JPH0219847A - ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物及びレリーフパターンの作製方法 - Google Patents
ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物及びレリーフパターンの作製方法Info
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- JPH0219847A JPH0219847A JP1115256A JP11525689A JPH0219847A JP H0219847 A JPH0219847 A JP H0219847A JP 1115256 A JP1115256 A JP 1115256A JP 11525689 A JP11525689 A JP 11525689A JP H0219847 A JPH0219847 A JP H0219847A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 41
- -1 alkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 claims abstract description 29
- BUDQDWGNQVEFAC-UHFFFAOYSA-N Dihydropyran Chemical compound C1COC=CC1 BUDQDWGNQVEFAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 18
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 11
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HUHXLHLWASNVDB-UHFFFAOYSA-N 2-(oxan-2-yloxy)oxane Chemical compound O1CCCCC1OC1OCCCC1 HUHXLHLWASNVDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 4-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(O)C=C1 JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229940118056 cresol / formaldehyde Drugs 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- OODGPKJPJBOZQL-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenoxy)oxane Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1OC1OCCCC1 OODGPKJPJBOZQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran Chemical compound C1OC=CC=C1 MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=C)=C1 YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001744 Polyaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000009395 breeding Methods 0.000 description 1
- 230000001488 breeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- QNFLEMMKPDQCEZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[4-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonyloxy]phenyl]sulfanium Chemical class C[S+](C)C1=CC=C(OC(=O)OC(C)(C)C)C=C1 QNFLEMMKPDQCEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000010517 secondary reaction Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- NOJIAYHDACOAKW-UHFFFAOYSA-N tert-butyl (4-sulfanylphenyl) carbonate Chemical class CC(C)(C)OC(=O)OC1=CC=C(S)C=C1 NOJIAYHDACOAKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-M tert-butyl carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC([O-])=O XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl hydrogen carbonate Chemical group CC(C)(C)OC(O)=O XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- RDCODPXHHPLMQI-UHFFFAOYSA-N tris[4-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonyloxy]phenyl]sulfanium Chemical class C1=CC(OC(=O)OC(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(OC(=O)OC(C)(C)C)=CC=1)C1=CC=C(OC(=O)OC(C)(C)C)C=C1 RDCODPXHHPLMQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明はポリマー結合剤と、少なくとも1個の酸により
分裂可能の結合を存し、放射線の作用下に強酸を形成し
、アルカリ水溶液に対する溶解性が酸の作用により高め
られる有機化合物とを含有するポジチブ及びネガチブ処
理感放射線混合物に関するものである。このような混合
物は紫外線、電子線及びX線に対して感応し、ことにレ
ジスト材料として適当である。
分裂可能の結合を存し、放射線の作用下に強酸を形成し
、アルカリ水溶液に対する溶解性が酸の作用により高め
られる有機化合物とを含有するポジチブ及びネガチブ処
理感放射線混合物に関するものである。このような混合
物は紫外線、電子線及びX線に対して感応し、ことにレ
ジスト材料として適当である。
(従来技術)
ポジチブ処理感放射線混合物は公知である。ことに、ア
ルカリ水溶液に可溶性の結合剤、例えばノボラック或は
ポリ−(p−ビニルフェノール)エンに0−キノンジア
ジドを含有するポジチブ処理レジスト材料は商業的に使
用されている。しかしながら、このような感光性組成物
はことに短波長放射線に対する感度が部分的に不十分で
ある。
ルカリ水溶液に可溶性の結合剤、例えばノボラック或は
ポリ−(p−ビニルフェノール)エンに0−キノンジア
ジドを含有するポジチブ処理レジスト材料は商業的に使
用されている。しかしながら、このような感光性組成物
はことに短波長放射線に対する感度が部分的に不十分で
ある。
−次的光反応で成る化合物をもたらし、これが放射線と
無関係に二次的触媒反応を誘起させる感放射線組成物の
感度向上も同様に公知である。例えば米国特許3915
706号明細書には、強酸を形成し、次いでこれが二次
的反応で酸安定基、例えばポリアルデヒド基を分裂させ
る光開始剤が開示されている。
無関係に二次的触媒反応を誘起させる感放射線組成物の
感度向上も同様に公知である。例えば米国特許3915
706号明細書には、強酸を形成し、次いでこれが二次
的反応で酸安定基、例えばポリアルデヒド基を分裂させ
る光開始剤が開示されている。
さらに結合剤としてアルカリ水溶液に可溶性のポリマー
と、光化学的に強酸を形成する化合物と、酸の作用によ
りアルカリ性現像剤に対する溶解性が高められる他の化
合物とを含有する、酸分裂可能の化合物を主体とする感
放射線混合物も公知である(西独特許出願340692
7号公報)。光化学的に強酸を形成する化合物としては
、ジアゾニウム、ホスホニウム、スルホニウム及びヨー
ドニウム各化合物と、ハロゲン化合物とが挙げられる。
と、光化学的に強酸を形成する化合物と、酸の作用によ
りアルカリ性現像剤に対する溶解性が高められる他の化
合物とを含有する、酸分裂可能の化合物を主体とする感
放射線混合物も公知である(西独特許出願340692
7号公報)。光化学的に強酸を形成する化合物としては
、ジアゾニウム、ホスホニウム、スルホニウム及びヨー
ドニウム各化合物と、ハロゲン化合物とが挙げられる。
これらオニウム塩をレジスト材料中の光化学的酸供与体
として使用することは、例えば米III特許44916
28号明細書からも公知である。レジスト材料にオニウ
ム塩を使用することに関して、Org。
として使用することは、例えば米III特許44916
28号明細書からも公知である。レジスト材料にオニウ
ム塩を使用することに関して、Org。
Coatings and Appln、Polym、
Sci、48 (1985) 65−69頁におけるク
リベロ(Cr1vello)の論稿中に概説されている
。この光開始剤の欠点は、放射線の作用により、酸を形
成する以外には、アルカリ性現像剤に対する溶解性を高
めるべきさらに他の光化学生成物をもたらさないことで
ある。さらにこの混合物は上記3成分を必須とすること
である。
Sci、48 (1985) 65−69頁におけるク
リベロ(Cr1vello)の論稿中に概説されている
。この光開始剤の欠点は、放射線の作用により、酸を形
成する以外には、アルカリ性現像剤に対する溶解性を高
めるべきさらに他の光化学生成物をもたらさないことで
ある。さらにこの混合物は上記3成分を必須とすること
である。
酸安定側鎖基t−ブチルカルボナート或は1−ブチルエ
ステルを仔するポリマーと、光化学的酸供与体とを存す
る感放射線混合物は、例えば米国特許4491828号
及び仏間特許出願2570844号公報から公知である
。この混合物はポジチブ処理もネガチプ処理も可能であ
って、極性溶媒でも非極性溶媒でも現像される。
ステルを仔するポリマーと、光化学的酸供与体とを存す
る感放射線混合物は、例えば米国特許4491828号
及び仏間特許出願2570844号公報から公知である
。この混合物はポジチブ処理もネガチプ処理も可能であ
って、極性溶媒でも非極性溶媒でも現像される。
またテトラヒドロピラニルエーテル、酸供与光開始剤及
び場合によりポリマー結合剤を含有する感光性記録材料
(西独特許出願2306248号公報)も公知である。
び場合によりポリマー結合剤を含有する感光性記録材料
(西独特許出願2306248号公報)も公知である。
この混合物はポジチブ処理のみである。
さらにフェノール樹脂、特殊なノボラック及びオニウム
塩から成るポジチブ及びネガチブ処理混合物も公知であ
る。この混合物は放射線露光し、アルカリ性現像剤で現
像する場合にポジチブ処理する。またこの混合物を加熱
し、これにより露光領域をアルカリ性現像剤に対して不
溶性に変え、次いで全面露光することにより非露光領域
をアルカリ可溶性に変え、しかる後にアルカリ現像液で
洗除する場合にネガチブ処理する(ヨーロッパ特許出願
146411号公報)。しかしながら、ポジチブ処理混
合物は感度が悪く、ネガチブ処理混合物としては処理工
程数が多過ぎるという欠点がある。
塩から成るポジチブ及びネガチブ処理混合物も公知であ
る。この混合物は放射線露光し、アルカリ性現像剤で現
像する場合にポジチブ処理する。またこの混合物を加熱
し、これにより露光領域をアルカリ性現像剤に対して不
溶性に変え、次いで全面露光することにより非露光領域
をアルカリ可溶性に変え、しかる後にアルカリ現像液で
洗除する場合にネガチブ処理する(ヨーロッパ特許出願
146411号公報)。しかしながら、ポジチブ処理混
合物は感度が悪く、ネガチブ処理混合物としては処理工
程数が多過ぎるという欠点がある。
西独特許出願3721741号公報には、アルカリ水溶
液に可溶性のポリマー結合剤と、水性アルカリ現像剤に
対する溶解性が酸の作用により高められ、酸による分裂
可能の基を少なくも1個含有し、放射線作用下に強酸を
形成するを種化合物とを含存する感放射線混合物が記載
されている。この混合物はネガチブ処理される。
液に可溶性のポリマー結合剤と、水性アルカリ現像剤に
対する溶解性が酸の作用により高められ、酸による分裂
可能の基を少なくも1個含有し、放射線作用下に強酸を
形成するを種化合物とを含存する感放射線混合物が記載
されている。この混合物はネガチブ処理される。
本発明の目的乃至課題は、アルカリ水溶液で現像され、
しかもポジチブ処理もネガチブ処理も可能な、レリーフ
パターン作製用の高活性感放射線組成物を提供すること
である。
しかもポジチブ処理もネガチブ処理も可能な、レリーフ
パターン作製用の高活性感放射線組成物を提供すること
である。
(発明の要約)
しかるに何らの追加的処理工程を必要とすることなくポ
ジチブ処理もネガチブ処理も可能な、高感度のアルカリ
現像し得る感放射線混合物が本発明により提供され得る
ことが見出された。
ジチブ処理もネガチブ処理も可能な、高感度のアルカリ
現像し得る感放射線混合物が本発明により提供され得る
ことが見出された。
本発明の対象は、(a)ポリマー結合剤と、(b)水性
アルカリ現像剤に対する溶解性が酸の作用により高めら
れ、少なくとも1個の、酸により分裂可能の基及び放射
線の作用下に強酸を形成するさらに他の基を有するYT
機化合物とを合作する感放射線混合物であって、ポリマ
ー結合剤(a)としてフェノールヒドロキシル基含有ポ
リマーとジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルと
の反応生成物、或はフェノールヒドロキシル基含有上ツ
マ−化合物とジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテ
ルとの反応生成物の重合或は重縮合により得られる重合
体或は重縮合物が使用されることを特徴とする混合物で
ある。
アルカリ現像剤に対する溶解性が酸の作用により高めら
れ、少なくとも1個の、酸により分裂可能の基及び放射
線の作用下に強酸を形成するさらに他の基を有するYT
機化合物とを合作する感放射線混合物であって、ポリマ
ー結合剤(a)としてフェノールヒドロキシル基含有ポ
リマーとジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルと
の反応生成物、或はフェノールヒドロキシル基含有上ツ
マ−化合物とジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテ
ルとの反応生成物の重合或は重縮合により得られる重合
体或は重縮合物が使用されることを特徴とする混合物で
ある。
上記ポリマー結合剤(a)中において、ポリマー中に当
初から存在するフェノールヒドロキシル基の10乃至1
00%をジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルと
反応させることが好ましく、このポリマー結合剤(a)
としてp−クレゾール/ホルムアルデヒドを主体とする
ノボラックとジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテ
ルとの反応生成物か、或はポリ−(p−ヒドロキシスチ
レン、ポリ−(p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン)
或はp−ヒドロキシスチレン/p−ヒドロキシ−α−メ
チルスチレンの共重合体と、ジヒドロピラン或はアルキ
ルビニルエーテルとの反応生成物を使用するのが好まし
い。
初から存在するフェノールヒドロキシル基の10乃至1
00%をジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルと
反応させることが好ましく、このポリマー結合剤(a)
としてp−クレゾール/ホルムアルデヒドを主体とする
ノボラックとジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテ
ルとの反応生成物か、或はポリ−(p−ヒドロキシスチ
レン、ポリ−(p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン)
或はp−ヒドロキシスチレン/p−ヒドロキシ−α−メ
チルスチレンの共重合体と、ジヒドロピラン或はアルキ
ルビニルエーテルとの反応生成物を使用するのが好まし
い。
上記育機化合物 (b)として−膜中(I)(式中R1
,R2及びR3は互いに同じであっても異ななってもよ
く、それぞれ場合によりヘテロ原子を合作する脂肪族及
び/或は芳香族基を意味し、或はR’乃至R3の2個が
互いに結合して環を形成するがs R’乃至R3の少な
くとも1個は少なくとも1個の、酸により分裂可能の基
をff シ、R’乃至R3の1個は1個或は複数個のさ
らに他のスルホニウム塩基と、場合により酸により分裂
可能の基を介して、結合されることができ、Xoは非求
核性反対イオンを意味する)のスルホニウム塩を使用す
るのがことに好ましい。
,R2及びR3は互いに同じであっても異ななってもよ
く、それぞれ場合によりヘテロ原子を合作する脂肪族及
び/或は芳香族基を意味し、或はR’乃至R3の2個が
互いに結合して環を形成するがs R’乃至R3の少な
くとも1個は少なくとも1個の、酸により分裂可能の基
をff シ、R’乃至R3の1個は1個或は複数個のさ
らに他のスルホニウム塩基と、場合により酸により分裂
可能の基を介して、結合されることができ、Xoは非求
核性反対イオンを意味する)のスルホニウム塩を使用す
るのがことに好ましい。
本発明は、また上記の如き本発明による感放射線混合物
を層形成材料として使用すレリーフパターン及びレリー
フ画像の作製方法もその対象とする。
を層形成材料として使用すレリーフパターン及びレリー
フ画像の作製方法もその対象とする。
本発明による感放射線混合物を露光後、60乃至90℃
の温度に加熱し、次いでアルカリ現像剤で現像すること
により、ポジチブレジストパターンが得られる。また上
記と同様にして、ただし露光後に120乃至200℃の
温度に加熱することによりネガチプレジストパターンが
得られる。
の温度に加熱し、次いでアルカリ現像剤で現像すること
により、ポジチブレジストパターンが得られる。また上
記と同様にして、ただし露光後に120乃至200℃の
温度に加熱することによりネガチプレジストパターンが
得られる。
本発明感放射線混合物の各組成分を以下に逐一説明する
。
。
(発明の構成)
本発明に使用されるポリマー結合剤(a)を製造するた
めの出発材料としては、フェノール樹脂、例えばノボラ
ック、ことにp−クレゾール/ホルムアルデヒドを主体
とするノボラック、ポリ−(p−ヒドロキシスチレン)
、ポリ−(p−ヒドロキン−α−メチルスチレン)或は
p−ヒドロキシスチレン/p−ヒドロキシ−α−メチル
スチレン共重合体が挙げられる。これらは全体的或は部
分的にジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルと反
応せしめられ、例えばジヒドロピランとの反応生成物の
場合には、−膜中(II)の基が導入される。
めの出発材料としては、フェノール樹脂、例えばノボラ
ック、ことにp−クレゾール/ホルムアルデヒドを主体
とするノボラック、ポリ−(p−ヒドロキシスチレン)
、ポリ−(p−ヒドロキン−α−メチルスチレン)或は
p−ヒドロキシスチレン/p−ヒドロキシ−α−メチル
スチレン共重合体が挙げられる。これらは全体的或は部
分的にジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルと反
応せしめられ、例えばジヒドロピランとの反応生成物の
場合には、−膜中(II)の基が導入される。
式中Rは水素或は炭素原子1乃至3個を何するアルキル
を意味する。
を意味する。
ノボラック(出発材料)としては、例えば「ソリッド、
ステイト、テクノロジーJ 1984年6月号115−
120頁におけるT、パンパローン(Pampalon
e)の論稿「ノボラック、レジンス、ユーズド、イン、
ボジチブ、レジスト、システムズ」に記載されているも
のが使用される。特殊な用途、例えば短波長紫外線露光
用には、p−クレゾール及びホルムアルデヒドからノボ
ラックが好ましい。
ステイト、テクノロジーJ 1984年6月号115−
120頁におけるT、パンパローン(Pampalon
e)の論稿「ノボラック、レジンス、ユーズド、イン、
ボジチブ、レジスト、システムズ」に記載されているも
のが使用される。特殊な用途、例えば短波長紫外線露光
用には、p−クレゾール及びホルムアルデヒドからノボ
ラックが好ましい。
次いでノボラックは、例えばエチルアセタート中におい
て、触媒的量の塩酸の存在下に、ジヒドロピラン或はア
ルキルビニルエーテルと反応せしめられ、フェノールO
R基が全部或は部分的に代替される。
て、触媒的量の塩酸の存在下に、ジヒドロピラン或はア
ルキルビニルエーテルと反応せしめられ、フェノールO
R基が全部或は部分的に代替される。
ヒドロキシスチレンを主体とするフェノール樹脂は、慣
用の方法により種々の不飽和モノマーをラジカル共重合
或はイオン共重合して製造される。共重合せしめられる
べき不飽和コモノマーは、置換或は非置換ヒドロキシス
チレン、例えばp−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキ
シスチレン、p−(テトラヒドロピラニル−オキシ)−
スチレン及びp−ヒドロキシ−α−メチルスチレンが好
ましい。
用の方法により種々の不飽和モノマーをラジカル共重合
或はイオン共重合して製造される。共重合せしめられる
べき不飽和コモノマーは、置換或は非置換ヒドロキシス
チレン、例えばp−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキ
シスチレン、p−(テトラヒドロピラニル−オキシ)−
スチレン及びp−ヒドロキシ−α−メチルスチレンが好
ましい。
ヒドロキシスチレンを主体とするこれらのポリマーは、
重合類似反応により、例えばポリ−(p−ヒドロキシス
チレン)をそれぞれ化学量論的量の或はこの理論量より
少ない量の、例えばジヒドロピラン或はアルキルビニル
エーテルと反応せしめられる。
重合類似反応により、例えばポリ−(p−ヒドロキシス
チレン)をそれぞれ化学量論的量の或はこの理論量より
少ない量の、例えばジヒドロピラン或はアルキルビニル
エーテルと反応せしめられる。
アルキルビニルエーテルとしては、1乃至8個の、好ま
しくは2乃至8個、ことに2乃至4個の炭素原子をアル
キル基中に有する、直鎖、分枝或は環式のものが挙げら
れる。ことに好ましいのはフェノールヒドロキシ基をn
する縮合物或は重合体をジヒドロピランとにより変゛換
したものである。
しくは2乃至8個、ことに2乃至4個の炭素原子をアル
キル基中に有する、直鎖、分枝或は環式のものが挙げら
れる。ことに好ましいのはフェノールヒドロキシ基をn
する縮合物或は重合体をジヒドロピランとにより変゛換
したものである。
本発明においてポリマー結合剤におけるフェノールヒド
ロキシル基の10乃至100%、ことに15乃至30%
が、アルキルビニルエーテル或はジヒドロピランでエー
テル化されるのが好ましい。
ロキシル基の10乃至100%、ことに15乃至30%
が、アルキルビニルエーテル或はジヒドロピランでエー
テル化されるのが好ましい。
共重合体(a)の組成はH−NMRスペクトロスコープ
により測定される。
により測定される。
本発明感放射線混合物中に、組成分(a)は70乃至9
8%、ことに80乃至95%含有される。
8%、ことに80乃至95%含有される。
を化合合物(b)としては、少な(とも1個のスルホニ
ウム塩基と、少なくとも1個のt−ブチルカルボナート
基或は少なくとも1個のシリルエーテル基とを含仔する
ものが好ましい。しかしながら、放射線照射により強酸
を形成し、同一分子内に酸により分裂可能の基を合作す
るものであれば上記以外の化合物も使用され得る。
ウム塩基と、少なくとも1個のt−ブチルカルボナート
基或は少なくとも1個のシリルエーテル基とを含仔する
ものが好ましい。しかしながら、放射線照射により強酸
を形成し、同一分子内に酸により分裂可能の基を合作す
るものであれば上記以外の化合物も使用され得る。
好ましいこのようなを化合合物は一般式(I)で表され
るものである。
るものである。
R1,R2及びR3は互いに同じであっても異ななって
もよく、それぞれ場合によりヘテロ原子を何する脂肪族
及び/或は芳香族基を意味し、或はR1乃至R3のうち
の2個が結合して環を形成するが R+乃至R3の少な
くとも1個は少なくとも1個の酸により分裂可能の基を
含有し R1乃至R3の1個は1個或は複数個の他のス
ルホニウム塩基と、場合により酸により分裂可能の基を
介して、結合されることができN X”は非求核性反対
イオンを意味する。具体的には例えば反対イオンとし°
てヘキサフルオロカルボナート、ヘキサフルオロカルボ
ナート、ヘキサフルオロホスファート及ヒ/或はヘキサ
フルオロカルボナートを打するジメチル−4−t−ブト
キシカルボニルオキシフェニル−スルホニウム塩、上記
反対イオンを存するフェニル−ビス−(4−t−ブトキ
シカルボニルオキシフェニル)−スルホニウム塩、上記
反対イオンを有するトリス−(4−t−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル)−スルホニウム塩、上記反対イオ
ンヲ存する4−ヒドロキシフェニル−ビス−(4−を−
ブトキシカルボニルオキシフェニル)−スルホニウム塩
或は上記反対イオンを存する1−ナフチル−4−トリメ
チルシリルオキシテトラメチレン−スルホニウム塩であ
る。
もよく、それぞれ場合によりヘテロ原子を何する脂肪族
及び/或は芳香族基を意味し、或はR1乃至R3のうち
の2個が結合して環を形成するが R+乃至R3の少な
くとも1個は少なくとも1個の酸により分裂可能の基を
含有し R1乃至R3の1個は1個或は複数個の他のス
ルホニウム塩基と、場合により酸により分裂可能の基を
介して、結合されることができN X”は非求核性反対
イオンを意味する。具体的には例えば反対イオンとし°
てヘキサフルオロカルボナート、ヘキサフルオロカルボ
ナート、ヘキサフルオロホスファート及ヒ/或はヘキサ
フルオロカルボナートを打するジメチル−4−t−ブト
キシカルボニルオキシフェニル−スルホニウム塩、上記
反対イオンを存するフェニル−ビス−(4−t−ブトキ
シカルボニルオキシフェニル)−スルホニウム塩、上記
反対イオンを有するトリス−(4−t−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル)−スルホニウム塩、上記反対イオ
ンヲ存する4−ヒドロキシフェニル−ビス−(4−を−
ブトキシカルボニルオキシフェニル)−スルホニウム塩
或は上記反対イオンを存する1−ナフチル−4−トリメ
チルシリルオキシテトラメチレン−スルホニウム塩であ
る。
ことに好ましい有機化合物(b)は−膜中(IU)で表
されるものである。Rは水素、t−ブトキシカルボニル
及び/或はトリアルキルシリルを意味するが、Rのうち
少な(とも1個は水素であってはならない。
されるものである。Rは水素、t−ブトキシカルボニル
及び/或はトリアルキルシリルを意味するが、Rのうち
少な(とも1個は水素であってはならない。
上述スルホニウム塩の製造法は、例えば西独特許出願公
開3721741号及び3721740号公報に記載さ
れている。
開3721741号及び3721740号公報に記載さ
れている。
このを化合合物(b)は、本発明混合物中組成分(a)
と(b)の合計量に対して、一般に2乃至30重量%、
ことに5乃至20mfA%含存される。
と(b)の合計量に対して、一般に2乃至30重量%、
ことに5乃至20mfA%含存される。
本発明感放射線混合物は、X線、電子ビーム、紫外線に
対して感応する。長波長紫外線から可視光線波長域まで
感応するように、場合により微量の増感剤、例えばピレ
ン、ペリレンを添加することができる。特殊な波長範囲
、例えば短波長紫外線帯域(< 300 nm)におけ
る露光のため、それぞれの露光波長における高い澄明度
が要求される。
対して感応する。長波長紫外線から可視光線波長域まで
感応するように、場合により微量の増感剤、例えばピレ
ン、ペリレンを添加することができる。特殊な波長範囲
、例えば短波長紫外線帯域(< 300 nm)におけ
る露光のため、それぞれの露光波長における高い澄明度
が要求される。
水銀灯を主体とする慣用の露光装置においては254n
mラインが使用され、また2 48 ni+ (KrF
)のエキシマレーザ光が使用される。従って感放射線記
録材料はこの波長帯域においてなるべく低い光学密度を
持たねばならない。このような用途のためにはノボラツ
クを主体とする本発明におけるポリマー結合剤は、ヒド
ロキシスチレンを主体とするポリマー結合剤がこの特殊
な用途のために使用される場合に比し不適当である。
mラインが使用され、また2 48 ni+ (KrF
)のエキシマレーザ光が使用される。従って感放射線記
録材料はこの波長帯域においてなるべく低い光学密度を
持たねばならない。このような用途のためにはノボラツ
クを主体とする本発明におけるポリマー結合剤は、ヒド
ロキシスチレンを主体とするポリマー結合剤がこの特殊
な用途のために使用される場合に比し不適当である。
ポジチブレリーフパターン作製のための本発明方法にお
いては、木質的に本発明感放射線混合物から成る感放射
線記録層は、60乃至90℃の温度に加熱することによ
り露光領域の水性アルカリ溶媒に対する溶解性が増大せ
しめられ、この露光領域が水性アルカリ現像剤により選
択的に洗除され得る程度に画像形成露光される。
いては、木質的に本発明感放射線混合物から成る感放射
線記録層は、60乃至90℃の温度に加熱することによ
り露光領域の水性アルカリ溶媒に対する溶解性が増大せ
しめられ、この露光領域が水性アルカリ現像剤により選
択的に洗除され得る程度に画像形成露光される。
ネガチブレリーフパターン作製のための本発明方法にお
いては、感放射線記録層は、120乃至200℃の温度
に加熱することにより露光領域の水性アルカリ現像剤に
対して最早溶解しなくなる程度に画像形成露光される。
いては、感放射線記録層は、120乃至200℃の温度
に加熱することにより露光領域の水性アルカリ現像剤に
対して最早溶解しなくなる程度に画像形成露光される。
非露光領域はこの処理により逆に水性アルカリ現像剤に
より完全に洗除される。
より完全に洗除される。
フェノール系モノマー組成分の10乃至100%がアル
キルビニルエーテル或はノヒドロピランと反応せしめら
れたポリマー結合剤(a)、例えばポリ−p−ヒドロキ
シスチレンと、組成分(a)と(b)の合計量に対して
5乃至20重量%、ことに5乃至15重量%の化合物(
b)とを、適当な不活性溶媒、例えばメチルグリコール
アセタート或はメチル−プロピレングリコール−アセタ
ート解させ、固体分合を量を10乃至30重量%となる
ようにする。
キルビニルエーテル或はノヒドロピランと反応せしめら
れたポリマー結合剤(a)、例えばポリ−p−ヒドロキ
シスチレンと、組成分(a)と(b)の合計量に対して
5乃至20重量%、ことに5乃至15重量%の化合物(
b)とを、適当な不活性溶媒、例えばメチルグリコール
アセタート或はメチル−プロピレングリコール−アセタ
ート解させ、固体分合を量を10乃至30重量%となる
ようにする。
この溶液を0.2μ■網目のフィルターで錨過する。こ
のレジスト溶成を1000乃至10000rp閣の回転
数でウェハ(例えば表面を酸化させた珪素ウェハ)上に
遠心力塗布して、レジストフィルム(77さ約1μs)
を形成する。このウェハを90乃至80”Cで1乃至5
分間加熱する。形成層をクロム被覆石英マスクを介して
水銀灯紫外線、エフシマレーザー光、電子ビーム或はX
線により露光処理する。
のレジスト溶成を1000乃至10000rp閣の回転
数でウェハ(例えば表面を酸化させた珪素ウェハ)上に
遠心力塗布して、レジストフィルム(77さ約1μs)
を形成する。このウェハを90乃至80”Cで1乃至5
分間加熱する。形成層をクロム被覆石英マスクを介して
水銀灯紫外線、エフシマレーザー光、電子ビーム或はX
線により露光処理する。
露光層を60乃至80℃で5秒乃至2分間、或は120
乃至200℃で10秒乃至2分間加熱する。このように
熱処理された層をアルカリ現像剤で現像処理し、60乃
至80℃の低温熱処理をした場合には露光領域が選択的
に溶解洗除され、120℃以上の高温熱処理した場合に
は非露光領域が選択的に溶解洗除される。
乃至200℃で10秒乃至2分間加熱する。このように
熱処理された層をアルカリ現像剤で現像処理し、60乃
至80℃の低温熱処理をした場合には露光領域が選択的
に溶解洗除され、120℃以上の高温熱処理した場合に
は非露光領域が選択的に溶解洗除される。
現像剤としては市販の、例えばナトリウムヒドロキシド
、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム或はテトラアルキルア
ンモニウムヒドロキシドを主体とする市販のものが使用
される。
、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム或はテトラアルキルア
ンモニウムヒドロキシドを主体とする市販のものが使用
される。
本発明感放射線混合物は、ことに高感度、良好な解像度
、処理の容易性を示し、従って短波長紫外線によるリト
グラフィーに特に適する。
、処理の容易性を示し、従って短波長紫外線によるリト
グラフィーに特に適する。
以下の実施例における部及びパーセントは明示されない
限りすべて重量部及び重量%である。
限りすべて重量部及び重量%である。
ポリマーの合成
分子2脣W(光散乱)62000g 1モルのポリ−(
p−ヒドロキシスチレン)2部をエチルアセタート20
部に溶ガqさせる。これにジヒドロピラン10部及び濃
塩酸0.5部を添加する。この混合物を室温において6
2時間反応させ、次いでリグロイン中に沈澱させる。生
成ポリマーを希釈炭酸水素ナトリウムで洗浄し、50”
C減圧下に乾燥する。そのIRスペクトロープ及びH−
!IMRスペクトロープ分析により、フェノール011
が完全にエーテル化されており、ポリ−(p−ヒドロキ
シスチレン)のテトラヒドロピラニルエーテルの形成さ
れていることが認められる。
p−ヒドロキシスチレン)2部をエチルアセタート20
部に溶ガqさせる。これにジヒドロピラン10部及び濃
塩酸0.5部を添加する。この混合物を室温において6
2時間反応させ、次いでリグロイン中に沈澱させる。生
成ポリマーを希釈炭酸水素ナトリウムで洗浄し、50”
C減圧下に乾燥する。そのIRスペクトロープ及びH−
!IMRスペクトロープ分析により、フェノール011
が完全にエーテル化されており、ポリ−(p−ヒドロキ
シスチレン)のテトラヒドロピラニルエーテルの形成さ
れていることが認められる。
同様にしてそれぞれ理論量のジヒドロピランを添加して
、部分的にエーテル化されたフェノール基を有するポリ
マーがシ造される。
、部分的にエーテル化されたフェノール基を有するポリ
マーがシ造される。
実施例1
(レジスト溶液の調!2)
10部のトリス−(4−t−ブトキシカルボニルオキシ
フェニル)−スルホニウムへキサフルオロアルセナート
、90部の、p−ヒドロキシスチレン/p−2−テトラ
しドロピラニルーオキンスチレ:/ (75: 25
)共m合体(分子fltln=22000g1モル(G
PC))及び400部のメチルプロピレングリコールア
セタートからフォトレジスト溶液を調製する。この溶液
を0.2μm網目のフィルターで濾過する。
フェニル)−スルホニウムへキサフルオロアルセナート
、90部の、p−ヒドロキシスチレン/p−2−テトラ
しドロピラニルーオキンスチレ:/ (75: 25
)共m合体(分子fltln=22000g1モル(G
PC))及び400部のメチルプロピレングリコールア
セタートからフォトレジスト溶液を調製する。この溶液
を0.2μm網目のフィルターで濾過する。
(リトグラフィー試験)
(a)ポジチン法
レジスト溶液を7900rp■の回転数で5102被覆
珪素ウエハ上に遠心力塗布し、1.07μ■厚さの層を
形成する。このウェハを90℃で1分間乾燥し、次いで
テストマスクを通して波長248n■のエキシマレーザ
−光で16秒間接触法で画像形成露光に付し、次いで7
0℃で60秒間熱処理し、アルカリ現像剤(pH値12
.3)で60秒間現像処理する。露光領域は完全に洗除
され、マスクのポジチブ画像を有するレジストパターン
が得られる。感度は100 wJ/ am2である。
珪素ウエハ上に遠心力塗布し、1.07μ■厚さの層を
形成する。このウェハを90℃で1分間乾燥し、次いで
テストマスクを通して波長248n■のエキシマレーザ
−光で16秒間接触法で画像形成露光に付し、次いで7
0℃で60秒間熱処理し、アルカリ現像剤(pH値12
.3)で60秒間現像処理する。露光領域は完全に洗除
され、マスクのポジチブ画像を有するレジストパターン
が得られる。感度は100 wJ/ am2である。
(b)ネガチン法
上記(a)のようにしてレジスト溶液を遠心力塗布しく
J!!厚さ1.005μm)、80℃で1分間加熱する
。次いでテストマスクを接触装着し、波長248nmの
エキシマレーザ−光で20秒間画像形成露光し、次いで
120”Cで1分間熱処理する。アルカリ性現像剤(p
H12,3)により90秒間現像すると、非露光領域は
完全に洗除されるが、露光領域は約1μ−の厚さの届が
残存する。感度は70mJ/C■2で、マスクのネガチ
ブパターンが形成される。
J!!厚さ1.005μm)、80℃で1分間加熱する
。次いでテストマスクを接触装着し、波長248nmの
エキシマレーザ−光で20秒間画像形成露光し、次いで
120”Cで1分間熱処理する。アルカリ性現像剤(p
H12,3)により90秒間現像すると、非露光領域は
完全に洗除されるが、露光領域は約1μ−の厚さの届が
残存する。感度は70mJ/C■2で、マスクのネガチ
ブパターンが形成される。
実施例2
10部のトリス−(4−t−ブトキシカルボニルオキシ
フェニル)−スルホニウムへキサフルオロホスファート
、90部の、p−ヒドロキシスチレン/p−2−テトラ
ヒドロピラニルーオキシスチ1z7 (90: 10)
共m合体(分子f1Mn=IEi500g1モル(GP
C))及び400部のメチルプロピレングリコールアセ
タートからフォトレジスト溶液を調製する。次いでこの
溶液を0.2μm網目のスクリーンで鑓遇する。
フェニル)−スルホニウムへキサフルオロホスファート
、90部の、p−ヒドロキシスチレン/p−2−テトラ
ヒドロピラニルーオキシスチ1z7 (90: 10)
共m合体(分子f1Mn=IEi500g1モル(GP
C))及び400部のメチルプロピレングリコールアセ
タートからフォトレジスト溶液を調製する。次いでこの
溶液を0.2μm網目のスクリーンで鑓遇する。
このレジスト溶液を9820rp−の回転数で5iO−
a被覆珪素ウェハ上に遠心力塗布して0.99μ■厚さ
の層を形成する。このウェハを90’Cで1分間乾燥し
、次いでテストマスクを接触装着して波長248nlの
エキシマレーザ−光で15秒間画像形成露光し、次いで
80℃で60秒間熱処理する。pH値!2.3の現像液
で60秒間現像処理すると、露光領域は完全に洗除され
、マスクのポジチブ再生画像を存するレリーフパターン
が得られる。感度は250■J/c+i2である。
a被覆珪素ウェハ上に遠心力塗布して0.99μ■厚さ
の層を形成する。このウェハを90’Cで1分間乾燥し
、次いでテストマスクを接触装着して波長248nlの
エキシマレーザ−光で15秒間画像形成露光し、次いで
80℃で60秒間熱処理する。pH値!2.3の現像液
で60秒間現像処理すると、露光領域は完全に洗除され
、マスクのポジチブ再生画像を存するレリーフパターン
が得られる。感度は250■J/c+i2である。
上記混合物を120℃で熱処理すると相当するネガチブ
パターンが得られる。感度は100冒J/C■2である
。
パターンが得られる。感度は100冒J/C■2である
。
代理人弁理士 1)代 然 治
Claims (8)
- (1)(a)ポリマー結合剤と、(b)水性アルカリ現
像剤に対する溶解性が酸の作用により高められ、少なく
とも1個の、酸により分裂可能の基及び放射線の作用下
に強酸を形成するさらに他の基を有する有機化合物とを
含有する感放射線混合物であって、ポリマー結合剤(a
)としてフェノールヒドロキシル基含有ポリマーとジヒ
ドロピラン或はアルキルビニルエーテルとの反応生成物
、或はフェノールヒドロキシル基含有モノマー化合物と
ジヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルとの反応生
成物の重合或は重縮合により得られる重合体或は重縮合
物が使用されることを特徴とする混合物。 - (2)請求項(1)による感放射線混合物であって、ポ
リマー結合剤(a)においてポリマー中に当初から存在
するフェノールヒドロキシル基の10乃至100%をジ
ヒドロピラン或はアルキルビニルエーテルと反応させる
ことを特徴とする混合物。 - (3)上記請求項の何れか1項による感放射線混合物で
あって、ポリマー結合剤(a)としてp−クレゾール/
ホルムアルデヒドを主体とするノボラックとジヒドロピ
ラン或はアルキルビニルエーテルとの反応生成物が使用
されることを特徴とする混合物。 - (4)請求項(1)或は(2)による感放射線混合物で
あって、ポリマー結合剤(a)として、ポリ−(p−ヒ
ドロキシスチレン)、ポリ−(p−ヒドロキシ−α−メ
チルスチレン)、或はp−ヒドロキシスチレン/p−ヒ
ドロキシ−α−メチルスチレン共重合体と、ジヒドロピ
ラン或はアルキルビニルエーテルとの反応生成物が使用
されていることを特徴とする混合物。 - (5)上記請求項の何れか1項による感放射線混合物で
あって、有機化合物(b)として、一般式( I )▲数
式、化学式、表等があります▼( I ) (式中R^1、R^2及びR^3は互いに同じであって
も異ななってもよく、それぞれ場合によりヘテロ原子を
含有する脂肪族及び/或は芳香族基を意味し、或はR^
1乃至R^3の2個が互いに結合して環を形成するが、
R^1乃至R^3の少なくとも1個は少なくとも1個の
、酸により分裂可能の基を有し、R^1乃至R^3の1
個は1個或は複数個のさらに他のスルホニウム塩基と、
場合により酸により分裂可能の基を介して、結合される
ことができ、X^■は非求核性反対イオンを意味する)
のスルホニウム塩が使用されることを特徴とする混合物
。 - (6)上記請求項の何れか1項による感放射線混合物が
使用されることを特徴とする、レリーフパターン及びレ
リーフ画像を作製する方法。 - (7)請求項(6)によるポジチブレリーフパターンの
作製方法であって、感放射線混合物の露光後60乃至9
0℃の温度に加熱し、次いでアルカリ性現像剤で現像す
ることを特徴とする方法。 - (8)請求項(6)によるネガチブレリーフ作製方法で
あって、感放射線混合物の露光後120乃至200℃の
温度に加熱し、次いでアルカリ性現像剤で現像すること
を特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3817012A DE3817012A1 (de) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Positiv und negativ arbeitende strahlungsempfindliche gemische sowie verfahren zur herstellung von reliefmustern |
DE3817012.4 | 1988-05-19 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9060810A Division JP2818406B2 (ja) | 1988-05-19 | 1997-03-14 | ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤及びその結合剤を含む混合物の画像形成方法 |
JP9060811A Division JP2866077B2 (ja) | 1988-05-19 | 1997-03-14 | ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0219847A true JPH0219847A (ja) | 1990-01-23 |
JP2675138B2 JP2675138B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=6354665
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1115256A Expired - Fee Related JP2675138B2 (ja) | 1988-05-19 | 1989-05-10 | ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物及びレリーフパターンの作製方法 |
JP9060811A Expired - Fee Related JP2866077B2 (ja) | 1988-05-19 | 1997-03-14 | ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法 |
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Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9060811A Expired - Fee Related JP2866077B2 (ja) | 1988-05-19 | 1997-03-14 | ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法 |
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Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5069997A (ja) |
EP (1) | EP0342498B1 (ja) |
JP (3) | JP2675138B2 (ja) |
CA (1) | CA1338178C (ja) |
DE (2) | DE3817012A1 (ja) |
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- 1989-05-10 JP JP1115256A patent/JP2675138B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|
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