JP2866077B2 - ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法 - Google Patents

ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法

Info

Publication number
JP2866077B2
JP2866077B2 JP9060811A JP6081197A JP2866077B2 JP 2866077 B2 JP2866077 B2 JP 2866077B2 JP 9060811 A JP9060811 A JP 9060811A JP 6081197 A JP6081197 A JP 6081197A JP 2866077 B2 JP2866077 B2 JP 2866077B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hydroxyl group
hydroxystyrene
radiation
phenolic hydroxyl
dihydropyran
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP9060811A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1025314A (ja
Inventor
ラインホルト、シュヴァルム
ホルスト、ビンダー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BASF SE
Original Assignee
BASF SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6354665&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2866077(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by BASF SE filed Critical BASF SE
Publication of JPH1025314A publication Critical patent/JPH1025314A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2866077B2 publication Critical patent/JP2866077B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はポリマー結合剤の製
法に関し、特に放射線の作用下で強酸を形成し、同一分
子内に酸により分裂可能の基を含有する有機化合物との
混合使用で、ポジチブ及びネガチブ処理可能な感放射線
混合物を形成するポリマー結合剤の製法に関する。本発
明の方法により得られるポリマー結合剤を用いた上記混
合物は、紫外線、電子線、及びX線に対して感応し、こ
とにレジスト材料として好適である。
【0002】
【従来技術】ポジチブ処理可能な感放射線混合物に使用
されている結合剤として、アルカリ水溶液に可溶性の結
合剤、例えばフェノールとホルムアルデヒドとを反応さ
せて得られるノボラック又はp−ビニルフェノールを重
合させて得られるポリ−(p−ビニルフェノール)が知
られている。しかしながら、このような結合剤をo−キ
ノンジアジドと共に使用したポジチブ処理可能な感放射
線混合物は、ことに短波長放射線に対する感度が部分的
に不十分である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的乃至課題
は、放射線の作用で強酸を形成し、同一分子内に酸によ
り分裂可能の基を含有する有機化合物との混合使用で、
アルカリ水溶液で現像され、しかもポジチブ処理もネガ
チブ処理も可能なレリーフパターン作製用の高活性感放
射線組成物に好適なポリマー結合剤の製法を提供するこ
とである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の製法により得ら
れるポリマー結合剤からは、何らの追加的処理工程を必
要とすることなくポジチブ処理もネガチブ処理も可能
な、高感度のアルカリ現像しうる感放射線混合物が調製
されうることが見出された。
【0005】本発明の対象は、フェノール性ヒドロキシ
ル基含有ポリマーのヒドロキシル基とジヒドロピラン若
しくはアルキルビニルエーテルとを反応、又はフェノー
ル性ヒドロキシル基含有モノマー化合物のヒドロキシル
基とジヒドロピラン若しくはアルキルビニルエーテルと
の反応生成物を重合させることを特徴とするポリマー結
合剤の製法である。
【0006】本発明の製法により得られるポリマー結合
剤中において、フェノール性ヒドロキシル基含有ポリマ
ー中に当初から存在するフェノール性ヒドロキシル基の
10乃至100%をジヒドロピラン又はアルキルビニル
エーテルと反応させることが好ましく、このポリマー結
合剤の製法として、p−クレゾール/ホルムアルデヒド
を主体とするノボラックとジヒドロピラン若しくはアル
キルビニルエーテルとの反応、又はポリ−(p−ヒドロ
キシスチレン)、ポリ−(p−ヒドロキシ−α−メチル
スチレン)、若しくはp−ヒドロキシスチレン/p−ヒ
ドロキシ−α−メチルスチレンの共重合体と、ジヒドロ
ピラン若しくはアルキルビニルエーテルとの反応を行う
ことが好ましい。
【0007】本発明の製法により得られるポリマー結合
剤と好適に共使用し、感放射線組成物を調製しうる有機
化合物の一例として一般式(I):
【0008】
【化1】 [式中、R1 、R2 及びR3 は互いに同じであっても異
なっていてもよく、それぞれ場合によりヘテロ原子を含
有する脂肪族及び/又は芳香族基を意味し、又はR1
至R3 の2個が互いに結合して環を形成するが、R1
至R3 の少なくとも1個は少なくとも1個の、酸により
分裂可能の基を有し、R1 乃至R3 の1個は1個又は複
数個のさらに他のスルホニウム塩基と、場合により酸に
より分裂可能の基を介して、結合されることができ、X
- は非求核性反対イオンを意味する]のスルホニウム塩
を使用することが好ましい。
【0009】本発明の方法により得られたポリマー結合
剤を用いた感放射線混合物を露光後、60乃至90℃の
温度に加熱し、次いでアルカリ現像剤で現像することに
より、ポジチブレジストパターンが得られる。又上記と
同様にして、但し露光後に120乃至200℃の温度に
加熱することによりネガチブレジストパターンが得られ
る。
【0010】本発明の方法により得られたポリマー結合
剤を用いて調製された感放射線混合物の各組成分を以下
に逐一説明する。
【0011】本発明のポリマー結合剤の製法に使用する
フェノール性ヒドロキシル基含有ポリマーは、その「フ
ェノール性ヒドロキシル基」が「ベンゼン環に直接結合
したヒドロキシル基」であるので、ポリマー結合剤の製
法の出発材料としてフェノール樹脂、例えばノボラッ
ク、ことにp−クレゾール/ホルムアルデヒドを主体と
するノボラック、ポリ−(p−ヒドロキシスチレン)、
ポリ−(p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン)又はp
−ヒドロキシスチレン/p−ヒドロキシ−α−メチルス
チレン共重合体が挙げられる。これらは全体的又は部分
的にジヒドロピラン又はアルキルビニルエーテルと反応
せしめられ、例えばジヒドロピランとの反応で得られる
生成物の場合には、一般式(II)
【0012】
【化2】 [式中、Rは水素又は炭素原子1乃至3個を有するアル
キルを意味する]の基が導入される。
【0013】ノボラック(出発材料)としては、例えば
「ソリッド、ステイト、テクノロジー」1984年6月
号115−120頁におけるT.パンパローン(Pam
palone)の論稿「ノボラック、レジンス、ユーズ
ド、イン、ポジチブ、レジスト、システムズ」に記載さ
れているものが使用される。特殊な用途、例えば短波長
紫外線露光用には、p−クレゾール及びホルムアルデヒ
ドからのノボラックが好ましい。
【0014】次いでノボラックは、例えばエチルアセタ
ート中において、触媒的量の塩酸の存在下に、ジヒドロ
ピラン又はアルキルビニルエーテルと反応せしめられ、
フェノール性OH基が全部又は部分的に代替される。
【0015】ヒドロキシスチレンを主体とするフェノー
ル樹脂の製法は、慣用の方法により種々の不飽和モノマ
ーをラジカル共重合又はイオン共重合して行われる。共
重合せしめられるべき不飽和コモノマーは、置換又は非
置換ヒドロキシスチレン、例えばp−ヒドロキシスチレ
ン、m−ヒドロキシスチレン、p−(テトラヒドロピラ
ニル−オキシ)−スチレン及びp−ヒドロキシ−α−メ
チルスチレンが好ましい。
【0016】ヒドロキシスチレンを主体とするこれらの
ポリマーの製法は、重合類似反応により、例えばポリ−
(p−ヒドロキシスチレン)をそれぞれ化学量論的量の
又はこの理論量より少ない量の、例えばジヒドロピラン
又はアルキルビニルエーテルと反応せしめられる。
【0017】アルキルビニルエーテルとしては、1乃至
8個の、好ましくは2乃至6個、ことに2乃至4個の炭
素原子をアルキル基中に有する、直鎖、分岐又は環式の
ものが挙げられる。ことに好ましいのはフェノール性ヒ
ドロキシ基を有する縮合物又は重合体をジヒドロピラン
とにより変換したものである。
【0018】本発明の方法により得られる結合剤におけ
るフェノール性ヒドロキシル基の10乃至100%、こ
とに15乃至30%が、アルキルビニルエーテル又はジ
ヒドロピランでエーテル化されるのが好ましい。
【0019】本発明の方法により得られる共重合体(ポ
リマー結合剤)の組成はH−NMRスペクトロスコープ
により測定される。
【0020】本発明の方法により得られる結合剤から調
製される感放射線混合物中には、本発明の方法により得
られるポリマー結合剤が70乃至98%、ことに80乃
至95%含有され得る。
【0021】感放射線混合物を調製するために、本発明
の方法で得られる結合剤と混合される好ましい有機化合
物は、少なくとも1個のスルホニウム塩基と、少なくと
も1個のt−ブチルカルボナート基又は少なくとも1個
のシリルエーテル基とを含有するものが好ましい。しか
しながら、放射線照射により強酸を形成し、同一分子内
に酸により分裂可能の基を含有するものであれば上記以
外の化合物も使用されうる。
【0022】好ましいこのような有機化合物は一般式
(I):
【0023】
【化3】 で表されるものである。
【0024】R1 、R2 及びR3 は互いに同じであって
も異なっていてもよく、それぞれ場合によりヘテロ原子
を有する脂肪族及び/又は芳香族基を意味し、又はR1
乃至R3 のうちの2個が結合して環を形成するが、R1
乃至R3 の少なくとも1個は少なくとも1個の酸により
分裂可能の基を含有し、R1 乃至R3 の1個は1個又は
複数個の他のスルホニウム塩基と、場合により酸により
分裂可能の基を介して、結合されることができ、X-
非求核性反対イオンを意味する。具体的には例えば反対
イオンとしてヘキサフルオロアルセナート、ヘキサフル
オロアンチモナート、ヘキサフルオロホスファート及び
/又はヘキサフルオロカルボナートを有するジメチル−
4−t−ブトキシカルボニルオキシフェニル−スルホニ
ウム塩、上記反対イオンを有するフェニル−ビス−(4
−t−ブトキシカルボニルオキシフェニル)−スルホニ
ウム塩、上記反対イオンを有するトリス−(4−t−ブ
トキシカルボニルオキシフェニル)−スルホニウム塩、
上記反対イオンを有する4−ヒドロキシフェニル−ビス
−(4−t−ブトキシカルボニルオキシフェニル)−ス
ルホニウム塩又は上記反対イオンを有する1−ナフチル
−4−トリメチルシリルオキシテトラメチレン−スルホ
ニウム塩である。
【0025】ことに好ましい有機化合物は一般式(II
I):
【0026】
【化4】 で表されるものである。Rは水素、t−ブトキシカルボ
ニル及び/又はトリアルキルシリルを意味するが、Rの
うち少なくとも1個は水素であってはならない。
【0027】上記スルホニウム塩の製造法は、例えば西
独特許出願公開3721741号及び3721740号
公報に記載されている。
【0028】本発明の方法により得られる結合剤含有感
放射線混合物中、結合剤及び有機化合物の合計量に対
し、この有機化合物は好ましくは2乃至30重量%、こ
とに5乃至20重量%含有される。
【0029】本発明の方法により得られるポリマー結合
剤を含む感放射線混合物は、X線、電子ビーム、紫外線
に対して感応する。長波長紫外線から可視光線波長域ま
で感応するように、場合により微量の増感剤、例えばピ
レン、ペリレンを添加することができる。特殊な波長範
囲、例えば短波長紫外線帯域(<300nm)における
露光のため、それぞれの露光波長における高い透明度が
要求される。水銀灯を主体とする慣用の露光装置におい
ては254nmラインが使用され、また248nm(K
rF)のエキシマレーザ光が使用される。したがって、
感放射線記録材料はこの波長帯域においてなるべく低い
光学密度を持たねばならない。このような用途のために
はノボラックを主体とする本発明の方法により得られる
ポリマー結合剤は、ヒドロキシスチレンを主体とするポ
リマー結合剤がこの特殊な用途のために使用される場合
に比し不適当である。
【0030】本発明の方法により得られるポリマー結合
剤を含む感放射線混合物からポジチブレリーフパターン
の作製において、感放射線混合物からなる感放射線記録
層は、60乃至90℃の温度に加熱することにより露光
領域の水性アルカリ溶媒に対する溶解性が増大せしめら
れ、この露光領域が水性アルカリ現像剤により選択的に
洗除されうる程度に画像形成露光される。
【0031】ネガチブレリーフパターン作製において
は、感放射線記録層は、120乃至200℃の温度に加
熱することにより露光領域の水性アルカリ現像剤に対し
て最早溶解しなくなる程度に画像形成露光される。非露
光領域はこの処理により逆に水性アルカリ現像剤により
完全に洗除される。
【0032】フェノール系モノマー組成分の10乃至1
00%がアルキルビニルエーテル又はジヒドロピランと
反応せしめられた、本発明の方法により得られるポリマ
ー結合剤、例えばポリ−p−ヒドロキシスチレンと、ポ
リマー結合剤と放射線の作用で強酸を形成し、同一分子
内に酸により分裂可能の基を含有する有機化合物の合計
量に対して5乃至20重量%、ことに5乃至15重量%
の有機化合物とを、適当な不活性溶媒、例えばメチルグ
リコールアセタート又はメチル−プロピレングリコール
−アセタートに溶解させ、固体分含有量を10乃至30
重量%となるようにする。
【0033】この溶液を0.2μm網目のフィルターで
濾過する。このレジスト溶液を1000乃至10000
rpmの回転数でウエハ(例えば表面を酸化させた珪素
ウエハ)上に遠心力塗布して、レジストフィルム(厚さ
約1μm)を形成する。このウエハを90乃至80℃で
1乃至5分間加熱する。形成層をクロム被覆石英マスク
を介して水銀灯紫外線、エキシマレーザー光、電子ビー
ム又はX線により露光処理する。露光層を60乃至80
℃で5秒乃至2分間、又は120乃至200℃で10秒
乃至2分間加熱する。このように熱処理された層をアル
カリ現像剤で現像処理し、60乃至80℃の低温熱処理
をした場合には露光領域が選択的に溶解洗除され、12
0℃以上の高温熱処理した場合には非露光領域が選択的
に溶解洗除される。
【0034】現像剤としては市販の、例えばナトリウム
ヒドロキシド、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム又はテト
ラアルキルアンモニウムヒドロキシドを主体とする市販
のものが使用される。
【0035】本発明の方法により得られるポリマー結合
剤を含む感放射線混合物は、ことに高感度、良好な解像
度、処理の容易性を示し、従って短波長紫外線によるリ
トグラフィーに特に適する。
【0036】以下の実施例における部及びパーセントは
明示されない限りすべて重量部及び重量%である。
【0037】
【実施例】
ポリマー結合剤の合成方法 分子量Mw(光散乱)62000g/モルのポリ−(p
−ヒドロキシスチレン)2部をエチルアセタート20部
に溶解させる。これにジヒドロピラン10部及び濃塩酸
0.5部を添加する。この混合物を室温において62時
間反応させ、次いでリグロイン中に沈殿させる。生成ポ
リマーを希釈炭酸水素ナトリウムで洗浄し、50℃減圧
下に乾燥する。そのIRスペクトロープ及びH−NMR
スペクトロープ分析により、フェノール性OHが完全に
エーテル化されており、ポリ−(p−ヒドロキシスチレ
ン)のテトラヒドロピラニルエーテルが形成されている
ことが認められる。
【0038】同様にしてそれぞれ理論量のジヒドロピラ
ンを添加して、部分的にエーテル化されたフェノール基
を有するポリマーが製造される。
【0039】また、ジヒドロピランの代わりに、それと
同じ当量のアルキルビニルエーテルを添加して、エーテ
ル化されたフェノール基を有するポリマーが製造され
る。
【0040】本発明の方法により得られるポリマー結合
剤の用途例1 レジスト溶液の調製 10部のトリス−(4−t−ブトキシカルボニルオキシ
フェニル)−スルホニウムヘキサフルオロアルセナー
ト、90部の、p−ヒドロキシスチレン/p−2−テト
ラヒドロピラニル−オキシスチレン(75:25)共重
合体(分子量Mn=22000g/モル(GPC))及
び400部のメチルプロピレングリコールアセタートか
らフォトレジスト溶液を調製する。この溶液を0.2μ
m網目のフィルターで濾過する。
【0041】リトグラフィー試験 (a)ポジチブ法 レジスト溶液を7900rpmの回転数でSiO2 被覆
珪素ウエハ上に遠心力塗布し、1.07μm厚さの層を
形成する。このウエハを90℃で1分間乾燥し、次いで
テストマスクを通して波長248nmのエキシマレーザ
ー光で15秒間コンタクト法で画像形成露光に付し、次
いで70℃で60秒間熱処理し、アルカリ現像剤(pH
値12.3)で60秒間現像処理する。露光領域は完全
に洗除され、マスクに忠実なポジチブ画像を有するレジ
ストパターンが得られる。感度は100mJ/cm2
ある。 (b)ネガチブ法 上記(a)のようにしてレジスト溶液を遠心力塗布し
(層厚さ1.005μm)、90℃で1分間加熱する。
次いでテストマスクを介して、波長248nmのエキシ
マレーザー光で20秒間画像形成露光し、次いで120
℃で1分間熱処理する。アルカリ性現像剤(pH12.
3)により90秒間現像すると、非露光領域は完全に洗
除されるが、露光領域は約1μmの厚さの層が残存す
る。感度は70mJ/cm2 で、マスクのネガチブパタ
ーンが形成される。
【0042】本発明の方法により得られるポリマー結合
剤の用途例2 10部のトリス−(4−t−ブトキシカルボニルオキシ
フェニル)−スルホニウムヘキサフルオロホスファー
ト、90部の、p−ヒドロキシスチレン/p−2−テト
ラヒドロピラニル−オキシスチレン(90:10)共重
合体(分子量Mn=16500g/モル(GPC))及
び400部のメチルプロピレングリコールアセタートか
らフォトレジスト溶液を調製する。次いでこの溶液を
0.2μm網目のフィルターで濾過する。
【0043】このレジスト溶液を9820rpmの回転
数でSiO2 被覆珪素ウエハ上に遠心力塗布して0.9
9μm厚さの層を形成する。このウエハを90℃で1分
間乾燥し、次いでテストマスクを介して波長248nm
のエキシマレーザー光で15秒間画像形成露光し、次い
で80℃で60秒間熱処理する。pH値12.3の現像
液で60秒間現像処理すると、露光領域は完全に洗除さ
れ、マスクのポジチブ再生画像を有するレリーフパター
ンが得られる。感度は250mJ/cm2 である。
【0044】上記混合物を120℃で熱処理すると相当
するネガチブパターンが得られる。感度は100mJ/
cm2 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/023 511 G03F 7/023 511 7/038 505 7/038 505 7/039 501 7/039 501 7/38 511 7/38 511 H01L 21/027 H01L 21/30 502R (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08F 8/00 - 8/50,12/22 C08G 8/00 - 8/38

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フェノール性ヒドロキシル基含有ポリマー
    のヒドロキシル基とジヒドロピラン若しくはアルキルビ
    ニルエーテルとを反応させるか、又はフェノール性ヒド
    ロキシル基含有モノマー化合物のヒドロキシル基とジヒ
    ドロピラン若しくはアルキルビニルエーテルとの反応生
    成物を重合させることを特徴とするポジチブ及びネガチ
    ブ処理可能な感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法。
  2. 【請求項2】フェノール性ヒドロキシル基含有ポリマー
    中に当初から存在するフェノール性ヒドロキシル基の1
    0乃至100%とジヒドロピラン又はアルキルビニルエ
    ーテルとを反応させることを特徴とする請求項1記載の
    ポリマー結合剤の製法。
  3. 【請求項3】フェノール性ヒドロキシル基含有ポリマー
    が、p−クレゾール/ホルムアルデヒドを主体とするノ
    ボラックであることを特徴とする請求項1又は2記載の
    ポリマー結合剤の製法。
  4. 【請求項4】フェノール性ヒドロキシル基含有ポリマー
    が、ポリ−(p−ヒドロキシスチレン)、ポリ−(p−
    ヒドロキシ−α−メチルスチレン)、又はp−ヒドロキ
    シスチレン/p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン共重
    合体であることを特徴とする請求項1又は2記載のポリ
    マー結合剤の製法。
JP9060811A 1988-05-19 1997-03-14 ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法 Expired - Fee Related JP2866077B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3817012A DE3817012A1 (de) 1988-05-19 1988-05-19 Positiv und negativ arbeitende strahlungsempfindliche gemische sowie verfahren zur herstellung von reliefmustern
DE3817012.4 1988-05-19

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1115256A Division JP2675138B2 (ja) 1988-05-19 1989-05-10 ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物及びレリーフパターンの作製方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1025314A JPH1025314A (ja) 1998-01-27
JP2866077B2 true JP2866077B2 (ja) 1999-03-08

Family

ID=6354665

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1115256A Expired - Fee Related JP2675138B2 (ja) 1988-05-19 1989-05-10 ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物及びレリーフパターンの作製方法
JP9060811A Expired - Fee Related JP2866077B2 (ja) 1988-05-19 1997-03-14 ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法
JP9060810A Expired - Fee Related JP2818406B2 (ja) 1988-05-19 1997-03-14 ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤及びその結合剤を含む混合物の画像形成方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1115256A Expired - Fee Related JP2675138B2 (ja) 1988-05-19 1989-05-10 ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物及びレリーフパターンの作製方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9060810A Expired - Fee Related JP2818406B2 (ja) 1988-05-19 1997-03-14 ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤及びその結合剤を含む混合物の画像形成方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5069997A (ja)
EP (1) EP0342498B1 (ja)
JP (3) JP2675138B2 (ja)
CA (1) CA1338178C (ja)
DE (2) DE3817012A1 (ja)

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0366590B2 (en) * 1988-10-28 2001-03-21 International Business Machines Corporation Highly sensitive positive photoresist compositions
DE3940965A1 (de) * 1989-12-12 1991-06-13 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefstrukturen
DE3943413A1 (de) * 1989-12-30 1991-07-04 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefstrukturen
JP2621533B2 (ja) * 1990-01-30 1997-06-18 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
DE69125634T2 (de) * 1990-01-30 1998-01-02 Wako Pure Chem Ind Ltd Chemisch verstärktes Photolack-Material
JP2970879B2 (ja) * 1990-01-30 1999-11-02 和光純薬工業株式会社 化学増幅型レジスト材料
DE4007924A1 (de) * 1990-03-13 1991-09-19 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch
US5262281A (en) * 1990-04-10 1993-11-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Resist material for use in thick film resists
US5120633A (en) * 1990-04-10 1992-06-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Resist material for use in thick film resists
EP0476865A1 (en) * 1990-08-31 1992-03-25 Wako Pure Chemical Industries Ltd Resist material and process for forming pattern using the same
JPH04199152A (ja) * 1990-11-29 1992-07-20 Toshiba Corp 感光性組成物
JPH04306204A (ja) * 1991-01-11 1992-10-29 Shin Etsu Chem Co Ltd ポリ(テトラヒドロピラニルオキシスチレン)及びその製造方法
EP0501919A1 (de) * 1991-03-01 1992-09-02 Ciba-Geigy Ag Strahlungsempfindliche Zusammensetzungen auf der Basis von Polyphenolen und Acetalen
JP3030672B2 (ja) * 1991-06-18 2000-04-10 和光純薬工業株式会社 新規なレジスト材料及びパタ−ン形成方法
DE4125258A1 (de) * 1991-07-31 1993-02-04 Hoechst Ag Verbindungen mit saeurelabilen schutzgruppen und damit hergestelltes positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch
DE4125260A1 (de) * 1991-07-31 1993-02-04 Hoechst Ag Oligomere verbindungen mit saeurelabilen schutzgruppen und damit hergestelltes positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch
JP3000745B2 (ja) * 1991-09-19 2000-01-17 富士通株式会社 レジスト組成物とレジストパターンの形成方法
DE4202845A1 (de) * 1992-01-31 1993-08-05 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch
JP3010607B2 (ja) * 1992-02-25 2000-02-21 ジェイエスアール株式会社 感放射線性樹脂組成物
TW304235B (ja) * 1992-04-29 1997-05-01 Ocg Microelectronic Materials
EP0601974B1 (de) * 1992-12-04 1997-05-28 OCG Microelectronic Materials Inc. Positiv-Photoresist mit verbesserten Prozesseigenschaften
JP3148426B2 (ja) * 1992-12-25 2001-03-19 クラリアント インターナショナル リミテッド パターン形成用材料
CA2115333A1 (en) * 1993-02-16 1994-08-17 Shigeo Hozumi Polyfunctional vinyl ether compounds and photoresist resin composition containing the same
EP0659781A3 (de) * 1993-12-21 1995-09-27 Ciba Geigy Ag Maleinimidcopolymere, insbesonder für Photoresists.
US5558971A (en) 1994-09-02 1996-09-24 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Resist material
JP2942167B2 (ja) * 1994-09-02 1999-08-30 和光純薬工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
TW339421B (en) * 1994-09-12 1998-09-01 Sumitomo Kagaku Kk A photoresist composition comprising a polyfunctional vinyl ether compound
EP0707015B1 (en) * 1994-10-13 1999-12-15 Arch Specialty Chemicals, Inc. Polymers
EP0718316B1 (en) * 1994-12-20 2000-04-05 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Crosslinked polymers
EP0718317B1 (en) * 1994-12-20 2000-02-23 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Photoresist compositions
JP2615530B2 (ja) * 1995-10-06 1997-05-28 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
JP2647065B2 (ja) * 1995-10-06 1997-08-27 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
JP3073149B2 (ja) * 1995-10-30 2000-08-07 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
DE69628996T2 (de) 1995-12-21 2004-04-22 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Polymerzusammensetzung und Rezistmaterial
ATE199985T1 (de) 1996-02-09 2001-04-15 Wako Pure Chem Ind Ltd Polymer und resistmaterial
US6042992A (en) * 1996-03-07 2000-03-28 Clariant Finance (Bvi) Limited Bottom antireflective coatings through refractive index modification by anomalous dispersion
JP3518158B2 (ja) * 1996-04-02 2004-04-12 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP3808140B2 (ja) * 1996-09-10 2006-08-09 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 新規酸感応性基で保護されたヒドロキシスチレン重合体およびこれらを含む放射線感応性材料
JP3679206B2 (ja) * 1996-09-20 2005-08-03 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物、それを用いた多層レジスト材料及びレジストパターン形成方法
US5733714A (en) * 1996-09-30 1998-03-31 Clariant Finance (Bvi) Limited Antireflective coating for photoresist compositions
KR100220951B1 (ko) * 1996-12-20 1999-09-15 김영환 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 4-히드록시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체, 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체 및 그들의 제조방법
US5981145A (en) * 1997-04-30 1999-11-09 Clariant Finance (Bvi) Limited Light absorbing polymers
US5994430A (en) * 1997-04-30 1999-11-30 Clariant Finance Bvi) Limited Antireflective coating compositions for photoresist compositions and use thereof
JP3258341B2 (ja) * 1997-09-22 2002-02-18 クラリアント インターナショナル リミテッド 新規なレジスト製造法
US6190839B1 (en) * 1998-01-15 2001-02-20 Shipley Company, L.L.C. High conformality antireflective coating compositions
US6159653A (en) * 1998-04-14 2000-12-12 Arch Specialty Chemicals, Inc. Production of acetal derivatized hydroxyl aromatic polymers and their use in radiation sensitive formulations
TW457277B (en) 1998-05-11 2001-10-01 Shinetsu Chemical Co Ester compounds, polymers, resist composition and patterning process
US6312867B1 (en) 1998-11-02 2001-11-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process
US6072006A (en) 1998-11-06 2000-06-06 Arch Specialty Chemicals, Inc. Preparation of partially cross-linked polymers and their use in pattern formation
JP3024128B2 (ja) * 1998-11-27 2000-03-21 ジェイエスアール株式会社 ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP3680920B2 (ja) 1999-02-25 2005-08-10 信越化学工業株式会社 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法
SG78412A1 (en) 1999-03-31 2001-02-20 Ciba Sc Holding Ag Oxime derivatives and the use thereof as latent acids
US6787283B1 (en) 1999-07-22 2004-09-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
US6187506B1 (en) 1999-08-05 2001-02-13 Clariant Finance (Bvi) Limited Antireflective coating for photoresist compositions
TW495646B (en) 1999-12-27 2002-07-21 Fuji Photo Film Co Ltd Positive-working radiation-sensitive composition
TW520357B (en) 2000-04-20 2003-02-11 Shinetsu Chemical Co Novel ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process
JP4562240B2 (ja) 2000-05-10 2010-10-13 富士フイルム株式会社 ポジ型感放射線性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US6844131B2 (en) 2002-01-09 2005-01-18 Clariant Finance (Bvi) Limited Positive-working photoimageable bottom antireflective coating
US7070914B2 (en) * 2002-01-09 2006-07-04 Az Electronic Materials Usa Corp. Process for producing an image using a first minimum bottom antireflective coating composition
JP3851594B2 (ja) 2002-07-04 2006-11-29 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 反射防止コーティング用組成物およびパターン形成方法
JP4067359B2 (ja) 2002-08-08 2008-03-26 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP4371206B2 (ja) 2002-09-30 2009-11-25 信越化学工業株式会社 エステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法
US7264913B2 (en) * 2002-11-21 2007-09-04 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective compositions for photoresists
US7232640B1 (en) 2003-03-31 2007-06-19 Fujifilm Corporation Positive resist composition
JP4115322B2 (ja) 2003-03-31 2008-07-09 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
US7473512B2 (en) * 2004-03-09 2009-01-06 Az Electronic Materials Usa Corp. Process of imaging a deep ultraviolet photoresist with a top coating and materials thereof
US20050214674A1 (en) * 2004-03-25 2005-09-29 Yu Sui Positive-working photoimageable bottom antireflective coating
US7081511B2 (en) * 2004-04-05 2006-07-25 Az Electronic Materials Usa Corp. Process for making polyesters
EP1741730B1 (en) * 2004-04-27 2010-05-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist protecting film forming material for immersion exposure process and resist pattern forming method using the protecting film
JP4368267B2 (ja) * 2004-07-30 2009-11-18 東京応化工業株式会社 レジスト保護膜形成用材料、およびこれを用いたレジストパターン形成方法
US7691556B2 (en) * 2004-09-15 2010-04-06 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective compositions for photoresists
US20060057501A1 (en) * 2004-09-15 2006-03-16 Hengpeng Wu Antireflective compositions for photoresists
JP4731200B2 (ja) 2005-05-10 2011-07-20 丸善石油化学株式会社 半導体リソグラフィー用共重合体の製造方法
US7553905B2 (en) * 2005-10-31 2009-06-30 Az Electronic Materials Usa Corp. Anti-reflective coatings
KR101351311B1 (ko) * 2006-03-08 2014-01-14 주식회사 동진쎄미켐 감광성 수지 조성물
JP5030474B2 (ja) 2006-05-18 2012-09-19 丸善石油化学株式会社 半導体リソグラフィー用樹脂組成物
US20080008956A1 (en) * 2006-06-23 2008-01-10 Eastman Kodak Company Positive-working imageable members with branched hydroxystyrene polymers
KR101265352B1 (ko) 2006-07-06 2013-05-20 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 에스테르 화합물과 그의 제조 방법, 고분자 화합물,레지스트 재료, 및 패턴 형성 방법
JP2008106084A (ja) 2006-10-23 2008-05-08 Maruzen Petrochem Co Ltd 半導体リソグラフィー用共重合体、組成物並びに該共重合体の製造方法
JP4355011B2 (ja) 2006-11-07 2009-10-28 丸善石油化学株式会社 液浸リソグラフィー用共重合体及び組成物
JP5588095B2 (ja) * 2006-12-06 2014-09-10 丸善石油化学株式会社 半導体リソグラフィー用共重合体とその製造方法
US8030419B2 (en) 2006-12-22 2011-10-04 Maruzen Petrochemical Co., Ltd. Process for producing polymer for semiconductor lithography
US20090042133A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Zhong Xiang Antireflective Coating Composition
US8088548B2 (en) * 2007-10-23 2012-01-03 Az Electronic Materials Usa Corp. Bottom antireflective coating compositions
JP4723557B2 (ja) 2007-12-14 2011-07-13 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 表面反射防止膜形成用組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP5591465B2 (ja) * 2008-10-30 2014-09-17 丸善石油化学株式会社 濃度が均一な半導体リソグラフィー用共重合体溶液の製造方法
US8455176B2 (en) 2008-11-12 2013-06-04 Az Electronic Materials Usa Corp. Coating composition
JP4753056B2 (ja) 2008-11-28 2011-08-17 信越化学工業株式会社 アセタール化合物、その製造方法、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
US8632948B2 (en) * 2009-09-30 2014-01-21 Az Electronic Materials Usa Corp. Positive-working photoimageable bottom antireflective coating
WO2011104127A1 (en) 2010-02-24 2011-09-01 Basf Se Latent acids and their use
US9994538B2 (en) 2015-02-02 2018-06-12 Basf Se Latent acids and their use
JP2018127513A (ja) 2017-02-06 2018-08-16 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH 半導体水溶性組成物、およびその使用
JP2020067547A (ja) 2018-10-24 2020-04-30 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH 半導体水溶性組成物およびその使用
JP2023502762A (ja) 2019-11-25 2023-01-25 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 化学増幅型フォトレジスト
JP2021165771A (ja) 2020-04-06 2021-10-14 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH 電子機器製造水溶液、レジストパターンの製造方法およびデバイスの製造方法
JP7484846B2 (ja) * 2020-09-28 2024-05-16 信越化学工業株式会社 分子レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2024526547A (ja) 2021-07-15 2024-07-19 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電子機器製造水溶液、レジストパターンの製造方法およびデバイスの製造方法
WO2024141355A1 (en) 2022-12-26 2024-07-04 Merck Patent Gmbh Electronic device manufacturing aqueous solution, method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing device
WO2024149777A1 (en) 2023-01-13 2024-07-18 Merck Patent Gmbh Electronic device manufacturing aqueous solution, method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3779778A (en) * 1972-02-09 1973-12-18 Minnesota Mining & Mfg Photosolubilizable compositions and elements
US4294909A (en) * 1979-12-26 1981-10-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive negative-working toning process
US4356252A (en) * 1979-12-26 1982-10-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive negative-working tonable element
GB8333901D0 (en) * 1983-12-20 1984-02-01 Minnesota Mining & Mfg Radiationsensitive compositions
JPS6238450A (ja) * 1985-08-13 1987-02-19 Fuji Photo Film Co Ltd 光可溶化組成物
JPH067263B2 (ja) * 1985-08-19 1994-01-26 富士写真フイルム株式会社 光可溶化組成物
DE3721741A1 (de) * 1987-07-01 1989-01-12 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch fuer lichtempfindliche beschichtungsmaterialien

Also Published As

Publication number Publication date
DE58906471D1 (de) 1994-02-03
JPH1026828A (ja) 1998-01-27
US5118585A (en) 1992-06-02
EP0342498B1 (de) 1993-12-22
EP0342498A3 (de) 1991-01-23
JPH0219847A (ja) 1990-01-23
DE3817012A1 (de) 1989-11-30
JP2675138B2 (ja) 1997-11-12
JPH1025314A (ja) 1998-01-27
EP0342498A2 (de) 1989-11-23
CA1338178C (en) 1996-03-26
US5069997A (en) 1991-12-03
JP2818406B2 (ja) 1998-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2866077B2 (ja) ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法
JP2562178B2 (ja) 感光層形成材料用の放射線感応性混合物
JP2625014B2 (ja) 感放射線混合物及びレリーフパターン作製方法
JP2839159B2 (ja) 高感度ポジ型フオトレジスト組成物
EP0388343B1 (en) Chemically amplified photoresist
JP3037518B2 (ja) レイビル基を有するポリマーを含有する放射線感光性組成物
JP2664475B2 (ja) 感放射線混合物及びレリーフパターンの製造方法
CA1308594C (en) Thermally stable photoresists with high sensitivity
JP3545903B2 (ja) 化学増幅型のレジスト組成物
KR100400291B1 (ko) 신규의포토레지스트용단량체,그의공중합체및이를이용한포토레지스트조성물
US4980264A (en) Photoresist compositions of controlled dissolution rate in alkaline developers
JP3001711B2 (ja) 酸不安定基を含有する感放射線混合物およびレリーフパターン、レリーフ画像の作製方法
CA1164262A (en) Photosensitive bodies including an o-nitroarylmethyl ester
JP3732695B2 (ja) フォトレジスト架橋剤、フォトレジスト組成物、及びフォトレジストパターン形成方法
JP4527827B2 (ja) フォトレジスト架橋剤、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、および半導体素子
JPH02170165A (ja) 放射線感応性組成物及びそれを用いたパターン形成法
CA2131507C (en) Resist materials and related processes
JP2935306B2 (ja) 酸分解性化合物及びそれを含有するポジ型感放射線性レジスト組成物
CA2020378A1 (en) Maleimide containing, negative working deep uv photoresist
JPH0572738A (ja) 化学増幅型レジストとレジストパターン形成方法
Yamada et al. Positive-and negative-tone water-processable photoresists: a progress report
KR20000056474A (ko) 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
JPH07146557A (ja) パターン形成材料
JPH0785168B2 (ja) 放射線感応性重合体組成物
JPH0519482A (ja) 感放射線性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981110

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees