゲートバルブ装置。
- 前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記弁体との間に形成される空隙内を大気圧に復帰させる空隙給気系が設けられることを特徴とする請求項1または2記載のゲートバルブ装置。
- 前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記弁体との間に形成される空隙内を真空引きするための空隙真空排気系が設けられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のゲートバルブ装置。
- 前記弁体駆動機構は、
前記被処理体の移動軌跡を遮断する位置と遮断しない位置との間を移動できるように回転移動可能になされた弁体支持部材と、
前記弁体支持部材に設けられると共に、その先端に前記弁体を取り付けて前進及び後退させる弁体移動手段とよりなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のゲートバルブ装置。 - 前記弁体駆動機構は、
前記被処理体の移動軌跡を遮断する位置と遮断しない位置との間を移動できるように直線移動可能になされた弁体支持部材と、
前記弁体支持部材に設けられると共に、その先端に前記弁体を取り付けて前進及び後退させる弁体移動手段とよりなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のゲートバルブ装置。 - 被処理体に対して所定の処理を施すための処理チャンバの搬入開口に取り付けられて、真空状態の搬送室側から前記被処理体を通過させると共に、前記搬入開口を開閉するゲートバルブ装置において、
前記搬入開口を開閉するように着座可能になされた第1及び第2の弁体と、
前記第1及び第2の各弁体の表面に着脱可能にそれぞれ設けられて前記搬入開口を前記弁体で開閉するときに着座する着座面に気密に接触されるシール部材と、
前記第1及び第2の弁体の内の少なくとも一方の弁体のシール部材の外周に該シール部材から所定の間隔を隔てて囲むようにして設けられたメンテナンス用シール部材と、
前記メンテナンス用シール部材が設けられた弁体を着座させた時に前記シール部材が露出された状態で前記メンテナンス用シール部材により気密にシールし得る大きさになされた少なくとも1つのメンテナンス用開口と、
前記メンテナンス用開口の外側を着脱可能に気密に塞ぐメンテナンス用開閉蓋と、
前記第1及び第2の弁体を前記搬入開口と前記メンテナンス用開口との間で選択的に移動させて着座させる弁体駆動機構と、
を備えるように構成したことを特徴とするゲートバルブ装置。 - 前記メンテナンス用シール部材が設けられた弁体の表面または前記搬入開口の周囲の着座面には、前記メンテナンス用シール部材が設けられた弁体を前記搬入開口の着座面に着座させた時に前記メンテナンス用シール部材の接触を避けるための接触回避段部が形成されていることを特徴とする請求項7記載のゲートバルブ装置。
- 前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記メンテナンス用シール部材が設けられた弁体との間に形成される空隙内を大気圧に復帰させる空隙給気系が設けられることを特徴とする請求項7または8記載のゲートバルブ装置。
- 前記メンテナンス用開閉蓋または前記メンテナンス用開口を区画する区画壁には、前記メンテナンス用開閉蓋と前記メンテナンス用開口の着座面に着座した前記メンテナンス用シール部材が設けられた弁体との間に形成される空隙内を真空引きするための空隙真空排気系が設けられることを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記載のゲートバルブ装置。
- 前記弁体駆動機構は、
前記被処理体の移動軌跡を遮断する位置と遮断しない位置との間を移動できるように直線移動可能になされた弁体支持部材と、
前記弁体支持部材に設けられると共に、その先端に前記第1及び第2の弁体をそれぞれ取り付けて互いに異なる方向へ前進及び後退させる第1及び第2の弁体移動手段とよりなることを特徴とする請求項7乃至10のいずれかに記載のゲートバルブ装置。 - 前記弁体駆動機構には、前記弁体の動きを抑制するためのロック機構が設けられていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のゲートバルブ装置。
- 前記メンテナンス用開閉蓋は、透明板よりなることを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載のゲートバルブ装置。
- 前記メンテナンス用開閉蓋は、内部を視認するための視認窓を有することを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載のゲートバルブ装置。
- 前記弁体駆動機構は、前記メンテナンス用開口に向けられた前記弁体を手動により前記メンテナンス用開口の着座面に着座させる着座手段を有することを特徴とする請求項1乃至14のいずれかに記載のゲートバルブ装置。
- 前記ゲートバルブ装置の全体は、筐体によりその周囲が囲まれていることを特徴とする請求項1乃至15のいずれかに記載のゲートバルブ装置。
- 真空引き可能になされた搬送室と、
被処理体に対して所定の処理を施すために前記搬送室の周囲に設けた複数の処理チャンバと、
前記搬送室と前記各処理チャンバとの間に介設された請求項1乃至13のいずれかに記載のされたゲートバルブ装置と、
前記搬送室内に設けられて前記各処理チャンバに向けて前記被処理体を搬出入させるために屈伸及び旋回可能になされた搬送機構と、
を備えたことを特徴とする被処理体の処理システム。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載のゲートバルブ装置のシール部材の交換方法において、
搬入開口の着座面に弁体を着座させて気密にシールするシール工程と、
前記処理チャンバ内を大気開放して前記処理チャンバ内をメンテナンスするメンテナンス工程と、
前記メンテナンス工程の後に前記処理チャンバ内を真空引きして真空雰囲気に移行させる真空引き工程と、
前記真空引き工程を行っている間に、前記処理チャンバと真空状態の搬送室内との差圧が所定値以下になった時に、前記弁体をメンテナンス用開閉蓋に着座させて気密にシールした状態で前記メンテナンス用開閉蓋を取り外して前記シール部材を交換するシール部材交換工程と、
を有することを特徴とするシール部材の交換方法。 - 請求項7乃至16のいずれかに記載のゲートバルブ装置のシール部材の交換方法において、
メンテナンス用開口の着座面に第1及び第2の弁体の内のメンテナンス用シール部材が設けられた弁体を着座させて気密にシールすると共に、搬入開口の着座面に他方の弁体を着座させて気密にシールするシール工程と、
前記メンテナンス用開閉蓋を取り外して前記シール部材を交換するシール部材交換工程と、
を有することを特徴とするシール部材の交換方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004366470A JP4010314B2 (ja) | 2004-12-17 | 2004-12-17 | ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法 |
KR1020050123697A KR100756110B1 (ko) | 2004-12-17 | 2005-12-15 | 게이트 밸브 장치, 처리 시스템 및 밀봉 부재의 교환 방법 |
US11/304,634 US7637477B2 (en) | 2004-12-17 | 2005-12-16 | Gate valve apparatus of vacuum processing system |
CH01997/05A CH698528B1 (de) | 2004-12-17 | 2005-12-16 | Schiebereinrichtung eines Vakuumprozesssystems. |
TW094144854A TW200629358A (en) | 2004-12-17 | 2005-12-16 | Gate valve device, treatment system and seal member replacing method |
CNB2005101340020A CN100383918C (zh) | 2004-12-17 | 2005-12-19 | 门阀装置、处理系统及密封部件的更换方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004366470A JP4010314B2 (ja) | 2004-12-17 | 2004-12-17 | ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006170373A JP2006170373A (ja) | 2006-06-29 |
JP4010314B2 true JP4010314B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=36671343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004366470A Active JP4010314B2 (ja) | 2004-12-17 | 2004-12-17 | ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4010314B2 (ja) |
KR (1) | KR100756110B1 (ja) |
CN (1) | CN100383918C (ja) |
CH (1) | CH698528B1 (ja) |
TW (1) | TW200629358A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200004600A (ko) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 주식회사 에이씨엔 | 도어 순환 교체형 게이트 밸브 시스템 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101015801B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2011-02-18 | 닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤 | 밸브체부 및 게이트 밸브 장치 |
JPWO2008018405A1 (ja) | 2006-08-11 | 2009-12-24 | 日本バルカー工業株式会社 | バルブ装置 |
KR101324288B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2013-11-01 | 주성엔지니어링(주) | 유지보수가 간편한 기판 얼라이너 |
JP4435799B2 (ja) | 2007-03-19 | 2010-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 開閉バルブ及び該開閉バルブを備えた処理装置 |
TWI381470B (zh) | 2007-05-08 | 2013-01-01 | Tokyo Electron Ltd | And a treatment device provided with the valve |
JP5490435B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | ゲートバルブ装置 |
DE102010053411B4 (de) | 2009-12-15 | 2023-07-06 | Vat Holding Ag | Vakuumventil |
JP5389684B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | ゲートバルブ及びそれを用いた基板処理装置 |
KR101175266B1 (ko) * | 2010-04-19 | 2012-08-21 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리장치 |
CN103206552A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 中国科学院微电子研究所 | 真空隔离阀装置 |
JP5898523B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2016-04-06 | スタンレー電気株式会社 | 真空処理装置および真空処理装置を用いた物品の製造方法 |
CN104109847A (zh) * | 2013-04-16 | 2014-10-22 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种反应腔室及等离子体加工设备 |
JP5578382B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2014-08-27 | 株式会社村田製作所 | 開閉バルブ |
CN105369207B (zh) * | 2015-12-02 | 2018-03-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 快速更换真空腔体内消耗件的装置与方法 |
JP2019012670A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-24 | 日新イオン機器株式会社 | 弁体装置、弁体装置モジュール |
WO2019101318A1 (en) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | Applied Materials, Inc. | Lock valve for vacuum sealing, vacuum chamber and vacuum processing system |
CN110242758B (zh) * | 2018-03-09 | 2021-02-26 | (株)Np控股 | 密封构件更换型闸阀系统、密封板及密封板用料盒 |
KR102538656B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2023-06-01 | (주) 엔피홀딩스 | 실링 부재 교체형 게이트 밸브 시스템과, 실링 플레이트 및 실링 플레이트용 매거진 |
KR102121057B1 (ko) * | 2018-06-11 | 2020-06-16 | (주) 엔피홀딩스 | 실링 부재 교체형 게이트 밸브 시스템과, 실링 플레이트 및 실링 플레이트용 매거진 |
WO2019193791A1 (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | 株式会社島津製作所 | 真空装置および分析装置 |
JP6412670B1 (ja) * | 2018-04-13 | 2018-10-24 | 株式会社ブイテックス | ゲートバルブ |
KR102131285B1 (ko) * | 2018-06-15 | 2020-07-07 | (주) 엔피홀딩스 | 게이트밸브 |
KR102127189B1 (ko) * | 2018-06-20 | 2020-06-29 | (주) 엔피홀딩스 | 도어 교체형 게이트 밸브 시스템 |
WO2019240516A2 (ko) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | (주) 엔피홀딩스 | 게이트 밸브 시스템 및 이의 제어 방법 |
KR102131284B1 (ko) * | 2018-06-20 | 2020-07-07 | (주) 엔피홀딩스 | 도어 교체형 게이트 밸브 시스템 |
KR102278560B1 (ko) * | 2019-06-13 | 2021-07-19 | (주) 엔피홀딩스 | 게이트 밸브 시스템 및 이의 제어 방법 |
KR102224594B1 (ko) * | 2019-06-20 | 2021-03-08 | (주) 엔피홀딩스 | 게이트 밸브 시스템 |
CN113130345B (zh) * | 2019-12-31 | 2023-12-08 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 基片处理系统及其维护方法 |
JP7548671B2 (ja) * | 2021-03-17 | 2024-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 開閉装置及び搬送室 |
US11933416B2 (en) | 2021-07-16 | 2024-03-19 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Gate valve device, cleaning method and mechanical apparatus |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4785962A (en) * | 1987-04-20 | 1988-11-22 | Applied Materials, Inc. | Vacuum chamber slit valve |
JP3335010B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
CN1035566C (zh) * | 1994-12-28 | 1997-08-06 | 浙江大学 | 双向真空阀 |
US6267545B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-07-31 | Lam Research Corporation | Semiconductor processing platform architecture having processing module isolation capabilities |
JP2000346238A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Tokyo Electron Ltd | バルブ |
TWI290589B (en) * | 2000-10-02 | 2007-12-01 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing device |
JP3554847B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2004-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
KR100439036B1 (ko) * | 2002-08-05 | 2004-07-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비 |
KR20040043932A (ko) * | 2002-11-20 | 2004-05-27 | 삼성전자주식회사 | 게이트 밸브 |
-
2004
- 2004-12-17 JP JP2004366470A patent/JP4010314B2/ja active Active
-
2005
- 2005-12-15 KR KR1020050123697A patent/KR100756110B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-16 TW TW094144854A patent/TW200629358A/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-12-16 CH CH01997/05A patent/CH698528B1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-12-19 CN CNB2005101340020A patent/CN100383918C/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200004600A (ko) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 주식회사 에이씨엔 | 도어 순환 교체형 게이트 밸브 시스템 |
KR102150064B1 (ko) * | 2018-07-04 | 2020-08-31 | 주식회사 에이씨엔 | 도어 순환 교체형 게이트 밸브 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI362056B (ja) | 2012-04-11 |
JP2006170373A (ja) | 2006-06-29 |
TW200629358A (en) | 2006-08-16 |
KR20060069287A (ko) | 2006-06-21 |
KR100756110B1 (ko) | 2007-09-05 |
CN100383918C (zh) | 2008-04-23 |
CN1790617A (zh) | 2006-06-21 |
CH698528B1 (de) | 2009-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4010314B2 (ja) | ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法 | |
US7637477B2 (en) | Gate valve apparatus of vacuum processing system | |
US6095741A (en) | Dual sided slot valve and method for implementing the same | |
US5961269A (en) | Three chamber load lock apparatus | |
US6719516B2 (en) | Single wafer load lock with internal wafer transport | |
KR100715919B1 (ko) | 단일 샤프트, 2 중 블레이드 진공 슬롯 밸브 및 그 구현방법 | |
JP4916140B2 (ja) | 真空処理システム | |
JP4123249B2 (ja) | 真空処理装置およびその運転方法 | |
KR200491849Y1 (ko) | 슬릿 밸브 도어들을 구비한 로드 락 챔버 | |
TWI630671B (zh) | Gate valve and substrate processing device | |
KR20010025070A (ko) | 차단밸브 | |
JP5208948B2 (ja) | 真空処理システム | |
US20130239889A1 (en) | Valve purge assembly for semiconductor manufacturing tools | |
JP6120621B2 (ja) | 真空処理装置及びその運転方法 | |
US20090320948A1 (en) | Stacked load lock chamber and substrate processing apparatus including the same | |
US20080101893A1 (en) | Vacuum processing apparatus and a method for venting to atmosphere | |
TW201823613A (zh) | 具有可膨脹密封件之真空腔室 | |
KR102584829B1 (ko) | 기판을 반송하는 장치, 기판을 처리하는 시스템, 및 기판을 처리하는 방법 | |
JP7290509B2 (ja) | 真空処理装置 | |
KR20060112012A (ko) | 반도체 제조설비의 도어개폐장치 | |
JP6718755B2 (ja) | 真空処理装置およびその運転方法 | |
JP2009068599A (ja) | 仕切弁及び処理装置 | |
JP2014145121A (ja) | 真空処理装置 | |
JP2001144161A (ja) | 真空処理方法 | |
JP2001144162A (ja) | 真空処理装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070814 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4010314 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |