JP2908157B2 - 回路基板のエッチング方法およびエッチング装置 - Google Patents

回路基板のエッチング方法およびエッチング装置

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JP2908157B2
JP2908157B2 JP448293A JP448293A JP2908157B2 JP 2908157 B2 JP2908157 B2 JP 2908157B2 JP 448293 A JP448293 A JP 448293A JP 448293 A JP448293 A JP 448293A JP 2908157 B2 JP2908157 B2 JP 2908157B2
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正昭 上田
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IBARAKI NIPPON DENKI KK
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ等の電子
機器に使用する印刷回路基板の製造のとき、印刷回路基
板の表面をエッチングするための回路基板のエッチング
方法およびエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器に使用する印
刷回路基板(回路基板)の製造のとき、回路基板の表面
をエッチングするための従来のエッチング方法は、所定
の容器の中に入れたエッチング液の中に回路基板全体を
浸漬し、一定の時間回路基板を振動させることによって
エッチングを行うという方法を一般的に採用している。
【0003】従ってこのために使用するエッチング装置
は、エッチング液を入れる処理容器と、回路基板を振動
させる振動アームとを主たる構成要素としており、回路
基板を振動アームに設置した後全体を処理容器に浸漬
し、回路基板を振動させてエッチングを行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
回路基板のエッチング方法およびエッチング装置は、被
加工物の回路基板の非処理面もエッチング液と接触する
ため、回路基板の表裏両面にパターニングしている場合
や、回路基板の材質がエッチング液に対して可溶性の材
質である場合に、処理面以外の部分がエッチング液の作
用を受けて良好な回路基板が得られないという欠点を有
している。
【0005】また、回路基板全体にエッチング液が付着
するため、エッチング後の洗浄のとき、多量の洗浄液と
多大の作業工数とを必要とするという問題点も有してい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板のエッ
チング方法は、内部にエッチング液を充填した処理槽の
上端面に回路基板の処理面を前記エッチング液の方に向
けて搭載し、前記処理槽から前記エッチング液を溢れさ
せて前記エッチング液を前記回路基板の前記処理面に
定の時間接触させることによってエッチングを行った
後、前記回路基板を純水洗浄槽に搬送して前記純水洗浄
槽の中の液体に浸漬して洗浄し、その後前記回路基板の
上下を反転させて低速で回転させながら高圧純水ノズル
から液体を噴射して前記回路基板を再洗浄した後、前記
回路基板を高速回転させて乾燥することを含むものであ
る。
【0007】本発明の回路基板のエッチング装置は、内
部にエッチング液を充填し処理面を前記エッチング液に
対向させて上端面に回路基板を搭載する内槽と、前記回
路基板の前記処理面に接触して前記内槽の外に流出した
前記エッチング液を収容する外槽と、前記外槽に収容し
た前記エッチング液を前記内槽に供給するポンプとを有
するエッチング槽と、 前記エッチング槽でエッチングし
た前記回路基板を浸漬して洗浄を行う純水洗浄槽と、
記純水洗浄槽で洗浄した前記回路基板の上下を反転させ
る反転アームと、 前記反転アームで反転させた前記回路
基板を搭載して低速で回転させながら高圧純水ノズルか
ら液体を噴射して前記回路基板を再洗浄した後前記回路
基板を高速回転させて乾燥させるドライスピンナと、
記回路基板をローダから前記エッチング槽に搬送し前記
エッチング槽から前記純水洗浄槽に搬送し前記純水洗浄
槽から前記反転アームに搬送し前記反転アームから前記
ドライスピンナに搬送する搬送アームと 備えるもので
ある。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0009】図1は本発明の回路基板のエッチング装置
の第一の実施例の構成を示す模式図である。
【0010】図1において、内槽2の中には、エッチン
グ液5としてバッファード弗酸が充填してある。内槽2
の外に設けてある外槽3の中にも、若干のエッチング液
5が入れてある。内槽2と外槽3とは、ポンプ4によっ
て連結されており、ポンプ4によって外槽3内のエッチ
ング液5を内槽2に送り込み、内槽2から溢れ出たエッ
チング液5が外槽3に収容されるようになっている。
【0011】被加工物である回路基板(被加工物基板)
1は、処理面7が下に、非処理面6が上になるように内
槽2の上端面に搭載する。この状態でポンプ4を動作さ
せてエッチング液5を外槽3から内槽2に送り込むと、
エッチング液5が内槽2から溢れ出るとき、被加工物基
板1の処理面7と接触して処理面7のSi 2 粒子をエ
ッチングする。これを3分間継続した後、ポンプ4の動
作を停止し、処理面7を下に向けた状態のまま被加工物
基板1を内槽2から引上げる。
【0012】内槽2から引上げた被加工物基板1は、純
水リンス槽に移動して全体をその中の液体に浸漬し、N
2 バブリングを10秒間行った後、約2秒間で廃液して
約5秒間で新液を補充する。
【0013】続いて1分間のN2 バブリングを行って完
全にバッファード弗酸を除去し、この洗浄作業終了後の
被加工物基板1の上下を反転させてスピナーによってス
ピンドライを行う。
【0014】図2は本発明の回路基板のエッチング装置
の第二の実施例の構成を示す模式図である。
【0015】図2の実施例は、エッチング工程とその後
の洗浄工程および乾燥工程とを自動化したものであり、
内槽2および外槽3およびポンプ4の他に、ローダー1
1およびアンローダー12および搬送アーム13および
純水洗浄槽18および反転アーム19および高圧純水ノ
ズル20およびドライスピンナ21とを備えている。
【0016】このように構成した装置によってエッチン
グを行うときは、まず、処理面7を下にして被加工物基
板1をローダ11にセットして運転を開始する。これに
より、搬送アーム13は、被加工物基板1をローダ11
から内槽2に搬送して搭載する。被加工物基板1の搭載
が終ると、図1の実施例において説明したとおり、ポン
プ4が動作して被加工物基板1に対するエッチングを行
う。
【0017】エッチングが終了すると、搬送アーム13
は、被加工物基板1を内槽2から純水洗浄槽18に搬送
し、全体を純水洗浄槽18の中の液体に浸漬する。純水
洗浄槽18は、N2 バブリング機能を有しており、数回
の廃液および新液の補充を行って被加工物基板1を洗浄
する。
【0018】純水洗浄槽18で洗浄された被加工物基板
1は、搬送アーム13によって反転アーム19に搬送さ
れ、そこで上下を反転され、再び搬送アーム13によっ
てドライスピンナ21まで搬送される。
【0019】ドライスピンナ21は、その上に被加工物
基板1を搭載して300rpm で回転し、その間高圧純水
ノズル20から液体を噴射して被加工物基板1を再度洗
浄した後、1500rpm で回転して乾燥を行う。乾燥後
の被加工物基板1は、搬送アーム13によってアンロー
ダー12まで搬送してそこに収納する。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板
のエッチング方法およびエッチング装置は、内槽および
外槽を設け、内槽の上端面に処理面を下にして被加工物
基板を搭載し、ポンプによってエッチング液を外槽から
内槽に送り込んで内槽の上端面から溢れさせ、溢れたエ
ッチング液を外槽に収容してエッチング液を循環させる
ことにより、回路基板の処理面のみをエッチング液と接
触させてエッチングを行うことが可能になるという効果
があり、従って非処理面がエッチング液と接触しないた
め、品質の良好な回路基板が得られるという効果があ
る。また、回路基板付着するエッチング液の量が少なく
なるため、エッチング後の洗浄のときの洗浄液と作業工
数とが少なくなるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回路基板のエッチング装置の第一の実
施例の構成を示す模式図である。
【図2】本発明の回路基板のエッチング装置の第二の実
施例の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
1 回路基板(被加工物基板) 2 内槽 3 外槽 4 ポンプ 5 エッチング液 6 非処理面 7 処理面 11 ローダー 12 アンローダー 13 搬送アーム 18 純水洗浄槽 19 反転アーム 20 高圧純水ノズル 21 ドライスピンナ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部にエッチング液を充填した処理槽の
    上端面に回路基板の処理面を前記エッチング液の方に向
    けて搭載し、前記処理槽から前記エッチング液を溢れさ
    せて前記エッチング液を前記回路基板の前記処理面に
    定の時間接触させることによってエッチングを行った
    後、前記回路基板を純水洗浄槽に搬送して前記純水洗浄
    槽の中の液体に浸漬して洗浄し、その後前記回路基板の
    上下を反転させて低速で回転させながら高圧純水ノズル
    から液体を噴射して前記回路基板を再洗浄した後、前記
    回路基板を高速回転させて乾燥することを含むことを特
    徴とする回路基板のエッチング方法。
  2. 【請求項2】 内部にエッチング液を充填し処理面を前
    記エッチング液に対向させて上端面に回路基板を搭載す
    る内槽と、前記回路基板の前記処理面に接触して前記内
    槽の外に流出した前記エッチング液を収容する外槽と、
    前記外槽に収容した前記エッチング液を前記内槽に供給
    するポンプとを有するエッチング槽と、 前記エッチング槽でエッチングした前記回路基板を浸漬
    して洗浄を行う純水洗浄槽と、 前記純水洗浄槽で洗浄した前記回路基板の上下を反転さ
    せる反転アームと、 前記反転アームで反転させた前記回路基板を搭載して低
    速で回転させながら高圧純水ノズルから液体を噴射して
    前記回路基板を再洗浄した後前記回路基板を高速回転さ
    せて乾燥させるドライスピンナと、 前記回路基板をローダから前記エッチング槽に搬送し前
    記エッチング槽から前記純水洗浄槽に搬送し前記純水洗
    浄槽から前記反転アームに搬送し前記反転アームから前
    記ドライスピンナに搬送する搬送アームと を備えること
    を特徴とする回路基板のエッチング装置。
JP448293A 1993-01-14 1993-01-14 回路基板のエッチング方法およびエッチング装置 Expired - Lifetime JP2908157B2 (ja)

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JPH06216494A JPH06216494A (ja) 1994-08-05
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