JPS63181337A - 樹脂モ−ルドされたリ−ドフレ−ムの樹脂バリ除去方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、樹脂モールドされたリードフレームの樹脂バ
リ除去方法及びその装置に関するものであり、エポキシ
樹脂モールドされた銅系リードフレームの樹脂バリを除
去するために用いられるものである。

〈背景技術） 第５図は、エポキシ樹脂モールドされた銅系リードフレ
ームの断面構造を示す図である。同図において、リード
フレーム１のタブ２には、銀メッキ層３と金−シリコン
共晶合金層４とを介してシリコン半導体チップ５がダイ
ボンドされている。

シリコン半導体チップ５のアルミ電極部６は、リードフ
レーム１の各リードに金ワイヤ−７にてワイヤーボンデ
ィングされている。樹脂モールド部８はシリコン半導体
チップ５を封止するように充填されるものであるが−こ
の樹脂交填時にリードフレーム１のリード間やリード面
上に樹脂バリ９が付着する。付着した樹脂バリ９は、リ
ードフレーム１に半田メッキを施したり電気接続したり
する際に邪魔になるので除去する必要があるが、銅系の
リードフレームとエポキシ樹脂とは非常に馴染みが良い
ので、樹脂バリを除去することが困難であった。さらに
、長尺のフープ材についてバリ取りを行うことはもっと
困難であった。

従来、リードフレームに付着した樹脂バリを除去する方
法としては、化学的なエツチングを行う方法や、パフを
用いて物理的に研磨する方法等、種々の方法が提案され
ているが、いずれも銅系のリードフレームに付着したエ
ポキシ樹脂のバリを除去するには十分なものではなく、
バリが残ったり、あるいは、バリを完全に除去しようと
すると、リードフレームや樹脂モールド部を傷めて、最
終製品に不良が発生し、歩留まりを低下させるという問
題があった。

（発明の目的） 本発明は上述のような点に鑑みてなされたちのであり、
その目的とするところは、銅系リードフレームに付着し
たエポキシ樹脂のバリを容易に且つ完全に除去すること
ができ、しかも、リードフレームや樹脂モールド部など
を傷めることがほとんどない樹脂モールドされたリード
フレームの樹脂バリ除去方法を提供すると共に、併せて
、その方法の実施に用いる装置を提供するにある。

（発明の開示） 本発明に係る樹脂モールドされたリードフレームの樹脂
バリ除去方法にあっては、添付図面に示すように、エポ
キシ樹脂モールドされて樹脂バリ９が付着した銅系リー
ドフレーム１を苛性ソーダ水溶液を主成分とする電解脱
脂液中にて電解脱脂する工程と、前記電解脱脂された銅
系リードフレーム１上の樹脂バリ付着部分にジェット水
流を噴射する工程とを２回以上繰り返すものである。

第３図（ａ）（ｂ）は電解脱脂処理の説明図である。

同図において、１はリードフレーム、８はエポキシ樹脂
部、９は樹脂バリを示している。説明の都合上、樹脂バ
リ９は一定の厚みを有するように描いであるが、実際に
は、樹脂バリ９はかなり薄いものであり、その厚みも一
定ではない、エポキシ樹脂モールドされたリードフレー
ム１を苛性ソーダ水溶液を主成分とする電解脱脂液中に
浸漬すると、苛性ソーダ水溶液はエポキシ樹脂に浸透し
、エポキシ樹脂を膨潤させる作用があるので、薄い樹脂
バリ９の部分は苛性ソーダ水溶液を含んで膨潤し、柔ら
かくなると共に、リードフレーム１を陰極として通電す
ることにより、リードフレーム１の表面から水素ガスが
発生する。このため、水素ガスの圧力により樹脂バリは
第３図（＆）の領域Ａに示すように、部分的に浮き上が
った状態となり、樹脂バリ９のリードフレーム１への付
着強度は低下する。

次に、樹脂バリ９の付着部分にジェット水流を噴射して
、付着強度の低下した樹脂バリ９を除去する。第４図（
、）（ｂ）はジェット水流噴射処理の説明図である。同
図（ａ）の矢印で示すように、リードフレーム１の樹脂
バリ付着部分には各、７〜８本ずつのジェット水流を噴
射して、両側のリードに付着した樹脂バリ９を同時に除
去するものである。

ジェット水流の噴射角度については、リードフレーム１
を搬送しながら、搬送方向とは反対方向からリード面に
対して斜めに噴射することが好ましく、且つ、リードフ
レーム１の両側から樹脂モールド部８に向けて斜めに噴
射することが好ましい。

ジェット水流は、リードフレーム１の表と裏とについて
それぞれ噴射する必要がある。第４図（ｂ）の実線の矢
印はリードフレーム１の一方の面にジェット水流を噴射
している様子を示しており、同図（ｂ）の破線の矢印は
リードフレーム１の他方の面にジェット水流を噴射して
いる様子を示している。

以上の電解脱脂処理と水流噴射処理とを行うことによっ
て、例えば、第３図（ｂ）に示すように、樹脂バリ９の
一部が除去され、樹脂バリ９がリードフレーム１の表面
を覆う面積は第３図（ａ）の場合に比べて少なくなる。

従って、２回目の電解脱脂処理を行うときには、さらに
深くまで電解脱脂液が浸透し、水素ガスの発生により第
３図（ｂ）に示す領域Ｂの部分まで樹脂バリ９が浮き上
がり、付着強度が弱まった状態で２回目のジェット水流
の噴射を行うことにより、はとんど完全に樹脂バリ９を
除去することができる。

次に、併合発明に係る樹脂モールドされたリードフレー
ムの樹脂バリ除去装置は、第１図に示すように、エポキ
シ樹脂モールドされて樹脂バリが付着したフープ状の銅
系リードフレーム１を搬送するリードフレーム搬送装置
を備え、該リードフレーム搬送装置の搬送経路に沿って
、リードフレーム１を苛性ソーダ水溶液を主成分とする
電解脱脂液中にて電解脱脂するための電解脱脂槽１０と
、電解脱脂された銅系リードフレーム１上の樹脂バリ付
着部分にジェット水流を噴射するジェット水流噴射装置
２０とを配置して成るものである。

第１図に示す装置は、フープ状のリードフレームｌをリ
ール状に巻き取って、搬送するものである。リードフレ
ーム１の搬送路が２列設けられているのは、２列のリー
ドフレーム１が同時に処理されるからであり、各列につ
いてリールが２段設けられているのは、一方のリールの
処理が完了した陵、直ちに他方のリールの処理を開始で
きるようにして、装置の遊び時間を少なくするためであ
る。供給側リール４１．４２は巻取側リール５１゜５２
と対応しており、供給側リール４３．４４は巻取側リー
ル５３．５４と対応している。フープ状のリードフレー
ム１は、リードフレー１、面を縦方向にして送られてい
る。リードフレーム１を搬送するためには、供給側のリ
ールからリードフレーム１を巻き戻しながら、巻取側の
リールを回転させてリードフレーム１を巻き取るもので
あり、これによって、リードフレーム１を略一定速度で
移動させるものである。リードフレーム１の材質として
は、銅系合金Ｃ７２５０を用いている。

第２図（＆）に示すように、電解脱脂槽１０における各
リードフレーム１が通過する脱脂槽１２には、電解脱脂
液が底面からポンプ１４により供給されており、上面か
らオーバーフローして、回収槽１３に入り、濾過機を含
む管理槽１１に導かれる。管理槽１１においては、電解
脱脂液を濾過して浄化すると共に、その成分を管理する
ものであり、電解脱脂液はポンプ１４により脱脂槽１２
に再度供給される。電解脱脂に用いる電流密度の範囲は
、５〜ＩＯＡ／ｄａ２が好ましく、少な過ぎると樹脂バ
リ９を除去する効果が低下し、多過ぎるとリードフレー
ム１が傷む。実施例では、電流密度は約７Ａ／ｄｍ２で
、電解脱脂の作業時間は約３０秒とした。電解脱脂槽１
０には、陽極が設けられている。この陽極は電解脱脂液
中に浸漬され、陰極となるリードフレーム１とはショー
トしないように配置される。陽極からは酸素ガスが発生
する。電解脱脂槽１０から搬出されたリードフレーム１
は水洗されて、電解脱脂液を除去され、水流噴射装置１
０に送られる。

水流噴射装置１０は、モータ２２にて駆動される高圧ポ
ンプ２３を備え、セラミック製の噴射ノズルから、ジェ
ット水流を噴射する。セラミック製の噴射ノズルとして
は、各種のものが市販されているが、口径が０．２ｍｂ
＋程度のものが好ましい。

高圧水の圧力は、２００〜３００Ｋｇ／ｃＩＩ＋２が好
ましい、各噴射ノズルからの噴射水量は、例えば７〜８
対の噴流ノズル１条について、毎分１０リットル程度と
する。噴射した水は、水流噴射作業槽２４により回収し
、ｒ逸機２１により浄化して高圧ポンプ２３に循環させ
、再利用している。

本実施例にあっては、上述のような電解脱脂槽１０と、
ジェット水流噴射装置２０とを、リードフレーム１の搬
送経路に沿って２組配置しである。

電解脱脂処理とジェット水流の噴射処理を各２回行うこ
とにより、リードフレーム１上の樹脂バリ９はほとんど
完全に除去される。２段目のジェット水流噴射装置２０
を出たところで、水洗機３０により最後の水洗を行い、
エアーを噴射して水切りを行う、さらに熱風発生機３１
を用いてリードフレーム１上に残った水分を乾燥させて
、リールに巻き取るものである。

なお、第１図に示す装置は、チップトランジスタの場合
のように、リード本数が少なく、樹脂モールド部が非常
に小さい場合に用いる装置であるので、フープ状のリー
ドフレームを用いて、リール状に巻き取る方式を採用し
ているが、ＣＰＵやロジックゲートナレイのような集積
回路チップを樹脂モールドした場合には、リードの本数
が増加し、モールド部の面櫃も大きくなるので、リール
状に巻き取ることは容易ではない。そこで、この場合に
は、短冊状のリードフレームを用いて、搬送ローラや搬
送コンベアにより、リードフレームの搬送を行うもので
ある。この場合、電解脱脂槽における搬送ローラは通電
性のものを用いて、リードフレームへの通電を確保する
必要がある。

（発明の効果） 以上のように、本発明にあっては、エポキシ樹脂モール
ドされて樹脂バリが付着した銅系リードフレームを苛性
ソーダ水溶液を主成分とする電解脱脂液中にて電解脱脂
する工程と、前記電解脱脂された銅系リードフレーム上
の樹脂バリ付着部分にジェット水流を噴射する工程とを
２回以上繰り返すようにしたから、１回目の電解脱脂処
理により樹脂バリが苛性ソーダ水溶液により膨潤し、且
つ、水素ガスの発生によって部分的に浮き上がってリー
ドフレームに対する付着強度が弱まり、この状態でジェ
ット水流を噴射することにより、樹脂バリを容易に剥離
させることができ、樹脂バリがある程度除去された段階
で、２回目の電解脱脂処理とジェット水流の噴射処理を
行うことにより、１回の電解脱脂処理とジェット水流の
噴射処理では除去できない深さまで樹脂バリを除去する
ことができ、しかも、電解脱脂処理時の電流密度やジェ
ット水流噴射処理時の水圧等は低く抑えることができる
ので、樹脂モールドされたリードフレームを傷めること
がほとんどないという優れた効果がある。

また、併合発明にあっては、エポキシ樹脂モールドされ
て樹脂バリが付着したフープ状の銅系リードフレームを
搬送するリードフレーム搬送装置を備え、該リードフレ
ーム搬送装置の搬送経路に沿って、リードフレームを苛
性ソーダ水溶液を主成分とする電解脱脂液中にて電解脱
脂するための電解脱脂槽と、電解脱脂された銅系リード
フレーム上の樹脂バリ付着部分にジェット水流を噴射す
るジェット水流噴射装置とを配置して成るものであるか
ら、特にフープ状で処理できるようにしたことにより、
電解脱脂処理と水流噴射処理とを続けて行う処理をリー
ドフレーム搬送装置の搬送動作により自動的に行うこと
ができ、樹脂バリの除去作業をほとんど人手を介さずに
連続的に行うことができ、最終製品のコスト低減に大き
く寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る樹脂モールドされたリードフレー
ムの樹脂バリ除去方法を実施するための装置を示す概略
構成図、第２図＜１）は同上に用いる電解脱脂槽の一部
破断正面図、同図（ｂ）は同上に用いる水流噴射装置の
正面図、同図（ｃ）は同上に用いる水流噴射作業槽の一
部破断正面図、第３図（ａ）　（ｂ）は電解脱脂処理の
説明図、第４図（ａ）　（ｂ）は水流噴射処理の説明図
、第５図は樹脂モールドされたリードフレームの断面図
である。 １はリードフレーム、８はエポキシ樹脂部、９は樹脂バ
リ、１０は電解脱脂槽、２０は水流噴射装置である。 第２図（ａ） 第３図（ａ） 第３図（ｂ） 第４図（ａ） 第４図（ｂ） 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂モールドされて樹脂バリが付着した
   銅系リードフレームを苛性ソーダ水溶液を主成分とする
   電解脱脂液中にて電解脱脂する工程と、前記電解脱脂さ
   れた銅系リードフレーム上の樹脂バリ付着部分にジェッ
   ト水流を噴射する工程とを２回以上繰り返すことを特徴
   とする樹脂モールドされたリードフレームの樹脂バリ除
   去方法。
2. （２）エポキシ樹脂モールドされて樹脂バリが付着した
   フープ状の銅系リードフレームを搬送するリードフレー
   ム搬送装置を備え、該リードフレーム搬送装置の搬送経
   路に沿って、リードフレームを苛性ソーダ水溶液を主成
   分とする電解脱脂液中にて電解脱脂するための電解脱脂
   槽と、電解脱脂された銅系リードフレーム上の樹脂バリ
   付着部分にジェット水流を噴射するジェット水流噴射装
   置とを配置して成ることを特徴とする樹脂モールドされ
   たリードフレームの樹脂バリ除去装置。