JP3729632B2 - 半導体装置の白金膜蝕刻方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術の分野】
本発明は半導体装置の製造方法に係り、半導体装置キャパシタの下部電極(storage node)として使われる白金膜の蝕刻方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体メモリー素子が漸次高集積化に成ることによってDRAM(Dynamic Random Access Memory)の様な半導体メモリー素子では高いキャパシタンスを保有しながら、同時に少ない面積内に形成出来るキャパシタに対する必要性が高まりつつある。この様な必要を充足する為に、トレンチ(trench)またはシリンダー型の様なキャパシタが登場した。しかし、トレンチ或はシリンダー型のキャパシタは、複雑な工程段階を持って形成するのが難しい為に、高集積化された半導体メモリー素子において必要とする高いキャパシタンスと高集積化を実現するには限界を持つ。
【0003】
最近、この様な問題点を補完する為に既存の誘電体より高い誘電率(dielectric constant)を持つBST(Barium strontium Titanate)をキャパシタの誘電体に利用してキャパシタを形成する方法が一般化されている。BSTの様な高誘電体を使用してキャパシタを形成する場合、キャパシタの上部及び下部電極に一般的に白金膜が使われる。その理由は白金膜がBST誘電体膜を高温処理する過程で酸化されない安定な物質であるためである。
また、白金は電気伝導度が優れるだけでなく他の種類の導電膜、例えばイリジウム(Iridium :Ir)、ルテニウム(ruthenium :Ru)、ポリシリコン(poly silicon)等と比較してキャパシタの誘電体電極で発生する漏れ電流(leakage current)が少ない。
【0004】
しかしながら、白金を利用して導電膜、例えばキャパシタの上部及び下部電極を形成しようとする場合、乾式蝕刻を利用したパターニングが非常に難しい短所がある。これは白金が非反応性金属であるから他の化学物質と反応し難いためである。特に白金膜を蝕刻する反応性イオン蝕刻(reactive ion-beam etching :RIE)で通常使われるハロゲン元素と白金イオンとは反応性が非常に低いため、白金膜は化学反応によって蝕刻することよりは、却って物理的な反応によるスパッタリングによって主に蝕刻される。
【0005】
したがって、イオンスパッタリングを利用して白金膜を蝕刻する場合には、蝕刻残留物が発生する問題点と、蝕刻残留物により白金膜の蝕刻傾斜度が緩慢になりキャパシタの下部電極及び上部電極が傾斜する様に形成される問題点が発生する。そして、反応性イオン蝕刻時低い蝕刻率を改善する為に塩素と弗素系の蝕刻ガスを使用している。
【0006】
従来の技術として塩素ガスを蝕刻ガスとして使用して白金膜を蝕刻する方法が最近米国特許第5515984号(Title : Method for etching Pt Film, Issue date :1996/May/14)の明細書において開示されている。この特許においては、酸素と塩素ガスを白金膜の蝕刻時に蝕刻ガスとして利用して蝕刻マスク層の側壁に形成される蝕刻残留物のPtCl及びPtOを利用して白金膜を蝕刻した後、蝕刻残留物を湿式蝕刻で除去する方法である。
しかし、この様な蝕刻残留物の適切な除去と、白金膜の蝕刻傾斜度を改善しなければならない課題がまだ残っている状態である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が達成しようとする技術的課題は、白金膜が形成された半導体基板を特定温度に加熱して白金膜の上部にあるチタンを含む接着層を蝕刻マスクとして白金膜をオーバエッチングすることで白金膜の側壁の蝕刻傾斜度を改善出来る半導体装置の白金膜蝕刻方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の技術的課題を達成するために、本発明に伴う半導体装置の白金膜蝕刻方法は、下地膜が形成された半導体基板に障壁層と、白金膜と、チタンを含む接着層及びマスク層を順次的に形成する。
続いて、前記マスク層をパターニングしてマスクパターンを作って、これを利用して下部の接着層をパターニングする。この時、前記パターニングは乾式蝕刻で蝕刻ガスはAr/Cl2ガスを使用して行う。前記結果物を120から130゜Cの温度でプラズマ蝕刻設備でプラズマを励起させない状態で加熱させる。最終的に前記半導体基板に形成されパターニングされたマスク層と接着層を利用して白金膜を蝕刻し、オーバエッチングを行って白金膜上部のマスクパターンを除去する。
【0009】
本発明の望ましい実施の形態によれば、前記マスク層は一個以上の膜を使用して形成することもでき、少なくとも一つの酸化膜を含む様に形成することが適合である。前記接着層は、Tiを使用して形成することが望ましい。また、前記障壁層は、TiNまたはスズ(Tin)を含む物質を使用して形成することが好ましく、前記下地膜は、半導体基板上にコンタクトホールが形成された第1絶縁膜である。
【0010】
コンタクトホール内部は、ポリシリコンプラグ(poly silicon plug)で埋立された膜を使用することが適合である。望ましくは、前記白金膜をパターニングする方法はO2を含む蝕刻ガスを使用するが、O2とCl2との混合ガス、または、O2とHBr、Br2、Brの混合ガスを蝕刻ガスとして使用し、この時、酸素と塩素ガスの混合比率は、酸素ガスを50%以上に混合して、酸素が多く含まれる様にすることが好ましい。
【0011】
また、前記マスクパターンを除去する為にオーバエッチングを実施する方法は、白金膜の蝕刻終末点までの蝕刻時間に対して、50〜150%を追加でエッチングすることが好ましく、接着層と障壁層を、Ar/Cl2を、蝕刻ガスに利用してパターニングすることが好ましい。
本発明によれば、白金膜が形成されている半導体基板を一定温度で加熱して白金膜上部にある接着層を蝕刻マスクでオーバエッチングを行うことによって白金膜側壁の蝕刻傾斜度を改善出来る。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施の形態について説明するが、本願明細書でいうマスク層は、一つの膜だけに限定されるものではない。例えば、図示した望ましい実施の形態においては、マスク層が酸化膜で構成された一つの膜であるが、これを変形して、酸化膜を含む複数個の膜に置き換えることが可能もある。
【0013】
図1ないし図5は、本発明の一実施の形態として示した半導体装置の白金膜蝕刻方法を説明する為に図示した断面図である。
図1を参照すれば、トランジスタの下部構造が形成された半導体基板100に下地膜を形成する。ここで、前記下地膜は半導体基板100に第1絶縁膜、例えば層間絶縁膜102を積層し、パターニングを行ってコンタクトホールを形成した後に、前記コンタクトホール内部をポリシリコンプラグ104で埋立した膜をいう。
【0014】
続いて、前記下地膜に対して、エッチバックまたは化学機械的研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)のような平坦化工程(planarization process)を行って半導体基板を平坦化させる。前記平坦化が行われた基板の全面に、ポリシリコンプラグ104と白金膜108との相互拡散に起因したキャパシタの性能低下を防止する為に、障壁層106を形成する。
【0015】
ここで、前記障壁層106は、Tiまたはこれを含む物質を使用して300オングストローム〜700オングストロームの厚さ範囲で形成する。続いて、前記障壁層106上にスパッタリングまたは化学気相蒸着のような通常の方法で白金を蒸着させることで、白金膜108を形成する。この白金膜108は、半導体メモリー素子でキャパシタの下部電極として使用される導電膜で、本実施の形態においては、その厚さを2000オングストローム±500オングストロームの範囲に形成する。
【0016】
図2を参照すれば、前記白金膜108が形成された基板上に、白金膜108とマスク層との接着力を増進させるための接着層を、Tiを使用して形成する。前記接着層は、本実施の形態においては、400オングストローム〜800オングストロームの厚さに形成する。続いて、前記接着層上にマスク層を酸化膜を使用して5000オングストローム±1000オングストロームの厚さに形成する。前記マスク層にフォトレジスト(photo resist)を塗布し、通常の方法で写真及び蝕刻工程を行ってマスクパターン112を形成する。本実施の形態においては、マスク層を一つの酸化膜で構成しだが、少なくとも一つの酸化膜を含む複数の膜(複合膜)で構成することも出来る。引続き、前記マスクパターン112を蝕刻マスクに使用して下部の接着層をパターニングし、前記マスクパターン112と接触された接着層マスクパターン110を形成する。この時、接着層をパターニングする方法は乾式蝕刻、例えば磁場を利用した反応性イオン蝕刻方式でAr/Cl2を蝕刻ガスとして使用して行う。
【0017】
図3を参照すれば、前記マスクパターン112と接着層マスクパターン110とが形成された基板を、磁場を利用した反応性イオン蝕刻設備を用いて、プラズマを励起させない状態で、120〜300℃の温度範囲で加熱させる。続いて、O2を用いた蝕刻ガス、例えばCl2/O2またはO2とHBr、Br2、Brの混合ガスを蝕刻ガスとして使用し、前記マスクパターン112と接着層マスクパターン110を蝕刻マスクとして使用して、下部の障壁層106が現れる(露出される)時まで、白金膜108を蝕刻する。この時、前記混合ガスのO2は、50%以上の割合で混合することが好ましい。
【0018】
本発明の実施の形態においては、好ましくは、酸素と塩素ガスの混合比率を4:1の割合で混合する。そうすれば、酸素ガスのイオンまたはラジカルは白金膜をスパッタリングする種(species)になる。同時に、酸素ガスは酸化膜で構成されたマスクパターン112に対し、白金膜108の蝕刻選択比を高めて、接着層マスクパターン110のTi膜質を、酸化チタン(TiOx)系の物質に変化させることによって、白金膜蝕刻時に、付加的な蝕刻マスクパターンの役割をするようになる。即ち、酸素イオンまたはラジカル一部が、TiOx膜を酸化させる反応に使われるようになり、全体的にマスクの侵食速度が遅くなる。
【0019】
図4は、前記白金膜108に、図3と同一の蝕刻条件でオーバエッチングを行って蝕刻傾斜度が改善された白金膜108Aを形成した時の断面図である。この時、マスクパターン112は、オーバエッチングが行われる間に完全に侵食して除去される。ここで、前記オーバエッチングを行う時間は、蝕刻終末点(endpoint)である障壁層106まで蝕刻される時間に追加して、50〜150%を追加エッチングすることが好ましい。現在まで、O2/Cl/Arを使用した蝕刻ガスによれば、0.58μmのピッチ(pitch)と、2000オングストロームの厚さを持つ白金膜108の蝕刻傾斜度を、65度以上には形成出来ないのである。
【0020】
その理由は、白金(Pt)が酸素及び塩素と化学的に反応しないためである。しかし、本発明のように、酸素を多く含む蝕刻ガスを使用して白金膜108に対する蝕刻を行えば、白金膜上に形成された接着層マスクパターン110を構成するTiがTiOx系の物質に変換されて、マスクパターン112である酸化膜マスクパターンと共に付加的なマスクパターンとして作用するようになる。この時、TiOx系の接着層マスクパターン110は、120〜300℃範囲の高温でも、常温の場合と同じような侵食程度を示すことが確認された。従って、高温でマスクパターンが損傷されないことは、Tiが高温で酸化反応が促進されて相対的に酸素イオンやラジカルのスパッタリングによる侵食が減少されたからである。そして、前記侵食が発生されない接着層マスクパターンは、白金膜108Aの蝕刻傾斜度を改善させる因子として作用するようになる。即ち、120℃より低い範囲の温度条件でオーバエッチングを行うと、Tiを含む接着層マスクパターン110Aは、スパッタリングにより急速に縁部から侵食し始める。
【0021】
しかし、オーバエッチング時、温度条件を160℃程度の理想的な温度条件でエッチングを行えば、マスクパターン112が全て侵食されて除去された後にも、接着層マスクパターン110Aの侵食は全くなく、白金膜108Aの側壁を、垂直に近い蝕刻傾斜度に形成することができる。この際、Tiよりなる接着層マスクパターン110Aは、120℃以下の温度条件で蝕刻を行った時より、さらに深くTiOx系統に変化することになる。実際に磁場を利用した反応性イオン蝕刻設備(MERIE)チャンバ(chamber)の温度を160℃に設定して、半導体基板の表面温度を140℃にした時、白金膜108Aの蝕刻傾斜度(θ1)が、80度まで改善されることが観察された。
【0022】
前記120〜300℃は半導体基板表面の温度を意味する。本発明で、前述した白金膜108Aのオーバエッチング工程と、蝕刻温度は本発明の目的とする白金膜の蝕刻傾斜度を改善する課題を達成する特徴的な手段になる。
【0023】
図5は、図4の結果と比較するために120℃より低い温度で蝕刻を行った時の半導体基板の断面を図示した断面図である。この時にはマスクパターン112が侵食され除去された後、接着層マスクパターン110Bの縁部にも侵食がなされる。このような接着層マスクパターン110Bの縁部の侵食は、接着層マスクパターン110Bの側壁傾斜度を45度まで傾斜するようにする。
【0024】
したがって、スパッタリングによって白金膜を蝕刻する時、接着層マスクパターン110Bが蝕刻傾斜度を改善させる役割をしないことが分かる。一例としては、チャンバ温度を130℃として半導体基板表面の温度を120℃より低く設定してオーバエッチングを行った時、白金膜108Bの蝕刻傾斜度(θ2)は72度以下を示すという現象が観察された。
【0025】
図5は、前記マスクパターンがオーバエッチングが行われた後に白金膜108A上の接着層マスクパターン110Aを除去して、白金膜108Aの下部の障壁層106Aをパターニングした後の断面図である。この時、接着層マスクパターン110Aを除去して、白金膜下部の障壁層106Aをパターニングするための蝕刻ガスとしては、Ar/Cl2ガスを利用する。以上で、ポリシリコンプラグ104上に障壁層106Aを含む白金膜108Aの蝕刻を完了する。
【0026】
蝕刻温度と白金膜の蝕刻傾斜度との関係の実施の形態において説明する。蝕刻チャンバの蝕刻温度を100℃、130℃、160℃としてオーバエッチングした時の白金膜側壁の蝕刻傾斜度を測定した。この時、白金膜の厚さは2000オングストローム、その上部の接着層の厚さは600オングストローム、そして酸化膜でなされたマスクパターンの厚さは5000オングストロームに形成した。
【0027】
測定の結果、蝕刻チャンバの温度を100℃、130℃、160℃とした時の白金膜側壁の蝕刻傾斜度は、各々71度、72度及び80度を示した。蝕刻チャンバの温度が、100℃及び130℃では、白金膜側壁の蝕刻傾斜度が大きく改善されなかったが、160℃の時は白金膜側壁の蝕刻傾斜度が顕著に改善された。
【0028】
その原因としては、蝕刻チャンバの温度を100℃でオーバエッチングを行われば、酸化膜で構成されたマスクパターンが全部侵食されて除去された後に、下部にあるTi或いはTiOxに変化された接着層の縁部でも侵食が発生し続けて中央の接着層の厚さは600オングストロームを示すが、接着層の縁部は、ほとんど侵食されて接着層側壁の傾斜度が45度に悪化した為である。また、130℃に蝕刻チャンバの温度を設定してオーバエッチングを行われば、白金膜上部にある接着層の厚さは中央部上で600オングストロームを示すが、接着層縁の厚さは400オングストロームに悪化する。したがって、接着層の侵食によって白金膜の蝕刻傾斜度を改善するのにあまり寄与しないことを分かる。
【0029】
しかしながら、蝕刻チャンバの温度を160℃に設定して半導体基板表面の温度を140℃になるようにすれば、最上部のマスクパターンの侵食がなされた後にも、その下部にある接着層の侵食がほとんど発生しない。即ち、接着層は縁部と中央部で、全て600オングストロームの均一な厚さを見せるようになり、接着層の側壁は比較的垂直に近い側面を持つようになる。したがって、白金膜を異方性に蝕刻する時に、スパッタリングによって白金原子が飛んで、白金膜の蝕刻傾斜度が緩慢になるという問題点を防止することが出来る。
【0030】
一方、前記温度条件で蝕刻を行った時、蝕刻率は100℃で395オングストローム/分、130℃では、368オングストローム/分及び160℃では、371オングストローム/分を各々表した。白金膜の側壁で揮発性の化合物が新しく形成されて、白金膜側壁の蝕刻傾斜度を改善させたとすれば、蝕刻率も温度が上がることによって増加すべきである。しかしながら、前記の結果は、そのような仮定を裏付けるものではなかった。
したがって、白金膜側壁の蝕刻率が改善される原因は白金膜で発生する化学反応に起因したこととは見なされない。
尚、本発明は前記した実施例に限定されなく、本発明が属する技術的思想内で当分野の通常の知識を持った者により多くの変形が可能なことは明白である。
【0031】
【発明の効果】
前述した本発明によれば、白金膜を蝕刻する時に、付加的な蝕刻マスクとして使われる接着層が温度変化にしたがって侵食される程度が変わる現象を利用してキャパシタの下部電極及び上部電極に使われる白金膜の蝕刻傾斜度を改善出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に伴う半導体装置の白金膜蝕刻方法を説明するために図示した断面図である。
【図2】 本発明に伴う半導体装置の白金膜蝕刻方法を説明するために図示した断面図である。
【図3】 本発明に伴う半導体装置の白金膜蝕刻方法を説明するために図示した断面図である。
【図4】 本発明に伴う半導体装置の白金膜蝕刻方法を説明するために図示した断面図である。
【図5】 本発明に伴う半導体装置の白金膜蝕刻方法を説明するために図示した断面図である。
【符号の説明】
100 半導体基板
102 層間絶縁膜
104 ポリシリコンプラグ
106 障壁層
108 白金膜
110 接着層マスクパターン
112 マスクパターン
Claims (16)
- 下地膜が形成された半導体基板に白金膜を形成する段階と、
前記白金膜の上部に接着層を形成する段階と、
前記接着層の上部にマスク層として酸化膜を形成する段階と、
前記マスク層をパターニングしてマスクパターンを形成する段階と、
前記マスクパターンを利用して下部の接着層をパターニングする段階と、
前記半導体基板をプラズマ蝕刻設備で加熱させる段階と、
前記マスクパターンとパターニングされた接着層を蝕刻マスクとして下部の白金膜をプラズマ蝕刻する段階と、
前記マスクパターンを除去する段階とを具備し、
前記接着層はTiであること
を特徴とする半導体装置の白金膜蝕刻方法。 - 前記白金膜を形成する段階の前に、下地膜上に障壁層を形成する段階を更に具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記障壁層はTiNまたはTiNを含む物質を使用して形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記マスク層は、一つ以上の膜で形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記一つ以上の膜は、少なくとも一つの酸化膜を含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記半導体基板を加熱させる方法はプラズマを励起させない状態で加熱させることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記半導体基板を加熱させる方法は、半導体基板が120〜300度の温度範囲になる様に加熱させることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記白金膜を蝕刻する段階はO2を含んだ蝕刻ガスを使用することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記O2を含む蝕刻ガスは、O2/Cl2であることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記O2/Cl2蝕刻ガスの混合比率は、O2を50%以上に混合して、O2が塩素ガスに比べてさらに多くなることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記O2を含む蝕刻ガスは、さらに、HBr、Br2及びBrを含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記O2を含む蝕刻ガスにおいて、O2とBrとの混合比率は、O2を50%以上に混合することを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記マスクパターンを除去する段階は、蝕刻終末点まで白金膜を蝕刻した後にもオーバエッチングすることにより除去することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記オーバエッチングは、白金膜の蝕刻終末点までの蝕刻時間に対し50〜150%の時間範囲を追加することを特徴とする請求項13に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記マスクパターンを除去した後に障壁層をパターニングする段階を更に具備することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
- 前記障壁層をパターニングする段階はAr/Cl2ガスを蝕刻ガスとして使用する乾式蝕刻を利用してパターニングすることを特徴とする請求項15に記載の半導体装置の白金膜蝕刻方法。
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