KR100962479B1 - 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 웨이퍼를 개개의 칩 단위로 소잉하기 위한 소잉 머신에 설치되어, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지를 용이하게 제거할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 발진부와 진동자를 갖는 분사노즐부로 이루어진 초음파 진동 시스템을 소잉 머신의 제2휠 출구측에 설치하여, 웨이퍼상에 캐비테이션을 생성하면서 워터를 분사시켜줌으로써, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자를 용이하게 세척 제거할 수 있도록 한 점; 또는 웨이퍼 소잉전에 서팩턴트 용액을 분사시킬 수 있는 서펙던트 스프레이 시스템을 소잉 머신에 설치하여, 웨이퍼 소잉전 및 소잉중 커프 체크(kerf chuck)시 마다 웨이퍼의 전체 표면에 도포해줌으로써, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자가 웨이퍼 표면에 달라 붙지 않도록 한 점을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 그 제어 방법을 제공한다.

반도체 패키지, 소잉 머신, 실리콘 먼지, 제거, 발진부, 진동자, 분사 노즐부, 서펙던트 용액, 웨이퍼, 타이머, 솔레노이드 밸브

Description

반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 그 제어 방법{Device and method for removing silicon particle of wafer}

본 발명은 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조용 웨이퍼를 개개의 칩 단위로 소잉하기 위한 소잉 머신에 설치되어, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지를 용이하게 제거할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이, 반도체 패키지는 금속재 등으로 만들어진 리드프레임, 소정의 회로경로가 집약된 수지계열의 인쇄회로기판 또는 회로필름 등과 같이 각종 자재(기판)를 이용하여 여러가지 구조로 제조되는 바, 최근에는 단위 시간당 생산성을 증대시키고자 매트릭스(matrix) 배열 구조의 칩부착 영역을 갖는 기판을 이용하여, 웨이퍼 상태에서 개개의 칩으로 소잉된 반도체 칩을 픽업하여 기판상에 부착 하는 공정, 기판과 칩간을 연결하는 와이어 본딩 공정, 칩과 와이어 등을 외부로부 터 보호하기 위하여 몰딩하는 공정, 낱개로 소잉 내지 싱귤레이션하는 공정 등을 거치게 함으로써, 한 번에 많은 반도체 패키지를 제조하는 추세에 있다.

이러한 반도체 패키지를 제조하기 위한 웨이퍼는 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정(單結晶) 기둥을 얇게 썬 둥근 판형으로서, 다수의 반도체 칩이 등간격으로 조밀하게 배열되어 있는 것을 말하며, 최근의 웨이퍼 기술은 가능한 많은 칩을 얻기 위하여 보다 큰 사이즈의 웨이퍼를 채택하면서 그 두께는 매우 얇아지는 추세에 있다.

대개, 반도체 후공정에 해당하는 어셈블링(패키징) 공정전에, 웨이퍼 백 그라인딩 및 웨이퍼 소잉 공정이 진행된다.

상기 웨이퍼 소잉 공정은 소잉 머신에서 진행되는데, 소잉 머신에 구비된 제1휠에 의하여 웨이퍼는 가로방향으로 1차 소잉되고, 제2휠에 의하여 세로방향으로 2차 소잉된다.

이러한 소잉 공정시, 웨이퍼의 소잉면에서 실리콘 먼지 입자가 발생되는 바, 이 실리콘 먼지 입자는 웨이퍼 표면에 안착되어, 후공정에서 불량의 원인으로 작용하게 되므로, 반드시 웨이퍼 소잉 공정시 웨이퍼의 소잉면에서 발생되는 실리콘 먼지 입자를 필수적으로 제거해주어야 한다.

이에, 웨이퍼 소잉 머신에 설치되어, 실리콘 먼지 입자를 완전하게 제거할 수 있는 수단이 요구되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 발진부와 진동자를 갖는 분사노즐부로 이루어진 초음파(megasonic) 진동 시스템을 소잉 머신의 제2휠 출구측에 설치하여, 웨이퍼상에 캐비테이션을 생성하면서 워터를 분사시켜줌으로써, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자를 용이하게 세척 제거할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 그 제어 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 소잉전에 서팩턴트 용액을 분사시킬 수 있는 서펙던트 스프레이 시스템을 소잉 머신에 설치하여, 웨이퍼 소잉전 및 소잉중 커프 체크(kerf chuck)시 마다 웨이퍼의 전체 표면에 도포해줌으로써, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자가 웨이퍼 표면에 달라 붙지 않도록 한 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치 및 그 제어 방법을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼 소잉 머신의 웨이퍼 얼라인먼트부의 일측에 설치된 노즐형 에어 커튼바와; 서펙턴트 용액과 워터가 혼합된 혼합용액을 저장하는 용액 저장부와; 상기 용액 저장부내에 에어압을 제공하는 에어압 제공부와; 상기 에어압 제공부와 용액 저장부간의 에어압 제공라인상에 설치되는 솔레노이드 밸브와; 상기 용액 저장부와 노즐형 에어 커튼바간에 연결된 혼합용액 제공라인; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치를 제공한다.

바람직하게는, 상기 혼합용액 제공라인상에는 혼합용액의 유량을 조절하는 유량조절밸브가 더 설치된 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 솔레노이드 밸브의 작동 주기를 제어하는 타이머를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼 소잉 머신의 웨이퍼 얼라인먼트부에 웨이퍼가 안착되는 단계와; 상기 솔레노이드 밸브가 온 되어, 에어압이 용액 저장부내로 제공되는 단계와; 상기 용액 저장부내의 서펙턴트 용액과 워터의 혼합용액이 에어압에 의하여 가압되어, 혼합용액 제공라인을 따라 노즐형 에어 커튼바로 이송되는 단계와; 상기 혼합용액이 노즐형 에어 커튼바를 통하여 웨이퍼 상에 분사되어 도포되는 단계와; 타이머의 출력신호에 의하여 솔레노이드 밸브가 오프되는 단계와; 소잉 머신에 의한 웨이퍼 소잉이 진행되는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 제어 방법을 제공한다.

바람직하게는, 상기 소잉 머신에 의한 웨이퍼 소잉이 진행되는 중, 커프 체크시에도 상기 혼합용액이 웨이퍼상에 분사 도포되는 것을 특징으로 한다.

상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공할 수 있다.

1) 발진부와 진동자를 갖는 분사노즐부로 이루어진 초음파 진동 시스템을 소잉 머신의 제2휠 출구측에 설치하여, 웨이퍼상에 캐비테이션을 생성하면서 워터를 분사시켜줌으로써, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자를 용이하게 세척 제거할 수 있는 효과를 제공한다.

2) 서팩턴트 용액을 분사시킬 수 있는 서펙던트 스프레이 시스템을 소잉 머신에 설치하여, 웨이퍼 소잉전 및 소잉중 커프 체크(kerf chuck)시 마다 웨이퍼의 전체 표면에 도포해줌으로써, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자가 웨이퍼 표면에 달라 붙지 않는 효과를 제공한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명의 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예로서, 각 구성을 설명하는 실제 사진이고, 도 2는 각 구성간의 연결 관계를 설명하는 개략도이며, 도 3은 일 실시예 구성중 분사 노즐부를 나타내는 실제 사진이다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예는 초음파(megasonic) 진동 시스템을 이용하여, 웨이퍼상에 캐비테이션을 생성하면서 워터를 분사시켜줌으로써, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자를 용이하게 세척 제거할 수 있도록 한 점에 주안점이 있다.

웨이퍼 소잉 머신(100)은 웨이퍼를 개개의 칩이 되도록 가로 및 세로방향으로 소잉하는 장비로서, 웨이퍼(126) 소잉을 위한 제1 및 제2휠(102,104)을 갖는다.

여기서, 상기 웨이퍼 소잉 머신(100)의 제2휠(104)의 출구측에 분사 노즐부(106)가 장착되는데, 이 분사 노즐부(106)에는 진동자(108)가 포함된다.

첨부한 도 5에 도시된 바와 같이 상기 분사 노즐부(106)의 노즐(110)은 상기 제2휠(104)의 출구측에 수직방향으로 설치되거나, 또는 첨부한 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2휠(104)과 그 아래의 웨이퍼가 맞닿는 위치를 향하여 경사지게 설치된다.

이때, 상기 분사 노즐부(106)의 노즐(110)을 제2휠(104)와 그 아래의 웨이퍼가 맞닿는 위치를 향하도록 경사지게 설치하는 것이 바람직하며, 그 이유는 제2휠(104)이 웨이퍼를 소잉할 때 발생되는 실리콘 먼지를 신속하게 세척 제거되도록 함에 있고, 특히 웨이퍼가 분사 노즐부(106)의 진동자(108)에 의한 초음파 진동 영향을 받을 수 있도록 함에 있다.

상기 분사 노즐부(106)에는 전기 신호 주파수를 공급하는 발진부(112)가 연결되고, 이 발진부(112)는 타이머(114)에 의한 전원 제어를 받도록 타이머(114)와 연결되며, 이에 상기 발진부(112)는 분사 노즐부(106)의 진동자(108)에 전기 신호 주파수를 공급하고, 따라서 진동자(108)가 초음파 진동을 하게 된다.

또한, 상기 분사 노즐부(106)에는 세정액인 워터를 공급하는 세정액 공급수단(116)과 연결된 세정액 공급라인(118)이 연결된다.

여기서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예에 대한 작동 흐름을 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예 구성에 의하여 진행되는 초음파 진동의 동작 흐름을 설명하는 흐름도이다.

본 발명은 초음파(megasonic) 진동 원리를 이용하여 웨이퍼상의 실리콘 입자를 제거해줄 수 있도록 한 것으로서, 첨부한 도 7에 도시된 바와 같이, 캐비테이션(cavitation)은 초음파의 감압측의 반주기로 음의 압력이 발생하기 때문에 액체속에 공동이 발생하고, 증압측의 반주기에 밀려 일그러져서 이때 발생하는 충격적인 큰 압력에 의해 수축 및 팽창을 반복적으로 동작하며, 표면 장력 이상의 압력에 의하여 수축 폭발이 일어나는 현상을 말하며, 결과적으로 수축 폭발에 의해서 생성된 미세 기포들이 피세척물의 이물질을 박리 및 제거해주게 된다.

일단, 상기 분사 노즐부(106)에 전기 신호 주파수를 공급하는 발진부(112)의 전원이 오프 상태로 대기되도록 하고, 이 발진부(112)에 전원이 들어가기 전에 분사 노즐부(106)에 대한 워터 흐름이 이루어져야 하며, 그렇지 않을 경우에는 진동자가 파손되기 때문이다.

이에, 세정액인 워터가 세정액 공급수단(116)으로부터 세정액 공급라인(118)을 따라 상기 분사 노즐부(106)로 제공된다.

연이어, 상기 분사 노즐부(106)로 제공된 워터는 웨이퍼 소잉 머신(100)의 제2휠(104)에 의하여 소잉되는 웨이퍼쪽으로 분사된다.

이때, 상기 타이머(114)가 동작하여, 5초 동안 발진부(112)의 전원을 계속 차단하게 되며, 5초 후에 타이머(114)의 출력신호가 발진부(112)로 전송되어, 발진부(112)의 전원이 자동 온(ON)된다.

따라서, 상기 발진부(112)가 작동하여, 분사 노즐부(106)에 전기 신호 주파수가 공급되며, 이 전기 신호 주파수에 의하여 분사 노즐부(106)내의 진동자(108)가 초음파 진동을 시작하게 된다.

이에 따라, 세정액인 워터가 분사 노즐부(106)의 노즐(110)을 통하여 분사되되, 상기 진동자(108)에 의하여 초음파 진동하면서 웨이퍼 소잉 머신(100)의 제2휠(104)에 의하여 소잉되는 웨이퍼쪽으로 분사된다.

한편, 상기 웨이퍼에 대한 소잉 동작이 완료되면, 상기 발진부(112)를 오프시켜서 분사 노즐부(106)내의 진동자(108)가 정지되도록 하는 제어가 이루어지게 된다.

이와 같이, 웨이퍼 표면에 초음파 진동하면서 워터가 분사되어, 웨이퍼 상의 실리콘 먼지 입자가 유동되면서 용이하게 세척 제거되어진다.

여기서, 본 발명의 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 다른 실시예는 웨이퍼 소잉전에 서펙턴트 용액을 분사시킬 수 있는 서펙턴트 스프레이 시스템을 이용하여, 웨이퍼 소잉시 발생되는 실리콘 먼지 입자가 웨이퍼 표면에 달라 붙지 않도록 용이하게 제거하는 점에 주안점이 있다.
종래에 웨이퍼 표면에 먼지입자를 제거하기 위해 분사되는 워터(D.I. Water)는 웨이퍼상에서 마찰을 발생시키며 정전기(ESD)를 일으키게 되고, 이 정전기로 인하여 웨이퍼상에 분사된 워터는 웨이퍼의 전체 표면에 고르게 도포되지 않고 물방울이 맺히듯 도포되는 바, 결국 정전기는 웨이퍼 표면에 워터의 도포(웨이퍼의 젖음성)를 방해하는 원인이 된다.
이에, 웨이퍼 표면 위에 워터의 젖음(Wetting)이 이루어지지 않는 부분에 실리콘 먼지 입자가 씻겨 내려가지 않고 남게 되어, 이 실리콘 먼지 입자는 웨이퍼의 미세한 균열을 발생시키는 원인이 된다.
이러한 점을 고려하여, 본 발명에서는 서펙턴트 스프레이 시스템을 이용하여 웨이퍼 표면에 서펙턴트 용액을 분사한다.
계면활성제를 의미하는 서펙턴트(Surfactant)는 묽은 용액 속에서 계면에 흡착하여 그 표면장력을 감소시키는 물질로서, 본 발명의 서펙턴트 스프레이 시스템을 이용하여 웨이퍼 표면에 서펙턴트 용액을 분사시키게 되는 경우, 도 12에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 표면에 대한 표면장력을 줄여주어 워터가 표면에 얇은 막을 형성하게 한다.
따라서, 웨이퍼에서 발생하는 실리콘 먼지 입자가 드라이 스팟(dry spot)이 없기 때문에 웨이퍼에 달라 붙지 않게 되며, 결국 대부분의 실리콘 먼지 입자들은 워터에 의하여 쓸려서 제거되어진다.

삭제

상기 서펙턴트 용액은 고가이므로, 본 발명에서는 워터와 혼합하여 사용하게 되며, 바람직하게는 물 500cc : 서팩턴트 용액 1cc, 또는 물 1000cc : 서팩턴트 1cc의 비율로 혼합 사용한다.

첨부한 도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 다른 실시예로서, 각 구성을 설명하는 개략도이고, 도 9는 서팩턴트 혼합용액의 자동 분사를 위한 회로도이며, 도 10은 각 구성을 설명하는 실제 사진이다.

일단, 웨이퍼 소잉 머신의 웨이퍼 얼라인먼트부(120)의 일측에 노즐형 에어 커튼바(122)가 설치된다.

또한, 웨이퍼 소잉 머신의 주변 위치에 서펙턴트 용액과 워터가 혼합된 혼합용액을 저장하는 용액 저장부(124), 즉 용액 저장 용기가 배치된다.

또한, 상기 용액 저장부(124)에는 용액 저장부(124)내에 에어압을 제공하는 에어압 제공수단(128)가 연결되고, 상기 에어압 제공수단(128)과 용액 저장부(124)간의 에어압 제공라인(130)상에는 솔레노이드 밸브(132)가 설치된다.

또한, 상기 용액 저장부(124)와 노즐형 에어 커튼바(122)간을 연결하는 혼합용액 제공라인(134)에는 혼합용액의 유량을 조절하는 유량조절밸브(136)가 설치된다.

이때, 첨부한 도 9의 회로도에서 보는 바와 같이, 상기 솔레노이드 밸브(132)의 작동 주기를 제어하는 타이머(138)가 그 자동 분사용 제어 회로(140)에 포함된다.

여기서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 실리콘 먼지 제거 장치의 다른 실시예에 대한 작동 흐름을 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 11은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 다른 실시예 구성에 의하여 진행되는 서팩턴트 분사의 동작 흐름을 설명하는 흐름도이다.

먼저, 웨이퍼 소잉 머신(100)이 가동되어, 웨이퍼가 웨이퍼 얼라인먼트부(120) 영역에 안착된다.

이어서, 자동 분사용 제어 회로(140)의 동작에 의거, 상기 솔레노이드 밸브(132)가 온 되어, 에어압 제공수단(128)으로부터 에어압이 용액 저장부(124)내로 공급된다.

이에, 상기 용액 저장부(124)내의 서펙턴트 용액과 워터의 혼합용액이 에어압에 의하여 가압되어, 혼합용액 제공라인(134)을 따라 노즐형 에어 커튼바(122)로 이송되고, 동시에 상기 혼합용액이 노즐형 에어 커튼바(122)를 통하여 웨이퍼(126) 상에 분사되어 도포되어진다.

즉, 웨이퍼(126)의 소잉 전에 상기 혼합용액이 웨이퍼(126) 표면에 분사 도포되어진다.

이에, 웨이퍼 대한 혼합용액 도포가 완료되면, 상기 타이머(138)의 출력신호에 의하여 솔레노이드 밸브(132)가 오프되고, 이후 소잉 머신에 의한 웨이퍼 소잉이 진행되어진다.
이때, 상기 웨이퍼의 표면을 크리닝하기 위하여 서펙턴트 및 워터가 혼합된 혼합용액이 웨이퍼 표면에 도포될 때, 도 12의 (a)에 도시된 바와 같이 상기 서펙턴트 용액의 친유성 분자가 실리콘 먼지입자에 달라 붙게 된다.
특히, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 서펙턴트의 더 많은 친유성 분자가 실리콘 먼지입자(Silicon Dust)에 붙을수록 웨이퍼 표면과 실리콘 먼지입자간의 접촉 거리가 멀어지게 되고, 이렇게 서펙턴트의 친유성 분자가 실리콘 먼지 입자를 들어올리는 동시에 친수성 분자가 실리콘 먼지입자를 수용액내에 띄우게 되어, 결국 서펙턴트 용액의 흐름에 의하여 실리콘 먼지 입자는 쓸려서 제거되어진다.

즉, 상기 서팩턴트 및 워터가 혼합된 혼합용액이 웨이퍼 표면에 대한 표면장력을 줄여주게 되고, 이에 소잉 중에 발생되는 실리콘 먼지 입자는 웨이퍼 표면에 달라 붙지 않게 되며, 소잉 후에 웨이퍼 표면에 뿌려지는 워터의 흐름에 의하여 실리콘 먼지 입자는 쓸려서 제거되어진다.

한편, 상기 소잉 머신에 의한 웨이퍼 소잉이 진행되는 중, 커프 체크(실제 소잉된 웨이퍼의 소잉 단면을 확인하는 체그 작업)시에도 상기 혼합용액이 웨이퍼상에 분사 도포되도록 함으로써, 소잉 완료시까지 웨이퍼 표면에 혼합용액이 도포되도록 한다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예로서, 각 구성을 설명하는 실제 사진,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예로서, 각 구성간의 연결 관계를 설명하는 개략도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예 구성중 분사 노즐부를 나타내는 실제 사진,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예 구성에 의하여 진행되는 초음파 진동의 동작 흐름을 설명하는 흐름도,

도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예 구성중 분사 노즐부의 설치 상태를 나타내는 실제 사진,

도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 일 실시예 구성중 분사 노즐부의 또 다른 설치 형태를 설명하는 실제사진 및 개략도,

도 7은 초음파(megasonic) 진동 시스템의 캐비테이션 원리를 설명하는 그래프,

도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 다른 실시예로서, 각 구성을 설명하는 개략도,

도 9는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 다른 실시예로서, 서팩턴트 혼합용액의 자동 분사를 위한 회로도,

도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 다른 실시예로서, 각 구성을 설명하는 실제 사진,

도 11은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 다른 실시예 구성에 의하여 진행되는 서팩턴트 분사의 동작 흐름을 설명하는 흐름도,

도 12는 서팩턴트의 원리를 설명하는 개략도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 웨이퍼 소잉 머신 102 : 제1휠

104 : 제2휠 106 : 분사 노즐부

108 : 진동자 110 : 노즐

112 : 발진부 114 : 타이머

116 : 세정액 공급수단 118 : 세정액 공급라인

120 : 웨이퍼 얼라인먼트부 122 : 노즐형 에어 커튼바

124 : 용액 저장부 126 : 웨이퍼

128 : 에어압 제공수단 130 : 에어압 제공라인

132 : 솔레노이드 밸브 134 : 혼합용액 제공라인

136 : 유량조절밸브 138 : 타이머

140 : 자동 분사용 제어회로

Claims (5)

1. 웨이퍼 소잉 머신의 웨이퍼 얼라인먼트부의 일측에 설치된 노즐형 에어 커튼바와;

   서펙턴트 용액과 워터가 혼합된 혼합용액을 저장하는 용액 저장부와;

   상기 용액 저장부내에 에어압을 제공하는 에어압 제공부와;

   상기 에어압 제공부와 용액 저장부간의 에어압 제공라인상에 설치되는 솔레노이드 밸브와;

   상기 용액 저장부와 노즐형 에어 커튼바간에 연결된 혼합용액 제공라인;

   을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 혼합용액 제공라인상에는 혼합용액의 유량을 조절하는 유량조절밸브가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 솔레노이드 밸브의 작동 주기를 제어하는 타이머를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치.
4. 웨이퍼 소잉 머신의 웨이퍼 얼라인먼트부에 웨이퍼가 안착되는 단계와;

   에어압 제공부와 용액 저장부간의 에어압 제공라인상에 설치되는 솔레노이드 밸브가 온 되어, 에어압이 용액 저장부내로 제공되는 단계와;

   상기 용액 저장부내의 서펙턴트 용액과 워터의 혼합용액이 에어압에 의하여 가압되어, 혼합용액 제공라인을 따라 노즐형 에어 커튼바로 이송되는 단계와;

   상기 혼합용액이 노즐형 에어 커튼바를 통하여 웨이퍼 상에 분사되어 도포되는 단계와;

   타이머의 출력신호에 의하여 솔레노이드 밸브가 오프되는 단계와;

   소잉 머신에 의한 웨이퍼 소잉이 진행되는 단계;

   로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 제어 방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 소잉 머신에 의한 웨이퍼 소잉이 진행되는 중, 커프 체크시에도 상기 혼합용액이 웨이퍼상에 분사 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉 머신의 실리콘 먼지 제거 장치의 제어 방법.

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