JP3349308B2 - 光起電力素子 - Google Patents
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Description
電力素子に関するものであり、特に結晶半導体と非晶質
半導体とを組合せて構成されるヘテロ接合を有する光起
電力素子に関するものである。
ンや多結晶シリコン等の結晶系シリコンを用いた太陽電
池の研究および実用化が盛んに行なわれている。中で
も、非晶質シリコンと結晶系シリコンとを組合せること
により構成されたヘテロ接合を有する太陽電池は、その
接合を200℃以下の低温プロセスで形成することがで
き、かつ、高い変換効率が得られることから、注目を集
めている。
とのヘテロ接合界面に薄い真性非晶質シリコンを挿入す
ることにより、太陽電池の特性が特に改善されることが
知られている。
ンとを組合せた光起電力素子の製造においては、結晶系
シリコンのみからなる光起電力素子と異なり、結晶系シ
リコン基板上に接合形成のための非晶質シリコン層や導
電性薄膜を形成する必要がある。
する際には、プラズマCVD法、スパッタ法あるいは蒸
着法等の製造法を用いるために、非晶質シリコン層や導
電性薄膜が基板の表面のみならず側面あるいは裏面に回
り込んでしまい、これらを介して素子の短絡が生じると
いう問題があった。
ー工学」(培風館、p221)や「太陽エネルギーへの
挑戦」(清文社、p50)に示されているように、金属
等のマスクで基板の周端部を覆いながら膜の形成を行な
うことにより、上述した膜の側面あるいは裏面への回込
みを防止していた。
方法により製造された光起電力素子の一例の構造を示す
断面図である。
型結晶シリコン基板7表面上に、真性非晶質シリコン層
8、p型非晶質シリコン層9、導電性薄膜3および集電
極4が順次形成され、一方、結晶シリコン基板7裏面上
には、真性非晶質シリコン層8、n型非晶質シリコン層
10、導電性薄膜3および裏面電極5が、順次形成され
ていた。
示す従来の光起電力素子においては、基板1の周縁部分
Aには非晶質シリコン層9,10および導電性薄膜3等
が形成されないため、この部分Aは無発電層あるいは高
抵抗層となり、損失部分となってしまう。その結果、有
効面積が減少し、変換効率が低下してしまうという問題
があった。
ての役割も果たしているため、このように導電性薄膜3
の形成されない部分ができると、反射損が生じ、光閉じ
込め性能が低下するという問題もあった。
は、マスクを使用する工程は少ない方が好ましいため、
このようなマスクを多用する製造方法は、量産性に乏し
いという問題もあった。
し、変換効率および光閉じ込め性能が向上した光起電力
素子、およびこれらの量産性に優れた製造方法を提供す
ることにある。
起電力素子は、一導電型の結晶系半導体基板の第1の主
面上から基板の側面にまで回込んで形成された他導電型
の非晶質半導体層と導電性薄膜とからなる第1の積層体
と、結晶系半導体の第2の主面上から基板の側面にまで
回込んで形成された同導電型の非晶質半導体層と導電性
薄膜とからなる第2の積層体と、を備えた光起電力素子
であって、基板と前記他導電型の非晶質半導体層との間
に真性非晶質半導体層を備え、基板の第1の主面上にお
ける周縁部分に、第1の積層体を除去し真性非晶質半導
体層にまで達する溝が形成されたことを特徴としてい
る。
導電型の結晶系半導体基板の第1の主面上から基板の側
面にまで回込んで形成された他導電型の非晶質半導体層
と導電性薄膜とからなる第1の積層体と、結晶系半導体
の第2の主面上から基板の側面にまで回込んで形成され
た同導電型の非晶質半導体層と導電性薄膜とからなる第
2の積層体と、を備えた光起電力素子であって、基板と
同導電型の非晶質半導体層との間に真性非晶質半導体層
を備え、基板の第2の主面上における周縁部分に、第2
の積層体を除去し真性非晶質半導体層にまで達する溝が
形成されていることを特徴としている。
体基板上に形成された非晶質半導体層と導電性薄膜とか
らなる積層体の周縁部分に、積層体を除去した溝が形成
される。
層の回込みによる漏れ電流がなくなるため、接合の短絡
が防止される。
質半導体層に達するまでの深さであればよい。真性非晶
質半導体層は高抵抗であるため、回込み部分を必ずしも
除去しなくても短絡することがないからである。
は、たとえばレーザ照射により行なうことができる。レ
ーザ照射による切断除去の場合、切断幅は100〜20
0μmまで得ることができる。その結果、有効面積が拡
大し、変換効率の向上が期待できるとともに、光閉じ込
め性能の向上も期待できる。
は、たとえば、特開昭60−260392号には導電膜
の除去技術が、またUSP4824488には非晶質半
導体層の除去技術が開示されている。しかし、これらの
技術はいずれも、集積型太陽電池の接合形成にレーザを
用いたものである。
の表裏の接合分離のために、レーザを用いることによ
り、太陽電池の特性向上に大きな効果を奏するものであ
る。
てマスクの使用が不要となることから、量産性の向上に
もつながる。
クの使用が不要となる上に、一度に複数の結晶半導体基
板を対象としてレーザ照射することも可能となることか
ら、特に量産性の向上に効果がある。
の製造工程を示す断面図である。
電力素子の一例の製造方法について説明する。
0.1〜10Ωcm、大きさが10cm角、厚さが20
0〜400μmのn型単結晶シリコン基板7を使用し、
プラズマCVD装置内にマスクを使用しないで設置し、
該装置内を真空排気した後、約120〜270℃に加熱
した。次に、前述のプラズマCVD装置内でグロー放電
を発生させ、そのプラズマのエネルギによってシランな
どのシリコン化合物ガスを分解し、250Å以下の真性
非晶質シリコン層8を、前述のn型単結晶シリコン基板
7の第1の主面上に形成した。引続いて、形成した真性
非晶質シリコン層8上に、単結晶シリコン基板7と異な
る導電型となるp型非晶質シリコン層9を、真性非晶質
シリコン層8と同様にプラズマCVD法によって形成し
た。反応ガスとしては、ジボランガスが添加された前述
のシリコン化合物ガスを用いた。
主面と対向する第2の主面上に、真性非晶質シリコン層
8を形成し、その上にn型不純物が過剰にドープされた
n型非晶質シリコン層10を形成した。n型の反応ガス
としては、ホスフィンガスを添加した前述のシリコン化
合物ガスを用いた。
1に示す。表1中、「p型」とはp型非晶質半導体層9
を、「n型」とはn型非晶質半導体層10を、「i型」
とは真性非晶質半導体層8をそれぞれ示す。また、B2
H6 とPH3 は、H2 ガスにより1%に希釈されてい
る。
防止、光閉じ込め効果あるいは非晶質シリコンの合金化
防止のために、n型単結晶シリコン基板7の両主面上に
形成されたp型非晶質シリコン層9およびn型非晶質シ
リコン層10上に、ITO(Indium Tin Oxide)膜等の
透光性の導電性薄膜3をスパッタ法により形成した。
の主面側に形成された導電性薄膜3上に集電極として金
属電極4を形成し、他方、第2の主面側に形成された導
電性薄膜3上に裏面電極として金属電極5を形成し、光
起電力素子の成膜過程は終了した。
素子の状態を示す断面図である。図1(a)を参照し
て、前述した全成膜過程においては従来のようにマスク
を使用しておらず、またプラズマCVD法やスパッタ法
等の方法を用いて形成しているために、この段階におい
ては、n型単結晶シリコン基板7の第1の主面上に形成
された真性非晶質シリコン層8、p型非晶質シリコン層
9および導電性薄膜3は、回込みにより基板7の側面も
しくは第2の主面側にまで形成されている。一方、n型
単結晶シリコン基板7の第2の主面上に形成された真性
非晶質シリコン層8、n型非晶質シリコン層10および
導電性薄膜3についても、回込みにより基板7の側面も
しくは第1の主面側にまで形成されている。
起電力素子は、これらの非晶質シリコン層もしくは導電
性薄膜の回込みにより、短絡および特性低下のおそれが
ある。
よび特性低下を防止するため、レーザ照射により、真性
非晶質シリコン層8とp型非晶質シリコン層9と導電性
薄膜3とからなる積層体の、前記n型単結晶シリコン基
板7の第1の主面上における周縁部分に、溝1を形成し
た。
た光起電力素子の一例の構造を示す断面図である。
なくともp型非晶質シリコン層9と導電性薄膜3とから
なる積層体を除去し、真性非晶質シリコン層8に達する
までのものであればよい。すなわち、真性非晶質シリコ
ンの導電率は、p型非晶質シリコンよりも3桁以上小さ
く高抵抗であるために、必ずしも真性非晶質シリコン層
8はレーザ照射により除去する必要はない。
おける溝の形成状態を説明するための斜視図である。
ては、基板上に形成された積層体の周縁部分に、連続し
た溝1が形成されている。
の条件としては、たとえば、ArレーザやYAGレーザ
の第2高調波などの400nmを超えるレーザを用い
て、0.1〜10Joule/cm2 の適度なパワーを
使用することにより、レーザ光は導電性薄膜3およびp
型非晶質シリコン層9を透過し真性非晶質シリコン層8
まで到達する。その結果、導電性薄膜3およびp型非晶
質シリコン層9の除去が可能となる。また、このような
条件でのレーザ照射により除去されるp型非晶質シリコ
ン層9および導電性薄膜3の幅は、100μm〜1mm
程度であった。
電力素子(表2中「本発明」と示す)について、変換効
率を測定した。
クを用いて作製した光起電力素子(表2中「従来技術」
と示す)についても、変換効率を測定した。
ば、単結晶シリコン基板7の主面上の全面に膜を形成す
ることが可能となるために、有効面積が拡大するととも
に、導電性薄膜により全面ARコートされるため、変換
効率が1%程度向上していることがわかる。
力素子の他の例の構造を示す断面図である。
型単結晶シリコン基板7の第2の主面上に、真性非晶質
シリコン層を介在させることなく直接n型非晶質シリコ
ン層10が形成されている。なお、他の構成について
は、図1(b)に示す実施例1と全く同様であるので、
その説明は省略する。
基板7の第1の主面側のみに真性非晶質シリコン層8が
形成された光起電力素子についても適用できる。
上に裏面電極5のみを形成したものについても、同様の
効果を有する。
力素子のさらに他の例の構造を示す断面図である。
11が、n型単結晶シリコン基板7の第1の主面側では
なく、第2主面側に形成されている。すなわち、この実
施例3においては、レーザ照射により、n型単結晶シリ
コン基板7の第2の主面上に形成された真性非晶質シリ
コン層8とn型非晶質シリコン層10と導電性薄膜3と
からなる積層体の周縁部分に、溝11が形成されてい
る。なお、溝11の深さは、実施例1と同様に、少なく
ともn型非晶質シリコン層10と導電性薄膜3とからな
る積層体を除去して真性非晶質シリコン層8に達するま
でのものであればよい。
であるので、その説明は省略する。本発明においては、
短絡防止のための溝は、このようにn型単結晶シリコン
基板の裏面電極が形成される側に設けられてもよい。
力素子のさらに他の例の構造を示す断面図である。
型単結晶シリコン基板7の第1の主面上に、真性非晶質
シリコン層を介在させることなく直接p型非晶質シリコ
ン層9が形成されている。なお、他の構成については図
3に示す実施例3と全く同様であるので、その説明は省
略する。
基板7の第2の主面側のみに真性非晶質シリコン層8が
形成された光起電力素子についても適用できる。
断面図である。
完了した光起電力素子を、複数個重ね合わせた。次に、
重ね合わせた基板面と直交する方向から、基板の側面よ
り外側の部分にレーザを照射した。
シリコン基板7の側面に形成された真性非晶質シリコン
層8、p型非晶質シリコン層9、n型非晶質シリコン層
10および導電性薄膜3が除去され、前記単結晶基板7
の側面が露出した光起電力素子が得られた。
側面に形成された真性非晶質シリコン層8、p型非晶質
シリコン層9、n型非晶質シリコン層10および導電性
薄膜3をすべて除去することによっても、回込みによる
光起電力素子の短絡および特性低下を有効に防止するこ
とができる。
ような処理を行なってもよいが、特に、この参考例の方
法によれば、一度の複数の基板を対象としてレーザ照射
による処理を施すことができるため、量産性の向上が期
待できる。
に示す従来例のような基板上の膜が形成されない部分A
がなく、基板上の全面に膜が形成されるため、変換効率
および光閉じ込め性能が高い。
る。図7を参照して、この光起電力素子においては、n
型単結晶シリコン基板7の側面の厚さ方向の少なくとも
一部が、該側面を取り囲むように連続して形成された溝
1により露出されている。
図6に示す参考例のように基板の側面全面を露出させる
必要はなく、基板の側面のその厚さ方向の少なくとも一
部を該側面を取囲むように連続して露出させれば、回込
みによる光起電力素子の短絡は有効に防止される。
導電性薄膜の全面ARコートにより光閉じ込め性能が向
上するとともに、有効面積の拡大により変換効率が向上
した光起電力素子が得られる。
示す断面図である。
成状態を説明するための斜視図である。
す断面図である。
造を示す断面図である。
す断面図である。
の構造を示す断面図である。
である。
Claims (2)
- 【請求項1】 一導電型の結晶系半導体基板の第1の主
面上から当該基板の側面にまで回込んで形成された他導
電型の非晶質半導体層と導電性薄膜とからなる第1の積
層体と、前記結晶系半導体の第2の主面上から当該基板
の側面にまで回込んで形成された同導電型の非晶質半導
体層と導電性薄膜とからなる第2の積層体と、を備えた
光起電力素子であって、前記基板と前記他導電型の非晶質半導体層との間に真性
非晶質半導体層を備え、 前記基板の第1の主面上における周縁部分に、前記第1
の積層体を除去し前記真性非晶質半導体層にまで達する
溝が形成されていることを特徴とする光起電力素子。 - 【請求項2】 一導電型の結晶系半導体基板の第1の主
面上から当該基板の側面にまで回込んで形成された他導
電型の非晶質半導体層と導電性薄膜とからなる第1の積
層体と、前記結晶系半導体の第2の主面上から当該基板
の側面にまで回込んで形成された同導電型の非晶質半導
体層と導電性薄膜とからなる第2の積層体と、を備えた
光起電力素子であって、 前記基板と前記同導電型の非晶質半導体層との間に真性
非晶質半導体層を備え、 前記基板の第2の主面上における周縁部分に、前記第2
の積層体を除去し前記真性非晶質半導体層にまで達する
溝が形成されていることを特徴とする 光起電力素子。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7781669B2 (en) | 2005-02-25 | 2010-08-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photovoltaic cell |
WO2014054600A1 (ja) | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 株式会社カネカ | 結晶シリコン太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、結晶シリコン太陽電池並びに太陽電池モジュール |
CN104584237A (zh) * | 2012-08-29 | 2015-04-29 | 三菱电机株式会社 | 光生伏打元件及其制造方法 |
CN104752536A (zh) * | 2013-12-25 | 2015-07-01 | 新日光能源科技股份有限公司 | 太阳能电池及其制造方法 |
WO2016059884A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | 長州産業株式会社 | 光起電力素子、太陽電池モジュール、太陽光発電システム、光起電力素子の製造方法 |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3490964B2 (ja) | 2000-09-05 | 2004-01-26 | 三洋電機株式会社 | 光起電力装置 |
JP4502845B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2010-07-14 | 三洋電機株式会社 | 光起電力素子 |
JP4854387B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2012-01-18 | 三洋電機株式会社 | 光起電力素子 |
JP2009065030A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法 |
JP2009088203A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池の製造方法 |
US7960644B2 (en) * | 2007-11-09 | 2011-06-14 | Sunpreme, Ltd. | Low-cost multi-junction solar cells and methods for their production |
WO2009099414A1 (en) * | 2008-02-04 | 2009-08-13 | Lawrence Curtin | Method of manufacturing a photovoltaic cell |
JP2009200419A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Seiko Epson Corp | 太陽電池の製造方法 |
US8076175B2 (en) * | 2008-02-25 | 2011-12-13 | Suniva, Inc. | Method for making solar cell having crystalline silicon P-N homojunction and amorphous silicon heterojunctions for surface passivation |
US20090211623A1 (en) * | 2008-02-25 | 2009-08-27 | Suniva, Inc. | Solar module with solar cell having crystalline silicon p-n homojunction and amorphous silicon heterojunctions for surface passivation |
JP2010010493A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Sharp Corp | 太陽電池セルおよびその製造方法 |
US8796066B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-08-05 | Sunpreme, Inc. | Low-cost solar cells and methods for fabricating low cost substrates for solar cells |
US7951640B2 (en) | 2008-11-07 | 2011-05-31 | Sunpreme, Ltd. | Low-cost multi-junction solar cells and methods for their production |
US7858427B2 (en) * | 2009-03-03 | 2010-12-28 | Applied Materials, Inc. | Crystalline silicon solar cells on low purity substrate |
NL2003510C2 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-22 | Solar Cell Company Holding B V | Photovoltaic cell and method for fabricating a photovoltaic cell. |
US20120073650A1 (en) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | David Smith | Method of fabricating an emitter region of a solar cell |
KR101699300B1 (ko) * | 2010-09-27 | 2017-01-24 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 및 이의 제조 방법 |
JP5496856B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2014-05-21 | 三洋電機株式会社 | 光起電力素子の製造方法 |
JP2011023759A (ja) * | 2010-11-02 | 2011-02-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力素子の製造方法 |
EP2450970A1 (en) | 2010-11-05 | 2012-05-09 | Roth & Rau AG | Edge isolation by lift-off |
EP2657978A4 (en) * | 2011-01-31 | 2014-03-19 | Sanyo Electric Co | PHOTOELECTRIC CONVERTER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
US9331220B2 (en) * | 2011-06-30 | 2016-05-03 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional conductive electrode for solar cell |
JP2013058702A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池セルおよびその製造方法、太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
CN102315332B (zh) * | 2011-09-29 | 2013-08-07 | 英利能源(中国)有限公司 | 太阳能电池片热处理工艺 |
JP2013077685A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置 |
JP5927027B2 (ja) * | 2011-10-05 | 2016-05-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光電変換装置 |
WO2013161127A1 (ja) | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 株式会社カネカ | 太陽電池およびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール |
EP2682990B2 (en) | 2012-07-02 | 2023-11-22 | Meyer Burger (Germany) GmbH | Methods of manufacturing hetero-junction solar cells with edge isolation |
US20160284918A1 (en) * | 2013-03-19 | 2016-09-29 | Choshu Industry Co., Ltd. | Photovoltaic element and manufacturing method therefor |
JP2014194977A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Kaneka Corp | 結晶シリコン系太陽電池およびその製造方法 |
JP6141670B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-06-07 | 株式会社カネカ | 太陽電池の製造方法 |
JP5759639B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2015-08-05 | 株式会社カネカ | 太陽電池およびその製造方法、ならびに太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
JP5694620B1 (ja) * | 2013-05-29 | 2015-04-01 | 株式会社カネカ | 結晶シリコン系太陽電池の製造方法、および結晶シリコン系太陽電池モジュールの製造方法 |
JP6181979B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2017-08-16 | 株式会社カネカ | 太陽電池およびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール |
JP6185304B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-08-23 | 株式会社カネカ | 結晶シリコン系光電変換装置およびその製造方法 |
CN105684165B (zh) * | 2013-10-30 | 2017-12-15 | 株式会社钟化 | 太阳能电池及其制造方法、以及太阳能电池模块 |
WO2015064354A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池 |
CN105723524B (zh) | 2013-11-08 | 2017-10-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 太阳能电池 |
JPWO2015068341A1 (ja) * | 2013-11-08 | 2017-03-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池 |
JP6294694B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-03-14 | 株式会社カネカ | 太陽電池およびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール |
WO2015145944A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光電変換素子及び光電変換素子の製造方法 |
JP5909662B2 (ja) * | 2014-04-22 | 2016-04-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP6568518B2 (ja) * | 2014-05-02 | 2019-08-28 | 株式会社カネカ | 結晶シリコン系太陽電池の製造方法、および結晶シリコン系太陽電池モジュールの製造方法 |
WO2015178307A1 (ja) * | 2014-05-23 | 2015-11-26 | シャープ株式会社 | 光電変換素子 |
ES2933130T3 (es) * | 2014-05-27 | 2023-02-01 | Maxeon Solar Pte Ltd | Módulo de celdas solares solapadas |
US10707364B2 (en) * | 2014-05-30 | 2020-07-07 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Solar cell with absorber substrate bonded between substrates |
JP6592447B2 (ja) * | 2014-10-06 | 2019-10-16 | 株式会社カネカ | 太陽電池および太陽電池モジュール、ならびに太陽電池および太陽電池モジュールの製造方法 |
CN105810770B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-10-03 | 新日光能源科技股份有限公司 | 异质结太阳能电池及其制造方法 |
FR3038143B1 (fr) | 2015-06-26 | 2017-07-21 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'isolation des bords d'une cellule photovoltaique a heterojonction |
JP6684278B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2020-04-22 | 株式会社カネカ | 太陽電池モジュール |
WO2017078164A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | 株式会社カネカ | 結晶シリコン系太陽電池の製造方法および結晶シリコン系太陽電池モジュールの製造方法 |
KR101778128B1 (ko) * | 2016-01-20 | 2017-09-13 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 |
JP7089473B2 (ja) * | 2016-08-15 | 2022-06-22 | シャープ株式会社 | 光電変換素子および光電変換装置 |
KR101813123B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2017-12-29 | 주성엔지니어링(주) | 태양전지 및 그 제조 방법 |
CN110073500A (zh) * | 2016-11-02 | 2019-07-30 | 株式会社钟化 | 太阳能电池及其制造方法以及太阳能电池模块 |
CN110634962A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-12-31 | 君泰创新(北京)科技有限公司 | 一种太阳能电池及其制备方法 |
JP7112492B2 (ja) | 2018-07-13 | 2022-08-03 | 古野電気株式会社 | 超音波撮像装置、超音波撮像システム、超音波撮像方法および超音波撮像プログラム |
WO2020145568A1 (ko) * | 2019-01-09 | 2020-07-16 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 제조 방법 |
FR3131083A1 (fr) * | 2021-12-16 | 2023-06-23 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Cellule photovoltaïque a contacts passives et a revêtement antireflet |
CN116314382B (zh) * | 2023-05-16 | 2023-09-08 | 天合光能股份有限公司 | 太阳能电池及其制作方法、光伏组件及光伏系统 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603164A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
JPS60260392A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 透光性導電膜の光加工方法 |
JPH0815223B2 (ja) * | 1987-04-20 | 1996-02-14 | 三洋電機株式会社 | 光起電力装置の製造方法 |
US5082791A (en) * | 1988-05-13 | 1992-01-21 | Mobil Solar Energy Corporation | Method of fabricating solar cells |
US4989059A (en) * | 1988-05-13 | 1991-01-29 | Mobil Solar Energy Corporation | Solar cell with trench through pn junction |
US5053083A (en) * | 1989-05-08 | 1991-10-01 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Bilevel contact solar cells |
US5342451A (en) * | 1990-06-07 | 1994-08-30 | Varian Associates, Inc. | Semiconductor optical power receiver |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27899195A patent/JP3349308B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-10-24 US US08/736,418 patent/US5935344A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7781669B2 (en) | 2005-02-25 | 2010-08-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photovoltaic cell |
USRE45872E1 (en) | 2005-02-25 | 2016-01-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Photovoltaic cell |
CN104584237A (zh) * | 2012-08-29 | 2015-04-29 | 三菱电机株式会社 | 光生伏打元件及其制造方法 |
CN104584237B (zh) * | 2012-08-29 | 2017-03-08 | 三菱电机株式会社 | 光生伏打元件及其制造方法 |
WO2014054600A1 (ja) | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 株式会社カネカ | 結晶シリコン太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、結晶シリコン太陽電池並びに太陽電池モジュール |
CN104752536A (zh) * | 2013-12-25 | 2015-07-01 | 新日光能源科技股份有限公司 | 太阳能电池及其制造方法 |
WO2016059884A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | 長州産業株式会社 | 光起電力素子、太陽電池モジュール、太陽光発電システム、光起電力素子の製造方法 |
JP2016082025A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 長州産業株式会社 | 光起電力素子、太陽電池モジュール、太陽光発電システム、光起電力素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09129904A (ja) | 1997-05-16 |
US5935344A (en) | 1999-08-10 |
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