JP3393544B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、負バイアス消去を
行うフラッシュメモリ等に使用されるトリプルウエル構
造を形成する方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】以下、図５及び図６を用いて、従来のト
リプルウエル構造の半導体装置の製造工程（特開平５−
２８３６２９号公報に開示）を説明する。 【０００３】まず、Ｐ型シリコン基板１１の表面にＮ型
ウエル層形成用の注入マスクとしてレジストマスク１２
ａを形成した後、イオン注入工程にて、注入エネルギー
を１２０ｋｅＶ、注入量を６×１０12ｃｍ-2で第１のリ
ンイオン注入を行う（図５（ａ））。その後、レジスト
マスク１２ａを除去し、１１５０℃で２０時間程度の熱
処理を施し、Ｎ型ウエル層１３を形成する（図５
（ｂ））。この際、Ｎ型ウエル１３の深さは約６μｍ、
表面不純物濃度は１〜２×１０16ｃｍ-3程度になる。 【０００４】次に、高濃度のＮ型ウエル層を形成するた
めに、第１のリン注入工程で用いたのと同一パターンの
レジスト注入マスク１２ｂを用いて、注入エネルギーを
８ＭｅＶ、注入量を１×１０13ｃｍ-2で第２のリンイオ
ン注入を行い、先に形成したＮ型ウエル層１３より５〜
６μｍ程度深いところに、高濃度のＮ型ウエル層１４を
形成する（図５（ｃ））。 【０００５】次に、Ｐ型ウエル層形成用の注入マスクと
してレジストマスク１２ｃを形成した後、イオン注入工
程にてＮ型ウエル層１３中に第３のボロンイオン注入を
行うが、この注入量は２×１０12ｃｍ-2として、注入エ
ネルギーを１４０ＫｅＶ、３４０ＫｅＶ、６００Ｋｅ
Ｖ、８００ＫｅＶと変えてそのピーク濃度が０．４μ
ｍ、０．８μｍ、１．２μｍ、１．６μｍと異なるよう
にＮ型ウエル層１３中に多段階のボロン注入層１５ａを
形成する（図６（ａ））。 【０００６】その後、レジストマスク１２ｃを除去し、
１１００℃で１０時間程度の熱処理を施し、Ｐ型ウエル
層１５ｂを形成し、トリプルウエル構造を形成する（図
６（ｂ））。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】高濃度の深いＮ型ウエ
ル１４の不純物のピーク濃度が高いとオン耐圧が低く、
寄生バイポーラトランジスタの動作を起こしてしまう。
即ち、動作原理は、図６（ｃ）及び従来のトリプルウエ
ルを使用した場合の寄生バイポーラトランジスタの模式
図である図７に示すように、高濃度の深いＮ型ウエル層
１４とＰ型ウエル層１５ｂとの間に逆電圧がかかるとき
に、Ｐ型ウエル層１５ｂ内に形成された周辺トランジス
タのソース／ドレインであるＮ+拡散層１７とＰ型ウエ
ル層１５ｂとの間に順バイアスのノイズが入った場合、
周辺トランジスタのＮ+拡散層１７がエミッタ、Ｐ型ウ
エル層１５ｂがベース、高濃度の深いＮ型ウエル層１４
がコレクタの役割を果たし、高濃度の深いＮ型ウエル層
１４とＰ型ウエル層１５ｂとの間にかかる逆電圧が大き
くなると、各ウエル層内部にブレークダウン電流が流れ
てしまい、トリプルウエル内に形成されるトランジスタ
の破壊につながる。 【０００８】一方、Ｎ型ウエル層の濃度を低くするた
め、イオン注入量を減らすと、Ｎ型ウエル層のシート抵
抗が高くなり、また、Ｎ型ウエル層１３の濃度が低いと
Ｐ型ウエル層１５ｂとＰ型シリコン基板１１との間でパ
ンチスルーが生じる。このため、深いＮ型ウエル層の不
純物濃度分布を精度よくコントロールする必要がある。 【０００９】ところが、従来の方法では、Ｎ型ウエル層
１３を形成するための高温長時間の熱処理及びＰ型ウエ
ル層１５ｂを形成し、深いＮ型ウエル層の濃度を最適化
するための高温長時間のドライブ処理を施しているた
め、深いＮ型ウエル層１４の濃度を最適化することはで
きても、同時にＮ型ウエル層１４とＰ型ウエル層１５ｂ
は横方向に広がるので、ウエル面積は大きくなり、周辺
回路部の微細化が困難であった。 【００１０】更に、従来の方法では、形成されたＮ型ウ
エル層の中にＰ型ウエル層を形成しているので、図４
（ａ）のごとく形成されたＮ型ウエル層を打ち消すほど
の、高濃度のＰ型不純物導入を行った。このため、シリ
コン基板表面の不純物濃度が高くなる問題点があった。
尚、図４（ａ）において、符号ＡはＰ型ウエル層１５ｂ
の不純物濃度分布を示し、符号ＢはＮ型ウエル層１３の
不純物濃度分布を示し、符号Ｃは深いＮ型ウエル層１４
の不純物濃度分布を示している。 【００１１】また、寄生バイポーラトランジスタ動作を
抑制するためには、オン耐圧（ＢＶｏｎ）を高くすれば
よいが、そのためには、深いＮ型ウエルのアニール時間
とオン耐圧との関係である図３に示すように、イオン注
入後高温アニールをすればよい。但し、アニールをどの
段階で行うかによって、ウエルの面積が異なる。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置に製
造方法は、第１の導電型の半導体基板の表面から所定の
深さに第２導電型の不純物を注入する第１イオン注入を
行った後、半導体基板に素子分離用のフィールド酸化膜
を形成するためのアニール処理により同時に第２導電型
の不純物を拡散させて第２導電型の第１ウエル層を半導
体基板の表面から前記所定の深さに形成する工程と、上
記第１ウエル層から上記半導体基板表面までの深さでか
つ上記第１ウエル層上部における半導体基板内部を囲む
ように、第２導電型の不純物を注入エネルギーを変えて
複数回行う第２イオン注入及び、上記第１ウエル層から
上記半導体基板表面までの深さでかつ上記第１ウエル層
上の半導体基板内部全体に、第１導電型の不純物を注入
エネルギーを変えて、複数回行う第３イオン注入を行う
工程と、上記第２イオン注入後と上記第３イオン注入後
とに又は第３イオン注入後のみにアニール処理を行うこ
とにより、第２イオン注入領域に第２導電型の第２ウエ
ル層を第３イオン注入領域に第１導電型の第３ウエル層
を形成すると共に、第１ウエル層と第２ウエル層とを接
触させる工程とを有することを特徴とするものである。 【００１３】 【００１４】 【実施の形態】以下、一実施の形態に基づいて本発明に
ついて詳細に説明する。 【００１５】図１及び第２は本発明の一実施の形態の半
導体装置の製造工程図、図４は本発明の効果の説明に供
する図である。尚、図１及び図２において、１はＰ型シ
リコン基板、２ａ、２ｂ、２ｃはレジストマスク、３は
深い高濃度の第１のＮ型ウエル層、４ａは第２のリンイ
オン注入領域、４ｂは第２のＮ型ウエル層、５はボロン
イオン注入領域、５ａはＰ型ウエル層を示す。 【００１６】以下、図１及び図２を用いて本発明の一実
施の形態の半導体装置の製造工程を説明する。 【００１７】まず、公知の技術で、Ｐ型シリコン基板１
に深いＮ型ウエル層形成用の注入マスクとして、レジス
トマスク２ａを形成した後、高エネルギー注入機を用い
て、注入エネルギーを３ＭｅＶ、注入量を５×１０12ｃ
ｍ-2として、第１のリンイオン注入を行い（図１
（ａ））、その後レジストマスク２ａを取り除く。 【００１８】次に、周辺回路部の素子分離のためのロコ
ス酸化を１１００℃で、１００分間行い、５０００Åの
ロコス酸化膜を形成すると同時に、深いＮ型ウエル層の
ドライブを行い、深い高濃度の第１のＮ型ウエル層３を
形成する。このドライブによって、第１のＮ型ウエル層
３の深さ方向の濃度分布を所定の分布になるようにす
る。このための熱処理は、ロコス酸化に限定されず、所
定の分布となるような条件であればよい（図１
（ｂ））。このとき、深い第１のＮ型ウエル層３の濃度
ピークをシリコン基板表面から２．５μｍのところに位
置させる。 【００１９】次に、公知の技術で、メモリセルアレイ内
の素子分離を行った後、Ｎ型ウエル層形成用の注入マス
クとして、レジストマスク２ｂを形成し、高エネルギー
注入機を用いて、多段階で、リンをイオン注入し、高濃
度の第１のＮ型ウエル層３と基板１表面との間にリンイ
オン注入領域４ａを形成する（図１（ｃ））。 【００２０】具体的には、一回目のイオン注入は、注入
量を２×１０12ｃｍ-2とし、注入エネルギーを２００Ｋ
ｅＶとし、２回目のイオン注入は、注入量を２×１０12
ｃｍ-2とし、注入エネルギーを９００ＫｅＶとし、３回
目のイオン注入は、注入量を４×１０12ｃｍ-2とし、注
入エネルギーを１．５ＭｅＶとする。その後、レジスト
マスク２ｂを取り除く。 【００２１】次に、Ｐ型ウエル層形成用の注入マスクと
して、レジストマスク２ｃを高エネルギー注入機を用い
て、多段階で、ボロンをイオン注入し、ボロンイオン注
入領域を形成する（図２（ａ））。具体的には、一回目
のイオン注入は、注入量を３×１０12ｃｍ-2とし、注入
エネルギーを１２０ＫｅＶとし、２回目のイオン注入
は、注入量を１．５×１０12ｃｍ-2とし、注入エネルギ
ーを３００ＫｅＶとし、３回目のイオン注入は、注入量
を５×１０12ｃｍ-2とし、注入エネルギーを６００Ｋｅ
Ｖとする。 【００２２】その後、レジストマスク２ｃを取り除き、
１０２５℃で５時間程度の熱処理を施すことによって、
深い第１のＮ型ウエル層３からシリコン基板１に至る第
２のＮ型ウエル層４ｂを形成すると共に、第２のＮ型ウ
エル層４ｂに囲まれた領域にＰ型ウエル層５ｂを形成す
る（図２（ｂ））。更に、Ｐ型ウエル層５ｂ内に、公知
の方法により、Ｎチャネル型ＭＯＳトランジスタを形成
する、トリプルウエル構造を形成する。 【００２３】以上の工程により、基板内の濃度分布は、
図４（ｂ）に示すように、従来技術（図４（ｂ）に示
す）に比べて、基板表面の不純物濃度を濃度を低く抑え
ることができる。図４（ｂ）において、符号ＤはＰ型ウ
エル層５ｂの不純物濃度分布を示し、符号Ｅは深い第１
のＮ型ウエル層３の不純物濃度分布を示す。尚、本実施
の形態では、第２のＮ型ウエル層４ｂとＰ型ウエル層５
ｂとを同時にアニールによって形成したが、別々にアニ
ールを行って形成してもよい。 【００２４】また、本発明は、上記実施の形態のように
トリプルウエル領域に周辺回路部を形成する場合に限定
されるものではなく、本発明のトリプルウエル領域にメ
モリセルアレイ等を形成してもよい。 【００２５】 【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明を
用いることにより、寄生バイポーラトランジスタ動作及
びパンチスルー動作を抑制するための最適な不純物濃度
分布を有する深いＮ型ウエル層を他のウエル層に影響を
与えることなく独立に形成できると共に、多段階の注入
をおこなうことで、高温長時間の熱処理をすることな
く、Ｎ型ウエル、Ｐ型ウエルを形成することができるの
で、ウエル層の横方向への広がりを抑えることができ
る。このため本発明のトリプルウエル領域に形成される
周辺回路部等の面積を縮小できる。 【００２６】また、例えば、Ｐ型ウエル層を同じ導電型
のシリコン基板に形成しているので、シリコン基板表面
の不純物濃度を低く抑えることができるので、Ｐ型ウエ
ル内に形成するトランジスタのしきい値を制御すること
が容易となる。 【００２７】また、深いＮ型ウエル層形成のためのアニ
ールを素子分離領域形成のための熱処理と兼用すること
により、工程数の削減が図れる。
行うフラッシュメモリ等に使用されるトリプルウエル構
造を形成する方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】以下、図５及び図６を用いて、従来のト
リプルウエル構造の半導体装置の製造工程（特開平５−
２８３６２９号公報に開示）を説明する。 【０００３】まず、Ｐ型シリコン基板１１の表面にＮ型
ウエル層形成用の注入マスクとしてレジストマスク１２
ａを形成した後、イオン注入工程にて、注入エネルギー
を１２０ｋｅＶ、注入量を６×１０12ｃｍ-2で第１のリ
ンイオン注入を行う（図５（ａ））。その後、レジスト
マスク１２ａを除去し、１１５０℃で２０時間程度の熱
処理を施し、Ｎ型ウエル層１３を形成する（図５
（ｂ））。この際、Ｎ型ウエル１３の深さは約６μｍ、
表面不純物濃度は１〜２×１０16ｃｍ-3程度になる。 【０００４】次に、高濃度のＮ型ウエル層を形成するた
めに、第１のリン注入工程で用いたのと同一パターンの
レジスト注入マスク１２ｂを用いて、注入エネルギーを
８ＭｅＶ、注入量を１×１０13ｃｍ-2で第２のリンイオ
ン注入を行い、先に形成したＮ型ウエル層１３より５〜
６μｍ程度深いところに、高濃度のＮ型ウエル層１４を
形成する（図５（ｃ））。 【０００５】次に、Ｐ型ウエル層形成用の注入マスクと
してレジストマスク１２ｃを形成した後、イオン注入工
程にてＮ型ウエル層１３中に第３のボロンイオン注入を
行うが、この注入量は２×１０12ｃｍ-2として、注入エ
ネルギーを１４０ＫｅＶ、３４０ＫｅＶ、６００Ｋｅ
Ｖ、８００ＫｅＶと変えてそのピーク濃度が０．４μ
ｍ、０．８μｍ、１．２μｍ、１．６μｍと異なるよう
にＮ型ウエル層１３中に多段階のボロン注入層１５ａを
形成する（図６（ａ））。 【０００６】その後、レジストマスク１２ｃを除去し、
１１００℃で１０時間程度の熱処理を施し、Ｐ型ウエル
層１５ｂを形成し、トリプルウエル構造を形成する（図
６（ｂ））。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】高濃度の深いＮ型ウエ
ル１４の不純物のピーク濃度が高いとオン耐圧が低く、
寄生バイポーラトランジスタの動作を起こしてしまう。
即ち、動作原理は、図６（ｃ）及び従来のトリプルウエ
ルを使用した場合の寄生バイポーラトランジスタの模式
図である図７に示すように、高濃度の深いＮ型ウエル層
１４とＰ型ウエル層１５ｂとの間に逆電圧がかかるとき
に、Ｐ型ウエル層１５ｂ内に形成された周辺トランジス
タのソース／ドレインであるＮ+拡散層１７とＰ型ウエ
ル層１５ｂとの間に順バイアスのノイズが入った場合、
周辺トランジスタのＮ+拡散層１７がエミッタ、Ｐ型ウ
エル層１５ｂがベース、高濃度の深いＮ型ウエル層１４
がコレクタの役割を果たし、高濃度の深いＮ型ウエル層
１４とＰ型ウエル層１５ｂとの間にかかる逆電圧が大き
くなると、各ウエル層内部にブレークダウン電流が流れ
てしまい、トリプルウエル内に形成されるトランジスタ
の破壊につながる。 【０００８】一方、Ｎ型ウエル層の濃度を低くするた
め、イオン注入量を減らすと、Ｎ型ウエル層のシート抵
抗が高くなり、また、Ｎ型ウエル層１３の濃度が低いと
Ｐ型ウエル層１５ｂとＰ型シリコン基板１１との間でパ
ンチスルーが生じる。このため、深いＮ型ウエル層の不
純物濃度分布を精度よくコントロールする必要がある。 【０００９】ところが、従来の方法では、Ｎ型ウエル層
１３を形成するための高温長時間の熱処理及びＰ型ウエ
ル層１５ｂを形成し、深いＮ型ウエル層の濃度を最適化
するための高温長時間のドライブ処理を施しているた
め、深いＮ型ウエル層１４の濃度を最適化することはで
きても、同時にＮ型ウエル層１４とＰ型ウエル層１５ｂ
は横方向に広がるので、ウエル面積は大きくなり、周辺
回路部の微細化が困難であった。 【００１０】更に、従来の方法では、形成されたＮ型ウ
エル層の中にＰ型ウエル層を形成しているので、図４
（ａ）のごとく形成されたＮ型ウエル層を打ち消すほど
の、高濃度のＰ型不純物導入を行った。このため、シリ
コン基板表面の不純物濃度が高くなる問題点があった。
尚、図４（ａ）において、符号ＡはＰ型ウエル層１５ｂ
の不純物濃度分布を示し、符号ＢはＮ型ウエル層１３の
不純物濃度分布を示し、符号Ｃは深いＮ型ウエル層１４
の不純物濃度分布を示している。 【００１１】また、寄生バイポーラトランジスタ動作を
抑制するためには、オン耐圧（ＢＶｏｎ）を高くすれば
よいが、そのためには、深いＮ型ウエルのアニール時間
とオン耐圧との関係である図３に示すように、イオン注
入後高温アニールをすればよい。但し、アニールをどの
段階で行うかによって、ウエルの面積が異なる。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置に製
造方法は、第１の導電型の半導体基板の表面から所定の
深さに第２導電型の不純物を注入する第１イオン注入を
行った後、半導体基板に素子分離用のフィールド酸化膜
を形成するためのアニール処理により同時に第２導電型
の不純物を拡散させて第２導電型の第１ウエル層を半導
体基板の表面から前記所定の深さに形成する工程と、上
記第１ウエル層から上記半導体基板表面までの深さでか
つ上記第１ウエル層上部における半導体基板内部を囲む
ように、第２導電型の不純物を注入エネルギーを変えて
複数回行う第２イオン注入及び、上記第１ウエル層から
上記半導体基板表面までの深さでかつ上記第１ウエル層
上の半導体基板内部全体に、第１導電型の不純物を注入
エネルギーを変えて、複数回行う第３イオン注入を行う
工程と、上記第２イオン注入後と上記第３イオン注入後
とに又は第３イオン注入後のみにアニール処理を行うこ
とにより、第２イオン注入領域に第２導電型の第２ウエ
ル層を第３イオン注入領域に第１導電型の第３ウエル層
を形成すると共に、第１ウエル層と第２ウエル層とを接
触させる工程とを有することを特徴とするものである。 【００１３】 【００１４】 【実施の形態】以下、一実施の形態に基づいて本発明に
ついて詳細に説明する。 【００１５】図１及び第２は本発明の一実施の形態の半
導体装置の製造工程図、図４は本発明の効果の説明に供
する図である。尚、図１及び図２において、１はＰ型シ
リコン基板、２ａ、２ｂ、２ｃはレジストマスク、３は
深い高濃度の第１のＮ型ウエル層、４ａは第２のリンイ
オン注入領域、４ｂは第２のＮ型ウエル層、５はボロン
イオン注入領域、５ａはＰ型ウエル層を示す。 【００１６】以下、図１及び図２を用いて本発明の一実
施の形態の半導体装置の製造工程を説明する。 【００１７】まず、公知の技術で、Ｐ型シリコン基板１
に深いＮ型ウエル層形成用の注入マスクとして、レジス
トマスク２ａを形成した後、高エネルギー注入機を用い
て、注入エネルギーを３ＭｅＶ、注入量を５×１０12ｃ
ｍ-2として、第１のリンイオン注入を行い（図１
（ａ））、その後レジストマスク２ａを取り除く。 【００１８】次に、周辺回路部の素子分離のためのロコ
ス酸化を１１００℃で、１００分間行い、５０００Åの
ロコス酸化膜を形成すると同時に、深いＮ型ウエル層の
ドライブを行い、深い高濃度の第１のＮ型ウエル層３を
形成する。このドライブによって、第１のＮ型ウエル層
３の深さ方向の濃度分布を所定の分布になるようにす
る。このための熱処理は、ロコス酸化に限定されず、所
定の分布となるような条件であればよい（図１
（ｂ））。このとき、深い第１のＮ型ウエル層３の濃度
ピークをシリコン基板表面から２．５μｍのところに位
置させる。 【００１９】次に、公知の技術で、メモリセルアレイ内
の素子分離を行った後、Ｎ型ウエル層形成用の注入マス
クとして、レジストマスク２ｂを形成し、高エネルギー
注入機を用いて、多段階で、リンをイオン注入し、高濃
度の第１のＮ型ウエル層３と基板１表面との間にリンイ
オン注入領域４ａを形成する（図１（ｃ））。 【００２０】具体的には、一回目のイオン注入は、注入
量を２×１０12ｃｍ-2とし、注入エネルギーを２００Ｋ
ｅＶとし、２回目のイオン注入は、注入量を２×１０12
ｃｍ-2とし、注入エネルギーを９００ＫｅＶとし、３回
目のイオン注入は、注入量を４×１０12ｃｍ-2とし、注
入エネルギーを１．５ＭｅＶとする。その後、レジスト
マスク２ｂを取り除く。 【００２１】次に、Ｐ型ウエル層形成用の注入マスクと
して、レジストマスク２ｃを高エネルギー注入機を用い
て、多段階で、ボロンをイオン注入し、ボロンイオン注
入領域を形成する（図２（ａ））。具体的には、一回目
のイオン注入は、注入量を３×１０12ｃｍ-2とし、注入
エネルギーを１２０ＫｅＶとし、２回目のイオン注入
は、注入量を１．５×１０12ｃｍ-2とし、注入エネルギ
ーを３００ＫｅＶとし、３回目のイオン注入は、注入量
を５×１０12ｃｍ-2とし、注入エネルギーを６００Ｋｅ
Ｖとする。 【００２２】その後、レジストマスク２ｃを取り除き、
１０２５℃で５時間程度の熱処理を施すことによって、
深い第１のＮ型ウエル層３からシリコン基板１に至る第
２のＮ型ウエル層４ｂを形成すると共に、第２のＮ型ウ
エル層４ｂに囲まれた領域にＰ型ウエル層５ｂを形成す
る（図２（ｂ））。更に、Ｐ型ウエル層５ｂ内に、公知
の方法により、Ｎチャネル型ＭＯＳトランジスタを形成
する、トリプルウエル構造を形成する。 【００２３】以上の工程により、基板内の濃度分布は、
図４（ｂ）に示すように、従来技術（図４（ｂ）に示
す）に比べて、基板表面の不純物濃度を濃度を低く抑え
ることができる。図４（ｂ）において、符号ＤはＰ型ウ
エル層５ｂの不純物濃度分布を示し、符号Ｅは深い第１
のＮ型ウエル層３の不純物濃度分布を示す。尚、本実施
の形態では、第２のＮ型ウエル層４ｂとＰ型ウエル層５
ｂとを同時にアニールによって形成したが、別々にアニ
ールを行って形成してもよい。 【００２４】また、本発明は、上記実施の形態のように
トリプルウエル領域に周辺回路部を形成する場合に限定
されるものではなく、本発明のトリプルウエル領域にメ
モリセルアレイ等を形成してもよい。 【００２５】 【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明を
用いることにより、寄生バイポーラトランジスタ動作及
びパンチスルー動作を抑制するための最適な不純物濃度
分布を有する深いＮ型ウエル層を他のウエル層に影響を
与えることなく独立に形成できると共に、多段階の注入
をおこなうことで、高温長時間の熱処理をすることな
く、Ｎ型ウエル、Ｐ型ウエルを形成することができるの
で、ウエル層の横方向への広がりを抑えることができ
る。このため本発明のトリプルウエル領域に形成される
周辺回路部等の面積を縮小できる。 【００２６】また、例えば、Ｐ型ウエル層を同じ導電型
のシリコン基板に形成しているので、シリコン基板表面
の不純物濃度を低く抑えることができるので、Ｐ型ウエ
ル内に形成するトランジスタのしきい値を制御すること
が容易となる。 【００２７】また、深いＮ型ウエル層形成のためのアニ
ールを素子分離領域形成のための熱処理と兼用すること
により、工程数の削減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体装置の前半の製
造工程図である。 【図２】本発明の一実施の形態の半導体装置の後半の製
造工程図である。 【図３】深いＮ型ウエル層のアニール時間とオン耐圧と
の関係を示す図である。 【図４】本発明の効果の説明に供する図である。 【図５】従来のトリプルウエル構造の半導体装置の前半
の製造工程図である。 【図６】従来のトリプルウエル構造の半導体装置の後半
の製造工程図である。 【図７】従来のトリプルウエルを使用した場合の寄生バ
イポーラトランジスタの模式図である。 【符号の説明】 １ Ｐ型シリコン基板 ２ａ、２ｂ、２ｃ レジストマスク ３ 高濃度の第１のＮ型ウエル層 ４ａ リンイオン注入領域 ４ｂ 第２のＮ型ウエル層 ５ａ ボロンイオン注入領域 ５ｂ Ｐ型ウエル層
造工程図である。 【図２】本発明の一実施の形態の半導体装置の後半の製
造工程図である。 【図３】深いＮ型ウエル層のアニール時間とオン耐圧と
の関係を示す図である。 【図４】本発明の効果の説明に供する図である。 【図５】従来のトリプルウエル構造の半導体装置の前半
の製造工程図である。 【図６】従来のトリプルウエル構造の半導体装置の後半
の製造工程図である。 【図７】従来のトリプルウエルを使用した場合の寄生バ
イポーラトランジスタの模式図である。 【符号の説明】 １ Ｐ型シリコン基板 ２ａ、２ｂ、２ｃ レジストマスク ３ 高濃度の第１のＮ型ウエル層 ４ａ リンイオン注入領域 ４ｂ 第２のＮ型ウエル層 ５ａ ボロンイオン注入領域 ５ｂ Ｐ型ウエル層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 29/792
(56)参考文献 特開 平８−97378（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−267606（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−283629（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−342765（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−199706（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−153713（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−129429（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−199825（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/26 - 21/268
H01L 21/322 - 21/326
H01L 21/8234 - 21/8238
H01L 21/8247
H01L 21/8249
H01L 27/06
H01L 27/08
H01L 27/085 - 27/092
H01L 27/10 - 27/115
H01L 29/788 - 29/792
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 第１の導電型の半導体基板の表面から所
定の深さに第２導電型の不純物を注入する第１イオン注
入を行った後、半導体基板に素子分離用のフィールド酸
化膜を形成するためのアニール処理により同時に第２導
電型の不純物を拡散させて第２導電型の第１ウエル層を
半導体基板の表面から前記所定の深さに形成する工程
と、 上記第１ウエル層から上記半導体基板表面までの深さで
かつ上記第１ウエル層上部における半導体基板内部を囲
むように、第２導電型の不純物を注入エネルギーを変え
て複数回行う第２イオン注入及び、上記第１ウエル層か
ら上記半導体基板表面までの深さでかつ上記第１ウエル
層上の半導体基板内部全体に、第１導電型の不純物を注
入エネルギーを変えて、複数回行う第３イオン注入を行
う工程と、 上記第２イオン注入後と上記第３イオン注入後とに又は
第３イオン注入後のみにアニール処理を行うことによ
り、第２イオン注入領域に第２導電型の第２ウエル層を
第３イオン注入領域に第１導電型の第３ウエル層を形成
すると共に、第１ウエル層と第２ウエル層とを接触させ
る工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方
法。
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