JP3545903B2 - 化学増幅型のレジスト組成物 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は化学増幅型のレジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップの集積度が増えるにつれて、フォトリソグラフィ工程において、サブクォーターミクロン級の微細パターンの形成が求められる。さらに、1ギガ(Giga)級以上の素子では、従来のDUV(deep ultraviolet)248nmの露光源であるKrFエキシマーレーザーよりは短い波長を有するArFエキシマーレーザー193nmを用いるフォトリソグラフィ技術が導入されるため、新たなレジスト組成物の開発が求められている。
【0003】
一般に、ArFエキシマーレーザー用の化学増幅型のレジスト組成物は次のような要件を満たさなければならない。その要件としては、1)193nmの波長領域における透明度、2)優れる熱的特性、すなわち、高いガラス転移温度(Tg )、3)膜質に対する優れる接着力、4)乾式食刻に対する優れる耐性、5)現像時、通常の現像液を利用できるということである。
【0004】
上述した特性を要求するArFエキシマーレーザー用のレジスト組成物の一例としては、下記の式のテトラポリマーであるポリ(IBMA−MMA−tBMA−MAA)が提案された。
【0005】
【化3】
Figure 0003545903
【0006】
前記レジスト組成物は食刻に対する耐性及び接着力が非常に弱く、現像時には特殊な現像液を用いなければならないという短所がある。このような問題を解決するため、最近は下記の式のようにポリマーのバックボーン(backbone)が環式構造を有するシクロポリマーなどが提案されている。
【0007】
【化4】
Figure 0003545903
【0008】
しかしながら、このようなシクロポリマーは食刻に対する耐性に関する問題は解決したが、膜質に対する接着力が弱くてレジストでリフティング現象が発生する。また、現像時に各種のレジストに広く用いられる通常の現像液の代わりに、特定の範囲内の濃度を有する特殊な現像液を別途に用意する必要があるため非常にややこしい。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はArFエキシマーレーザー波長を用いて露光可能であり、乾式食刻に対する耐性及び膜質に対する接着力が良好であり、通常の現像液により現像可能な化学増幅型のレジスト組成物を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の一特徴によれば、化学増幅型のレジストに用いられる次式で表されるコポリマー(copolymer )を提供する:
【0011】
【化5】
Figure 0003545903
【0012】
ここで、R及びR のうちいずれか一つは水素原子またはヒドロキシルでありもう一つはヒドロキシル基を有するC〜C10の脂肪族炭化水素であり、nは整数である。前記組成物の重量平均分子量は3,000〜100,000が好ましい。
【0013】
本発明の他の特徴によれば、化学増幅型のレジストに用いられる次式で表されるターポリマー(terpolymer)を提供する:
【0014】
【化6】
Figure 0003545903
【0015】
ここで、R及びR のうちいずれか一つは水素原子またはヒドロキシルでありもう一つはヒドロキシル基を有するC〜C10の脂肪族炭化水素であり、Rは水素原子又はメチル、Rはt−ブチル又はテトラヒドロピラニルであり、m及びnは整数であり、n/(m+n)は0.1〜0.5である。前記組成物の重量平均分子量は3,000〜100,000であることが好ましい。
【0016】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ターポリマーとPAG(Photoacid generator )とを含むレジスト組成物を提供する。
【0017】
前記PAGの含量は前記ターポリマーの重量に基づいて1〜20重量%であることが好ましい。前記PAGは、トリアリールスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩及びスルホネートよりなる群から選ばれたいずれか一つであることが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【0019】
下記の式は、本発明の望ましい実施例により提供された高分子の露光メカニズムを示す:
【0020】
【化7】
Figure 0003545903
【0021】
前記の露光メカニズムから、前記露光工程前の高分子(I)は現像液にほとんど溶解しないが、酸触媒下の露光工程後の高分子(II)は現像液に良好に溶解する。
【0022】
次に、本発明の望ましい実施例を添付図面を参照して詳しく説明する。
【0023】
〔実施例1〕
コポリマーの合成
本実施例によるコポリマーの合成反応は次式で表される。
【0024】
【化8】
Figure 0003545903
【0025】
12.4g(0.1モル)の5−ノルボルネン−2−メタノール(III)と9.8g(0.1モル)の無水マレイン酸(IV)とを1.31g(0.008モル)のAIBN(2,2′−アゾビスイソブチロニトリル)と共に100mlのTHF(テトラヒドロフラン)に溶解させ、Nパージのもとに約24時間、65〜70℃の温度を保持しながら重合させた。
【0026】
重合済みの反応物をn−ヘキサンで沈殿させた後、沈殿物を約50℃で保持される真空オーブン内で約24時間乾燥させてコポリマー(V)生成物を得た(収率:70%)。この場合、前記生成物の重量平均分子量は4,500であり、分散度(重量平均分子量/数−平均分子量)は2.5であった(分子量はGPC(Gel Permeation Chromatography)により測定した)。
【0027】
このようにして得られたコポリマー(V)生成物に対するFTIR(Fourier Transform Infrared Radiation)スペクトル分析の結果は次のとおりである。
【0028】
FTIR(KBr):3400cm−1(−OH),1782cm−1(C=O)
〔実施例2〕
コポリマーの合成
本実施例によるコーポリマーの合成反応は次式で表される。
【0029】
【化9】
Figure 0003545903
【0030】
16.4g(0.1モル)の5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸(VI)と9.8g(0.1モル)の無水マレイン酸(IV)とを120mlのTHFに溶解させた後、ここに1.31g(0.008モル)のAIBNを加え、N雰囲気下に約24時間、65〜70℃の温度で重合させた。
【0031】
重合済みの反応物をN−ヘキサンで沈殿させた後、沈殿物を約50℃の温度で保持される真空オーブン内で約24時間乾燥させてコポリマー(VII)生成物を得た(収率:70%)。この場合、前記生成物の重量平均分子量は5,500であり、分散度は2.4であった。
【0032】
〔実施例3〕
ターポリマーの合成
本実施例によるターポリマーの合成反応は次式で表される。
【0033】
【化10】
Figure 0003545903
【0034】
ここで、Rは水素原子又はメチルであり、Rはt−ブチル又はテトラヒドロピラニルである。
【0035】
(A)Rがt−ブチルの場合
12.4g(0.1モル)の5−ノルボルネン−2−メタノール(III)、9.8g(0.1モル)の無水マレイン酸(IV)及び14g(0.1モル)のt−メタクリル酸ブチルを150mlのTHFに溶解させた後、ここに1.64g(0.01モル)のAIBNを加えた後、約24時間、65〜70℃の温度を保持しながら重合させた。
【0036】
重合済みの反応物をn−ヘキサンで沈殿させた後、沈殿物を約50℃で保持される真空オーブン内で約24時間乾燥させてターポリマー(IX)生成物を得た(収率:70%)。この場合、前記生成物の重量平均分子量は6000、m:nの比率は1:1(したがってn/(m+n)=0.5)、分散度は2.4、ガラス転移温度(Tg )は135℃であった。
【0037】
図1は上述したように得られるターポリマー(IX)生成物に対するFTIRスペクトル分析の結果を示すグラフであり、その結果は次のとおりである。
【0038】
IR(KBr):3400cm−1(−OH),1784cm−1(C=O),1722cm−1(C=O)
(B)Rがテトラヒドロピラニルの場合
t−メタクリル酸ブチルの代わりに17g(0.1モル)のメタクリル酸テトラヒドロピラニルを用いて前記(A)のような方法でターポリマー(IX)生成物が得られた(収率:70%)。この場合、前記生成物の重量平均分子量は5500であり、分散度は2.3であった。
【0039】
このようにして得られたターポリマー(IX)生成物に対するFTIRスペクトル分析の結果は次のとおりである。
【0040】
IR(KBr):3400cm−1(−OH),1784cm−1(C=O),1723cm−1(C=O)
〔実施例4〕
レジスト組成物の製造
前記の実施例3から得られた1gのターポリマー(IX)を7gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)に溶解させた後、0.02gのトリフェニルスルホニウムトリフラートを加えて十分に撹拌した。次いで、前記混合物を0.2μmのマイクロフィルターを用いて濾過させた後、得られたレジスト組成物をウェーハ上に約0.5μmの厚さでコーティングした。
【0041】
前記コーティングされたウェーハを約140℃の温度で約90秒間のベーキングを行い、0.45の開口数(NA)を有するKrFエキシマーレーザーを照射して露光した後、約140℃の温度で約90秒間のポストベーキングを行った。その後、約2.38重量%のTMAH(tetramethyl ammonium hydroxide)溶液を用いて約60秒間の現像を行った。
【0042】
図2において、(a)及び(b)はこのようにして得られたレジスト組成物に対し、それぞれ31mJ/cmのエネルギー及び260nmの波長を有する露光源と、31mJ/cmのエネルギー及び200nmの波長を有する露光源を用いて露光し、その後現像してフォトレジストパターンを形成する場合の断面図を示す。図2からわかるように、各々の波長帯域で優れる断面プロフィールが得られる。
【0043】
図3は、本発明のレジスト組成物に関するUVスペクトルの各波数に対する透過度を測定した結果である。図3において、曲線(l)はPAGを添加しない純粋なレジスト組成物の透過度を、曲線(m)は1wt%のPAG、すなわちトリフェニルスルホニウム トリフレート(triphenylsulfonium triflate)が添加されたレジスト組成物の透過度を、曲線(n)は2wt%のPAG(上記と同じ)が添加されたレジスト組成物の透過度を示す。図3の結果からわかるように、波長193nmにおける透過度が、PAGを添加しない純粋なレジスト組成物の場合には65%、1wt%のPAGが添加されたレジスト組成物の場合には53%、2wt%のPAGが添加されたレジスト組成物の場合には43%であると測定された。
【0044】
【発明の効果】
本発明の望ましい実施例によるレジスト組成物は乾式食刻に対して優れる耐性を有し、現像時に現像液として通常の方法で用いる現像液、例えば2.38wt%のTMAH現像液を用いることができ、膜質に対しても優れる接着力を提供する。
【0045】
上述したように、本発明の望ましい実施例を詳しく説明したが、本発明は前記の実施例に限るものでなく、本発明の技術的な思想の範囲内で当分野の通常の知識を持つ者により様々な変形が可能なのは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるターポリマー生成物に対してFTIRスペクトル分析の結果を示すグラフである。
【図2】本発明によるレジスト組成物を用いてフォトレジストパターンを形成する場合の断面図をSEM写真で示すものである。
【図3】本発明によるレジスト組成物に対してUVスペクトルの各波長による透過度を測定する結果を示すグラフである。

Claims (15)

  1. 化学増幅型のレジストに用いられる次式で表されるコポリマー:
    Figure 0003545903
    ここで、R及びR のうちいずれか一つは水素原子またはヒドロキシルでありもう一つはヒドロキシル基を有するC〜C10の脂肪族炭化水素であり、nは整数である。
  2. 前記組成物の重量平均分子量は3,000〜100,000であることを特徴とする請求項1に記載のコポリマー。
  3. は水素原子、Rはヒドロキシル基であることを特徴とする請求項1に記載のコポリマー。
  4. は水素原子、Rは−CHOHであることを特徴とする請求項1に記載のコポリマー。
  5. 及びRはそれぞれヒドロキシル基であることを特徴とする請求項1に記載のコポリマー。
  6. 化学増幅型のレジストに用いられる次式で表されるターポリマー:
    Figure 0003545903
    ここで、R及びR のうちいずれか一つは水素原子またはヒドロキシルでありもう一つはヒドロキシル基を有するC〜C10の脂肪族炭化水素であり、Rは水素原子又はメチル、Rはt−ブチル又はテトラヒドロピラニルであり、m及びnは整数であり、n/(m+n)は0.1〜0.5である。
  7. 前記組成物の重量平均分子量は3,000〜100,000であることを特徴とする請求項に記載のターポリマー。
  8. は水素原子、Rはヒドロキシル基、Rは水素原子又はメチル、Rはt−ブチル又はテトラヒドロピラニル基であることを特徴とする請求項に記載のターポリマー。
  9. は水素原子、Rは−CHOH、Rは水素原子又はメチル、Rはt−ブチル又はテトラヒドロピラニル基であることを特徴とする請求項に記載のターポリマー。
  10. 及びRはそれぞれヒドロキシル基、Rは水素原子又はメチル、Rはt−ブチル又はテトラヒドロピラニル基であることを特徴とする請求項に記載のターポリマー。
  11. 前記組成物の重量平均分子量は5,000〜30,000であることを特徴とする請求項に記載のターポリマー。
  12. 請求項に記載のターポリマーとPAGとを含むレジスト組成物。
  13. 前記PAGの含量が前記ターポリマーの重量に基づいて1〜20重量%であることを特徴とする請求項12に記載のレジスト組成物。
  14. 前記ターポリマーの重量平均分子量は5,000〜20,000であることを特徴とする請求項12に記載のレジスト組成物。
  15. 前記PAGは、トリアリールスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩及びスルホネートよりなる群から選ばれたいずれか一つであることを特徴とする請求項12に記載のレジスト組成物。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6103845A (en) * 1996-10-11 2000-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemically amplified resist polymers
US6808859B1 (en) * 1996-12-31 2004-10-26 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. ArF photoresist copolymers
KR100362935B1 (ko) * 1998-08-28 2003-10-04 주식회사 하이닉스반도체 신규한포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물
US6569971B2 (en) * 1998-08-27 2003-05-27 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Polymers for photoresist and photoresist compositions using the same
KR100362936B1 (ko) * 1998-08-27 2003-09-26 주식회사 하이닉스반도체 신규한포토레지스트의중합체및그를이용한포토레지스트조성물
KR100634973B1 (ko) 1999-04-09 2006-10-16 센쥬긴소쿠고교가부시키가이샤 솔더볼 및 솔더볼의 피복방법
KR100557594B1 (ko) * 1999-08-17 2006-03-10 주식회사 하이닉스반도체 노광후 지연 안정성을 갖는 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 함유한 포토레지스트 조성물
KR100498440B1 (ko) * 1999-11-23 2005-07-01 삼성전자주식회사 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를포함하는 레지스트 조성물
JP2001215703A (ja) 2000-02-01 2001-08-10 Daicel Chem Ind Ltd フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
US6808860B2 (en) 2000-04-17 2004-10-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
TW574622B (en) * 2000-05-05 2004-02-01 Ibm Copolymer photoresist with improved etch resistance
JP3589160B2 (ja) * 2000-07-07 2004-11-17 日本電気株式会社 レジスト用材料、化学増幅型レジスト及びそれを用いたパターン形成方法
US6777160B2 (en) 2001-03-12 2004-08-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive-working resist composition
US6586560B1 (en) * 2001-09-18 2003-07-01 Microchem Corp. Alkaline soluble maleimide-containing polymers
US7241009B2 (en) * 2001-11-21 2007-07-10 Calhoun Vision, Inc. Crosslinking of silicones presence of functionalized silicones
KR20040009384A (ko) * 2002-07-23 2004-01-31 삼성전자주식회사 포토레지스트용 현상액에 용해되는 유기 바닥 반사 방지조성물과 이를 이용한 사진 식각 공정
US6875552B2 (en) * 2002-08-09 2005-04-05 Micron Technology, Inc. Photoresist composition and method of making
US7083626B2 (en) * 2002-10-04 2006-08-01 Applied Medical Resources Corporation Surgical access device with pendent valve
US7662996B2 (en) * 2007-11-05 2010-02-16 Promerus, Llc Generation of endo- and/or exo-norbornenecarboxaldehyde as an intermediate to functionalized norbornenes
US8119334B2 (en) * 2008-04-30 2012-02-21 Freescale Semiconductor, Inc. Method of making a semiconductor device using negative photoresist
KR101704474B1 (ko) 2011-12-28 2017-02-09 금호석유화학 주식회사 레지스트용 첨가제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
KR102142648B1 (ko) 2013-12-16 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 유기막 형성방법 및 유기막을 포함하는 표시장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3280080A (en) 1964-09-03 1966-10-18 Union Carbide Corp Copolymers of maleic anhydride and bicyclo[2. 2. 1] hept-2-ene
US5212043A (en) * 1988-02-17 1993-05-18 Tosho Corporation Photoresist composition comprising a non-aromatic resin having no aromatic structures derived from units of an aliphatic cyclic hydrocarbon and units of maleic anhydride and/or maleimide and a photosensitive agent
US5372912A (en) 1992-12-31 1994-12-13 International Business Machines Corporation Radiation-sensitive resist composition and process for its use
JPH10502691A (ja) * 1994-07-08 1998-03-10 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 過圧反応
US5843624A (en) * 1996-03-08 1998-12-01 Lucent Technologies Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
US5879857A (en) * 1997-02-21 1999-03-09 Lucent Technologies Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
US5876899A (en) * 1996-09-18 1999-03-02 Shipley Company, L.L.C. Photoresist compositions
US6103845A (en) * 1996-10-11 2000-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemically amplified resist polymers
KR100321080B1 (ko) * 1997-12-29 2002-11-22 주식회사 하이닉스반도체 공중합체수지와이의제조방법및이수지를이용한포토레지스트
KR100334387B1 (ko) * 1997-12-31 2002-11-22 주식회사 하이닉스반도체 공중합체수지와그제조방법및이수지를이용한포토레지스트
KR100292406B1 (ko) * 1998-06-11 2001-07-12 윤종용 감광성중합체,용해억제제및이들을포함하는화학증폭형포토레지스트조성물
KR100682169B1 (ko) * 1999-07-30 2007-02-12 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물

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