JP3675133B2 - 化学増幅型レジスト組成物 - Google Patents
化学増幅型レジスト組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3675133B2 JP3675133B2 JP27907097A JP27907097A JP3675133B2 JP 3675133 B2 JP3675133 B2 JP 3675133B2 JP 27907097 A JP27907097 A JP 27907097A JP 27907097 A JP27907097 A JP 27907097A JP 3675133 B2 JP3675133 B2 JP 3675133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- triflate
- formula
- polymer
- iodonium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 *C(CC(C1)C2*)C1C2C(C(*CC(*)(*)C(O*)=O)C(O1)=O)C1=O Chemical compound *C(CC(C1)C2*)C1C2C(C(*CC(*)(*)C(O*)=O)C(O1)=O)C1=O 0.000 description 2
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は化学増幅型レジスト組成物に関し、特にArF(エキシマーレーザー)波長に露光するとき、膜質に対して優秀な接着力を提供し、現像時には一般的な現像液の使用が可能であり、食刻に対する耐性(Etch Resistance)が優れた化学増幅型レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップの集積度が増えるにつれて、フォトリソグラフィ工程において、サブクォーターミクロン級の微細パターンの形成が求められる。さらに、1ギガ(Giga)級以上の素子では、従来のDUV(deep ultraviolet)248nmの露光源であるKrFエキシマーレーザーよりは短い波長を有するArFエキシマーレーザー193nmを用いるフォトリソグラフィ技術が導入され、新たなレジスト組成物の開発が求められている。
【0003】
一般に、ArFエキシマーレーザー用の化学増幅型のレジスト組成物は次のような要件を満たさなければならない。その要件としては、1)193nmの波長領域における透過度、2)優れる熱的特性、すなわち、高いガラス転移温度(Tg )、3)膜質に対する優れる接着力、4)乾式食刻に対する優れる耐性、5)現像時、通常の現像液を利用できるということである。
【0004】
上述した特性を要求するArFエキシマーレーザー用のレジスト組成物の一例としては、下記の式のテトラポリマーであるポリ(IBMA−MMA−tBMA−MAA)が提案された:
【0005】
【化3】
【0006】
前記レジスト組成物は食刻に対する耐性及び接着力が非常に弱く、現像時には特殊な現像液を用いなければならないという短所がある。このような問題を解決するため、最近は下記の式のようにポリマーのバックボーン(backbone)が環式構造を有するシクロポリマーなどが提案されている:
【0007】
【化4】
【0008】
しかしながら、このようなシクロポリマーは食刻に対する耐性に関する問題はある程度解決したが、満足するほどまではないし、膜質に対する接着力が弱くてレジストでリフティング現象が発生する。また、現像時に各種のレジストに広く用いられる通常の現像液の代わりに、特定の範囲内の濃度を有する特殊な現像液を別途に用意する必要があるため、製造することが複雑である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は無水マレイン酸を利用した重合システムで脂環式基(Alicyclic Group)自体に環式(cyclic)基を直接結合させた二環式または三環式(Bi,Tri−サイクル)構造のモノマーを重合することにより、ArFエキシマーレーザー波長に露光するとき、膜質に対して優秀な接着力を提供し、現像時には通常の現像液の使用が可能であり、食刻に対して耐性が優れた化学増幅型レジスト組成物を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は化学式2の高分子及びPAG(photoacid Generator)を含む化学増幅型レジスト組成物を提供する:
【0011】
【化5】
【0012】
ここで、式中、Xは1〜4であり、R1 は水素原子又はメチル基であり、R2 はt−ブチル基、テトラヒドロピラニル基、アダマンチル基よりなる群から選ばれるいずれかであり、mおよびnは整数であり、n/(m+n)=0.1〜0.5である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【0016】
下記の反応式1は、本発明の望ましい実施例により提供された高分子の露光メカニズムを示す:
【0017】
【化6】
【0018】
前記の露光メカニズムから、前記露光工程前の高分子(I)は現像液にほとんど溶解しないが、酸触媒下の露光工程後の高分子(II)は現像液に良好に溶解する。
【0019】
一方、上記の目的を達成するため、本発明は化学式2の高分子及びPAGを含む化学増幅型レジスト組成物を提供する:
【0020】
【化7】
【0021】
ここで、式中、Xは1〜4であり、R1 は水素原子又はメチル基であり、R2 はt−ブチル基、テトラヒドロピラニル基、アダマンチル基よりなる群から選ばれるいずれかであり、mおよびnは整数としてn/(m+n)=0.1〜0.5である。
【0022】
望ましくは、PAGの含量は前記化学式2の高分子の重量を基準として0.5〜10重量%である。また、望ましくは、化学式2の高分子の重量平均分子量は、2,000〜100,000であり、PAGはトリアリールスルホニウム塩またはジアリールヨードニウム塩である。
【0023】
前記トリアリールスルホニウム塩は、トリフェニルスルホニウムトリフレート(Triphenylsulfoniumtriflate)、トリフェニルスルホニウムアンチモネート、メトキシ トリフェニルスルホニウムトリフレート(Methoxy Triphenylsulfoniumtriflate)、メトキシ トリフェニルスルホニウムアンチモネート、トリメチル トリフェニルスルホニウムトリフレート(Triphenyl Triphenylsulfoniumtriflate)およびトリナフタリンスルホニウム トリフレート(triflate)よりなる群から選ばれた少なくとも一つであることが好ましい。
【0024】
また、前記ジアリールヨードニウム(Diaryliodonium)塩は、ジフェニルヨードニウム トリフレート(Diphenyliodoniumtriflate)、ジ−t−ブチルビスフェニルヨードニウムアンチモネート(Di−t−butylbisphenyliodoniumantimonate)およびジ−t−ブチルビスフェニルヨードニウムトリフレート(Di−t−butylbisphenyliodoniumtriflate)よりなる群から選ばれた少なくとも一つであることが好ましい。
【0025】
【実施例】
次に、本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。
【0026】
(実施例1)
コポリマーの合成
本実施例によるコポリマーの合成反応は次式で表される:
【0027】
【化8】
【0028】
5−ノルボルネン−2−メタノール(III)12.4g(0.1モル)と無水マレイン酸(IV)9.8g(0.1モル)とをAIBN(2,2′−アゾビスイソブチロニトリル)1.31g(0.008モル)とともに、THF(テトラヒドロフラン)200mlに溶解させ、N2 パージのもとに約24時間、65〜70℃の温度を保持しながら重合させた。
【0029】
重合済みの反応物をn−ヘキサンで沈殿させた後、沈殿物を約50℃で保持される真空オーブン内で約24時間乾燥させてコポリマー(V)生成物を得た(収率:85%)。
【0030】
このとき、前記生成物の重量平均分子量は25,000であり、分散度(重量平均分子量/数平均分子量)は2.5であった(分子量はGPC(Gel Permeation Chromatography)により測定した)。
【0031】
(実施例2)
コポリマーの合成
本実施例によるコーポリマーの合成反応は次式で表される:
【0032】
【化9】
【0033】
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸(VI)16.4g(0.1モル)と無水マレイン酸(IV)9.8g(0.1モル)とをTHF200mlに溶解させた後、ここにAIBN1.31g(0.008モル)を加え、N2 雰囲気下に約24時間、65〜70℃の温度で重合させた。
【0034】
重合済みの反応物をN−ヘキサンで沈殿させた後、沈殿物を約50℃の温度で保持される真空オーブン内で約24時間乾燥させてコポリマー(VII)生成物を得た(収率:80%)。このとき、前記生成物の重量平均分子量は31,000であり、分散度は2.4であった。
【0035】
(実施例3)
ターポリマーの合成
本実施例によるターポリマーの合成反応は次式で表される:
【0036】
【化10】
【0037】
ここで、R1 は水素原子又はメチルであり、R2 はt−ブチル又はテトラヒドロピラニルである。
【0038】
(A)R2 がt−ブチルの場合
5−ノルボルネン−2−メタノール(III)12.4g(0.1モル)、無水マレイン酸(IV)9.8g(0.1モル)及びt−メタクリル酸ブチル7.1g(0.05モル)をTHF250mlに溶解させた後、ここにAIBN1.4g(0.01モル)を加えた後、約24時間、65〜70℃の温度を保持しながら重合させた。
【0039】
重合済みの反応物をn−ヘキサンで沈殿させた後、沈殿物を約50℃で保持される真空オーブン内で約24時間乾燥させてターポリマー(IX)生成物を得た(収率:80%)。
【0040】
この場合、前記生成物の重量平均分子量は33,000、分散度は2.4であった。
【0041】
(B)R2 がテトラヒドロピラニルの場合
t−メタクリル酸ブチルの代わりにメタクリル酸テトラヒドロピラニル8.5g(0.05モル)を用いて前記(A)のような方法でターポリマー(IX)生成物が得られた。この場合、前記生成物の重量平均分子量は35,000であり、分散度は2.3であった。
【0042】
(実施例4)
レジスト組成物の製造
前記の実施例3から得られたターポリマー(IX)1gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)7gに溶解させた後、トリフェニルスルホニウムトリフレート0.02gを加えて十分に撹拌した。次いで、前記混合物を0.2μmのマイクロフィルターを用いて濾過させた後、得られたレジスト組成物をウェーハ上に約0.5μmの厚さでコーティングした。
【0043】
前記コーティングされたウェーハを約110℃の温度で約90秒間のベーキングを行い、0.45の開口数(NA)を有するArFエキシマーレーザーを照射して露光した後、約110℃の温度で約90秒間のポストベーキングを行った。その後、約2.38重量%のTMAH(tetramethyl ammonium hydroxide)溶液を用いて現像を行った。
【0044】
(実施例5)
次の3段工程定を通じて本発明の他の特徴を構成するベースポリマーのポリOL/MA−tBMA(Octalol/Maleicanhydride−tert−Butylmethylmethacrylate)が得られた。
【0045】
(i)オクタロンモノマー(Octalone Monomer)の製造
本実施例によるオクタロンモノマーの合成反応は次の式で表示することができる:
【0046】
【化11】
【0047】
2−シクロヘキサノン4.8g(50mmol)が溶解したドライトルエン100mlに塩化アルミニウム1.66g(12.5mmol)が溶解されたドライトルエン100mlを添加した後、N2 パージ下に常温で60分間、撹拌混合した。
【0048】
その後、シクロペンタジエン19.8g(300mmol)が溶解されたドライトルエンを添加混合し、その混合物を40℃で7時間反応させた。
【0049】
反応後、冷却した溶液を冷却水と混合した後、エチルエーテルで抽出するが、前記の抽出工程は飽和食塩水で洗浄した後、硫酸マグネシウムで乾燥させる。
乾燥後、真空下で蒸発させた後、その残留物をヘキサンとエーテルの比率が9:1であるカラムクロマトグラフィーを通過させてオクタロンを分離した(収率約70〜80%)。
【0050】
生成物にはendoとexoの二つの形態のジアステレオ異性体が存在する。
このように製造されたオクタロンモノマーの特性は次のようである。
【0051】
IR:3,060(オレフィン性CH)、1,700(C=O)Cm-1
1H No.:δ0.7〜0.9(1H,4)、1.2〜1.5(2H,CH2 ブリッジ)、1.6〜1.85(2H,3)、1.85〜1.9(1H,2)、1.9〜2.0(1H,4)、2.31(1H,2)、2.6〜2.73(2H,9,10)、2.88(1H,5)、3.26(1H,8)、6.01〜6.17(2H,6,7)。
【0052】
(ii)オクタロルモノマー(Octalol monomer)の製造
本実施例によるオクタロルモノマーの合成反応は次式で表示できる:
【0053】
【化12】
【0054】
500ml入りフラスコにNaBH4 (Sodium borohydride)3.783g(0.1mol)をジエチルエーテル200mlに溶解した後、(i)で製造されたオクタロン16.4g(0.1mol)を滴下させ、滴下したのち反応物を約12時間の間、還流させる。
【0055】
還流後、反応物を過剰の水に滴下した後、HClで中和させ、ジエチルエーテルで抽出する。
【0056】
抽出後、MgSO4 で乾燥した後、真空蒸溜してオクタロルを分離した(収率75%)。
【0057】
この様にして、製造されたオクタロルモノマーの特性は次のようである:
IR:3,619(アルコール性OH)、3,060(オレフィン性CH)Cm-1 1HNo.:δ2.8〜2.9(2H,6,11)、6.1〜6.3(2H,8,9)、4.1(1H,1)
(iii)ポリ(OL/MA−tBMA)の合成
本実施例によるポリ(OL/MA−tBMA)の合成反応は次の式で表示できる:
【0058】
【化13】
【0059】
オクタロル(Octalol)6.569g(20mmol)、無水マレイン酸5.884g(60mmol)、t−BMA(Tert−butylmethylmethacrylate)2.84g(20mmol)をテトラハイドロフラン(THF)62mlに混合した後、重合開始剤1mol%を加えて、70℃で21時間還流させた。
【0060】
還流後、冷却液をn−ヘキサンで沈殿させた後、40℃真空ドライオーブンで24時間乾燥させた結果、ベースポリマーのポリ(OL/MA−tBMA)が得られた。
【0061】
化学式2の高分子とPAGを含む:
【0062】
【化14】
【0063】
ここで、式中、Xは1〜4であり、R1 は水素原子又はメチル基であり、R2 はt−ブチル基、テトラヒドロピラニル基、アダマンチル基よりなる群から選ばれるいずれかであり、mおよびnは定数としてn/(m+n)=0.1〜0.5である。
【0064】
前記PAGの含量は前記化学式2の高分子の重量を基準として0.5〜10重量%である。また、前記PAGはトリアリールスルホニウム塩またはジアリールヨードニウム塩からなる群より選ばれるいずれか、前記化学式2の高分子の重量平均分子量は、2,000〜100,000である。
【0065】
前記トリアリールスルホニウム塩は、トリフェニルスルホニウムトリフレート(Triphenylsulfoniumtriflate)、トリフェニルスルホニウムアンチモネート、メトキシ トリフェニルスルホニウムトリフレート(Methoxy Triphenylsulfoniumtriflate)、メトキシ トリフェニルスルホニウムアンチモネート、トリメチル トリフェニルスルホニウムトリフレート(Triphenyl Triphenylsulfoniumtriflate)およびトリナフタリンスルホニウムトリフレート(triflate)からなる群より選ばれた少なくとも一つである。また、前記ジアリールヨードニウム(Diaryliodonium)塩は、ジフェニルヨードニウム トリフレート(Diphenyliodonium triflate)、ジ−t−ブチルビスフェニルヨードニウムアンチモネート(Di−t−butylbisphenyliodonium antimonate)およびジ−t−ブチルビスフェニルヨードニウムトリフレート(Di−t−butylbisphenyliodonium triflate)よりなる群から選ばれる。
【0066】
このようにして得られたベースポリマーインポリ(OL/MA−tBMA)の食刻耐性及び食刻率をリングパラメーター(Ring Parameter)とオニシパラメーター(Ohnishi Parameter)を利用してシミュレーションし、その結果を図1及び図2に示す。
【0067】
図1は、本発明によるポリ(OL/MA−tBMA)の食刻耐性をリングパラメーターを利用してシミュレーションした結果を示すグラフである。
【0068】
これを参照すると、線Iは既存の無水マレイン酸重合体の食刻率(Etch Rate)を示し、線IIはポリ(OL/MA−tBMA)の最小食刻耐性をシミュレーションした結果を示す一方、線III はポリ(OL/MA−tBMA)の実際の食刻耐性を予想した結果を示す。
【0069】
図2は、本発明によるポリ(OL40/MA60−tBMA20)(ただし、式中、40/60/20は、重合初期の各成分に対する含量比を示す。)の食刻率をオニシパラメーター及びリングパラメーターを利用してテストした結果を示すグラフである。
【0070】
前記食刻率テストに用いた食刻薬品はCF4 /CHF3 /Arであり、条件はそれぞれ20/35/50SCCM、60mT、80Gであり、使用装備はメリエタイプ(MERIE TYPE)のP−5000である。このような食刻薬品条件で既存の無水マレイン酸重合体のArFレジストが見える食刻率は1.39程度の値であるが、シミュレーションした後、実際に重合したオクタロル系列の重合体は1.24、1.21程度の満足するほどの食刻率が得られた。
【0071】
【発明の効果】
本発明のレジスト組成物は、現像時に現像液として通常の方法で用いられる現像液を用いることができるし、食刻耐性が優れ、膜質に対して優秀な接着力を提供できる。
【0072】
上述したように、本発明の望ましい実施例を詳しく説明したが、本発明は前記の実施例に限るものでなく、本発明の技術的な思想の範囲内で当分野の通常の知識を持つ者により様々な変形が可能なのは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるポリ(OL/MA−tBMA)の食刻耐性をリングパラメーターを利用してシミュレーションした結果を示すグラフである。
【図2】本発明によるポリ(OL40/MA60−tBMA20)の食刻率をオニシパラメーター及びリングパラメーターを利用して測定した結果を示すグラフである。
Claims (6)
- 前記PAGの含量は前記化学式2の高分子の重量を基準として0.5〜10重量%である請求項1に記載の組成物。
- 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩またはジアリールヨードニウム塩である請求項1に記載の組成物。
- 前記化学式2の高分子の重量平均分子量は、2,000〜100,000である請求項1に記載の組成物。
- 前記トリアリールスルホニウム塩は、トリフェニルスルホニウムトリフレート、トリフェニルスルホニウムアンチモネート、メトキシ トリフェニルスルホニウムトリフレート、メトキシ トリフェニルスルホニウムアンチモネート、トリメチル トリフェニルスルホニウムトリフレートおよびトリナフタリンスルホニウムトリフレートよりなる群から選ばれた少なくとも一つである請求項3に記載の組成物。
- 前記ジアリールヨードニウム塩は、ジフェニルヨードニウム トリフレート、ジ−t−ブチルビスフェニルヨードニウムアンチモネートおよびジ−t−ブチルビスフェニルヨードニウムトリフレートよりなる群から選ばれた少なくとも一つである請求項3に記載の組成物。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR19960045396 | 1996-10-11 | ||
KR96P45396 | 1997-10-02 | ||
KR1019970051055A KR100261022B1 (ko) | 1996-10-11 | 1997-10-02 | 화학증폭형 레지스트 조성물 |
KR97P51055 | 1997-10-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10153864A JPH10153864A (ja) | 1998-06-09 |
JP3675133B2 true JP3675133B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=26632195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27907097A Expired - Fee Related JP3675133B2 (ja) | 1996-10-11 | 1997-10-13 | 化学増幅型レジスト組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0836119B1 (ja) |
JP (1) | JP3675133B2 (ja) |
KR (1) | KR100261022B1 (ja) |
CN (1) | CN1141619C (ja) |
DE (1) | DE69726542T2 (ja) |
PT (1) | PT836119E (ja) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6232417B1 (en) | 1996-03-07 | 2001-05-15 | The B. F. Goodrich Company | Photoresist compositions comprising polycyclic polymers with acid labile pendant groups |
WO1997033198A1 (en) | 1996-03-07 | 1997-09-12 | The B.F. Goodrich Company | Photoresist compositions comprising polycyclic polymers with acid labile pendant groups |
KR100245410B1 (ko) * | 1997-12-02 | 2000-03-02 | 윤종용 | 감광성 폴리머 및 그것을 이용한 화학증폭형 레지스트 조성물 |
KR100211548B1 (ko) * | 1996-12-20 | 1999-08-02 | 김영환 | 원자외선용 감광막 공중합체 및 그 제조방법 |
KR100265597B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2000-09-15 | 김영환 | Arf 감광막 수지 및 그 제조방법 |
US6808859B1 (en) | 1996-12-31 | 2004-10-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | ArF photoresist copolymers |
KR100225956B1 (ko) * | 1997-01-10 | 1999-10-15 | 김영환 | 아민을 도입한 에이알에프 감광막 수지 |
US6103445A (en) * | 1997-03-07 | 2000-08-15 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Photoresist compositions comprising norbornene derivative polymers with acid labile groups |
EP1021750A1 (en) * | 1997-09-12 | 2000-07-26 | The B.F. Goodrich Company | Photoresist compositions comprising polycyclic polymers with acid labile pendant groups |
KR100254472B1 (ko) * | 1997-11-01 | 2000-05-01 | 김영환 | 신규한 말레이미드계 또는 지방족 환형 올레핀계 단량체와 이들 단량체들의 공중합체수지 및 이수지를 이용한 포토레지스트 |
KR100252546B1 (ko) * | 1997-11-01 | 2000-04-15 | 김영환 | 공중합체 수지와 포토레지스트 및 그 제조방법 |
KR100321080B1 (ko) | 1997-12-29 | 2002-11-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 공중합체수지와이의제조방법및이수지를이용한포토레지스트 |
KR100520148B1 (ko) | 1997-12-31 | 2006-05-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규한바이시클로알켄유도체와이를이용한포토레지스트중합체및이중합체를함유한포토레지스트조성물 |
KR100313150B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-12-28 | 박종섭 | 리소콜릴에시딜(메타)아크릴레이트 단량체와 그를 도입한 공중합체 수지 및 이 수지를 이용한 포토레지스트 |
KR100354871B1 (ko) | 1997-12-31 | 2003-03-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 공중합체수지와그제조방법및이수지를이용한포토레지스트 |
JPH11231541A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Daicel Chem Ind Ltd | 放射線感光材料及びそれを使用したパターン形成方法 |
KR100376983B1 (ko) | 1998-04-30 | 2003-08-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법 |
KR19990081722A (ko) | 1998-04-30 | 1999-11-15 | 김영환 | 카르복실기 함유 지환족 유도체 및 그의 제조방법 |
EP1093480A1 (en) * | 1998-07-01 | 2001-04-25 | The B.F. Goodrich Company | Polycyclic copolymer compositions |
KR100403325B1 (ko) | 1998-07-27 | 2004-03-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물 |
JP3587743B2 (ja) | 1998-08-26 | 2004-11-10 | 株式会社ハイニックスセミコンダクター | フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、および、半導体素子。 |
KR20000015014A (ko) | 1998-08-26 | 2000-03-15 | 김영환 | 신규의 포토레지스트용 단량체, 중합체 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물 |
US6569971B2 (en) | 1998-08-27 | 2003-05-27 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Polymers for photoresist and photoresist compositions using the same |
KR100271419B1 (ko) * | 1998-09-23 | 2001-03-02 | 박찬구 | 화학증폭형 레지스트 제조용 중합체 및 이를 함유하는 레지스트조성물 |
KR100274119B1 (ko) * | 1998-10-08 | 2001-03-02 | 박찬구 | 감방사선성 레지스트 제조용 중합체 및 이를 함유하는 레지스트조성물 |
JP4144957B2 (ja) | 1999-01-22 | 2008-09-03 | 富士通株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
KR100520167B1 (ko) * | 1999-02-04 | 2005-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규한 포토레지스트 단량체, 그의 중합체 및 이를 함유한포토레지스트 조성물 |
KR100634973B1 (ko) | 1999-04-09 | 2006-10-16 | 센쥬긴소쿠고교가부시키가이샤 | 솔더볼 및 솔더볼의 피복방법 |
KR100301062B1 (ko) * | 1999-07-29 | 2001-09-22 | 윤종용 | 백본이 환상구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
KR100520187B1 (ko) * | 1999-08-31 | 2005-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 할로겐을 포함하는 신규의 포토레지스트 |
ATE315245T1 (de) | 1999-09-17 | 2006-02-15 | Jsr Corp | Strahlungsempfindliche harzzusammensetzung |
JP4269119B2 (ja) | 1999-10-25 | 2009-05-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
KR100498440B1 (ko) | 1999-11-23 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를포함하는 레지스트 조성물 |
US6517990B1 (en) | 2000-01-19 | 2003-02-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same |
KR100413756B1 (ko) * | 2000-01-19 | 2003-12-31 | 삼성전자주식회사 | 알킬 비닐 에테르의 공중합체를 포함하는 감광성 폴리머및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
US6673513B2 (en) | 2000-01-19 | 2004-01-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive polymer including copolymer of alkyl vinyl ether and resist composition containing the same |
US6833230B2 (en) | 2000-01-19 | 2004-12-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive polymers containing adamantylalkyl vinyl ether, and resist compositions including the same |
KR100510488B1 (ko) * | 2002-06-21 | 2005-08-26 | 삼성전자주식회사 | 아다만틸알킬 비닐 에테르의 공중합체를 포함하는 감광성폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
EP1130468A3 (en) * | 2000-02-25 | 2003-07-30 | Shipley Company LLC | Polymer and photoresist compositions |
US6777157B1 (en) * | 2000-02-26 | 2004-08-17 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers and photoresist compositions comprising same |
TW573225B (en) * | 2000-02-28 | 2004-01-21 | Sumitomo Chemical Co | Chemically amplified positive resist composition |
US6306554B1 (en) | 2000-05-09 | 2001-10-23 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers containing oxygen and sulfur alicyclic units and photoresist compositions comprising same |
JP3589160B2 (ja) | 2000-07-07 | 2004-11-17 | 日本電気株式会社 | レジスト用材料、化学増幅型レジスト及びそれを用いたパターン形成方法 |
DE60136364D1 (de) | 2000-07-12 | 2008-12-11 | Mitsubishi Rayon Co | Harze für resiste und chemisch verstärkte resistzusammensetzungen |
TWI291953B (ja) | 2001-10-23 | 2008-01-01 | Mitsubishi Rayon Co | |
CN100440431C (zh) * | 2003-03-04 | 2008-12-03 | 东京応化工业株式会社 | 液浸曝光工艺用浸渍液及使用该浸渍液的抗蚀剂图案形成方法 |
JP4929722B2 (ja) | 2006-01-12 | 2012-05-09 | 日立化成工業株式会社 | 光硬化型ナノプリント用レジスト材及びパターン形成法 |
US7527913B2 (en) * | 2007-01-25 | 2009-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photoacid generators, photoresist composition including the same and method of forming pattern using the same |
KR101099506B1 (ko) * | 2010-11-17 | 2011-12-27 | 주식회사 동진쎄미켐 | 고분자 화합물 및 이를 포함하는 액침 노광 프로세스용 레지스트 보호막 조성물 |
JP5728790B2 (ja) | 2011-07-14 | 2015-06-03 | 住友ベークライト株式会社 | 自己現像層形成ポリマーおよびその組成物 |
CN109384909B (zh) * | 2018-09-05 | 2020-09-04 | 天津大学 | 可纺丝的偶氮苯聚合物储能材料及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3280080A (en) * | 1964-09-03 | 1966-10-18 | Union Carbide Corp | Copolymers of maleic anhydride and bicyclo[2. 2. 1] hept-2-ene |
DD128164B1 (de) * | 1976-11-04 | 1990-06-13 | Vb Leuna Werke Walter Ulbricht | Verfahren zur herstellung alternierend aufgebauter propen-maleinsaeureanhydrid-kopolymerisate |
JPH0463810A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Kuraray Co Ltd | アクリル―ノルボルネン系共重合体およびその製造法 |
US5843624A (en) * | 1996-03-08 | 1998-12-01 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
-
1997
- 1997-10-02 KR KR1019970051055A patent/KR100261022B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-10-11 DE DE69726542T patent/DE69726542T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-11 EP EP97308066A patent/EP0836119B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-11 CN CNB971225680A patent/CN1141619C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-11 PT PT97308066T patent/PT836119E/pt unknown
- 1997-10-13 JP JP27907097A patent/JP3675133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1181520A (zh) | 1998-05-13 |
EP0836119A1 (en) | 1998-04-15 |
DE69726542D1 (de) | 2004-01-15 |
EP0836119B1 (en) | 2003-12-03 |
KR19980032539A (ko) | 1998-07-25 |
KR100261022B1 (ko) | 2000-09-01 |
CN1141619C (zh) | 2004-03-10 |
JPH10153864A (ja) | 1998-06-09 |
PT836119E (pt) | 2004-03-31 |
DE69726542T2 (de) | 2004-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3675133B2 (ja) | 化学増幅型レジスト組成物 | |
JP4665043B2 (ja) | フォトレジストパターン形成方法 | |
US6607868B2 (en) | Photoresist monomers, polymers thereof, and photoresist compositions containing the same | |
JP2929526B2 (ja) | N−ビニルラクタム誘導体とその重合体、及びその重合体を含有するフォトレジスト | |
JP2002088124A (ja) | 縮合環の芳香族環を含む保護基を有する感光性ポリマー及びこれを含むレジスト組成物 | |
US20020187419A1 (en) | Photoresist composition for deep ultraviolet lithography | |
JP3545903B2 (ja) | 化学増幅型のレジスト組成物 | |
JP2001106737A (ja) | フォトレジスト重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子 | |
KR100403325B1 (ko) | 포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물 | |
KR20020038283A (ko) | 포토레지스트 단량체, 그의 중합체 및 이를 함유하는포토레지스트 조성물 | |
JP2006083172A (ja) | スピロ環状ケタール基を有するフォトレジスト用モノマー、ポリマーおよびこれを含むフォトレジスト組成物 | |
JP3943445B2 (ja) | フォトレジスト重合体及びフォトレジスト組成物 | |
JP4057225B2 (ja) | 感光性重合体 | |
JP3641748B2 (ja) | フォトレジスト単量体、フォトレジスト重合体、フォトレジスト重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子 | |
JP2955545B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型フォトレジスト製造用重合体及びこれを含有するフォトレジスト | |
KR20010011772A (ko) | 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 이용한포토레지스트 조성물 | |
JP3705734B2 (ja) | フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法 | |
US20030215758A1 (en) | Photosensitive polymer and chemically amplified resist composition comprising the same | |
US7202011B2 (en) | Photosensitive polymer including fluorine and resist composition containing the same | |
JP3510502B2 (ja) | 化学増幅型フォトレジストの溶解抑制剤及びこれを含む化学増幅型フォトレジスト組成物 | |
US6280903B1 (en) | Chemically amplified resist composition | |
US6849375B2 (en) | Photoresist monomers, polymers thereof and photoresist compositions containing the same | |
KR100400293B1 (ko) | 포토레지스트단량체,그의중합체및이를이용한포토레지스트조성물 | |
US6720129B2 (en) | Maleimide-photoresist polymers containing fluorine and photoresist compositions comprising the same | |
US6492088B1 (en) | Photoresist monomers polymers thereof and photoresist compositions containing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20040831 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20041129 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20041202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |