JPH10413A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理方法

Info

Publication number
JPH10413A
JPH10413A JP15870496A JP15870496A JPH10413A JP H10413 A JPH10413 A JP H10413A JP 15870496 A JP15870496 A JP 15870496A JP 15870496 A JP15870496 A JP 15870496A JP H10413 A JPH10413 A JP H10413A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
liquid
cleaning
rinsing liquid
developing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP15870496A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kise
一夫 木瀬
Kenichi Terauchi
健一 寺内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP15870496A priority Critical patent/JPH10413A/ja
Publication of JPH10413A publication Critical patent/JPH10413A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 廃液量を最小限として装置を小型化すると共
に省資源で環境によい。 【解決手段】 基板1に現像液を主ノズル4から供給し
て現像処理した後に基板1にリンス液を副ノズル5から
供給して現像液を洗い流したリンス廃液をリンス廃液回
収タンク12に配管8,13を介してリンス液回収手段
18で回収し、この回収したリンス液を洗浄処理液とし
て装置内外の洗浄処理ユニット19に配管20を介して
供給して再利用するので、保有リンス液量を少なくでき
て装置も小型化すると共に廃液量を最小限とすることが
でき、省資源で環境によい基板処理装置を得ることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
装置および液晶基板製造装置などに用いられ、液晶用ガ
ラス角形基板、半導体ウエハ、カラーフィルタ用ガラス
基板、フォトマスク用基板、サーマルヘッド用セラミッ
ク基板およびプリント基板などの基板表面に形成された
レジスト膜などに対して現像処理を行う現像処理ユニッ
トを有する基板処理装置および基板処理方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】この種の基板処理装置として、例えば液
晶用ガラス角形基板などの基板表面に形成されたレジス
ト膜に対して現像処理を行うと共に、その現像処理後
に、基板表面にリンス液を供給して基板表面に残る現像
液を洗い流すスピンデベロッパなどがある。このスピン
デベロッパを図2に示している。
【0003】図2は従来のスピンデベロッパの要部構成
を示す模式図である。図2において、基板51が載置さ
れて保持されるスピンチャック52の下方位置に、スピ
ンチャック52を回転させるモータ回転機構53が配設
されている。また、このスピンチャック52の上方位置
には、基板51上に現像液を供給する主ノズル54と、
現像液を洗い流すべくリンス液を供給する副ノズル55
とが配設されている。さらに、スピンチャック52の周
辺部には、これらの現像液やリンス液の飛散を防止する
ためにリンス液を受けるカップ部材56が配設されてい
る。このカップ部材56の底に開口したドレイン配管5
7の途中には廃液排出用のポンプ58が配設されてお
り、現像液および現像処理後の現像液を含むリンス液を
排出するようにしている。
【0004】上記構成により、まず、スピンチャック5
2上に吸着保持された基板51の表面に現像液を主ノズ
ル54から供給して基板51上の表面の現像処理を開始
する。さらに、所定の現像時間経過後にスピンチャック
52をモータ回転機構53で回転駆動させることでスピ
ンチャック52上の基板51を回転させて現像液を振り
切るようにしている。このとき、廃液排出用のポンプ5
8を駆動させることにより、この現像液をドレイン配管
57を介して排出するようになっている。
【0005】次に、基板51を回転させた状態のまま
で、基板51の表面に副ノズル55から純水などのリン
ス液を供給してリンス処理を行う。最後に、基板51の
回転速度を上げてリンス液を振り切るようにしている。
このとき、廃液排出用のポンプ58を駆動させることに
より、現像処理後のリンス廃液をドレイン配管57を介
して排出するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来
の構成では、基板51の表面に供給されるリンス液はそ
の使用量が多く、そのまま廃棄されていた。また、この
ような洗浄液の基板51上への供給を行う装置として
は、フォトリソ工程における現像工程の他に、基板51
の処理装置への搬入時や、処理終了後の基板51の搬出
時などに、基板51の表面や裏面に洗浄液を供給して基
板51の洗浄を行う基板洗浄装置などが種々知られてい
るが、基板51を洗浄すべく供給された洗浄液もそのま
ま廃棄されており、廃液量が大幅に多くなっているとい
う問題があった。
【0007】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、廃液量を最小限とすることができて装置の小型化と
共に省資源で環境によい基板処理装置および基板処理方
法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、基板に現像液を供給して現像処理した後に前記基板
にリンス液を供給して前記現像液を洗い流す現像処理ユ
ニットを有する基板処理装置において、前記現像処理ユ
ニットで基板上に供給されたリンス液を回収するリンス
液回収手段と、基板を洗浄処理する洗浄処理ユニット
に、前記リンス液回収手段で回収されたリンス液を洗浄
処理液として供給する洗浄処理液供給手段とを有するこ
とを特徴とするものである。この場合には、洗浄処理ユ
ニットが基板処理装置の内部にある場合と、基板処理装
置の外部にある場合の両方を含んでいる。また、洗浄処
理ユニットが基板処理装置内部にある場合としては、本
発明の基板処理装置は、基板に現像液を供給して現像処
理した後に前記基板にリンス液を供給して前記現像液を
洗い流す現像処理ユニットと、前記基板を洗浄処理する
洗浄処理ユニットとを有する基板処理装置において、前
記現像処理ユニットで前記基板上に供給されたリンス液
を回収するリンス液回収手段と、このリンス液回収手段
で回収されたリンス液を洗浄処理液として前記洗浄処理
ユニットに供給する洗浄処理液供給手段とを有すること
を特徴とするものである。
【0009】この構成により、基板に現像液を供給して
現像処理した後に基板にリンス液を供給して現像液を洗
い流した現像液を含むリンス液をリンス液回収手段で回
収し、この回収したリンス液を洗浄処理液として装置内
外の洗浄処理ユニットに供給して再利用するので、保有
リンス液量もより少なくて済み装置も小型化すると共に
廃液量を最小限とすることが可能となって省資源で環境
によい基板処理装置が得られることになる。
【0010】また、好ましくは、本発明の基板処理装置
におけるリンス液回収手段は、回収されたリンス液に含
まれる現像液の濃度を回収時間タイミングで制御可能な
回収タイミング制御手段を有している。
【0011】この構成により、回収タイミング制御手段
による回収時間タイミングで回収リンス液に含まれる現
像液の濃度が制御可能となるので、回収リンス液を種々
の洗浄処理工程に用いることができるが、その用途に応
じてその濃度の高低を選択することが可能となる。例え
ばエッチング処理液などの中和に用いる場合にはアルカ
リ性の現像液濃度は濃い方がより中和され得ることにな
る。
【0012】また、本発明の基板処理方法は、基板に現
像液を供給して現像処理した後に前記基板にリンス液を
供給して前記現像液を洗い流す現像処理工程を有する基
板処理方法において、前記現像処理工程で基板に供給さ
れたリンス液を回収し、この回収された現像液を含むリ
ンス液を洗浄処理液として、基板を洗浄処理する洗浄処
理工程で再利用することを特徴とするものである。
【0013】この構成により、回収された現像液を含む
リンス液を洗浄処理工程で再利用するので、保有リンス
液量もより少なくて済み装置が小型化すると共に廃液量
を最小限とすることが可能となって、省資源で環境にも
よい。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理装置
の実施形態について図面を参照して説明する。
【0015】図1は本発明の一実施形態の基板処理装置
の要部構成を示す模式図である。図1において、角形の
基板1を載置して吸引保持するスピンチャック2が配設
され、このスピンチャック2の下方位置に、スピンチャ
ック2を回転させてスピンチャック2上の基板1を回転
させるモータ回転機構3が配設されている。また、この
スピンチャック2の上方位置には、基板1上のほぼ中央
部に処理液としての現像液を供給する主ノズル4と、基
板1上に処理液としてのリンス液である純水を供給する
副ノズル5とが配設されている。さらに、スピンチャッ
ク2の周辺部には、これらの現像液や純水が装置周辺に
飛散するのを防止すると共に、基板1の回転によって基
板1から振り切られる現像液やリンス液などの処理液を
受けて溜めるカップ部材6が配設されている。これらの
にスピンチャック2、モータ回転機構3、主ノズル4、
副ノズル5およびカップ部材6よって現像処理ユニット
7が構成され、基板1に主ノズル4から現像液を供給し
て現像処理した後に基板1に副ノズル5からリンス液を
供給して基板1上の現像液を洗い流すように構成されて
いる。
【0016】また、このカップ部材6の底面に一端が開
口した配管8の他端は現像液供給タンク9内に開口して
いる。この配管8の途中に切替バルブ10と廃液排出用
のポンプ11とが配設されている。この切替バルブ10
で分岐した分岐部に一端が開口して接続されており、他
端がリンス廃液回収タンク12内に開口した配管13が
配設されている。この配管13の途中に切替バルブ14
と廃液排出用のポンプ15とが配設されている。また、
この切替バルブ14で分岐した分岐部に一端が開口して
接続されたドレイン配管16が配設されており、このド
レイン配管16を介して現像処理後のリンス液をアルカ
リ廃液として排液するようになっている。
【0017】また、洗浄処理液濃度制御手段としての回
収タイミング制御手段17は、これらの切替バルブ10
およびポンプ11と、切替バルブ14およびポンプ15
とにそれぞれ接続されており、これらを制御して処理液
貯留手段としての現像液供給タンク9とリンス廃液回収
タンク12にカップ部材6内の処理液を時間タイミング
で振り分けるかまたは、ドレイン配管16を介して排出
するように構成されている。また、回収タイミング制御
手段17は、リンス廃液回収タンク12に回収されたリ
ンス液に含まれる現像液の濃度を回収時間タイミングで
制御可能に構成されている。これらの配管8,13、切
替バルブ10,14、ポンプ11,15および回収タイ
ミング制御手段17によりリンス液回収手段18が構成
され、現像処理ユニット7で基板1上に供給された現像
液およびリンス液をそれぞれ回収するように構成されて
いる。
【0018】さらに、リンス廃液回収タンク12内に一
端が開口し、基板1を洗浄処理する洗浄処理ユニット1
9のノズル部(図示せず)に他端が接続された配管20
が配設されており、この配管20の途中に洗浄処理液供
給用のポンプ21が配設されている。このポンプ21に
ポンプ駆動制御手段22が接続され、ポンプ駆動制御手
段22はポンプ21を駆動制御して、リンス液回収手段
18で回収されたリンス液を洗浄処理液として、基板1
を洗浄処理する構成である。これらの配管20、ポンプ
21およびポンプ駆動制御手段22により洗浄処理液供
給手段23が構成され、洗浄処理ユニット19にリンス
廃液回収タンク12内の現像液を含むリンス液を再利用
するように構成されている。
【0019】上記構成により、まず、スピンチャック2
上に保持された基板1の表面に現像液を主ノズル4から
供給して基板1上の表面の現像処理を開始する。さら
に、所定の現像時間経過後にスピンチャック2をモータ
回転機構3で回転駆動させることでスピンチャック2上
の基板1を回転させて現像液を振り切るようにしてい
る。このとき、回収タイミング制御手段17により、切
替バルブ10は現像液供給タンク9側に切替制御されて
いると共に、ポンプ11が駆動されている。このため、
回転した基板1上に供給された現像液は周辺に飛散する
が、カップ部材6内に受けられて集められ、配管8を介
して現像液供給タンク9内に送られて回収される。この
ようにして回収された現像液は塵混入防止のために例え
ばフィルタなどを介して回収されて再利用されることに
なる。
【0020】次に、基板1を回転させた状態のままで、
基板1の表面に副ノズル5から純水を供給してリンス処
理を行う。最後に、基板1の回転速度を上げて純水を振
り切るようにしている。このとき、リンス液回収手段1
8の回収タイミング制御手段17により、切替バルブ1
0,14をリンス廃液回収タンク12側に切替制御する
と共に、ポンプ15を駆動させる。このため、回転した
基板1上に供給された純水はカップ部材6内に受けられ
て集められ、配管8さらに配管13を介してリンス廃液
回収タンク12内に送られて回収される。このように、
リンス廃液回収タンク12内に回収された現像処理後の
リンス廃液は現像液が混入されてアルカリ性のリンス廃
液となっており、これを洗浄処理ユニット19に洗浄処
理液供給手段23によって供給することで、そのシステ
ムかまたは別システムの各種洗浄工程に再利用すること
ができる。また、このようにして回収されたリンス液は
塵などの異物混入防止のために例えばフィルタなどを介
して回収されている。
【0021】また、リンス液回収手段18の回収タイミ
ング制御手段17によって、切替バルブ10がリンス廃
液回収タンク12側に切替制御され、かつ切替バルブ1
4がドレイン配管16側に切替制御されると共に、ポン
プ15が駆動されることにより、アルカリ性の現像液を
多少含むリンス廃液は配管8,13さらにドレイン配管
16を介して排出されることになる。この場合、現像処
理後、リンス液が基板1に供給されて現像液が洗い流さ
れるが、その時間がたつほど、回収リンス廃液中の現像
液濃度は薄くなってアルカリ濃度が低くなる。その回収
時間タイミングにより回収リンス廃液のアルカリ濃度に
差が生じ、洗浄用途に応じてアルカリ濃度の濃いものや
薄いものを使いわけすることができる。例えばフォトリ
ソ工程における現像工程の他に、基板1の装置への搬入
時や、処理終了後の基板1の搬出時などに、基板1の表
面や裏面にリンス液を供給して基板1の洗浄を行う場合
には、廃液することなく回収したリンス廃液を全て用い
ることもできる。また、例えばエッチング工程などから
出る廃液を中和処理するような場合、例えば、基板1上
の酸性のエッチング液を中和しつつ洗浄するような場合
には、アルカリ濃度の濃いリンス廃液を必要とするた
め、現像処理後の所定の回収時間後の現像液濃度の低い
リンス廃液はドレイン配管16を介して排出して捨てる
必要がある。
【0022】したがって、現像処理ユニット7から排出
されるアルカリ系リンス廃液をリンス液回収手段18の
回収タイミング制御手段17により分離回収して同一装
置内かまたは別装置における別工程の例えば洗浄工程へ
の洗浄処理液や中和処理液として再利用することができ
る。このように、基板1に現像液を主ノズル4から供給
して現像処理した後に基板1にリンス液を副ノズル5か
ら供給して現像液を洗い流したリンス廃液をリンス廃液
回収タンク12に配管8,13を介してリンス液回収手
段18で回収し、この回収したリンス液を洗浄処理液と
して装置内外の洗浄処理ユニット19に配管20を介し
て供給して再利用するので、保有リンス液量を少なくで
きて装置も小型化すると共に廃液量を最小限とすること
ができ、省資源で環境によい基板処理装置を得ることが
できる。
【0023】また、このように、洗浄工程で有機アルカ
リ系のリンス液を使うため、現像液が有機アルカリ系
(アミン系)であって濃度に差はあるものの基本的に同
系統であり、管理上効率がよい。なお、このような有機
アルカリ系のリンス液の他に無機アルカリ系のリンス液
を用いた場合には無機イオンが基板上に残って問題とな
る場合がある。
【0024】なお、上記実施形態は現像装置としてスピ
ンデベロッパを用いていたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、搬送ローラなどで基板を水平に搬送し
つつシャワーノズルやスプレーノズルなどの現像液供給
手段からその表面に現像液を供給して基板表面のレジス
ト膜を現像し、その後、別のシャワーノズルやスプレー
ノズルなどのリンス液供給手段からその表面にリンス液
を供給して基板表面の現像液を洗い流すように構成され
た現像装置をも用いることができる。さらに、洗浄処理
ユニット19としては、搬送ローラなどで基板を水平に
搬送しつつシャワーノズルやスプレーノズルなどの洗浄
液供給手段からその表面に洗浄液を供給して基板表面の
洗浄を行う洗浄装置や、基板を回転させつつシャワーノ
ズルやスプレーノズルなどの洗浄液供給手段からその表
面に洗浄液を供給して基板表面の洗浄を行うスピンスク
ラバなど、各種の洗浄装置を用いることができる。
【0025】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リンス液
回収手段でリンス液を回収し、この回収したリンス液を
洗浄処理液として装置内外の洗浄処理ユニットに供給し
て再利用するため、リンス液保有量をより少なくするこ
とができて廃液量を最小限とすることができ、装置を小
型化できると共に省資源で環境によい基板処理装置を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の基板処理装置の要部構成
を示す模式図である。
【図2】従来のスピンデベロッパの要部構成を示す模式
図である。
【符号の説明】
1 基板 2 スピンチャック 3 モータ回転機構 4 主ノズル 5 副ノズル 6 カップ部材 7 現像処理ユニット 8,13,20 配管 9 現像液供給タンク 10,14 切替バルブ 11,15,21 ポンプ 12 リンス廃液回収タンク 16 ドレイン配管 17 回収タイミング制御手段 18 リンス液回収手段 19 洗浄処理ユニット 22 ポンプ駆動制御手段 23 洗浄処理液供給手段

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に現像液を供給して現像処理した後
    に前記基板にリンス液を供給して前記現像液を洗い流す
    現像処理ユニットを有する基板処理装置において、 前記現像処理ユニットで基板上に供給されたリンス液を
    回収するリンス液回収手段と、 基板を洗浄処理する洗浄処理ユニットに、前記リンス液
    回収手段で回収されたリンス液を洗浄処理液として供給
    する洗浄処理液供給手段と、 を有することを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記洗浄処理ユニットは前記基板処理装
    置の外部にあることを特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記リンス液回収手段は、回収されたリ
    ンス液中に含まれる現像液の濃度を、リンス液を回収す
    るタイミングによって制御する洗浄処理液濃度制御手段
    を有していることを特徴とする請求項1または2記載の
    基板処理装置。
  4. 【請求項4】 基板に現像液を供給して現像処理した後
    に前記基板にリンス液を供給して前記現像液を洗い流す
    現像処理工程を有する基板処理方法において、 前記現像処理工程で基板に供給されたリンス液を回収
    し、この回収された現像液を含むリンス液を洗浄処理液
    として、基板を洗浄処理する洗浄処理工程で再利用する
    ことを特徴とする基板処理方法。
JP15870496A 1996-06-19 1996-06-19 基板処理装置および基板処理方法 Withdrawn JPH10413A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15870496A JPH10413A (ja) 1996-06-19 1996-06-19 基板処理装置および基板処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15870496A JPH10413A (ja) 1996-06-19 1996-06-19 基板処理装置および基板処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10413A true JPH10413A (ja) 1998-01-06

Family

ID=15677541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15870496A Withdrawn JPH10413A (ja) 1996-06-19 1996-06-19 基板処理装置および基板処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10413A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007075700A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 現像洗浄廃液の利用方法及び利用システム
JP2013089628A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
WO2020170629A1 (ja) * 2019-02-19 2020-08-27 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN114425526A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 中国科学院微电子研究所 半导体枚叶式清洗装置及方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007075700A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 現像洗浄廃液の利用方法及び利用システム
JP4606978B2 (ja) * 2005-09-13 2011-01-05 パナソニック株式会社 現像洗浄廃液の利用方法及び利用システム
JP2013089628A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
WO2020170629A1 (ja) * 2019-02-19 2020-08-27 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2020136454A (ja) * 2019-02-19 2020-08-31 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN114425526A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 中国科学院微电子研究所 半导体枚叶式清洗装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3116297B2 (ja) 処理方法及び処理装置
KR101464387B1 (ko) 세정 장치, 세정 방법 및 기억 매체
KR0164007B1 (ko) 미세 패턴화된 레지스트막을 가지는 기판의 건조처리방법 및 장치
JP3336952B2 (ja) ウエーハ洗浄装置における排水分別回収装置
JP2007149892A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20170073595A (ko) 기판액 처리 방법 및 기판액 처리 장치, 그리고 기판액 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
KR20010021299A (ko) 스크루버에서의 후면부 에칭
JP3495208B2 (ja) 基板処理装置
JP4386561B2 (ja) 洗浄液の分離再利用装置
JPH10413A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3377414B2 (ja) 処理装置
JP4849958B2 (ja) 基板処理ユニットおよび基板処理方法
JP2000114219A (ja) 基板処理装置
JPH10321517A (ja) 処理方法
JP2003100687A (ja) 基板処理装置及びその洗浄方法
JPH06333899A (ja) 薬液処理方法およびその処理装置
JP2004148224A (ja) エアーナイフの洗浄方法、エアーナイフ及びウェットエッチング装置
JPH07130694A (ja) 基板洗浄装置
JP2002141269A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2000340632A (ja) 基板の化学的処理装置および基板の化学的処理方法
JPH07245466A (ja) 基板処理装置
JP2002059067A (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2002280292A (ja) 基板処理方法および現像処理方法
JP2000294531A (ja) 枚葉化学処理装置とその運転方法
KR100235103B1 (ko) 현상장치 및 현상방법(developing apparatus and developing method)

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030902