JP2760339B2 - リードフレームのばり取り方法およびリードフレーム用ばり取り装置 - Google Patents
リードフレームのばり取り方法およびリードフレーム用ばり取り装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
樹脂部をモールド成形するときに生じるばりを除去する
ためのリードフレームのばり取り方法およびリードフレ
ーム用ばり取り装置に関するものである。
樹脂部をモールド成形するときに生じるばりを除去する
ためのリードフレームのばり取り方法およびリードフレ
ーム用ばり取り装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】超高周波用デバイスには、トランジス
タ、ＩＣ、光素子、表面弾性波素子、あるいは共振子な
どがある。これら超高周波用デバイスは、パッケージが
大きくなるとリードのインダクタンス成分が大きくな
り、高周波での損失が大きくなるので、直径２mm程度の
非常に小さいパッケージに収納する必要がある。また、
超高周波用デバイスは、従来、セラミック中空パッケー
ジに組み込んでいたが、セラミックパッケージは高価で
あるので樹脂モールドパッケージに組み込む傾向にあ
る。このパッケージの構造は特願平８−１６６８０号に
記載されている。
タ、ＩＣ、光素子、表面弾性波素子、あるいは共振子な
どがある。これら超高周波用デバイスは、パッケージが
大きくなるとリードのインダクタンス成分が大きくな
り、高周波での損失が大きくなるので、直径２mm程度の
非常に小さいパッケージに収納する必要がある。また、
超高周波用デバイスは、従来、セラミック中空パッケー
ジに組み込んでいたが、セラミックパッケージは高価で
あるので樹脂モールドパッケージに組み込む傾向にあ
る。このパッケージの構造は特願平８−１６６８０号に
記載されている。
【０００３】従来、パッケージをモールドで作ると、モ
ールド成形後、リードフレームにばりが付着する。この
ばりを除去する方法としては、研磨剤を空気流あるいは
水流にのせて吹き付けるホーニング法や、リードフレー
ムをアルカリ性溶液中に浸漬してこれを電極として電解
処理を行い、リードフレームから気泡を発生させること
によってばりをリードフレーム表面から浮かせる電解法
などがある。
ールド成形後、リードフレームにばりが付着する。この
ばりを除去する方法としては、研磨剤を空気流あるいは
水流にのせて吹き付けるホーニング法や、リードフレー
ムをアルカリ性溶液中に浸漬してこれを電極として電解
処理を行い、リードフレームから気泡を発生させること
によってばりをリードフレーム表面から浮かせる電解法
などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のばり取
り方法では、相対的に厚いばりが生じたときが問題であ
った。すなわち、前記ホーニング法で厚いばりを除去す
るには、吹き付け圧力を高めなければならないので、モ
ールド成形部の表面が研磨剤によって削られてしまった
り、リードフレームとモールドとの密着性が低下した
り、モールドケースがリードフレームからとれてしまう
ことがある。また、前記電解法で厚いばりを除去するに
は、電解溶液がばりとリードフレームの間に浸透し難い
ため、電解処理に要する時間がきわめて長くなり効率が
低下する。
り方法では、相対的に厚いばりが生じたときが問題であ
った。すなわち、前記ホーニング法で厚いばりを除去す
るには、吹き付け圧力を高めなければならないので、モ
ールド成形部の表面が研磨剤によって削られてしまった
り、リードフレームとモールドとの密着性が低下した
り、モールドケースがリードフレームからとれてしまう
ことがある。また、前記電解法で厚いばりを除去するに
は、電解溶液がばりとリードフレームの間に浸透し難い
ため、電解処理に要する時間がきわめて長くなり効率が
低下する。
【０００５】この種の方法において効率はきわめて重要
な要素であるから、ばりの全てを電解処理によってリー
ドフレームから除去するのは得策ではなく、電解処理後
に残留したばりを別の手法によって除去するのがよい。
しかし、電解処理で残留するばりはリードフレームに強
固に接着していることが多いことからこれを除去するの
も容易ではない。すなわち、これを例えば特開平４−９
６２３８号公報に示されたように、電解処理の後に残留
したばりを水圧で吹き飛ばす手法を採る場合には水圧を
きわめて高くしなければならない。
な要素であるから、ばりの全てを電解処理によってリー
ドフレームから除去するのは得策ではなく、電解処理後
に残留したばりを別の手法によって除去するのがよい。
しかし、電解処理で残留するばりはリードフレームに強
固に接着していることが多いことからこれを除去するの
も容易ではない。すなわち、これを例えば特開平４−９
６２３８号公報に示されたように、電解処理の後に残留
したばりを水圧で吹き飛ばす手法を採る場合には水圧を
きわめて高くしなければならない。
【０００６】ここで、電解法によってばりを除去する従
来のばり取り方法を図４ないし図１０によって説明す
る。図４〜図１０は、リードフレームから高周波用デバ
イスが形成されるまでの各工程を示し、図４はリードフ
レームの断面図、図５はモールド成形時の状態を示す断
面図、図６は離型後の状態を示す断面図である。図７お
よび図８は特開平４−９６２８３号公報に示されたばり
取り方法を説明するための図で、図７は電解処理を行っ
ている状態を示す断面図、図８は電解処理後にばりを水
で吹き飛ばしている状態を示す断面図である。図９はチ
ップを搭載した状態を示す断面図、図１０はキャップを
接着してアウターリード部に曲げ加工を施した完成状態
での断面図である。
来のばり取り方法を図４ないし図１０によって説明す
る。図４〜図１０は、リードフレームから高周波用デバ
イスが形成されるまでの各工程を示し、図４はリードフ
レームの断面図、図５はモールド成形時の状態を示す断
面図、図６は離型後の状態を示す断面図である。図７お
よび図８は特開平４−９６２８３号公報に示されたばり
取り方法を説明するための図で、図７は電解処理を行っ
ている状態を示す断面図、図８は電解処理後にばりを水
で吹き飛ばしている状態を示す断面図である。図９はチ
ップを搭載した状態を示す断面図、図１０はキャップを
接着してアウターリード部に曲げ加工を施した完成状態
での断面図である。
【０００７】これらの図において、１はリードフレーム
を示し、このリードフレーム１は、高周波用デバイスを
製造するためのものであり、後述するチップを搭載する
アイランド２と、ワイヤボンディングされてチップの電
極に接続するインナーリード３と、このインナーリード
３に隣接するアウターリード４とを一体に形成してい
る。
を示し、このリードフレーム１は、高周波用デバイスを
製造するためのものであり、後述するチップを搭載する
アイランド２と、ワイヤボンディングされてチップの電
極に接続するインナーリード３と、このインナーリード
３に隣接するアウターリード４とを一体に形成してい
る。
【０００８】図５において符号５は前記リードフレーム
１に中空パッケージのケース部分をモールド成形するた
めのモールド金型を示し、このモールド金型５は、リー
ドフレーム１を支承する下金型６と、前記下金型６とと
もにリードフレーム１を挟持する上金型７とから構成し
ている。また、このモールド金型５のキャビティ８は、
下金型６の上面に開口が方形の凹部６ａを設けるととも
に、上金型７の下面に開口がロ字形の凹部７ａを設ける
ことによって形成している。なお、キャビティ８は、下
金型６に形成したランナ６ｂおよびゲート６ｃを通って
モールド樹脂が流入するように構成している。
１に中空パッケージのケース部分をモールド成形するた
めのモールド金型を示し、このモールド金型５は、リー
ドフレーム１を支承する下金型６と、前記下金型６とと
もにリードフレーム１を挟持する上金型７とから構成し
ている。また、このモールド金型５のキャビティ８は、
下金型６の上面に開口が方形の凹部６ａを設けるととも
に、上金型７の下面に開口がロ字形の凹部７ａを設ける
ことによって形成している。なお、キャビティ８は、下
金型６に形成したランナ６ｂおよびゲート６ｃを通って
モールド樹脂が流入するように構成している。
【０００９】図６において符号９はリードフレーム１に
モールド成形された中空パッケージのケースを示す。図
７において符号１０は電解処理を行うための電解処理槽
を示し、この電解処理槽１０内には電解溶液１１が溜め
てある。また、電解処理槽１０内に浸漬させた符号１２
で示すものは電解処理用カーボン製電極である。前記電
解溶液１１は、特開平４−９６２３８号公報に記載され
てるばり取り方法では５％のＮａＯＨ水溶液を使用し、
５０℃に加温している。
モールド成形された中空パッケージのケースを示す。図
７において符号１０は電解処理を行うための電解処理槽
を示し、この電解処理槽１０内には電解溶液１１が溜め
てある。また、電解処理槽１０内に浸漬させた符号１２
で示すものは電解処理用カーボン製電極である。前記電
解溶液１１は、特開平４−９６２３８号公報に記載され
てるばり取り方法では５％のＮａＯＨ水溶液を使用し、
５０℃に加温している。
【００１０】図８において符号１３は水噴射ノズルを示
し、図１０において符号１４は中空パッケージのキャッ
プを示す。このキャップ１４は、モールド成形によって
形成したケース９の上面に接着している。接着剤を符号
１５によって示す。
し、図１０において符号１４は中空パッケージのキャッ
プを示す。このキャップ１４は、モールド成形によって
形成したケース９の上面に接着している。接着剤を符号
１５によって示す。
【００１１】図４に示したリードフレーム１を使用して
高周波用デバイスを形成するには、先ず図５に示すよう
に、このリードフレーム１をモールド金型５に装填して
モード成形を行う。このモールド成形は、溶融させたエ
ポキシ樹脂をランナ６ｂからゲート６ｃを介してキャビ
ティ８に流入させ、キャビティ８内に充填した状態で固
化させることによって行う。キャビティ８における上金
型側の部位（上金型７の凹部７ａ内）には、リードフレ
ーム１のインナーリード３とアウターリード４との間の
隙間を通って液状のエポキシ樹脂が流入する。
高周波用デバイスを形成するには、先ず図５に示すよう
に、このリードフレーム１をモールド金型５に装填して
モード成形を行う。このモールド成形は、溶融させたエ
ポキシ樹脂をランナ６ｂからゲート６ｃを介してキャビ
ティ８に流入させ、キャビティ８内に充填した状態で固
化させることによって行う。キャビティ８における上金
型側の部位（上金型７の凹部７ａ内）には、リードフレ
ーム１のインナーリード３とアウターリード４との間の
隙間を通って液状のエポキシ樹脂が流入する。
【００１２】このとき、リードフレーム１のアイランド
２とインナーリード３は下金型６に支承されてなく自ら
の剛性によって上金型７の下面と接するような位置に位
置づけられているだけであるから、液状のエポキシ樹脂
がこれらと上金型７との間に侵入する。この侵入部分が
固化後に厚いばりとなって残ってしまう。なお、キャビ
ティ８の周辺部であってリードフレーム１と上下両金型
の間にも、僅かながらも液状のエポキシ樹脂が侵入す
る。
２とインナーリード３は下金型６に支承されてなく自ら
の剛性によって上金型７の下面と接するような位置に位
置づけられているだけであるから、液状のエポキシ樹脂
がこれらと上金型７との間に侵入する。この侵入部分が
固化後に厚いばりとなって残ってしまう。なお、キャビ
ティ８の周辺部であってリードフレーム１と上下両金型
の間にも、僅かながらも液状のエポキシ樹脂が侵入す
る。
【００１３】モールド成形後、図６に示すようにリード
フレーム１をモールド金型５から取り出すことによっ
て、ケース９がモールド成形されたリードフレーム１が
得られる。このケース９は、上金型７の凹部７ａでエポ
キシ樹脂が固化することによって上方から見てロ字形の
枠部９ａが一体に形成されている。この枠部９ａの中空
部にアイランド２と、インナーリード３の一部とがばり
１６によって覆われた状態で露出している。また、アウ
ターリード４におけるケース９から突出する基部の表裏
両面にもばり１７が形成されている。
フレーム１をモールド金型５から取り出すことによっ
て、ケース９がモールド成形されたリードフレーム１が
得られる。このケース９は、上金型７の凹部７ａでエポ
キシ樹脂が固化することによって上方から見てロ字形の
枠部９ａが一体に形成されている。この枠部９ａの中空
部にアイランド２と、インナーリード３の一部とがばり
１６によって覆われた状態で露出している。また、アウ
ターリード４におけるケース９から突出する基部の表裏
両面にもばり１７が形成されている。
【００１４】次に、前記リードフレーム１を図７に示す
ように電解処理槽１０に浸漬し、このリードフレーム１
とカーボン電極１２との間に直流電圧を印加することに
よって、リードフレーム１に電解処理を施す。このと
き、リードフレーム１を陰極にする。このように電解処
理を行うと、リードフレーム１から水素の泡が発生する
ことによってリードフレーム１と前記ばり１６，１７と
の間に隙間が形成され、これらのばり１６，１７のうち
一部がリードフレーム１から剥離する。
ように電解処理槽１０に浸漬し、このリードフレーム１
とカーボン電極１２との間に直流電圧を印加することに
よって、リードフレーム１に電解処理を施す。このと
き、リードフレーム１を陰極にする。このように電解処
理を行うと、リードフレーム１から水素の泡が発生する
ことによってリードフレーム１と前記ばり１６，１７と
の間に隙間が形成され、これらのばり１６，１７のうち
一部がリードフレーム１から剥離する。
【００１５】電解処理を行った後、図８に示すように、
リードフレーム１の表裏両面に水噴射ノズル１３から水
を噴射する。この水噴射処理を行うことによって、ばり
１６，１７のうち電解処理で残留した部分１６ａ，１７
ａがリードフレーム１から吹き飛ばされて除去される。
電解処理で残留したばりは強固にリードフレーム１に接
着しているから、このばりを完全に除去するために特開
平４−９６２３８号公報に示された方法では噴射する水
の圧力を３００ｋｇ／ｃｍ2 としている。
リードフレーム１の表裏両面に水噴射ノズル１３から水
を噴射する。この水噴射処理を行うことによって、ばり
１６，１７のうち電解処理で残留した部分１６ａ，１７
ａがリードフレーム１から吹き飛ばされて除去される。
電解処理で残留したばりは強固にリードフレーム１に接
着しているから、このばりを完全に除去するために特開
平４−９６２３８号公報に示された方法では噴射する水
の圧力を３００ｋｇ／ｃｍ2 としている。
【００１６】しかる後、図９に示すように、リードフレ
ーム１のアイランド２に高周波用チップ１８をボンディ
ングし、このチップ１８の電極（図示せず）とインナー
リード３とをボンディグワイヤ１９によって接続する。
このようにアイランド２やインナーリード３は、上述し
た水噴射処理工程で確実にばりを除去してこれが残留し
ないようにしなければならない。もし、アイランド２に
ばりが残留していると、超高周波用デバイスとアイラン
ド２との抵抗が大きくなり、電気的特性が劣化する。も
し、リードフレーム３にばりが残留していると、ボンデ
ィング強度が低下し、信頼性が悪くなる。
ーム１のアイランド２に高周波用チップ１８をボンディ
ングし、このチップ１８の電極（図示せず）とインナー
リード３とをボンディグワイヤ１９によって接続する。
このようにアイランド２やインナーリード３は、上述し
た水噴射処理工程で確実にばりを除去してこれが残留し
ないようにしなければならない。もし、アイランド２に
ばりが残留していると、超高周波用デバイスとアイラン
ド２との抵抗が大きくなり、電気的特性が劣化する。も
し、リードフレーム３にばりが残留していると、ボンデ
ィング強度が低下し、信頼性が悪くなる。
【００１７】このようにボンディングを行った後、図１
０に示すように、ケース９の前記枠部９ａにキャップ１
４を接着し、アウターリード４を切断してから成形加工
することによって、チップ１８がケース９とキャップ１
４とで気密封止された高周波用デバイスを製造できる。
０に示すように、ケース９の前記枠部９ａにキャップ１
４を接着し、アウターリード４を切断してから成形加工
することによって、チップ１８がケース９とキャップ１
４とで気密封止された高周波用デバイスを製造できる。
【００１８】しかるに、ばり１６，１７を除去するに当
たって上述した公報に示す方法を採って電解処理で残留
したばり１６，１７の全てを水の圧力で吹き飛ばすに
は、噴射する水を３００ｋｇ／ｃｍ2 程度の高い圧力に
加圧しなければならず、この高い圧力を得るために大型
な加圧装置が必要になるばかりか、ばり取りを行うため
のコストも高くなってしまう。
たって上述した公報に示す方法を採って電解処理で残留
したばり１６，１７の全てを水の圧力で吹き飛ばすに
は、噴射する水を３００ｋｇ／ｃｍ2 程度の高い圧力に
加圧しなければならず、この高い圧力を得るために大型
な加圧装置が必要になるばかりか、ばり取りを行うため
のコストも高くなってしまう。
【００１９】また、従来のように大きいパッケージに高
水圧を噴射しても問題はなかったが、超高周波用パッケ
ージに同様な方法を適用することは困難である。超高周
波用パッケージは、中空できわめて小さく、ケース９と
リードフレーム１とが０．４mm程度の樹脂でつながって
いるだけである。このようなパッケージに高圧の水を噴
射すると、水圧でケース９が吹き飛ばされたり、リード
フレーム１とケース９との樹脂密着性が低下をきたし、
歩留まりや信頼性を低下させてしまう。
水圧を噴射しても問題はなかったが、超高周波用パッケ
ージに同様な方法を適用することは困難である。超高周
波用パッケージは、中空できわめて小さく、ケース９と
リードフレーム１とが０．４mm程度の樹脂でつながって
いるだけである。このようなパッケージに高圧の水を噴
射すると、水圧でケース９が吹き飛ばされたり、リード
フレーム１とケース９との樹脂密着性が低下をきたし、
歩留まりや信頼性を低下させてしまう。
【００２０】別のばり取り方法として、乾式ブラストに
よる方法が特開平５−３３５４３４号公報に示されてい
る。これは、アルミナ研削材をばりに５秒間吹き付け
て、サンドブラスト処理を行うものである。この方法で
は、ケースやリードフレームへのダメージが大きく、こ
れらの表面が梨地状になり、チップをマウントしたとき
の電気的特性が劣化する。さらに、研磨剤として固形物
を直接取り扱うため、配管中で詰まったり、吹き付けた
後の粉塵を集めるための処理装置が必要になるといった
問題点がある。
よる方法が特開平５−３３５４３４号公報に示されてい
る。これは、アルミナ研削材をばりに５秒間吹き付け
て、サンドブラスト処理を行うものである。この方法で
は、ケースやリードフレームへのダメージが大きく、こ
れらの表面が梨地状になり、チップをマウントしたとき
の電気的特性が劣化する。さらに、研磨剤として固形物
を直接取り扱うため、配管中で詰まったり、吹き付けた
後の粉塵を集めるための処理装置が必要になるといった
問題点がある。
【００２１】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、電解処理工程と後工程のばり除去工
程とでばりを除去する構成を採って電解処理に要する時
間を短くしながら、後工程で高圧噴射装置を使用せずに
簡単にばりを除去できるようにすることを目的とする。
になされたもので、電解処理工程と後工程のばり除去工
程とでばりを除去する構成を採って電解処理に要する時
間を短くしながら、後工程で高圧噴射装置を使用せずに
簡単にばりを除去できるようにすることを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るリード
フレームのばり取り方法は、樹脂部をモールド成形した
リードフレームに、水に研磨剤を混入させた研磨剤混入
水を吹き付け、次いで、このリードフレームを、電解溶
液中に浸漬してこのリードフレームと前記電解溶液中の
電極との間に直流電圧を印加し、電解溶液から引き上げ
た後、リードフレームの表面に外力を加えることによっ
てばりを除去するものである。第２の発明に係るリード
フレームのばり取り方法は、第１の発明に係るリードフ
レームのばり取り方法を、リードフレームにチップを搭
載する以前に行うものである。
フレームのばり取り方法は、樹脂部をモールド成形した
リードフレームに、水に研磨剤を混入させた研磨剤混入
水を吹き付け、次いで、このリードフレームを、電解溶
液中に浸漬してこのリードフレームと前記電解溶液中の
電極との間に直流電圧を印加し、電解溶液から引き上げ
た後、リードフレームの表面に外力を加えることによっ
てばりを除去するものである。第２の発明に係るリード
フレームのばり取り方法は、第１の発明に係るリードフ
レームのばり取り方法を、リードフレームにチップを搭
載する以前に行うものである。
【００２３】したがって、電解処理を行う以前に研磨剤
混入水をリードフレームに吹き付けることによってばり
にクラックが生じ、電解処理工程で電解溶液が前記クラ
ックに染み込んでばりの裏側のリードフレームに触れる
から、ばりが形成された部位の全域にわたって気泡が発
生する。
混入水をリードフレームに吹き付けることによってばり
にクラックが生じ、電解処理工程で電解溶液が前記クラ
ックに染み込んでばりの裏側のリードフレームに触れる
から、ばりが形成された部位の全域にわたって気泡が発
生する。
【００２４】第３の発明に係るリードフレームのばり取
り方法は、第１または第２の発明に係るリードフレーム
のばり取り方法において、リードフレームの表面に外力
を加えてばりを除去する工程で水を使用し、この工程の
後にリードフレームをアルコールによって洗浄し乾燥さ
せるものである。
り方法は、第１または第２の発明に係るリードフレーム
のばり取り方法において、リードフレームの表面に外力
を加えてばりを除去する工程で水を使用し、この工程の
後にリードフレームをアルコールによって洗浄し乾燥さ
せるものである。
【００２５】この手法を採ると、ばりを除去するために
水を使用しても乾燥機を使用せずにリードフレームが乾
燥する。
水を使用しても乾燥機を使用せずにリードフレームが乾
燥する。
【００２６】第４の発明に係るリードフレーム用ばり取
り装置は、樹脂部をモールド成形したリードフレームを
主面と平行な方向へ移動させる搬送装置と、水に研磨剤
を混入させた研磨剤混入水を前記搬送装置が搬送するリ
ードフレームに吹き付ける噴射装置と、前記搬送装置で
のリードフレーム搬送速度を変えて研磨剤混入水の吹き
付け量を制御する制御装置とを備えたものである。
り装置は、樹脂部をモールド成形したリードフレームを
主面と平行な方向へ移動させる搬送装置と、水に研磨剤
を混入させた研磨剤混入水を前記搬送装置が搬送するリ
ードフレームに吹き付ける噴射装置と、前記搬送装置で
のリードフレーム搬送速度を変えて研磨剤混入水の吹き
付け量を制御する制御装置とを備えたものである。
【００２７】したがって、噴射装置から吹き出る研磨剤
混入水の流量を研磨剤が管路に溜まることがない最適な
一定の値に保ちながら、研磨剤混入水の吹き付け量を制
御できる。
混入水の流量を研磨剤が管路に溜まることがない最適な
一定の値に保ちながら、研磨剤混入水の吹き付け量を制
御できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリードフレー
ムのばり取り方法およびリードフレーム用ばり取り装置
の一実施の形態を図１ないし図３によって詳細に説明す
る。図１は本発明に係るばり取り装置の構成を示す平面
図、図２は同じく正面図、図３は本発明に係るばり取り
方法を説明するための図で、同図（ａ）は電解処理前に
研磨剤混入水の吹き付けを行っている状態を示す断面
図、同図（ｂ）は電解処理を行っている状態を示す断面
図、同図（ｃ）電解処理後に研磨剤混入水の吹き付けを
行っている状態を示す断面図である。これらの図におい
て前記図４ないし図１０で説明したものと同一もしくは
同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略
する。
ムのばり取り方法およびリードフレーム用ばり取り装置
の一実施の形態を図１ないし図３によって詳細に説明す
る。図１は本発明に係るばり取り装置の構成を示す平面
図、図２は同じく正面図、図３は本発明に係るばり取り
方法を説明するための図で、同図（ａ）は電解処理前に
研磨剤混入水の吹き付けを行っている状態を示す断面
図、同図（ｂ）は電解処理を行っている状態を示す断面
図、同図（ｃ）電解処理後に研磨剤混入水の吹き付けを
行っている状態を示す断面図である。これらの図におい
て前記図４ないし図１０で説明したものと同一もしくは
同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略
する。
【００２９】これらの図において、符号２１はこの実施
の形態によるばり取り装置を示し、このばり取り装置２
１は、ケース９をモールド成形したリードフレーム１を
図１および図２において右側へ水平に移動させる搬送装
置２２と、水に研磨剤を混入させてなる研磨剤混入水を
前記搬送装置２２が搬送しているリードフレーム１に吹
き付ける噴射装置２３と、前記搬送装置２２を制御する
制御装置２４とから構成し、下部に研磨剤混入水や除去
後のばりを回収するための回収槽２５を備えている。
の形態によるばり取り装置を示し、このばり取り装置２
１は、ケース９をモールド成形したリードフレーム１を
図１および図２において右側へ水平に移動させる搬送装
置２２と、水に研磨剤を混入させてなる研磨剤混入水を
前記搬送装置２２が搬送しているリードフレーム１に吹
き付ける噴射装置２３と、前記搬送装置２２を制御する
制御装置２４とから構成し、下部に研磨剤混入水や除去
後のばりを回収するための回収槽２５を備えている。
【００３０】前記搬送装置２２は、図２に示すように、
二つのベルトコンベア２６を上下方向に並べ、これらの
ベルトコンベア２６の間にモールド成形後のリードフレ
ーム１をその主面が上下方向を指向する状態で挾んで搬
送する構成を採っており、上下二つのベルトコンベア２
６を搬送方向の上流側と下流側とに配設している。上流
側のベルトコンベア２６は、図１に示すように、リード
フレーム１の長手方向の一方の半部を挟持して他方の半
部を側方に突出させた状態で搬送する構成を採ってい
る。
二つのベルトコンベア２６を上下方向に並べ、これらの
ベルトコンベア２６の間にモールド成形後のリードフレ
ーム１をその主面が上下方向を指向する状態で挾んで搬
送する構成を採っており、上下二つのベルトコンベア２
６を搬送方向の上流側と下流側とに配設している。上流
側のベルトコンベア２６は、図１に示すように、リード
フレーム１の長手方向の一方の半部を挟持して他方の半
部を側方に突出させた状態で搬送する構成を採ってい
る。
【００３１】また、下流側のベルトコンベア２６は、図
２に示すように、その上流側端部が上流側のベルトコン
ベア２６の下流側端部と側方から見て重なる位置であっ
て、図１に示すように、上流側のベルトコンベア２６が
搬送するリードフレーム１における上流側のベルトコン
ベア２６から突出する半部と同じ側方に配設している。
２に示すように、その上流側端部が上流側のベルトコン
ベア２６の下流側端部と側方から見て重なる位置であっ
て、図１に示すように、上流側のベルトコンベア２６が
搬送するリードフレーム１における上流側のベルトコン
ベア２６から突出する半部と同じ側方に配設している。
【００３２】この構成を採ることにより、上流側のベル
トコンベア２６の下流側端部まで搬送されたリードフレ
ーム１を下流側のベルトコンベア２６に直接移載するこ
とができる。なお、下流側のベルトコンベア２６がリー
ドフレーム１を搬送するときには、上流側のベルトコン
ベア２６が挟持した部位が下流側のベルトコンベア２６
の側方に突出する。
トコンベア２６の下流側端部まで搬送されたリードフレ
ーム１を下流側のベルトコンベア２６に直接移載するこ
とができる。なお、下流側のベルトコンベア２６がリー
ドフレーム１を搬送するときには、上流側のベルトコン
ベア２６が挟持した部位が下流側のベルトコンベア２６
の側方に突出する。
【００３３】前記噴射装置２３は、水に研磨剤を混入さ
せてなる研磨剤混入水が図１および図２中に符号２７，
２８で示す上ノズル、下ノズルから一定流量をもって吹
き出すように構成している。上ノズル２７は吹き出し方
向を下方へ指向させ、下ノズル２８は吹き出し方向を上
方へ指向させてある。上ノズル２７、下ノズル２８から
吹き出た研磨剤混入水を図において符号Ｗで示す。
せてなる研磨剤混入水が図１および図２中に符号２７，
２８で示す上ノズル、下ノズルから一定流量をもって吹
き出すように構成している。上ノズル２７は吹き出し方
向を下方へ指向させ、下ノズル２８は吹き出し方向を上
方へ指向させてある。上ノズル２７、下ノズル２８から
吹き出た研磨剤混入水を図において符号Ｗで示す。
【００３４】また、これらの上ノズル２７、下ノズル２
８は、上方から見て上流側のベルトコンベア２６の側方
と、下流側のベルトコンベア２６の側方とにそれぞれ二
つずつ配設し、これらのベルトコンベア２６が搬送する
リードフレーム１の前記突出部分に研磨剤混入水Ｗを上
方あるいは下方から吹き付けるように構成している。
８は、上方から見て上流側のベルトコンベア２６の側方
と、下流側のベルトコンベア２６の側方とにそれぞれ二
つずつ配設し、これらのベルトコンベア２６が搬送する
リードフレーム１の前記突出部分に研磨剤混入水Ｗを上
方あるいは下方から吹き付けるように構成している。
【００３５】さらに、これら二つずつの上ノズル２７，
２７、下ノズル２８，２８は、リードフレーム１の搬送
方向において同じ位置にそれぞれ配設している。なお、
上ノズル２７，２７を下ノズル２８，２８よりリードフ
レーム１の搬送方向の上流側に配設している。
２７、下ノズル２８，２８は、リードフレーム１の搬送
方向において同じ位置にそれぞれ配設している。なお、
上ノズル２７，２７を下ノズル２８，２８よりリードフ
レーム１の搬送方向の上流側に配設している。
【００３６】さらにまた、これら上下両ノズル２７，２
８は、駆動装置（図示せず）にそれぞれ連結し、リード
フレーム１の搬送方向と垂直な方向（ベルトコンベア２
６の幅方向）に沿って往復移動するように構成してい
る。上下両ノズル２７，２８を移動させるに当たって
は、単に往復移動させるだけでなく、円を描きながら往
復移動させてもよい。
８は、駆動装置（図示せず）にそれぞれ連結し、リード
フレーム１の搬送方向と垂直な方向（ベルトコンベア２
６の幅方向）に沿って往復移動するように構成してい
る。上下両ノズル２７，２８を移動させるに当たって
は、単に往復移動させるだけでなく、円を描きながら往
復移動させてもよい。
【００３７】加えて、上下両ノズル２７，２８から吹き
出る研磨剤混入水Ｗの流量は、この実施の形態では研磨
剤混入水をこれらの上下両ノズル２７，２８に導く管路
の途中で研磨剤が滞留してしまうことがない最低値に設
定している。この構成を採ることにより、リードフレー
ム１のケース９に研磨剤混入水Ｗが吹き付けられてケー
ス９の表面が削られてしまうのを可及的防ぐことができ
る。
出る研磨剤混入水Ｗの流量は、この実施の形態では研磨
剤混入水をこれらの上下両ノズル２７，２８に導く管路
の途中で研磨剤が滞留してしまうことがない最低値に設
定している。この構成を採ることにより、リードフレー
ム１のケース９に研磨剤混入水Ｗが吹き付けられてケー
ス９の表面が削られてしまうのを可及的防ぐことができ
る。
【００３８】前記制御装置２４は、前記搬送装置２２で
のリードフレーム１の搬送速度を変えるように構成して
いる。すなわち、上下両ノズル２７，２８から吹き出る
研磨剤混入水Ｗの流量が一定であっても、リードフレー
ム１の搬送速度を速くすることによって研磨剤混入水Ｗ
の吹き付け量を相対的に減らすことができる。
のリードフレーム１の搬送速度を変えるように構成して
いる。すなわち、上下両ノズル２７，２８から吹き出る
研磨剤混入水Ｗの流量が一定であっても、リードフレー
ム１の搬送速度を速くすることによって研磨剤混入水Ｗ
の吹き付け量を相対的に減らすことができる。
【００３９】次に、本発明に係るリードフレームのばり
取り方法を上述したばり取り装置２１の動作説明と合わ
せて説明する。先ず、従来と同じ手法によってリードフ
レーム１にケース９をモールド成形し、モールド金型５
（図５参照）から取り出したリードフレーム１を前記ば
り取り装置２１に供給する。
取り方法を上述したばり取り装置２１の動作説明と合わ
せて説明する。先ず、従来と同じ手法によってリードフ
レーム１にケース９をモールド成形し、モールド金型５
（図５参照）から取り出したリードフレーム１を前記ば
り取り装置２１に供給する。
【００４０】このとき、リードフレーム１をその長手方
向の半部が上流側のベルトコンベア２６から側方へ突出
するように上流側のベルトコンベア２６の間に挿入す
る。また、上流側および下流側のベルトコンベア２６で
のリードフレーム１の搬送速度は、制御装置２４によっ
て相対的に速くなるように設定しておく。なお、リード
フレーム１の前記挿入操作を行う以前に、噴射装置２３
の上ノズル２７および下ノズル２８から研磨剤混入水を
吹き出させるとともに、これらを往復移動させておく。
向の半部が上流側のベルトコンベア２６から側方へ突出
するように上流側のベルトコンベア２６の間に挿入す
る。また、上流側および下流側のベルトコンベア２６で
のリードフレーム１の搬送速度は、制御装置２４によっ
て相対的に速くなるように設定しておく。なお、リード
フレーム１の前記挿入操作を行う以前に、噴射装置２３
の上ノズル２７および下ノズル２８から研磨剤混入水を
吹き出させるとともに、これらを往復移動させておく。
【００４１】上流側のベルトコンベア２６がリードフレ
ーム１を搬送すると、リードフレーム１の前記突出部分
に上ノズル２７から吹き出ている研磨剤混入水Ｗが上方
から吹き付けられ、次いで、下ノズル２８から吹き出て
いる研磨剤混入水Ｗが下方から吹き付けられる。これら
の上下両ノズル２７，２８から吹き出た研磨剤混入水Ｗ
がリードフレーム１に吹き付けられるときの状態を図３
（ａ）に示す。
ーム１を搬送すると、リードフレーム１の前記突出部分
に上ノズル２７から吹き出ている研磨剤混入水Ｗが上方
から吹き付けられ、次いで、下ノズル２８から吹き出て
いる研磨剤混入水Ｗが下方から吹き付けられる。これら
の上下両ノズル２７，２８から吹き出た研磨剤混入水Ｗ
がリードフレーム１に吹き付けられるときの状態を図３
（ａ）に示す。
【００４２】このとき、上下両ノズル２７，２８はベル
トコンベア２６の幅方向、すなわちリードフレーム１の
搬送方向と垂直な方向に往復移動しているから、リード
フレーム１が搬送されることにより前記突出部分の上面
および下面の全域に研磨剤混入水Ｗが吹き付けられる。
トコンベア２６の幅方向、すなわちリードフレーム１の
搬送方向と垂直な方向に往復移動しているから、リード
フレーム１が搬送されることにより前記突出部分の上面
および下面の全域に研磨剤混入水Ｗが吹き付けられる。
【００４３】そして、上流側のベルトコンベア２６の下
流側端部にリードフレーム１が搬送されると、このリー
ドフレーム１は前記突出部分が下流側のベルトコンベア
２６に挟み込まれ、前記突出部分とは反対側の半部が突
出する状態で下流側のベルトコンベア２６によって搬送
される。
流側端部にリードフレーム１が搬送されると、このリー
ドフレーム１は前記突出部分が下流側のベルトコンベア
２６に挟み込まれ、前記突出部分とは反対側の半部が突
出する状態で下流側のベルトコンベア２６によって搬送
される。
【００４４】下流側のベルトコンベア２６がリードフレ
ーム１を搬送するようになると、このリードフレーム１
における下流側のベルトコンベア２６から突出している
半部に先ず上ノズル２７から吹き出ている研磨剤混入水
Ｗが吹き付けられ、次いで、下ノズル２８から吹き出て
いる研磨剤混入水Ｗが吹き付けられる。このときにもリ
ードフレーム１の突出部分の上下両面の全域に研磨剤混
入水Ｗが吹き付けられる。
ーム１を搬送するようになると、このリードフレーム１
における下流側のベルトコンベア２６から突出している
半部に先ず上ノズル２７から吹き出ている研磨剤混入水
Ｗが吹き付けられ、次いで、下ノズル２８から吹き出て
いる研磨剤混入水Ｗが吹き付けられる。このときにもリ
ードフレーム１の突出部分の上下両面の全域に研磨剤混
入水Ｗが吹き付けられる。
【００４５】すなわち、噴射装置２３を駆動している状
態で搬送装置２２にリードフレーム１を供給することに
より、リードフレーム１の上下両面の全域に研磨剤混入
水Ｗが吹き付けられる。
態で搬送装置２２にリードフレーム１を供給することに
より、リードフレーム１の上下両面の全域に研磨剤混入
水Ｗが吹き付けられる。
【００４６】前記吹き付け工程で搬送装置２２でのリー
ドフレーム１の搬送速度を相対的に速くするに当たって
は、図３（ａ）に示すようにばり１６，１７に研磨剤混
入水Ｗが吹き付けられたときに、これらのばり１６，１
７に研磨剤が衝突することによってクラックが生じるよ
うな吹き付け量となる搬送速度に設定する。
ドフレーム１の搬送速度を相対的に速くするに当たって
は、図３（ａ）に示すようにばり１６，１７に研磨剤混
入水Ｗが吹き付けられたときに、これらのばり１６，１
７に研磨剤が衝突することによってクラックが生じるよ
うな吹き付け量となる搬送速度に設定する。
【００４７】上述したようにリードフレーム１に研磨剤
混入水Ｗを吹き付けた後、リードフレーム１に電解処理
を施す。すなわち、図３（ｂ）に示すように、電解溶液
２９を溜めた電解処理槽１０にリードフレーム１を浸漬
し、リードフレーム１と板状カーボン電極３０との間に
リードフレーム１が陰極となるように直流電圧を印加す
る。
混入水Ｗを吹き付けた後、リードフレーム１に電解処理
を施す。すなわち、図３（ｂ）に示すように、電解溶液
２９を溜めた電解処理槽１０にリードフレーム１を浸漬
し、リードフレーム１と板状カーボン電極３０との間に
リードフレーム１が陰極となるように直流電圧を印加す
る。
【００４８】このようにリードフレーム１に電解処理を
施すと、前記ばり１６，１７に形成されたクラックから
電解溶液２９が染み込み、ばり１６，１７の裏側のリー
ドフレーム１に触れるから、リードフレーム１における
ばり１６，１７が形成された部位の全域にわたって気泡
が発生する。このため、ばり１６，１７が厚くてもこの
電解処理工程でその略全てがリードフレーム１から剥離
した状態あるいは僅かにリードフレーム１に接着された
状態になる。
施すと、前記ばり１６，１７に形成されたクラックから
電解溶液２９が染み込み、ばり１６，１７の裏側のリー
ドフレーム１に触れるから、リードフレーム１における
ばり１６，１７が形成された部位の全域にわたって気泡
が発生する。このため、ばり１６，１７が厚くてもこの
電解処理工程でその略全てがリードフレーム１から剥離
した状態あるいは僅かにリードフレーム１に接着された
状態になる。
【００４９】電解処理を行った後、リードフレーム１を
再度ばり取り装置２１に供給し、その上下両面の全域に
研磨剤混入水Ｗを吹き付ける。この２回目の吹き付け工
程では、搬送装置２２での搬送速度を制御装置２４によ
って相対的に遅くなるように設定しておく。すなわち、
１回目の吹き付け工程より研磨剤混入水Ｗの吹き付け量
が多くなるようにする。２回目の吹き付け工程でリード
フレーム１に研磨剤混入水Ｗを吹き付けている状態を図
３（ｃ）に示す。
再度ばり取り装置２１に供給し、その上下両面の全域に
研磨剤混入水Ｗを吹き付ける。この２回目の吹き付け工
程では、搬送装置２２での搬送速度を制御装置２４によ
って相対的に遅くなるように設定しておく。すなわち、
１回目の吹き付け工程より研磨剤混入水Ｗの吹き付け量
が多くなるようにする。２回目の吹き付け工程でリード
フレーム１に研磨剤混入水Ｗを吹き付けている状態を図
３（ｃ）に示す。
【００５０】このように吹き付け量を制御した状態でリ
ードフレーム１が上流側のベルトコンベア２６の上流側
端部から下流側のベルトコンベア２６の下流側端部まで
搬送されることによって、前記電解処理工程で残留した
ばり１６ａ，１７ａ｛図３（ｃ）参照｝の全てが除去さ
れる。そして、リードフレーム１が下流側のベルトコン
ベア２６から搬出された後、このリードフレーム１を流
水によって洗浄し、さらに、アルコール原液によって洗
浄する。
ードフレーム１が上流側のベルトコンベア２６の上流側
端部から下流側のベルトコンベア２６の下流側端部まで
搬送されることによって、前記電解処理工程で残留した
ばり１６ａ，１７ａ｛図３（ｃ）参照｝の全てが除去さ
れる。そして、リードフレーム１が下流側のベルトコン
ベア２６から搬出された後、このリードフレーム１を流
水によって洗浄し、さらに、アルコール原液によって洗
浄する。
【００５１】リードフレーム１をアルコール原液によっ
て洗浄することによって、これ以前の工程でリードフレ
ーム１に付着した水がアルコールに置換され、アルコー
ルが揮発することによってリードフレーム１が乾燥す
る。アルコール原液で洗浄するに当たっては、アルコー
ル原液を溜めた槽にリードフレーム１を浸漬させたり、
流れるアルコール原液にリードフレーム１を晒す手法を
採る。
て洗浄することによって、これ以前の工程でリードフレ
ーム１に付着した水がアルコールに置換され、アルコー
ルが揮発することによってリードフレーム１が乾燥す
る。アルコール原液で洗浄するに当たっては、アルコー
ル原液を溜めた槽にリードフレーム１を浸漬させたり、
流れるアルコール原液にリードフレーム１を晒す手法を
採る。
【００５２】上述したようにばり取りが終了した後、従
来と同様にチップ１８のボンディング工程、ワイヤボン
ディング工程、キャップ接着工程、アウターリード切断
・曲げ工程を経ることによって、超高周波用デバイスが
形成される。
来と同様にチップ１８のボンディング工程、ワイヤボン
ディング工程、キャップ接着工程、アウターリード切断
・曲げ工程を経ることによって、超高周波用デバイスが
形成される。
【００５３】この実施の形態で説明したように、ばり１
６，１７を除去するに当たって、先ず、モールド成形後
のリードフレーム１に研磨剤混入水Ｗを吹き付け、次い
で、このリードフレーム１に電解処理を施す手法を採る
と、電解処理を行う以前にばり１６，１７にクラックが
生じ、電解処理工程で電解溶液２９が前記クラックに染
み込んでばり１６，１７の裏側のリードフレーム１に触
れるから、ばり１６，１７が形成された部位の全域にわ
たって気泡が発生する。
６，１７を除去するに当たって、先ず、モールド成形後
のリードフレーム１に研磨剤混入水Ｗを吹き付け、次い
で、このリードフレーム１に電解処理を施す手法を採る
と、電解処理を行う以前にばり１６，１７にクラックが
生じ、電解処理工程で電解溶液２９が前記クラックに染
み込んでばり１６，１７の裏側のリードフレーム１に触
れるから、ばり１６，１７が形成された部位の全域にわ
たって気泡が発生する。
【００５４】したがって、ばり１６，１７が厚くても電
解処理工程でその略全てがリードフレーム１から剥離あ
るいは僅かにリードフレーム１に接着された状態になる
から、電解処理工程の後に研磨剤混入水Ｗを吹き付ける
工程で吹き付け量が少なくてもばり１６，１７の全てを
完全に除去できる。言い換えれば、リードフレーム１に
外力を加えてばり１６，１７を除去するときの前記外力
が小さくてよい。
解処理工程でその略全てがリードフレーム１から剥離あ
るいは僅かにリードフレーム１に接着された状態になる
から、電解処理工程の後に研磨剤混入水Ｗを吹き付ける
工程で吹き付け量が少なくてもばり１６，１７の全てを
完全に除去できる。言い換えれば、リードフレーム１に
外力を加えてばり１６，１７を除去するときの前記外力
が小さくてよい。
【００５５】また、２回目の吹き付け工程の後にリード
フレーム１をアルコール原液によって洗浄し乾燥させる
手法を採ることにより、ばり１６，１７を除去するため
に水を使用しても乾燥機を使用せずにリードフレーム１
を乾燥させることができる。
フレーム１をアルコール原液によって洗浄し乾燥させる
手法を採ることにより、ばり１６，１７を除去するため
に水を使用しても乾燥機を使用せずにリードフレーム１
を乾燥させることができる。
【００５６】さらに、この実施の形態で説明したばり取
り装置２１は、ケース９をモールド成形したリードフレ
ーム１を主面と平行な方向へ移動させる搬送装置２２
と、研磨剤混入水Ｗを前記搬送装置２２が搬送するリー
ドフレーム１に吹き付ける噴射装置２３と、前記搬送装
置２２でのリードフレーム搬送速度を変えて研磨剤混入
水Ｗの吹き付け量を制御する制御装置２４とを備えたた
め、噴射装置２３から吹き出る研磨剤混入水Ｗの流量を
研磨剤が管路に溜まることがない最適な一定の値に保ち
ながら、研磨剤混入水Ｗの吹き付け量を制御できる。
り装置２１は、ケース９をモールド成形したリードフレ
ーム１を主面と平行な方向へ移動させる搬送装置２２
と、研磨剤混入水Ｗを前記搬送装置２２が搬送するリー
ドフレーム１に吹き付ける噴射装置２３と、前記搬送装
置２２でのリードフレーム搬送速度を変えて研磨剤混入
水Ｗの吹き付け量を制御する制御装置２４とを備えたた
め、噴射装置２３から吹き出る研磨剤混入水Ｗの流量を
研磨剤が管路に溜まることがない最適な一定の値に保ち
ながら、研磨剤混入水Ｗの吹き付け量を制御できる。
【００５７】なお、ここでは電解処理を行った後に研磨
剤混入水Ｗを再度リードフレーム１に吹き付ける方法に
ついて説明したが、従来の手法を採る場合に較べて電解
処理工程でばり１６，１７が除去し易い状態になるた
め、この２回目の吹き付け工程では研磨剤を使用しなく
てもよいし、電解処理工程の後に研磨剤混入水Ｗを吹き
付ける代わりに超音波洗浄を行ってもよい。
剤混入水Ｗを再度リードフレーム１に吹き付ける方法に
ついて説明したが、従来の手法を採る場合に較べて電解
処理工程でばり１６，１７が除去し易い状態になるた
め、この２回目の吹き付け工程では研磨剤を使用しなく
てもよいし、電解処理工程の後に研磨剤混入水Ｗを吹き
付ける代わりに超音波洗浄を行ってもよい。
【００５８】また、ばり取り装置２１としては、リード
フレーム１の表裏両面に研磨剤混入水Ｗを吹き付ける構
成を採らなくてもよく、例えば、上方からのみ研磨剤混
入水Ｗを吹き付ける構成を採ることもできる。この構成
を採る場合には、リードフレーム１に片面に吹き付け処
理を施した後、リードフレーム１を反転させて他方の面
に吹き付け処理を施すようにすることが考えられる。こ
の場合、搬送装置２２の構成は図１，２で示した形態を
同じでよい。このように構成すると、研磨剤混入水Ｗが
上方へ向けてが吹き出ることがないので、ノズルの上方
に飛散防止用カバーを設けなくてよく、小型のばり取り
装置が得られる。
フレーム１の表裏両面に研磨剤混入水Ｗを吹き付ける構
成を採らなくてもよく、例えば、上方からのみ研磨剤混
入水Ｗを吹き付ける構成を採ることもできる。この構成
を採る場合には、リードフレーム１に片面に吹き付け処
理を施した後、リードフレーム１を反転させて他方の面
に吹き付け処理を施すようにすることが考えられる。こ
の場合、搬送装置２２の構成は図１，２で示した形態を
同じでよい。このように構成すると、研磨剤混入水Ｗが
上方へ向けてが吹き出ることがないので、ノズルの上方
に飛散防止用カバーを設けなくてよく、小型のばり取り
装置が得られる。
【００５９】
【実施例】上述した実施の形態で説明したばり取り装置
２１は、上ノズル２７および下ノズル２８の口径を１２
ｍｍとし、これらのノズルに供給する研磨剤混入水Ｗの
圧力を２．０ｋｇ／ｃｍ2 とした。研磨剤混入水Ｗは、
尿素樹脂の粉末と鉄粉を混合して研磨剤とし、この研磨
剤を濃度にして２０％となるように水に混入したものを
使用した。
２１は、上ノズル２７および下ノズル２８の口径を１２
ｍｍとし、これらのノズルに供給する研磨剤混入水Ｗの
圧力を２．０ｋｇ／ｃｍ2 とした。研磨剤混入水Ｗは、
尿素樹脂の粉末と鉄粉を混合して研磨剤とし、この研磨
剤を濃度にして２０％となるように水に混入したものを
使用した。
【００６０】この尿素樹脂の粉末は、硬度が３．５モー
ス、比重が１．４７〜１．５２、ＰＨが６〜７のものを
使用した。また、鉄粉の分量は、重量比にして最大０．
０５％とした。研磨剤混入水Ｗをリードフレーム１に吹
き付けるときの搬送装置２２でのリードフレーム１の搬
送速度は、１回目の吹き付け工程では０．９ｍ／分と
し、２回目の吹き付け工程では０．７ｍ／分とした。
ス、比重が１．４７〜１．５２、ＰＨが６〜７のものを
使用した。また、鉄粉の分量は、重量比にして最大０．
０５％とした。研磨剤混入水Ｗをリードフレーム１に吹
き付けるときの搬送装置２２でのリードフレーム１の搬
送速度は、１回目の吹き付け工程では０．９ｍ／分と
し、２回目の吹き付け工程では０．７ｍ／分とした。
【００６１】電解処理用電解溶液２９は、苛性ソーダ溶
液とシアン系の青化ソーダ溶液を等量ずつ混合させたも
のを使用した。電解処理は、５０℃に加温した電解溶液
２９にリードフレーム１を１２分間浸漬させて行った。
なお、このときの電流密度は、２Ａ／ｄＭとした。
液とシアン系の青化ソーダ溶液を等量ずつ混合させたも
のを使用した。電解処理は、５０℃に加温した電解溶液
２９にリードフレーム１を１２分間浸漬させて行った。
なお、このときの電流密度は、２Ａ／ｄＭとした。
【００６２】
【発明の効果】以上説明したように第１の発明に係るリ
ードフレームのばり取り方法は、樹脂部をモールド成形
したリードフレームに、水に研磨剤を混入させた研磨剤
混入水を吹き付け、次いで、このリードフレームを、電
解溶液中に浸漬してこのリードフレームと前記電解溶液
中の電極との間に直流電圧を印加し、電解溶液から引き
上げた後、リードフレームの表面に外力を加えることに
よってばりを除去するものであり、第２の発明に係るリ
ードフレームのばり取り方法は、第１の発明に係るリー
ドフレームのばり取り方法を、リードフレームにチップ
を搭載する以前に行うものであるため、電解処理を行う
以前に研磨剤混入水をリードフレームに吹き付けること
によってばりにクラックが生じ、電解処理工程で電解溶
液が前記クラックに染み込んでばりの裏側のリードフレ
ームに触れるから、ばりが形成された部位の全域にわた
って気泡が発生する。
ードフレームのばり取り方法は、樹脂部をモールド成形
したリードフレームに、水に研磨剤を混入させた研磨剤
混入水を吹き付け、次いで、このリードフレームを、電
解溶液中に浸漬してこのリードフレームと前記電解溶液
中の電極との間に直流電圧を印加し、電解溶液から引き
上げた後、リードフレームの表面に外力を加えることに
よってばりを除去するものであり、第２の発明に係るリ
ードフレームのばり取り方法は、第１の発明に係るリー
ドフレームのばり取り方法を、リードフレームにチップ
を搭載する以前に行うものであるため、電解処理を行う
以前に研磨剤混入水をリードフレームに吹き付けること
によってばりにクラックが生じ、電解処理工程で電解溶
液が前記クラックに染み込んでばりの裏側のリードフレ
ームに触れるから、ばりが形成された部位の全域にわた
って気泡が発生する。
【００６３】このため、ばりが厚くても電解処理工程で
その略全てがリードフレームから剥離あるいは僅かにリ
ードフレームに接着された状態になるから、電解処理工
程の後のばり除去工程でリードフレームに加える圧力を
従来に較べて低くできる。すなわち、電解処理工程と後
工程のばり除去工程とでばりを除去する構成を採って電
解処理に要する時間を短くしながら、後工程で高圧噴射
装置を使用せずに簡単にばりを除去できる。また、小形
中空パッケージでも水圧で吹き飛ばされることがなくな
り、歩留まりを向上できる。
その略全てがリードフレームから剥離あるいは僅かにリ
ードフレームに接着された状態になるから、電解処理工
程の後のばり除去工程でリードフレームに加える圧力を
従来に較べて低くできる。すなわち、電解処理工程と後
工程のばり除去工程とでばりを除去する構成を採って電
解処理に要する時間を短くしながら、後工程で高圧噴射
装置を使用せずに簡単にばりを除去できる。また、小形
中空パッケージでも水圧で吹き飛ばされることがなくな
り、歩留まりを向上できる。
【００６４】したがって、従来用いていた高圧噴射装置
などの大型でしかも高価な装置が不要になるから、ばり
取り装置の占有スペースが狭くてよいとともに、ばり取
り工程でのコストダウンが図れる。
などの大型でしかも高価な装置が不要になるから、ばり
取り装置の占有スペースが狭くてよいとともに、ばり取
り工程でのコストダウンが図れる。
【００６５】第３の発明に係るリードフレームのばり取
り方法は、第１の発明に係るリードフレームのばり取り
方法において、リードフレームの表面に外力を加えてば
りを除去する工程で水を使用し、この工程の後にリード
フレームをアルコールによって洗浄し乾燥させるため、
ばりを除去するために水を使用してもリードフレーム用
乾燥機を不要にできるから、この点からも省スペース化
および低コスト化を図れる。
り方法は、第１の発明に係るリードフレームのばり取り
方法において、リードフレームの表面に外力を加えてば
りを除去する工程で水を使用し、この工程の後にリード
フレームをアルコールによって洗浄し乾燥させるため、
ばりを除去するために水を使用してもリードフレーム用
乾燥機を不要にできるから、この点からも省スペース化
および低コスト化を図れる。
【００６６】第４の発明に係るリードフレーム用ばり取
り装置は、樹脂部をモールド成形したリードフレームを
主面と平行な方向へ移動させる搬送装置と、水に研磨剤
を混入させた研磨剤混入水を前記搬送装置が搬送するリ
ードフレームに吹き付ける噴射装置と、前記搬送装置で
のリードフレーム搬送速度を変えて研磨剤混入水の吹き
付け量を制御する制御装置とを備えたため、噴射装置か
ら吹き出る研磨剤混入水の流量を研磨剤が管路に溜まる
ことがない最適な一定の値に保ちながら、研磨剤混入水
の吹き付け量を制御できる。
り装置は、樹脂部をモールド成形したリードフレームを
主面と平行な方向へ移動させる搬送装置と、水に研磨剤
を混入させた研磨剤混入水を前記搬送装置が搬送するリ
ードフレームに吹き付ける噴射装置と、前記搬送装置で
のリードフレーム搬送速度を変えて研磨剤混入水の吹き
付け量を制御する制御装置とを備えたため、噴射装置か
ら吹き出る研磨剤混入水の流量を研磨剤が管路に溜まる
ことがない最適な一定の値に保ちながら、研磨剤混入水
の吹き付け量を制御できる。
【００６７】したがって、このばり取り装置を使用する
と、研磨剤混入水の吹き付け量が異なる吹き付け工程を
有するばり取り方法を実施するに当たって、吹き付け量
が少ないときに研磨剤が管路に滞留することがない。
と、研磨剤混入水の吹き付け量が異なる吹き付け工程を
有するばり取り方法を実施するに当たって、吹き付け量
が少ないときに研磨剤が管路に滞留することがない。
【図１】 本発明に係るばり取り装置の構成を示す平面
図である。
図である。
【図２】 本発明に係るばり取り装置の構成を示す正面
図である。
図である。
【図３】 本発明に係るばり取り方法を説明するための
図である。
図である。
【図４】 リードフレームの断面図である。
【図５】 モールド成形時の状態を示す断面図である。
【図６】 離型後の状態を示す断面図である。
【図７】 電解処理を行っている状態を示す断面図であ
る。
る。
【図８】 電解処理後にばりを水で吹き飛ばしている状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図９】 チップを搭載した状態を示す断面図である。
【図１０】 キャップを接着してアウターリード部に曲
げ加工を施した完成状態での断面図である。
げ加工を施した完成状態での断面図である。
１…リードフレーム、２…アイランド、３…インナーリ
ード、９…ケース、１０…電解処理槽、１６，１７…ば
り、２１…ばり取り装置、２２…搬送装置、２３…噴射
装置、２４…制御装置、２７…上ノズル、２８…下ノズ
ル、２９…電解溶液、３０…板状カーボン電極、Ｗ…研
磨剤混入水。
ード、９…ケース、１０…電解処理槽、１６，１７…ば
り、２１…ばり取り装置、２２…搬送装置、２３…噴射
装置、２４…制御装置、２７…上ノズル、２８…下ノズ
ル、２９…電解溶液、３０…板状カーボン電極、Ｗ…研
磨剤混入水。
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 卓 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 木村 伴昭 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 村田 智司 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 窪田 勧 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 荻原 全夫 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 内田 建次 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 渡辺 謙二 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 野口 務 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−13483（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−295637（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/50
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームに樹脂部をモールド成形
した後、水に研磨剤を混入させてなる研磨剤混入水をこ
のリードフレームに吹き付け、次いで、前記リードフレ
ームを、電解溶液中に浸漬してこのリードフレームと前
記電解溶液中の電極との間に直流電圧を印加し、電解溶
液から引き上げた後、リードフレームの表面に外力を加
えることによってばりを除去することを特徴とするリー
ドフレームのばり取り方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームのばり取
り方法を、リードフレームにチップを搭載する以前に行
うことを特徴とするリードフレームのばり取り方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のリードフ
レームのばり取り方法において、リードフレームの表面
に外力を加えてばりを除去する工程で水を使用し、この
工程の後にリードフレームをアルコールによって洗浄し
乾燥させることを特徴とするリードフレームのばり取り
方法。 - 【請求項４】 樹脂部をモールド成形したリードフレー
ムを主面と平行な方向へ移動させる搬送装置と、水に研
磨剤を混入させてなる研磨剤混入水を前記搬送装置が搬
送するリードフレームに吹き付ける噴射装置と、前記搬
送装置でのリードフレーム搬送速度を変えることによっ
て研磨剤混入水の吹き付け量を制御する制御装置とを備
えたことを特徴とするリードフレーム用ばり取り装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047196A JP2760339B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | リードフレームのばり取り方法およびリードフレーム用ばり取り装置 |
| US08/808,420 US5956574A (en) | 1996-03-05 | 1997-02-28 | Lead frame flash removing method and apparatus |
| AU15055/97A AU709916B2 (en) | 1996-03-05 | 1997-03-03 | Lead frame flash removing method and apparatus |
| CA002199112A CA2199112C (en) | 1996-03-05 | 1997-03-04 | Lead frame flash removing method and apparatus |
| TW086102555A TW343367B (en) | 1996-03-05 | 1997-03-04 | Lead frame flash removing method and apparatus |
| EP97103573A EP0794559B1 (en) | 1996-03-05 | 1997-03-04 | Lead frame flash removing method |
| DE69727410T DE69727410T2 (de) | 1996-03-05 | 1997-03-04 | Entgraten |
| KR1019970007178A KR100216164B1 (ko) | 1996-03-05 | 1997-03-05 | 리드 프레임 플래시 제거 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047196A JP2760339B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | リードフレームのばり取り方法およびリードフレーム用ばり取り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246299A JPH09246299A (ja) | 1997-09-19 |
| JP2760339B2 true JP2760339B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=12768382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8047196A Expired - Fee Related JP2760339B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | リードフレームのばり取り方法およびリードフレーム用ばり取り装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5956574A (ja) |
| EP (1) | EP0794559B1 (ja) |
| JP (1) | JP2760339B2 (ja) |
| KR (1) | KR100216164B1 (ja) |
| AU (1) | AU709916B2 (ja) |
| CA (1) | CA2199112C (ja) |
| DE (1) | DE69727410T2 (ja) |
| TW (1) | TW343367B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2020136495A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 中央電子工業株式会社 | 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
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| US6884663B2 (en) * | 2002-01-07 | 2005-04-26 | Delphon Industries, Llc | Method for reconstructing an integrated circuit package using lapping |
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| CN102956763A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构的制造方法 |
| CN112535961A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-23 | 河北航兴机械科技有限公司 | 一种去微小孔毛刺的装置 |
| CN115672834B (zh) * | 2022-09-13 | 2023-05-02 | 天水华洋电子科技股份有限公司 | 一种引线框架表面氧化点处理装置及其处理方法 |
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| JPS5937055A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-29 | Toshiba Corp | 研摩材 |
| JPS61152028A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | レジンバリ除去装置 |
| JPS6386529A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体のバリ取り装置 |
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| US4968397A (en) * | 1989-11-27 | 1990-11-06 | Asher Reginald K | Non-cyanide electrode cleaning process |
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