JP2001210410A - フラット回路体の端末構造 - Google Patents
フラット回路体の端末構造Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
- H01R12/67—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
- H01R12/68—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals comprising deformable portions
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/58—Means for relieving strain on wire connection, e.g. cord grip, for avoiding loosening of connections between wires and terminals within a coupling device terminating a cable
- H01R13/582—Means for relieving strain on wire connection, e.g. cord grip, for avoiding loosening of connections between wires and terminals within a coupling device terminating a cable the cable being clamped between assembled parts of the housing
- H01R13/5829—Means for relieving strain on wire connection, e.g. cord grip, for avoiding loosening of connections between wires and terminals within a coupling device terminating a cable the cable being clamped between assembled parts of the housing the clamping part being flexibly or hingedly connected to the housing
-
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/50—Bases; Cases formed as an integral body
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 水分や異物などによる導体間のショートを防
止でき、接続端子の移動を阻止して接触抵抗の変動を防
止できるフラット回路体の端末構造を提供する。 【解決手段】 ＦＦＣ１１の端末の各導体１５が接続端
子１２に接続され、接続端子１２がコネクタハウジング
１３の各キャビティ部１３Ａ内に挿入されたフラット回
路体の端末構造において、ハウジングカバー１４でコネ
クタハウジング１３とＦＦＣ１１の端末近傍とを一体に
覆うように装着している。このハウジングカバー１４
は、コネクタハウジング１３に固定され、且つＦＦＣ１
１の端末近傍の導体１５同士をそれぞれ隔離する隔壁２
７、２８を備えている。このような構造により、水分や
異物などによる導体と接続端子との接続部分同士間のシ
ョートを防止でき、且つ接続端子の移動を阻止して接触
抵抗の変動を防止できるフラット回路体の端末構造を実
現できる。
止でき、接続端子の移動を阻止して接触抵抗の変動を防
止できるフラット回路体の端末構造を提供する。 【解決手段】 ＦＦＣ１１の端末の各導体１５が接続端
子１２に接続され、接続端子１２がコネクタハウジング
１３の各キャビティ部１３Ａ内に挿入されたフラット回
路体の端末構造において、ハウジングカバー１４でコネ
クタハウジング１３とＦＦＣ１１の端末近傍とを一体に
覆うように装着している。このハウジングカバー１４
は、コネクタハウジング１３に固定され、且つＦＦＣ１
１の端末近傍の導体１５同士をそれぞれ隔離する隔壁２
７、２８を備えている。このような構造により、水分や
異物などによる導体と接続端子との接続部分同士間のシ
ョートを防止でき、且つ接続端子の移動を阻止して接触
抵抗の変動を防止できるフラット回路体の端末構造を実
現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブル・
フラットケーブル（ＦＦＣ）やフレキシブル・プリント
サーキット（ＦＰＣ）などのフラット回路体の端末構造
に関する。
フラットケーブル（ＦＦＣ）やフレキシブル・プリント
サーキット（ＦＰＣ）などのフラット回路体の端末構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、フラット回路体を用いて回路間
の電気的な接続を行う場合、フラット回路体の端末にコ
ネクタを取り付け、このコネクタを相手側コネクタに接
続するようにしている。このようなフラット回路体の端
末構造としては、図５に示すような特開平６−２０８８
７３号公報記載に係る技術が知られている。
の電気的な接続を行う場合、フラット回路体の端末にコ
ネクタを取り付け、このコネクタを相手側コネクタに接
続するようにしている。このようなフラット回路体の端
末構造としては、図５に示すような特開平６−２０８８
７３号公報記載に係る技術が知られている。
【０００３】同図に示すように、フラット回路体である
ＦＰＣ１は、複数の導体２を絶縁フィルムで挟んだもの
であり、このＦＰＣ１の端部近傍の導体２を露呈させて
導体端末２ａにコンタクト（接続金具）３が加締め結合
されている。そして、それぞれのコンタクト３は、コネ
クタハウジング４のコンタクト配置空間４ａ内に収容、
配置されて支持されている。
ＦＰＣ１は、複数の導体２を絶縁フィルムで挟んだもの
であり、このＦＰＣ１の端部近傍の導体２を露呈させて
導体端末２ａにコンタクト（接続金具）３が加締め結合
されている。そして、それぞれのコンタクト３は、コネ
クタハウジング４のコンタクト配置空間４ａ内に収容、
配置されて支持されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たフラット回路体の端末構造では、コネクタハウジング
４に収容されたコンタクト３と導体端末２ａとの接続部
（ピアッシング接続部）は露出しているため、異物の付
着などの接触によりショートする恐れがあった。また、
このコンタクト３と導体端末２ａとの接続部に結露の発
生や水滴などが付着した場合には、リーク電流が発生す
るなどの問題点があった。
たフラット回路体の端末構造では、コネクタハウジング
４に収容されたコンタクト３と導体端末２ａとの接続部
（ピアッシング接続部）は露出しているため、異物の付
着などの接触によりショートする恐れがあった。また、
このコンタクト３と導体端末２ａとの接続部に結露の発
生や水滴などが付着した場合には、リーク電流が発生す
るなどの問題点があった。
【０００５】また、上記した端末構造では、ＦＰＣ１と
コネクタハウジング４との間の固定をコンタクト３とコ
ネクタハウジング４との間の固定が担っているため、コ
ンタクト３とＦＰＣ１との結合強度が低いという問題点
があった。
コネクタハウジング４との間の固定をコンタクト３とコ
ネクタハウジング４との間の固定が担っているため、コ
ンタクト３とＦＰＣ１との結合強度が低いという問題点
があった。
【０００６】そして、ＦＰＣ１からのテンションがコン
タクト３に直接伝達されるため、ともするとコネクタハ
ウジング４内でコンタクト３が移動して接触抵抗の増大
を招く恐れがあった。
タクト３に直接伝達されるため、ともするとコネクタハ
ウジング４内でコンタクト３が移動して接触抵抗の増大
を招く恐れがあった。
【０００７】そこで、本発明は、このような事情を考慮
して創案されたものであり、水分や異物などによる導体
間のショートを防止でき、接続端子の移動を阻止して接
触抵抗の変動を防止できるフラット回路体の端末構造を
提供することを目的としている。
して創案されたものであり、水分や異物などによる導体
間のショートを防止でき、接続端子の移動を阻止して接
触抵抗の変動を防止できるフラット回路体の端末構造を
提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
フラット回路体の端末に、該フラット回路体の各導体に
導通する複数の接続端子を接続、固定した上で、該接続
端子をコネクタハウジングの各端子収容室に挿入したフ
ラット回路体の端末構造であって、前記コネクタハウジ
ングに固定され、且つ前記フラット回路体の端末近傍の
導体と接続端子との接続部分同士をそれぞれ隔離する隔
壁が形成されたハウジングカバーを、前記コネクタハウ
ジングと前記フラット回路体の端末近傍とを一体に覆う
ように装着したことを特徴とする。
フラット回路体の端末に、該フラット回路体の各導体に
導通する複数の接続端子を接続、固定した上で、該接続
端子をコネクタハウジングの各端子収容室に挿入したフ
ラット回路体の端末構造であって、前記コネクタハウジ
ングに固定され、且つ前記フラット回路体の端末近傍の
導体と接続端子との接続部分同士をそれぞれ隔離する隔
壁が形成されたハウジングカバーを、前記コネクタハウ
ジングと前記フラット回路体の端末近傍とを一体に覆う
ように装着したことを特徴とする。
【０００９】このような構成の請求項１記載の発明で
は、フラット回路体の端末部分をハウジングカバーで覆
い、隔壁で導体と接続端子との接続部分同士を隔離する
ことにより、異物や水滴の付着を防止して導体同士ある
いは接続端子同士がショートするの防止することができ
る。隔離は、万一水滴などの導電性流体が付着しても導
体同士の沿面距離を稼ぐため、リーク電流が発生するの
を防止することができる。
は、フラット回路体の端末部分をハウジングカバーで覆
い、隔壁で導体と接続端子との接続部分同士を隔離する
ことにより、異物や水滴の付着を防止して導体同士ある
いは接続端子同士がショートするの防止することができ
る。隔離は、万一水滴などの導電性流体が付着しても導
体同士の沿面距離を稼ぐため、リーク電流が発生するの
を防止することができる。
【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のフラット回路体の端末構造であって、前記ハウジン
グカバーは下部カバーと上部カバーとがヒンジ部を介し
て枢動可能に設けられ、前記隔壁は前記下部カバーと前
記上部カバーとに形成された隔壁同士が接合して形成さ
れることを特徴とする。
載のフラット回路体の端末構造であって、前記ハウジン
グカバーは下部カバーと上部カバーとがヒンジ部を介し
て枢動可能に設けられ、前記隔壁は前記下部カバーと前
記上部カバーとに形成された隔壁同士が接合して形成さ
れることを特徴とする。
【００１１】したがって、請求項２記載の発明では、ハ
ウジングカバーがヒンジ部を介して下部カバーと上部カ
バーとを備えてなるため、コネクタハウジングとフラッ
ト回路体の端末部分を、これらを囲繞するように下部カ
バーと上部カバーとで挟むことにより、容易に端末構造
を作成することができる。
ウジングカバーがヒンジ部を介して下部カバーと上部カ
バーとを備えてなるため、コネクタハウジングとフラッ
ト回路体の端末部分を、これらを囲繞するように下部カ
バーと上部カバーとで挟むことにより、容易に端末構造
を作成することができる。
【００１２】さらに、請求項３記載の発明は、請求項１
又は請求項２に記載のフラット回路体の端末構造であっ
て、前記ハウジングカバーの後端部は前記フラット回路
体の端末近傍を挟持することを特徴とする。
又は請求項２に記載のフラット回路体の端末構造であっ
て、前記ハウジングカバーの後端部は前記フラット回路
体の端末近傍を挟持することを特徴とする。
【００１３】したがって、請求項３記載の発明では、請
求項１及び請求項２に記載の発明の作用に加えて、ハウ
ジングカバーの後端部でフラット回路体の端末近傍を挟
持するため、外部からのテンションや応力がフラット回
路体を介して伝達しても、フラット回路体の端末近傍が
ハウジングカバーで挟持、支持されているため、コネク
タハウジング内の接続端子まで伝達されることがなく、
接続端子の位置ずれ、移動を防止できる。このため、接
続端子での接触抵抗の増加、変動を防ぐことができる。
求項１及び請求項２に記載の発明の作用に加えて、ハウ
ジングカバーの後端部でフラット回路体の端末近傍を挟
持するため、外部からのテンションや応力がフラット回
路体を介して伝達しても、フラット回路体の端末近傍が
ハウジングカバーで挟持、支持されているため、コネク
タハウジング内の接続端子まで伝達されることがなく、
接続端子の位置ずれ、移動を防止できる。このため、接
続端子での接触抵抗の増加、変動を防ぐことができる。
【００１４】また、請求項４記載の発明は、請求項２又
は請求項３に記載のフラット回路体の端末構造であっ
て、前記下部カバーの後端部と前記上部カバーの後端部
とのいずれか一方に段部が形成され、他方に該段部にオ
フセット状態で略接合する突堤部が形成されていること
を特徴とする。
は請求項３に記載のフラット回路体の端末構造であっ
て、前記下部カバーの後端部と前記上部カバーの後端部
とのいずれか一方に段部が形成され、他方に該段部にオ
フセット状態で略接合する突堤部が形成されていること
を特徴とする。
【００１５】したがって、請求項４記載の発明では、請
求項２及び請求項３に記載の発明の作用に加えて、下部
カバーと上部カバーとでフラット回路体の端末近傍を挟
むだけで、容易にフラット回路体の端末近傍を保持でき
る作用がある。また、フラット回路体の端末部分は、段
部と突堤部とで挟持されることにより、少なくとも２方
向の面で挟持されるため、導体の延在方向への位置ずれ
を確実に防止する作用がある。
求項２及び請求項３に記載の発明の作用に加えて、下部
カバーと上部カバーとでフラット回路体の端末近傍を挟
むだけで、容易にフラット回路体の端末近傍を保持でき
る作用がある。また、フラット回路体の端末部分は、段
部と突堤部とで挟持されることにより、少なくとも２方
向の面で挟持されるため、導体の延在方向への位置ずれ
を確実に防止する作用がある。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフラット回路
体の端末構造の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説
明する。なお、本実施形態ではフラット回路体として、
フレキシブル・フラットケーブル（以下、ＦＦＣとい
う）を適用して説明する。
体の端末構造の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説
明する。なお、本実施形態ではフラット回路体として、
フレキシブル・フラットケーブル（以下、ＦＦＣとい
う）を適用して説明する。
【００１７】図１及び図２に示すように、本実施形態の
フラット回路体の端末構造は、ＦＦＣ１１と、このＦＦ
Ｃ１１に接続された複数の接続端子１２と、これら接続
端子１２を収容、固定するコネクタハウジング１３と、
ハウジングカバー１４とから大略構成されている。
フラット回路体の端末構造は、ＦＦＣ１１と、このＦＦ
Ｃ１１に接続された複数の接続端子１２と、これら接続
端子１２を収容、固定するコネクタハウジング１３と、
ハウジングカバー１４とから大略構成されている。
【００１８】ＦＦＣ１１は、例えば圧延した銅箔等でな
る複数本の長尺状の導体１５を、接着剤を用いてベース
フィルム（図４参照）１６、１６間に所定の間隔をあけ
て並列に挟み込んだものである。このＦＦＣ１１の端末
では、図１及び図２に示すように接続端子１２の後端部
に導体１５を接続（ピアッシング接続）している。この
ように導体１５の端末にその後端部が接続された接続端
子１２は、コネクタハウジング１３に形成された各キャ
ビティ部１３Ａ内に収容され、キャビティ部１３Ａ内の
上部に設けられた端子係合部１３Ｂに係合、固定されて
いる。
る複数本の長尺状の導体１５を、接着剤を用いてベース
フィルム（図４参照）１６、１６間に所定の間隔をあけ
て並列に挟み込んだものである。このＦＦＣ１１の端末
では、図１及び図２に示すように接続端子１２の後端部
に導体１５を接続（ピアッシング接続）している。この
ように導体１５の端末にその後端部が接続された接続端
子１２は、コネクタハウジング１３に形成された各キャ
ビティ部１３Ａ内に収容され、キャビティ部１３Ａ内の
上部に設けられた端子係合部１３Ｂに係合、固定されて
いる。
【００１９】上記したようにコネクタハウジング１３
は、端子収容室としての複数のキャビティ部１３Ａが形
成され、上部にハウジングカバー１４が係合するカバー
係合部１７が設けられている。このカバー係合部１７
は、コネクタハウジング１３の後端側の上部に幅方向に
亙って架設されている。また、コネクタハウジング１３
の前端側の上部には、上面から浮いた状態で後端側に向
けて延在された結合用ばね片１３Ｃが一体に形成されて
いる。この係合用ばね片１３Ｃは、図示しない相手コネ
クタとの結合に供される。
は、端子収容室としての複数のキャビティ部１３Ａが形
成され、上部にハウジングカバー１４が係合するカバー
係合部１７が設けられている。このカバー係合部１７
は、コネクタハウジング１３の後端側の上部に幅方向に
亙って架設されている。また、コネクタハウジング１３
の前端側の上部には、上面から浮いた状態で後端側に向
けて延在された結合用ばね片１３Ｃが一体に形成されて
いる。この係合用ばね片１３Ｃは、図示しない相手コネ
クタとの結合に供される。
【００２０】次に、ハウジングカバー１４の構成を説明
する。図１に示すように、ハウジングカバー１４は、ヒ
ンジ部１８、１８を介して下部カバー１９と上部カバー
２０とを備えている。下部カバー１９の後端上部には、
幅方向に亙って突堤部２１が突設されている。これに対
応して、上部カバー２０の後端下面（ヒンジ部１８で曲
げることにより下面となる）には、突堤部２１を収容す
る段部２２が形成されている。この段部２２は、ヒンジ
部１８、１８から曲げて下部カバー１９と上部カバー２
０とを組み付けたときに、突堤部２１の上面が僅かな距
離を介して対向する上壁面部２２Ａと、突堤部２１の前
面が僅かな距離を介して対向する側面部２２Ｂとから形
成されている。また、突堤部２１の両側面には、それぞ
れ係合突起２１Ａが形成されている。これに対応して、
上部カバー２０の後端両側には、側壁２３、２３が形成
され、これら側壁２３には突堤部２１の係合突起２１Ａ
が係合する係合孔２３Ａが形成されている。
する。図１に示すように、ハウジングカバー１４は、ヒ
ンジ部１８、１８を介して下部カバー１９と上部カバー
２０とを備えている。下部カバー１９の後端上部には、
幅方向に亙って突堤部２１が突設されている。これに対
応して、上部カバー２０の後端下面（ヒンジ部１８で曲
げることにより下面となる）には、突堤部２１を収容す
る段部２２が形成されている。この段部２２は、ヒンジ
部１８、１８から曲げて下部カバー１９と上部カバー２
０とを組み付けたときに、突堤部２１の上面が僅かな距
離を介して対向する上壁面部２２Ａと、突堤部２１の前
面が僅かな距離を介して対向する側面部２２Ｂとから形
成されている。また、突堤部２１の両側面には、それぞ
れ係合突起２１Ａが形成されている。これに対応して、
上部カバー２０の後端両側には、側壁２３、２３が形成
され、これら側壁２３には突堤部２１の係合突起２１Ａ
が係合する係合孔２３Ａが形成されている。
【００２１】また、下部カバー１９の前端両側部には、
側壁２４、２４が立設されており、これら側壁２４の外
側面上部に係合突起２４Ａが形成されている。これに対
応して、上部カバー２０の前端両側には、側壁２５、２
５が形成されている。それぞれの側壁２５には、係合突
起２４Ａが係合する係合孔２５Ａが形成されている。そ
して、上部カバー２０の前端部には、コネクタハウジン
グ１３に装着した際に、カバー係合部１７に係止される
係止片２６が形成されている。
側壁２４、２４が立設されており、これら側壁２４の外
側面上部に係合突起２４Ａが形成されている。これに対
応して、上部カバー２０の前端両側には、側壁２５、２
５が形成されている。それぞれの側壁２５には、係合突
起２４Ａが係合する係合孔２５Ａが形成されている。そ
して、上部カバー２０の前端部には、コネクタハウジン
グ１３に装着した際に、カバー係合部１７に係止される
係止片２６が形成されている。
【００２２】さらに、下部カバー１９には、前後方向に
沿って複数の隔壁２７が平行をなすように立設されてい
る。一方、上部カバー２０側には、下部カバー１９に形
成した隔壁２７に対応する隔壁２８が形成されている。
また、上部カバー２０における隔壁２８が立設されたこ
とにより形成された溝内には、隔壁２８と同程度の高さ
の導体支持用突部２９が形成されている。なお、これら
隔壁２７、２８の数は、コネクタハウジング１３のキャ
ビティ部１３Ａを画成する壁部と同数に設定され、下部
カバー１９と上部カバー２０とを組み付けた際に、対応
する隔壁２７、２８同士が接合して、コネクタハウジン
グ１３のキャビティ部１３Ａの数と同数の連通空間を形
成するようになっている。
沿って複数の隔壁２７が平行をなすように立設されてい
る。一方、上部カバー２０側には、下部カバー１９に形
成した隔壁２７に対応する隔壁２８が形成されている。
また、上部カバー２０における隔壁２８が立設されたこ
とにより形成された溝内には、隔壁２８と同程度の高さ
の導体支持用突部２９が形成されている。なお、これら
隔壁２７、２８の数は、コネクタハウジング１３のキャ
ビティ部１３Ａを画成する壁部と同数に設定され、下部
カバー１９と上部カバー２０とを組み付けた際に、対応
する隔壁２７、２８同士が接合して、コネクタハウジン
グ１３のキャビティ部１３Ａの数と同数の連通空間を形
成するようになっている。
【００２３】このようにハウジングカバー１４で形成さ
れる空間には、図２及び図３に示すように導体１５にピ
アッシング接続した接続端子１２の後端部側が収容され
るようになっている。また、図１に示すようにＦＦＣ１
１の端部近傍もハウジングカバー１４に挟持されるよう
になっている。具体的には、図１に示すようにＦＦＣ１
１の端末近傍が、図４に示すように、下部カバー１９の
突堤部２１と上部カバー２０の段部２２とで挟持されて
保持されるようになっている。このため、突堤部２１と
段部２２とは、ＦＦＣ１１を挟持することでＦＦＣ１１
の抜けや移動を防止するストレインリリーフとしての機
能を果たしている。
れる空間には、図２及び図３に示すように導体１５にピ
アッシング接続した接続端子１２の後端部側が収容され
るようになっている。また、図１に示すようにＦＦＣ１
１の端部近傍もハウジングカバー１４に挟持されるよう
になっている。具体的には、図１に示すようにＦＦＣ１
１の端末近傍が、図４に示すように、下部カバー１９の
突堤部２１と上部カバー２０の段部２２とで挟持されて
保持されるようになっている。このため、突堤部２１と
段部２２とは、ＦＦＣ１１を挟持することでＦＦＣ１１
の抜けや移動を防止するストレインリリーフとしての機
能を果たしている。
【００２４】次に、本実施形態のフラット回路体の端末
構造を作成する手順を説明する。まず、図１中太い矢印
ａで示すように、下部カバー１９の上にＦＦＣ１１及び
接続端子１２が装着されたコネクタハウジング１３を載
置する。その後、上部カバー２０を同図に太い矢印ｂで
示すようにヒンジ部１８、１８を支点として枢動させて
上部カバー２０を下部カバー１９に合わせて、コネクタ
ハウジング１３をハウジングカバー１４で囲繞した状態
にする。このとき、上部カバー２０の前端部に形成され
た係止片２６は、コネクタハウジング１３のカバー係合
部１７に係止されて、ハウジングカバー１４がコネクタ
ハウジング１３から離脱するのを防止する。また、下部
カバー１９と上部カバー２０とは、それぞれ対応する係
合突起２１Ａと係合孔２３Ａ、係合突起２４Ａと係合孔
２５Ａ、が係合することで組み付け固定することができ
る。
構造を作成する手順を説明する。まず、図１中太い矢印
ａで示すように、下部カバー１９の上にＦＦＣ１１及び
接続端子１２が装着されたコネクタハウジング１３を載
置する。その後、上部カバー２０を同図に太い矢印ｂで
示すようにヒンジ部１８、１８を支点として枢動させて
上部カバー２０を下部カバー１９に合わせて、コネクタ
ハウジング１３をハウジングカバー１４で囲繞した状態
にする。このとき、上部カバー２０の前端部に形成され
た係止片２６は、コネクタハウジング１３のカバー係合
部１７に係止されて、ハウジングカバー１４がコネクタ
ハウジング１３から離脱するのを防止する。また、下部
カバー１９と上部カバー２０とは、それぞれ対応する係
合突起２１Ａと係合孔２３Ａ、係合突起２４Ａと係合孔
２５Ａ、が係合することで組み付け固定することができ
る。
【００２５】上記したように、本実施形態のフラット回
路体の端末構造では、ＦＦＣ１１の端末で露呈している
接続端子１２の後端部がハウジングカバー１４の隔壁２
７、２８で独立・分離された状態で隔離されるため、接
続端子１２の後端部間や導体１５間に亙って異物や水滴
が付着してショートが発生するのを防止することができ
る。また、万一、水滴などの流動体が浸入した場合で
も、これら隔離２７、２８が形成されていることにより
沿面距離を稼げるため、リーク電流が発生するのを防止
することができる。
路体の端末構造では、ＦＦＣ１１の端末で露呈している
接続端子１２の後端部がハウジングカバー１４の隔壁２
７、２８で独立・分離された状態で隔離されるため、接
続端子１２の後端部間や導体１５間に亙って異物や水滴
が付着してショートが発生するのを防止することができ
る。また、万一、水滴などの流動体が浸入した場合で
も、これら隔離２７、２８が形成されていることにより
沿面距離を稼げるため、リーク電流が発生するのを防止
することができる。
【００２６】また、上記した本実施形態では、外部から
の力がＦＦＣ１１を介してハウジングカバー１４に伝達
しても、下部カバー１９側の突堤部２１と上部カバー２
０側の段部２２とがＦＦＣ１１を挟持して保持するた
め、内部に外力が伝達されることがなく、接続端子１２
に位置ずれが生じるのを防止して接点の移動がなくなる
ため、接触抵抗の増加、変動を防ぐことができる。
の力がＦＦＣ１１を介してハウジングカバー１４に伝達
しても、下部カバー１９側の突堤部２１と上部カバー２
０側の段部２２とがＦＦＣ１１を挟持して保持するた
め、内部に外力が伝達されることがなく、接続端子１２
に位置ずれが生じるのを防止して接点の移動がなくなる
ため、接触抵抗の増加、変動を防ぐことができる。
【００２７】以上、実施形態について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の変更が可能である。例えば、上記した実施形
態ではフラット回路体としてＦＦＣ１１を適用したが、
ＦＰＣを適用してもよい。
明はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の変更が可能である。例えば、上記した実施形
態ではフラット回路体としてＦＦＣ１１を適用したが、
ＦＰＣを適用してもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、隔壁で導体と接続端子の接続部
分同士を隔離することにより、異物や水滴の付着を防止
して接続端子と導体との接続部分同士がショートするの
防止する効果がある。また、隔離は、万一水滴などの導
電性流体が付着しても導体同士の沿面距離を稼ぐため、
リーク電流が発生するのを防止する効果を奏する。
１記載の発明によれば、隔壁で導体と接続端子の接続部
分同士を隔離することにより、異物や水滴の付着を防止
して接続端子と導体との接続部分同士がショートするの
防止する効果がある。また、隔離は、万一水滴などの導
電性流体が付着しても導体同士の沿面距離を稼ぐため、
リーク電流が発生するのを防止する効果を奏する。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて、コネクタハウジングとフラッ
ト回路体の端末部分を、これらを囲繞するように下部カ
バーと上部カバーとで挟むことにより、容易に端末構造
を作成できるという効果がある。
載の発明の効果に加えて、コネクタハウジングとフラッ
ト回路体の端末部分を、これらを囲繞するように下部カ
バーと上部カバーとで挟むことにより、容易に端末構造
を作成できるという効果がある。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、請求項１及
び請求項２に記載の発明の効果に加えて、接続端子での
接触抵抗の増加、変動を防ぐ効果がある。
び請求項２に記載の発明の効果に加えて、接続端子での
接触抵抗の増加、変動を防ぐ効果がある。
【００３１】請求項４記載の発明によれば、請求項２及
び請求項３に記載の発明の効果に加えて、下部カバーと
上部カバーとでフラット回路体の端末近傍を挟むだけ
で、容易にフラット回路体の端末近傍を保持できる効果
がある。また、フラット回路体の端末部分は、段部と突
堤部とで挟持されることにより、少なくとも２方向の面
で挟持されるため、導体の延在方向への位置ずれを確実
に防止する効果がある。
び請求項３に記載の発明の効果に加えて、下部カバーと
上部カバーとでフラット回路体の端末近傍を挟むだけ
で、容易にフラット回路体の端末近傍を保持できる効果
がある。また、フラット回路体の端末部分は、段部と突
堤部とで挟持されることにより、少なくとも２方向の面
で挟持されるため、導体の延在方向への位置ずれを確実
に防止する効果がある。
【図１】本発明に係るフラット回路体の端末構造の実施
形態を示す分解斜視図である。
形態を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態の端末構造を前後方向に切断した状態
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】従来のフラット回路体の端末構造を示す分解斜
視図である。
視図である。
１１ ＦＦＣ １２ 接続端子 １３ コネクタハウジング １３Ａ キャビティ部 １４ ハウジングカバー １５ 導体 １８ ヒンジ部 １９ 下部カバー ２０ 上部カバー ２１ 突堤部 ２２ 段部 ２７、２８ 隔壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 桂一 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 白木 和幸 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 米山 勲 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA06 BB08 BB23 CC23 FF07 GG03 GG11 HH13 HH30 5E087 EE04 EE14 FF02 JJ05 JJ09 LL04 LL17 MM05 RR13 RR18
Claims (4)
- 【請求項１】 フラット回路体の端末に、該フラット回
路体の各導体に導通する複数の接続端子を接続、固定し
た上で、該接続端子をコネクタハウジングの各端子収容
室に挿入したフラット回路体の端末構造であって、 前記コネクタハウジングに固定され、且つ前記フラット
回路体の端末近傍の導体と接続端子の接続部分同士をそ
れぞれ隔離する隔壁が形成されたハウジングカバーを、
前記コネクタハウジングと前記フラット回路体の端末近
傍とを一体に覆うように装着したことを特徴とするフラ
ット回路体の端末構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のフラット回路体の端末構
造であって、 前記ハウジングカバーは下部カバーと上部カバーとがヒ
ンジ部を介して枢動可能に設けられ、前記隔壁は前記下
部カバーと前記上部カバーとに形成された隔壁同士が接
合して形成されることを特徴とするフラット回路体の端
末構造。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のフラット
回路体の端末構造であって、 前記ハウジングカバーの後端部は前記フラット回路体の
端末近傍を挟持することを特徴とするフラット回路体の
端末構造。 - 【請求項４】 請求項２又は請求項３に記載のフラット
回路体の端末構造であって、 前記下部カバーの後端部と前記上部カバーの後端部との
いずれか一方に段部が形成され、他方に該段部にオフセ
ット状態で略接合する突堤部が形成されていることを特
徴とするフラット回路体の端末構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000020516A JP2001210410A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | フラット回路体の端末構造 |
| US09/769,286 US6454594B2 (en) | 2000-01-28 | 2001-01-26 | Terminal structure of flat circuit body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000020516A JP2001210410A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | フラット回路体の端末構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210410A true JP2001210410A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18547063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000020516A Abandoned JP2001210410A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | フラット回路体の端末構造 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2001210410A (ja) |
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2001
- 2001-01-26 US US09/769,286 patent/US6454594B2/en not_active Expired - Fee Related
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