JP3679293B2 - フラット回路体の端末構造 - Google Patents

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブル・フラットケーブル（以下、ＦＦＣという）やフレキシブル・プリントサーキット（以下、ＦＰＣという）等のフラット回路体の端末構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フラット回路体の端末構造としては、図８に示すような特開平１１−１４４７８０号公報に開示された構造が知られている。図８に示すように、この端末構造では、接続端子３に形成された接続用突起（バレル）４、４を、フラット回路体１の絶縁被覆部及び導体２を共に突き破って貫通させることにより、前記導体２と前記接続端子３との電気的な接続をとっている。
【０００３】
このような従来の端末構造をもつワイヤハーネスを製造するに当たっては、フラット回路体１の端末部分に、接続端子３の接続用突起４、４を、絶縁被覆部及び導体２を貫通させるように突き刺した後、ピアッシング治具を用いて接続用突起４の先端側を互いに内側へ折り曲げてその先端がフラット回路体１を保持するように加工している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の端末構造では、接続用突起４、４と導体２との接触点（導体貫通部）は接触荷重が小さく、振動や温度変化により接点の移動が起こり易く、接触抵抗が増加する恐れがあった。
【０００５】
そこで本発明は、導体と端子の接続用突起間における移動を無くし、接触抵抗の変動を防止した信頼性の高いフラット回路体の端末構造を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体の各導体に、接続端子をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の端末構造であって、前記接続端子には、前端側に相手接続端子と接続する端子部が設けられ且つ後端側に接続基板部が延在されると共に、該接続基板部に前記導体を貫通しその先端側が加締められて折り曲げられた接続用突起が相対向する位置に少なくとも一対設けられており、前記各接続用突起の対向内側面には、接続端子の前後方向に沿って溝部が形成され、該溝部内に前記導体の端部が入り込んでいることを特徴としている。
【０００７】
このような構成の請求項１記載の発明では、接続用突起がフラット回路体の一側面から他側面へ向けてフラット回路体内部の導体及びベースフィルムを貫通（突き破って）して導体との電気的な接続が図られている。また、一対の各接続用突起の対向内側面に形成された溝部には、導体の端部が入り込んでいるため、導体と接続用突起との接触面積を増大させることができ、これらの間での導体と接続用突起との接点移動が無くなる。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のフラット回路体の端末構造であって、前記接続基板部の前記接続用突起を挟む前後位置に前記導体の外側のベースフィルム部分に貫通して前記フラット回路体を保持する折曲保持片が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
したがって、請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明の作用に加えて、接続用突起と導体との接触部分の前後位置を折曲保持片で保持するため、フラット回路体に応力が加わっても、接続用突起と導体との接触部分に応力が及ぶのを防止でき、端末構造の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るフラット回路体の端末構造の詳細を図１〜図７に示す実施形態に基づいて説明する。なお、本実施形態ではフラット回路体として、フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ）を適用して説明する。
【００１３】
図１及び図７に示すように、本実施形態のフラット回路体の端末構造は、ＦＦＣ２１と、接続端子２２とで構成されている。
【００１４】
図１に示すように、ＦＦＣ２１は、例えば圧延した銅箔等からなる複数の導体２３を平行に配置し、接着剤を用いてベースフィルム２４、２４で挟み込んだものである。
【００１５】
本実施形態では、接続端子２２として雌端子を用いたものであり、前端部に角筒形状の相手端子を嵌入させる端子部２９を備え、この端子部２９の後側に接続基板部２８が延在されている。
【００１６】
接続基板部２８の後端部には、一対の折曲保持片３０Ｂ、３０Ｂが接続基板部２８の両側縁から立設されている。また、接続基板部２８の前端部近傍には、一対の折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆが両側縁から立設されている。また、接続基板部２８における折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆの中間位置には、例えば二対の接続用突起（バレル）３１が両側縁から立設されている。
【００１７】
接続基板部２８の両側に対向して立設された接続用突起３１、３１同士の間隔は、ＦＦＣ２１の導体２３の幅寸法よりも短く設定されている。また、接続用突起３１は、導体２３とベースフィルム２４、２４を共に貫通し且つ先端が折り曲げられる長さに設定されている。
【００１８】
特に、図２に示すように、接続用突起３１の対向内側面には、接続端子２２の前後方向に沿って凹部としての溝部３１Ａが形成されている。この溝部３１Ａの幅は、ＦＦＣ２１の導体２３の厚さ寸法と略同一に設定されている。
【００１９】
一方、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、対をなすもの同士の間隔が導体２３の幅寸法より長く設定されている。また、これら折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂの長さは、接続用突起３１よりも稍長く設定されている。
【００２０】
次に、これらＦＦＣ２１と接続端子２２を組み付けて端子構造とする手順について説明する。まず、図１に示すように、ＦＦＣ２１の端末部分と接続端子２２とを対応させる。図３は、このときのＦＦＣ２１と接続用突起３１との位置関係を示す断面図である。次に、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂを導体２３の外側のベースフィルム２４、２４の積層部分に突き刺して貫通させると同時に、図４に示すように、導体２３部分を接続用突起３１で突き刺してＦＦＣ２１の上面から接続用突起３１を突出させる。このとき、接続用突起３１の溝部３１Ａには、図４に示すように、導体２３の端部が食い込む。
【００２１】
このような状態において、図示しないピアッシング治具を用いて、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂと接続用突起３１を同時に加絞める。すると、図５に示すように、接続用突起３１及び折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、互いの対をなすもの同士が内側に丸まって折り曲げられる。
【００２２】
ここで、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、ＦＦＣ２１を保持する機能を果たしている。また、接続用突起３１は、その溝部３１Ａ内に導体２３の端部が食い込むことで導体２３との接触面積を稼ぐと共に、湾曲した導体２３の反力により導体２３と確実に接触を保持する機能をする。このため、接続端子２２と導体２３との電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００２３】
なお、このようにＦＦＣ２１が組み付けられた接続端子２２は、図示しないコネクタハウジング内に挿入、配置され、相手接続端子と接続が可能なる。
【００２４】
上記した本実施形態のフラット回路体の端末構造では、接続端子２２とＦＦＣ２１との電気的な接続を行う接続用突起３１の後方で、ＦＦＣ２１が折曲保持片３０Ｂ、３０Ｂで保持されると共に、接続用突起３１の前方では折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆで保持されているため、ＦＦＣ２１に応力（テンション）が働いた場合にＦＦＣ２１は、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂで保持され、この応力が電気接続部分である接続用突起３１と導体２３との接触部分に影響を及ぼすのを防止することができる。
【００２５】
また、本実施形態では、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂと接続用突起３１、３１とを同時に折り曲げ加工できるため、製造工程数を少なくすることができる。
【００２６】
以上、本実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明構成の要旨に付随する各種の変更が可能である。
【００２７】
例えば、上記した実施形態では、フラット回路体としてＦＦＣ２１を適用して説明したが、フレキシブル・プリントサーキット（ＦＰＣ）を適用することも勿論可能である。
【００２８】
また、上記した実施形態では、接続用突起３１をＦＦＣ２１の上面で折り曲げて互いに重なるようにしたが、図６に示すように、接続用突起３１の先端が、導体２３を貫通してＦＦＣ２１の上方へ出て折り曲げられた後、上層のベースフィルム２４を貫通して再度導体２３に接触するよう加工しても勿論よい。この場合、図７に示すような端末構造となる。
【００２９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１記載の発明によれば、相対向する一対の各接続用突起の対向内側面に形成された溝部に導体の端部を入り込ませているため、導体と接続用突起との接触面積を増大させることができ、これらの間での導体と接続用突起との接点移動を無くすことができる。従って、導体と接続端子との接続信頼性を大幅に向上させることができる。
【００３１】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、接続用突起と導体との接触部分の前後位置を折曲保持片で保持するため、フラット回路体に応力が加わっても、接続用突起と導体との接触部分に応力が及ぶのを防止でき、端末構造の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフラット回路体の端末構造の実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態に用いられる接続端子の要部斜視図である。
【図３】実施形態のフラット回路体の端末構造の組付工程を示す要部断面図である。
【図４】実施形態のフラット回路体の端末構造の組付工程を示す要部断面図である。
【図５】実施形態のフラット回路体の端末構造の組付工程を示す要部断面図である。
【図６】本発明に係るフラット回路体の端末構造の変形例を示す要部断面部である。
【図７】本発明に係るフラット回路体の端末構造の変形例を示す斜視図である。
【図８】従来の端末構造を示す要部断面図である。
【符号の説明】
２１ フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ）
２２ 接続端子
２３ 導体
２４ ベースフィルム
２８ 接続基板部
２９ 端子部
３０Ｆ、３０Ｂ 折曲保持片
３１ 接続用突起
３１Ａ 溝部

Claims (2)

  1. 複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体の各導体に、接続端子をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の端末構造であって、
    前記接続端子には、前端側に相手接続端子と接続する端子部が設けられ且つ後端側に接続基板部が延在されると共に、該接続基板部に前記導体を貫通しその先端側が加締められて折り曲げられた接続用突起が相対向する位置に少なくとも一対設けられており、
    前記各接続用突起の対向内側面には、接続端子の前後方向に沿って溝部が形成され、該溝部内に前記導体の端部が入り込んでいる
    ことを特徴とするフラット回路体の端末構造。
  2. 請求項１記載のフラット回路体の端末構造であって、 前記接続基板部の前記接続用突起を挟む前後位置に前記導体の外側のベースフィルム部分に貫通して前記フラット回路体を保持する折曲保持片が形成されていることを特徴とするフラット回路体の端末構造。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4101446B2 (ja) * 2000-07-24 2008-06-18 矢崎総業株式会社 電気接続端子
DE10229873B4 (de) * 2001-07-06 2005-07-07 Yazaki Corp. Durchstoßanschluss, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Anquetschen eines Durchstoßanschlusses
JP2003142796A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Furukawa Electric Co Ltd:The 配線回路体への電子部品の実装方法及び実装構造
DE20207230U1 (de) * 2002-05-07 2003-09-18 Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 42369 Wuppertal Crimpkralle eines elektrischen Kontaktelements
AU2004282188B2 (en) * 2003-10-15 2009-12-24 Board Of Regents, The University Of Texas System Multifunctional biomaterials as scaffolds for electronic, optical, magnetic, semiconducting, and biotechnological applications
JP4097589B2 (ja) * 2003-10-30 2008-06-11 日本航空電子工業株式会社 ケーブル用コネクタ
JP2005135537A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Orion Denki Kk 操作ボタン制御回路基板と機器ユニットとの間を折り曲げられたフレキシブル・フラット・ケーブルによって接続した複合電子機器
JP4500254B2 (ja) * 2005-12-26 2010-07-14 矢崎総業株式会社 フラット回路体
US7410384B2 (en) * 2006-05-16 2008-08-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact with stapled connection
JP4579949B2 (ja) * 2007-07-24 2010-11-10 古河電気工業株式会社 接続端子の接続構造及び接続方法
US7686642B2 (en) 2008-03-03 2010-03-30 Tempo Industries, Inc. Wire harness interconnection and retention method and apparatus
EP2375500A1 (en) * 2010-03-04 2011-10-12 Tyco Electronics Nederland B.V. Scalable contact member for electrical connectors
JP5864280B2 (ja) * 2012-01-18 2016-02-17 矢崎総業株式会社 フラット回路体と端子金具との接続方法
JP6569127B2 (ja) * 2016-02-02 2019-09-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 金属板と合成樹脂材との固定構造、及びこれを有する配線部材
JP6559739B2 (ja) * 2017-06-26 2019-08-14 矢崎総業株式会社 電線と端子との接続構造および電線と端子との接続方法
CN115003024A (zh) * 2022-07-06 2022-09-02 安费诺(宁德)电子有限公司 柔性电路板与镍片间的连接结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3395381A (en) * 1966-11-25 1968-07-30 Amp Inc Crimpable connecting device for flat conductor cable
GB1474249A (en) * 1974-01-09 1977-05-18 Amp Inc Electrical contact for flat conductor cable
US3924917A (en) * 1974-04-30 1975-12-09 Elco Corp Flat cable termination method and apparatus
US4066319A (en) * 1974-04-30 1978-01-03 Elco Corporation Method and apparatus for flat conductor cable termination
US3960430A (en) * 1974-10-29 1976-06-01 Amp Incorporated Flat wiring system and crimped connection
US5195908A (en) * 1988-06-30 1993-03-23 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Multicircuit cable connector
JPH0747810Y2 (ja) * 1990-05-09 1995-11-01 住友電装株式会社 可撓性平型導体ケーブル用電気接続子
JP2519209Y2 (ja) * 1991-10-22 1996-12-04 矢崎総業株式会社 フラット回路体の端子接続構造
GB2261558B (en) * 1991-10-31 1996-07-10 Sumitomo Wiring Systems A connector assembly
JP3756938B2 (ja) 1997-11-13 2006-03-22 古河電気工業株式会社 電気接続端子
JPH11195445A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Amp Japan Ltd 可撓性平形ケ−ブル用電気コンタクト
US6135779A (en) * 1998-02-05 2000-10-24 The Whitaker Corporation Contact for a conductor on a foil

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