JPH0212153A - 酸分解可能の光化学的に酸形成する化合物を基礎とするポジ型の感放射線性混合物、ならびにレリーフパターンおよびレリーフ画像の製造法 - Google Patents
酸分解可能の光化学的に酸形成する化合物を基礎とするポジ型の感放射線性混合物、ならびにレリーフパターンおよびレリーフ画像の製造法Info
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- JPH0212153A JPH0212153A JP1093246A JP9324689A JPH0212153A JP H0212153 A JPH0212153 A JP H0212153A JP 1093246 A JP1093246 A JP 1093246A JP 9324689 A JP9324689 A JP 9324689A JP H0212153 A JPH0212153 A JP H0212153A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、(a)アルカリ水溶液に可溶の結合剤および
(b)酸によって分解可能の少なくとも1つの結合を含
有しかつ放射線の作用下で強酸を形成させる化合物を含
有するポジ型の感放射線性混合物に関し、この場合水性
アルカリ溶剤中での化合物(b)の溶解度は、酸の作用
によって上昇されている。この混合物は、Uv線、電子
線およびX線に対して敏感でありかつ特にレジスト材料
として適当である。
有しかつ放射線の作用下で強酸を形成させる化合物を含
有するポジ型の感放射線性混合物に関し、この場合水性
アルカリ溶剤中での化合物(b)の溶解度は、酸の作用
によって上昇されている。この混合物は、Uv線、電子
線およびX線に対して敏感でありかつ特にレジスト材料
として適当である。
従来の技術
ポジ型の感放射線性混合物は、公知であり、0−キノン
ジアジドをアルカリ水溶液に可溶の結合剤、例えばノボ
ラック中での溶解抑制剤として含有する特にポジ型のレ
ジスト材料は、商業的にはフォトレジストとして使用さ
れているしかし、放射線に対する前記系の感度は、部分
的には不満足なものである。
ジアジドをアルカリ水溶液に可溶の結合剤、例えばノボ
ラック中での溶解抑制剤として含有する特にポジ型のレ
ジスト材料は、商業的にはフォトレジストとして使用さ
れているしかし、放射線に対する前記系の感度は、部分
的には不満足なものである。
感放射線性系の場合の顕著な感度の向上は、放射線とは
無関係に接触的二次反応を開始させ、それによって量子
収量を1よりも高い値にI−昇させる特定種を一次光反
応の際に形成させることにより得られる。
無関係に接触的二次反応を開始させ、それによって量子
収量を1よりも高い値にI−昇させる特定種を一次光反
応の際に形成させることにより得られる。
二次反応の場合に酸に不安定な基を分解する強酸を光化
学的に形成させるかかる系は、例えばポジ型のポリアル
デヒドについて米国特許第3923514号明細書およ
び同第3915706号明細書の記載から公知である。
学的に形成させるかかる系は、例えばポジ型のポリアル
デヒドについて米国特許第3923514号明細書およ
び同第3915706号明細書の記載から公知である。
更に、酸分解可能の化合物を基礎とする感放射線性混合
物は、公知であり、この混合物は、結合剤としてアルカ
リ水溶液に可溶の重合体、ならび湯こ光化学的に強酸を
形成させる化合物および酸によって分解可能の結合を有
する他の化合物を含量fする(ドイツ連邦共和国特許出
願公開第3406927号明細書)。このような3成分
系は、刊行物の記載からX線レジストとしても知られて
いる(デッセル(K、 D6ssel)他、マイクロサ
ーキット・エンジニャリング(Micr。
物は、公知であり、この混合物は、結合剤としてアルカ
リ水溶液に可溶の重合体、ならび湯こ光化学的に強酸を
形成させる化合物および酸によって分解可能の結合を有
する他の化合物を含量fする(ドイツ連邦共和国特許出
願公開第3406927号明細書)。このような3成分
系は、刊行物の記載からX線レジストとしても知られて
いる(デッセル(K、 D6ssel)他、マイクロサ
ーキット・エンジニャリング(Micr。
circuit Engineering)、インター
ラーケン(InLarlaken) 1986 ) 。
ラーケン(InLarlaken) 1986 ) 。
この混合物は、結合剤がアルケニルフェノール単位を有
する重合体を含有することによって特徴付けられている
。このフェノール性重合体と、結合剤としての7ボラツ
クとの組合せ物は、不適当なものとして記載されている
。
する重合体を含有することによって特徴付けられている
。このフェノール性重合体と、結合剤としての7ボラツ
クとの組合せ物は、不適当なものとして記載されている
。
また、種々の感光性化合物、例えば0−キノンジアジド
およびポリビニルフェノールならびに結合剤としてのノ
ボラックを含有する、ドイツ連邦共和国特許出願公開第
2322230号明細書に記載の感光性系は、これまで
実地においては全く採用されていなかった。
およびポリビニルフェノールならびに結合剤としてのノ
ボラックを含有する、ドイツ連邦共和国特許出願公開第
2322230号明細書に記載の感光性系は、これまで
実地においては全く採用されていなかった。
/ボラ、りをポジ型のレジストに使用することへの展望
は、パンパロン(T、 Paapalonc)著、“ソ
リッド・ステート・テクノロジー(Solid 5La
te Technology)”、1984年6月、第
115頁〜第120頁に記載されている。この場合には
、ポリヒドロキシスチロールを基礎とする重合体は、許
容できない高い除去量を示すのであまり適当ではないこ
とが判明する。
は、パンパロン(T、 Paapalonc)著、“ソ
リッド・ステート・テクノロジー(Solid 5La
te Technology)”、1984年6月、第
115頁〜第120頁に記載されている。この場合には
、ポリヒドロキシスチロールを基礎とする重合体は、許
容できない高い除去量を示すのであまり適当ではないこ
とが判明する。
デイ−ブーUVリソグラフィー(Deep−1lV L
iLhographie)にp−タレゾール−ホルムア
ルデヒド樹脂を基礎とするノボラックを使用することは
、ギブシュタイン(R6Gipstein)著、′ジャ
ーナル・オブ・ズイ・エレクトロケミカル・ソサイエテ
ィ (J、 Electrochemical So
c、)”、129、l、第201頁〜第205頁(19
82)に示されている。しかし、p−クレゾールを基礎
とする純粋なノボラックを使用することは、軟化範囲が
相対的に低いという欠点を有する。
iLhographie)にp−タレゾール−ホルムア
ルデヒド樹脂を基礎とするノボラックを使用することは
、ギブシュタイン(R6Gipstein)著、′ジャ
ーナル・オブ・ズイ・エレクトロケミカル・ソサイエテ
ィ (J、 Electrochemical So
c、)”、129、l、第201頁〜第205頁(19
82)に示されている。しかし、p−クレゾールを基礎
とする純粋なノボラックを使用することは、軟化範囲が
相対的に低いという欠点を有する。
デイ−ブーUVリソグラフィ(Deep−UV LiL
hographie)のための光反応性成分は、例えば
ドイツ連邦共和国特許出願公開第3721740号明細
書中に提案されているものである。
hographie)のための光反応性成分は、例えば
ドイツ連邦共和国特許出願公開第3721740号明細
書中に提案されているものである。
発明を達成するための手段
本発明の目的は、300nmよりも低い短波長のUV範
囲内、所謂デイ−ブーUV範囲内で露光可能である、レ
リーフパターンを製造するための高い光反応性を有する
新規の感放射線性系を提供することであった。
囲内、所謂デイ−ブーUV範囲内で露光可能である、レ
リーフパターンを製造するための高い光反応性を有する
新規の感放射線性系を提供することであった。
ところで、p−アルキルフェノール−ホルムアルデヒド
樹脂を基礎とするノボラック40重量%までを、分子中
に酸に不安定の基を有するスルホニウム塩を基礎とする
光反応性化合物20重量%までとの組合せ物で使用する
場合には、ポリビニルフェノールを基礎とする結合剤を
デイ−ブーUV範囲内での露光に使用することができる
ことが見い出された。
樹脂を基礎とするノボラック40重量%までを、分子中
に酸に不安定の基を有するスルホニウム塩を基礎とする
光反応性化合物20重量%までとの組合せ物で使用する
場合には、ポリビニルフェノールを基礎とする結合剤を
デイ−ブーUV範囲内での露光に使用することができる
ことが見い出された。
この混合物は、理想的には、特に波長248nmのエキ
シマ−レーザーを用いる露光の際にデイ−ブーUV範囲
内での露光に適当である。
シマ−レーザーを用いる露光の際にデイ−ブーUV範囲
内での露光に適当である。
それというのも、この結合剤の光学的密度は、本質的に
層厚1μmあたり1以下であるからである。更に、この
混合物は、著しく高い感度を示す。それというのも、光
反応は接触的二次反応によって支持され、この二次反応
によりM子収量はlよりも高い値に上昇されるからであ
る本発明の対象は、 (a)水に不溶でアルカリ水溶液に可溶かまたは少なく
とも分散可能の高分子量結合剤および(b)水性アルカ
リ現像液中での溶解度が酸の作用によって増大されかつ
酸によって分解可能の少なくとも1つの基ならびに付加
的に放射線の作用下で強酸を発生させる他の基を含有す
る有機化合物を含有する感放射線性混合物であり、かつ
高分子量結合剤(a)が1000〜250000の範囲
内の分子量を有するフェノール性重合体と、300〜2
0000の分子量範囲内のノボラック型の樹脂とからな
る混合物を含有することによって特徴付けられている。
層厚1μmあたり1以下であるからである。更に、この
混合物は、著しく高い感度を示す。それというのも、光
反応は接触的二次反応によって支持され、この二次反応
によりM子収量はlよりも高い値に上昇されるからであ
る本発明の対象は、 (a)水に不溶でアルカリ水溶液に可溶かまたは少なく
とも分散可能の高分子量結合剤および(b)水性アルカ
リ現像液中での溶解度が酸の作用によって増大されかつ
酸によって分解可能の少なくとも1つの基ならびに付加
的に放射線の作用下で強酸を発生させる他の基を含有す
る有機化合物を含有する感放射線性混合物であり、かつ
高分子量結合剤(a)が1000〜250000の範囲
内の分子量を有するフェノール性重合体と、300〜2
0000の分子量範囲内のノボラック型の樹脂とからな
る混合物を含有することによって特徴付けられている。
成分(a)のフェノール性重合体は、ポリ−(pヒドロ
キシスチロール)、ポリ−(p−ヒドロキシ−α−メチ
ルスチロール)であるかまたはp−ヒドロキシスチロー
ルとp−ヒドロキシ−α−メチルスチロールとの共重合
体であり、かつ成分(a)のノボラック型の樹脂は、p
−アルキルフェノール/ホルムアルデヒド−ノボラック
樹脂であるかまたは主としてo、o’−結合したフェノ
ール/ホルムアルデヒド−ノボラック樹脂であるのが有
利である。
キシスチロール)、ポリ−(p−ヒドロキシ−α−メチ
ルスチロール)であるかまたはp−ヒドロキシスチロー
ルとp−ヒドロキシ−α−メチルスチロールとの共重合
体であり、かつ成分(a)のノボラック型の樹脂は、p
−アルキルフェノール/ホルムアルデヒド−ノボラック
樹脂であるかまたは主としてo、o’−結合したフェノ
ール/ホルムアルデヒド−ノボラック樹脂であるのが有
利である。
化合物(b)は、有利に一般式(I):p!
/
[式中、RI、R2、R3は互いに同一かまたは異なり
、場合によってはへテロ原子を有する脂肪族基および/
または芳香族基を表わすか、或いは基Rl、R2、R3
の中の2つは互いに結合して1つの環に変わり、この場
合基R1、R2、R3の中の少なくとも1つは酸によっ
て分解可能な少なくとも1つの基を有するものとし、X
θは非求核的対イオンを表わす]で示されるスルホニウ
ム塩である。
、場合によってはへテロ原子を有する脂肪族基および/
または芳香族基を表わすか、或いは基Rl、R2、R3
の中の2つは互いに結合して1つの環に変わり、この場
合基R1、R2、R3の中の少なくとも1つは酸によっ
て分解可能な少なくとも1つの基を有するものとし、X
θは非求核的対イオンを表わす]で示されるスルホニウ
ム塩である。
本発明による感放射線性混合物は、有利に(a +)フ
ェノール性重合体 40〜90重I11%(a2)ノボ
デック型の樹脂 5〜40重電%、(b t)式■のス
ルホニウム塩 5〜20itu?t%を含有し、コノ場
合(a +)+ (a 2)−+−(b )テ記載した
百分率の数字の総和は、100であり、かつ有機溶剤中
の混合物の固体含量は、5〜40重量%の間にあること
ができる。
ェノール性重合体 40〜90重I11%(a2)ノボ
デック型の樹脂 5〜40重電%、(b t)式■のス
ルホニウム塩 5〜20itu?t%を含有し、コノ場
合(a +)+ (a 2)−+−(b )テ記載した
百分率の数字の総和は、100であり、かつ有機溶剤中
の混合物の固体含量は、5〜40重量%の間にあること
ができる。
更に、本発明の対象は、レリーフパターンおよびレリー
フ画像を製造する方法であり、この方法は、感光性被覆
材料として本発明による感放射線性混合物を使用し、か
つ露光後に場合によっては60〜120℃の温度に加熱
することによって特徴付けられている。
フ画像を製造する方法であり、この方法は、感光性被覆
材料として本発明による感放射線性混合物を使用し、か
つ露光後に場合によっては60〜120℃の温度に加熱
することによって特徴付けられている。
すなわち、本発明による感放射線性混合物は、フェノー
ル性重合体とノボラック型の樹脂との混合物を基礎とす
る、水に不溶であるが水性アルカリ溶剤に可溶であるか
または少なくとも分散可能である高分子量結合剤と、酸
分解可能の基を有しかつ照射の際に強酸を形成する化合
物とからなる。この感放射線性混合物は、一般に薄い被
膜として基板上に施こされ、残存溶剤を除去するために
制御された条件下で加熱され、画像に応じて露光され、
かつ再び制御された条件下で加熱される。画像に応じて
露光された領域は、前記処理によってアルカリ溶剤また
は極性溶剤を用いる完全な除去が行なわれ、未露光の領
域が僅かな除去■のみを示すような程度に溶解度が変化
される。
ル性重合体とノボラック型の樹脂との混合物を基礎とす
る、水に不溶であるが水性アルカリ溶剤に可溶であるか
または少なくとも分散可能である高分子量結合剤と、酸
分解可能の基を有しかつ照射の際に強酸を形成する化合
物とからなる。この感放射線性混合物は、一般に薄い被
膜として基板上に施こされ、残存溶剤を除去するために
制御された条件下で加熱され、画像に応じて露光され、
かつ再び制御された条件下で加熱される。画像に応じて
露光された領域は、前記処理によってアルカリ溶剤また
は極性溶剤を用いる完全な除去が行なわれ、未露光の領
域が僅かな除去■のみを示すような程度に溶解度が変化
される。
この感放射線性混合物は、X線、電子線および短波長の
UV線に対して敏感であり、かつ増感剤の添加によって
可視光線の範囲内にまで増感させることができる。
UV線に対して敏感であり、かつ増感剤の添加によって
可視光線の範囲内にまで増感させることができる。
本発明の場合、照射下で酸を形成しかつ酸に不安定な基
を有する全部の化合物(b)は、アルカリ可溶性の結合
剤との化合物で使用することができるが、有利には、一
般式(1):[式中、RI、R2、R3は互いに同一か
または異なり、場合によってはへテロ原子を有する芳香
族基および/または脂肪族基を表わす]で示されるスル
ホニウム塩であり、この場合JIIE R+ 、 R2
R3の中の少なくとも1つは酸によって分解可能な基、
例えばフェノールの第三ブチルカルボネート基を有する
か、またはフェノールのシリルエーテル基を有する。酸
に不安定な前記基は、有利であるが、酸に不安定な多数
の他の基、例えば公知のテトラヒドロピラニルエーテル
基、オルトエステル基、トリチル基およびベンジル基、
ならびにカルボン酸の第三ブチルエステルは、同様に使
用することができる。また、2個またはそれ以上のスル
ホニウム単位は、分子中で基R1、R2、R3により結
合されていてもよい。
を有する全部の化合物(b)は、アルカリ可溶性の結合
剤との化合物で使用することができるが、有利には、一
般式(1):[式中、RI、R2、R3は互いに同一か
または異なり、場合によってはへテロ原子を有する芳香
族基および/または脂肪族基を表わす]で示されるスル
ホニウム塩であり、この場合JIIE R+ 、 R2
R3の中の少なくとも1つは酸によって分解可能な基、
例えばフェノールの第三ブチルカルボネート基を有する
か、またはフェノールのシリルエーテル基を有する。酸
に不安定な前記基は、有利であるが、酸に不安定な多数
の他の基、例えば公知のテトラヒドロピラニルエーテル
基、オルトエステル基、トリチル基およびベンジル基、
ならびにカルボン酸の第三ブチルエステルは、同様に使
用することができる。また、2個またはそれ以上のスル
ホニウム単位は、分子中で基R1、R2、R3により結
合されていてもよい。
高分子量結合剤としては、本発明によれば、芳香族基の
高い含量を有するアルカリ可溶性の+17合体、すなわ
ちノボラックおよび置換ポリ−(p−ヒドロキシスチロ
ール)が使用される。高い芳香族含量を有する結合剤は
、プラズマ腐蝕法および反応性イオン腐蝕法で比較的安
定であるという利点を有する。
高い含量を有するアルカリ可溶性の+17合体、すなわ
ちノボラックおよび置換ポリ−(p−ヒドロキシスチロ
ール)が使用される。高い芳香族含量を有する結合剤は
、プラズマ腐蝕法および反応性イオン腐蝕法で比較的安
定であるという利点を有する。
デイ−ブーUVリソグラフィーの場合に使用するには、
感放射線性混合物はポリビニルフェノールを基礎とする
フェノール性重合体ならびに型p−クレゾール−ホルム
アルデヒドまたは主としてo、o’−結合フエノール−
ホルムアルデヒドのノボラックを含有していることが必
要である。それというのも、これらの成分の1つは、中
独では望ましい性質を生じないからである。
感放射線性混合物はポリビニルフェノールを基礎とする
フェノール性重合体ならびに型p−クレゾール−ホルム
アルデヒドまたは主としてo、o’−結合フエノール−
ホルムアルデヒドのノボラックを含有していることが必
要である。それというのも、これらの成分の1つは、中
独では望ましい性質を生じないからである。
フェノール性重合体は、一般式(II):1式中、Rは
水素原子もしくはハロゲン原すを表わすかまたは1〜4
個の炭素原子を有するアルキル基を表わし、R4、R5
、RG R7は水素原子、ハロゲン原子、それぞれ1
〜4個の炭素原子を有するアルキル基またはアルコキシ
基を表わし、Xは1〜3の数、特に1であるJで示され
る単位を含有する。
水素原子もしくはハロゲン原すを表わすかまたは1〜4
個の炭素原子を有するアルキル基を表わし、R4、R5
、RG R7は水素原子、ハロゲン原子、それぞれ1
〜4個の炭素原子を有するアルキル基またはアルコキシ
基を表わし、Xは1〜3の数、特に1であるJで示され
る単位を含有する。
特に好ましいのは、Rが水素原子またはメチル基であり
、ならびにR4R5、R6、R7が水素原子であり、か
つヒドロキシ基がp位にあるような式(It)の重合体
である。
、ならびにR4R5、R6、R7が水素原子であり、か
つヒドロキシ基がp位にあるような式(It)の重合体
である。
この重合体は、一般に1000〜250000の範囲内
、有利にtoooo〜80000の範囲内の分子量(M
、)を有し、かつ40〜90重量%、特に60〜80@
量%の含量が感放射線性混合物中に含有されている。
、有利にtoooo〜80000の範囲内の分子量(M
、)を有し、かつ40〜90重量%、特に60〜80@
量%の含量が感放射線性混合物中に含有されている。
ノボラックとしては、例えば米国特許第4377631
号明細書に記載されているような公知のタレゾール−ホ
ルムアルデヒド型またはフェノール−ホルムアルデヒド
型がこれに該当する。また、ノボラックの合成は、例え
ばノツプ(^、 Knop)、ビラト(L、 Pi I
ato)著、フェノ−リック・レジンズ(Phenol
ic Re5ins)、シュプリンガー社(Sprin
ger)刊、(1985)に記載されている。
号明細書に記載されているような公知のタレゾール−ホ
ルムアルデヒド型またはフェノール−ホルムアルデヒド
型がこれに該当する。また、ノボラックの合成は、例え
ばノツプ(^、 Knop)、ビラト(L、 Pi I
ato)著、フェノ−リック・レジンズ(Phenol
ic Re5ins)、シュプリンガー社(Sprin
ger)刊、(1985)に記載されている。
しかし、デイーブーU■リソグラフィーへの使用のため
には、一般式(■): U式中、Rは同様に水素原子であるかまたはアルキル基
、有利にメチル基である1で示されるR11位を有する
型を使用するのが特に有利であるこのノボラック型は、
300〜20000の分子量範囲、特に400〜200
0の分子!71範囲が適当である。
には、一般式(■): U式中、Rは同様に水素原子であるかまたはアルキル基
、有利にメチル基である1で示されるR11位を有する
型を使用するのが特に有利であるこのノボラック型は、
300〜20000の分子量範囲、特に400〜200
0の分子!71範囲が適当である。
酸分解可能な基を有する化合物としては、有利に一般式
(1): %式% 1式中、RI、R2、R3は、例えば 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−フェニル基4−第
三ブトキシ力ルポニルオキシ−3,5−ジメチル−フェ
ニル基、 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−3−メチルフェニ
ル基、 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−2−メチルフェニ
ル基、 4−第三プトキシ力ルポニルオキシ−3,5−ジメトキ
シ−フェニル基、 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−3,5−ジフェニ
ル−フェニル基、 ■−第三ブトキシカルボニルオキシーナフチル基4−ト
リメチルシリル−オキシ−フェニル基、4−トリメチル
シリル−オキシ−ナフチル基であるかまたは R1は同様にヒドロキシフェニル基であり、R2および
R3はR2およびR3の前記のものを表わす1で示され
るドイツ連邦共和国特許出願公開第3721740号明
細書に記載のスルホニウム塩がこれに該当する。
(1): %式% 1式中、RI、R2、R3は、例えば 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−フェニル基4−第
三ブトキシ力ルポニルオキシ−3,5−ジメチル−フェ
ニル基、 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−3−メチルフェニ
ル基、 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−2−メチルフェニ
ル基、 4−第三プトキシ力ルポニルオキシ−3,5−ジメトキ
シ−フェニル基、 4−第三ブトキシカルボニルオキシ−3,5−ジフェニ
ル−フェニル基、 ■−第三ブトキシカルボニルオキシーナフチル基4−ト
リメチルシリル−オキシ−フェニル基、4−トリメチル
シリル−オキシ−ナフチル基であるかまたは R1は同様にヒドロキシフェニル基であり、R2および
R3はR2およびR3の前記のものを表わす1で示され
るドイツ連邦共和国特許出願公開第3721740号明
細書に記載のスルホニウム塩がこれに該当する。
対イオンXθとしては、有利に錯体の金属ハロゲン化物
、例えばテトラフルオルボレート、ヘキサフルオロホス
フェ−ト、ヘキサフルオロアルセネートおよびヘキサフ
ルオロホスフェートがこれに該当するが、本発明は、こ
の特殊な対イオンに限定されるものでもなければ、酸分
解可能な基を有する記載した化合物に限定されるもので
もな(、むしろ照射下に強酸を形成しかつ同じ分子内に
酸分解可能な結合を含有する全ての化合物を使用するこ
とができる。
、例えばテトラフルオルボレート、ヘキサフルオロホス
フェ−ト、ヘキサフルオロアルセネートおよびヘキサフ
ルオロホスフェートがこれに該当するが、本発明は、こ
の特殊な対イオンに限定されるものでもなければ、酸分
解可能な基を有する記載した化合物に限定されるもので
もな(、むしろ照射下に強酸を形成しかつ同じ分子内に
酸分解可能な結合を含有する全ての化合物を使用するこ
とができる。
本発明による混合物は、有利に有機溶剤に溶解され、こ
の場合固体含量は、5〜40重量%の範囲内にある。溶
剤としては、有利に脂肪族ケトン、エーテルおよびエス
テル、ならびにこれらの混合物がこれに該当する。特に
有利なのは、アルキレングリコール−モノアルキルエー
テル、例えばエチル−セロソルブ、ブチルグリコール、
メチル−セロソルブおよび1−メトキシ2−プロパツー
ル、アルキレングリコールアルキルエーテル−エステル
、例えばメチル−セロソルブ−アセテート、エチル−セ
ロソルブ−アセテート、メチル−プロピレン−グリコー
ル−アセテートおよびエチル−プロピレングリコールア
セテート、ケトン、例えばシクロヘキサノン、シクロペ
ンタノンおよびメチル−エチル−ケトン、ならびにアセ
テート、例えばブチルアセテートおよび芳香族化合物、
例えばドルオールおよびキジロールである。相応する溶
剤、ならびにその混合物の選択は、それぞれフェノール
性重合体、ノボラックおよび感光性成分の選択に左右さ
れる。
の場合固体含量は、5〜40重量%の範囲内にある。溶
剤としては、有利に脂肪族ケトン、エーテルおよびエス
テル、ならびにこれらの混合物がこれに該当する。特に
有利なのは、アルキレングリコール−モノアルキルエー
テル、例えばエチル−セロソルブ、ブチルグリコール、
メチル−セロソルブおよび1−メトキシ2−プロパツー
ル、アルキレングリコールアルキルエーテル−エステル
、例えばメチル−セロソルブ−アセテート、エチル−セ
ロソルブ−アセテート、メチル−プロピレン−グリコー
ル−アセテートおよびエチル−プロピレングリコールア
セテート、ケトン、例えばシクロヘキサノン、シクロペ
ンタノンおよびメチル−エチル−ケトン、ならびにアセ
テート、例えばブチルアセテートおよび芳香族化合物、
例えばドルオールおよびキジロールである。相応する溶
剤、ならびにその混合物の選択は、それぞれフェノール
性重合体、ノボラックおよび感光性成分の選択に左右さ
れる。
更に、付着助剤、湿潤剤、染料および可塑剤のような別
の添加剤を添加することができる。
の添加剤を添加することができる。
場合によっては、長波長のUV範囲内の化合物を可視光
線範囲内にまで増感させるために、増感剤を微少量で添
加することができる。多環式芳香族化合物、例えばピレ
ンおよびペリレンは有利であるが、増感剤として作用す
る別の染料を使用することもできる。
線範囲内にまで増感させるために、増感剤を微少量で添
加することができる。多環式芳香族化合物、例えばピレ
ンおよびペリレンは有利であるが、増感剤として作用す
る別の染料を使用することもできる。
レリーフパターンを製造するための本発明による方法の
場合には、本発明による感放射線性混合物からなる感放
射線性記録層は、画像に応じて、水性アルカリ溶剤中で
の露光領域の溶解度を増大させかつこの露光領域を選択
的にアルカリ現像液で除去することができるような程度
の用量で照射される。この方法は、酸に不安定な基を接
触的に脱離し、ひいてはアルカリ現像液中での化合物の
溶解度を同−卜させる強酸を照射下に同時に発生させる
、酸分解可能な基を有する化合物を本発明によるアルカ
リ可溶性の結合剤との組合せ物で使用することによって
特徴付けられている。
場合には、本発明による感放射線性混合物からなる感放
射線性記録層は、画像に応じて、水性アルカリ溶剤中で
の露光領域の溶解度を増大させかつこの露光領域を選択
的にアルカリ現像液で除去することができるような程度
の用量で照射される。この方法は、酸に不安定な基を接
触的に脱離し、ひいてはアルカリ現像液中での化合物の
溶解度を同−卜させる強酸を照射下に同時に発生させる
、酸分解可能な基を有する化合物を本発明によるアルカ
リ可溶性の結合剤との組合せ物で使用することによって
特徴付けられている。
例えば、高分子量結合剤(−フェノール性重合体と7ボ
ラツク樹脂との混合物)および結合剤に対して5〜20
重量%のスルホニウム塩はメチル−グリコール−アセテ
ートまたはメチル基−プロピレングリコール−アセテー
ト中に溶解され、この場合固体含量は、10〜30 重
量%であることができる。この溶液は、有利に0.2μ
mの孔径を有するフィルターを通して濾過される。この
レジスト溶液を1000〜1゜000rpmの回転速度
で付着させることによって、レジスト被膜はシリコーン
ウェファ−にに製造することができる。次に、このウェ
ファ−は、常法で90℃もしくは80℃で1〜5分間加
熱される。こうして得られた被膜は、クロム被覆された
、パターン化された石英マスクを通して高圧水銀灯のU
V光で照射されるかまたは波長248nmのエキシマ−
レーザー光で照射される。照射された被膜は、一般に6
0〜100℃の温度で5秒間ないし2分間加熱される。
ラツク樹脂との混合物)および結合剤に対して5〜20
重量%のスルホニウム塩はメチル−グリコール−アセテ
ートまたはメチル基−プロピレングリコール−アセテー
ト中に溶解され、この場合固体含量は、10〜30 重
量%であることができる。この溶液は、有利に0.2μ
mの孔径を有するフィルターを通して濾過される。この
レジスト溶液を1000〜1゜000rpmの回転速度
で付着させることによって、レジスト被膜はシリコーン
ウェファ−にに製造することができる。次に、このウェ
ファ−は、常法で90℃もしくは80℃で1〜5分間加
熱される。こうして得られた被膜は、クロム被覆された
、パターン化された石英マスクを通して高圧水銀灯のU
V光で照射されるかまたは波長248nmのエキシマ−
レーザー光で照射される。照射された被膜は、一般に6
0〜100℃の温度で5秒間ないし2分間加熱される。
次に、こうして処理された被膜は、場合によっては付加
的にアルコールを含有する市販のアルカリ性現像液で現
像され、この場合露光領域は、選択的に溶解され、未露
光領域は、僅かな除去量のみを生じるにすぎない。
的にアルコールを含有する市販のアルカリ性現像液で現
像され、この場合露光領域は、選択的に溶解され、未露
光領域は、僅かな除去量のみを生じるにすぎない。
実施例
実施例および比較例に記載した部および百分率は、別記
しない限り、重量部および重量%である。
しない限り、重量部および重量%である。
実施例1:
フォトレジスト溶液をトリス−(4−第三ブトキシ−力
ルポニルオキシフェニルー)スルホニウムへキサフルオ
ロアル上ネート1.5部、43091モルの平均分子量
を有するp−クレゾール−ホルムアルデヒド(融点78
55℃)を基礎とするノボラック1.5部、16000
の平均分−F 111を有するポリ−p−ヒドロキシス
チロール7.0部およびメチル−プロピレングリコール
−アセテート30部から製造する。引続き、この溶液を
0.2μmの孔径を有するフィルターを通して濾過する
。
ルポニルオキシフェニルー)スルホニウムへキサフルオ
ロアル上ネート1.5部、43091モルの平均分子量
を有するp−クレゾール−ホルムアルデヒド(融点78
55℃)を基礎とするノボラック1.5部、16000
の平均分−F 111を有するポリ−p−ヒドロキシス
チロール7.0部およびメチル−プロピレングリコール
−アセテート30部から製造する。引続き、この溶液を
0.2μmの孔径を有するフィルターを通して濾過する
。
248nmで1μmの厚さの層の吸光度は、0.79で
ある。このレジスト溶液を5i02i膜を有するシリコ
ーンウェファ−上に460゜rpmで付着させ、この場
合には、1.08μmの層厚が得られる。このウェファ
−を80℃で5分間乾燥し、引続き画像に応じてパター
ン化された試験マスクと接触させ、かつ波長248nm
のエキシマ−レーザー光で10秒間露光する。その後に
、100°Cで30秒間加熱し、かつpH値13.12
のアルカリ性現像液で60秒間現像する。露光領域は、
完全に溶解され、未露光領域での除去量は、5%未満で
ある。
ある。このレジスト溶液を5i02i膜を有するシリコ
ーンウェファ−上に460゜rpmで付着させ、この場
合には、1.08μmの層厚が得られる。このウェファ
−を80℃で5分間乾燥し、引続き画像に応じてパター
ン化された試験マスクと接触させ、かつ波長248nm
のエキシマ−レーザー光で10秒間露光する。その後に
、100°Cで30秒間加熱し、かつpH値13.12
のアルカリ性現像液で60秒間現像する。露光領域は、
完全に溶解され、未露光領域での除去量は、5%未満で
ある。
レジストパターンは、1μmよりも少ない溶解を示す。
レジストパターンは、さらに後処理することなしに16
0℃までの加熱でパターンの流れを全く示さない。
0℃までの加熱でパターンの流れを全く示さない。
比較例1 (ノボラック添加量なしのレジスト処方)
フォトレジスト溶液をトリス−(4−第三ブトキシルカ
ルボニルオキシフェニル−)スルホニウムヘキサフルオ
ロアルセネート1.5部、16000の平均分子量を有
するポリ−p−ヒドロキシ−スチロール8.5部および
メチル−プロピレングリコール−アセテート30部から
製造する。引続き、この溶液を0.2μmの孔径を有す
るフィルターを通して給湯する。
ルボニルオキシフェニル−)スルホニウムヘキサフルオ
ロアルセネート1.5部、16000の平均分子量を有
するポリ−p−ヒドロキシ−スチロール8.5部および
メチル−プロピレングリコール−アセテート30部から
製造する。引続き、この溶液を0.2μmの孔径を有す
るフィルターを通して給湯する。
2/18nmで1μmの厚さの層の吸光度は、0.78
である。次に、このレジスト溶液を5i02被膜を有す
るシリコーンウェファ−上に5500rpmで付着させ
、この場合には、0.99μmの層厚が得られる。この
ウェファ−を80℃で5分間乾燥し、引続き画像に応じ
てパターン化された試験マスクと接触させ、かつ1ff
l長248nmのエキシマ−レーザー光で露光する。そ
の後に、100℃で30秒間加熱し、かつp II値1
3.12のアルカリ性現像液で60秒間現像する。露光
領域は、完全に溶解され、未露光領域での除去量は、約
50%である。
である。次に、このレジスト溶液を5i02被膜を有す
るシリコーンウェファ−上に5500rpmで付着させ
、この場合には、0.99μmの層厚が得られる。この
ウェファ−を80℃で5分間乾燥し、引続き画像に応じ
てパターン化された試験マスクと接触させ、かつ1ff
l長248nmのエキシマ−レーザー光で露光する。そ
の後に、100℃で30秒間加熱し、かつp II値1
3.12のアルカリ性現像液で60秒間現像する。露光
領域は、完全に溶解され、未露光領域での除去量は、約
50%である。
比較例2(ポリ−p−ヒドロキシ−スチロールなしのレ
ジスト処方) フォトレジスト溶液をトリス−(4−第三ブトキシ−カ
ルボニルオキシフェニル−)スルホニウム−へキサフル
オロアルセネート1.5部、430g1モルの浜均分子
量を有するp−クレゾール−ホルムアルデヒドを基礎と
するノボラック8.5部およびメチル−プロピレングリ
コールアセテート20部から製造する。
ジスト処方) フォトレジスト溶液をトリス−(4−第三ブトキシ−カ
ルボニルオキシフェニル−)スルホニウム−へキサフル
オロアルセネート1.5部、430g1モルの浜均分子
量を有するp−クレゾール−ホルムアルデヒドを基礎と
するノボラック8.5部およびメチル−プロピレングリ
コールアセテート20部から製造する。
引続き、この溶液を0.2μmの孔径を有するフィルタ
ーを通して濾過する。
ーを通して濾過する。
248部mで1μmの厚さの層の吸光度は、0.86で
ある。次に、このレジスト溶液を5i02被膜を有する
シリコーンウェファ−4−に3000rpmで付着させ
、この場合には、1.02μmの層厚が得られる。この
ウェフ1−を80℃で5分間乾燥し、引続き画像に応じ
てパターン化された試験マスクと接触させ、かつ波ff
1248nmのエキシマ−レーザー光で露光10秒間す
る。その後に、100℃で30秒間加熱し、かつpH値
13.12のアルカリ性現像液で60秒間現像する。露
光領域は、完全に溶解され、未露光領域での除去量は、
5%未満である。しかし、レジストパターンは、既に1
20℃で流れを開始する。
ある。次に、このレジスト溶液を5i02被膜を有する
シリコーンウェファ−4−に3000rpmで付着させ
、この場合には、1.02μmの層厚が得られる。この
ウェフ1−を80℃で5分間乾燥し、引続き画像に応じ
てパターン化された試験マスクと接触させ、かつ波ff
1248nmのエキシマ−レーザー光で露光10秒間す
る。その後に、100℃で30秒間加熱し、かつpH値
13.12のアルカリ性現像液で60秒間現像する。露
光領域は、完全に溶解され、未露光領域での除去量は、
5%未満である。しかし、レジストパターンは、既に1
20℃で流れを開始する。
実施例2〜4
実施例1の場合と同様に実施するが、DIN52011
による軟化点(Ep)78.5℃を有するp−クレゾー
ルを基礎とするノボラック1゜5部の代わりに軟化点1
10℃(実施例2)、I21”C(実施例3)および1
33℃(実施例4)を有するp−クレゾール−ホルムア
ルデヒドを基礎とするノボラック1.5部を使用する。
による軟化点(Ep)78.5℃を有するp−クレゾー
ルを基礎とするノボラック1゜5部の代わりに軟化点1
10℃(実施例2)、I21”C(実施例3)および1
33℃(実施例4)を有するp−クレゾール−ホルムア
ルデヒドを基礎とするノボラック1.5部を使用する。
同様に良好なレジストパターンが得られ、この場合には
、未露光領域での除去量は、2%未満である代理人 弁
理士 1)代 然 治
、未露光領域での除去量は、2%未満である代理人 弁
理士 1)代 然 治
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)水に不溶でアルカリ水溶液に可溶かまたは少
なくとも分散可能の結合剤および (b)水性アルカリ現像液中での溶解度が酸の作用によ
って上昇されかつ酸によって分解可能な少なくとも1つ
の基ならびに付加的に放射線の作用下で強酸を形成させ
る他の基を含有する有機化合物を含有する感放射線性混
合物において、高分子量結合剤(a)が1000〜25
0000の範囲内の分子量を有するフェノール性重合体
と、300〜20000の分子量範囲内のノボラック型
の樹脂とからなる混合物を含有することを特徴とする、
感放射線性混合物。 2、成分(a)のフェノール性重合体がポリ−(p−ヒ
ドロキシスチロール)、ポリ−(p−ヒドロキシ−α−
メチルスチロール)であるかまたは−ヒドロキシスチロ
ールとp−ヒドロキシ−α−メチルスチロールとの共重
合体である、請求項1記載の感放射線性混合物。 3、成分(a)のノボラック型の樹脂がp−アルキルフ
ェノール/ホルムアルデヒド−ノボラック樹脂であるか
または主としてo,o′−結合したフェノール/ホルム
アルデヒド−ノボラック樹脂である、請求項1記載の感
放射線性混合物。 4、有機化合物(b)が一般式( I ): ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) [式中、R^1、R^2、R^3は互いに同一かまたは
異なり、場合によってはヘテロ原子を有する脂肪族基お
よび/または芳香族基を表わすか、或いは基R^1、R
^2、R^3の中の2つは互いに結合して1つの環に変
わり、この場合基R^1、R^2、R^3の中の少なく
とも1つは酸によって分解可能な少なくとも1つの基を
有するものとし、X^■は非求核的対イオンを表わす]
で示されるスルホニウム塩である、請求項1から3まで
のいずれか1項に記載の感放射線性混合物。 5、混合物が (a1)フェノール性重合体40〜90重量%、 (a2)ノボラック型の樹脂5〜40重量%(b1)式
I のスルホニウム塩5〜20重量%を含有し、この場
合(a1)+(a2)+(b)で記載した百分率の数字
の総和は、100であり、かつ有機溶剤中の混合物の固
体含量は、5〜40重量%の間にあることができる、請
求項1から4までのいずれか1項に記載の感放射線性混
合物。 6、レリーフパターンおよびレリーフ画像を製造する方
法において、感光性被覆材料として請求項1から5項ま
でのいずれか1項に記載の感放射線性混合物を使用し、
露光後に場合によっては60〜120℃の温度に加熱す
ることを特徴とする、レリーフパターンおよびレリーフ
画像の製造法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3812326.6 | 1988-04-14 | ||
DE3812326A DE3812326A1 (de) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | Positiv arbeitendes, strahlungsempfindliches gemisch auf basis von saeurespaltbaren und photochemisch saeurebildenden verbindungen und verfahren zur herstellung von reliefmustern und reliefbildern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0212153A true JPH0212153A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=6351909
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP1093246A Pending JPH0212153A (ja) | 1988-04-14 | 1989-04-14 | 酸分解可能の光化学的に酸形成する化合物を基礎とするポジ型の感放射線性混合物、ならびにレリーフパターンおよびレリーフ画像の製造法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5084371A (ja) |
EP (1) | EP0337257B1 (ja) |
JP (1) | JPH0212153A (ja) |
DE (2) | DE3812326A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5350660A (en) * | 1990-01-30 | 1994-09-27 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Chemical amplified resist material containing photosensitive compound capable of generating an acid and specific polystyrene copolymer having functional groups that become alkali-soluble under an acid atmosphere |
US5468589A (en) * | 1991-06-18 | 1995-11-21 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Resist material and pattern formation process |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4005212A1 (de) * | 1990-02-20 | 1991-08-22 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch |
US5401607A (en) * | 1991-04-17 | 1995-03-28 | Polaroid Corporation | Processes and compositions for photogeneration of acid |
US5334489A (en) * | 1992-10-23 | 1994-08-02 | Polaroid Corporation | Process for generation of squaric acid and for imaging, and imaging medium for use therein |
US5286612A (en) * | 1992-10-23 | 1994-02-15 | Polaroid Corporation | Process for generation of free superacid and for imaging, and imaging medium for use therein |
US5441850A (en) * | 1994-04-25 | 1995-08-15 | Polaroid Corporation | Imaging medium and process for producing an image |
US5741630A (en) * | 1994-04-25 | 1998-04-21 | Polaroid Corporation | Process for fixing an image, and medium for use therein |
US5648196A (en) * | 1995-07-14 | 1997-07-15 | Cornell Research Foundation, Inc. | Water-soluble photoinitiators |
TW436663B (en) * | 1995-11-02 | 2001-05-28 | Shinetsu Chemical Co | Sulfonium salts and chemically amplified positive resist compositions |
JP3760957B2 (ja) * | 1996-03-05 | 2006-03-29 | 信越化学工業株式会社 | 新規スルホニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 |
US6015907A (en) * | 1996-11-27 | 2000-01-18 | Polaroid Corporation | Trisubstituted pyridine dyes |
US11940728B2 (en) * | 2020-09-28 | 2024-03-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Molecular resist composition and patterning process |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1375461A (ja) * | 1972-05-05 | 1974-11-27 | ||
US3915706A (en) * | 1974-03-11 | 1975-10-28 | Xerox Corp | Imaging system based on photodegradable polyaldehydes |
US3923514A (en) * | 1974-06-27 | 1975-12-02 | Xerox Corp | Method for the preparation of relief printing masters |
US4377631A (en) * | 1981-06-22 | 1983-03-22 | Philip A. Hunt Chemical Corporation | Positive novolak photoresist compositions |
DE3337315A1 (de) * | 1982-10-13 | 1984-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., Kawasaki, Kanagawa | Zweifach-lichtempfindliche zusammensetzungen und verfahren zur erzeugung bildmustergemaesser photoresistschichten |
DE3406927A1 (de) * | 1984-02-25 | 1985-08-29 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Strahlungsempfindliches gemisch auf basis von saeurespaltbaren verbindungen |
ATE68272T1 (de) * | 1984-06-01 | 1991-10-15 | Rohm & Haas | Lichtempfindliche beschichtungszusammensetzung, aus diesem hergestellte thermisch stabile beschichtungen und verfahren zur herstellung von thermisch stabilen polymerbildern. |
US4770977A (en) * | 1984-09-21 | 1988-09-13 | Commissariat A L'energie Atomique | Silicon-containing polymer and its use as a masking resin in a lithography process |
JPS6238450A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光可溶化組成物 |
JPH067263B2 (ja) * | 1985-08-19 | 1994-01-26 | 富士写真フイルム株式会社 | 光可溶化組成物 |
DE3541534A1 (de) * | 1985-11-25 | 1987-05-27 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch |
JPH0654390B2 (ja) * | 1986-07-18 | 1994-07-20 | 東京応化工業株式会社 | 高耐熱性ポジ型ホトレジスト組成物 |
DE3721741A1 (de) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch fuer lichtempfindliche beschichtungsmaterialien |
-
1988
- 1988-04-14 DE DE3812326A patent/DE3812326A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-04-05 EP EP89105918A patent/EP0337257B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-05 DE DE89105918T patent/DE58906723D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-14 US US07/338,092 patent/US5084371A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-14 JP JP1093246A patent/JPH0212153A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5350660A (en) * | 1990-01-30 | 1994-09-27 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Chemical amplified resist material containing photosensitive compound capable of generating an acid and specific polystyrene copolymer having functional groups that become alkali-soluble under an acid atmosphere |
US5468589A (en) * | 1991-06-18 | 1995-11-21 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Resist material and pattern formation process |
US5670299A (en) * | 1991-06-18 | 1997-09-23 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Pattern formation process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0337257B1 (de) | 1994-01-19 |
EP0337257A2 (de) | 1989-10-18 |
DE3812326A1 (de) | 1989-10-26 |
EP0337257A3 (en) | 1990-08-29 |
US5084371A (en) | 1992-01-28 |
DE58906723D1 (de) | 1994-03-03 |
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