JP3931363B2 - Ito焼結体の製造法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明導電膜を作製する際に用いられる超高密度ITO焼結体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ITO(Indium Tin Oxide)薄膜は高導電性、高透過率といった特徴を有し、更に微細加工も容易に行えることから、フラットパネルディスプレイ用表示電極、太陽電池用窓材、帯電防止膜等の広範囲な分野に渡って用いられている。特に液晶表示装置を始めとしたフラットパネルディスプレイ分野では近年大型化および高精細化が進んでおり、その表示用電極であるITO薄膜に対する需要もまた急速に高まっている。
【0003】
このようなITO薄膜の製造方法はスプレー熱分解法、CVD法等の化学的成膜法と電子ビーム蒸着法、スパッタリング法等の物理的成膜法とに大別することができる。中でもスパッタリング法は大面積化が容易でかつ高性能の膜が得られる成膜法であることから、様々な分野で使用されている。
【0004】
スパッタリング法によりITO薄膜を製造する場合、スパッタリングターゲットとしては金属インジウムおよび金属スズからなる合金ターゲット(以降ITターゲットと略する)あるいは酸化インジウムと酸化スズからなる複合酸化物ターゲット(以降ITOターゲットと略する)が用いられる。このうち、ITOターゲットを用いる方法は、ITターゲットを用いる方法と比較して得られた膜の抵抗値および透過率の経時変化が少なく成膜条件のコントロールが容易であるため、ITO薄膜製造法の主流となっている。
【0005】
ITOターゲットをアルゴンガスと酸素ガスとの混合ガス雰囲気中で連続してスパッタリングした場合、積算スパッタリング時間の増加と共にターゲット表面にはノジュールと呼ばれる黒色の付着物が析出する。インジウムの低級酸化物と考えられているこの黒色の付着物は、ターゲットのエロージョン部の周囲に析出するため、スパッタリング時の異常放電の原因となりやすく、またそれ自身が異物(パーテイクル)の発生源となることが知られている。
【0006】
その結果、連続してスパッタリングを行うと、形成された薄膜中に異物欠陥が発生し、これが液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイの製造歩留まり低下の原因となっていた。特に近年、フラットパネルディスプレイの分野では高精細化が進んでおり、このような薄膜中の異物欠陥は素子の動作不良を引き起こすため、特に解決すべき重要な課題となっていた。
【0007】
従来のITO薄膜の生産においては、このような薄膜中の欠陥の発生を防ぐために定期的にターゲット表面のノジュールを除去するといった対策が取られていた。しかしこのようなターゲットクリーニング作業は重大な生産性の低下を引き起こしていた。
【0008】
このようなITOターゲットに発生するノジュ−ルは、ITO焼結体の焼結密度が増加するに従って減少することが知られているが、いまだ、十分な焼結密度が得られておらず、ノジュールの発生の起こりにくいITOターゲットの開発が強く望まれていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、フラットパネルディスプレイの透明電極等に用いられるITO薄膜のスパッタリングにおいて、膜中欠陥の発生原因となるターゲット表面のノジュールが発生しないスパッタリングターゲット用超高密度ITO焼結体をより簡便に、かつ効率よく製造する方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は上記問題点に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、実質的に酸化インジウム、酸化スズとからなる粉末を混合、成形、焼結してITO焼結体を製造する方法において、酸化インジウム粉末と混合する前に、酸化スズ粉末を気流中で相互に衝突させるか、または衝突体に衝突させて粉砕することにより容易にITO焼結体の密度を上昇させることができる事実を見出し、本発明を完成させるに至った。
【0011】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0012】
本発明の製造法において、まず始めに、酸化スズ粉末を、気流中で相互に衝突させるか、または衝突体に衝突させることにより粉砕処理を実施する。なお、本発明でいう粉砕処理を実施するための装置としては、例えば、『粉体機器・装置ハンドブック』粉体機器・装置ハンドブック編集委員会編(1995年発行、P81)に例示されるようなジェット粉砕機をあげることができる。ジェット粉砕機の型式としては、気流吸込み型、衝突型等が例示されるが、酸化スズのような凝集性の強い、かつ硬い粉末では衝突型を使用することが好ましい。衝突型では、粉末に対して、ジェット気流を相互に、あるいは衝突体にぶつけるので、粉砕を促進させる効果が有効に作用する。特に、粉末中の粗大粒子(二次粒子径として10μmを越えるもの)が効果的に粉砕され、また粉砕された粒子は直ちに装置内から排出されるので、過度に超微粉砕化されることなく粒度分布が狭く、微細な粉末を得ることができる。
【0013】
粉末を粉砕機内に投入する際には、例えば、定量供給機等により一定速度で供給することが好ましい。その速度は、粉砕機の装置サイズにより決定されるため、特に制限されないが、粉砕機内および配管内での粉末による閉塞が生じない程度に、かつ粗大粒子の粉砕効果が妨げられない程度に、余裕を持って小さく設定することが好ましい。
【0014】
粉末を相互に衝突させるための媒体としては、空気やアルゴン、窒素等の不活性ガスを例示することができる。空気を使用する際には、粉砕機内に供給する直前に、ドライヤー等を用いて、水分を除去しておくことが好ましい。こうした除去処理を行うことにより、粉末中の水分量が減少し、粉末同士の凝集力を緩和させることができ、好ましい。
【0015】
媒体をプレッシャーノズルより吐出し、さらにベンチュリーノズルを通って原料粉末と共に粉砕機内に吐出させるが、プレッシャーノズル吐出圧力は、粉砕効果を高めるといった点で、高い方が好ましい。好ましくは5kg/cm2以上であり、より好ましくは7kg/cm2以上である。
【0016】
そして、粉砕機内ではグラインディングノズルより空気等の媒体を吐出し、粉末同志の相互衝突、相互摩擦等により粉砕が行われるが、グラインディングノズル吐出圧力は粉砕効果を高めるといった点で、高い方が好ましい。好ましくは5kg/cm2以上であり、より好ましくは7kg/cm2以上である。
【0017】
粉砕されて微粉化された粉末は、分級ゾーンを通って回収される。粉砕機内に旋回流を発生させるための風量は、粉砕機の装置サイズにより決定されるため、特に制限されないが、1.0m3/min以上であることが好ましい。
【0018】
また、粉砕機内のライナーとしては、耐摩耗性、汚染防止を考慮して、Al23、ZrO2、Si34、SiC等のセラミック材料を使用することが好ましい。こうしたセラミック材料を使用することにより、ライナーの摩耗または不純物の混入を防止することが可能となる。
【0019】
上述のようにして酸化スズ粉末のジェット粉砕機による粉砕処理を実施するが、好ましくは、上述した処理を2回以上実施することが好ましい。その理由は、1回の処理では、原料粉末中の粗大粒子が粉砕しきれないにもかかわらず、微粒成分側に移動してしまう場合があるからである。2回以上粉砕処理を実施することにより、未粉砕の粗大粒子を確実に粉砕することが可能となる。
【0020】
続いて、上述したような方法で粉砕した酸化スズ粉末の粒度分布をより狭くするために、必要に応じて、風力分級機による分級処理を実施し、粗粉(二次粒子径として10μmを越えるもの)および超微粉(二次粒子径として0.2μm未満のもの)を除去することが、ITO焼結体の焼結密度をさらに増加させるといった点でより好ましい。風力分級の方法としては、特に制限されないが、重力分級、慣性力分級、遠心力分級等を例示することができる。超微粉および粗粉のカットポイントについては、粉砕処理した粉末の粒度分布を測定することにより、適宜決定することができる。
【0021】
以上のような処理を施して得られた酸化スズ粉末は、より高密度な焼結体を得るために、酸化スズ粉末の90wt%以上が0.2μm〜10μmの粒径を有するものであることが好ましい。
【0022】
一方、酸化インジウム粉末に対しても、より高密度な焼結体を得るために、同様に気流中で相互に衝突させるか、または衝突体に衝突させることによる粉砕処理、および必要に応じて風力分級機による分級処理を行うことがより好ましい。このような処理により得られた酸化インジウム粉末は、その90wt%以上が0.2μm〜10μmの粒径を有するものであることが好ましい。
【0023】
なお、粉末の粒度分布測定は下記のように行った。粒径0.2μm〜10μmの粒径に対しては、堀場製作所製、商品名「CAPA−300」を使用した。そのうち、0.2μm以上2.0μm未満の粒径に対しては、遠心沈降法(回転数:1000rpm)で、2μm〜10μmの粒径に対しては、自然沈降法により測定した。粒径10μmを越える粒径に対しては、水中に分散剤、および超音波等を用いて分散させた粉末を、目開き10μmのナイロンふるいに滴下し、そのふるいを通過しなかった粉末(ふるい上)の重量を、全体の重量で除することにより計算した。
【0024】
次に、粉砕処理を終えた酸化スズ粉末と酸化インジウム粉末をボールミル等により湿式混合あるいは乾式混合する。混合粉末中の酸化スズ含有量は、5〜15wt%とすることが好ましい。その理由は、この混合粉末を成形し焼結して得たターゲットのスパッタリングによりITO薄膜を作製した際に、膜の比抵抗値が最も低下する組成であるからである。混合時間は、より十分な混合効果を得るために好ましくは5時間以上、より好ましくは10時間以上である。
【0025】
得られた混合粉末を次に、プレス法あるいは鋳込法等の成形法により成形してITO成形体を製造する。プレス法により成形体を製造する場合には、所定の金型に混合粉末を充填した後、粉末プレス機を用いて100〜300kg/cm2の圧力でプレスを行う。粉末の成形性が悪い場合には、必要に応じて、パラフィンやポリビニルアルコール等のバインダーを添加しても良い。
【0026】
鋳込法により成形体を製造する場合には、ITO混合粉末にバインダー、分散剤、イオン交換水を添加し、ボールミル等により混合することにより鋳込成形体作製用スラリーを作製する。
【0027】
鋳込成形体作製用スラリー内の分散剤添加量は、粉末粒子間で凝集作用を生じさせず、分散効果が十分に得られるという点で粉末量(酸化インジウムと酸化スズとの合計量)に対して2wt%未満であることが好ましい。分散剤としては、有機系化合物、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸アンモニウム、(メタ)アクリル酸アルカリ金属塩等の(メタ)アクリル酸塩、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル等の(メタ)アクリル酸エステル等の単独又は共重合体からなるポリカルボン酸系化合物が挙げられる。
【0028】
鋳込成形体作製用スラリー内のバインダー添加量は、後に行われるバインダー中の有機成分を除去する工程(脱ワックス工程)において、成形体内にクラックが発生するのを防止するという点で粉末量(酸化インジウムと酸化スズとの合計量)に対して2wt%未満であることが好ましい。バインダーとしては、エチルヒドロキシセルロースとアクリル酸・アクリルアミド共重合体との混合物、ポリエチレンオキシドとポリビニールアルコールとの混合物、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの共重合体、アクリル酸・アクリルアミド共重合体、アクリル酸・メタクリル酸共重合体とポリエチレンオキシドとの混合物などを例示することができる。
【0029】
鋳込成形体作製用スラリー内の水添加量は、鋳込成形操作の円滑性や鋳込成形後の歩留まりを考慮にいれて決めればよく、その粘度としては、好ましくは100センチポイズ〜5000センチポイズであり、さらに好ましくは500センチポイズ〜2500センチポイズである。水としては、イオン交換水、蒸留水、超純水等を例示することができる。
【0030】
続いて、上述のようにして得られたスラリーを用いて鋳込成形を行うが、鋳型にスラリーを注入する前に、スラリーの脱泡を行うことが好ましい。脱泡は、例えば、ポリアルキレングリコール系の消泡剤をスラリーに添加して真空中で脱泡処理を行えば良い。
【0031】
鋳込成形に使用する鋳型としては、多孔質型や石膏型などを特に制限なく使用することができ、成形圧力としては、3〜25kg/cm2が生産性の点で好ましい。
【0032】
次に、鋳込成形体の乾燥処理を行う。このとき、成形体に生じるクラックを防止するために、まず室温で24時間以上放置させて水分をできるだけ除去し、その後オーブン中で乾燥を行う。オーブン中で乾燥を行う場合には、40℃程度の温度から徐々に温度を上昇させ、最終的に120℃程度の温度で行うのが好ましい。このとき成形体の収縮速度が大きい場合には、必要に応じて湿度をコントロールしてもよい。
【0033】
続いて、プレス法によって製造したプレス成形体、または鋳込法によって製造した乾燥処理後の鋳込成形体は、必要に応じて冷間等方圧プレス(CIP)による圧密化処理を行う。この際CIPの圧力は十分な圧密効果を得るため2ton/cm2以上であることが好ましい。
【0034】
次に、CIP処理後の成形体中に残存する水分およびバインダー等の有機物を除去するため、300〜500℃の温度で脱ワックス処理を行う。脱ワックス処理の際の昇温速度は、分散剤およびバインダーがガス化する過程でのクラック発生を防止するために、5℃/Hh以下とすることが好ましく、3℃/Hh以下とすることがさらに好ましい。成形体をプレス法によって製造した場合、特にバインダー等の有機物を添加していない場合には、脱ワックス処理を省略してもよい。
【0035】
このようにして得られた成形体は焼結炉内で焼結を行う。焼結方法としては酸素雰囲気中、即ち、実質的に純酸素雰囲気中で、常圧で焼結を実施することが好ましい。又、焼結時には酸素ガスを線速2.5cm/min以上で焼結炉内に導入することがより好ましい。酸素ガスを導入することにより焼結体の十分な密度上昇効果を得ることが可能となる。焼結温度は酸化スズの酸化インジウム中への固溶が促進される1450℃〜1550℃であることが好ましい。また焼結時間についても十分な密度上昇効果を得るため、3時間以上であることが好ましい。
【0036】
以上の方法により作製された焼結体は、焼結密度7.08g/cm3以上の超高密度ITO焼結体として得られる。なお、ITO焼結体の理論密度は7.156g/cm3であるので、焼結密度7.08g/cm3以上は相対密度として98.9%以上に相当する。
【0037】
このようにして得られた超高密度ITO焼結体は、所望の形状に研削加工してスパッタリングターゲットとする。上記超高密度ITO焼結体は従来のITO焼結体に比べて硬度が高く、研削加工中に焼結体内部にクラックを生じ易いので、加工は湿式加工で行うことが望ましい。又、スパッタリング面については、湿式加工後の表面に残存する細かい加工傷を除去するため、必要に応じてアルミナスラリー等を用いて鏡面研磨を施しても良い。得られた加工済のITO焼結体は、インジウム半田等を用いて無酸素銅等からなるバッキングプレートにボンディングすることにより容易にターゲット化することができる。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0039】
実施例1
まず初めに、酸化スズ粉末の粉砕処理を実施した。粉砕装置はセイシン企業 (株)製「シングルトラック・ジェットミル FS−4」を使用した。媒体として乾燥空気を使用し、プレッシャーノズル圧力は7.2kg/cm2、粉砕機内で旋回流を発生させるためにも乾燥空気を使用し、グラインディング圧力は7.2kg/cm2、乾燥空気風量は1.2m3/min、粉末処理(投入)量は2.0kg/hr、粉砕機内ライナーにはAl23製を使用して粉砕処理を実施した。粉砕処理後の微粉回収率は、粉末投入量に対して95wt%であった。
【0040】
ここでジェット粉砕前後の粉末の粒度分布測定を実施した。粉砕前の粉末では、10μmを越える割合を、ナイロンふるいを用いて測定したところ、全体の15.2%であり、0.2μm未満の割合を粒度分布測定装置を用いて測定したところ、全体の1.8%であった。これに対して、ジェット粉砕後の粉末では、10μmを越える割合は全体の2.8%であり、0.2μm未満の割合は全体の4.0%であり、全体の93.2%が、0.2〜10μmの粉末であった。
【0041】
次に、ジェット粉砕した酸化スズ粉末200gとジェット粉砕していない酸化インジウム粉末1800gを48時間乾式ボールミル混合した。上記混合粉末を容器から取り出し、これにポリカルボン酸系分散剤(協和産業(株)製、商品名「A−40」 固形分含量40%)55.0g、ポリアクリル酸系バインダー (中京油脂(株)製、商品名「WE−518」固形分含量:50%)40.0g、にイオン交換水490gを加えて16時間ボールミル混合を実施した。この鋳込成形体作製用スラリーの粘度を測定したところ、1360センチポイズであった。
【0042】
続いて、上記スラリーにポリアルキレングリコール系消泡剤(日本油脂(株)製、商品名「CA−220」)を3.8cm3添加し、真空中で脱泡処理を実施した。これを150mm×250mm×12mmtの鋳込成形用鋳型に注入し5kg/cm2の成形圧力により鋳込成形を行った。この成形体を乾燥後、3ton/cm2の圧力でCIP処理して密度3.94g/cm3の成形体を得た。この後、成形体中に存在する分散剤およびバインダーを除去するために、上記成形体を大気焼結炉内に設置し、以下の条件で脱ワックス処理を実施した。
(脱ワックス条件)
脱ワックス温度:450℃、昇温速度:5℃/Hr、保持時間:なし
脱ワックス処理後の成形体の密度:3.93g/cm3
次に、上記成形体を常圧純酸素雰囲気焼結炉内に設置して以下の条件で焼結した。
(焼結条件)
焼結温度:1500℃、昇温速度:25℃/Hr、焼結時間:5時間、導入酸素線速:8.0cm/min
得られた焼結体の密度をアルキメデス法により測定したところ7.08g/cm3であった。この焼結体を湿式加工により、102mm×178mm×6mmtの焼結体に加工し、インジウム半田を用いて無酸素銅製のバッキングプレートにボンディングしてターゲット化した。このターゲットを用いて、以下のスパッタリング条件でスパッタリングして連続放電試験を実施した。
(スパッタリング条件)
DC電力:472W(2.6W/cm2)、ガス圧:0.5Pa、Arガス流量:50SCCM、酸素ガス流量:0.6SCCM
ターゲットを使用開始して、60時間経過後から徐々にノジュールがエロージョンエリア近傍に発生したが、その量はターゲット表面積の0.1%以下であった。なお、ターゲット表面積のノジュール量は、ターゲット表面全体の光学写真を撮影した後、この写真をイメージスキャナにかけ、得られた情報をコンピュータで画像解析(ノジュール部/非ノジュール部の識別)することにより測定した。
【0043】
実施例2
実施例1と同様の方法でジェット粉砕した酸化スズ粉末を、再度実施例1と同様の条件にてジェット粉砕処理を実施した。粉砕処理後の微粉回収率は、粉末投入量に対して93wt%であった。この結果、ジェット粉砕後(2パス)の粉末の粒度分布測定を実施したところ、10μmを越える割合は全体の1.6%であり、0.2μm未満の割合は全体の4.3%となり、全体の94.1%が、0.2〜10μmの粉末であった。
【0044】
上記のジェット粉砕酸化スズ粉末とジェット粉砕していない酸化インジウムとを実施例1と同様の方法にて、乾式ボールミル混合し、これに分散剤、バインダー、イオン交換水を加えて鋳込成形体作製用スラリーを作製後、鋳込成形体作製用スラリーの粘度を測定したところ、1300センチポイズであった。続いて実施例1と同様の方法にて脱泡、鋳込成形、乾燥後、3ton/cm2の圧力でCIP処理して密度3.96g/cm3の成形体を得た。
【0045】
続いて、成形体中に存在する分散剤およびバインダーを除去するために、上記成形体を大気焼結炉内に設置し、以下の条件で脱ワックス処理を実施した。
【0046】
(脱ワックス条件)
脱ワックス温度:450℃、昇温速度:3℃/Hr、保持時間:なし
脱ワックス処理後の密度:3.95g/cm3
次に、上記成形体を常圧純酸素雰囲気焼結炉内に設置して以下の条件で焼結した。
(焼結条件)
焼結温度:1500℃、昇温速度:50℃/Hr、焼結時間:8時間、導入酸素線速:6.0cm/min
得られた焼結体の密度をアルキメデス法により測定したところ7.11g/cm3であった。この焼結体から実施例1と同様にしてターゲットを作成し、連続放電試験を実施したところ、ターゲット寿命末期までノジュールは全く発生しなかった。
【0047】
実施例3
実施例2と同様にしてジェット粉砕(2パス)した酸化スズ粉末の風力分級処理を実施した。分級装置は日清エンジニアリング(株)製「ターボクラシファイア TC−15」を使用した。分級ロータ回転数は12000rpm、使用風量(空気)は2.8m3/min、粉末分散圧力は4.0kg/cm2、粉末処理(投入)量は1.0kg/hr、分級ローターにはAl23製を使用して分級処理を実施した。分級処理後の微粉回収率は、粉末投入量に対して35wt%であった。また、バグフィルターによって採取された超微粉回収率は1wt%、粗粉回収率は64wt%であった。分級処理により微粉として回収された粉末の粒度分布測定を実施した結果、10μmを越える割合は全体の0.5%であり、0.2μm未満の割合は全体の1.1%となり、全体の98.4%が、0.2〜10μmの粉末であった。
【0048】
上記の風力分級により微粉として回収された酸化スズ粉末と酸化インジウム粉末とを実施例1と同様の方法にて、乾式ボールミル混合し、これに、分散剤、バインダー、イオン交換水を加えて鋳込成形体作製用スラリーを作製後、鋳込成形体作製用スラリーの粘度を測定したところ、1280センチポイズであった。続いて実施例1と同様の方法にて脱泡、鋳込成形、乾燥後、3ton/cm2の圧力でCIP処理して密度3.98g/cm3の成形体を得た。
【0049】
続いて、成形体中に存在する分散剤およびバインダーを除去するために、上記成形体を大気焼結炉内に設置し、以下の条件で脱ワックス処理を実施した。
(脱ワックス条件)
脱ワックス温度:450℃、昇温速度:3℃/Hr、保持時間:なし
脱ワックス処理後の密度:3.97g/cm3
次に、上記成形体を常圧純酸素雰囲気焼結炉内に設置して以下の条件で焼結した。
(焼結条件)
焼結温度:1500℃、昇温速度:25℃/Hr、焼結時間:5時間、導入酸素線速:10.0cm/min
得られた焼結体の密度をアルキメデス法により測定したところ7.15g/cm3であった。この焼結体から実施例1と同様にしてターゲットを作成し、連続放電試験を実施したところ、ターゲット寿命末期までノジュールは全く発生しなかった。
【0050】
実施例4
まず初めに、酸化インジウム粉末のジェット粉砕処理を実施した。粉砕装置はセイシン企業(株)製「シングルトラック・ジェットミル FS−4」を使用した。媒体として乾燥空気を使用し、プレッシャーノズル圧力は7.2kg/cm2、粉砕機内で旋回流を発生させるためにも乾燥空気を使用し、グラインディング圧力は7.2kg/cm2、乾燥空気風量は1.2m3/min、粉末処理 (投入)量は2.0kg/hr、粉砕機内ライナーにはAl23製を使用して粉砕処理を実施した。粉砕処理後の微粉回収率は、粉末投入量に対して97wt%であった。
【0051】
ここでジェット粉砕前後の酸化インジウム粉末の粒度分布測定を実施した。粉砕前の粉末では、10μmを越える割合を、ナイロンふるいを用いて測定したところ、全体の8.3%であり、0.2μm未満の割合は粒度分布測定装置を用いてところ、全体の2.2%であった。これに対して、ジェット粉砕後の粉末では、10μm越える割合は全体の1.9%であり、0.2μm未満の割合は全体の3.8%であり、全体の94.3%が、0.2〜10μmの粉末であった。
【0052】
上記のジェット粉砕酸化インジウム粉末と実施例3と同様にして得られたジェット粉砕(2パス)・風力分級した酸化スズ粉末とを実施例1と同様の方法にて、乾式ボールミル混合し、これに分散剤、バインダー、イオン交換水を加えて鋳込成形体作製用スラリーを作製後、鋳込成形体作製用スラリーの粘度を測定したところ、1150センチポイズであった。続いて実施例1と同様の方法にて脱泡、鋳込成形、乾燥後、3ton/cm2の圧力でCIP処理して密度4.00g/cm3の成形体を得た。
【0053】
続いて、成形体中に存在する分散剤およびバインダーを除去するために、上記成形体を大気焼結炉内に設置し、以下の条件で脱ワックス処理を実施した。
(脱ワックス条件)
脱ワックス温度:450℃、昇温速度:2℃/Hr、保持時間:なし
脱ワックス処理後の密度:3.99g/cm3
次に、上記成形体を純酸素雰囲気焼結炉内に設置して以下の条件で焼結した。
(焼結条件)
焼結温度:1500℃、昇温速度:25℃/Hr、焼結時間:15時間、導入酸素線速:8.0cm/mi
得られた焼結体の密度をアルキメデス法により測定したところ7.16g/cm3であった。この焼結体から実施例1と同様にしてターゲットを作成し、連続放電試験を実施したところ、ターゲット寿命末期までノジュールは全く発生しなかった。
【0054】
比較例1
実施例1で使用した原料酸化スズ粉末300gを3Lのポリエチレン製ポットに入れ、これに直径15mmの鉄芯入りナイロンボールを2.5kg加え、48時間乾式ボールミル粉砕した。この結果、ボールミル粉砕した粉末の粒度分布測定を実施したところ、10μmを越える割合は全体の5.4%であり、0.2μm未満の割合は全体の6.4%となった。上記のボールミル粉砕した酸化スズ粉末と実施例1にて使用したジェット粉砕していない酸化インジウムとを実施例1と同様の方法にて、乾式ボールミル混合し、鋳込成形体作製用スラリーを作製後、鋳込成形体作製用スラリーの粘度を測定したところ、1420センチポイズであった。
【0055】
続いて実施例1と同様の方法にて脱泡、鋳込成形、乾燥後、3ton/cm2の圧力でCIP処理して密度3.82g/cm3の成形体を得た。次に、実施例1と同様の条件で脱ワックス処理をしたところ、得られた成形体の密度は3.80g/cm3であった。この成形体を実施例1と同様の焼結条件で焼結してITO焼結体を作製した。得られた焼結体の密度をアルキメデス法により測定したところ6.95g/cm3であった。この焼結体から実施例1と同様にしてターゲットを作成し、連続放電試験を実施したところ、ターゲットの使用を開始してから、35時間経過後から徐々にノジュールがエロージョンエリア近傍に発生し始め、60時間経過後のノジュール量はターゲット表面積の26.7%を占めた。
【0056】
【発明の効果】
本発明の方法によれば、透明導電膜製造の際に使用される、スパッタリング用ITO焼結体をより簡便に、かつ効率よく製造することができる。さらに得られるITO焼結体はその焼結密度が7.08g/cm3以上となるので、この焼結体から構成されるITOスパッタリングターゲットはスパッタリング中のノジュール発生がなく、スパッタリング中のパーティクル発生を抑制することができ、従って、LCD生産における歩留まりを飛躍的に向上させることができる。

Claims (4)

  1. 実質的に酸化インジウム、酸化スズとからなる粉末を混合、成形、焼結してITO焼結体を製造する方法において、酸化スズ粉末を、気流中で相互に衝突させるか、または衝突体に衝突させて粉砕した後、酸化インジウム粉末と混合し、成形、焼結することにより焼結密度7.08g/cm 以上のITO焼結体を得ることを特徴とするITO焼結体の製造法。
  2. 酸化インジウム粉末と混合する酸化スズ粉末が、その90wt%以上が、0.2μm〜10μmの粒径を持つ酸化スズ粉末であることを特徴とする請求項1に記載のITO焼結体の製造法。
  3. 酸化インジウム粉末を、気流中で相互に衝突させるか、または衝突体に衝突させて粉砕した後、粉砕した酸化スズ粉末と混合することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のITO焼結体の製造法。
  4. 酸化スズ粉末と混合する酸化インジウム粉末が、その90wt%以上が、0.2μm〜10μmの粒径を持つ酸化インジウム粉末であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のITO焼結体の製造法。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3576364B2 (ja) * 1997-10-13 2004-10-13 株式会社日鉱マテリアルズ Itoスパッタリングターゲットのクリーニング方法
DE19822570C1 (de) * 1998-05-20 1999-07-15 Heraeus Gmbh W C Verfahren zum Herstellen eines Indium-Zinn-Oxid-Formkörpers
US6500225B2 (en) * 1998-12-03 2002-12-31 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for producing high density indium-tin-oxide sintered body
JP2004502530A (ja) * 2000-07-06 2004-01-29 コーナーストーン テクノロジーズ, エル.エル.シー. 複数ステージのサイズリダクション、ブレンドおよび乾燥システム、ならびに方法。
JP2003027205A (ja) * 2001-07-09 2003-01-29 Showa Denko Kk 溶射材料の製造方法
KR100474845B1 (ko) * 2002-03-22 2005-03-09 삼성코닝 주식회사 주석산화물 분말, 그 제조방법, 및 이를 사용한 고밀도인듐 주석 산화물 타겟의 제조방법
US7799312B2 (en) * 2002-03-22 2010-09-21 Samsung Corning Precision Glass Co., Ltd. Method for manufacturing high-density indium tin oxide target, methods for preparing tin oxide powder and indium oxide powder used therefor
KR100489710B1 (ko) * 2002-04-08 2005-05-16 학교법인 동의학원 분무건조에 의한 초미립 아이티오 분말 합성방법 및 이를위한 분무건조장치
US20030192972A1 (en) * 2002-04-11 2003-10-16 Olson Stephen C. Fluid-energy mill
WO2005019492A1 (ja) * 2003-08-20 2005-03-03 Nikko Materials Co., Ltd. Itoスパッタリングターゲット
GB0411949D0 (en) * 2004-05-28 2004-06-30 Ici Plc Mixed metal oxides
KR101313217B1 (ko) * 2005-02-01 2013-09-30 토소가부시키가이샤 소결체, 스퍼터링 표적 및 성형 금형, 그리고 이것을이용한 소결체의 제조 방법
KR100780337B1 (ko) 2006-04-27 2007-11-29 주식회사 케미랜드 분체상 원료 분쇄장치
DE102006054930A1 (de) * 2006-11-22 2008-05-29 Glatt Ingenieurtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung und/oder Konditionierung von pulverförmigen Material
KR100787635B1 (ko) * 2007-01-22 2007-12-21 삼성코닝 주식회사 산화인듐주석 타겟, 이의 제조 방법 및 이로부터 제조된산화인듐주석 투명 전극
JP2011093729A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Ulvac Japan Ltd Ito焼結体の製造方法及びitoスパッタリングターゲットの製造方法
WO2014023614A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 Umicore Ito ceramic sputtering targets with reduced in2o3 contents and method of producing it
US20150343453A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 NanoCentrix L.L.C. Fluid energy media mill system and method
JP6756111B2 (ja) * 2016-01-21 2020-09-16 堺化学工業株式会社 粉体粉砕方法及び粉体粉砕装置
CN117380620A (zh) * 2023-11-09 2024-01-12 诺泽流体科技(上海)有限公司 气流粉碎机内高毒高活药物残留的在线清洗控制方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5071800A (en) * 1989-02-28 1991-12-10 Tosoh Corporation Oxide powder, sintered body, process for preparation thereof and targe composed thereof
JPH03207858A (ja) * 1990-01-08 1991-09-11 Nippon Mining Co Ltd Itoスパッタリングターゲットの製造方法
EP0584672B1 (en) * 1992-08-19 1996-06-12 Tosoh Corporation Method of manufacturing an indium oxide powder useful as material of a high-density ITO sintered body
US5433901A (en) * 1993-02-11 1995-07-18 Vesuvius Crucible Company Method of manufacturing an ITO sintered body
KR950012483B1 (ko) * 1993-12-27 1995-10-18 주식회사엘지금속 스퍼터링용 인디움-주석(In-Sn)산화물 소결체의 제조방법 및 가압여과 성형체의 제조장치
US6033620A (en) * 1995-04-18 2000-03-07 Tosoh Corporation Process of preparing high-density sintered ITO compact and sputtering target
KR100434646B1 (ko) * 1995-11-08 2004-09-01 도소 가부시키가이샤 소결된ito콤팩트의제조공정
JP3444713B2 (ja) * 1996-02-27 2003-09-08 三井金属鉱業株式会社 Itoスパッタリング用ターゲットの製造方法

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