JP3848070B2 - パターン形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置製造プロセスのリソグラフィー工程で使用されるパターン形成方法に係り、特に、多層レジストパターンの形成方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の多層レジストパターンの形成方法は、まず、被加工基体上に、下層レジスト、SOG膜、上層レジストを順次形成し、次いで、上層レジスト55をパターニングして上層レジストパターンを形成し、これをマスクにしてSOG膜、下層レジストを順次エッチングすることにより、多層レジストパターンを得るものである。
【0003】
しかし、この従来の多層レジストパターンの形成方法では、上層レジストをパターニングする際、SOG膜の膜厚変化によって上層レジストパターンの寸法が変動するという問題があった。
【0004】
一方、他の従来の多層レジストパターンの形成方法として、このような3層構造ではなく、上層レジストにSiを含ませることにより下層レジストのエッチングに対する耐性を持たせた2層構造を用いる方法がある。
【0005】
この方法では、下層レジストの上に直接上層レジストパターンを形成することが出来るので、SOG膜が不要となる。このような2層レジストプロセスにおいては、3層レジストプロセスにおける寸法変動の問題は解消されるが、上層レジストに十分な下層レジストエッチング耐性を持たせようとしてSiの添加量を上げると、解像性に代表される上層レジストのリソグラフィー性能がしばしば損なわれ、その結果としてパターン変換差が大きくなるという問題があった。
【0006】
このような問題を解決する方法として、本発明者は、先に、上層レジストパターン上にシリコンまたは金属を含む高分子膜を塗布法により形成し、次いで、フッ素系のガスによるRIE又はCMP法により高分子膜を途中までエッチングして、上層レジストパターンの凹部にのみ高分子膜を残し、形成された高分子膜パターンをマスクとして用いて、上層レジストパターンおよびその下の下層レジストをエッチングする、多層レジストプロセス法による反転マスクパターンの形成方法を提案した(特願平2000−88413号)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法では、塗布法による高分子膜の形成工程と、RIE又はCMP法による高分子膜のエッチング工程を、二つの異なる装置で行う必要があるため、製造工程が煩雑になり、生産性が低くなるという問題があった。
【0008】
また、上述したフッ素系のガスを用いたRIEの条件では、シリコンまたは金属を含有する高分子膜のエッチング速度が極めて高いために、エッチング量を微妙に制御することが困難であり、最終的に得られるマスクパターンの寸法精度も悪くなるという問題があった。
【0009】
本発明は、このような事情の下になされ、多層レジストプロセス法によりマスクパターン、特に反転パターンを形成するリソグラフィー工程において、高精度に寸法制御および処理能力の向上を実現することを可能とするパターン形成方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、被加工基板上に、第1の膜として、レジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成する工程、前記レジストパターン上に、塗布法により、シリコン又は金属を含む第2の膜を形成する工程、および前記第2の膜を前記レジストパターンの上面が露出するまでエッチングすることにより、前記レジストパターンの凹部にのみ前記第2の膜を残し、第2の膜パターンを形成する工程を具備するパターン形成方法において、前記第2の膜を、シリコン又は金属を含む高分子水溶液を塗布することにより形成し、前記第2の膜をエッチングする工程をウエットエッチングにより行い、かつ前記第2の膜の形成工程からエッチング工程までを、塗布膜形成手段とウエットエッチング手段とを備える装置により、連続的に行うことを特徴とするパターン形成方法を提供する。
【0011】
以上のように構成される本発明のパターン形成方法は、具体的には、以下のように構成することが出来る。
【0012】
(1)前記被加工基板と前記レジスト膜の間に、有機高分子からなる下層膜を形成する工程、および前記第2の膜パターンをマスクとして用いて、前記レジストパターンおよびその下の下層膜をエッチングにより除去する工程を更に具備すること。
【0013】
(2)前記第2の膜をウエットエッチングする処理液として、水、又は酸性若しくはアルカリ性の水溶液を用いること。
【0014】
(3)前記第2の膜を形成する工程と、前記第2の膜をエッチングする工程との間に、少なくとも一回の加熱処理を施すこと。
【0015】
(4)前記第2の膜に含まれる金属は、AlまたはTiであること。
【0016】
以下、本発明のパターン形成方法について、より詳細に説明する。
【0017】
まず、シリコン基板、または表面にシリコン酸化膜等が形成されたシリコン基板等の被処理基板上に、例えばノボラック系MUVレジストを回転塗布し、次いで、ベークすることにより、膜厚300〜900nm、例えば500nmの下層レジスト膜を形成する。なお、この下層レジスト膜は、場合によっては、形成しない構成をとることが出来る。
【0018】
次に、この下層レジスト膜上に、DUVレジストを回転塗布し、次いで、ベークして上層レジスト膜を形成し、更にこの上層レジストを露光および現像することにより、膜厚100〜400nm、例えば200nmで、寸法0.11〜0.25μm、例えば0.15μmの上層レジストパターンを形成する。上層レジストのパターン露光に際しては、例えばKrFエキシマレーザステッパを用いることが出来る。
【0019】
その後、シリコンおよび/又は金属を含む高分子水溶液を塗布およびベークすることにより、上層レジストパターン上に、膜厚100〜400nm、例えば200nmのシリコンおよび/又は金属を含む高分子膜(以下、シリコン含有高分子膜と呼ぶ。)を形成する。
【0020】
シリコン含有高分子としては、例えば、ポリシルセスキオキサンを用いることが出来る。ポリシルセスキオキサンは水溶性であり、水溶液として塗布法により塗布可能であるとともに、水や水溶液によりエッチング可能である。また、形成された膜は、レジストのような有機系の膜に対するエッチングマスクとして用いることが可能である。金属を含む高分子における金属としては、チタン、アルミニウムを挙げることが出来る。
【0021】
シリコン含有高分子水溶液の塗布方法としては、スピンコート方式に限らず、スキャン塗布方式を用いることが出来る。スキャン塗布方式とは、基板を回転させて塗布膜を形成するスピンコート方式と異なり、静止した基板上でノズルを前後にスキャンさせながらシリコン含有高分子水溶液を滴下する方法である。このスキャン塗布方式により、段差のあるレジストパターン上においても欠陥の無い均質な塗布膜を得ることが可能である。
【0022】
次いで、上記レジストパターンの凹部にのみシリコン含有高分子膜が残るように、シリコン含有高分子膜の表面を純水、又は酸性若しくはアルカリ性の水溶液を用いてウエットエッチングする。エッチングは、レジストパターンの上面が露出するまで行なえばよい。このようにして、シリコン含有高分子膜パターンを形成することが出来る。
【0023】
この場合、一般にリソグラフィー工程で使用されるトラック(レジスト塗布・現像装置)を用いることにより、上述したシリコン含有高分子膜の塗布およびベーク工程ならびにウェットエッチング工程を、同一の装置内で連続的に行うことが出来る。
【0024】
次に、酸素を含むガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)法により、シリコン含有高分子膜パターンをマスク材として用いて、上層レジストパターンおよびその下の下層レジストをエッチングする。
【0025】
このようにして、上層レジストパターンに対し反転したパターンを有する、高アスペクト比の、シリコン含有高分子膜パターンと下層レジストパターンとからなるマスクパターンを得ることが出来る。
【0026】
以上のように、本発明のパターン形成方法では、シリコン含有高分子膜のエッチングを、制御性が容易で、コストの安いウエットエッチングで行うとともに、シリコン含有高分子膜の塗布からウェットエッチング工程までを同一の装置内で連続的に行うため、フッ素系のガスを用いたRIE法又はCMP法によりシリコン含有高分子膜をエッチングする反転多層レジストプロセスに比して、コスト、処理能力および生産性を大幅に向上させることが出来る。
【0027】
また、本発明のパターン形成方法においては、シリコン含有高分子膜のベーク条件およびウエットエッチング処理液を適宜選択することにより、エッチング速度を自在に変えることが出来る。従って、シリコン含有高分子膜のエッチング量の制御が容易となり、結果として、高精度にパターン寸法を制御することが可能となる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態としての、実施例について説明する。
【0029】
本実施例では、シリコンなどの半導体基板上に形成されたシリコン酸化膜等の層間絶縁膜を加工する場合を例として説明を行う。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
【0030】
実施例1
本発明の第1の実施例に係るパターン形成方法について、図1および図2(a)を参照して説明する。
【0031】
まず、図1(a)に示すように、シリコン基板1上に、被加工膜となる膜厚1μmのシリコン酸化膜2を形成した。次いで、シリコン酸化膜2上に、シクロヘキサノン溶媒に固形分10wt%のポリ(2,6−ビフェニリレンエチレン)(Mw=10000、以下、ポリアリーレンと称する)を溶解した溶液を、スピンコート法にてウエハ上に塗布し、スピン乾燥を行い、下層レジスト3を形成した。スピンコートは、下層レジスト3を単層で形成した場合に膜厚900nmとなるような回転数(3000rpm)で行った。
【0032】
次に、上記ポリアリーレン膜からなる下層膜3上に、化学増幅型ポジレジストJSR KrF M20G(膜厚200nm)の塗布膜を形成し、KrFエキシマレーザ露光装置(NSR S203B:ニコン社製)にて、NA=0.68、σ=0.75、2/3輪帯照明の条件で、透過率6%のハーフトーンマスクを用いて、0.13μmL/Sのパターンを露光し、次いで現像し、上層レジストパターン4を形成した。露光量は17mJ/cm2 であった。
【0033】
次いで、固形分濃度6wt%のポリシルセスキオキサン水溶液を膜厚300nmとなる回転数(2500rpm)で、スピンコート法にて、上層レジストパターン4上に塗布した後、80℃で2分間のベーキング処理を行い、図1(b)に示すように、上層レジストパターン4の凹部を埋めるポリシルセスキオキサン膜5を形成した。
【0034】
その後、図2(a)に示すような装置を用い、スピンチャック10によりシリコン基板1を500rpmで回転させながら、スプレー式のノズル11から2.38%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液12を吹き付けることにより、ポリシルセスキオキサン膜5の表面をエッチングした。
【0035】
エッチングは、上層レジストパターン4の表面が露出するまで行われ、それに要したエッチング時間は、45秒であった。これにより、図1(c)に示すように、上層レジストパターン4の凹部分にのみ、ポリシルセスキオキサン膜を残し、ポリシルセスキオキサン膜パターン6を形成することができた。
【0036】
ここで、上述のポリシルセスキオキサン膜5の形成からTMAH水溶液によるエッチングまでの工程を、スピンコーターユニット、ベーキングユニットおよびスプレー現象ユニットを備えたレジスト塗布・現像装置(クリーントラック Act8:東京エレクトロン社製)を用いて、連続的に行った。
【0037】
その結果、30分で25枚の基板を処理することができた。これに対して、ポリシルセスキオキサン膜5のエッチングをRIE法により行った場合には、ポリルセスキオキサン膜5の形成とベーキングはクリーントラックで、エッチングはRIE装置でそれぞれ別別に行う必要があるため、同じ25枚の基板を処理するのに、50分以上の時間を要した。
【0038】
その後、形成されたポリシルセスキオキサン膜パターン6をマスクとして用いて、RIE装置内にてN2 /O2 の混合ガスよりなるプラズマを用いてドライエッチングを行い、図1(d)に示すように、上層レジストパターン4に対し反転したパターンの下層レジストパターン7を得た。
【0039】
このようにして得られた下層レジストパターン7は、高アスペクト比でかつ良好な形状を示し、また寸法変換差(上層レジスト寸法−エッチング後の下層レジスト寸法)も5nm以下と良好であった。また、レジストエッチング後のポリシルセスキオキサン膜パターン6の残膜厚は、約30nmであった。
【0040】
実施例2
図1および図2(b)を参照して、本発明の第2の実施例について説明する。
【0041】
まず、図1(a)に示すように、シリコン基板1上に、被加工膜となる膜厚1μmのシリコン酸化膜2を形成し、第1の実施例と同様の方法により、シリコン酸化膜2上に、ポリアリーレンよりなる下層レジスト3を形成し、更にその上に、化学増幅型ポジレジストJSR KrF M20G(膜厚200nm)を用いて、0.13μmL/Sの上層レジストパターン4を形成した。
【0042】
その後、上層レジストパターン4上に、スキャン塗布方式が可能なレジスト塗布ユニットを備えたクリーントラックを用いて、スキャン塗布方式により、膜厚300nmのポリシルセスキオキサン膜5を形成した。
【0043】
このスキャン塗布方式により、段差のあるレジストパターン4上においても欠陥の無い均質なポリシルセスキオキサン膜5を得ることができた。
【0044】
次いで、同じクリーントラック内に搭載された現像ユニットを用いて、図2(b)に示すように、ポリシルセスキオキサン膜5の表面に純水の液膜13を形成した状態で60秒静置することにより、上層レジストパターン4の表面が露出するまで、ポリシルセスキオキサン膜5をエッチングし、ポリシルセスキオキサン膜パターン6を形成した。
【0045】
なお、本実施例では、実施例1の場合と異なり、ポリシルセスキオキサン膜5を形成した後に、ベーキング処理は行っていない。
【0046】
その後、ポリシルセスキオキサン膜パターン6をマスクとして用いて、RIE装置内にて、N2 /O2 の混合ガスよりなるプラズマを用いて、ドライエッチングを行い、上層レジストパターン4に対し反転したパターンの下層レジストパターン7を得た。
【0047】
このようにして得られた下層レジストパターン7は、高アスペクト比でかつ良好な形状を示し、また寸法変換差(上層レジスト寸法−エッチング後の下層レジスト寸法)も良好であった。
【0048】
実施例3
図1および図2(b)を参照して、本発明の第3の実施例について説明する。
【0049】
まず、図1(a)に示すように、実施例1と同様にして、シリコン基板1上に、被加工膜となる膜厚1μmのシリコン酸化膜2を形成した。次いで、シリコン酸化膜2上に、シクロヘキサノンに固形分1wt%のポリアセナフテン(Mw=2500)を溶解した溶液よりなる下層レジスト3を、膜厚500nmとなるように形成し、次いでこの下層レジスト3上に、化学増幅型ポジレジストJSR KrF M20G(膜厚200nm)を用いて0.13umL/Sの上層レジストパターン4を形成した。
【0050】
次いで、東京エレクトロン社製のクリーントラックを用いて、ポリシルセスキオキサン水溶液のスキャン塗布(膜厚200nm)、ベーキング処理(100℃、30秒)およびウエットエッチング処理を連続して行い、ポリシルセスキオキサン膜パターン6を形成した。ここで、ウエットエッチングの処理液としては濃度2wt%の酢酸水溶液を、また、液供給方式としては、実施例1で用いたのと同様のスプレー方式を用いた。
【0051】
次いで、上層レジストパターン4の凹部分に残ったポリシルセスキオキサン膜パターン6をマスクとして用いて、RIE装置内にてN2 /O2 の混合ガスよりなるプラズマを用いてドライエッチングを行い、上層レジストパターン4に対し反転したパターンの下層レジストパターン7を得た。
【0052】
このようにして得た下層レジストパターン7も、実施例1および2で得たレジストパターンと同様、高アスペクト比でかつ良好な形状を示し、また寸法変換差(上層レジスト寸法−エッチング後の下層レジスト寸法)も極めて小さい値を示した。
【0053】
実施例4
本発明の第4の実施例に係るパターン形成方法について、図1および図2(a)を参照して説明する。
【0054】
まず、図1(a)に示すように、シリコン基板1上に、被加工膜となる膜厚1μmのシリコン酸化膜2を形成した。次いで、シリコン酸化膜2上に、シクロヘキサノン溶媒に固形分10wt%のポリ(2,6−ビフェニリレンエチレン)(Mw=10000、以下、ポリアリーレンと称する)を溶解した溶液を、スピンコート法にてウエハ上に塗布し、スピン乾燥を行い、下層レジスト3を形成した。スピンコートは、下層レジスト3を単層で形成した場合に膜厚900nmとなるような回転数(3000rpm)で行った。
【0055】
次に、上記ポリアリーレン膜からなる下層膜3上に、化学増幅型ポジレジストJSR KrF M20G(膜厚200nm)の塗布膜を形成し、KrFエキシマレーザ露光装置(NSR S203B:ニコン社製)にて、NA=0.68、σ=0.75、2/3輪帯照明の条件で、透過率6%のハーフトーンマスクを用いて、0.13μmL/Sのパターンを露光し、次いで現像し、上層レジストパターン4を形成した。露光量は17mJ/cm2 であった。
【0056】
次いで、固形分濃度5wt%のTiまたはAlを含む水溶性高分子の水溶液を膜厚300nmとなる回転数(2500rpm)で、スピンコート法にて、上層レジストパターン4上に塗布した後、80℃で2分間のベーキング処理を行い、図1(b)に示すように、上層レジストパターン4の凹部を埋める水溶性高分子膜5を形成した。
【0057】
その後、図2(a)に示すような装置を用い、スピンチャック10によりシリコン基板1を500rpmで回転させながら、スプレー式のノズル11から2.38%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液12を吹き付けることにより、水溶性高分子膜5の表面をエッチングした。
【0058】
エッチングは、上層レジストパターン4の表面が露出するまで行われ、それに要したエッチング時間は、45秒であった。これにより、図1(c)に示すように、上層レジストパターン4の凹部分にのみ、水溶性高分子膜を残し、水溶性高分子膜パターン6を形成することができた。
【0059】
ここで、上述の水溶性高分子膜5の形成からTMAH水溶液によるエッチングまでの工程を、スピンコーターユニット、ベーキングユニットおよびスプレー現象ユニットを備えたレジスト塗布・現像装置(クリーントラック Act8:東京エレクトロン社製)を用いて、連続的に行った。
【0060】
その結果、30分で25枚の基板を処理することができた。これに対して、水溶性高分子膜5のエッチングをRIE法により行った場合には、水溶性高分子膜5の形成とベーキングはクリーントラックで、エッチングはRIE装置でそれぞれ別別に行う必要があるため、同じ25枚の基板を処理するのに、50分以上の時間を要した。
【0061】
その後、形成された水溶性高分子膜パターン6をマスクとして用いて、RIE装置内にてN2 /O2 の混合ガスよりなるプラズマを用いてドライエッチングを行い、図1(d)に示すように、上層レジストパターン4に対し反転したパターンの下層レジストパターン7を得た。
【0062】
このようにして得られた下層レジストパターン7は、高アスペクト比でかつ良好な形状を示し、また寸法変換差(上層レジスト寸法−エッチング後の下層レジスト寸法)も5nm以下と良好であった。また、レジストエッチング後の高分子膜パターン6の残膜厚は、約30nmであった。
【0063】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によると、シリコン又は金属を含む高分子膜を用いて反転パターンを形成する多層レジストプロセス法において、該高分子膜のエッチングをウエットエッチングにより行っているため、該高分子膜の形成工程からエッチング工程までを、塗布膜形成手段とウエットエッチング手段とを備える同一の装置により、連続的に行うことが可能であり、そのため、寸法制御を高精度に行うことが出来るとともに、コスト、処理能力および生産性を大幅に向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るパターン形成プロセスを示す工程断面図。
【図2】本発明の実施例で用いたウエットエッチング方式を示す図。
【符号の説明】
1…シリコン基板
2…シリコン酸化膜
3…下層レジスト(ポリアリーレン膜)
4…上層レジストパターン
5…ポリシルセスキオキサン膜(水溶性高分子膜)
6…ポリシルセスキオキサン膜(水溶性高分子膜)パターン
7…下層レジストパターン
10…スピンチャック
11…スプレーノズル
12…TMAH水溶液
13…純水液膜
Claims (5)
- 被加工基板上に、第1の膜として、レジスト膜を形成する工程、
前記レジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成する工程、
前記レジストパターン上に、塗布法により、シリコン又は金属を含む第2の膜を形成する工程、および
前記第2の膜を前記レジストパターンの上面が露出するまでエッチングすることにより、前記レジストパターンの凹部にのみ前記第2の膜を残し、第2の膜パターンを形成する工程
を具備するパターン形成方法において、
前記第2の膜を、シリコン又は金属を含む高分子水溶液を塗布することにより形成し、前記第2の膜をエッチングする工程をウエットエッチングにより行い、かつ前記第2の膜の形成工程からエッチング工程までを、塗布膜形成手段とウエットエッチング手段とを備える装置により、連続的に行うことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記被加工基板と前記レジスト膜の間に、有機高分子からなる下層膜を形成する工程、および前記第2の膜パターンをマスクとして用いて、前記レジストパターンおよびその下の下層膜をエッチングにより除去する工程を更に具備することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記第2の膜をウエットエッチングする処理液として、水、又は酸性若しくはアルカリ性の水溶液を用いることを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記第2の膜を形成する工程と、前記第2の膜をエッチングする工程との間に、少なくとも一回の加熱処理を施すことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記第2の膜に含まれる金属は、AlまたはTiであることを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
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EP1614004B1 (en) * | 2003-03-25 | 2012-10-31 | Molecular Imprints, Inc. | Positive tone bi-layer imprint lithography method and compositions therefor |
US7179396B2 (en) * | 2003-03-25 | 2007-02-20 | Molecular Imprints, Inc. | Positive tone bi-layer imprint lithography method |
TWI281690B (en) * | 2003-05-09 | 2007-05-21 | Toshiba Corp | Pattern forming method, and manufacturing method for semiconductor using the same |
US7045851B2 (en) * | 2003-06-20 | 2006-05-16 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile memory device using semiconductor nanocrystals and method of forming same |
JP3774713B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2006-05-17 | 株式会社東芝 | コンタクトホールの形成方法 |
JP2005191254A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US20050155950A1 (en) * | 2004-01-20 | 2005-07-21 | Macronix International Co., Ltd. | Method of forming a micro pattern on a substrate |
US7906180B2 (en) * | 2004-02-27 | 2011-03-15 | Molecular Imprints, Inc. | Composition for an etching mask comprising a silicon-containing material |
JP4016009B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2007-12-05 | 株式会社東芝 | パターン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
US20050253307A1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Molecualr Imprints, Inc. | Method of patterning a conductive layer on a substrate |
US7241395B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-07-10 | Molecular Imprints, Inc. | Reverse tone patterning on surfaces having planarity perturbations |
US7252777B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-08-07 | Molecular Imprints, Inc. | Method of forming an in-situ recessed structure |
US7041604B2 (en) * | 2004-09-21 | 2006-05-09 | Molecular Imprints, Inc. | Method of patterning surfaces while providing greater control of recess anisotropy |
WO2006060757A2 (en) | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Molecular Imprints, Inc. | Eliminating printability of sub-resolution defects in imprint lithography |
US7112489B1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-09-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Negative resist or dry develop process for forming middle of line implant layer |
JP4247198B2 (ja) | 2005-03-31 | 2009-04-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US7256131B2 (en) * | 2005-07-19 | 2007-08-14 | Molecular Imprints, Inc. | Method of controlling the critical dimension of structures formed on a substrate |
US7482280B2 (en) * | 2005-08-15 | 2009-01-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for forming a lithography pattern |
CN101278025A (zh) * | 2005-09-29 | 2008-10-01 | 陶氏康宁公司 | 从金属基底中剥离高温膜和/或器件的方法 |
US20070077763A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Molecular Imprints, Inc. | Deposition technique to planarize a multi-layer structure |
US7759253B2 (en) * | 2006-08-07 | 2010-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and material for forming a double exposure lithography pattern |
US7767570B2 (en) | 2006-03-22 | 2010-08-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Dummy vias for damascene process |
US7297636B1 (en) * | 2007-01-31 | 2007-11-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Methods for fabricating device features having small dimensions |
US20100178620A1 (en) * | 2007-05-21 | 2010-07-15 | Jsr Corporation | Inverted pattern forming method and resin composition |
JP5003279B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2012-08-15 | Jsr株式会社 | 反転パターン形成方法 |
JP5144127B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2013-02-13 | キヤノン株式会社 | ナノインプリント用のモールドの製造方法 |
JP5067848B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2012-11-07 | キヤノン株式会社 | パターンの形成方法 |
JP5077569B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-11-21 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
WO2009078207A1 (ja) | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Jsr Corporation | パターン形成方法 |
JP5101541B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2012-12-19 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
FR2934709B1 (fr) * | 2008-08-01 | 2010-09-10 | Commissariat Energie Atomique | Structure d'echange thermique et dispositif de refroidissement comportant une telle structure. |
US8415010B2 (en) * | 2008-10-20 | 2013-04-09 | Molecular Imprints, Inc. | Nano-imprint lithography stack with enhanced adhesion between silicon-containing and non-silicon containing layers |
US8652393B2 (en) * | 2008-10-24 | 2014-02-18 | Molecular Imprints, Inc. | Strain and kinetics control during separation phase of imprint process |
JP5438959B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2014-03-12 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成方法 |
JP5438958B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2014-03-12 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成方法および反転パターン形成用材料 |
US7977129B2 (en) * | 2009-02-02 | 2011-07-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for manufacturing semiconductor optical device |
US8658341B2 (en) | 2009-04-24 | 2014-02-25 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Pattern reversal film forming composition and method of forming reversed pattern |
JP5428636B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2014-02-26 | 住友電気工業株式会社 | 回折格子の形成方法 |
KR101674703B1 (ko) | 2009-10-30 | 2016-11-09 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 반전 패턴 형성 방법 및 폴리실록산 수지 조성물 |
JP5663959B2 (ja) | 2010-05-28 | 2015-02-04 | Jsr株式会社 | 絶縁パターン形成方法及びダマシンプロセス用絶縁パターン形成材料 |
US8138097B1 (en) | 2010-09-20 | 2012-03-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for processing semiconductor structure and device based on the same |
US9165781B2 (en) | 2011-03-28 | 2015-10-20 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Composition for forming pattern reversal film and method for forming reversal pattern |
JP5827939B2 (ja) | 2012-12-17 | 2015-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び成膜装置 |
JP2014153665A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | マスク形成用材料および半導体装置の製造方法 |
JP2014175357A (ja) | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム |
JP5871844B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2016-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム |
JP6269986B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2018-01-31 | 日産化学工業株式会社 | レジストパターンに塗布される塗布液及び反転パターンの形成方法 |
WO2016031563A1 (ja) | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 日産化学工業株式会社 | Socパターン上でのパターン反転のための被覆用組成物 |
CN105845546B (zh) * | 2015-01-15 | 2019-11-05 | 联华电子股份有限公司 | 照光的外延制作工艺 |
JP6666164B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2020-03-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6742748B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2020-08-19 | 株式会社Screenホールディングス | 現像ユニット、基板処理装置、現像方法および基板処理方法 |
WO2018066515A1 (ja) | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 日産化学工業株式会社 | パターン反転のための被覆組成物 |
US10032640B1 (en) * | 2017-06-20 | 2018-07-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Inc. | Formation of semiconductor structure with a photoresist cross link and de-cross link process |
TWI748286B (zh) * | 2019-11-21 | 2021-12-01 | 華邦電子股份有限公司 | 半導體裝置以及其形成方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0313949A (ja) | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | レジストパターンの形成方法 |
US5066566A (en) * | 1990-07-31 | 1991-11-19 | At&T Bell Laboratories | Resist materials |
JP3041972B2 (ja) * | 1991-01-10 | 2000-05-15 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH065629A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH07135140A (ja) | 1993-06-25 | 1995-05-23 | Kawasaki Steel Corp | レジストパターン形成方法 |
US5491376A (en) * | 1994-06-03 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Flat panel display anode plate having isolation grooves |
US5952243A (en) * | 1995-06-26 | 1999-09-14 | Alliedsignal Inc. | Removal rate behavior of spin-on dielectrics with chemical mechanical polish |
US5950106A (en) * | 1996-05-14 | 1999-09-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of patterning a metal substrate using spin-on glass as a hard mask |
JP3924910B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2007-06-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2000003029A (ja) | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Hoya Corp | フォトマスク及びフォトマスクの製造方法 |
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