JP3705914B2 - 面放電型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、面放電型プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法並びに面放電型プラズマディスプレイ装置に関わるものである。特に、本発明は、隔壁の構造及びその形成技術に関わる発明である。
【０００２】
【従来の技術】
図６０は、例えば特開平５−３０７９３５号公報の図１又は米国特許５，６６１，５００号のＦｉｇ．１４に開示されているプラズマディスプレイ装置を示すブロック図である。同図６０において、参照符号１００Ｐはプラズマディスプレイ装置、１ＰはＸおよびＹ表示電極（以下、それぞれＸ電極およびＹ電極と称す）、アドレス電極（以下、Ａ電極と称す）を含むプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称す）、１１０Ｐはスキャン制御部、１２０Ｐは入力信号をアナログ／デジタル変換するためのＡ／Ｄ変換器（以下、Ａ／Ｄと称す）、１３０ＰはＡ／Ｄ１２０Ｐの出力を蓄えるフレームメモリ、１４１ＰはＰＤＰ１ＰのＸ電極に駆動信号を与えるためのＸ電極駆動回路、１４２ＰはＰＤＰ１ＰのＹ電極に駆動信号を与えるためのＹ電極駆動回路、１４３ＰはＰＤＰ１ＰのＡ電極に駆動信号を与えるためのＡ電極駆動回路であり、２ＰはＡ／Ｄ１２０Ｐ、フレームメモリ１３０Ｐ、スキャン制御部１１０Ｐ、Ｘ電極駆動回路１４１Ｐ、Ｙ電極駆動回路１４２ＰおよびＡ電極駆動回路１４３Ｐよりなる駆動制御部である。
【０００３】
また、図６１は、例えば特開平５−２９９０１９号公報の図３又は米国特許５，６６１，５００号のＦｉｇ．２に開示されている、従来のＰＤＰ１Ｐの要部断面構造を示す斜視図である。同図６１において、参照符号は次の通りである。即ち、２１１は前面基板である第１基板、２１７は以下に述べるＸ電極およびＹ電極を覆う誘電体層、２１８は誘電体層２１７の表面を覆う、例えばＭｇＯによって構成される保護層、２２２は以下に述べる第１方向に直交する第２方向に延在するＡ電極、２２１は背面基板である第２基板、２２８はＡ電極２２２を被覆し、且つ以下に述べる隔壁２２９の側壁に沿って途中で途切れることのないストライプ状に形成された蛍光体、２２９は第２基板２２１上に第２方向に平行に離間して設けられた隔壁、２３０は上記蛍光体２２８で吸収される紫外線を放出するためのＸｅ原子を含む放電ガス（ペニングガス）が封入された放電空間である。又、２４１はネサ膜などで構成された帯状透明導電膜であり、Ｘ電極ＸＥＰおよびＹ電極ＹＥＰを構成するために、所定の間隔（放電ギャップ）を置いて互いに平行に第１方向に延在して配置されている。また、２４２は、帯状透明導電膜２４１の導電性を補うための帯状金属膜であり、それはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ、あるいはＣｒ−Ａｌ−Ｃｒなどの多層膜で構成されている。そして、Ｘ電極ＸＥＰおよびＹ電極ＹＥＰは、帯状透明導電膜２４１およびそれに付加的に設けられた帯状金属膜２４２によって、それぞれ構成されている。ＥＧＰは１画素であり、カラー表示装置の場合には、それぞれレッド色（Ｒ）、グリーン色（Ｇ）及びブルー色（Ｂ）の各色の発光を行う３つの単位発光領域ＥＵＰ（図６１中、それぞれ記号ＥＵＰ_R、ＥＵＰ_G、ＥＵＰ_Bとして表わされている）より構成される。ＳＰは表示面である。
【０００４】
次に、従来のプラズマディスプレイ装置１００Ｐの動作について説明する。プラズマディスプレイ装置１００Ｐは、ＰＤＰ１Ｐと、図示しないフレキシブルプリント配線板を介してＰＤＰ１ＰのＸ，Ｙ，Ａ電極に電気的に接続された駆動制御部２Ｐとから構成されている。
【０００５】
駆動制御部２Ｐ内では、先ず、画像データを与える入力信号ＶＩＮＰがＡ／Ｄ１２０Ｐによってアナログデジタル変換され、このＡ／Ｄ１２０Ｐから出力されるデジタルデータはフレームメモリ１３０Ｐに蓄えられる。その後、スキャン制御部１１０Ｐは、フレームメモリ１３０Ｐに蓄えられているデジタル画像信号を呼び出して、それらの信号に基づいてＸ電極駆動回路１４１Ｐ、Ｙ電極駆動回路１４２ＰおよびＡ電極駆動回路１４３Ｐの駆動をそれぞれ制御する各種制御信号を対応する回路１４１Ｐ〜１４３Ｐへ出力する。そして、上記制御信号を受けて、上記駆動回路１４１Ｐ〜１４３Ｐは、プライミングパルスや書込みパルスや放電維持パルス等の駆動パルス信号をＰＤＰ１Ｐ上の対応電極へと印加し、これにより、ＰＤＰ１Ｐは駆動する。
【０００６】
ＰＤＰ１Ｐは、一対の表示電極であるＸ電極ＸＥＰおよびＹ電極ＹＥＰとＡ電極２２２とが各単位発光領域ＥＵに対応付けられた、３電極構造の面放電型ＰＤＰであり、Ｘ電極ＸＥＰおよびＹ電極ＹＥＰは共に、帯状透明導電膜２４１と帯状金属膜２４２とから構成されており、しかも、表示面ＳＰ側の第１基板２１１の内面上に配置されている。
【０００７】
一方、第２基板２２１上にはストライプ状の隔壁２２９が設けられており、この隔壁２２９の高さｈによって放電空間２３０の高さは規定される。しかも、放電空間２３０は、Ｘ電極ＸＥＰおよびＹ電極ＹＥＰの延長方向、即ち、第１方向に沿って、単位発光領域ＥＵＰ毎に区画されている。
【０００８】
並列された隣合う隔壁２２９、２２９の間の第２基板２２１の内面上には、銀ペーストのパターン印刷および焼成によって形成される、所定幅のＡ電極２２２が配置されており、隔壁２２９の内で保護層２１８と当接する部分および当該当接部分の近傍とを除いて、第２基板２２１の内面上を覆い尽くすように、Ｒ，Ｇ，Ｂ色をそれぞれ発光する蛍光体２２８が設けられている。
【０００９】
従って、ＰＤＰ１Ｐでは、隔壁２２９の両側面およびＡ電極２２２の表面を含めて、放電空間２３０の第２基板２２１側の内面において、そのほぼ全面にわたって、連続的なストライプ状の蛍光体２２８が設けられている。
【００１０】
また、表示面ＳＰを形成する第１基板２１１を通して外部より入射する外部光によって画面のコントラストが低下するのを防止するため、第１基板２１１の内面上に、例えば、黒色顔料を添加した低融点ガラスを用いた層（ブラックストライプ）を設ける場合もある（反射型の面放電型ＰＤＰ）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した先行技術には、次のような幾つかの問題点がある。その問題点の一つを容易に理解可能とするために、先ず、ここでは、放電と紫外線の伝搬とについての現象論を、図６２を参照して模式的に説明する。
【００１２】
Ｘ電極およびＹ電極の間で放電（特に表示放電）が発生すると、放電ガスに含まれるＸｅ原子が励起され、この励起されたＸｅ原子より１４７ｎｍの紫外線が放射される。この紫外線の放射はＸｅ原子の共鳴準位から基底レベルに戻る際に起こるもので、その際、「自己吸収」と呼ばれる現象を伴う。この「自己吸収」とは、あるＸｅ原子から一旦放射された紫外線が基底準位にある別のＸｅ原子に吸収されて、この別のＸｅ原子を励起するという現象である。
【００１３】
この励起された別のＸｅ原子もまた、その基底レベルに戻る際に、同一波長の紫外線を放射する。従って、自己吸収と紫外線の放射とが繰り返し行われることによって、１４７ｎｍの紫外線は、ランダムな方向に放電空間中を伝搬、拡散されていくことになる。図６２は、紫外線の自己吸収の様子を模式的に図示している。
【００１４】
上述のように紫外線が放電空間中を伝搬、拡散するので、Ｘ電極およびＹ電極の間に起こる放電による紫外線の拡がりは、ＸおよびＹ両電極の物理的な幅よりも広い範囲に及ぶ。ここで、図６３の（ａ）は、上述した隣り合う隔壁２２９、２２９と蛍光体２２８と保護膜層２１８とにより囲まれる、第２方向に延在した空間の上方向に位置する、あるＸおよびＹ両電極ＸＥＰ，ＹＥＰ間に放電が発生したときの紫外線の拡がりを模式的に示している。又、図６３（ｂ）は、その際の第１基板２１１側における輝度を模式的に示している。なお、図６３（ｂ）の横軸は、放電ギャップ中心（実質的に表示ラインＤの中心に一致する）からの距離を示す。
【００１５】
ＸおよびＹ電極ＸＥＰ，ＹＥＰの間で放電が起こると、上述の説明のように紫外線が発生し、自己吸収と紫外線の放射とによる紫外線の伝搬、拡散が起こる。この場合、隣接し合う隔壁２２９、２２９は図６１のように並列しているので、発生する放電は、Ａ電極２２２に沿う第２方向についてのみ、空間的に規制される。従って、図６３（ｂ）に模式的に示すように、輝度分布は第２方向に延びた状態となる。但し、金属電極２４２は蛍光体２２８からの発光を透過しないため、金属電極２４２の直上方向位置には表示光が伝搬してこない。従って、観測される輝度分布は、金属電極２４２の存在位置に対応する所で欠けた状態となる。
【００１６】
さらに、放電と発光状態との関係を、各単位発光領域ＥＵＰと隔壁２２９と蛍光体２２８との配置関係を模式的に示す平面図である図６４を参照して説明する。尚、図６４において、Ｒ色、Ｇ色、Ｂ色を発光する蛍光体は、各々、符号２２８の後にＲ，Ｇ，Ｂという記号を付して示されている。
【００１７】
上述した図６３（ａ），（ｂ）に示すように、ＸおよびＹ電極ＸＥＰ，ＹＥＰの間で放電が発生すると、この放電によって放電ガス中に含まれるＸｅ原子が励起されて紫外線が放射され、この紫外線は対面する蛍光体２２８に入射する結果、蛍光体２２８から蛍光（可視光の発生）が生じる。蛍光体２２８自体は可視光線に対して殆ど白色であり、つまり、蛍光体２２８は殆ど可視光線を吸収することはなく、従って、蛍光体２２８より出射された蛍光は蛍光体２２８の表面で反射するようになっている。又、隔壁２２９自体も蛍光を反射しうる材質から成る。蛍光体２２８は上述のように第２方向Ｄ２に沿って略Ｕ字型の連続するストライプ状に設けられており、発生した蛍光は、第１方向Ｄ１に対しては、隣り合う隔壁２２９、２２９によってその進路が阻まれる結果、第１方向Ｄ１について隣接する異色の蛍光を発する単位発光領域ＥＵＰには漏れ込まないが、第２方向Ｄ２については、白色の略Ｕ字型の連続するストライプ状の蛍光体２２８があるのみなので、蛍光は、蛍光体２２８表面での反射によって、図６４に示すように、第２方向Ｄ２について隣接した同色の蛍光を発する単位発光領域ＥＵＰに漏れ込んでしまう。図６４中、ハッチングされたブロックで囲まれた部分は、各単位発光領域ＥＵＰで生ずる蛍光が伝搬しうる領域を示している。
【００１８】
このように、蛍光の漏れ込みが生ずると、例えば、本来、白色表示すべき画素に対して隣りの画素の隣接する単位発光領域ＥＵＰから赤色の光が漏れ込んでしまい、本来の白色が赤っぽく染まってしまうという問題点が生じる。即ち、次のラインの画素における蛍光が前ラインの画素内に漏れ込むと、当該前ラインの画素に悪影響を与えてしまうのである。
【００１９】
以上のように、従来のプラズマディスプレイ装置においては、紫外線の伝搬及び拡散の過程において、次の主たる損失が発生してしまう。
【００２０】
問題点１） 紫外線の自己吸収と放射という現象が何度も繰り返される間に、励起されたＸｅ原子が電離（イオン化）してしまうことによる損失が生ずる。この場合、上記の繰り返し回数が大きいほど損失は大きくなり、発光効率が低下してしまう。
【００２１】
問題点２） 紫外線の自己吸収と放射という現象の進行方向が隔壁２２９に沿って延びることになるが、その途上において、紫外線が保護層２１８によって吸収されてしまうことによる損失が生ずる。この場合、上記進行距離が長いほど損失は大きくなり、発光効率が下がってしまう。
【００２２】
以上の問題点１，２）は発光効率という観点からみた場合の問題点であるが、更に、図６４に関して述べた「発光もれ」という観点からみると、次のような問題点をも指摘することができる。
【００２３】
問題点３） 第２方向Ｄ２に隣接し合う画素ＥＧ間において、互いに隣り合う各表示ラインにおける発光が、隣りの同色の単位発光領域ＥＵＰにまたがって漏れ込んでしまう。この発光もれは、本来要求される画素寸法を保つことができなくなるという問題点をもたらし、隣接する各表示ラインにおける本来の輝度による画像表現が行えなくなる。特に、発光もれは、通常のカラー表示に用いられる原色の組合せによる色バランスに影響を与えてしまうので、かかる問題点は深刻である。
【００２４】
問題点４） また、画素密度の増大化に対応すべく高精細なプラズマディスプレイ装置を得ようとする際には、次の問題点も生ずる。即ち、隣接する画素間において、各単位発光領域ＥＵＰで生ずる蛍光の伝搬領域が隣りの画素の単位発光領域ＥＵＰにまたがる態様で（図６４）、互いに隣り合う表示ラインの配置間隔が短くなってくると、例えば図６５においてハッチングを施した円表示で以て模式的に示すように、表示ライン間における放電漏れ（以下、セル間放電と称す）が発生してしまう。これにより、セル間放電が発生したセル間における壁電荷の蓄積状態は、本来の蓄積状態から変化してしまうことになり、本来の表示動作が行われなくなるという問題点が生じる。また、高精細化に伴う放電漏れにより、時には全く不要な放電が発生したり、あるいは全く表示放電が発生しなくなったりするという問題点も生じる。
【００２５】
このようなセル間放電による影響は、表示動作における印加電圧が高くなればなるほど、また、電極間ピッチを狭くすればするほど、発生し易くなり、ＰＤＰ１の画素密度を大きくする際の障害となっている。
【００２６】
この発明は、プラズマディスプレイ装置における上記のような問題点を解消するためになされたものであり、次の諸目的を有する。
【００２７】
即ち、本発明の第１の目的は、発光効率の上昇を図ることにある。
【００２８】
更に、第２の目的は、発光もれを低減ないしは完全に防止して、輝度の向上を図って、本来の色バランスを保てるようにすることにある。
【００２９】
更に第３の目的は、表示動作において印加電圧を大きくすることが可能で、しかも画素密度を高めても、セル間放電の発生を低減し又はセル間放電を完全に不発生として、表示動作の安定化を図ることにある。
【００３０】
これらの目的を達成するために、本発明は、第２基板の新たな構造を提案している。
【００３１】
更には、本発明は、そのような諸特性を有するプラズマディスプレイを製作するための製造方法をも提案するものである。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、第１基板と、前記第１基板と平行に対面し、前記第１基板との間の空間が、放電ガスによって満たされる複数の放電空間を形成する第２基板と、前記第１基板の前記第２基板との対向面上に、互いに平行に第１方向に沿って配設された第１及び第２表示電極とからなる複数の表示電極対と、前記複数の表示電極対を被覆すると共に、前記第１基板の前記第２基板との対向面上に配設されており、前記複数の放電空間の各々に対応して第１及び第２壁電荷を蓄積しうる、誘電体と、前記誘電体上に全面的に形成された保護層と、前記第２基板の前記第１基板との対向面上に互いに前記第１方向と直交する第２方向に平行に配設されており、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第１側面部と、前記第１側面部に対向する第２側面部と、前記第１及び第２側面部に連続する第１頂上部とを備え、且つ前記第１頂上部が前記保護層の表面の一部分に当接する複数の第１隔壁と、前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第１方向に沿って、前記第２方向には前記表示電極対を挟み込むように配設され、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第３側面部と、前記第３側面部に対向する第４側面部と、前記第３及び第４側面部に連続する第２頂上部とを備え、且つ前記第２頂上部の前記第２基板からの第２高さが前記第１頂上部の前記第２基板からの第１高さより低い複数の第２隔壁と、前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第２方向に沿って延長形成され、前記第１方向には前記複数の第１隔壁間に位置するように形成された複数のアドレス電極と、前記複数の第１隔壁の内で互いに隣接する第１隔壁により挟まれた前記第２基板の前記対向面上と、前記隣接する第１隔壁の内の一方における前記第１側面部上及び他方における前記第２側面部上とに付着され、前記第１及び第２壁電荷間における放電により生ずる紫外線に基づき可視光を発生する蛍光体と、からなる面放電型プラズマディスプレイパネルにおいて、前記第１高さ及び前記第２高さをそれぞれ記号Ｈmain（単位ｍｍ）、Ｈsub（単位ｍｍ）と表記し、前記第２隔壁の幅を記号Ｌ（単位ｍｍ）と表記し、前記隣接する第１隔壁と、前記第２隔壁の前記第２頂上部と、前記誘電体とにより規定される気体の流路に内接する四角形の内で最大面積の四角形に関して、前記第２頂上部側の第１側辺の長さを記号ｂ（単位ｍｍ）と表記し、前記第１側辺に直交する第２側辺の長さを記号ａと表記すると共に、前記第２側辺長ａ（単位ｍｍ）を（Ｈmain−Ｈsub）として定義し、前記気体の流路に対応する排気コンダクタンスを決定する形状因子βを、β＝（ａ・ｂ）²／（（ａ＋ｂ）・Ｌ）（単位ｍｍ²）として定義すると、前記形状因子βは、１．５Ｅ−４ ≦ β ＜ （Ｈmain・ｂ）²／（（Ｈmain＋ｂ）・Ｌ）（単位は全てｍｍ²）で与えられる関係を満足すると共に、前記第１及び第２表示電極は共に、透明導電膜と前記透明導電膜の前記放電空間との対向面側に設けられた金属電極とを備えており、前記第２隔壁は、前記第２基板の前記対向面上における、前記複数の前記金属電極に対面する領域を含んだ位置に配置されていることを特徴とする。
【００３４】
請求項２にかかる発明は、請求項１記載の面放電型プラズマディスプレイパネルであって、蛍光体が、第２頂上部上にも付着されていることを特徴とする。
【００３８】
請求項３に係る発明は、第１基板と、前記第１基板と平行に対面し、前記第１基板との間の空間が、放電ガスによって満たされる複数の放電空間を形成する第２基板と、前記第１基板の前記第２基板との対向面上に、互いに平行に第１方向に沿って配設された第１及び第２表示電極とからなる複数の表示電極対と、前記複数の表示電極対を被覆すると共に、前記第１基板の前記第２基板との対向面上に配設されており、前記複数の放電空間の各々に対応して第１及び第２壁電荷を蓄積しうる、誘電体と、前記誘電体上に全面的に形成された保護層と、前記第２基板の前記第１基板との対向面上に互いに前記第１方向と直交する第２方向に平行に配設されており、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第１側面部と、前記第１側面部に対向する第２側面部と、前記第１及び第２側面部に連続する第１頂上部とを備え、且つ前記第１頂上部が前記保護層の表面の一部分に当接する複数の第１隔壁と、前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第１方向に沿って、前記第２方向には前記表示電極対を挟み込むように配設され、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第３側面部と、前記第３側面部に対向する第４側面部と、前記第３及び第４側面部に連続する第２頂上部とを備え、且つ前記第２頂上部の前記第２基板からの第２高さが前記第１頂上部の前記第２基板からの第１高さより低い複数の第２隔壁と、前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第２方向に沿って延長形成され、前記第１方向には前記複数の第１隔壁間に位置するように形成された複数のアドレス電極と、前記複数の第１隔壁の内で互いに隣接する第１隔壁により挟まれた前記第２基板の前記対向面上と、前記隣接する第１隔壁の内の一方における前記第１側面部上及び他方における前記第２側面部上とに付着され、前記第１及び第２壁電荷間における放電により生ずる紫外線に基づき可視光を発生する蛍光体と、からなる面放電型プラズマディスプレイパネルにおいて、前記第１高さ及び前記第２高さをそれぞれ記号Ｈ main （単位ｍｍ）、Ｈ sub （単位ｍｍ）と表記し、前記第２隔壁の幅を記号Ｌ（単位ｍｍ）と表記し、前記隣接する第１隔壁と、前記第２隔壁の前記第２頂上部と、前記誘電体とにより規定される気体の流路に内接する四角形の内で最大面積の四角形に関して、前記第２頂上部側の第１側辺の長さを記号ｂ（単位ｍｍ）と表記し、前記第１側辺に直交する第２側辺の長さを記号ａと表記すると共に、前記第２側辺長ａ（単位ｍｍ）を（Ｈ main −Ｈ sub ）として定義し、前記気体の流路に対応する排気コンダクタンスを決定する形状因子βを、β＝（ａ・ｂ） ² ／（（ａ＋ｂ）・Ｌ）（単位ｍｍ ² ）として定義すると、前記形状因子βは、１．５Ｅ−４ ≦ β ＜ （Ｈ main ・ｂ） ² ／（（Ｈ main ＋ｂ）・Ｌ）（単位は全てｍｍ ² ）で与えられる関係を満足する、面放電型プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、（ａ） 第１基板との間に、放電ガスで満たされる複数の放電空間を定め、且つ、第２方向に沿って延長形成された複数のアドレス電極を備える第２基板を準備する工程と、（ｂ） 互いに隣り合う第１隔壁の間に前記複数のアドレス電極の各々が位置するように、前記第２方向に互いに平行に第１間隔を隔てて延長形成された複数の第１隔壁と、前記複数の第１隔壁と直交するように、前記第２方向に直交する第１方向に沿って互いに平行に第２間隔を隔てて延長形成された複数の第２隔壁とを、前記第２基板上に形成する工程と、（ｃ） 前記複数の第１隔壁の内で互いに隣接する第１隔壁により挟まれた前記第２基板の領域上と、前記隣接する第１隔壁の内の一方における第１側面部上と、当該第１側面部に対面する他方における第２側面部上とに、蛍光体を付着させる工程とを含む面放電型プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記工程（ａ）は、（ａ−１） 前記第１及び第２間隔に基づき定められた網目状パターンを備えるマスクを生成するための部材を準備する工程を含み、前記工程（ａ−１）は、（ａ−１−２） ガラスペーストを準備する工程と、（ａ−１−３） 所定の感光性フィルムを前記部材として準備する工程とを更に含み、前記工程（ｂ）は、（ｂ−１） 所定の厚みの前記ガラスペーストを前記第２基板上に全面的に形成する工程と、（ｂ−２） 前記ガラスペーストの表面上に前記感光性フィルムを貼付しリソグラフィ法によって前記網目状パターンを備える乾燥フィルムレジストを前記マスクとして形成し、前記乾燥フィルムレジストの網目をなす開孔部を介して露出する前記ガラスペーストの露出表面より前記ガラスペーストをサンドブラスト法により穿設し、穿設孔が前記第２基板に達するまで前記サンドブラスト法による穿設を続行する工程とを含み、前記乾燥フィルムレジストは、前記第２方向に延長形成された、第１マスク幅を有する第１マスク部と、前記第１マスク部に直交するように前記第１方向に延長形成された、第２マスク幅を有する第２マスク部とを備え、（前記第１マスク幅）＞（前記第２マスク幅）なる関係とすることにより、第２高さが第１高さより低く形成されることを特徴とする。
【００５６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかわる面放電型プラズマディスプレイ装置およびプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法を、その実施の一形態を示す図面に基づき具体的に説明する。なお、各図において、同一符号は従来のものと同一または相当のものを示す。
【００５７】
（実施の形態１〜３に共通の部分）
図１は、本発明に係わるプラズマディスプレイ装置１００の全体構成を示すブロック図である。同図１に示すとおり、本装置１００は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称す）１と、プライミングパルスや書込みパルスや維持パルス等の各駆動信号をＰＤＰ１に対して印加する駆動制御部２とに大別される。そして、駆動制御部２は、Ａ／Ｄ１２０、フレームメモリ１３０、スキャン制御部１１０、Ｘ電極駆動回路１４１、Ｙ電極駆動回路１４２およびＡ電極駆動回路１４３よりなる。
【００５８】
又、ＰＤＰ１は、後述するように、第１基板側に設けられる第１表示電極ないしは第１電極たるＸ電極と、第２表示電極ないしは第２電極たるＹ電極と、上記第１基板と対向する第２基板側に一対のＸ，Ｙ電極に対して直交関係を保って交差するように配設された第３電極ないしはアドレス電極たるＡ電極とを含む、ＡＣ３電極面放電型のパネルである。
【００５９】
プラズマディスプレイ装置１００の動作について説明する。プラズマディスプレイ装置１００は、ＰＤＰ１と、図示しないフレキシブルプリント配線板を介してＰＤＰ１のＸ，Ｙ，Ａ電極に電気的に接続された駆動制御部２とから構成されている。
【００６０】
駆動制御部２内では、先ず、画像データを与える入力信号ＶＩＮがＡ／Ｄ１２０によってアナログデジタル変換され、このＡ／Ｄ１２０から出力されるデジタルデータはフレームメモリ１３０に蓄えられる。その後、スキャン制御部１１０は、フレームメモリ１３０に蓄えられているデジタル画像信号を呼び出し、それらの信号に基づいて、Ｘ電極駆動回路１４１、Ｙ電極駆動回路１４２およびＡ電極駆動回路１４３の駆動をそれぞれ制御する各種制御信号を、対応する、それぞれの駆動回路１４１〜１４３へ出力する。そして、上記制御信号を受けて、上記駆動回路１４１〜１４３は、図３（ａ）〜図３（ｅ）に示すような、プライミングパルス１２１や書込みパルス１２２やアドレスパルス１２４や放電維持パルス１２３−１，１２３−２等の駆動パルス信号をＰＤＰ１の対応電極へと印加し、これにより、ＰＤＰ１を駆動する。
【００６１】
今、図１中のＡ電極線Ａ１〜Ａ３を、各々、レッド色（Ｒ色と称す）、グリーン色（Ｇ色と称す）及びブルー色（Ｂ色と称す）の蛍光を発光する各蛍光体の直下に配設されたものとすると、Ａ電極線Ａ１〜Ａ３の一つがそれぞれＸ電極線及びＹ電極線と交差する２点で以て規定される部分が後述する「単位発光領域」をなし、破線で囲まれた領域ＥＧが一画素を与える。
【００６２】
ＰＤＰ１におけるＸ，Ｙ，Ａ電極線の配線構成を模式的に示せば、図２の平面図のようになる。即ち、Ｘ電極ないしはＸ電極線ＸＥは全ての単位発光領域について共通の信号線であり、このＸ電極線ＸＥと各Ｙ電極ないしは各Ｙ電極線ＹＥ₁〜ＹＥ_nとは、複数の電極対を構成し、Ｘ電極線ＸＥとＹ電極線ＹＥ_i（i＝１〜ｎ）とから成る各電極対が各Ａ電極線Ａ_j（j＝１〜ｍ）と交差して、（ｍ×ｎ）個の単位発光領域が形成されている。
【００６３】
Ｘ電極駆動回路１４１が出力するプライミングパルス１２１、第１維持パルス１２３−１、Ｙ電極駆動回路１４２が出力する書込みパルス１２２、第２維持パルス１２３−２およびＡ電極駆動回路１４３が出力するアドレス信号１２４の各パルス及び信号におけるタイミングチャートを、図３（ａ）〜図３（ｅ）に示す。
【００６４】
尚、上述した図１〜図３の説明は、実施の形態１〜３とそれらの変形例に共通している。
【００６５】
（実施の形態１）
図４は、本実施の形態１に係わるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）１Ａの要部断面構造を示す斜視図であり、図１に示す任意の１画素ＥＧにあたる部分を抽出して描いたものである。
【００６６】
図４において、各参照符号は次のものを示す。即ち、１１は、例えば透明なガラスよりなる、前面基板である第１基板であり、１７は透明な誘電体層であり、１８は例えばＭｇＯなどから成る保護層であり、これらの部材１１，１７，１８と後述するＸ電極ＸＥ，Ｙ電極ＹＥによって、いわゆる「前面パネル」が構成される。又、２１は背面基板である第２基板、２２は、銀ペーストのパターン印刷及び焼成によって形成される、所定幅を有するアドレス電極（Ａ電極）であり、これらの部材２１，２２と、後述する各部２９，５０，２８によって、いわゆる「背面パネル」が構成されている。そして、前面パネルの外周部と背面パネルの外周部とが貼り合わされ、その後、封止されることにより、ＰＤＰ１Ａが形成される。
【００６７】
尚、以下の説明においては、原則として、誘電体層１７と保護層１８とを併せて、単に「誘電体」と称す（この呼称は後述する各実施の形態２〜３とそれらの変形例についても原則として援用される）。
【００６８】
２８Ｒは、Ｘｅ原子が発する所定波長の紫外線を吸収して赤色（Ｒ）の蛍光（所定波長の可視光）を発する蛍光体、２８Ｇは緑色（Ｇ）の蛍光を発する蛍光体、２８Ｂは青色（Ｂ）の蛍光を発する蛍光体であり、蛍光体２８Ｒ、蛍光体２８Ｇおよび蛍光体２８Ｂを総称して蛍光体２８と称す。
【００６９】
２９は可視光を反射しうる材質から成るストライプ形状の第１隔壁、３０はペニングガス等の、Ｘｅ原子を含む放電ガスで満たされた放電空間、４１はネサ膜等で構成される帯状透明導電膜（以下、透明電極と称す）、４２はＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ又はＣｒ−Ａｌ−Ｃｒ等の多層膜から成る帯状金属膜（以下、金属電極と称す）、ＥＧは１画素である。画素ＥＧは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の各色をそれぞれ発光する３つの単位発光領域ＥＵ_R，ＥＵ_G，ＥＵ_B（これらを総称して単位発光領域ＥＵと称する）より構成される。
【００７０】
Ｓは第１基板１１の外面（第２主面）の一部をなす表示面、ＸＥおよびＹＥは、第１基板１１の内面（第１主面）上に互いに平行に所定の間隔を有して配置された、第１方向Ｄ１に延在するＸ電極およびＹ電極であり、このＸ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥは、共に、透明電極４１（主電極）およびその抵抗軽減化のための金属電極４２（副電極）より構成される。５０は、第１方向に延在して第１隔壁２９と交差する第２隔壁であり、第１隔壁２９と同一材料（例えば、ガラスペーストを母材とする）から成り、この実施の形態における特徴部分である。
【００７１】
尚、ＰＤＰ１Ａの各電極ＸＥ，ＹＥ，２２とその駆動制御部２の対応部分の出力端とは、図示しないフレキシブルプリント配線板で以て互いに電気的に接続されている。
【００７２】
以下では、ＰＤＰ１Ａのパネル構造と放電の状態とについて、より詳細に述べる。尚、ＰＤＰ１Ａの駆動のための回路構成と駆動方法とについては、既述したとおりである。
【００７３】
先ず、ＰＤＰ１Ａの第１基板１１の内面ないし対向面上には、表示ライン数ｎ（図２参照）にあたる数、即ちｎ個の電極対ＥＰが、各表示ライン間隔に応じて所定の間隔を保って、第１方向Ｄ１に延長形成されている。ここで、各電極対ＥＰは、互いに平行に第１方向Ｄ１に沿って配設された第１，第２表示電極たるＸ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥとから構成される。そして、Ｘ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥは、既述したように、共に、透明電極４１と金属電極４２とから構成され、表示面Ｓ側の第１基板１１の内面上に配置されている。
【００７４】
更に、Ｘ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥを被覆するように、第１基板１１の内面上に透明な誘電体層１７が形成され、この誘電体層１７の表面上には、保護層１８が全面的に形成されている。この保護層１８は、▲１▼放電の際に発生するイオンの衝突に起因する誘電体層１７の劣化を防止し、▲２▼放電の際の電子放射を円滑に行なわせて放電を安定化すると共に、▲３▼放電空間３０との界面をなす、その表面内に、互いに極性が異なる第１壁電荷と第２壁電荷（これらを壁電荷と総称する）とを蓄積するという機能を担う。
【００７５】
一方、第２基板２１の内面（第１主面ないし対向面）上には、互いに所定の間隔を以て第２方向Ｄ２に並列配置されたｍ個（図２参照）のＡ電極２２が形成されている。従って、上記した一対のＸ及びＹ電極ＸＥ，ＹＥと、これらの電極ＸＥ，ＹＥに対して直交関係を保って交差するように対応付けられる一本のＡ電極２２とによって、一つの単位発光領域ＥＵは対応ないしは規定付けられる。
【００７６】
更に、第２基板２１の内面上には、各Ａ電極２２を挟み込むように、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って延び、且つ、その頂上部（第１頂上部）２９Ｔが保護層１８の上記表面の一部分に当接する、互いに並列配置された（ｍ＋１）個のストライプ状の第１隔壁２９が形成されている。更に、第２基板２１の内面において第１隔壁２９が形成されている部分以外の部分上には、各Ａ電極２２をまたがって乗り越すように、第１方向Ｄ１に平行な方向に延びた、互いに並列配置された、（ｎ＋１）個のストライプ状の第２隔壁５０が形成されている。この第２隔壁５０の頂上部（第２頂上部）５０Ｔは、保護層１８の表面と当接している。即ち、第２基板２１の内面からの第２頂上部５０Ｔの高さｈが第１隔壁２９の第１頂上部２９Ｔの高さＨとほぼ同一となるように（ｈ≒Ｈ）、あるいは、第１隔壁２９の第１頂上部２９Ｔを含む仮想的な平面と、第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔを含む仮想的な平面とが略一致するように、第１及び第２隔壁２９、５０は互いに交差して形成されている。
【００７７】
なお、基本的に各放電空間３０は、図４に示すように、ほぼ、互いに隣り合う両第１隔壁２９、２９の対峙する第１及び第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２、隣り合う両第２隔壁５０、５０の対向し合う第３及び第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４、第１基板１１の内面において隣り合う上記第１隔壁２９，２９で挟まれた部分および第２基板２１の内面において隣り合う上記第１隔壁２９，２９で挟まれた部分の、それぞれによって規定される。従って、この場合には、放電空間３０は略直方体状の空間となる。
【００７８】
また、各単位発光領域ＥＵは、隣接し合う両第１隔壁２９、２９の各対向し合う第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２と、隣接し合う両第２隔壁５０、５０の各対向する第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４とによって規定される長方形の大きさに、ほぼ一致して区画される。
【００７９】
並列された隣り合う第１隔壁２９、２９で挟まれた第２基板２１の内面上には、銀ペーストのパターン印刷と焼成とによって形成された所定幅のＡ電極２２が配置されており、隣り合う第１隔壁２９、２９および隣り合う第２隔壁５０、５０の各頂上部２９Ｔ、５０Ｔおよびその近傍を除いて、隣り合う第１隔壁２９、２９の各対向する第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２、隣り合う第２隔壁５０、５０の各対向する第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４、隣り合う第１隔壁２９、２９で挟まれた第２基板２１の内面およびＡ電極２２を全て覆い尽くすように、略枡形（箱形）状の蛍光体２８が設けられている。すなわち、各単位発光領域ＥＵの放電空間３０において発生した放電を包み込むように、蛍光体２８が設けられている。
【００８０】
図５及び図６は、図４の第１基板１１又は図６１の第１基板２１１の上面から、即ち、表示面Ｓ（ＳＰ）側から放電空間を眺めたときの要部を模式的に示す透視図である。この内、図５は、本実施の形態における、単位発光領域ＥＵ、Ｘ電極ＸＥ、Ｙ電極ＹＥ、第１隔壁２９および第２隔壁５０の配置関係の概略を示し、図６は、例えば図６１に示した従来の装置における、単位発光領域ＥＵＰ、Ｘ電極ＸＥＰ、Ｙ電極ＹＥＰおよび隔壁２２９の配置関係の概略を示している。なお、図５，６においては、第１隔壁２９、隔壁２２９または第２隔壁５０を、斜めの細かいハッチングで概略的に表している。参照符号Ｄは表示ラインの中心である。
【００８１】
また、第２隔壁５０は、第１隔壁２９と同様に、白色顔料を混入した低融点ガラスによって形成されるものであり、個々の第２隔壁５０の対向する第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４上には、蛍光体２８が付着している。そして、図６に示す従来の装置では、第２方向Ｄ２に隣接し合う単位発光領域ＥＵ同士が、隔壁によって隔離されていないため、放電空間２３０が第２方向Ｄ２に連続して形成されている。しかし、本実施の形態においては、同じく蛍光体２８が付着された第２隔壁５０によって、図５に示すように、放電空間３０が第２方向Ｄ２に実質的に断続して存在している。
【００８２】
本実施の形態のＰＤＰ１Ａはこのような構成を有するので、次のような諸々の利点が得られる。それらの利点を、図７に示した模式図を用いて説明する。同図７は、図４に示す断線Ｉ１−Ｉ２に沿ったＰＤＰ１Ａの縦断面図であり、ＰＤＰ１Ａの要部断面構造を示すと共に、紫外線の自己吸収と放射の様子とを模式的に示している。同図７の例示から理解されるように、各放電空間３０は殆ど完全な閉空間である。
【００８３】
▲１▼ ３電極面放電型ＰＤＰの長所である、イオン衝撃（ｉｏｎ ｂｏｍｂａｒｄｍｅｎｔ）による蛍光体２８の劣化防止効果を発揮させることができると共に、
▲２▼ 放電の繰り返し回数が増えることによって紫外線の強度損失がより大きくなる前に、または、紫外線の伝搬、拡散の進行距離が長くなって紫外線の強度損失がより大きくなる前に、隣り合う第１隔壁２９、２９の各対向する第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２に付着する蛍光体２８及び、隣り合う第２隔壁５０、５０の各対向する第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４に付着する蛍光体２８に、特に後者の蛍光体２８に、紫外線を照射することが可能となる。このため、蛍光体２８に吸収される紫外線の照射量が急増することとなり、紫外線の損失が大きくなる前に蛍光体２８への紫外線入射量を増加させることが可能となり、紫外線から可視光に変換する際の発光効率が確実に改善され、表示光の輝度の向上が図れる（既述の問題点１）の克服）。
【００８４】
▲３▼ 併せて、従来装置のような連続的にストライプ状に蛍光体が形成される場合には無い効果が得られる。即ち、本ＰＤＰ１Ａでは、蛍光体２８より発生した蛍光が、(イ)可視光にとって白色である、つまり可視光を吸収しない蛍光体２８の表層において反射されると共に、(ロ)実質的に枡形（箱形）状として形成された隔壁（それは白色のような明色を帯びる）の表面により反射される、すなわち、隣り合う第１隔壁２９、２９の第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２での反射に加えて、隣り合う第２隔壁５０、５０の各対面する第３、第４側面部５０Ｗ１、５０Ｗ２の表面においても反射が起こることになり、発生した蛍光の当該単位表示領域ＥＵ外への漏れだしを完全に防ぐことができる。従って、蛍光の漏れ出しによる色バランスへの影響を効果的に抑え、色にじみの殆ど無い、くっきりとした画像が得られ、画質を向上させることもできる（既述の問題点２）の克服）。
【００８５】
尚、上述した構成を採用することで、発明者らは、第２隔壁が存在せずストライプ状の蛍光体を有する図６１に示したような従来構造のものと比較して、５％〜２０％程度の輝度の向上を図ることが可能であることを、見い出している。
【００８６】
▲４▼ また、第１隔壁２９と同一高さ・同一材質の第２隔壁５０を設けることによって、第２方向Ｄ２に互いに隣接する画素同士における、互いに隣り合う表示ライン間に発生していたセル間放電を完全に防止することもできる（既述の問題点３）の克服）。
【００８７】
すなわち、面放電型のプラズマディスプレイ装置においては、第１基板１１上に配置されたＸ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥの間で放電が起こるのであるが、この放電形態は第１基板１１の内面に沿って生じる放電であるため、印加電圧を比較的高くしたり、又は電極間ピッチを比較的狭くしたりする場合に生じる、セル間放電を、上記の第２隔壁５０の存在によって確実に抑えることができる。
【００８８】
すなわち、第２隔壁５０を第２方向Ｄ２に並ぶ隣り合う画素ＥＧ、ＥＧ間に存在させて両画素ＥＧ，ＥＧを物理的に完全に隔離することによって、第２方向Ｄ２に進行する励起された、原子あるいは分子を、第２隔壁５０の第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４に衝突させて基底状態に戻すことが可能となる。これにより、エネルギの損失が起こり、励起された原子等が隣りの画素ＥＧの領域にまで侵入して放電漏れを発生させるのを完全に防止することができる。このように、第２隔壁５０を設けるという発想は、結果的に放電電流が流れにくくなることを逆に積極的に利用するものである。
【００８９】
さらに、第２隔壁５０によってセル間放電を確実に抑えることができることによって、印加電圧を高くすることができるため、表示のための放電をより確実に発生させることができると共に、電極間ピッチを狭くすることができるため、画素密度を向上させた高精細のプラズマディスプレイ装置を得ることができる。
【００９０】
（実施の形態２）
上述の実施の形態１にかかるＰＤＰ１Ａにおいては、第２隔壁５０の高さｈを第１隔壁２９の高さＨとほとんど同程度か同等のものにして、１）紫外線の損失、２）発光もれ及び３）放電もれをほぼ完全に又は完全に抑えるように構成している。
【００９１】
しかし、各単位発光領域ＥＵの周囲ないしはその放電空間が、隣り合う第１隔壁２９、２９の第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２および隣り合う第２隔壁５０、５０の第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４によって完全に囲まれてしまうため、プラズマディスプレイパネルの製造の際に排気及び放電ガスの封入を実行することが困難になってしまう場合が生じうる。
【００９２】
すなわち、パネルを製造する際には、互いに貼り合わされた第１基板１１および第２基板２１の間の各放電空間３０を、一旦排気する工程（以下、排気工程と称す）と、その後、放電ガスを封入する工程（以下、封入工程と称す）とが必要となる。この排気工程における排気抵抗が高いと排気が不十分となり、続く封入工程において不純ガスの存在を許すことになってしまい、信頼性が低くなってしまうという問題を引き起こすことになる。
【００９３】
そこで、第１、第２隔壁２９、５０によって互いに仕切られた、隣り合った両放電空間３０、３０の一方から他方へと気体が流れ込みうるだけのスペースないしは流路を設けることが必要となる。この場合、両隔壁２９、５０の一方の高さを他方の高さよりも小さくすれば、上記の流路を確保することが出きそうである。しかし、第１隔壁２９の高さＨを第２隔壁の高さｈよりも小さくすることは、一方の単位発光領域で生じた励起原子等や蛍光や紫外線が第１方向Ｄ１に隣り合った異色の単位発光領域側へと伝播してしまうという問題点を惹起するため、この解決策を採用することは好ましくない。従って、第２隔壁５０の高さｈを第１隔壁２９の高さＨよりも小さくすることにより（ｈ＜Ｈ）、流路を確保するという着想が浮上してくる。
【００９４】
しかしながら、第２方向Ｄ２に対して流路を設定すると、なる程、そのことにより排気・封止工程で生ずる当該問題点を解決することはできるけれども、実施の形態１において提案された第２隔壁５０を設けるという発想の意義ないしは効果が損なわれてしまうというジレンマに行き当たってしまう。従って、この、（Ａ）既述した問題点１）〜３）の克服と、（Ｂ）良好な排気・封止の実現という、互いにトレードオフの関係にある、大別して２つの問題点ないしは目的を同時に満足させることが必須となるのである。
【００９５】
それでは、両目的（Ａ）、（Ｂ）の調和点として、第２方向Ｄ２に沿う流路の排気コンダクタンスをいかに設定し、かつ、いかなる範囲でコントロールするべきであろうか。その答は、直ちに一義的に導出されるものではなく、深い考察が必要となる。
【００９６】
（Ｃ）更に、製造時の観点からのみならず、ＰＤＰ１Ａの駆動時においても、特にプライミング放電の面からみて、実施の形態１のＰＤＰ１Ａには新たなる問題点が生じている。この点を、以下に詳述する。
【００９７】
一般に、ＡＣ型ＰＤＰの駆動サイクルは、消去動作−書き込み動作−維持動作より構成される。この駆動サイクルの消去動作には、プライミング放電動作（パネル全面にわたって各放電空間に同時に放電を行う動作）が含まれている。
【００９８】
このプライミング放電を発生させるためには、維持動作時に印加する、維持電圧よりも大きな電圧（通常、維持電圧の２倍弱の電圧）を、プライミングパルスとして、１０〜２０μｓｅｃ程度、表示電圧間に印加する。これにより、プライミング放電（種火放電）が各放電空間３０毎に同時に発生する。これは、その後の書き込み動作を確実なものとするためである。
【００９９】
例えば、図６１に例示した従来の構成においては、プライミング放電が発生すると、第２方向に、励起された原子、分子、電子（以下、励起粒子群と称す）が拡散し、この励起粒子群の拡散がプライミング放電の伝搬を行いやすくするという役目を担っている。
【０１００】
しかしながら、本発明の実施の形態１においては、従来の構成のものより、さらに輝度等を向上させるという目的から、第１隔壁２９に交差する、蛍光体２８が付着された、第１隔壁２９と同質材料からなり、かつ同一高さの第２隔壁５０を、第１方向Ｄ１に延在させるという、構造を採用した。これにより、上記の目的（Ａ）が達成されるが、その反面、上述の励起粒子群の拡散が、閉じた放電空間３０内に限られてしまうため、第２方向における励起粒子群の拡散が有していた「プライミング放電の伝搬性を促進する機能」が阻害されてしまうことになる。
【０１０１】
そこで、かかる観点からも、第２隔壁５０の高さｈを第１隔壁２９の高さＨよりも小さくすることが必要となってくる。しかし、この場合にも、本目的（Ｃ）と上記目的（Ａ）とは互いにトレードオフの関係にあるため、両目的（Ａ），（Ｃ）をいかに調和させるか、そのための適切な両隔壁２９、５０の高低差の範囲いかんが問題点として浮上してくるのである。この点の解答も、直ちに導出しえるものではないことは明らかである。特に、プライミングパルスを発生させる駆動ドライバ、本例では共通電極たるＸ電極ＸＥにプライミングパルスを印加するＸ電極駆動ドライバ（図１の回路１４１）の構成をも視野に入れて、考察する必要性がある。とりあえず、ここでは、プライミング放電という観点から新たな問題点（Ｃ）がＰＤＰ１Ａについて生じてしまうという点を指摘することに止め、本問題点（Ｃ）の克服については、上記の問題点（Ａ）と（Ｂ）との調和という先の課題を先に検討した上で、その後に説明することにする。
【０１０２】
この実施の形態２は、実施の形態１のＰＤＰ１Ａを、その利点を出来る限り発揮させつつ、そこで生ずる上記の問題点（Ｂ）を克服するという観点から、改良している。その改良点は、第２隔壁５０の高さを第１隔壁２９のそれよりも低く形成して、第２方向Ｄ２に沿って流路を設けるという点にある。この点を、図８の斜視図に示す。
【０１０３】
同図８は、図４と同様に、図１の任意の１画素ＥＧ分の構成を抽出して描いたものであり、図８中の符号で図４中の符号と同一のものは、同一のものを示す。同図８においては、第１隔壁２９の高さを記号Ｈmainとして表し、第２隔壁５０の高さを記号Ｈsubとして表している。いずれの高さＨmain、Ｈsubも、第２基板２１側の蛍光体２８が付着している内面から、当該隔壁２９、５０の第１、第２頂上部２９Ｔ、５０Ｔまでの距離で与えられる。
【０１０４】
図８に示される流路の断面形状を、図９に拡大して模式的に示す。ここで、「流路」とは、次の様に定義される。即ち、互いに隣り合う第１隔壁２９、２９の対面し合う第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２の各一部と、第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔと、上記第１隔壁２９、２９の両第１頂上部２９Ｔ、２９Ｔと当接（面接触，線接触を含む）する保護層１８の表面とによって規定される空間を、気体の「流路」と呼ぶ。そして、この気体の流路と内接する四角形（それは長方形又は正方形）の内で、面積が最大となる四角形を、図９に示す流路断面ＦＣＳとして定義する。
【０１０５】
このように定義すると、図９に示す流路断面ＦＣＳは、（後述する、縦寸法ａ）×（横寸法ｂ）で与えられる面積を有し、流路の奥行きは第２隔壁５０の幅寸法Ｌで以て与えられる。
【０１０６】
ここで、排気のし易さを、上記流路の排気コンダクタンスＣによって表す。この排気コンダクタンスＣは、一般的に、以下に示す式、即ち、数１として表される。
【０１０７】
【数１】

【０１０８】
但し、数１では、縦寸法ａを（Ｈmain−Ｈsub）として表しているが、同寸法ａは、排気工程および封入工程における気体の流路断面ＦＣＳにおける、第１基板１１上の保護層１８の表面から第２隔壁５０の上面までの間隔に当たる。なお、各寸法ａ、ｂ、Ｌの単位は、それぞれＭＫＳＡ単位系のｍｍで以て表され、従って、形状因子βの単位はｍｍ²で表現される。
【０１０９】
上述の排気コンダクタンスＣの値が大きければ大きいほど、排気工程において到達する真空度は高くなる。逆に排気コンダクタンスＣの値が低ければ低いほど、到達する真空度も低くなる。従って、残留する不純ガスの量を少なくするためには、高い真空度を確保しなければならない。また同様に、封入工程においても、排気コンダクタンスＣの値が大きいほど、十分なガス圧にまで放電ガスを封入することが可能となる。
【０１１０】
すなわち、第２隔壁５０の第２高さＨsubを第１隔壁２９の第１高さＨmainよりも低くすればするほど、寸法ａが大きくなるので、形状因子βの値が大きくなって、排気コンダクタンスＣの値を大きな値にコントロールすることができ、排気工程および封入工程が行い易くなるとともに、不純ガスの残留を抑えて信頼性のよいＰＤＰ１Ｂを得ることができる。
【０１１１】
しかし、既述した通り、高低差（Ｈmain−Ｈsub）が大きくなる程に、第２隔壁５０の存在によって得られた効果は減少してゆく。従って、第２隔壁５０を設けたことによるメリットをいかにして有効に残すことができるかが、ここでのポイントである。
【０１１２】
そこで、既述した問題点１）〜４）の内でいずれの問題点を重点的に解決すべきかが、先ず検討されなければならない。この点、問題点１）の起因となっている紫外線の自己吸収と放電との繰り返しは、第１隔壁２９に比して低い第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔ上に付着された蛍光体２８によって紫外線の吸収を行わせることにより、実施の形態１の効果の減少を出来る限り抑えることが可能である。又、問題点２）の起因となっている紫外線の保護層１８による吸収による損失については、第２隔壁５０の幅寸法Ｌのコントロールによってや、第２頂上部５０Ｔ上に付着する蛍光体２８による紫外線の吸収によって、上記の高低差を設けたことに伴う当該損失の増大化を出来る限り抑制することも可能かと考えられる。更に、問題点４）の起因となる放電もれについては、第２隔壁５０の幅寸法Ｌを大きくとることによって励起原子等と第２隔壁５０との衝突を多発させることで、放電もれ抑圧の効果の減少を出来る限り抑えることも可能である。しかし、問題点３）の起因をなす発光もれについては、実施の形態１では、第２隔壁５０とそこに付着された蛍光体２８とによって、閉空間とされた放電空間３０内へ向けて蛍光を反射させることにより効果を奏していたため、図８のようにＰＤＰ１Ｂを構成した場合には、第２隔壁５０と、当該隔壁５０に付着された蛍光体２８からの蛍光との反射による効果が減少する。
【０１１３】
従って、先ず第１次的に重視すべきことは、高低差（Ｈmain−Ｈsub）をもたせる場合においても輝度の低下を出来る限り抑止できるようにすることである。そのためには、表示光の輝度と排気コンダクタンスとの相互関係に着目して、隔壁２９，５０間の高低差（Ｈmain−Ｈsub）のとりうる範囲を第１次的に決定付けることが求められる。
【０１１４】
そこで、発明者らは、図８の構造を有するＰＤＰ１Ｂの寸法を様々に変えて製作した試験品を準備し、それらの試験品に関する形状因子βの値についての性質をテストすることにより、種々の検討を重ねた。その結果、形状因子βが１．５×１０^-4（単に１．５Ｅ−４とも称す）ｍｍ²に等しいか又はそれよりも大きければ、再現性良く良好な排気および封入状態を確保できるため放電状態が安定し、形状因子βを１．５Ｅ−４ｍｍ²に近づける程に表示光の輝度の減少を出来る限り抑えることができる一方、逆に形状因子βがその値よりも小さな値の場合には、残留する不純ガスの影響が強く現れ、放電電圧のばらつきや放電不良（放電しない、放電の持続性がない等）が多く発生してしまうことを、本願発明者らは見い出した。従って、形状因子βを１．５×１０^-4ｍｍ²以上に設定すれば、再現性良く良好な排気および封入状態を確保できる結果、放電状態が安定したＰＤＰ１Ｂを得ることができる。
【０１１５】
図１０は、以上の結果を与える、実測データから得られる特性曲線を示している。即ち、図１０は、形状因子βと表示光の輝度（パネル全体の輝度）との関係を示す一つの例である。
【０１１６】
図１０の横軸は形状因子βの対数値を示しており、その縦軸は、第２隔壁５０が存在しない場合のＰＤＰ全面の輝度を基準とするＰＤＰ１Ｂの全面についての輝度の大きさ（輝度比）を示している。従って、形状因子β＝０のときの輝度の値は１となる。
【０１１７】
図１０を参照して説明すると、形状因子βの値が１．５×１０^-4ｍｍ²よりも小さい場合には、上述したように排気工程および封入工程において適切な排気および放電ガスの封入が行えないために、放電状態が悪化してしまう。また、形状因子βの値が極大値を与える１．５×１０^-4ｍｍ²よりも大きくなるにつれて、輝度の大きさが次第に減少する。そして、発明者らは、形状因子βの値が１．５×１０^-4ｍｍ²の値のときに、輝度が最大値となることを、検討の結果見い出したのである。
【０１１８】
また、図１１，図１２は、セル間放電の発生を説明するための図である。特に、図１２においては、横軸をパラメータγで以て表している。このパラメータγは、隔壁高さ比γ＝Ｈsub／Ｈmain（第２隔壁５０の高さ／第１隔壁２９の高さ）として与えられる。なお、図１１は、第２隔壁５０がないと仮定したときの特性曲線を示す。
【０１１９】
図１１を参照すると、隣接画素間における隣り合うＸ電極ＸＥとＹ電極ＹＥとの間の距離（ギャップ）が大きくなるにつれて、セル間放電を発生させるときの印加電圧が比例的に大きくなる。従って、例えば、画素密度を増大するときには、Ｘ電極ＸＥとＹ電極ＹＥとの間の距離（ギャップ）を小さくするにつれて印加電圧を小さくすれば、セル間放電が発生しにくいＰＤＰを達成することができると言える。しかしながら、印加電圧が小さくなると、ＰＤＰ１Ｂを駆動するための電圧マージンを大きくとることができなくなり、多様な駆動を行うことができなくなってしまい、現実的には、高精細なプラズマディスプレイ装置を得ることが難しいとも言える。従って、この方法で以て高精細化要求に対応するのは、現実的でない。
【０１２０】
他方、第２隔壁５０が存在するときの特性曲線を与える図１２を参照すると、パラメータγが大きければ大きいほど（高低差がより小さくなる程）、セル間放電が発生するまでの印加電圧が大きくなり、実施の形態１のＰＤＰ１Ａのようにパラメータγが１となるときは、隣接画素間におけるＸ電極ＸＥとＹ電極ＹＥとが空間的に殆ど断絶されるため、セル間放電を引き起こすときの印加電圧は非常に高いものとなる。すなわち、この場合には、セル間放電が全く生じないことが理解される。
【０１２１】
従って、上述した排気行程、封入工程を含むＰＤＰの製作プロセスを用いてＰＤＰ１Ｂを製作する際には、形状因子βの値として１．５×１０^-4ｍｍ²以上の値を確保できるように、第２隔壁５０の第２高さＨsubの値をできるだけ大きく設定すれば、(1)輝度の向上を図りつつ、(2)印加電圧における電圧マージン（それは、セル間放電を発生させてしまうときの印加電圧で以て限定付けられる）をより十分なレベルにまで確保でき、(3)併せて、セル間放電も十分に防止可能であるという、ＰＤＰ１Ｂを得ることができる。
【０１２２】
これらの点を理解しやすくするためにも、図１３に模式的な縦断面図を示す。同図１３は、図７と同様の表現による縦断面図である。
【０１２３】
なお、採り得る形状因子βの値の最大値は、第２高さＨsubが０となる時の値、すなわち、
（Ｈmain・ｂ）²／｛（Ｈmain＋ｂ）・Ｌ｝
である。従って、適切な形状因子βの値の範囲は、
１．５×１０^-4ｍｍ²≦β＜（Ｈmain・ｂ）²／｛（Ｈmain＋ｂ）・Ｌ｝
なる関係を満足する範囲内となる。
【０１２４】
もちろん、実施の形態１の説明においても述べたが、最終的に第１基板１１と第２基板２１とを張り合わせ、それぞれの基板の周辺部を、低融点ガラス等で封止することによってパネルが完成されることになるが、所定の放電ガス圧の雰囲気の中で封止を行うことにより、上述した構成のプラズマディスプレイパネルＰＤＰ１Ｂを得るようにしてもよいことは言うまでもない。
【０１２５】
以上より、形状因子βが上式の関係を満たすように高さＨsubを設定した、図８に示すようなＰＤＰ１Ｂを実現することにより、次の効果が得られる。
【０１２６】
(i) 形状因子βを所定の値以上にすることによって、放電状態を良好とすることができ、かつ形状因子βを所定値（１．５Ｅ−４ｍｍ ² ）付近に設定することで、最も高い輝度を得ることができる。その他、上記の効果(2)、(3)も得られる。
【０１２７】
(ii) 蛍光体２８を形成する場合、通常は、コスト上の問題から、スクリーン印刷を採用する場合が多い。このスクリーン印刷を用いて蛍光体ペーストを塗布する際に、もし第１隔壁２９および第２隔壁５０の高さが同じだとすると、第２方向Ｄ２に沿って蛍光体ペーストを塗布していくので、塗布方向に対して第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔが障害物の如く位置することとなり、第２頂上部５０Ｔの上に蛍光体ペーストが付着してしまうことになる。そして、蛍光体ペーストの塗布完了後に、これを乾燥、焼成すると、第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔに蛍光体ペーストが載った状態で焼成が行われることになり、第２隔壁５０の実質的な高さが、第１隔壁２９（この頂上部２９Ｔ上には蛍光体２８が載っていない）よりも高くなってしまう。このように第２隔壁５０の実質的な高さが高くなると、例えば赤色（Ｒ）の単位発光領域において放電が発生した際に、隣接の異色の光を発する単位発光領域（緑（Ｇ）や青（Ｂ））にも放電が及んで（拡がって）しまい、隣接する単位発光領域の壁電荷の状態を変化させてしまうこと（放電の干渉）によって、正常な表示が行えなくなる。
【０１２８】
そこで、図８のＰＤＰ１Ｂのように、あらかじめ第２隔壁５０の高さＨsubを低く形成することによって、蛍光体２８を形成する際に生ずる第２隔壁５０の高さの実質的な上昇分を高低差（Ｈmain−Ｈsub）で以て吸収してしまうことができ、上述の状況を未然に回避することができる。
【０１２９】
尚、排気コンダクタンスＣを規定する、排気工程および封入工程における気体の流路断面ＦＣＳの形状は、図９に例示したものに限定されるものではなく、様々な形状のものが製作プロセスに応じて形成される。その幾つかの例を、形成プロセスごとに、図１４〜図２０に示す。
【０１３０】
イ）図１４は、後述の実施の形態７で説明する製作プロセスで以て隔壁２９、５０を形成した場合である。
【０１３１】
ロ）図１５は、例えば多数回のスクリーン印刷を行って形成した場合に、第１隔壁２９の第１頂上部２９Ｔが逆Ｕ字状に丸くなってしまうときの、流路断面ＦＣＳの形状例を示す。
【０１３２】
ハ）図１６は、多数回のスクリーン印刷を行って形成した場合に、第１隔壁２９の断面形状がΩ字状となってしまうときの、流路断面ＦＣＳの形状例を示す。
【０１３３】
ニ）図１７は、例えば後述する実施の形態６におけるサンドブラスト法で隔壁２９、５０を形成した結果、第１隔壁２９の断面が台形状となり、且つ第２隔壁５０が直線的な第２頂上部５０Ｔを持つに至ったときの、流路断面ＦＣＳの一例を示す。
【０１３４】
ホ）図１８は、例えば上記ニ）で述べたサンドブラスト法で隔壁２９、５０を形成した結果、第２隔壁５０が凸状の第２頂上部５０Ｔを持つに至ったときの、流路断面ＦＣＳの形状例を示す。
【０１３５】
ヘ）図１９は、同じくサンドブラスト法で隔壁２９、５０を形成したときに、第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔが波立つときの、流路断面ＦＣＳの形状例を示す。
【０１３６】
ト）図２０は、同じくサンドブラスト法で隔壁２９、５０を形成したときに、第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔが凹状となるときの、流路断面ＦＣＳの形状例を示す。
【０１３７】
以上において、イ）〜ヘ）の場合には、流路断面ＦＣＳの寸法ａは（Ｈmain−Ｈsub）で以て与えられる（寸法Ｈsubを第２隔壁５０の高さの最大値とする）。しかし、ト）の場合には、寸法ａを（Ｈmain−Ｈsub）に等しいと定義すると、最大面積を有する内接四角形の寸法ａとその定義上の値との間には若干の不一致が生ずるが、この差異は実際的に問題とならない（許容できる程度）。
【０１３８】
上述したイ）〜ト）については、第１隔壁２９、第２隔壁５０のそれぞれの形態に応じて形成される断面形状ＦＣＳが、理想的には長方形または正方形によって規定され、より現実的には長方形または正方形の形状に近似した空間として規定されるので、この点を考慮して、形状因子βにおける、各寸法ａ，ｂ，Ｌの各値を定めれば良い。
【０１３９】
この場合、上述したイ）〜ト）における排気コンダクタンスの規定条件を、各図１４〜図２０中、破線に示すように、気体の流路に内接する、とりうる最大の長方形または正方形（総称して、四角形と定義する）の面積が、１．５×１０^-4ｍｍ2以上であれば、図１０に関して述べた効果と同質の効果が得られる。
【０１４０】
次に、既述した問題点（ｃ）を克服するためには、第２隔壁５０の高さＨsubをいかに決定付ければ良いかを、検討する。
【０１４１】
特に、第１隔壁２９の第１頂上部２９Ｔは、互いに発光色の異なる隣り合う単位発光領域のそれぞれで生じる放電の分離を確実なものとするために、ほとんど保護層１８に当接するように構成されており、励起粒子群が、第１方向Ｄ１に隣接する単位発光領域間で拡散することは無い。
【０１４２】
ここで、各放電空間３０においてガス放電を発生させるに際して、予めその放電空間３０内に励起粒子群が存在するときには、ガス放電の生じる確率が大幅に増大すると共に、短時間にその放電が拡がる。従って、上述のようなブライミング放電を各放電空間３０において行わせる場合には、第２隔壁５０を第１隔壁２９よりも低く形成して、第２方向Ｄ２に励起粒子群の拡散を行わせることが、非常に有効である。
【０１４３】
そこで、本実施の形態２に係るＰＤＰ１Ｂでは、図８に示されているように、第２隔壁５０の高さを第１隔壁２９のそれよりも低く形成している。これにより、第２方向Ｄ２における励起粒子群の拡散を図ることが可能となり、輝度の向上と共に、プライミング放電を確実に生じさせることができる。
【０１４４】
しかし、ここで問題となるのは、両隔壁間の高低差（Ｈmain−Ｈsub）をいかなる範囲内でコントロールすれば良いかである。
【０１４５】
この点に関し、発明者らの試験を通じての検討によれば、第１隔壁２９および第２隔壁５０の双方を設ける際に、数２で与えられる条件をもって行うことが非常に有効であることを見出した。
【０１４６】
【数２】

【０１４７】
数２で示されるパラメータＫは、放電発生の起こり易さを決定する、流路空間形状に依存するパラメータである。そこで以下、このパラメータＫを放電形状因子と称する。
【０１４８】
但し、放電形状因子Ｋを表す数２では、簡単化のために、ａを（Ｈmain−Ｈsub）と定義しているが、ここでは、放電空間３０における第１基板１１上の保護層１８から第２隔壁５０の上面までの間隔である。なお、ａ，ｂ，Ｌの単位はそれぞれμｍ、ｐの単位はＴｏｒｒである。従って、放電形状因子Ｋの単位はμｍ／Ｔｏｒｒで表される。
【０１４９】
図２１は、その縦軸にプライミング放電のために必要な印加電圧（以下、プライミング電圧と称す）をとり、その横軸に放電形状因子Ｋをとった場合において、ＰＤＰ１Ｂの全放電空間に確実なプライミング放電を起こしうる最小のプライミング電圧が、放電形状因子Ｋの値によってどのように変化するかを表したものである。
【０１５０】
図２１を参照して説明すると、放電形状因子Ｋが０．０３μｍ／Ｔｏｒｒ以上の範囲内では、図６１に示した従来構造の場合に得られる、通常のプライミング電圧Ｖｐ（通常は、それは維持電圧Ｖｓの２倍以下で与えられる）程度内に、本装置で必要なプライミング電圧を設定することができる。しかし、放電形状因子Ｋが０．０３μｍ／Ｔｏｒｒよりも小さくなると、本装置で必要とされるプライミング電圧が急激に上昇する。このように、必要なプライミング電圧が急激に上昇すると、後述する回路構成上の問題点が生ずると共に、全放電空間の内の局所的な放電空間に大きな放電電流が流れてしまい、放電空間の性能の安定性が図れなくなってしまうという問題点が生ずる。この点をより詳述すれば、次の通りである。
【０１５１】
放電形状因子Ｋが０．０３μｍ／Ｔｏｒｒの状態は、図２１のＶｐ−Ｋ曲線の変曲点にあたり、放電形状因子Ｋ＝０．０３μｍ／Ｔｏｒｒのときに必要なプライミング電圧は、通常のプライミング電圧Ｖｓの値（例えば百数十Ｖ程度）の２倍程度であり、例えば３００Ｖ程度の電圧値となる。
【０１５２】
ここで、放電形状因子Ｋ＜０．０３μｍ／Ｔｏｒｒに対応する領域、すなわち、例えば３００Ｖ程度を越えるようなプライミング電圧が必要である領域における場合には図２１に示されるように、所要とするプライミング電圧の値が増大してしまい、以下のような不具合点が発生する。
【０１５３】
イ） プライミングの効果は、イオンや電子の拡散の状態に大きく影響を受けるが、プライミング電圧が高すぎると、i）暗輝度が上昇してしまったり、ii）パネル中の表示領域外（例えば蛍光体が塗布されていない部分）にある電極の延長部分間における放電が発生しやすく（この場合には、例えばＮｅによるオレンジ色の発光が生じる）、また、iii）パネルと外部のドライバとを接続するためのフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称す）の金属端子を構成する金属原子が、当該金属端子間の、ＦＰＣの絶縁体中に拡散してしまい、ＦＰＣの絶縁体が導通性を帯びてしまう（極端な場合には、その間でショートが発生する）など、ＰＤＰの動作安定性や長寿命化に障害をきたす。
【０１５４】
ロ） 通常のＦＥＴ素子の耐圧は５００Ｖ程度であるところ、図１の各駆動回路１４１，１４２等で用いられている、必要なプライミング電圧が３００Ｖ程度を越えるときには、安全率として、必要な１．５倍を見込むことが困難になる。その意味で、必要なプライミング電圧が３００Ｖ程度を越えないようにする必要がある。
【０１５５】
ハ） さらに、図４に示す誘電体層１７の耐電圧（それは通常５００Ｖ程度）程度に対する安全率も見込めなくなってしまう。
【０１５６】
ニ） 耐電圧５００Ｖを越えるようなＦＥＴ素子は高価であり、そのようなＦＥＴ素子を使用することはコストの上昇を招く。
【０１５７】
従って、放電形状因子Ｋ≧０．０３μｍ／Ｔｏｒｒとすることによって、上述のイ）〜ニ）のような不具合点が発生しない、動作が安定な、耐久性に優れるプラズマディスプレイ装置が得られる。
【０１５８】
数２において、ａは２００〜３００μｍの範囲内で、ｂは１０〜５０μｍの範囲内で、ｐは、Ｘｅを１〜１５ｍｏｌ％含有するＮｅ−Ｘｅガス（ペニングガス）の気圧３００〜６００Ｔｏｒｒ、Ｌは５０〜５００μｍの範囲内で、いずれの値の組合せの場合にも、放電形状因子Ｋ≧０．０３μｍ／Ｔｏｒｒを満足すれば、プライミング電圧が安定し、輝度の向上と共に、プライミング放電に続く書き込み動作が良好になる。
【０１５９】
なお、放電形状因子Ｋの内、ｐを除くａ，ｂ，Ｌの各値は、第１隔壁２９、第２隔壁５０のそれぞれの形態に応じて形成される流路空間の断面形状ＦＣＳが、理想的には長方形または正方形によって規定され、より現実的には長方形または正方形に近似した空間をとることを考慮して決定すればよい。すなわち、上述した排気コンダクタンスＣの規定の仕方と同様に考えればよい。
【０１６０】
（実施の形態３）
本実施の形態３は、既述した実施の形態１，２の改良であり、その改良点は第２隔壁５０の配置位置にある。以下では、説明の便宜上、実施の形態２に係るＰＤＰ１Ｂに対して改良を加えた場合について既述する。勿論、そこで実現される第２隔壁５０の形態を実施の形態１のＰＤＰ１Ａに対しても適用可能であり、同様に後述する効果が得られる。
【０１６１】
図２２は、実施の形態３に係る、ＰＤＰ１Ｃの要部断面構造を示す縦断面図（第１方向Ｄ１に直交する面、かつＡ電極２２の中央に沿った切断面、つまり、図８に示す曲線Ｉ１−Ｉ２に関する断面図）である。同図２２中、図１３と同一符号のものは同一のものを示す。
【０１６２】
ここでは、第２隔壁５０Ｃの配置構成が、図１３中の第２隔壁５０と異なる。即ち、第２隔壁５０Ｃは、(イ)（第２方向Ｄ２に沿って）ある表示ラインＤにおけるＸ電極ＸＥとそれに隣接する他の表示ラインにおけるＹ電極ＹＥのそれぞれの金属電極（バス電極）４２、４２の直下に位置し、（第１方向Ｄ１に沿って）第２基板２１の対向面２１Ｓの一部及びＡ電極２２の上面２２Ｓの一部を含み、または、(ロ)（第２方向Ｄ２に沿って）ある表示ラインＤのＹ電極ＹＥとそれに隣接する他の表示ラインのＸ電極ＸＥのそれぞれの金属電極４２、４２の直下に位置し、（第１方向Ｄ１に沿って）第２基板２１の対向面２１Ｓの一部及びＡ電極２２の上面２２Ｓの一部を含んで、設けられている。図２２に例示したケースは、丁度、(イ)及び(ロ)の両ケースを実現した場合にあたる。
【０１６３】
換言すれば、第２隔壁５０Ｃの第３側面部５０ＣＷ３は、金属電極４２が形成されていない透明電極４１の部分４１ＡＲ（ないしは、その表面４１Ｓ）に対面する、第２基板２１の対向面２１Ｓの部分及びＡ電極２２の上面２２Ｓの部分を含む第２領域ＡＲ２内にあり、第２頂上部５０ＣＴの稜線ｒｄ中、第３側面部５０ＣＷ３との境界部分からその最頂部５０ＣＴＣへ向けての第１稜線部分ｒｄ１は、Ｘ電極ＸＥと、当該Ｘ電極ＸＥとその隣りの表示ラインのＹ電極ＹＥとのギャップｄ（より正確には第１ギャップｄ１）とに対面している。
【０１６４】
又、第２隔壁５０Ｃの第４側面部５０ＣＷ４は、ある表示ラインＤにおけるＹ電極ＹＥの透明電極４１において、その金属電極４２が形成されていない部分４１ＡＲ（又はその表面４１Ｓ）に対面する、第２基板２１の対向面２１Ｓの部分及びＡ電極２２の上面２２Ｓの部分を含む第４領域ＡＲ４内にあり、その第２隔壁５０Ｃの第２頂上部５０ＣＴの稜線部ｒｄ中、第４側面部５０ＣＷ４との境界部分からその最頂上部５０ＣＴＣへ向けての第２稜線部分は、Ｙ電極ＹＥと、当該Ｙ電極ＹＥとその隣りの表示ラインのＸ電極ＸＥとのギャップｄ（より正確には第２ギャップｄ２）とに対面している。
【０１６５】
これにより、第３，第４側面部５０ＣＷ３，５０ＣＷ４上に付着された蛍光体２８は、当該表示ラインＤの、金属電極４２がその上に形成されていない、Ｘ電極ＸＥを構成する透明電極４１の部分４１ＡＲとＹ電極ＹＥを構成する透明電極４１の部分４１ＡＲとに対面する、保護層１８の部分と対向面２１Ｓの部分との間における放電空間に、せり出して位置することになる。
【０１６６】
このように、第２隔壁５０Ｃが形成されている領域Ｌを、図２２に示すギャップｄ（＝ｄ１＋ｄ２：ｄ１＝ｄ２）で与えられる範囲を越えて、そのギャップｄの両側にある異なる表示ラインにおけるＸ及びＹ電極ＸＥ，ＹＥに対面する、第２基板２１の対向面２１Ｓの部分とＡ電極２２の上面２２Ｓの部分とを含む範囲にまで拡大する理由は、次の点にある。
【０１６７】
Ｘ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥ間において発生する放電は、Ｘ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥの物理的な配置以上に拡大する。すなわち、Ｘ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥ間における放電は、透明電極４１、４１間において発生するのみならず、放電空間３０に存在する放電ガスイオンを通じて金属電極４２の直下の空間部分にも発生する（図７、図６３参照）。
【０１６８】
ところが、金属電極４２の直下部分において発生する放電に基づく発光は、光学的に不透明な金属電極４２の遮蔽によって表示面Ｓ側には届かず、その点で無駄な発光となってしまう。すなわち、金属電極４２の直下の空間内で生ずる放電のために供給される電力は、実質上の電力損失になってしまうと考えてよい。従って、この電力損失を抑えるためには、金属電極４２の直下の空間、即ち、金属電極４２に対面する、保護層１８と第２頂上部５０ＣＴとの間における空間における放電の発生を抑えればよいこととなる。
【０１６９】
そこで、本実施の形態では、図２２に示すように、(イ)ある表示ラインＤのＸ電極ＸＥとそれに隣接する他の表示ラインのＹ電極ＹＥ、又は、(ロ)ある表示ラインＤのＹ電極ＹＥとそれに隣接する他の表示ラインＤのＸ電極ＸＥの、それぞれの金属電極４２、４２に対面する範囲にまで、第２隔壁５０Ｃの幅Ｌを拡大している。これにより、励起された原子あるいは分子が、この拡大された第２隔壁５０Ｃに衝突して基底状態に戻ることにより、エネルギーの損失が起こり、結果的に放電電流が流れにくくなる。つまり、金属電極４２の直下の空間では放電が発生しにくくなり、無効な電力損失を抑止することができる。そして、第２隔壁５０Ｃの第２頂上部５０ＣＴとその直上の保護層１８の表面との間隔を小さくする程、従って、第２隔壁５０Ｃの高さを高くすればする程、上記衝突回数はより多くなるので、より放電電流が流れにくくなる。
【０１７０】
なお、以下の説明では、Ｘ電極ＸＥを構成する金属電極４２に対面する、第２基板２１の対向面２１Ｓ及びＡ電極２２の上面２２Ｓ内の範囲（第１領域）を、対面範囲Ｊとして称すると共に、Ｙ電極ＹＥを構成する金属電極４２に対面する、第２基板２１の対向面２１Ｓ及びＡ電極２２の上面２２Ｓの部分を含む範囲（第３領域）をも、同様に、対面範囲Ｊとして称する。
【０１７１】
すなわち、図２２に示すように、表示ラインＤの中心から金属電極４２までの最短距離をＥ、および表示ラインＤの中心から第２隔壁５０Ｃの側面部５０ＣＷ３，５０ＣＷ４までの最短距離をＦとするとき、Ｅ≧Ｆなる関係を満足すれば、上述したように、放電空間３０において金属電極４２に対向する部分での放電を確実に抑えることができる。換言すれば、第２隔壁５０Ｃが対面する範囲Ｊ、Ｊを含むような幅Ｌを有することによって、上述したように、金属電極４２に対面する、保護層１８の部分と第２隔壁５０Ｃの第２頂上部５０ＣＴとの間の放電空間における放電を確実に抑えることができる。
【０１７２】
既述したように、隣り合う第２隔壁５０Ｃの第３，第４側面部５０ＣＷ３，５０ＣＷ４に付着された蛍光体２８が後述する距離Ｆで規定される空間内にせり出してくることになり、紫外線が蛍光体２８に到達するまでの距離も短くなるので、紫外線の吸収がより早く起きることとなり、この点でも、発光効率の向上に寄与する。
【０１７３】
なお、図２２には、隣り合う金属電極４２、４２に対応する両部分にわたって一つの第２隔壁５０Ｃを設ける場合について示したが、対面する範囲Ｊ毎に第２隔壁５０を設けるようにしても、上述と同様の効果が得られる。
【０１７４】
更に、第２隔壁５０Ｃの第３，第４側面部５０ＣＷ３，５０ＣＷ４のいずれか一方の側面部に関してのみ第２隔壁５０Ｃの第３又は第４側面部５０ＣＷ３又は５０ＣＷ４のように形成し、他方側の側面部を、図１３の第２隔壁５０の側面部のように、対面する範囲Ｊを含まない形状で形成することも可能であり、この場合には、対面する範囲Ｊを含む上記一方の側面部で上述と同様の効果が得られる。
【０１７５】
以上のように構成することで、金属電極４２の直下の部分、より正確には、金属電極４２の部分に対面する保護層１８の表面部分においては放電が発生しないこととなり、金属電極４２の部分を除く透明電極４１，４１間においてのみ放電が発生し、輝度は若干減少するが、金属電極４２に放電電流が流れることはないため、発光効率（すなわち、光出力／投入電力）が実質的に向上する。また、第２隔壁５０Ｃの幅Ｌを図１３の第２隔壁５０の幅よりも大きく形成することは、両基板１１，２１の貼付け作業時の位置合わせのマージンを大きくすることにも寄与する。
【０１７６】
（実施の形態１〜３に共通する変形例）
（変形例その１）
以上述べた、実施の形態１乃至３の説明においては、蛍光体２８は第２基板２１上およびＡ電極２２上に形成されているが、これに代えて、次のように構成しても良い。即ち、第２基板２１上に例えばガラス成分を含む下地層を設け、その下地層の表面上にＡ電極２２を設け、この下地層およびＡ電極２２の上に蛍光体２８を形成するようにしても良い。この場合、上記下地層と第２基板２１とを、「第２基板」として定義することができる。このとき、上記下地層の表面が「第２基板の対向面」となる。
【０１７７】
要は、第１基板１１から第２基板２１に向かう方向に、Ｘ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥに対面する側に蛍光体２８が形成されていればよく、実施の形態１〜３において説明した構成のもので得られる効果を、この変形例においても得ることができる。
【０１７８】
さらに、第２基板２１上に形成されたＡ電極２２の上面が絶縁体によって覆われたような変形例を考えることもできる。この場合には、上記絶縁体上に第１及び第２隔壁と蛍光体とが形成されることとなるが、既述した構成のもので得られる効果と同一の効果を得ることができる。この場合には、第２基板２１と絶縁体とを以て「第２基板」という概念を想定することができ、そのような第２基板がＡ電極２２を含んでいることとなる。このとき、上記絶縁体の表面が「第２基板の対向面」となる。
【０１７９】
以上より、実施の形態１〜３及びここで述べた変形例におけるＡ電極２２の配設位置に鑑みると、第２基板は、その各々が隣接し合う第１隔壁間に位置するように第２方向に沿って延長配設された、複数のＡ電極２２を備えていると、言える。
【０１８０】
（変形例その２）
実施の形態１〜３では、第２方向Ｄ２に第１隔壁２９を延在させ、第１方向Ｄ１に第２隔壁５０を延在させたが、この配設関係を逆転させるようにしても良い。即ち、第１方向Ｄ１に第１隔壁２９を延在させ、第１隔壁２９に直交するように、第２方向Ｄ２に第２隔壁５０を延在させるのである。但し、Ｘ，Ｙ電極ＸＥ，ＹＥ及びＡ電極２２の位置関係は実施の形態１〜３の場合と同様である。従って、Ｘ，Ｙ電極ＸＥ，ＹＥは第１方向Ｄ１に延在し、Ａ電極２２は第２方向Ｄ２に延在する。勿論、このような両隔壁２９，５０の位置関係の反転に応じて、同一蛍光色の蛍光体２８の付着方向も、第２方向Ｄ２から第１方向Ｄ１へと反転させる。
【０１８１】
かかる変形例の構成を、透視平面図として模式的に描いた図２３に示す。
【０１８２】
但し、図２３の変形例では、表示ラインは第２方向Ｄ２に平行となるので、ＰＤＰの書き込み工程において、各Ａ電極２２に順次に印加すべきアドレスパルスを、順次に隣接する異なる画素の同一蛍光色に関する画像データに基づき生成することとなる。このため、図２３の変形例では、長方形の画面である場合には、走査ライン数が多くなり、書き込みの期間が長くなってしまうというデメリットはある。
【０１８３】
（変形例その３）
実施の形態１〜３では、任意の単位発光領域ＥＵの両サイドに、対峙し合う、２つの同質・同一形状・同一寸法の第２隔壁５０（５０Ｃ）を設けている。しかし、各第２隔壁５０毎に、その存在位置において、既述した各効果、即ち、１）発光効率の改善（紫外線損失の低減）、２）発光もれの低減及び３）放電もれの抑制が生じているのである。
【０１８４】
そうであるならば、任意の単位発光領域ＥＵの一方側にのみ、少なくとも１本の第２隔壁５０を設ければ、図６１に示した従来構造よりも有利な効果が得られる。かかる観点から、１本の第２隔壁５０を複数本の第１隔壁２９と直交するように設けた例を模式的に示すのが、図２４の透視平面図である。
【０１８５】
同図２４において、ある単位発光領域ＥＵ（ｉ）と、第２方向Ｄ２に隣接する単位発光領域ＥＵ（ｉ＋１）との間には、両領域ＥＵ（ｉ），ＥＵ（ｉ＋１）を隔離するように、ただ１本の第２隔壁５０が第１方向Ｄ１に沿って延在されている。この場合、第２隔壁５０を以下の条件で設けることによって、隣り合う両単位発光領域ＥＵ（ｉ），ＥＵ（ｉ＋１）について、次の効果が得られる。
【０１８６】
（１） 任意形状・任意寸法の第２隔壁５０を設ける。このとき、当該隔壁５０に向かって進行してくる励起原子等は第２隔壁５０に衝突してそのエネルギーを失い、放電もれが、全く発生しない（第１隔壁２９、第２隔壁５０が同一高さのとき）か、十分に低減される（Ｈsub＜Ｈmain）。
【０１８７】
（２） 第２隔壁５０を、可視光を反射しうる材質、例えば、第１隔壁２９と同質のものとする。このとき、第２隔壁５０付近に伝播してきた蛍光は第２隔壁５０の側面部で反射され、発光もれが、完全に抑止される（Ｈsub＝Ｈmainのとき）か、又は十分に抑止される（Ｈsub＜Ｈmain）。
【０１８８】
（３） 第２隔壁５０の第３，第４側面部５０ＣＷ３，５０ＣＷ４上に、Ｈsub＜Ｈmainのときは、更にその第２頂上部５０Ｔ上に、蛍光体２８を固着させる。このとき、第２隔壁５０近傍の蛍光は蛍光体２８の表層で反射されるので、蛍光体２８は発光もれの低減化に寄与すると共に、第２隔壁５０近傍の紫外線はより早く蛍光体２８に吸収されるので、紫外線損失の低減化を図ることができる。
【０１８９】
ここで、特開平８−１５２８６５号公報の図６と段落（０００３）とには（又は、ヨーロッパ特許出願の公開公報ＥＰ０７０４８３４Ａ１のＦｉｇ．１Ａ，１Ｂには）、同一高さの格子状の隔壁が示されている。しかし、上記の文献の隔壁上には蛍光体が全く設けられておらず、しかも、上記の文献には、本願で問題としているような課題認識が存在せず、本願において述べているような事柄は示唆及び記述されてはいない。従って、同文献に示された隔壁は実施の形態１〜３の第１，第２隔壁２９，５０（５０Ｃ）と本質的に異なるものであると考える。ましてや、同文献の図６の構造からは、本願の図２４に示す構造を採用しうる余地はない。
【０１９０】
この点で、図２４のＰＤＰは、同先行文献の図６の構造よりも、優位な効果を有する。
【０１９１】
（変形例その４）
図２５の平面図に模式的に示すように、隣り合う第１隔壁２９（２９1，２９2）と，隣り合う第２隔壁５０とによって囲まれる領域内における単位発光領域ＥＵの数が任意数となるように、隣り合うべき、一方の第２隔壁５０（５０_i-1）から第２方向Ｄ２へ向けて他方の第２隔壁５０を見たときに、第ｉ番目の単位発光領域ＥＵｉから数えて第ｊ番目の単位発光領域ＥＵｊと次の隣りの単位発光領域ＥＵ（ｊ＋１）との間に、他方の第２隔壁５０（５０j）を設けても良い。この場合、他方の第２隔壁５０（５０j）は一方の第２隔壁（５０i）と同一材質，同一形状，同一寸法としても良いし、異なるようにしても良い。又、他方の第２隔壁５０jの側面部等に蛍光体２８を設けても良いし、設けなくても良い。いずれにせよ、他方の第２隔壁５０jで隔離された両単位発光領域ＥＵｊ，ＥＵ（ｊ＋１）に関しても、上記変形例その３で述べた効果（１）〜（３）が得られる。
【０１９２】
特に、１つの単位発光領域ＥＵの一方側のみ規則的に第２隔壁５０が周期的に設けられる場合（図２５に示す２つの第２隔壁５０_i-1，５０jが第２方向Ｄ２に沿って繰返し配設されている場合）には、図２５の一方の単位発光領域ＥＵ（ｉ−１），ＥＵｉ間及び他方の単位発光領域ＥＵｊ，ＥＵ（ｊ＋１）間で輝度の向上等が得られ、これらの単位発光領域ＥＵ（ｉ−１），ＥＵｉ，ＥＵｊ，ＥＵ（ｊ＋１）と比べて、その間の単位発光領域ＥＵ（ｉ＋１）〜ＥＵ（ｊ−１）では輝度の向上は得られないこととなるので、これまでの実施の形態１〜３において述べた構成によって得られる物理的な特性効果としては目減りするが、第２隔壁５０の総数が実施の形態１〜３と比べて少ない分だけ、プロセス的には有利である。即ち、画素密度が大きくなるにつれて単位発光領域が小さくなってくるので、任意数の単位発光領域毎に第２隔壁を設けていくことにより、寸法上の制限という問題点を克服しやすくなる。勿論、その点は、ＰＤＰの輝度等の特性との相関で決まる。
【０１９３】
（変形例その５）
変形例その４で、ｊ＝２とした場合で且つ、第２方向Ｄ２に隣り合う画素ＥＧ１，ＥＧ２の各単位発光領域のＸ電極ＸＥを共通化した場合を、図２６〜図２９に示す。尚、図２７〜図２９に示す記号ＢＬ１は境界線を示す。
【０１９４】
この場合には、２画素毎に第２隔壁５０が設けられることになり、各第２隔壁５０毎に、当該第２隔壁５０を設けたことにより得られた効果が同様に得られると共に、隣り合う２画素がＸ電極ＸＥを共有しているので、画素密度を高める際に物理的に有利である。しかも、図４や図２２等では、電圧を高めにすると隣り合う画素のそれぞれのＸ電極ＸＥとＹ電極ＹＥとの間に放電が生じてしまうのを、図２６〜図２９の本変形例（及び後述する図３０〜図３２に示す変形例その６）では回避することができる。また、本変形例では、両基板１１，２１の張り合わせの際の位置合わせマージンを実施の形態１〜３の場合よりも大きくすることも可能である。
【０１９５】
（変形例その６）
図３０〜図３２は、変形例その５の変形例であり、変形例その５に対して、２画素間で共通使用するＸ電極ＸＥの直下に、もう一つ、更に別の第２隔壁５０を追加したものである。従って、図２５におけるｉが１の場合であり、且つ２画素毎に１本のＸ電極ＸＥが設けられているケースである。
【０１９６】
尚、図３０〜図３２に示されている記号ＢＬ２は、境界線を示す。
【０１９７】
これにより、Ｘ電極ＸＥを共有し合う２画素の内の一方の画素のＸ電極ＸＥと、他方の画素のＹ電極ＹＥとの間で生じうる放電もれをも、共通のＸ電極ＸＥの直下に追加した第２隔壁５０によって防止することができる。
【０１９８】
（変形例その７）
図３３は、実施の形態１の図４のＰＤＰ１Ａに対して、実施の形態２における考え方を組合わせたＰＤＰの１画素分を示す斜視図である。即ち、図３３では、第１隔壁２９と同一高さの第２隔壁５０の第３及び第４側面部５０Ｗ３，５０Ｗ４を貫通する（縦寸法ａ×横寸法ｂ）の断面面積を有する、流路孔が形成されている。当該流路孔の寸法ａ，ｂ，Ｌも、実施の形態２で示した形状因子βと表示光の輝度との相関関係に基づき決定される。
【０１９９】
（変形例その８）
第２隔壁５０の高さＨsubは、各第２隔壁５０毎に異なっていても良いが、この場合には輝度向上の効果も変化する。但し、なだらかな輝度の変化（±１０％程度）は実用上殆ど問題とはならず、寧ろこの場合の方がプロセス的に優位（排気，封入工程）となる。このように構成する場合、例えば、ＰＤＰの排気口側の第２隔壁５０から順次に、その高さＨsubを、その形状因子βが１．５Ｅ−４ｍｍ ² に向けて変化してゆくように、段階的に大きくしてゆくことが考えられる。
【０２００】
又、ＰＤＰのパネル面の両端部には、蛍光体ペーストの塗布との関係で、一般に、ダミーの単位発光領域ＥＵが複数個設けられている。かかるダミーの単位発光領域ＥＵについては、又、そのダミーの単位発光領域ＥＵと隣接する、真正の単位発光領域ＥＵについては、第２隔壁５０の高さＨsubを第１隔壁２９の高さＨmainとほぼ同じように設定することもできる（Ｈsub≒Ｈmain）。
【０２０１】
（変形例その９）
（ａ）ＰＤＰの全表示ラインの内で互いに隣り合う任意数の表示ラインのそれぞれは、第１方向に沿って２つの第２隔壁で囲まれており、（ｂ）他の表示ラインは、２つの第２隔壁によって囲まれていないという、変形例を考えることも可能である。このような一例の模式的な透視平面図を、図３４に示す。
【０２０２】
同図３４に示す変形例では、２つの第２隔壁５０で囲まれる単位発光領域ＥＵｉ〜ＥＵｊの全てについて、第２隔壁５０を設けたことにより得られる効果、即ち輝度等の向上が得られる。単位発光領域ＥＵｉ〜ＥＵｊの周辺の単位発光領域では、第２隔壁は配設されていない。
【０２０３】
ここで、変形例その８で述べたダミーの単位発光領域を、図３４に示すような、２つの第２隔壁で囲まれていない上記周辺の単位発光領域とすれば、全ての真正の単位発送領域において、第２隔壁を設けたことにより得られる既述した効果が得られる。
【０２０４】
尚、図３４に示す単位発光領域ＥＵｉ〜ＥＵｊを所定の間隔をあけて繰り返し配置するようにしても良い。
【０２０５】
（実施の形態４）
ここでは、実施の形態１で述べたＰＤＰ１Ａの製造方法、特に、図４に示すように、第２基板２１上に互いに格子状に交差し合う、同一材質・同一高さ、あるいは、ほぼ同一の材質・高さからなる第１及び第２隔壁２９、５０の製造方法のその１について、図４中の符号を適宜用いつつ、既述する。
【０２０６】
図３５は、ＰＤＰ１Ａの製造工程の概略を示すフローチャートである。本製造工程は、大別して３つの工程より、即ち、第１基板１１ないしは前面パネルの製造工程ＦＳ１、第２基板２１ないしは背面パネルの製造工程ＦＳ２及びアセンブリ工程ＦＳ３から成る。これらの工程中、工程ＦＳ１、ＦＳ３は既知の工程であり、この実施の形態にとって本質的な工程ではない。この実施の形態の特徴部分は工程ＦＳ２、特に、隔壁形成方法にある。ここで隔壁形成方法を概略すれば、次の通りである。先ず、（ａ）複数のＡ電極２２を備える第２基板を準備する。それは、図４のもの（２１）であっても良いし、変形例その１で述べたようなものでも良い。又、図４のように平行配置された第１隔壁２９，２９間の第１間隔ｂと、隣り合う第２隔壁５０，５０間の第２間隔とに基づいて定められた網目状のパターンを有する、マスクを準備する。更に、これらの隔壁の母材となる低融点ガラスペーストを準備する。（ｂ）そして、次に、上記マスクに基づき第１，第２隔壁２９，５０を同時に第２基板１１上に形成する。この「マスク」は、本実施の形態では、例えば後述するＤＦＲにあたる。尚、他の実施の形態５，７では、このＤＦＲと共に、リソグラフィ工程で用いるマスク（ガラスマスク等）をも含めて、「マスク」概念を形成している。（ｃ）次に、各升形状空間内に、Ｒ，Ｇ，Ｂ色の対応する蛍光体２８を付着させる。
【０２０７】
以下、当該工程ＦＳ２の内の隔壁形成工程部分について詳述する。蛍光体２８やＡ電極２２の形成方法は周知の方法による。
【０２０８】
尚、図３５は、他の実施の形態５〜７についても共用される。
【０２０９】
図３６は、第２隔壁５０を形成するためのフローチャートである。又、図３７〜図４２は、それぞれ図中の各ステップＳ１，Ｓ３，Ｓ４〜Ｓ７に対応した、図４中の第２方向Ｄ２から製作途上の第２基板２１を含むＰＤＰ用背面パネルを眺めたときの縦断面図である。
【０２１０】
同図３６において、ステップＳ１は低融点ガラスペースト２９Ｐを第２基板２１の内面２１Ｓ上に全面的に塗布する工程（図３７参照）である。次に、ステップＳ２は、工程Ｓ１で塗布された低融点ガラスペースト２９Ｐを乾燥する工程であり、ステップＳ３は塗布後乾燥して得られた低融点ガラス２９Ｇが所定の厚さ（それは図４中の高さＨに該当）に達したかどうかを判断する工程（図３８参照）であり、低融点ガラス２９Ｇの厚みが所定の厚さに達していなければ工程Ｓ１に戻り、低融点ガラス２９Ｇの厚みが所定の厚さに達しているときは、次工程Ｓ４に移る。
【０２１１】
ステップＳ４では、第１及び第２隔壁２９、５０の配置位置ないしはそれらの第１，第２間隔に応じた所定の網目状パターンを有するドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称す）４００を形成する工程であり、そのための部材である感光性フィルムを低融点ガラスペースト２９Ｇの上に貼り付ける。このＤＦＲ４００は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリオレフィンとの間に感光材料を挟み込んだ上記感光性フィルムに、ここでは、例えば網目状の所定のマスクパターンを介して紫外光を照射した後、反応促進のために加熱を行うことにより、形成される。当該ＤＦＲ４００は、次工程でマスクとして機能するものである。その後、Ｎａ2ＣＯ3溶液を用いて感光性フィルムを現像する。この現像の後に、図３９（ａ），（ｂ）に示すように、各網目ないしは各開孔部４００Ｈがほぼ同一寸法・同一形状で形成された、網目状のＤＦＲ４００が形成される（Ｓ４：ＤＦＲ形成工程）。図３９（ｂ）中、各開孔部４００Ｈの第１寸法ｄ１，第２寸法ｄ２は、それぞれ、第１，第２隔壁２９，５０の第１，第２間隔に対応付けられている。
【０２１２】
ステップＳ５はサンドブラスト工程である。例えば、図４０に示すように、ＣａＣＯ3を、露出面全体（網目状のＤＦＲ４００およびＤＦＲ４００に形成されている開孔４００Ｈを介して露出している乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇの表面）に吹き付けて、網目状のＤＦＲ４００によってマスキングされた以外の部分２９ＧＥの直下の乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇを除去する。これにより、上記部分２９ＧＥより低融点ガラスペースト２９Ｇの内部に向かって、低融点ガラスペースト２９Ｇは穿設される。
【０２１３】
ステップＳ６はサンドブラスト工程Ｓ５によって乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇを所定の深さ（即ち、図１の高さＨに該当）まで除去できたかどうか、即ち低融点ガラスペースト２９Ｇの穿設孔が第２基板２１に到達したか否かを判断する工程であり、所定の深さまで低融点ガラスペースト２９Ｇを除去できていないならば工程Ｓ５に戻りサンドブラストを続行し、所定の深さまで低融点ガラスペースト２９Ｇを除去できたならば、残った網目状のＤＦＲ４００を剥離して焼成工程Ｓ７に進む（図４１参照）。
【０２１４】
焼成工程Ｓ７においては、乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇを加熱溶融することにより、第２基板２１の内面２１Ｓ上に、網目状の隔壁（第１隔壁２９および第２隔壁５０によって構成される隔壁）が完成される（図４２参照）。
【０２１５】
以後の工程（蛍光体形成工程や図３４に示すアセンブリ工程ＦＳ３）の説明は、実施の形態５にゆずる。
【０２１６】
このように、図３９（ｂ）に示すような規則正しい網目状のパターンを有するＤＦＲ４００をリソグラフィ法を用いて準備することによって、従来より用いられているサンドブラスト法という方法をそのまま利用することが可能となり、特別な工程を新たに付加することなく、第１〜第２隔壁２９、５０を同時に形成することができる。
【０２１７】
尚、感光性フィルムがネガがポジがに応じてリソグラフィ法で使用するマスクパターンの形状も設定する。この点は、他の実施の形態５〜７でも同様である。
【０２１８】
（実施の形態５）
ここでは、図４のＰＤＰ１Ａの第１及び第２隔壁２９、５０の別の形成方法（その２）を既述する。
【０２１９】
図４３〜図４６は、製造方法のその２の各工程を記述するために示した、実施の形態４と同様に図４の第２方向Ｄ２から眺めたときの、製作途上の第２基板２１を含むＰＤＰ用背面パネルの縦断面図である。
【０２２０】
図４３に示すように、第２基板２１の内面２１ＳとＡ電極２２との上に均一厚さの感光性フィルム５００（マスク部材）をほぼ全面的に貼り付け、ここでは、例えばドット状のパターン形成用マスク５０１（第１マスクと称す）のパターンを介して、紫外線を感光性フィルム５００に照射する。その後、反応促進のために加熱（ポストベーク）を行い、図４４に示すように、Ｎａ2ＣＯ3溶液を用いて感光性フィルム５００を現像する。この現像の後に、上記第１マスク５０１のドット状のパターンが転写された、ドット状のＤＦＲ５０２（マスク）が形成される。
【０２２１】
ドット状のＤＦＲ５０２が形成された後には、当該ＤＦＲ５０２を含めて、図４５に示すように、例えば１００℃以下の温度で固化するパラフィンやアクリル樹脂等を外形形状の維持および剥離の際の保護のために含有する低融点ガラスペースト２９Ｐを塗布し、低融点ガラスペースト２９Ｐの乾燥のための加熱処理を行う。（この加熱処理後、乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｐの上面を研磨して、ＤＦＲ５０２の上面が現われるようにして、乾燥したガラスペースト２９Ｐの高さを均一となるようにしても良い。
【０２２２】
その後、図４６に示すように、ＤＦＲ５０２のみを剥離すれば、網目状の乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｐが第２基板２１上に残る。この残った低融点ガラスペースト２９Ｐを焼成すれば、第１隔壁２９および第２隔壁５０が形成される。
【０２２３】
この手法によれば、高い形成精度を有する第１、第２隔壁２９、５０を形成することが可能であり、第１、第２隔壁２９、５０のエッジ部が丸くならず、また第１、第２隔壁２９、５０の高さ変動も少ない、良好な第１、第２隔壁２９、５０を形成することができる。
【０２２４】
上述のような方法により第１隔壁２９および第２隔壁５０を形成した後、隣り合う第１隔壁２９、２９のそれぞれの第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２と、隣り合う第２隔壁５０、５０のそれぞれの第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４と、予めＡ電極２２が形成された第２基板２１の内面とによって形成された、升形状の中に、蛍光体ペーストを注入した後、同ペーストを乾燥させる。その後、上記ペーストを加熱することによって、隣り合う第１隔壁２９、２９の対向し合う第１、第２側面部２９Ｗ１、２９Ｗ２上、隣り合う第２隔壁５０、５０の対向し合う第３、第４側面部５０Ｗ３、５０Ｗ４上、隣り合う第１隔壁２９、２９で挟まれた第２基板２１の内面部分上およびＡ電極２２の上面上を、それぞれ覆うように、蛍光体２８が形成される。
【０２２５】
なお、図３５に示すアセンブリ工程ＦＳ３については、次の通りである。即ち、最終的には、第１基板１１と第２基板２１とを張り合わせ、それぞれの基板１１，２１の周辺部を低融点ガラス等で封止することによって、ＰＤＰが完成されることになる。しかし、実施の形態４、５では、第１及び第２隔壁２９、５０の高さＨ、ｈが等しいか又はほぼ等しく、それらの第１、第２頂上部２９Ｔ、５０Ｔが保護層１８の表面に当接し、各放電空間３０が完全に閉空間となってしまうため、封止にあたっては、例えば、第１基板１１と第２基板２１との全体を所定の放電ガス圧の雰囲気中に置いた上で、両基板１１，１２の周辺部を封止するようにする。これにより、図４に示した構成のＰＤＰ１Ａを得ることができる。
【０２２６】
尚、各基板１１，２１の大きさが大きくなると、上述した放電ガス圧の雰囲気中において封止することが困難になる。しかし、かかる場合には、例えば、第１基板１１の周辺部と第２基板２１の周辺部との間に図示しない所定形状のスペーサを介在させて両基板１１，２１を貼り合わせることによって、保護層１８と第１隔壁２９の第１頂上部２９Ｔおよび第２隔壁５０の第２頂上部５０Ｔとの間に多少の隙間を確保した上で、上記の排気（真空引き）、放電ガス封入を順次行った後、上記の封止を行うことにより、図４に示すプラズマディスプレイパネルＰＤＰ１Ａに対して、第１、第２隔壁２９、５０の各頂上部２９Ｔ、５０Ｔと保護層１８の表面との間に隙間を設けたようなＰＤＰを、得ることができる。但し、この場合には、第１方向Ｄ１に隣り合う単位発光領域間（例えばＥＵR−ＥＵG間）で、既述した問題点１）〜３）が若干少じてしまうという難点がある。
【０２２７】
（実施の形態６）
ここでは、図８に示したＰＤＰ１Ｂの製造方法、特に、高さの違う両隔壁２９、５０を同時に製造する方法について詳述する。当該製造方法は、実施の形態３、４において述べた方法と同様のものであるが、さらに図４７〜図５３を参照して説明する。
【０２２８】
図４７は、実施の形態６における、第１及び第２隔壁２９、５０を同時に形成するためのフローチャートである。図４７において、ステップＳ２１は、低融点ガラスペースト２９Ｐを内面２１Ｓ上に全面的に塗布する工程であり（図４８）、ステップＳ２２は、工程Ｓ２１で塗布された低融点ガラスペースト２９Ｐを乾燥する工程である。又、ステップＳ２３は、塗布後乾燥した低融点ガラス２９Ｇが所定の厚さに達したかどうかを判断する工程であり（図４９参照）、低融点ガラス２９Ｇが所定の厚さに達していなければ工程Ｓ２１に戻り、所定の厚さに達したら、ＤＦＲ６００（マスク）を形成するために、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリオレフィンとの間に感光材料を挟み込んだ感光性フィルム（マスク用部材）を全面的に貼り付ける。ここでは、例えば、第１，第２隔壁２９，５０の第１，第２間隔に基づいて形成された網目状のマスクパターン（ガラスマスク等）を介して紫外光を照射した後（リソグラフィ法）、反応促進のために加熱を行うことにより、ＤＦＲ６００を形成する。その後、Ｎａ2ＣＯ3溶液を用いて感光性シートを現像する。この現像の後には、図５０の（ａ），（ｂ）に示される網目状のＤＦＲ６００が、即ち、第２方向Ｄ２に沿った、第１マスク幅Ｎを有する第１マスク部分６０１と、第１方向Ｄ１に沿った、第１マスク幅Ｎよりも小さい第２マスク幅Ｍ（＜Ｎ）を有する第２マスク部分６０２とを有する、ＤＦＲ６００が形成される（Ｓ２４：ＤＦＲ形成工程）。上記第１マスク幅Ｎは第１隔壁２９の幅寸法に対応して設定され、第２マスク幅Ｍは第２隔壁５０の幅寸法Ｌに基づき設定される。
【０２２９】
ステップＳ２５は図５１に示すサンドブラスト工程であり、例えばＣａＣＯ3を面全体（網目状のＤＦＲ６００（マスク）および乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇの露出表面）に吹き付けて、網目状のＤＦＲ６００によってマスキングされた以外の乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇを除去する。
【０２３０】
ステップＳ２６は、サンドブラスト工程Ｓ２５によって、乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇが所定の深さ（高さＨに該当）まで除去できたかどうかを判断する工程であり（図５３参照）、低融点ガラスペースト２９Ｇが、所定の深さまで除去できていないならば工程Ｓ２５に戻りサンドブラスト工程Ｓ２５を続行し、低融点ガラスペースト２９Ｇが、所定の深さまで除去できたならば、残った網目状のＤＦＲ６００を剥離して焼成工程Ｓ２７に進む。焼成工程Ｓ２７において、乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇを加熱溶融することにより、第２基板２１上に網目状の隔壁（第１隔壁２９および第２隔壁５０によって構成される隔壁）が完成する（図５３）。
【０２３１】
この実施の形態６における上述した網目状のＤＦＲ６００は、既述した通り、第１隔壁２９に対応する部分（第１マスク部分６０１）と第２隔壁５０に対応する部分（第２マスク部分６０２）とでそれぞれマスク幅が異なるように形成されている。すなわち、図５０（ｂ）に示すように、（第１隔壁２９に対応する第１マスク部分６０１の第１マスク幅Ｎ）＞（第２隔壁５０に対応する第２マスク部分６０２の第２マスク幅Ｍ）なる関係となっている。このようにすると、サンドブラスト工程Ｓ２５において、マスクされていない低融点ガラスペースト２９Ｇが除去（研削）されるにつれてＤＦＲ６００も除去（研削）されるが、第２隔壁５０に対応する第２マスク部分６０２の第２マスク幅Ｍが第１隔壁２９に対応する第１マスク部分６０１の第１マスク幅Ｎよりも狭いため、第２マスク部分６０２及び第１マスク部分６０１が共に研削されていくが、いずれは第２隔壁５０に対応する第２マスク部分６０２が除去されてしまう。従って、第２マスク部分６０２のレジストが除去された後に更にサンドブラスト工程Ｓ２５を続行すると、第２マスク部分６０２によって覆われていた部分に対応する低融点ガラスペースト２９Ｇが研削されることになる。
【０２３２】
以降、第１隔壁２９に対応する第１マスク部分６０１のみが残った状態で、さらにサンドブラスト工程Ｓ２５を進行する。これにより、第１隔壁２９に対応する第１マスク部分６０１によって覆われた部分に対応する乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇは、その高さ（Ｈ）を保った状態となるが、第２隔壁５０に対応する第２マスク部分６０２によって覆われていた部分に対応する乾燥した低融点ガラスペースト２９Ｇは部分的に除去されることになる。従って、最終的には、第２隔壁５０が、第１隔壁２９の高さよりも低い状態で形成されることになる。
【０２３３】
以上より、本実施の形態によれば、図５０の（ａ），（ｂ）に示す、網目状パターンを有するマスクとしてのＤＦＲ６００を用いることにより、従来より採用されてきたサンドブラスト法をそのまま利用して図８に示すＰＤＰ１Ｂを製造することができ、新たな製造装置や工程を必要とすることなく、それぞれ高さの異なる第１隔壁２９及び第２隔壁５０を形成することができる。
【０２３４】
（実施の形態７）
ここでは、ＰＤＰ１Ｂの隔壁２９，５０の別の製造方法（その２）を説明する。図５４〜図５９は、その２の製造工程を示すための、製造途上にある第２基板２１を含むＰＤＰ用背面パネルの縦断面図である。
【０２３５】
図５４に示すように、まずは、網目状のＤＦＲを形成するため、第２基板２１上に均一厚さ（第１厚み）の第１感光性フィルム７００（マスク用部材）を全面的に貼り付け、ここでは、例えば、第１，第２間隔に対応したマスク幅を有する、メッシュ状の第１パターン形成用マスク７０１を第１感光性フィルム７００の表面上に配置し、この第１パターン形成用マスク７０１を介して、紫外光を第１感光性フィルム７００に照射した後、反応促進のために、第１感光性フィルム７００の加熱を行う。その後、Ｎａ2ＣＯ3溶液を用いて第１感光性フィルム７００を現像する。この現像の後には、不要な第１感光性フィルム７００の部分（感光されなかった部分）が除去され、図５５に示すように、第１パターン形成用マスク７０１のパターンが転写された、ドット状の第１ＤＦＲ７０２が形成される。
【０２３６】
次に、ストライプ状の第２ＤＦＲを形成するために、上述のドット状の第１ＤＦＲ７０２の表面上に、均一厚さ（第２厚み）の第２感光性フィルム７０３（マスク用部材）を貼り付け、ストライプ状の第２パターン形成用マスク７０４（当該第２パターン形成用マスク７０４には、第１隔壁２９の幅に応じた幅を有するストライプ状の複数の開孔が、第２方向に延び且つ第１間隔で以て配列されている）を第２感光性フィルム７０３の表面上に配置し、第２パターン形成用マスク７０４を介して、紫外光を第２感光性フィルム７０３に照射する（図５６）。その後、反応促進のために第２感光性フィルム７０３の加熱を行う。その後、Ｎａ2ＣＯ3溶液を用いて、第２感光性フィルム７０３を現像する。この現像の後には、不要な第２感光性フィルム７０３の部分（感光されなかった部分）は除去され、ストライプ状の第２ＤＦＲ７０５が、第１方向Ｄ１に沿って並んだドット状の第１ＤＦＲ７０２の上に、第１方向Ｄ１に沿って形成される（図５７）。
【０２３７】
ドット状およびストライプ状の両ＤＦＲ７０２，７０５が第２基板２１の内面上に形成された後には、これらのＤＦＲ７０２，７０５をマスクとして、例えば１００℃以下の温度で固化するパラフィンやアクリル樹脂等を外形形状の維持および剥離の際の保護のために含有する低融点ガラスペースト２９Ｐを、第２基板上に塗布して、両ＤＦＲ７０２，７０５と第２基板２１の内面とで囲まれた空間を低融点ガラスペースト２９Ｐで充填する。そして、低融点ガラスペースト２９Ｐの乾燥のための加熱処理を行う（この加熱処理後、乾燥した低融点ガラスペースト上面を研磨してＤＦＲ上面が現われるようにし、乾燥したガラスペーストの高さを均一となるようにしても良い）（図５８）。
【０２３８】
その後、第１，第２ＤＦＲ７０２，７０５を剥離すれば、網目状およびその上にストライプ状の乾燥した低融点ガラスペーストが第２基板２１上に残る。この残った低融点ガラスペーストを焼成すれば、第１隔壁２９、およびこの第１隔壁２９よりも隔壁の高さが低い第２隔壁５０が完成する（図５９）。この場合、第１感光性フィルム７００及び第２感光性フィルム７０３の第１，第２厚みの和は、ほぼ、第１隔壁の高さＨに相当する。
【０２３９】
この手法によれば、高い形成精度を有する隔壁を形成することが可能であり、第２隔壁５０のエッジ部が丸くならず、また隔壁の高さ変動が少ない、良好な第１，第２隔壁２９，５０を形成することができる。
【０２４０】
上述のような方法で第１隔壁２９および第２隔壁５０を形成した後は、隣り合う第１隔壁２９、２９の第１，第２側面部２９Ｗ１，２９Ｗ２と、隣り合う第２隔壁５０、５０の第３，第４側面部５０Ｗ３，５０Ｗ４と、両第２隔壁５０，５０の第２頂上部５０Ｔ，５０Ｔと、両第１隔壁２９，２９で挟まれた第２基板２１の内面部分とによって形成された升形（箱形）状の中に、蛍光体ペーストを注入し、その後、蛍光体ペーストを乾燥させる。その後、蛍光体ペーストを加熱することによって、蛍光体２８は、隣り合う第１隔壁２９、２９の対向する第１，第２側面部２９Ｗ１，２９Ｗ２上、隣り合う第２隔壁５０、５０の対向する第３，第４側面部５０Ｗ３，５０Ｗ４上、両第２隔壁５０，５０の第２頂上部５０Ｔ，５０Ｔ上、第１隔壁２９，２９で挟まれた第２基板２１の内面上およびＡ電極２２の上面に固着される。
【０２４１】
（隔壁形成方法の変形例）
(i) また、第１隔壁２９および第２隔壁５０の形成方法の一つの変形例として、紫外線硬化樹脂をガラスペーストに混入しておき、そのようなガラスペーストに図３９，図５０のような網目状のマスクパターンを介して紫外線を照射することによって、両隔壁２９，５０を形成することもできる。
【０２４２】
(ii) さらに、熱硬化樹脂をガラスペーストに混入しておき、図３９，図５０のような網目状のマスクパターンを介して、例えばレーザ光のような熱線を照射することによって、各隔壁２９，５０を形成しても良い。
【０２４３】
(iii) また、図３６，図４７に示した製作プロセスのフローチャートに関して、塗布した低融点ガラスペースト２９Ｐの厚みが所定の値に達したかどうか、あるいは、サンドブラスト工程によって除去される乾燥したガラスペースト２９Ｇが所定の深さにまで研削されたかどうかを判断する工程を含む例について説明したが、あらかじめ所定の塗布回数だけ低融点ガラスペースト２９Ｐを塗布することとして、上記判定工程を削除するか、あるいは、サンドブラスト工程をあらかじめ設定された時間だけ実行して上記判定工程を省略するようにしてもよい。
【０２４４】
【発明の効果】
請求項１に係る発明によれば、形状因子βを１．５Ｅ−４ｍｍ ² 以上とし、且つ、（Ｈ main ・ｂ） ² ／（（Ｈ main ＋ｂ）・Ｌ）で与えられる値よりも小さくしているので、第２隔壁で互いに隔離される任意の放電空間同士に於いて、プラズマディスプレイパネルの製作時の各放電空間の排気及び各放電空間への放電ガスの封入を容易に且つ確実に実現可能としつつ、放電動作の安定化をも図ることができる。特に形状因子βを１．５Ｅ−４ｍｍ ² に近づける程、放電動作の安定化をより一層図ることができ、１）紫外線の損失を低減することによる高輝度化、２）発光漏れの抑止、３）放電漏れの抑止という効果を最大限発揮させることが可能となる。
【０２４９】
請求項２に係る発明によれば、第２隔壁の第２頂上部上にも蛍光体が付着されているので、第２隔壁で互いに隔離される任意の放電空間同士について、１）紫外線の損失を低減することによる高輝度化及び２）発光漏れの抑止という効果を更に一層向上させることができる。即ち、第２隔壁の第２頂上部と誘電体の表面との間隙に伝搬してきた紫外線が第２頂上部上の蛍光体により吸収される場合が発生し、又、当該間隙に伝搬してきた可視光が第２頂上部上の蛍光体の表層によって観視者側に反射される場合も発生する結果、上記の効果１）、２）がより一層促進される。
【０２６７】
▲１▼ 任意の放電空間同士の内で第２隔壁の第３側面部で隣りの放電空間と隔離される側の放電空間に関して、第１表示電極の金属電極に於ける放電を抑えて消費電力の低減化を促進することが可能となり、より効率の良い面放電型プラズマディスプレイパネルを実現することができる。即ち、第１表示電極の金属電極に対面する第１領域内の第２隔壁と当該金属電極に対面する誘電体の部分との間における放電空間では、（ａ）第１及び第２隔壁の高さが同一であり、且つ第１及び第２隔壁の各頂上部が誘電体の表面と当接しているときには、隣りの放電空間へ向けて伝搬してきた励起原子等の全てが第２隔壁に衝突してそのエネルギーを損失することとなるので、当該放電空間で生じうる輝度に寄与しない放電を完全に不発生とすることができ、（ｂ）他方、（ａ）でないときには、隣りの放電空間へ向けて伝搬してきた励起原子等の多くが第２隔壁に衝突しうることとなるので、上記の不要な放電の発生を従来技術よりもより低減することが可能となるのである。
【０２６８】
（２） 任意の放電空間同士の内で第２隔壁の第３側面部によって隔離される側の放電空間に関して、第３側面部およびその上に付着された蛍光体が当該放電空間の内側へより一層に張り出した状態が実現されている結果、第１表示電極の透明導電膜の内で金属電極が形成されていない部分に対面する、第２基板の対向面の部分及び誘電体の部分間における放電空間で生じた紫外線が、より早く第３側面部上の蛍光体及び当該第２隔壁に到達することができることとなり、１）紫外線の損失を低減することによる高輝度化、２）発光漏れの抑止、３）放電漏れの抑止という効果をより一層発揮させることが出来る。
【０２８１】
請求項３に係る発明によれば、請求項１に記載の面放電型プラズマディスプレイパネルにおいて得られる効果を奏することが可能な面放電型プラズマディスプレイ装置を実現することが出来る。
また、２つの隣合う第１隔壁と、２つの隣合う第２隔壁とで囲まれた升形状の放電空間毎に蛍光体が付着された第２基板を実現することができる。従って、１）紫外線の損失を低減することによる高輝度可、２）発光漏れの抑止、３）放電漏れの抑止という効果を全て同時に奏する面放電型プラズマディスプレイパネルを実現することも可能となる。
更に、網目状パターンを備えるマスクに基づいて、容易に複数の第１隔壁と複数の第２隔壁とを同時に形成することができる。
更にまた、従来用いられてきたサンドブラスト法をそのまま踏襲して、同一高さの第１隔壁と第２隔壁とを同時に形成することができる。
更にまた、従来用いられてきたサンドブラスト法をそのまま踏襲しつつ、第１隔壁とそれよりも低い第２隔壁とを同時に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る面放電型プラズマディスプレイ装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】 この発明に係る面放電型プラズマディスプレイパネルの配線構成を模式的に示す平面図である。
【図３】 この発明に係る面放電型プラズマディスプレイ装置に於ける各駆動信号のタイミングチャートである。
【図４】 この発明の実施の形態１に係る面放電型プラズマディスプレイパネルの構造を模式的に示す斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態１に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と各隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す透視平面図である。
【図６】 従来技術に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と隔壁との配置関係を模式的に示す透視平面図である。
【図７】 この発明の実施の形態１に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルの構造を模式的に示す斜視図である。
【図９】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路とその断面とを拡大して模式的に示す斜視図である。
【図１０】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、形状因子と輝度との関係を、試験結果に基づき、示す図である。
【図１１】 両電極間のギャップと印加電圧とによる、放電もれへの影響を模式的に示す図である。
【図１２】 両隔壁の高さ比と印加電圧とによる、放電もれへの影響を模式的に示す図である。
【図１３】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路断面の一例を模式的に示す縦断面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路断面の一例を模式的に示す縦断面図である。
【図１６】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路断面の一例を模式的に示す縦断面図である。
【図１７】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路断面の一例を模式的に示す縦断面図である。
【図１８】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路断面の一例を模式的に示す縦断面図である。
【図１９】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路断面の一例を模式的に示す縦断面図である。
【図２０】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、流路断面の一例を模式的に示す縦断面図である。
【図２１】 この発明の実施の形態２に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、放電形状因子と実際に必要なプライミング電圧との関係を示す図である。
【図２２】 この発明の実施の形態３に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図２３】 この発明の実施の形態１ないし３の変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と各隔壁との配置関係を模式的に示す透視平面図である。
【図２４】 この発明の実施の形態１ないし３の他の変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と各隔壁との配置関係を模式的に示す透視平面図である。
【図２５】 この発明の実施の形態１ないし３の更なる他の変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と各隔壁との配置関係を模式的に示す透視平面図である。
【図２６】 この発明の実施の形態１ないし３の更なる他の変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と各隔壁との配置関係を模式的に示す透視平面図である。
【図２７】 図２６に示す変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図２８】 図２６に示す変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図２９】 図２６に示す変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図３０】 図２７ないし図２９に示す変形例の更なる変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図３１】 図２７ないし図２９に示す変形例の更なる変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図３２】 図２７ないし図２９に示す変形例の更なる変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と第２隔壁との配置関係及びその効果を模式的に示す縦断面図である。
【図３３】 この発明の実施の形態１の更なる変形例に係る面放電型プラズマディスプレイパネルの構造を示す斜視図である。
【図３４】 この発明の実施の形態１ないし３の変形例その９の一例を示す透視平面図である。
【図３５】 この発明の実施の形態４ないし７に係る面放電型プラズマディスプレイパネルの製造方法に共通する製造工程を示すフローチャートである。
【図３６】 この発明の実施の形態４に係る両隔壁の製造工程を示すフローチャートである。
【図３７】 この発明の実施の形態４に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図３８】 この発明の実施の形態４に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図３９】 この発明の実施の形態４に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４０】 この発明の実施の形態４に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４１】 この発明の実施の形態４に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４２】 この発明の実施の形態４に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４３】 この発明の実施の形態５に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４４】 この発明の実施の形態５に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４５】 この発明の実施の形態５に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４６】 この発明の実施の形態５に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４７】 この発明の実施の形態６に係る両隔壁の製造工程を示すフローチャートである。
【図４８】 この発明の実施の形態６に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図４９】 この発明の実施の形態６に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５０】 この発明の実施の形態６に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５１】 この発明の実施の形態６に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５２】 この発明の実施の形態６に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５３】 この発明の実施の形態６に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５４】 この発明の実施の形態７に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５５】 この発明の実施の形態７に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５６】 この発明の実施の形態７に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５７】 この発明の実施の形態７に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５８】 この発明の実施の形態７に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図５９】 この発明の実施の形態７に係る両隔壁の製造工程を示す縦断面図である。
【図６０】 従来技術に係る面放電型プラズマディスプレイ装置の全体構成を示すブロック図である。
【図６１】 従来技術に係る面放電型プラズマディスプレイパネルの構造を模式的に示す斜視図である。
【図６２】 紫外線の自己吸収とその放射とを模式的に示す図である。
【図６３】 従来技術に係る面放電型プラズマディスプレイパネルに於ける、各電極と各隔壁との配置関係を模式的に示す透視平面図である。
【図６４】 従来技術に於ける問題点を模式的に示す透視平面図である。
【図６５】 従来技術に於ける問題点を模式的に示す透視平面図である。
【符号の説明】
１１ 第１基板、２１ 第２基板、４１ 透明電極、４２ 金属電極、ＸＥ Ｘ電極、ＹＥ Ｙ電極、ＥＵ 単位発光領域、ＥＧ 画素、２９ 第１隔壁、５０ 第２隔壁、２８ 蛍光体、２２ Ａ電極。

Claims (3)

1. 第１基板と、
   前記第１基板と平行に対面し、前記第１基板との間の空間が、放電ガスによって満たされる複数の放電空間を形成する第２基板と、
   前記第１基板の前記第２基板との対向面上に、互いに平行に第１方向に沿って配設された第１及び第２表示電極とからなる複数の表示電極対と、
   前記複数の表示電極対を被覆すると共に、
   前記第１基板の前記第２基板との対向面上に配設されており、前記複数の放電空間の各々に対応して第１及び第２壁電荷を蓄積しうる、誘電体と、
   前記誘電体上に全面的に形成された保護層と、
   前記第２基板の前記第１基板との対向面上に互いに前記第１方向と直交する第２方向に平行に配設されており、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第１側面部と、前記第１側面部に対向する第２側面部と、前記第１及び第２側面部に連続する第１頂上部とを備え、且つ前記第１頂上部が前記保護層の表面の一部分に当接する複数の第１隔壁と、
   前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第１方向に沿って、前記第２方向には前記表示電極対を挟み込むように配設され、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第３側面部と、前記第３側面部に対向する第４側面部と、前記第３及び第４側面部に連続する第２頂上部とを備え、且つ前記第２頂上部の前記第２基板からの第２高さが前記第１頂上部の前記第２基板からの第１高さより低い複数の第２隔壁と、
   前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第２方向に沿って延長形成され、前記第１方向には前記複数の第１隔壁間に位置するように形成された複数のアドレス電極と、
   前記複数の第１隔壁の内で互いに隣接する第１隔壁により挟まれた前記第２基板の前記対向面上と、前記隣接する第１隔壁の内の一方における前記第１側面部上及び他方における前記第２側面部上とに付着され、前記第１及び第２壁電荷間における放電により生ずる紫外線に基づき可視光を発生する蛍光体と、からなる面放電型プラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記第１高さ及び前記第２高さをそれぞれ記号Ｈmain（単位ｍｍ）、Ｈsub（単位ｍｍ）と表記し、
   前記第２隔壁の幅を記号Ｌ（単位ｍｍ）と表記し、
   前記隣接する第１隔壁と、前記第２隔壁の前記第２頂上部と、前記誘電体とにより規定される気体の流路に内接する四角形の内で最大面積の四角形に関して、前記第２頂上部側の第１側辺の長さを記号ｂ（単位ｍｍ）と表記し、前記第１側辺に直交する第２側辺の長さを記号ａと表記すると共に、
   前記第２側辺長ａ（単位ｍｍ）を（Ｈmain−Ｈsub）として定義し、
   前記気体の流路に対応する排気コンダクタンスを決定する形状因子βを、
   β＝（ａ・ｂ）²／（（ａ＋ｂ）・Ｌ）（単位ｍｍ²）
   として定義すると、
   前記形状因子βは、
   １．５Ｅ−４ ≦ β ＜ （Ｈmain・ｂ）²／（（Ｈmain＋ｂ）・Ｌ）
   （単位は全てｍｍ²）で与えられる関係を満足すると共に、
   前記第１及び第２表示電極は共に、透明導電膜と前記透明導電膜の前記放電空間との対向面側に設けられた金属電極とを備えており、
   前記第２隔壁は、
   前記第２基板の前記対向面上における、
   前記複数の前記金属電極に対面する領域を含んだ位置に配置されていることを特徴とする、
   面放電型プラズマディスプレイパネル。
2. 蛍光体が、第２頂上部上にも付着されていることを特徴とする請求項１記載の面放電型プラズマディスプレイパネル。
3. 第１基板と、
   前記第１基板と平行に対面し、前記第１基板との間の空間が、放電ガスによって満たされる複数の放電空間を形成する第２基板と、
   前記第１基板の前記第２基板との対向面上に、互いに平行に第１方向に沿って配設された第１及び第２表示電極とからなる複数の表示電極対と、
   前記複数の表示電極対を被覆すると共に、
   前記第１基板の前記第２基板との対向面上に配設されており、前記複数の放電空間の各々に対応して第１及び第２壁電荷を蓄積しうる、誘電体と、
   前記誘電体上に全面的に形成された保護層と、
   前記第２基板の前記第１基板との対向面上に互いに前記第１方向と直交する第２方向に平行に配設されており、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第１側面部と、前記第１側面部に対向する第２側面部と、前記第１及び第２側面部に連続する第１頂上部とを備え、且つ前記第１頂上部が前記保護層の表面の一部分に当接する複数の第１隔壁と、
   前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第１方向に沿って、前記第２方向には前記表示電極対を挟み込むように配設され、可視光領域の光を反射し得ると共に、それぞれは第３側面部と、前記第３側面部に対向する第４側面部と、前記第３及び第４側面部に連続する第２頂上部とを備え、且つ前記第２頂上部の前記第２基板からの第２高さが前記第１頂上部の前記第２基板からの第１高さより低い複数の第２隔壁と、
   前記第２基板の前記第１基板との対向面上に、前記第２方向に沿って延長形成され、前記第１方向には前記複数の第１隔壁間に位置するように形成された複数のアドレス電極と、
   前記複数の第１隔壁の内で互いに隣接する第１隔壁により挟まれた前記第２基板の前記対向面上と、前記隣接する第１隔壁の内の一方における前記第１側面部上及び他方における前記第２側面部上とに付着され、前記第１及び第２壁電荷間における放電により生ずる紫外線に基づき可視光を発生する蛍光体と、からなる面放電型プラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記第１高さ及び前記第２高さをそれぞれ記号Ｈ main （単位ｍｍ）、Ｈ sub （単位ｍｍ）と表記し、
   前記第２隔壁の幅を記号Ｌ（単位ｍｍ）と表記し、
   前記隣接する第１隔壁と、前記第２隔壁の前記第２頂上部と、前記誘電体とにより規定される気体の流路に内接する四角形の内で最大面積の四角形に関して、前記第２頂上部側の第１側辺の長さを記号ｂ（単位ｍｍ）と表記し、前記第１側辺に直交する第２側辺の長さを記号ａと表記すると共に、
   前記第２側辺長ａ（単位ｍｍ）を（Ｈ main −Ｈ sub ）として定義し、
   前記気体の流路に対応する排気コンダクタンスを決定する形状因子βを、
   β＝（ａ・ｂ） ² ／（（ａ＋ｂ）・Ｌ）（単位ｍｍ ² ）
   として定義すると、
   前記形状因子βは、
   １．５Ｅ−４ ≦ β ＜ （Ｈ main ・ｂ） ² ／（（Ｈ main ＋ｂ）・Ｌ）
   （単位は全てｍｍ ² ）で与えられる関係を満足する、
   面放電型プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
   （ａ） 第１基板との間に、放電ガスで満たされる複数の放電空間を定め、且つ、第２方向に沿って延長形成された複数のアドレス電極を備える第２基板を準備する工程と、
   （ｂ） 互いに隣り合う第１隔壁の間に前記複数のアドレス電極の各々が位置するように、前記第２方向に互いに平行に第１間隔を隔てて延長形成された複数の第１隔壁と、
   前記複数の第１隔壁と直交するように、前記第２方向に直交する第１方向に沿って互いに平行に第２間隔を隔てて延長形成された複数の第２隔壁とを、前記第２基板上に形成する工程と、
   （ｃ） 前記複数の第１隔壁の内で互いに隣接する第１隔壁により挟まれた前記第２基板の領域上と、前記隣接する第１隔壁の内の一方における第１側面部上と、当該第１側面部に対面する他方における第２側面部上とに、蛍光体を付着させる工程と、
   を含む面放電型プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
   前記工程（ａ）は、
   （ａ−１） 前記第１及び第２間隔に基づき定められた網目状パターンを備えるマスクを生成するための部材を準備する工程を含み、
   前記工程（ａ−１）は、
   （ａ−１−２） ガラスペーストを準備する工程と、
   （ａ−１−３） 所定の感光性フィルムを前記部材として準備する工程とを更に含み、
   前記工程（ｂ）は、
   （ｂ−１） 所定の厚みの前記ガラスペーストを前記第２基板上に全面的に形成する工程と、
   （ｂ−２） 前記ガラスペーストの表面上に前記感光性フィルムを貼付しリソグラフィ法によって前記網目状パターンを備える乾燥フィルムレジストを前記マスクとして形成し、前記乾燥フィルムレジストの網目をなす開孔部を介して露出する前記ガラスペーストの露出表面より前記ガラスペーストをサンドブラスト法により穿設し、穿設孔が前記第２基板に達するまで前記サンドブラスト法による穿設を続行する工程とを含み、
   前記乾燥フィルムレジストは、
   前記第２方向に延長形成された、第１マスク幅を有する第１マスク部と、
   前記第１マスク部に直交するように前記第１方向に延長形成された、第２マスク幅を有する第２マスク部とを備え、
   （前記第１マスク幅）＞（前記第２マスク幅）
   なる関係とすることにより、第２高さが第１高さより低く形成されることを特徴とする、
   面放電型プラズマディスプレイパネルの製造方法。

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