JP2001210411A - フラット回路体の端末構造 - Google Patents

フラット回路体の端末構造

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触抵抗の変動を防止した信頼性の高いフラ
ット回路体の端末構造を提供する。 【解決手段】 複数の導体を所定間隔を隔てるように配
置してベースフィルム２４で挟み込んでなるフラット回
路体２１の各導体２３に、接続端子２２をそれぞれ接
続、固定したフラット回路体の端末構造であって、接続
端子２２の接続基板部２８に、導体２３を貫通しその先
端側が加締められて折り曲げられた接続用突起３１を設
けると共に、接続用突起３１の内側部分に凹部３１Ａを
設け、該凹部３１Ａ内に前記導体２３を入り込ませた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブル・
フラットケーブル（以下、ＦＦＣという）やフレキシブ
ル・プリントサーキット（以下、ＦＰＣという）等のフ
ラット回路体の端末構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フラット回路体の端末構造として
は、図８に示すような特開平１１−１４４７８０号公報
に開示された構造が知られている。図８に示すように、
この端末構造では、接続端子３に形成された接続用突起
（バレル）４、４を、フラット回路体１の絶縁被覆部及
び導体２を共に突き破って貫通させることにより、前記
導体２と前記接続端子３との電気的な接続をとってい
る。
【０００３】このような従来の端末構造をもつワイヤハ
ーネスを製造するに当たっては、フラット回路体１の端
末部分に、接続端子３の接続用突起４、４を、絶縁被覆
部及び導体２を貫通させるように突き刺した後、ピアッ
シング治具を用いて接続用突起４の先端側を互いに内側
へ折り曲げてその先端がフラット回路体１を保持するよ
うに加工している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の端末構造では、接続用突起４、４と導体２との
接触点（導体貫通部）は接触荷重が小さく、振動や温度
変化により接点の移動が起こり易く、接触抵抗が増加す
る恐れがあった。
【０００５】そこで本発明は、導体と端子の接続用突起
間における移動を無くし、接触抵抗の変動を防止した信
頼性の高いフラット回路体の端末構造を提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフ
ィルムで挟み込んでなるフラット回路体の各導体に、接
続端子をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の端末
構造であって、前記接続端子には、前端側に相手接続端
子と接続する端子部が設けられ且つ後端側に接続基板部
が延在されると共に、該接続基板部に前記導体を貫通し
その先端側が加締められて折り曲げられた接続用突起が
設けられており、前記接続用突起の内側部分には、凹部
が形成され、該凹部内に前記導体が入り込んでいること
を特徴としている。
【０００７】このような構成の請求項１記載の発明で
は、接続用突起がフラット回路体の一側面から他側面へ
向けてフラット回路体内部の導体及びベースフィルムを
貫通（突き破って）して導体との電気的な接続が図られ
ている。また、接続用突起の内側に形成された凹部に
は、導体の端部が入り込んでいるため、導体と接続用突
起との接触面積を増大させることができ、これらの間で
の導体と接続用突起との接点移動が無くなる。
【０００８】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のフラット回路体の端末構造であって、凹部内に入り
込んだ導体を、接続用突起の加締めにより湾曲させたこ
とを特徴とする。
【０００９】請求項２記載の発明では、導体が湾曲して
接続用突起の凹部内に圧接しているため、該導体が元の
状態に戻ろうとする反力によりこれらの間の接触荷重が
高まり、前記接触部分でのずれや離間が生じない。
【００１０】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載のフラット回路体の端末構造であって、前記接
続基板部の前記接続用突起を挟む前後位置に前記導体の
外側のベースフィルム部分に貫通して前記フラット回路
体を保持する折曲保持片が形成されていることを特徴と
する。
【００１１】したがって、請求項３記載の発明では、請
求項１又は２記載の発明の作用に加えて、接続用突起と
導体との接触部分の前後位置を折曲保持片で保持するた
め、フラット回路体に応力が加わっても、接続用突起と
導体との接触部分に応力が及ぶのを防止でき、端末構造
の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフラット回路
体の端末構造の詳細を図１〜図７に示す実施形態に基づ
いて説明する。なお、本実施形態ではフラット回路体と
して、フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ）を適
用して説明する。
【００１３】図１及び図７に示すように、本実施形態の
フラット回路体の端末構造は、ＦＦＣ２１と、接続端子
２２とで構成されている。
【００１４】図１に示すように、ＦＦＣ２１は、例えば
圧延した銅箔等からなる複数の導体２３を平行に配置
し、接着剤を用いてベースフィルム２４、２４で挟み込
んだものである。
【００１５】本実施形態では、接続端子２２として雌端
子を用いたものであり、前端部に角筒形状の相手端子を
嵌入させる端子部２９を備え、この端子部２９の後側に
接続基板部２８が延在されている。
【００１６】接続基板部２８の後端部には、一対の折曲
保持片３０Ｂ、３０Ｂが接続基板部２８の両側縁から立
設されている。また、接続基板部２８の前端部近傍に
は、一対の折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆが両側縁から立設
されている。また、接続基板部２８における折曲保持片
３０Ｆ、３０Ｆの中間位置には、例えば二対の接続用突
起（バレル）３１が両側縁から立設されている。
【００１７】接続基板部２８の両側に対向して立設され
た接続用突起３１、３１同士の間隔は、ＦＦＣ２１の導
体２３の幅寸法よりも短く設定されている。また、接続
用突起３１は、導体２３とベースフィルム２４、２４を
共に貫通し且つ先端が折り曲げられる長さに設定されて
いる。
【００１８】特に、図２に示すように、接続用突起３１
の対向内側面には、接続端子２２の前後方向に沿って凹
部としての溝部３１Ａが形成されている。この溝部３１
Ａの幅は、ＦＦＣ２１の導体２３の厚さ寸法と略同一に
設定されている。
【００１９】一方、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、対を
なすもの同士の間隔が導体２３の幅寸法より長く設定さ
れている。また、これら折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂの長
さは、接続用突起３１よりも稍長く設定されている。
【００２０】次に、これらＦＦＣ２１と接続端子２２を
組み付けて端子構造とする手順について説明する。ま
ず、図１に示すように、ＦＦＣ２１の端末部分と接続端
子２２とを対応させる。図３は、このときのＦＦＣ２１
と接続用突起３１との位置関係を示す断面図である。次
に、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂを導体２３の外側のベー
スフィルム２４、２４の積層部分に突き刺して貫通させ
ると同時に、図４に示すように、導体２３部分を接続用
突起３１で突き刺してＦＦＣ２１の上面から接続用突起
３１を突出させる。このとき、接続用突起３１の溝部３
１Ａには、図４に示すように、導体２３の端部が食い込
む。
【００２１】このような状態において、図示しないピア
ッシング治具を用いて、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂと接
続用突起３１を同時に加絞める。すると、図５に示すよ
うに、接続用突起３１及び折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂ
は、互いの対をなすもの同士が内側に丸まって折り曲げ
られる。
【００２２】ここで、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、Ｆ
ＦＣ２１を保持する機能を果たしている。また、接続用
突起３１は、その溝部３１Ａ内に導体２３の端部が食い
込むことで導体２３との接触面積を稼ぐと共に、湾曲し
た導体２３の反力により導体２３と確実に接触を保持す
る機能をする。このため、接続端子２２と導体２３との
電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００２３】なお、このようにＦＦＣ２１が組み付けら
れた接続端子２２は、図示しないコネクタハウジング内
に挿入、配置され、相手接続端子と接続が可能なる。
【００２４】上記した本実施形態のフラット回路体の端
末構造では、接続端子２２とＦＦＣ２１との電気的な接
続を行う接続用突起３１の後方で、ＦＦＣ２１が折曲保
持片３０Ｂ、３０Ｂで保持されると共に、接続用突起３
１の前方では折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆで保持されてい
るため、ＦＦＣ２１に応力（テンション）が働いた場合
にＦＦＣ２１は、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂで保持さ
れ、この応力が電気接続部分である接続用突起３１と導
体２３との接触部分に影響を及ぼすのを防止することが
できる。
【００２５】また、本実施形態では、折曲保持片３０
Ｆ、３０Ｂと接続用突起３１、３１とを同時に折り曲げ
加工できるため、製造工程数を少なくすることができ
る。
【００２６】以上、本実施形態について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、本発明構成の要
旨に付随する各種の変更が可能である。
【００２７】例えば、上記した実施形態では、フラット
回路体としてＦＦＣ２１を適用して説明したが、フレキ
シブル・プリントサーキット（ＦＰＣ）を適用すること
も勿論可能である。
【００２８】また、上記した実施形態では、接続用突起
３１をＦＦＣ２１の上面で折り曲げて互いに重なるよう
にしたが、図６に示すように、接続用突起３１の先端
が、導体２３を貫通してＦＦＣ２１の上方へ出て折り曲
げられた後、上層のベースフィルム２４を貫通して再度
導体２３に接触するよう加工しても勿論よい。この場
合、図７に示すような端末構造となる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、接続用突起の内側に形成された
凹部に導体の端部を入り込ませているため、導体と接続
用突起との接触面積を増大させることができ、これらの
間での導体と接続用突起との接点移動を無くすことがで
きる。従って、導体と接続端子との接続信頼性を大幅に
向上させることができる。
【００３０】請求項２記載の発明によれば、導体が湾曲
して接続用突起の凹部内に圧接しているため、該導体が
元の状態に戻ろうとする反力によりこれらの間の接触荷
重が高まり、前記接触部分でのずれや離間が発生するの
を防止することができる。
【００３１】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は２記載の発明の効果に加えて、接続用突起と導体との
接触部分の前後位置を折曲保持片で保持するため、フラ
ット回路体に応力が加わっても、接続用突起と導体との
接触部分に応力が及ぶのを防止でき、端末構造の信頼性
を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフラット回路体の端末構造の実施
形態を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態に用いられる接続端子の要部斜視図で
ある。
【図３】実施形態のフラット回路体の端末構造の組付工
程を示す要部断面図である。
【図４】実施形態のフラット回路体の端末構造の組付工
程を示す要部断面図である。
【図５】実施形態のフラット回路体の端末構造の組付工
程を示す要部断面図である。
【図６】本発明に係るフラット回路体の端末構造の変形
例を示す要部断面部である。
【図７】本発明に係るフラット回路体の端末構造の変形
例を示す斜視図である。
【図８】従来の端末構造を示す要部断面図である。
【符号の説明】
２１ フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ） ２２ 接続端子 ２３ 導体 ２４ ベースフィルム ２８ 接続基板部 ２９ 端子部 ３０Ｆ、３０Ｂ 折曲保持片 ３１ 接続用突起 ３１Ａ 溝部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の導体を所定間隔を隔てるように配
    置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体
    の各導体に、接続端子をそれぞれ接続、固定したフラッ
    ト回路体の端末構造であって、 前記接続端子には、前端側に相手接続端子と接続する端
    子部が設けられ且つ後端側に接続基板部が延在されると
    共に、該接続基板部に前記導体を貫通しその先端側が加
    締められて折り曲げられた接続用突起が設けられてお
    り、 前記接続用突起の内側部分には、凹部が形成され、該凹
    部内に前記導体が入り込んでいることを特徴とするフラ
    ット回路体の端末構造。
  2. 【請求項２】 前記凹部内に入り込んだ前記導体を、前
    記接続用突起の加締めにより湾曲させたことを特徴とす
    るフラット回路体の端末構造。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のフラット回路体の
    端末構造であって、 前記接続基板部の前記接続用突起を挟む前後位置に前記
    導体の外側のベースフィルム部分に貫通して前記フラッ
    ト回路体を保持する折曲保持片が形成されていることを
    特徴とするフラット回路体の端末構造。
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